JPH10125433A - 低抵抗コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
低抵抗コネクタ及びその製造方法Info
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- JPH10125433A JPH10125433A JP28353996A JP28353996A JPH10125433A JP H10125433 A JPH10125433 A JP H10125433A JP 28353996 A JP28353996 A JP 28353996A JP 28353996 A JP28353996 A JP 28353996A JP H10125433 A JPH10125433 A JP H10125433A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 本発明は、電極ピツチの小さい基板との低ピ
ッチ接続が可能で、体積抵抗率が小さく、多くの電流を
流すことのできる低抵抗コネクタ及びその製造方法を提
供することにある。 【解決手段】 本発明になる低抵抗コネクタ１は、絶縁
性エラストマ層２、Ag粉末を含有してなる体積抵抗率が
２×10-4〜５×10-4Ωcmである低抵抗導電層３、接着剤
層４の順で繰り返し接着積層されてなることを特徴とし
ている。この低抵抗コネクタ１の硬度は、前記絶縁性エ
ラストマ層２と低抵抗導電層３の硬化後の硬度値を50〜
80°Ｈの範囲内とするのが好ましい。
ッチ接続が可能で、体積抵抗率が小さく、多くの電流を
流すことのできる低抵抗コネクタ及びその製造方法を提
供することにある。 【解決手段】 本発明になる低抵抗コネクタ１は、絶縁
性エラストマ層２、Ag粉末を含有してなる体積抵抗率が
２×10-4〜５×10-4Ωcmである低抵抗導電層３、接着剤
層４の順で繰り返し接着積層されてなることを特徴とし
ている。この低抵抗コネクタ１の硬度は、前記絶縁性エ
ラストマ層２と低抵抗導電層３の硬化後の硬度値を50〜
80°Ｈの範囲内とするのが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示体におけ
るガラス基板とプリント基板との接続、電子回路基板間
の接続、及びＩＣチップ等の検査装置の電気的接続など
に用いられる、低抵抗コネクタ及びその製造方法に関す
る。
るガラス基板とプリント基板との接続、電子回路基板間
の接続、及びＩＣチップ等の検査装置の電気的接続など
に用いられる、低抵抗コネクタ及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の接続用コネクタには、
カーボンブラック粉末を含む導電性ゴム層と絶縁性ゴム
層とを交互多重に積層した、いわゆるゼブラ型コネクタ
や、絶縁性ゴム層中に複数の金属細線を厚さ方向に配列
した異方導電性コネクタが使用されている。
カーボンブラック粉末を含む導電性ゴム層と絶縁性ゴム
層とを交互多重に積層した、いわゆるゼブラ型コネクタ
や、絶縁性ゴム層中に複数の金属細線を厚さ方向に配列
した異方導電性コネクタが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ゼブラ型コネ
クタは、体積抵抗率が高いため、カラー液晶用モジュー
ルや白黒16階調以上の液晶用モジュール等のような低抵
抗を必要とする接続や、端子間の接続抵抗のバラツキを
できるだけ小さくしたい場合の接続、あるいはプラズマ
ディスプレイ用モジュール等の高い電流値を必要とする
回路基板との接続で、電流を10mA以上流すと、コネクタ
が発熱して温度上昇が起きるため、コネクタとしては不
適格である。
クタは、体積抵抗率が高いため、カラー液晶用モジュー
ルや白黒16階調以上の液晶用モジュール等のような低抵
抗を必要とする接続や、端子間の接続抵抗のバラツキを
できるだけ小さくしたい場合の接続、あるいはプラズマ
ディスプレイ用モジュール等の高い電流値を必要とする
回路基板との接続で、電流を10mA以上流すと、コネクタ
が発熱して温度上昇が起きるため、コネクタとしては不
適格である。
【０００４】また、複数の金属細線を厚さ方向に配列し
た異方導電性コネクタは、金属細線が、接続時の圧縮
力によって座屈しやすいため、検査装置には繰り返し使
用することができない、すべての金属細線を完全に接
続するには、コネクタ全体を高い圧力で圧縮する必要が
あるため、ＩＣチップの端子や検査装置への負担が増大
する、金属細線の接続端面が均一な平滑面でないた
め、点接触となり、接触不良を起こし易い、接触抵抗
をできるだけ小さくするには、金属細線の先端部分また
は金属細線そのものを金メッキ処理する必要があり、製
造コストが高くなる、等の欠点を有している。
た異方導電性コネクタは、金属細線が、接続時の圧縮
力によって座屈しやすいため、検査装置には繰り返し使
用することができない、すべての金属細線を完全に接
続するには、コネクタ全体を高い圧力で圧縮する必要が
あるため、ＩＣチップの端子や検査装置への負担が増大
する、金属細線の接続端面が均一な平滑面でないた
め、点接触となり、接触不良を起こし易い、接触抵抗
をできるだけ小さくするには、金属細線の先端部分また
は金属細線そのものを金メッキ処理する必要があり、製
造コストが高くなる、等の欠点を有している。
【０００５】本発明の目的は、電極ピツチの小さい基板
との低ピッチ接続が可能で、体積抵抗率が小さく、多く
の電流を流すことのできる低抵抗コネクタ及びその製造
方法を提供することにある。
との低ピッチ接続が可能で、体積抵抗率が小さく、多く
の電流を流すことのできる低抵抗コネクタ及びその製造
方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決してなり、第一の発明になる低抵抗コネクタは、
絶縁性エラストマ層上に、Ag粉末を含有してなる体積抵
抗率が２×10-4〜５×10-4Ωcmである低抵抗導電層を設
け、接着剤を介して該絶縁性エラストマ層と該低抵抗導
電層とが交互多重となるように積層してなることを特徴
としている。この低抵抗コネクタの硬度は、前記絶縁性
エラストマ層と低抵抗導電層の硬化後の硬度値が50〜80
°Ｈの範囲内とするのが好ましい。なお、硬度値はJIS
K6301 に基づいている。
を解決してなり、第一の発明になる低抵抗コネクタは、
絶縁性エラストマ層上に、Ag粉末を含有してなる体積抵
抗率が２×10-4〜５×10-4Ωcmである低抵抗導電層を設
け、接着剤を介して該絶縁性エラストマ層と該低抵抗導
電層とが交互多重となるように積層してなることを特徴
としている。この低抵抗コネクタの硬度は、前記絶縁性
エラストマ層と低抵抗導電層の硬化後の硬度値が50〜80
°Ｈの範囲内とするのが好ましい。なお、硬度値はJIS
K6301 に基づいている。
【０００７】第二の発明になる低抵抗コネクタの製造方
法は、絶縁性エラストマシートの表面上に、Ag粉末を含
有する低抵抗導電材をスクリーン印刷し、硬化して、シ
ート状の絶縁性エラストマ層と低抵抗導電層との２層体
を形成し、この２層体を接着剤を介して各層が同順とな
るように繰り返し積層して多積層体とし、この多積層体
を積層方向にスライスして積層シートとし、この積層シ
ート面を交差する方向で、かつ各層を横切る方向に切断
して得ることを特徴としている。
法は、絶縁性エラストマシートの表面上に、Ag粉末を含
有する低抵抗導電材をスクリーン印刷し、硬化して、シ
ート状の絶縁性エラストマ層と低抵抗導電層との２層体
を形成し、この２層体を接着剤を介して各層が同順とな
るように繰り返し積層して多積層体とし、この多積層体
を積層方向にスライスして積層シートとし、この積層シ
ート面を交差する方向で、かつ各層を横切る方向に切断
して得ることを特徴としている。
【０００８】本発明の低抵抗コネクタに用いられる導電
材は、例えば、導電性シリコーンゴム組成物でオルガノ
ポリシロキサン 100重量部当たり、直径 0.1〜10μｍの
フレーク状または粒子状のAg粉末を 300〜600 重量部配
合することにより得られる。このように導電材として、
Ag粉末を多量に配合させるため、Ag粉末同士及び絶縁性
エラストマシートとの接着性を確保するために、さらに
前記配合物 100重量部当たり、接着剤成分、例えばシラ
ンカップリング剤を10〜20重量部配合する。このような
導電材は、接着剤成分により、Ag粉末同士あるいはAg粉
末とオルガノポリシロキサンとが接着し、分離沈殿がお
きにくくなり、体積抵抗率の経時変化は比較的小さなも
のとなる。
材は、例えば、導電性シリコーンゴム組成物でオルガノ
ポリシロキサン 100重量部当たり、直径 0.1〜10μｍの
フレーク状または粒子状のAg粉末を 300〜600 重量部配
合することにより得られる。このように導電材として、
Ag粉末を多量に配合させるため、Ag粉末同士及び絶縁性
エラストマシートとの接着性を確保するために、さらに
前記配合物 100重量部当たり、接着剤成分、例えばシラ
ンカップリング剤を10〜20重量部配合する。このような
導電材は、接着剤成分により、Ag粉末同士あるいはAg粉
末とオルガノポリシロキサンとが接着し、分離沈殿がお
きにくくなり、体積抵抗率の経時変化は比較的小さなも
のとなる。
【０００９】導電材の母材としては、上記オルガノポリ
シロキサンの他に、分子中に少なくとも２個のアルケニ
ル基を有し、例えばメチルビニルシロキサン・メチルフ
ェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサンなどが挙げられるが、この
他にも、例えば、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリ
イソプレンゴム、ポリウレタンゴム、クロロプレンゴ
ム、ポリエステル系ゴム、ブタジエン・スチレン、ブタ
ジエン・アクリロニトリル、ブタジエン・イソブチレン
等の共重合体などが挙げられる。
シロキサンの他に、分子中に少なくとも２個のアルケニ
ル基を有し、例えばメチルビニルシロキサン・メチルフ
ェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキ
サン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサンなどが挙げられるが、この
他にも、例えば、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリ
イソプレンゴム、ポリウレタンゴム、クロロプレンゴ
ム、ポリエステル系ゴム、ブタジエン・スチレン、ブタ
ジエン・アクリロニトリル、ブタジエン・イソブチレン
等の共重合体などが挙げられる。
【００１０】絶縁性エラストマシートは、製造上の取扱
い易さから、ポリエチレンテレフタレート等の剥離性の
よい低収縮性のキャリアシート上に、絶縁性エラストマ
樹脂原料を分出しして、カレンダーロールにより連続シ
ート状に、または熱プレスを用いて枚葉シート状に加工
して得られる。絶縁性エラストマシートの形状は、後工
程との関係、原料の節約等の点から熱プレスによる枚葉
シート状として取り扱うのが好ましい。この絶縁性エラ
ストマシートは、コネクタの絶縁性エラストマ層となる
ものであり、その厚さは、被接続基板の電極ピッチに依
存するが、製造条件上は、50μｍ以上とするのがよい。
い易さから、ポリエチレンテレフタレート等の剥離性の
よい低収縮性のキャリアシート上に、絶縁性エラストマ
樹脂原料を分出しして、カレンダーロールにより連続シ
ート状に、または熱プレスを用いて枚葉シート状に加工
して得られる。絶縁性エラストマシートの形状は、後工
程との関係、原料の節約等の点から熱プレスによる枚葉
シート状として取り扱うのが好ましい。この絶縁性エラ
ストマシートは、コネクタの絶縁性エラストマ層となる
ものであり、その厚さは、被接続基板の電極ピッチに依
存するが、製造条件上は、50μｍ以上とするのがよい。
【００１１】絶縁性エラストマ樹脂としては、電気絶縁
性を有し、特に導電材が含有する接着剤成分が浸透しな
いように、硬化後に架橋構造を形成する樹脂が好まし
く、例えば、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天
然ゴム、ポリイソプレンゴム、ポリウレタンゴム、クロ
ロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、及びブタジエン・
スチレン、ブタジエン・アクリロニトリル、ブタジエン
・イソブチレン等の共重合体ゴムが挙げられるが、なか
でも硬化体の電気絶縁性、耐熱性、圧縮永久歪に優れて
いる絶縁性シリコーンゴムが最も好ましい。
性を有し、特に導電材が含有する接着剤成分が浸透しな
いように、硬化後に架橋構造を形成する樹脂が好まし
く、例えば、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天
然ゴム、ポリイソプレンゴム、ポリウレタンゴム、クロ
ロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、及びブタジエン・
スチレン、ブタジエン・アクリロニトリル、ブタジエン
・イソブチレン等の共重合体ゴムが挙げられるが、なか
でも硬化体の電気絶縁性、耐熱性、圧縮永久歪に優れて
いる絶縁性シリコーンゴムが最も好ましい。
【００１２】低抵抗導電層と絶縁性エラストマ層との硬
化後の硬度の差を30°Ｈ以内、好ましくは20°Ｈ以内と
し、かつ両硬度値を50〜80°Ｈ、好ましくは60〜80°Ｈ
とすることによって、接続の際、圧縮率が極めて小さく
ても均一な接続が可能となり、圧縮による座屈を殆どな
くすことができ、安定した確実な接続状態が得られ、機
器に与える負荷が小さくなり、IC検査機器等の小型軽量
化が達成される。
化後の硬度の差を30°Ｈ以内、好ましくは20°Ｈ以内と
し、かつ両硬度値を50〜80°Ｈ、好ましくは60〜80°Ｈ
とすることによって、接続の際、圧縮率が極めて小さく
ても均一な接続が可能となり、圧縮による座屈を殆どな
くすことができ、安定した確実な接続状態が得られ、機
器に与える負荷が小さくなり、IC検査機器等の小型軽量
化が達成される。
【００１３】なお、接着剤としては、導電材が導電性シ
リコーンゴムであり、絶縁性エラストマ樹脂又は絶縁性
シリコーンゴムが最適であることから、液状シリコーン
ゴムが好ましく、導電層間の絶縁性をより高めるには絶
縁性接着剤を用いればよく、また導電部分をより多く必
要とする場合には、導電性接着剤を用いて導電層を厚く
してもよい。
リコーンゴムであり、絶縁性エラストマ樹脂又は絶縁性
シリコーンゴムが最適であることから、液状シリコーン
ゴムが好ましく、導電層間の絶縁性をより高めるには絶
縁性接着剤を用いればよく、また導電部分をより多く必
要とする場合には、導電性接着剤を用いて導電層を厚く
してもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の低抵抗コネクタ及
びその製造方法について説明する。本発明の低抵抗コネ
クタ１は、図１に示すとおりであり、順に、絶縁性エラ
ストマ層２、Ag粉末を含有する低抵抗導電層３及び接着
剤層４が繰り返し接着積層されている。このような構成
からなる低抵抗コネクタ１を、例えば、電子回路基板の
電極部間に介在させることにより、僅かな圧縮力によっ
て両電子回路基板は確実に接続される。
びその製造方法について説明する。本発明の低抵抗コネ
クタ１は、図１に示すとおりであり、順に、絶縁性エラ
ストマ層２、Ag粉末を含有する低抵抗導電層３及び接着
剤層４が繰り返し接着積層されている。このような構成
からなる低抵抗コネクタ１を、例えば、電子回路基板の
電極部間に介在させることにより、僅かな圧縮力によっ
て両電子回路基板は確実に接続される。
【００１５】次に、本発明の低抵抗コネクタの製造方法
を、図２にもとづき、枚葉の絶縁性エラストマシートを
用いる態様について詳細に説明する。 １）導電材層形成工程；剥離性に優れ低収縮性の長尺シ
ートをキャリアシート５として選択し、このキャリアシ
ート５上に、熱プレスによって厚さ50〜 120μｍで枚葉
の絶縁性エラストマシート６を連続して成形し、この表
面にスクリーン印刷７によりAg粉末を含有する低抵抗導
電材８を印刷し、所定の温度に保持された乾燥炉９内を
通し硬化して、体積抵抗率が２×10-4〜５×10-4Ωcm
で、厚さ30〜50μｍの低抵抗導電層３を設け、シート状
の絶縁性エラストマ層２と低抵抗導電層３が接着した２
層体10を得る（図２ａ参照）。
を、図２にもとづき、枚葉の絶縁性エラストマシートを
用いる態様について詳細に説明する。 １）導電材層形成工程；剥離性に優れ低収縮性の長尺シ
ートをキャリアシート５として選択し、このキャリアシ
ート５上に、熱プレスによって厚さ50〜 120μｍで枚葉
の絶縁性エラストマシート６を連続して成形し、この表
面にスクリーン印刷７によりAg粉末を含有する低抵抗導
電材８を印刷し、所定の温度に保持された乾燥炉９内を
通し硬化して、体積抵抗率が２×10-4〜５×10-4Ωcm
で、厚さ30〜50μｍの低抵抗導電層３を設け、シート状
の絶縁性エラストマ層２と低抵抗導電層３が接着した２
層体10を得る（図２ａ参照）。
【００１６】この絶縁性エラストマシート６は、未硬化
の状態で低抵抗導電材８をスクリーン印刷しようとする
と、印刷時に、印刷機のスキージにより低抵抗導電材８
および絶縁性エラストマシート６の厚さを、必要とされ
る一定の厚さにすることが困難であり、作業性が悪い。
さらに、低抵抗導電材８に含有されている接着成分が絶
縁性エラストマシート６側に移行しやすくなり、低抵抗
導電材８のAg粉末同士やオルガノポリシロキサンとの接
着が弱くなりやすいので、絶縁性エラストマシート６に
は加硫・硬化されたものを用いるのがよい。
の状態で低抵抗導電材８をスクリーン印刷しようとする
と、印刷時に、印刷機のスキージにより低抵抗導電材８
および絶縁性エラストマシート６の厚さを、必要とされ
る一定の厚さにすることが困難であり、作業性が悪い。
さらに、低抵抗導電材８に含有されている接着成分が絶
縁性エラストマシート６側に移行しやすくなり、低抵抗
導電材８のAg粉末同士やオルガノポリシロキサンとの接
着が弱くなりやすいので、絶縁性エラストマシート６に
は加硫・硬化されたものを用いるのがよい。
【００１７】２）接着剤層形成工程；２層体10の低抵抗
導電層３上に、接着剤11をスクリーン印刷７して、厚さ
20〜30μｍの接着剤層４を設け、キャリアシート５をカ
ッター12で切断して、それぞれ枚葉シートとした（図２
ａ参照）。 ３）キャリアシート剥離工程、積層工程；次に、キャリ
アシート５を剥離して、シート状の絶縁性エラストマ層
２、低抵抗導電層３及び接着剤層４が順に積層された積
層ユニットシート13とした（キャリアシート剥離工
程）。次いで、複数の積層ユニットシート13を、各層が
同順となるように繰り返し重ねて積層し、接着して、積
層ピッチが0.10〜 0.20mm の多積層体14を得る（積層工
程）（図２ｂ参照）。
導電層３上に、接着剤11をスクリーン印刷７して、厚さ
20〜30μｍの接着剤層４を設け、キャリアシート５をカ
ッター12で切断して、それぞれ枚葉シートとした（図２
ａ参照）。 ３）キャリアシート剥離工程、積層工程；次に、キャリ
アシート５を剥離して、シート状の絶縁性エラストマ層
２、低抵抗導電層３及び接着剤層４が順に積層された積
層ユニットシート13とした（キャリアシート剥離工
程）。次いで、複数の積層ユニットシート13を、各層が
同順となるように繰り返し重ねて積層し、接着して、積
層ピッチが0.10〜 0.20mm の多積層体14を得る（積層工
程）（図２ｂ参照）。
【００１８】４）スライス工程、切断工程；多積層体14
を、スライス刃15で積層方向に垂直にスライスして積層
シート16とし、この積層シート16をこの面と交差する方
向で、かつ各層を横切る方向にカッター12で所定の厚さ
に切断することにより、低抵抗コネクタ１を得る（図２
ｃ参照）。
を、スライス刃15で積層方向に垂直にスライスして積層
シート16とし、この積層シート16をこの面と交差する方
向で、かつ各層を横切る方向にカッター12で所定の厚さ
に切断することにより、低抵抗コネクタ１を得る（図２
ｃ参照）。
【００１９】この低抵抗コネクタの積層ピッチを0.10〜
0.20mm とすることにより、低ピッチ基板（電極ピッチ
0.5mm ）の電極に対しても少なくとも２本の低抵抗導電
層が接続に関与し、安定した接続が可能となる。また、
電流を流す電源等の電極ピッチを１mmピッチと広くとる
ことにより、少なくとも５本の低抵抗導電層が接続さ
れ、電流を安定して流すことが可能である。本発明の低
抵抗コネクタは、導電材にAg粉末を用いているため、マ
イグレーション（移行現象）が起きやすいが、例えば、
低抵抗導電層の厚さが50μｍであるとき、少なくとも
0.1mmのクリアランスがあれば、通常の使用には問題が
ない。
0.20mm とすることにより、低ピッチ基板（電極ピッチ
0.5mm ）の電極に対しても少なくとも２本の低抵抗導電
層が接続に関与し、安定した接続が可能となる。また、
電流を流す電源等の電極ピッチを１mmピッチと広くとる
ことにより、少なくとも５本の低抵抗導電層が接続さ
れ、電流を安定して流すことが可能である。本発明の低
抵抗コネクタは、導電材にAg粉末を用いているため、マ
イグレーション（移行現象）が起きやすいが、例えば、
低抵抗導電層の厚さが50μｍであるとき、少なくとも
0.1mmのクリアランスがあれば、通常の使用には問題が
ない。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の１態様である下記の実施例に
て、さらに詳細に説明する。絶縁性エラストマシートの
樹脂原料として、絶縁性シリコーンゴムKE-981U(信越化
学工業社製、商品名）を、キャリアシートとして選択し
た厚さ0.1mm 、幅400mm のポリエチレンテレフタレート
フィルム上に、熱プレスにて厚さ70μｍ、サイズ 300×
300mm のシートを一定間隔で連続して成形し、硬度80°
Ｈの絶縁性エラストマシートを得た。この絶縁性エラス
トマシート上に、低抵抗導電材として、直径６μｍのフ
レーク状のAg粉末を 400重量％含有している導電性シリ
コーンゴムを、スクリーン印刷により、厚さ50μｍにベ
タ印刷し、150 ℃の乾燥炉中を５分間かけて通過させ、
接着硬化して、硬度75°Ｈの低抵抗導電層とした。
て、さらに詳細に説明する。絶縁性エラストマシートの
樹脂原料として、絶縁性シリコーンゴムKE-981U(信越化
学工業社製、商品名）を、キャリアシートとして選択し
た厚さ0.1mm 、幅400mm のポリエチレンテレフタレート
フィルム上に、熱プレスにて厚さ70μｍ、サイズ 300×
300mm のシートを一定間隔で連続して成形し、硬度80°
Ｈの絶縁性エラストマシートを得た。この絶縁性エラス
トマシート上に、低抵抗導電材として、直径６μｍのフ
レーク状のAg粉末を 400重量％含有している導電性シリ
コーンゴムを、スクリーン印刷により、厚さ50μｍにベ
タ印刷し、150 ℃の乾燥炉中を５分間かけて通過させ、
接着硬化して、硬度75°Ｈの低抵抗導電層とした。
【００２１】この低抵抗導電層の表面に、接着剤として
絶縁性液状シリコーンゴムからなる接着剤KE-1800TA/TB
（信越化学工業社製、商品名）を、スクリーン印刷によ
りベタ印刷して厚さ30μｍの絶縁性接着剤層を設けた。
次いで、キャリアシートを剥し、絶縁性エラストマ層側
が絶縁性接着剤層側と接するように同順に多重積層し、
120 ℃の熱プレスで１時間加硫接着し、シート状の絶縁
性エラストマ層と低抵抗導電層とからなる２層体が、絶
縁性接着剤層を介して繰り返し多重積層された積層高が
300mmの多積層体を得た。この多積層体を、その積層方
向に向けてスライスして厚さ１mmのスライスシートと
し、さらにこのスライスシートを、絶縁性エラストマ層
と低抵抗導電層に垂直に、2.5mm 幅で切断して、サイズ
（長さ）300 ×（幅）2.5 ×（高さ）1.0mm、ピツチ幅
0.15mmの低抵抗コネクタを得た。
絶縁性液状シリコーンゴムからなる接着剤KE-1800TA/TB
（信越化学工業社製、商品名）を、スクリーン印刷によ
りベタ印刷して厚さ30μｍの絶縁性接着剤層を設けた。
次いで、キャリアシートを剥し、絶縁性エラストマ層側
が絶縁性接着剤層側と接するように同順に多重積層し、
120 ℃の熱プレスで１時間加硫接着し、シート状の絶縁
性エラストマ層と低抵抗導電層とからなる２層体が、絶
縁性接着剤層を介して繰り返し多重積層された積層高が
300mmの多積層体を得た。この多積層体を、その積層方
向に向けてスライスして厚さ１mmのスライスシートと
し、さらにこのスライスシートを、絶縁性エラストマ層
と低抵抗導電層に垂直に、2.5mm 幅で切断して、サイズ
（長さ）300 ×（幅）2.5 ×（高さ）1.0mm、ピツチ幅
0.15mmの低抵抗コネクタを得た。
【００２２】この低抵抗コネクタを、電極ピッチが0.5m
m の基板電極間に挟み、導通抵抗を測定したところ、コ
ネクタの圧縮率が２〜10％のとき、最も安定した接続状
態が得られた。このときの導通抵抗は250mΩであり、電
流を200mA まで流すことができた。
m の基板電極間に挟み、導通抵抗を測定したところ、コ
ネクタの圧縮率が２〜10％のとき、最も安定した接続状
態が得られた。このときの導通抵抗は250mΩであり、電
流を200mA まで流すことができた。
【００２３】
【発明の効果】本発明の低抵抗コネクタは、Ag粉末を配
合したシリコーンゴムで低抵抗導電層を形成し、低抵抗
導電層と絶縁性エラストマ層との硬化後の硬度の差を30
°Ｈ以内とし、かつ両硬度値を50〜80°Ｈ（JIS K6301
）としたことにより、２〜10％程度の低い圧縮率でバ
ラツキがなく均一に安定した接続状態が得られ、接続抵
抗値も小さく安定しており、微小電流を流せることから
カラー液晶モジュールやプラズマディスプレイ等の接続
に好適に用いることができ、高い電流値を必要とする回
路にも十分安定した状態で使用することができる。ま
た、ICチップ等の検査の接続に用いると、低い圧縮率で
接続することができるため、機器に与える負荷が小さ
く、ICチップの端子の変形や内部破壊を起こさず、より
精密な検査を行うことができる。これら検査機器等の小
型軽量化をはかることもできる。さらに、積層ピッチを
0.10〜 0.20mm とすることにより、低ピッチ基板の電極
との接続にも対応することができる。このように本発明
の低抵抗コネクタは、低い圧縮率で使用できるため、長
期に渡って復元力を有し、繰り返し使用することができ
る。さらに、低抵抗導電層や接着剤層を印刷によって設
けることができるため、作業性がよく量産性が高いこと
から、製造コストの低減が達成される。
合したシリコーンゴムで低抵抗導電層を形成し、低抵抗
導電層と絶縁性エラストマ層との硬化後の硬度の差を30
°Ｈ以内とし、かつ両硬度値を50〜80°Ｈ（JIS K6301
）としたことにより、２〜10％程度の低い圧縮率でバ
ラツキがなく均一に安定した接続状態が得られ、接続抵
抗値も小さく安定しており、微小電流を流せることから
カラー液晶モジュールやプラズマディスプレイ等の接続
に好適に用いることができ、高い電流値を必要とする回
路にも十分安定した状態で使用することができる。ま
た、ICチップ等の検査の接続に用いると、低い圧縮率で
接続することができるため、機器に与える負荷が小さ
く、ICチップの端子の変形や内部破壊を起こさず、より
精密な検査を行うことができる。これら検査機器等の小
型軽量化をはかることもできる。さらに、積層ピッチを
0.10〜 0.20mm とすることにより、低ピッチ基板の電極
との接続にも対応することができる。このように本発明
の低抵抗コネクタは、低い圧縮率で使用できるため、長
期に渡って復元力を有し、繰り返し使用することができ
る。さらに、低抵抗導電層や接着剤層を印刷によって設
けることができるため、作業性がよく量産性が高いこと
から、製造コストの低減が達成される。
【図１】本発明による低抵抗コネクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図２】図の（ａ）〜（ｃ）は、本発明による低抵抗コ
ネクタの製造工程を順に示す模式断面図である。
ネクタの製造工程を順に示す模式断面図である。
１，・・・・・・・ 低抵抗コネクタ、 ２，・・・・・・・ 絶縁性エラストマ層、 ３，・・・・・・・ 低抵抗導電層、 ４，・・・・・・・ 接着剤層、 ５，・・・・・・・ キャリアシート、 ６，・・・・・・・ 絶縁性エラストマシート、 ７，・・・・・・・ スクリーン印刷、 ８，・・・・・・・ 低抵抗導電材、 ９，・・・・・・・ 乾燥炉、 10，・・・・・・・ ２層体、 11，・・・・・・・ 接着剤、 12，・・・・・・・ カッター、 13，・・・・・・・ 積層ユニットシート、 14，・・・・・・・ 多積層体、 15，・・・・・・・ スライス刃、 16，・・・・・・・ スライスシート。
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁性エラストマ層上に、Ag粉末を含有し
てなる体積抵抗率が２×10-4〜５×10-4Ωcmである低抵
抗導電層を設け、接着剤を介して該絶縁性エラストマ層
と該低抵抗導電層とが交互多重となるように積層してな
ることを特徴とする低抵抗コネクタ。 - 【請求項２】前記絶縁性エラストマ層と低抵抗導電層の
硬化後の硬度値が50〜80°Ｈの範囲内にある請求項１に
記載の低抵抗コネクタ。 - 【請求項３】絶縁性エラストマシートの表面上に、Ag粉
末を含有する低抵抗導電材をスクリーン印刷し、硬化し
て、シート状の絶縁性エラストマ層と低抵抗導電層との
２層体を形成し、この２層体を接着剤を介して各層が同
順となるように繰り返し積層して多積層体とし、この多
積層体を積層方向にスライスして積層シートとし、この
積層シート面を交差する方向で、かつ各層を横切る方向
に切断して得ることを特徴とする低抵抗コネクタの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28353996A JPH10125433A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 低抵抗コネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28353996A JPH10125433A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 低抵抗コネクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125433A true JPH10125433A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17666850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28353996A Pending JPH10125433A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 低抵抗コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10125433A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195598A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタと基板の接続構造 |
| KR20020061549A (ko) * | 2002-05-02 | 2002-07-24 | 심재택 | 메시 패널 제조방법 |
| KR100451701B1 (ko) * | 2002-11-06 | 2004-10-08 | 심재택 | 메시 패널 제조방법 |
| JP2018181567A (ja) * | 2017-04-11 | 2018-11-15 | 信越ポリマー株式会社 | 電気コネクターおよびその製造方法 |
-
1996
- 1996-10-25 JP JP28353996A patent/JPH10125433A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195598A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタと基板の接続構造 |
| KR20020061549A (ko) * | 2002-05-02 | 2002-07-24 | 심재택 | 메시 패널 제조방법 |
| KR100451701B1 (ko) * | 2002-11-06 | 2004-10-08 | 심재택 | 메시 패널 제조방법 |
| JP2018181567A (ja) * | 2017-04-11 | 2018-11-15 | 信越ポリマー株式会社 | 電気コネクターおよびその製造方法 |
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