JPH11273771A - 接続部材 - Google Patents
接続部材Info
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- JPH11273771A JPH11273771A JP10078191A JP7819198A JPH11273771A JP H11273771 A JPH11273771 A JP H11273771A JP 10078191 A JP10078191 A JP 10078191A JP 7819198 A JP7819198 A JP 7819198A JP H11273771 A JPH11273771 A JP H11273771A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定す
るとともに、両者の電極同士を電気的に接続するため
の、基材機能付与絶縁接着剤層を有する接続部材を提供
すること。 【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に
導電性を有する接着剤層層の少なくとも片面に、溶融温
度が２５０℃以下であって、かつ引張強さが０．３ｋｇ
ｆ／ｍｍ 2 以上であり、伸びが３００％以下である基材
機能付与絶縁接着剤層が設けられた接続部材により接続
する。
るとともに、両者の電極同士を電気的に接続するため
の、基材機能付与絶縁接着剤層を有する接続部材を提供
すること。 【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に
導電性を有する接着剤層層の少なくとも片面に、溶融温
度が２５０℃以下であって、かつ引張強さが０．３ｋｇ
ｆ／ｍｍ 2 以上であり、伸びが３００％以下である基材
機能付与絶縁接着剤層が設けられた接続部材により接続
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品と回路板
や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士
を電気的に接続する接続部材に関する。
や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士
を電気的に接続する接続部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の小型薄型化に伴い、こ
れらに用いる回路は高密度、高精細化している。このよ
うな電子部品の微細電極と基板との接続は、従来のはん
だやゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最
近では分解能に優れた異方導電性の接着剤や膜状物（以
下接続部材という）が多用されている。この接続部材
は、導電粒子等の導電材料を所定量含有した接着剤から
なるもので、この接続部材を電子部品と基板間あるいは
電極や回路間に設け、加熱または加熱加圧手段を講じる
ことによって、両者の電極同士が電気的に接続されると
共に、電極に隣接して形成された電極同士には絶縁性を
付与して、電子部品と回路とが接着固定されるものであ
る。
れらに用いる回路は高密度、高精細化している。このよ
うな電子部品の微細電極と基板との接続は、従来のはん
だやゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最
近では分解能に優れた異方導電性の接着剤や膜状物（以
下接続部材という）が多用されている。この接続部材
は、導電粒子等の導電材料を所定量含有した接着剤から
なるもので、この接続部材を電子部品と基板間あるいは
電極や回路間に設け、加熱または加熱加圧手段を講じる
ことによって、両者の電極同士が電気的に接続されると
共に、電極に隣接して形成された電極同士には絶縁性を
付与して、電子部品と回路とが接着固定されるものであ
る。
【０００３】上記接続部材を高分解能化するための基本
的な考え方は、導電粒子の粒径を隣接電極間の間隙より
も小さくすることで隣接電極聞における絶縁性を確保
し、併せて導電粒子の含有量をこの粒子同士が接触しな
い程度とし、かつ電極上に確実に存在させることによ
り、接続部における導通性を得ることである。
的な考え方は、導電粒子の粒径を隣接電極間の間隙より
も小さくすることで隣接電極聞における絶縁性を確保
し、併せて導電粒子の含有量をこの粒子同士が接触しな
い程度とし、かつ電極上に確実に存在させることによ
り、接続部における導通性を得ることである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術は、フ
ィルム基材上に一層或はそれ以上の異方導電性接続部材
を形成してなる形状である。この技術においては、接続
しようとする二つの電極部分のうちの片方に予め接続部
材を仮圧着し、フィルム基材を剥離した後相対峙する電
極の位置合せをし、仮圧着時より高い加熱加圧条件によ
り接続を行ってきた。この仮圧着の温度を高くするとフ
ィルム基材は接続部材から容易に剥離するが、本圧着時
における接続部材の接続信頼性が失われてしまう。ま
た、仮圧着する電極が前工程で汚染されていると、フィ
ルム基材剥離時に接続部材がフィルム基材と剥離せず、
接続部材ごと電極から剥離してしまう不具合が発生す
る。さらに近年、電子部品の需要の伸びに伴い、電子部
品と回路の接続の作業性向上、即ち、タクトタイムの短
縮化により、仮圧着時間を短縮したツール方式及びロー
ラー式の仮圧着方法が行われるようになってきた。接続
時間を短縮したこれらの方法はフィルム基材剥離時に接
続部材がフィルム基材と剥離せず、接続部材ごと電極か
ら剥離してしまう不具合が多発する傾向にある。とくに
ローラー式の仮圧着方法は今までの加熱した金属ツール
による仮圧着とは異なり、金属ローラーにより加熱圧着
するもので加熱時間が短い。このような方法において
も、仮圧着後フィルム基材が容易に剥離可能な接続部材
が必要である。しかしながら、フィルム基材と剥離しや
すくすると、加熱加圧を行う前にシートあるいはロール
状の巻き物から剥離してしまう恐れがある。また、フィ
ルム基材としてはＰＥＴ、テフロンなどが一般的である
が、使用後は再利用できず、産業廃棄物となってしまい
環境保護上の問題もある。
ィルム基材上に一層或はそれ以上の異方導電性接続部材
を形成してなる形状である。この技術においては、接続
しようとする二つの電極部分のうちの片方に予め接続部
材を仮圧着し、フィルム基材を剥離した後相対峙する電
極の位置合せをし、仮圧着時より高い加熱加圧条件によ
り接続を行ってきた。この仮圧着の温度を高くするとフ
ィルム基材は接続部材から容易に剥離するが、本圧着時
における接続部材の接続信頼性が失われてしまう。ま
た、仮圧着する電極が前工程で汚染されていると、フィ
ルム基材剥離時に接続部材がフィルム基材と剥離せず、
接続部材ごと電極から剥離してしまう不具合が発生す
る。さらに近年、電子部品の需要の伸びに伴い、電子部
品と回路の接続の作業性向上、即ち、タクトタイムの短
縮化により、仮圧着時間を短縮したツール方式及びロー
ラー式の仮圧着方法が行われるようになってきた。接続
時間を短縮したこれらの方法はフィルム基材剥離時に接
続部材がフィルム基材と剥離せず、接続部材ごと電極か
ら剥離してしまう不具合が多発する傾向にある。とくに
ローラー式の仮圧着方法は今までの加熱した金属ツール
による仮圧着とは異なり、金属ローラーにより加熱圧着
するもので加熱時間が短い。このような方法において
も、仮圧着後フィルム基材が容易に剥離可能な接続部材
が必要である。しかしながら、フィルム基材と剥離しや
すくすると、加熱加圧を行う前にシートあるいはロール
状の巻き物から剥離してしまう恐れがある。また、フィ
ルム基材としてはＰＥＴ、テフロンなどが一般的である
が、使用後は再利用できず、産業廃棄物となってしまい
環境保護上の問題もある。
【０００５】本発明は、かかる状況に鑑みなされたもの
で、基材機能付与絶縁接着剤層により基材を必要としな
いため、仮圧着時に基材の剥離不具合がなく、産業廃棄
物を伴わず、接続時に導電粒子の電極上からの流出が少
なく保持可能であり、かつ電極と導電粒子の接触が得や
すくまた接続部に気泡を含みにくいことから長期接続信
頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合せが不要
なことから作業性に優れた接続部材を提供することを目
的とするものである。
で、基材機能付与絶縁接着剤層により基材を必要としな
いため、仮圧着時に基材の剥離不具合がなく、産業廃棄
物を伴わず、接続時に導電粒子の電極上からの流出が少
なく保持可能であり、かつ電極と導電粒子の接触が得や
すくまた接続部に気泡を含みにくいことから長期接続信
頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合せが不要
なことから作業性に優れた接続部材を提供することを目
的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる目的は本発明によ
れば、導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性
を有する接着剤層の少なくとも片面に、溶融温度が２５
０℃以下であって、かつ引張強さが０．３ｋｇｆ／ｍｍ
２以上であり、伸びが３００％以下である基材機能付与
絶縁接着剤層が設けられていることを特徴とする接続部
材により達成される。
れば、導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性
を有する接着剤層の少なくとも片面に、溶融温度が２５
０℃以下であって、かつ引張強さが０．３ｋｇｆ／ｍｍ
２以上であり、伸びが３００％以下である基材機能付与
絶縁接着剤層が設けられていることを特徴とする接続部
材により達成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明を図面を参照しながら説明
する。図１〜３は本発明の一実施例を説明する接続部材
の断面模式図である。本発明の接続部材は、導電材料と
バインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着剤層
１の少なくとも片面に基材機能付与絶縁接着剤層２が形
成された多層接続部材３である。基材機能付与絶縁接着
剤層２は、電極接続時に溶融する必要があり、溶融温度
が２５０℃以下が好ましい。また、基材機能付与絶縁接
着剤層２は基材としての役割を担う為、機械的強度を必
要とする。したがって、引張強さがＪ１Ｓ−Ｋ６８８７
で０．３ｋｇｆ／ｍｍ2以上、より好ましくは１．０ｋ
ｇｆ／ｍｍ2以上、伸びが３００％以下、より好ましく
は１００％以下である。基材機能付与絶縁接着剤層とし
て用いられる樹脂としては、導電性接着剤層１と親和性
があり上記条件を満足するものであれば特に制限されな
いが、それらを例示すれば、高分子量エポキシ樹脂、Ｅ
ＶＡ共重合体、ポリエステル、ポリウレタン等があげら
れる。また、導電性接着剤としては金属粒子や表面をメ
ッキしたプラスチック粒子等の導電材料を絶縁性接着剤
中に低濃度に分散したものが使われる。
する。図１〜３は本発明の一実施例を説明する接続部材
の断面模式図である。本発明の接続部材は、導電材料と
バインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着剤層
１の少なくとも片面に基材機能付与絶縁接着剤層２が形
成された多層接続部材３である。基材機能付与絶縁接着
剤層２は、電極接続時に溶融する必要があり、溶融温度
が２５０℃以下が好ましい。また、基材機能付与絶縁接
着剤層２は基材としての役割を担う為、機械的強度を必
要とする。したがって、引張強さがＪ１Ｓ−Ｋ６８８７
で０．３ｋｇｆ／ｍｍ2以上、より好ましくは１．０ｋ
ｇｆ／ｍｍ2以上、伸びが３００％以下、より好ましく
は１００％以下である。基材機能付与絶縁接着剤層とし
て用いられる樹脂としては、導電性接着剤層１と親和性
があり上記条件を満足するものであれば特に制限されな
いが、それらを例示すれば、高分子量エポキシ樹脂、Ｅ
ＶＡ共重合体、ポリエステル、ポリウレタン等があげら
れる。また、導電性接着剤としては金属粒子や表面をメ
ッキしたプラスチック粒子等の導電材料を絶縁性接着剤
中に低濃度に分散したものが使われる。
【０００８】図２に示すように基材機能付与絶縁接着剤
層２は、導電性接着剤層１の両面に形成してもよい。両
面に基材機能付与絶縁接着剤層２が存在することによ
り、引張強さを１．０ｋｇｆ／ｍｍ2以上、伸びを１０
０％以下にすることがより容易である。また、接続部材
をシートあるいはロール状の巻物にした場合、重ね合わ
せた次の接続部材へ転写する可能性が少なくなる。さら
に、突出した電極上に導電材料が捕捉され易く、電極間
での絶縁性も良好に保たれる。
層２は、導電性接着剤層１の両面に形成してもよい。両
面に基材機能付与絶縁接着剤層２が存在することによ
り、引張強さを１．０ｋｇｆ／ｍｍ2以上、伸びを１０
０％以下にすることがより容易である。また、接続部材
をシートあるいはロール状の巻物にした場合、重ね合わ
せた次の接続部材へ転写する可能性が少なくなる。さら
に、突出した電極上に導電材料が捕捉され易く、電極間
での絶縁性も良好に保たれる。
【０００９】図３に示すように導電性接着剤層１は、基
材機能付与絶縁接着剤層２の両面に形成してもよい。交
互に突起した電極が存在する場合、電極上に導電材料が
捕捉され易く、良好な接続抵抗が得られる。図１〜３に
おいて、図示していないが基材機能付与絶縁接着剤層２
をさらに多層構造として接着性などの機能を付加しても
よい。
材機能付与絶縁接着剤層２の両面に形成してもよい。交
互に突起した電極が存在する場合、電極上に導電材料が
捕捉され易く、良好な接続抵抗が得られる。図１〜３に
おいて、図示していないが基材機能付与絶縁接着剤層２
をさらに多層構造として接着性などの機能を付加しても
よい。
【００１０】本発明の接続部材を用いた電極の接続構造
について、図４〜５により説明する。図４は、基板６に
形成された突出電極７と、ガラス基板６’の平面電極８
とが本発明の接続部材を介して接続された構造である。
すなわち、相対峙する電極列間の少なくとも一方が突出
した電極列間の構造であって相対峙する電極列間で接続
されている。また、基材機能付与絶縁接着剤層２が突出
電極７の少なくとも突出する電極の周囲を覆っている。
ここに平面電極８は、基板６’面からの凹凸がないか、
あっても数μｍ以下とわずかな場合をいう。これらを例
示すると、アディティブ法や薄膜法で得られた電極類が
代表的である。図５は、基板に形成された電極が突出電
極７と７’同士の場合である。すなわち、図２で示した
両面に基材機能付与絶縁接着剤層２及び２’を有する接
続部材を介して接続した構造である。基材機能付与絶縁
接着剤層２及び２’はそれぞれ突出電極７と７’の突出
する電極の周囲を覆っており、それぞれの基板面と接し
ている。図４〜５において、基板６としてはポリイミド
やポリエステルなどのプラスチックフィルム、ガラスエ
ポキシなどの複合体、シリコンなどの半導体、ガラスや
セラミックスなどの無機物などが例示できる。突出電極
７は上記した他に、各種回路類や端子類も含むことがで
きる。なお、図４〜５で示した各種電極類は、それぞれ
の任意に組み合せて適用できる。
について、図４〜５により説明する。図４は、基板６に
形成された突出電極７と、ガラス基板６’の平面電極８
とが本発明の接続部材を介して接続された構造である。
すなわち、相対峙する電極列間の少なくとも一方が突出
した電極列間の構造であって相対峙する電極列間で接続
されている。また、基材機能付与絶縁接着剤層２が突出
電極７の少なくとも突出する電極の周囲を覆っている。
ここに平面電極８は、基板６’面からの凹凸がないか、
あっても数μｍ以下とわずかな場合をいう。これらを例
示すると、アディティブ法や薄膜法で得られた電極類が
代表的である。図５は、基板に形成された電極が突出電
極７と７’同士の場合である。すなわち、図２で示した
両面に基材機能付与絶縁接着剤層２及び２’を有する接
続部材を介して接続した構造である。基材機能付与絶縁
接着剤層２及び２’はそれぞれ突出電極７と７’の突出
する電極の周囲を覆っており、それぞれの基板面と接し
ている。図４〜５において、基板６としてはポリイミド
やポリエステルなどのプラスチックフィルム、ガラスエ
ポキシなどの複合体、シリコンなどの半導体、ガラスや
セラミックスなどの無機物などが例示できる。突出電極
７は上記した他に、各種回路類や端子類も含むことがで
きる。なお、図４〜５で示した各種電極類は、それぞれ
の任意に組み合せて適用できる。
【００１１】本発明の接続部材は基材機能付与絶縁接着
剤層２の引張強さが０．３ｋｇｆ／ｍ2以上、より好ま
しくは１．０ｋｇｆ／ｍｍ2以上、伸びが３００％以
下、より好ましくは１００％以下であるので、基材機能
付与絶縁接着剤層２が基材としての機能を果たし、仮圧
着時に基材を剥離する必要がなく、基材剥離不具合が無
くなり、仮圧着のタクトタイムの短縮が可能である。ま
た、従来基材として使用したテフロン及びＰＥＴ等の産
業廃棄物が発生せず、環境保護にも適している。さら
に、作業性及び運搬性の観点から接続部材はシートある
いはロール状の巻物とすることが可能である。
剤層２の引張強さが０．３ｋｇｆ／ｍ2以上、より好ま
しくは１．０ｋｇｆ／ｍｍ2以上、伸びが３００％以
下、より好ましくは１００％以下であるので、基材機能
付与絶縁接着剤層２が基材としての機能を果たし、仮圧
着時に基材を剥離する必要がなく、基材剥離不具合が無
くなり、仮圧着のタクトタイムの短縮が可能である。ま
た、従来基材として使用したテフロン及びＰＥＴ等の産
業廃棄物が発生せず、環境保護にも適している。さら
に、作業性及び運搬性の観点から接続部材はシートある
いはロール状の巻物とすることが可能である。
【００１２】
【実施例】次に本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。 実施例１ （１）接続部材の作成 フィルム形成材としてフェノキシ樹脂（高分子量エボキ
シ樹脂）を押出すことにより、厚み３０μｍの基材機能
付与絶縁接着剤層を得た。さらに、フェノキシ樹脂とマ
イクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ
樹脂（エポキシ当量１８５）の比率３０／７０とした酢
酸エチル３０％溶液に、粒径５±０．２μｍのポリスチ
レン粒子にＮｉ／Ａｕの厚さ０．２／０．０２μｍの金
属被覆を形成した導電性粒子を５体積％添加し混合分散
した。この分散液を基材機能付与絶縁接着剤層にロール
コータで塗布し、１１０℃２０分乾燥し、厚み５０μｍ
の接続部材を得た。この基材機能性付与絶縁接着剤層の
引張強さはＪ１Ｓ−Ｋ６８８７で２．０ｋｇｆ／ｍｍ2
あり、伸びは８０％であった。 （２）接続 ポリイミドフィルム上に高さ３８μｍのＣｕ回路を有す
る二層ＦＰＣ回路板（回路ピッチは７０μｍ、電極幅２
０μｍの平行回路の電極）とガラス１．１ｍｍ上に酸化
インジウム厚み０．２μｍ（ｌＴＯ、表面抵抗２０Ω／
口）の薄膜回路を有する平面電極側に導電性接着剤層が
くるようにした。ロール状の前記接続部材を２ｍｍ幅に
裁断したテフロンフィルムを置き、仮圧着を室温、圧力
０．５ＭＰａ、接続時間０．１ｓで金属ツールにより行
った。接続部材は、ロールから導電性接着剤層が次層ロ
ール表面の基材機能付与絶縁接着剤層に転写することな
く取り出せ、短時間で仮圧着することができた。この
後、他の回路板と上下回路を位置合せし、１５０℃、２
０ｋｇｆ／ｍｍ2、１５ｓで接続した。
明はこれに限定されるものではない。 実施例１ （１）接続部材の作成 フィルム形成材としてフェノキシ樹脂（高分子量エボキ
シ樹脂）を押出すことにより、厚み３０μｍの基材機能
付与絶縁接着剤層を得た。さらに、フェノキシ樹脂とマ
イクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ
樹脂（エポキシ当量１８５）の比率３０／７０とした酢
酸エチル３０％溶液に、粒径５±０．２μｍのポリスチ
レン粒子にＮｉ／Ａｕの厚さ０．２／０．０２μｍの金
属被覆を形成した導電性粒子を５体積％添加し混合分散
した。この分散液を基材機能付与絶縁接着剤層にロール
コータで塗布し、１１０℃２０分乾燥し、厚み５０μｍ
の接続部材を得た。この基材機能性付与絶縁接着剤層の
引張強さはＪ１Ｓ−Ｋ６８８７で２．０ｋｇｆ／ｍｍ2
あり、伸びは８０％であった。 （２）接続 ポリイミドフィルム上に高さ３８μｍのＣｕ回路を有す
る二層ＦＰＣ回路板（回路ピッチは７０μｍ、電極幅２
０μｍの平行回路の電極）とガラス１．１ｍｍ上に酸化
インジウム厚み０．２μｍ（ｌＴＯ、表面抵抗２０Ω／
口）の薄膜回路を有する平面電極側に導電性接着剤層が
くるようにした。ロール状の前記接続部材を２ｍｍ幅に
裁断したテフロンフィルムを置き、仮圧着を室温、圧力
０．５ＭＰａ、接続時間０．１ｓで金属ツールにより行
った。接続部材は、ロールから導電性接着剤層が次層ロ
ール表面の基材機能付与絶縁接着剤層に転写することな
く取り出せ、短時間で仮圧着することができた。この
後、他の回路板と上下回路を位置合せし、１５０℃、２
０ｋｇｆ／ｍｍ2、１５ｓで接続した。
【００１３】（３）評価 この接続体の断面を研磨し、電子顕微鏡観察したとこ
ろ、図４相当の接続構造であった。隣接する電極間のス
ペースは気泡の混入が無く粒子が球状であったが、電極
上は粒子が圧縮変形され、上下電極と接触保持されてい
た。相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶
縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は１Ω以下、絶
縁抵抗は１０８Ω以上であった。これらは８５℃、８５
％、ＲＨ１０００時間処理後も変化がほとんど無く、良
好な長期信頼性を示した。
ろ、図４相当の接続構造であった。隣接する電極間のス
ペースは気泡の混入が無く粒子が球状であったが、電極
上は粒子が圧縮変形され、上下電極と接触保持されてい
た。相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶
縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は１Ω以下、絶
縁抵抗は１０８Ω以上であった。これらは８５℃、８５
％、ＲＨ１０００時間処理後も変化がほとんど無く、良
好な長期信頼性を示した。
【００１４】実施例２ 実施例１の基材機能付与絶縁接着剤層としてＥＶＡフィ
ルム（厚み；３０μｍ、引張強さ１．０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2、伸び９０％）を用い、このフィルムに実施例１同
様に分散液を塗布し、接続部材を得た。図４相当の接続
体を得た。実施例１と同様に評価したところ、良好な接
続特性を示した。
ルム（厚み；３０μｍ、引張強さ１．０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2、伸び９０％）を用い、このフィルムに実施例１同
様に分散液を塗布し、接続部材を得た。図４相当の接続
体を得た。実施例１と同様に評価したところ、良好な接
続特性を示した。
【００１５】実施例３ 実施例１と同様であるが、導電粒子層の他面に、さらに
基材機能付与絶縁接着剤層を形成し、図２の３層構造の
多層接続部材をえた。実施例１のＦＰＣ同士を同様に接
続し、図５相当の接続体を得た。実施例１と同様に評価
したところ、良好な接続特性を示した。
基材機能付与絶縁接着剤層を形成し、図２の３層構造の
多層接続部材をえた。実施例１のＦＰＣ同士を同様に接
続し、図５相当の接続体を得た。実施例１と同様に評価
したところ、良好な接続特性を示した。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、基
材を使用しない、仮圧着時の時聞が短縮され、基材の剥
離不具合がなく、高分解化かつ接続信頼性に優れた接続
部材及びこれを用いた電極の接続構造並びに接続方法が
簡単に得られる。
材を使用しない、仮圧着時の時聞が短縮され、基材の剥
離不具合がなく、高分解化かつ接続信頼性に優れた接続
部材及びこれを用いた電極の接続構造並びに接続方法が
簡単に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接続部材を示す断面模式図。
【図２】本発明の他の接続部材を示す断面模式図。
【図３】本発明の他の接続部材を示す断面模式図、
【図４】本発明の接続部材を用いた電極の接続構造例を
示す断面模式図。
示す断面模式図。
【図５】本発明の接続部材を用いた電極の接続構造例を
示す断面模式図。
示す断面模式図。
１ 導電性接着剤層層 ２ 基材機能付与絶
縁接着剤層 ３ 接続部材 ４ 導電材料 ５ バインダ ６ 基板 ７ 突出電極 ８ 平面電極
縁接着剤層 ３ 接続部材 ４ 導電材料 ５ バインダ ６ 基板 ７ 突出電極 ８ 平面電極
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年４月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる目的は本発明によ
れば、導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性
を有する接着剤層の少なくとも片面に、溶融温度が２５
０℃以下であって、かつ引張強さが０．３ｋｇｆ／ｍｍ
2 以上であり、伸びが３００％以下である基材機能付与
絶縁接着剤層が設けられていることを特徴とする接続部
材により達成される。
れば、導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性
を有する接着剤層の少なくとも片面に、溶融温度が２５
０℃以下であって、かつ引張強さが０．３ｋｇｆ／ｍｍ
2 以上であり、伸びが３００％以下である基材機能付与
絶縁接着剤層が設けられていることを特徴とする接続部
材により達成される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】（３）評価 この接続体の断面を研磨し、電子顕微鏡観察したとこ
ろ、図４相当の接続構造であった。隣接する電極間のス
ペースは気泡の混入が無く粒子が球状であったが、電極
上は粒子が圧縮変形され、上下電極と接触保持されてい
た。相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶
縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は１Ω以下、絶
縁抵抗は１０ 8 Ω以上であった。これらは８５℃、８５
％、ＲＨ１０００時間処理後も変化がほとんど無く、良
好な長期信頼性を示した。
ろ、図４相当の接続構造であった。隣接する電極間のス
ペースは気泡の混入が無く粒子が球状であったが、電極
上は粒子が圧縮変形され、上下電極と接触保持されてい
た。相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶
縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は１Ω以下、絶
縁抵抗は１０ 8 Ω以上であった。これらは８５℃、８５
％、ＲＨ１０００時間処理後も変化がほとんど無く、良
好な長期信頼性を示した。
【手続補正書】
【提出日】平成１０年５月１９日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】（３）評価 この接続体の断面を研磨し、電子顕微鏡観察したとこ
ろ、図４相当の接続構造であった。隣接する電極間のス
ペースは気泡の混入が無く粒子が球状であったが、電極
上は粒子が圧縮変形され、上下電極と接触保持されてい
た。相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶
縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は１Ω以下、絶
縁抵抗は１０ 8 Ω以上であった。これらは８５℃、８５
％、ＲＨ１０００時間処理後も変化がほとんど無く、良
好な長期信頼性を示した。
ろ、図４相当の接続構造であった。隣接する電極間のス
ペースは気泡の混入が無く粒子が球状であったが、電極
上は粒子が圧縮変形され、上下電極と接触保持されてい
た。相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶
縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は１Ω以下、絶
縁抵抗は１０ 8 Ω以上であった。これらは８５℃、８５
％、ＲＨ１０００時間処理後も変化がほとんど無く、良
好な長期信頼性を示した。
Claims (1)
- 【請求項１】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に
導電性を有する接着剤層の少なくとも片面に、溶融温度
が２５０℃以下であって、かつ引張強さが０．３ｋｇｆ
／ｍｍ2以上であり、伸びが３００％以下である基材機
能付与絶縁接着剤層が設けられていることを特徴とする
接続部材。
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|---|---|---|---|
| JP07819198A JP4181239B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 接続部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07819198A JP4181239B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 接続部材 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006187861A Division JP2007009215A (ja) | 2006-07-07 | 2006-07-07 | 接続部材 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11273771A true JPH11273771A (ja) | 1999-10-08 |
| JP4181239B2 JP4181239B2 (ja) | 2008-11-12 |
Family
ID=13655111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07819198A Expired - Fee Related JP4181239B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 接続部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4181239B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007189249A (ja) * | 2007-03-22 | 2007-07-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法 |
| JP2007231279A (ja) * | 2007-03-22 | 2007-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法 |
| JP2015079603A (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | デクセリアルズ株式会社 | 電気接続材料 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04234473A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-24 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 粘着シート |
| JPH04293983A (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-19 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 基材レス両面粘着シート |
| JPH0519714B2 (ja) * | 1985-03-28 | 1993-03-17 | Daimatsu Kagaku Kogyo Kk | |
| JPH08148210A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材 |
| JPH08148211A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材及び該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法 |
| JPH08316625A (ja) * | 1995-05-22 | 1996-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材 |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP07819198A patent/JP4181239B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0519714B2 (ja) * | 1985-03-28 | 1993-03-17 | Daimatsu Kagaku Kogyo Kk | |
| JPH04234473A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-24 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 粘着シート |
| JPH04293983A (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-19 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 基材レス両面粘着シート |
| JPH08148210A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材 |
| JPH08148211A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材及び該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法 |
| JPH08316625A (ja) * | 1995-05-22 | 1996-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007189249A (ja) * | 2007-03-22 | 2007-07-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法 |
| JP2007231279A (ja) * | 2007-03-22 | 2007-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法 |
| JP4556063B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2010-10-06 | 日立化成工業株式会社 | スリット方法 |
| JP2015079603A (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | デクセリアルズ株式会社 | 電気接続材料 |
| WO2015056512A1 (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | デクセリアルズ株式会社 | 電気接続材料 |
| US10154587B2 (en) | 2013-10-15 | 2018-12-11 | Dexerials Corporation | Electrical connection material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4181239B2 (ja) | 2008-11-12 |
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