JP7317415B2 - 導電粒子の隔離距離が制御された異方性導電接着フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
導電粒子のパターン化のためにモールドを用意する。ここで、モールド(mold)は、粘着性フィルムで形成され、例えば、ポリジメチルシロキサン(Polydimethylsiloxane;PDMS)、ポリエチレン(Polyethylene;PE)、ポリビニルクロリド(Polyvinylchloride;PVC)などの高分子物質を利用できる。モールドは、表面形状の変形が容易なフィルムなどが使用できる。モールドを構成する粘着性フィルムは、以下で説明する異方性導電接着フィルムを構成する接着層が有する接着力より低い値の付着力を有する。また、粘着性フィルムは、別の支持体を設けることなく、常温で固体状態(すなわち、基板またはフィルム形状)の形状を維持できる。
上記で用意したバリア粒子が配置されたモールド上に導電粒子を塗布する。塗布された導電粒子は、バリア粒子が配置されていない領域にそれぞれ位置する。この際、導電粒子は、露光などを通じて付着力が増加したバリア粒子と比べて弱い付着力で粘着性フィルムに付着する。
まず、異方性導電接着フィルムの第1接着層Rが形成されたフィルムを導電粒子が配置されたモールド上に付着する。この際、第1接着層の接着力は、バリア粒子が配置された領域(露光部)の付着力より小さく、導電粒子が配置された領域(非露光部)の付着力より大きい付着力を有することが好ましい。このような物性の第1接着層を導電粒子が配置されたモールド上に付着した後、さらに剥離すると、第1接着層上に導電粒子のみを選択的に付着した状態で分離される。また、バリア粒子の粒径は、導電粒子の粒径より小さいので、第1接着層をモールド上に付着するとき、第1接着層がバリア粒子に接触する面積と比べて、第1接着層が導電粒子に接触する面積がさらに大きくなる。したがって、第1接着層が有する接着力の限界と、バリア粒子および導電粒子の粒径の差異によって、モールドに配置された導電粒子のみが選択的に第1接着層に付着して分離できる。
上記で用意した第1接着層上には、導電粒子が一定の位置に2次元的に配列された状態となる。この際、導電粒子の一部は、第1接着層上に含浸された状態であってもよいが、導電粒子の大部分は露出した状態である。導電粒子が露出した第1接着層上に低流動特性を有する樹脂を用いて第2接着層を形成する。ここで、低流動層は、導電粒子が含まれた異方性導電接着フィルムを実際製品に適用するとき、導電粒子の捕捉率を向上させる。すなわち、周辺環境の高い熱により接着層の流動性が高まって、導電粒子の位置が定められた位置から移動して、凝集が発生したり、あるいは、導電粒子が対向する電極間の位置から離脱するのを防止できる。このために、第2接着層に使用する低流動性樹脂は、異方性導電接着フィルムを用いて回路部材を接続するための回路接続温度範囲(一般的に、常温~150℃の温度範囲)内での最低溶融粘度が、少なくとも500,000cps以上1,200,000cps以下であることが好ましい。
上記で用意した第1および第2接着層を含むフィルム上に第3接着層を形成する。ここで、第3接着層は、第1接着層と共に異方性導電接着フィルムを用いて回路部材を接続するとき、回路部材に設けられた隣り合う電極間の空間を十分に充填させる役割をする。
Claims (5)
- 互いに対向する回路部材の間に介在され、厚さ方向には互いに対向する回路電極間を電気的に接続すると同時に、面方向には隣り合う回路電極間を電気的に絶縁させる異方性導電接着フィルムの製造方法であって、
導電粒子の粒径より小さい粒径を有するバリア粒子が表面に緻密に配置された粘着性フィルムを含むモールドを用意する第1段階と、
ベース基材上に前記粘着性フィルムの付着力より大きい付着力を有する複数の印刷層が形成された位置決定フィルムを用意する第2段階と、
前記位置決定フィルムに形成された前記印刷層を用いて前記モールド上で前記導電粒子が付着する領域に配置された前記バリア粒子を選択的に除去する第3段階と、
前記バリア粒子が付着していない前記粘着性フィルムの表面に前記導電粒子を塗布する第4段階と、
第1接着層が形成されたフィルムを用意し、前記第1接着層の露出した表面を前記導電粒子が付着した前記モールドの表面に付着する第5段階と、
前記フィルムを前記モールドから剥離して、前記導電粒子のみを選択的に分離する第6段階と、
前記導電粒子が付着した前記第1接着層上に低流動性樹脂で形成された第2接着層を塗布する第7段階と、
前記第2接着層上に充填用第3接着層を塗布する第8段階と、を含み、
前記複数の印刷層は、隣り合う印刷層の中心間の距離Lが、前記導電粒子の平均粒径Dの1.7倍以下であるか、隣り合う印刷層の中心間の距離Lが、前記導電粒子の平均粒径Dの2.3倍以上であることを特徴とする、異方性導電接着フィルムの製造方法。 - 前記第3段階後に、前記バリア粒子が付着した領域を露光部とし、前記バリア粒子が付着していない領域を非露光部とし、前記粘着性フィルムの表面を露光させることを特徴とする請求項1記載の異方性導電接着フィルムの製造方法。
- 前記バリア粒子の粒径は、前記導電粒子の粒径の10%以上および50%以下であることを特徴とする請求項1記載の異方性導電接着フィルムの製造方法。
- 前記第2接着層は、前記異方性導電接着フィルムの回路接続温度範囲内での最低溶融粘度が、500,000cps以上および1,200,000cps以下であることを特徴とする請求項1記載の異方性導電接着フィルムの製造方法。
- 前記粘着性フィルムは、前記バリア粒子の表面張力より低い表面張力を有することを特徴とする請求項1記載の異方性導電接着フィルムの製造方法。
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KR101345007B1 (ko) * | 2007-09-03 | 2013-12-24 | 이형곤 | 탄성이 개선된 이방성도전필름과 도전박막,쉬트 및도전입자와 제조방법 |
KR101175325B1 (ko) * | 2009-08-24 | 2012-08-20 | 한국기초과학지원연구원 | 양자점 형성방법 |
CN104541417B (zh) * | 2012-08-29 | 2017-09-26 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜及其制备方法 |
KR102320712B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2021-11-02 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 기능적 특징부를 갖는 미세접촉 인쇄 스탬프 |
KR102421771B1 (ko) * | 2015-07-06 | 2022-07-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 이방성 도전 필름 및 그 제조방법 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003286457A (ja) | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Asahi Kasei Corp | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
WO2007123003A1 (ja) | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 |
JP2016131152A (ja) | 2015-01-13 | 2016-07-21 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム |
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