CN104508064A - 各向异性导电膜及其制造方法 - Google Patents

各向异性导电膜及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104508064A
CN104508064A CN201380041047.6A CN201380041047A CN104508064A CN 104508064 A CN104508064 A CN 104508064A CN 201380041047 A CN201380041047 A CN 201380041047A CN 104508064 A CN104508064 A CN 104508064A
Authority
CN
China
Prior art keywords
articulamentum
free radical
resin layer
radical polymerization
optical free
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380041047.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104508064B (zh
Inventor
阿久津恭志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Publication of CN104508064A publication Critical patent/CN104508064A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104508064B publication Critical patent/CN104508064B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29075—Plural core members
    • H01L2224/2908—Plural core members being stacked
    • H01L2224/29082—Two-layer arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/2929—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83194—Lateral distribution of the layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
    • H01L24/09—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/0132—Binary Alloys
    • H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15788—Glasses, e.g. amorphous oxides, nitrides or fluorides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31909—Next to second addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31928—Ester, halide or nitrile of addition polymer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

各向异性导电膜具有第1连接层和形成于第1连接层一个面上的第2连接层。第1连接层是使含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层进行光自由基聚合而成的层，第2连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列于第1连接层的第2连接层一侧的表面上。

Description

各向异性导电膜及其制造方法
技术领域
本发明涉及各向异性导电膜及其制造方法。
背景技术
各向异性导电膜在IC芯片等电子部件的安装中广泛应用，近年来，从适用于高安装密度的角度考虑，为了提高连接可靠性和绝缘性、提高粒子捕捉效率、降低制造成本等目的，人们提出了将各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列在绝缘性粘接层上而成的双层结构的各向异性导电膜(专利文献1)。
该双层结构的各向异性导电膜如下制造：将导电粒子以单层且在细密填充下排列在转印层上，然后对转印层进行双轴拉伸处理，由此形成导电粒子以规定间隔均匀排列的转印层，然后将该转印层上的导电粒子转印到含有热固化性树脂和聚合引发剂的绝缘性树脂层上，进一步在转印的导电粒子上层合含有热固化性树脂但不含有聚合引发剂的另一绝缘性树脂层(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4789738号说明书。
发明内容
发明所要解决的课题
但是，专利文献1的双层结构的各向异性导电膜使用不含有聚合引发剂的绝缘性树脂层，因此虽然以单层、规定间隔使导电粒子均匀排列，但各向异性导电连接时的加热使得容易在不含有聚合引发剂的绝缘性树脂层上发生较大的树脂流动，导电粒子也容易沿着该流动而流动，因此发生粒子捕捉效率降低、短路发生、绝缘性降低等问题。
本发明的目的是解决上述以往的技术问题，在具有单层排列的导电粒子的多层结构的各向异性导电膜中，实现良好的连接可靠性、良好的绝缘性和良好的粒子捕捉效率。
解决课题的方案
本发明人发现：在光自由基聚合型树脂层上排列导电粒子后，通过照射紫外线使导电粒子固定或临时固定，进一步在固定或临时固定的导电粒子上层合热或光阳离子、阴离子或自由基聚合型树脂层，由此得到的各向异性导电膜是可实现上述本发明目的的构成，从而完成了本发明。
即，本发明提供各向异性导电膜，该各向异性导电膜具有第1连接层和形成于第1连接层一个面上的第2连接层，其中，
第1连接层是使含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层进行光自由基聚合而成的层，
第2连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂，
各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列在第1连接层的第2连接层一侧的表面上。
第2连接层优选为使用通过加热引发聚合反应的热聚合引发剂的热聚合型树脂层，也可以是使用通过光引发聚合反应的光聚合引发剂的光聚合型树脂层。还可以是将热聚合引发剂和光聚合引发剂结合使用的热·光聚合型树脂层。这里，有时第2连接层在制造上被限定为使用热聚合引发剂的热聚合型树脂层。
为了防止应力松弛等的接合体的翘起，本发明的各向异性导电膜可以在第1连接层的另一面上具有与第2连接层大致同样构成的第3连接层。即，在第1连接层的另一个面上可以具有第3连接层，该第3连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。
第3连接层优选为使用通过加热引发聚合反应的热聚合引发剂的热聚合型树脂层，也可以是使用通过光引发聚合反应的光聚合引发剂的光聚合型树脂层。还可以是将热聚合引发剂和光聚合引发剂结合使用的热·光聚合型树脂层。这里，有时第3连接层在制造上被限定为使用热聚合引发剂的热聚合型树脂层。
本发明还提供所述各向异性导电膜的制造方法，该制造方法具有以下工序：通过一步光自由基聚合反应形成第1连接层的以下工序(A)-(C)，或通过两步光自由基聚合反应形成第1连接层的后述工序(AA)-(DD)。
(通过一步光自由基聚合反应形成第1连接层的情况)
    工序(A)
将导电粒子以单层排列在含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层上的工序；
工序(B)
对排列有导电粒子的光自由基聚合型树脂层照射紫外线，由此进行光自由基聚合反应，形成表面上固定有导电粒子的第1连接层的工序；以及
工序(C)
在第1连接层的导电粒子一侧表面形成第2连接层的工序，该第2连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。
(通过两步光自由基聚合反应形成第1连接层的情况)
工序(AA)
将导电粒子以单层排列在含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层上的工序；
工序(BB)
对排列有导电粒子的光自由基聚合型树脂层照射紫外线，由此进行光自由基聚合反应，形成表面上临时固定有导电粒子的临时第1连接层的工序；
工序(CC)
在临时第1连接层的导电粒子一侧表面形成第2连接层的工序，该第2连接层由热阳离子或者热阴离子聚合型树脂层、或热自由基聚合型树脂层构成，所述热阳离子或者热阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热阳离子或者热阴离子聚合引发剂，所述热自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热自由基聚合引发剂；以及
工序(DD)
从第2连接层相反一侧对临时第1连接层照射紫外线，由此进行光自由基聚合反应，使临时第1连接层正式固化，形成第1连接层的工序。
在工序(CC)中，在第2连接层形成时所使用的引发剂被限定为热聚合引发剂，这是为了不对各向异性导电膜的产品寿命、连接和连接结构体的稳定性产生不良影响。即，在分两步对第1连接层进行照射时，由于该工序上的限制，有时第2连接层不得不限定为热聚合引发剂。在连续进行两步照射时，可以以与一步法大致同样的工序形成，因此有望获得同等的作用效果。
本发明还提供一种各向异性导电膜的制造方法，该各向异性导电膜是在第1连接层的另一面具有与第2连接层同样构成的第3连接层的膜，该制造方法是除了以上工序(A)-(C)外，在工序(C)之后具有以下工序(Z)的制造方法；或是除了以上工序(AA)-(DD)外，在工序(DD)之后具有以下工序(Z)的制造方法。
工序(Z)
在第1连接层的导电粒子一侧的相反面形成第3连接层的工序，所述第3连接层由热或光阳离子或者热阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者热阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。
本发明进一步提供一种各向异性导电膜的制造方法，该各向异性导电膜是在第1连接层的另一面具有与第2连接层大致同样构成的第3连接层的膜，该制造方法是除了以上工序(A)-(C)之外，在工序(A)之前具有以下的工序(a)的制造方法；或者是除了以上的工序(AA)-(DD)之外，在工序(AA)之前具有以下工序(a)的制造方法。
工序(a)
在含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层的一个面上形成第3连接层的工序，所述第3连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。
在具有该工序(a)的制造方法的工序(A)或工序(AA)中，将导电粒子以单层排列在光自由基聚合型树脂层的另一面为宜。
通过这样的工序设置第3连接层时，由于上述理由，优选聚合引发剂被限定为基于热反应的引发剂。但是，如果在设置了第1连接层后通过不会对产品寿命、连接产生不良影响的方法来设置含有光聚合引发剂的第2和第3连接层，则制作含有光聚合引发剂、符合本发明宗旨的各向异性导电膜没有特别限定。
本发明的第2连接层或第3连接层任一作为胶粘层起作用的方案也包含在本发明中。
除此之外，本发明还提供通过上述各向异性导电膜将第1电子部件与第2电子部件各向异性导电连接而成的连接结构体。
发明效果
本发明的各向异性导电膜具有第1连接层和形成于第1连接层的一个面上的第2连接层，所述第1连接层是使含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层进行光自由基聚合而得，所述第2连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂；而且，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列在第1连接层的第2连接层一侧表面上。因此，可以将导电粒子牢固地固定于第1连接层，并且，第1连接层中的导电粒子下方(里侧)的光自由基聚合型树脂层中，由于紫外线因导电粒子的存在而无法充分照射，因此固化率相对降低，显示良好的压入性，结果可实现良好的导通可靠性、绝缘性、粒子捕捉效率。
该接合基于热时，采用与常规的各向异性导电膜的连接方法同样的方法。基于光时，在反应结束之前利用连接工具进行压入即可。这种情况下，为了促进树脂流动、粒子的压入，连接工具等大多被加热。将热与光结合使用时，与上述同样地进行即可。
利用光反应进行各向异性导电连接时，从透光部一侧进行光照射。这可能由于布线而受到阻碍，但本发明对于窄化布线(即窄间距化)物体的各向异性导电连接表现出效果，因此即使包含含有可承受连接的光反应化合物的方案，也不会特别发生矛盾。
附图说明
[图1]图1是本发明的各向异性导电膜的截面图；
[图2]图2是本发明的各向异性导电膜的制造工序(A)的说明图；
[图3A]图3A是本发明的各向异性导电膜的制造工序(B)的说明图；
[图3B]图3B是本发明的各向异性导电膜的制造工序(B)的说明图；
[图4A]图4A是本发明的各向异性导电膜的制造工序(C)的说明图；
[图4B]图4B是本发明的各向异性导电膜的制造工序(C)的说明图；
[图5]图5是本发明的各向异性导电膜的截面图；
[图6]图6是本发明的各向异性导电膜的制造工序(AA)的说明图；
[图7A]图7A是本发明的各向异性导电膜的制造工序(BB)的说明图；
[图7B]图7B是本发明的各向异性导电膜的制造工序(BB)的说明图；
[图8A]图8A是本发明的各向异性导电膜的制造工序(CC)的说明图；
[图8B]图8B是本发明的各向异性导电膜的制造工序(CC)的说明图；
[图9A]图9A是本发明的各向异性导电膜的制造工序(DD)的说明图；
[图9B]图9B是本发明的各向异性导电膜的制造工序(DD)的说明图。
具体实施方案
《各向异性导电膜》
以下对本发明的各向异性导电膜的一个例子进行详细说明。
如图1所示，本发明的各向异性导电膜1具有以下结构：在第1连接层2的一个面上形成第2连接层3，所述第1连接层2是使含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层进行光自由基聚合而成，所述第2连接层3由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。为了进行各向异性导电连接，导电粒子4以单层排列、优选均匀排列于第1连接层2的第2连接层3一侧的表面2a。这里，均匀是指导电粒子在平面方向上排列的状态。该规则性也可以是以一定间隔设置。
<第1连接层2>
构成本发明的各向异性导电膜1的第1连接层2是使含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层进行光自由基聚合而成的层，因此可以使导电粒子固定。还发生了聚合，因此在各向异性导电连接时即使被加热，树脂也难以流动，因此可以大大抑制短路的发生，从而可以使连接可靠性和绝缘性提高，且可以使粒子捕捉效率提高。
(丙烯酸酯化合物)
作为形成丙烯酸酯单元的丙烯酸酯化合物可以使用以往公知的光自由基聚合型丙烯酸酯。例如可以使用单官能(甲基)丙烯酸酯(这里，(甲基)丙烯酸酯包含丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)、双官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯。本发明中，为了使粘接剂为热固化性，优选丙烯酸类单体的至少一部分使用多官能(甲基)丙烯酸酯。
单官能(甲基)丙烯酸酯可举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲基丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸2-甲基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-丁基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸异壬基酯、(甲基)丙烯酸异癸基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基酯、(甲基)丙烯酸正壬基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸吗啉-4-基酯等。双官能(甲基)丙烯酸酯可举出：双酚F-EO改性二(甲基)丙烯酸酯、双酚A-EO改性二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、三环癸烷二羟甲基二(甲基)丙烯酸酯、二环戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。三官能(甲基)丙烯酸酯可举出：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷PO改性(甲基)丙烯酸酯、异氰尿酸EO改性三(甲基)丙烯酸酯等。四官能以上的(甲基)丙烯酸酯可举出：五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯等。除此之外还可以使用多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。具体可举出：M1100、M1200、M1210、M1600(以上来自东亚合成(株))、AH-600、AT-600(以上来自共荣社化学(株))等。
第1连接层2中的丙烯酸酯化合物的含量过少，则有难以形成与第2连接层3的粘度差的倾向，过多则固化收缩大，有操作性降低的倾向，因此优选2-70质量%，更优选10-50质量%。
(光自由基聚合引发剂)
光自由基聚合引发剂可以从公知的光自由基聚合引发剂中适当选择使用。例如可举出：苯乙酮类光聚合引发剂、苄基缩酮类光聚合引发剂、磷类光聚合引发剂等。具体来说，苯乙酮类光聚合引发剂可举出：2-羟基-2-环己基苯乙酮(IRGACURE184，BASF日本(株))、α-羟基-α,α’-二甲基苯乙酮(DAROCUR1173，BASF日本(株))、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(IRGACURE651，BASF日本(株))、4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮(IRGACURE2959，BASF日本(株))、2-羟基-1-{4-[2-羟基-2-甲基-丙酰基]-苄基}苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(IRGACURE127，BASF日本(株))等。苄基缩酮类光聚合引发剂可举出：二苯甲酮、芴酮、二苯并环庚酮、4-氨基二苯甲酮、4,4’-二氨基二苯甲酮、4-羟基二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮等。还可以使用2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1(IRGACURE369，BASF日本(株))。磷类光聚合引发剂可举出：双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(IRGACURE819，BASF日本(株))、(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-二苯基氧化膦(DAROCURE TPO，BASF日本(株))等。
光自由基聚合引发剂的使用量如果相对于100质量份丙烯酸酯化合物过少，则光自由基聚合无法充分进行，过多则成为刚性降低的原因，因此优选0.1-25质量份，更优选0.5-15质量份。
(导电粒子)
导电粒子可以从用于以往公知的各向异性导电膜的粒子中适当选择使用。例如可举出：镍、钴、银、铜、金、钯等金属粒子，覆盖有金属的树脂粒子等。可以将2种以上结合使用。
导电粒子的平均粒径过小，则无法调节布线高度的偏差，有电阻升高的倾向，过大则有成为短路的原因的倾向，因此优选1-10μm，更优选2-6μm。
这样的导电粒子在第1连接层2中的粒子量过少，则粒子捕捉数量降低，各向异性导电连接变难，过多则可能发生短路，因此优选每1平方mm为50-50000个，更优选200-30000个。
可以根据需要在第1连接层2中结合使用苯氧基树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等的成膜树脂。在第2连接层和第3连接层中也可同样地结合使用。
第1连接层2的层厚过薄，则粒子捕捉效率有降低倾向，过厚则导通电阻有升高倾向，因此优选1.0-6.0μm，更优选2.0-5.0μm。
第1连接层2中可以进一步含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂。这种情况下如后所述，优选第2连接层3也制成热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层，其含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂。由此可以使层间剥离强度提高。环氧化合物和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂通过第2连接层3说明。
如图1所示，第1连接层2中，优选导电粒子4挤入第2连接层3中(换言之，导电粒子4露出于第1连接层2的表面)。如果导电粒子完全埋没于第1连接层2中，则电阻导通可能升高。挤入的程度过小，则粒子捕捉效率有减小倾向，过大则有导通电阻升高倾向，因此优选为导电粒子平均粒径的10-90%，更优选20-80%。
并且，在第1连接层2中，位于导电粒子4和第1连接层2的最外表面2b之间的区域的第1连接层2X的固化率优选比位于互相毗邻的导电粒子4之间的区域的第1连接层2Y的固化率低。由此，在进行各向异性导电连接的热压合时，第1连接层2X容易被排除，连接可靠性提高。这里，固化率是定义为乙烯基的减少比例的数值，第1连接层2X的固化率优选为40-80%，第1连接层2Y的固化率优选为70-100%。
形成第1连接层2时的光自由基聚合可以以一步(即一次光照射)进行，也可以以两步(即两次光照射)进行。这种情况下，第二步的光照射优选在第2连接层3形成于第1连接层2的一个面上之后，在含氧气氛(大气中)下从第1连接层2的另一面一侧进行。由此，自由基聚合反应受到氧抑制，未固化成分的表面浓度升高，有望获得能够使胶粘性提高的效果。另外，通过分两步进行固化，聚合反应也复杂化，因此有望实现树脂和粒子流动性的精密控制。
所述两步的光自由基聚合中，第1连接层2X在第一步中的固化率优选为10- 50%，在第二步中的固化率优选为40-80%；第1连接层2Y在第一步中的固化率优选为30-90%，在第二步中的固化率优选为70-100%。
第1连接层2形成时的光自由基聚合反应以两步进行时，自由基聚合引发剂可以只使用1种，但使用引发自由基反应的波长带域不同的2种光自由基聚合引发剂使胶粘性提高，因此优选。例如优选将以来自LED光源的波长365nm的光引发自由基反应的IRGACURE369 (BASF日本(株))和以来自高压汞灯光源的光引发自由基反应的IRGACURE2959 (BASF日本(株))结合使用。这样，通过使用2种不同的固化剂，树脂的结合变得复杂，因此可以更精密地控制连接时树脂的热流动行为。从而在进行各向异性导电连接的压入时，粒子容易受到施加于厚度方向的力，沿面方向的流动受到抑制，本发明的效果更容易表现。
第1连接层2的用流变仪测定时的最低熔融粘度比第2连接层3的最低熔融粘度高，具体来说，[第1连接层2的最低熔融粘度(mPa·s)]/[第2连接层3的最低熔融粘度(mPa·s)]的数值优选为1-1000，更优选4-400。关于各自优选的最低熔融粘度，对于前者来说，是00-100000mPa·s，更优选500-50000mPa·s；对后者来说优选为0.1-10000Pa·s，更优选0.5-1000Pa·s。
第1连接层2的形成可如下进行：通过膜转印法、模具转印法、喷墨法、静电附着法等方法，使导电粒子附着于含有光自由基聚合性丙烯酸酯和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层上，并从导电粒子一侧、其相反一侧或两侧照射紫外线。特别地，只从导电粒子一侧照射紫外线，这可以将第1连接层2X的固化率抑制到相对较低，因此优选。
<第2连接层3>
第2连接层3由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。由热聚合型树脂层形成第2连接层3，则不会由于形成第1连接层2时的紫外线照射而发生第2连接层3的双重聚合反应，因此在生产简便性和品质稳定性方面优选。
(环氧化合物)
第2连接层3为含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂的热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层时，环氧化合物可优选举出分子内具有2个以上环氧基的化合物或树脂。它们可以是液状，也可以是固体状。具体可举出：多元酚与表氯醇反应得到的缩水甘油基醚，所述多元酚为双酚A、双酚F、双酚S、六氢双酚A、四甲基双酚A、二芳基双酚A、氢醌、儿茶酚、间苯二酚、甲酚、四溴双酚A、三羟基联苯、二苯甲酮、双间苯二酚(bisresorcinol)、双酚六氟丙酮、四甲基双酚A、四甲基双酚F、三(羟基苯基)甲烷、联二甲苯酚(bixylenol)、苯酚酚醛清漆树脂(phenol novolac)、甲酚酚醛清漆树脂(cresol novolac)等；或脂族多元醇与表氯醇反应得到的聚缩水甘油基醚，所述脂族多元醇为甘油、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇(チレングリコール)、己二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等；对羟基苯甲酸、β-羟基萘甲酸等的羟基羧酸与表氯醇反应得到的缩水甘油基醚酯；或者由邻苯二甲酸、邻苯二甲酸甲酯、间苯二甲酸、对苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸、桥亚甲基六氢邻苯二甲酸、偏苯三酸、聚合脂肪酸等的多元羧酸得到的聚缩水甘油基酯；由氨基苯酚、氨基烷基苯酚得到的缩水甘油基氨基缩水甘油基醚；由氨基苯甲酸得到的缩水甘油基氨基缩水甘油基酯；由苯胺、甲苯胺、三溴苯胺、苯二甲胺、二氨基环己烷、双氨基甲基环己烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基砜等得到的缩水甘油基胺；环氧化聚烯烃等公知的环氧树脂类。还可以使用3,4-环氧环己烯基甲基-3’,4’-环氧环己烯甲酸酯等脂环式环氧化合物。
(热阳离子聚合引发剂)
热阳离子聚合引发剂可以采用作为环氧化合物的热阳离子聚合引发剂而公知的材料。例如通过热产生可使阳离子聚合性化合物发生阳离子聚合的酸的引发剂，可以使用公知的碘                                               盐、锍盐、盐、二茂铁类等，可优选使用对温度显示良好的潜在性的芳族锍盐。热阳离子类聚合引发剂的优选例子可举出：二苯基碘六氟锑酸盐、二苯基碘六氟磷酸盐、二苯基碘六氟硼酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟硼酸盐。具体可举出：(株)ADEKA制造的SP-150、SP-170、CP-66、CP-77；日本曹达(株)制造的CI-2855、CI-2639；三新化学工业(株)制造的サンエイドSI-60、SI-80；Union Carbide(ユニオンカーバイド)公司制造的CYRACURE-UVI-6990、UVI-6974等。
热阳离子聚合引发剂的配合量过少，则有固化不良的倾向，过多则产品寿命有降低倾向，因此，相对于100质量份环氧化合物，优选为2-60质量份，更优选5-40质量份。
(热阴离子聚合引发剂)
热阴离子聚合引发剂可以采用作为环氧化合物的热阴离子聚合引发剂而公知的材料，例如通过热产生可使阴离子聚合性化合物发生阴离子聚合的碱的引发剂，可以使用公知的脂族胺类化合物、芳族胺类化合物、仲胺或叔胺类化合物、咪唑类化合物、聚硫醇类化合物、三氟化硼-胺络合物、双氰胺、有机酸酰肼等，可优选使用对温度显示良好潜在性的胶囊化咪唑类化合物。具体可举出Asahi Kasei E-Materials(旭化成イーマテリアルズ)(株)制造的NOVACURE (ノバキュア)HX3941HP等。
热阴离子聚合引发剂的配合量过少，则有固化不良的倾向，过多则有产品寿命降低的倾向，因此相对于100质量份环氧化合物，优选为2-60质量份，更优选5-40质量份。
(光阳离子聚合引发剂和光阴离子聚合引发剂)
环氧化合物用的光阳离子聚合引发剂或光阴离子聚合引发剂可以适当使用公知的引发剂。
(丙烯酸酯化合物)
第2连接层3为含有丙烯酸酯化合物和热或光自由基聚合引发剂的热或光自由基聚合型树脂层时，丙烯酸酯化合物可以从对第1连接层2所说明的材料中适当选择使用。
(热自由基聚合引发剂)
热自由基聚合引发剂例如可举出有机过氧化物或偶氮类化合物等，可优选使用不会产生导致气泡的氮的有机过氧化物。
有机过氧化合物可举出：过氧化甲基乙基酮、过氧化环己酮、过氧化甲基环己酮、过氧化乙酰基丙酮、1,1-双(叔丁基过氧)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧)环己烷、1,1-双(叔己基过氧)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧)环十二烷、异丁基过氧化物、过氧化月桂酰、过氧化琥珀酸、3,5,5-三甲基己酰过氧化物、过氧化苯甲酰、过氧化辛酰、过氧化硬脂酰、过氧二碳酸二异丙基酯、过氧二碳酸二正丙基酯、过氧二碳酸二-2-乙基己基酯、过氧二碳酸二-2-乙氧基乙基酯、过氧二碳酸二-2-甲氧基丁基酯、过氧二碳酸双-(4-叔丁基环己基)酯、(α,α-双-新癸酰过氧)二异丙基苯、过氧新癸酸枯基酯、过氧新癸酸辛基酯、过氧新癸酸己基酯、过氧新癸酸叔丁基酯、过氧特戊酸叔己基酯、过氧特戊酸叔丁基酯、2,5-二甲基-2,5-双(2-乙基己酰过氧)己烷、过氧-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁基酯、过氧-2-乙基己酸-叔己基酯、过氧-2-乙基己酸-叔丁基酯、过氧-2-乙基己酸叔丁基酯、过氧-3-甲基丙酸叔丁基酯、过氧月桂酸叔丁基酯、过氧-3,5,5-三甲基己酸叔丁基酯、过氧基异丙基单碳酸叔己基酯、过氧异丙基碳酸叔丁基酯、2,5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)己烷、过乙酸叔丁酯、过苯甲酸叔己酯、过苯甲酸叔丁酯等。还可以在有机过氧物中添加还原剂，以氧化还原类聚合引发剂的形式使用。
偶氮类化合物可举出：1,1-偶氮二(环己烷-1-腈)、2,2’-偶氮二(2-甲基-丁腈)、2,2’-偶氮二丁腈、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基-戊腈)、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2,2’-偶氮二(2-脒基丙烷)盐酸盐、2,2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]盐酸盐、2,2’-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]盐酸盐、2,2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]、2,2’-偶氮二[2-甲基-N-(1,1-二(2-羟基甲基)-2-羟基乙基)丙酰胺]、2,2’-偶氮二[2-甲基-N-(2-羟基乙基)丙酰胺]、2,2’-偶氮二(2-甲基-丙酰胺)二水合盐、4,4’-偶氮二(4-氰基-戊酸)、2,2’-偶氮二(2-羟基甲基丙腈)、2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯（二甲醇2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸酯)）、氰基-2-丙基偶氮甲酰胺等。
热自由基聚合引发剂的使用量过少，则固化不良，过多则产品寿命降低，因此相对于100质量份丙烯酸酯化合物，优选为2-60质量份，更优选5-40质量份。
(光自由基聚合引发剂)
可以使用公知的光自由基聚合引发剂作为丙烯酸酯化合物用的光自由基聚合引发剂。
光自由基聚合引发剂的使用量过少，则固化不良，过多则产品寿命降低，因此相对于100质量份丙烯酸酯化合物，优选为2-60质量份，更优选5-40质量份。
(第3连接层5)
以上对图1的双层结构的各向异性导电膜进行了说明，如图5所示，可以在第1连接层2的另一面上形成第3连接层5。由此，可以获得能够更精密地控制层整体的流动性的效果。这里，第3连接层5可以是与前述第2连接层3相同的构成。即，第3连接层5由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。这样的第3连接层5，可在第1连接层的一个面上形成第2连接层之后，在第1连接层的另一面上形成；也可以是在形成第2连接层之前，预先在第1连接层或者作为其前体的光自由基型树脂层的另一面(未形成第2连接层的面)上形成第3连接层。
《各向异性导电膜的制造方法》
本发明的各向异性导电膜的制造方法可举出进行一步光自由基聚合反应的制造方法，和进行两步光自由基聚合反应的制造方法。
<进行一步光自由基聚合反应的制造方法>
对通过一步进行光自由基聚合来制造图1(图4B)的各向异性导电膜的一个例子进行说明。该制造例具有以下的工序(A)-(C)。
(工序(A))
如图2所示，在根据需要形成于剥离膜30上的、含有光自由基聚合性丙烯酸酯和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层31上，将导电粒子4以单层排列。导电粒子4的排列方法没有特别限定，可采用日本特许第4789738号实施例1的在未拉伸聚丙烯膜上利用双轴拉伸操作的方法，或者使用日本特开2010-33793号公报的模具的方法等。作为排列的程度，要考虑连接对象的尺寸、导通可靠性、绝缘性、粒子捕捉效率等，优选在平面上互相以1-100μm左右的间隔排列。
(工序(B))
接着如图3A所示，从导电粒子一侧对排列有导电粒子4的光自由基聚合型树脂层31照射紫外线(UV)，由此进行光自由基聚合反应，形成表面上固定有导电粒子4的第1连接层2。由此如图3B所示，可以使位于导电粒子4和第1连接层2最外表面之间的区域的第1连接层2X的固化率比位于互相毗邻的导电粒子4之间的区域的第1连接层2Y的固化率低。通过这样做，粒子的里侧的固化性确实地降低，可同时具备接合时容易压入、并且防止粒子流动的效果。
(工序(C))
接着如图4A所示，在第1连接层2的导电粒子4一侧表面形成第2连接层3，该第2连接层3由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。具体的一个例子是将按照常规方法形成于剥离膜40上的第2连接层3置于第1连接层2的导电粒子4一侧表面，并以不会发生过大的热聚合的程度进行热压合。然后除去剥离膜30和40，由此可获得图4B的各向异性导电膜。
图5的各向异性导电膜100可通过在工序(C)之后实施以下工序(Z)来获得。
(工序(Z))
优选与第2连接层同样地，在第1连接层的导电粒子一侧的相反面上形成第3连接层，所述第3连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。由此可得到图5的各向异性导电膜。
图5的各向异性导电膜100也可不进行工序(Z)，而通过在工序(A)之前实施以下工序(a)获得。
(工序(a))
是在含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层的一个面上形成第3连接层的工序，该第3连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。条件是，在工序(A)中，将导电粒子以单层排列在光自由基聚合型树脂层的另一面。通过在该工序(a)之后实施工序(A)、(B)和(C)，可以获得图5的各向异性导电膜100。
(进行两步光自由基聚合反应的制造方法)
接着，对于通过两步进行光自由基聚合来制造图1(4B)的各向异性导电膜的一个例子进行说明。该制造例具有以下的工序(AA)-(DD)。
(工序(AA))
如图6所示，将导电粒子4以单层排列在根据需要形成于剥离膜30上的、含有光自由基聚合性丙烯酸酯和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层31上。导电粒子4的排列方法没有特别限定，可采用日本特许第4789738号实施例1的在未拉伸聚丙烯膜上利用双轴拉伸操作的方法，或者使用日本特开2010-33793号公报的模具的方法等。作为排列的程度，要考虑连接对象的尺寸、导通可靠性、绝缘性、粒子捕捉效率等，优选在平面上互相以1-100μm左右的间隔排列。
(工序(BB))
接着如图7A所示，从导电粒子一侧对排列有导电粒子4的光自由基聚合型树脂层31照射紫外线(UV)，由此进行光自由基聚合反应，形成表面上临时固定有导电粒子4的临时第1连接层20。如图7B所示，由此可以使位于导电粒子4和临时第1连接层20最外表面之间的区域的第1连接层2X的固化率比位于互相毗邻的导电粒子4之间的区域的第1连接层2Y的固化率低。
(工序(CC))
接着如图8A所示，在临时第1连接层20的导电粒子4一侧表面形成第2连接层3，该第2连接层3由含有环氧化合物和热阳离子或者热阴离子聚合引发剂的热阳离子或者热阴离子聚合型树脂层、或含有丙烯酸酯化合物和热自由基聚合引发剂的热阳离子或者热阴离子聚合型树脂层构成。具体的一个例子是将按照常规方法形成于剥离膜40上的第2连接层3置于第1连接层2的导电粒子4一侧表面，并以不会发生过大的热聚合的程度进行热压合。然后除去剥离膜30和40，由此可获得图8B的临时各向异性导电膜50。
(工序(DD))
接着如图9A所示，从第2连接层3相反一侧对临时第1连接层20照射紫外线，由此发生光自由基聚合反应，使临时第1连接层20正式固化，形成第1连接层2。由此可获得图9B的各向异性导电膜1。
以两步进行光自由基聚合时，图5的各向异性导电膜100可通过在工序(DD)之后实施以下工序(Z)获得。
(工序(Z))
优选与第2连接层同样地，在第1连接层的导电粒子一侧的相反面上形成第3连接层，所述第3连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。由此可得到图5的各向异性导电膜。
图5的各向异性导电膜100也可不进行工序(Z)，而通过在工序(AA)之前实施以下工序(a)获得。
(工序(a))
是在含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层的一个面上形成第3连接层的工序，该第3连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。条件是，在工序(A)中，将导电粒子以单层排列在光自由基聚合型树脂层的另一面。通过在该工序(a)之后实施工序(AA)-(DD)，可以获得图5的各向异性导电膜100。这种情况下，在第2连接层形成时使用的聚合引发剂优选采用热聚合引发剂。如采用光聚合引发剂，则可能在工序上对各向异性导电膜的产品寿命、连接和连接结构体的稳定性有不良影响。
《连接结构体》
这样得到的各向异性导电膜可在将IC芯片、IC模块等的第1电子部件与柔性基板、玻璃基板等的第2电子部件进行各向异性导电连接时优选采用。这样得到的连接结构体也是本发明的一部分。另外，将各向异性导电膜的第1连接层一侧配置于柔性基板等的第2电子部件一侧，而将第2连接层一侧配置于IC芯片等的第1电子部件一侧，这从提高连接可靠性的角度考虑是优选的。
[实施例]
以下通过实施例具体说明本发明。
实施例1-6、比较例1-5
按照日本特许第4789738号实施例1的操作、日本特开2010-33793号公报的操作、或日本特开2010-123418号公报的操作进行导电粒子的排列，同时按照表1所示的配比制作第1连接层和第2连接层层合而成的双层结构的各向异性导电膜。表1中，导电粒子排列方法的“4789738”是日本国特许第4789738号，“2010-33793”和“2010-123418”分别是“日本特开2010-33793号公报”和“日本特开2010-123418号公报”。
具体来说，首先将丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂等用乙酸乙酯或甲苯制备为混合液，使固形成分为50质量%。将该混合液以使干燥厚度为5μm的方式涂布在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，在80℃的烘箱中干燥5分钟，由此形成作为第1连接层的前体层的光自由基聚合型树脂层。
接着，对所得的光自由基聚合型树脂层，将平均粒径4μm的导电粒子(镀Ni/Au的树脂粒子，AUL704，积水化学工业(株))互相间隔5μm以单层排列。进一步从该导电粒子一侧对光自由基聚合型树脂层照射波长365nm、累积光量4000mL/cm2的紫外线，由此形成表面上固定有导电粒子的第1连接层。
将热固化型树脂和潜在性固化剂等用乙酸乙酯或甲苯制备混合液，使固形成分为50质量%。将该混合液以使干燥厚度为12μm的方式涂布在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，在80℃的烘箱中干燥5分钟，由此形成第2连接层。
将这样得到的第1连接层和第2连接层层合，使导电粒子为内侧，因此得到各向异性导电膜。
使用所得各向异性导电膜，在180℃、80MPa、5秒的条件下将0.5×1.8×20.0mm大小的IC芯片(凸点尺寸30×85μm，凸点高度15μm，凸点间距50μm)安装于0.5×50×30mm大小的Corning (コーニング)公司制造的玻璃布线基板(1737F)上，得到连接结构试样体。
如以下的说明，对于所得连接结构试样体试验评价“最低熔融粘度”、“安装粒子捕捉效率”、“导通可靠性”和“绝缘性”。所得结果如表1所示。还如以下的说明，评价实施例1和比较例4的各向异性导电膜的第1连接层一侧的“胶粘力”。所得结果如表1所示。
“最低熔融粘度”
采用旋转式流变仪(TA Instruments公司)，在升温速度10℃/分钟、测定压力5g恒定、使用测定板直径8mm的条件下，对构成连接结构试样体的第1连接层和第2连接层的各自最低熔融粘度进行测定。
“安装粒子捕捉效率”
按以下数学式求出“加热·加压后(实际安装后)的连接结构试样体的凸点上实际捕捉的粒子量”相对于“加热·加压前的连接结构试样体的凸点上存在的理论粒子量”的比例。实际应用上优选为50%以上。
安装粒子捕捉效率(%)={[加热加压后凸点上的粒子数]/[加热加压前凸点上的粒子数]}×100
“导通可靠性”
将连接结构试样体置于85℃、85%RH的高温高湿环境下，以100小时的时间间隔取出，确认导通电阻的升高。以导通电阻超过50Ω的时间作为不良发生时间。实际应用上优选1000小时以上。
“绝缘性”
求出7.5μm间隔的梳齿TEG图案的短路发生率。实际应用上优选100ppm以下。
“胶粘力”
使用胶粘试验机(TACII，(株)RHESCA (レスカ)制造)，在22℃的气氛下，在探针直径5mm(不锈钢制镜面，圆柱状)、按压负荷196kgf、按压速度30mm/分钟、剥离速度5mm/分钟的测定条件下，将探针按压在各向异性导电膜的第1连接层一侧进行测定。将测定曲线图的峰强度作为胶粘力(kPa)。
[表1]
由表1可知，对于实施例1-6的各向异性导电膜，安装粒子捕捉效率、导通可靠性、绝缘性的各评价项目均显示了实际应用上优选的结果。
与此相对，比较例1的各向异性导电膜是未对相当于实施例1的第1连接层的树脂层进行UV照射，导电粒子也是随机排列，因此安装粒子捕捉效率、导通可靠性和绝缘性有问题。比较例2的各向异性导电膜是导电粒子均匀排列，但未进行UV照射，因此安装粒子捕捉效率、导通可靠性有问题。比较例3的各向异性导电膜是在比较例2的各向异性导电膜上配合二氧化硅微粒来使粘度增大，因此绝缘性得到改善，但安装粒子捕捉效率和导通可靠性依然有问题。比较例4的各向异性导电膜是从第1连接层的粘合层一侧进行UV照射，因此位于导电粒子下方区域的第1连接层的最低熔融粘度升高，导电粒子压入性低，导通可靠性有问题。比较例5的各向异性导电膜是从两侧进行UV照射，因此导通可靠性有问题。
对实施例1和比较例4的各向异性导电膜的胶粘力进行比较，则比较例4的各向异性导电膜显示了较弱的胶粘力。由此可知，在各向异性导电膜制造时，如果从第1连接层的导电粒子一侧照射UV，则位于导电粒子下方(里侧)的第1连接层的固化率相对降低。
由以上表明，第1连接层根据光照射的受光面，硬化度程度在表里面不同，换言之，在产生该硬化度程度差异的区域存在粒子。即，沿厚度方向的移动性没有问题(可压入)，而横向偏移受到抑制(通过局部的流动性降低来防止短路)。
工业可利用性
本发明的各向异性导电膜具有第1连接层和第2连接层层合而成的双层结构，其中所述第1连接层是使含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层进行光自由基聚合而成，所述第2连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂；并且各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列在第1连接层的第2连接层一侧表面。因此显示良好的导通可靠性、绝缘性、粒子捕捉效率。从而可用于IC芯片等电子部件与布线基板的各向异性导电连接。这样的电子部件的布线窄化得到发展，本发明在贡献于这样的技术性进步的情况下，特别表现出其效果。
符号说明
1、100 各向异性导电膜
2、2X、2Y 第1连接层
3 第2连接层
4 导电粒子
5 第3连接层
30、40 剥离膜
20 临时第1连接层
31 光自由基聚合型树脂层
50 临时各向异性导电膜。

Claims (15)

1. 各向异性导电膜，该各向异性导电膜具有第1连接层和形成于第1连接层一个面上的第2连接层，其中，
第1连接层是使含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层进行光自由基聚合而成的层，
第2连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂，
各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列在第1连接层的第2连接层一侧的表面上。
2. 权利要求1的各向异性导电膜，其中，第2连接层含有丙烯酸酯化合物、热自由基聚合引发剂和光自由基聚合引发剂。
3. 权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层进一步含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，或者含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。
4. 权利要求1-3中任一项所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子挤入第2连接层中。
5. 权利要求1-4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，在第1连接层中，位于导电粒子和第1连接层最外表面之间的区域的第1连接层的固化率比位于互相毗邻的导电粒子之间的区域的第1连接层的固化率低。
6. 权利要求1-5中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层的最低熔融粘度比第2连接层的最低熔融粘度高。
7. 权利要求1所述的各向异性导电膜的制造方法，该制造方法具有以下工序(A)-(C)：
工序(A)
将导电粒子以单层排列在含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层上的工序；
工序(B)
对排列有导电粒子的光自由基聚合型树脂层照射紫外线，由此进行光自由基聚合反应，形成表面上固定有导电粒子的第1连接层的工序；以及
工序(C)
在第1连接层的导电粒子一侧表面形成第2连接层的工序，所述第2连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。
8. 权利要求7所述的制造方法，其中，工序(B)的紫外线照射从光自由基聚合型树脂层的排列有导电粒子的一侧进行。
9. 权利要求1所述的各向异性导电膜的制造方法，该制造方法具有以下工序(AA)-(DD)：
工序(AA)
将导电粒子以单层排列在含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层上的工序；
工序(BB)
对排列有导电粒子的光自由基聚合型树脂层照射紫外线，由此进行光自由基聚合反应，形成表面上临时固定有导电粒子的临时第1连接层的工序；
工序(CC)
在临时第1连接层的导电粒子一侧表面形成第2连接层的工序，所述第2连接层由热阳离子或者热阴离子聚合型树脂层、或热自由基聚合型树脂层构成，所述热阳离子或者热阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热阳离子或者热阴离子聚合引发剂，热自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热自由基聚合引发剂；以及
工序(DD)
从第2连接层相反一侧对临时第1连接层照射紫外线，由此进行光自由基聚合反应，使临时第1连接层正式固化，形成第1连接层的工序。
10. 权利要求9所述的制造方法，其中，工序(BB)的紫外线照射从光自由基聚合型树脂层的排列有导电粒子的一侧进行。
11. 权利要求7所述的制造方法，该制造方法是在工序(C)之后具有以下工序(Z)：
工序(Z)
在第1连接层的导电粒子一侧的相反面形成第3连接层的工序，所述第3连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。
12. 权利要求7所述的制造方法，该制造方法是在工序(A)之前具有以下的工序(a)：
工序(a)
在含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层的一个面上形成第3连接层的工序，所述第3连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂；
且在工序(A)中，将导电粒子以单层排列在光自由基聚合型树脂层的另一面。
13. 权利要求9所述的制造方法，其中，在工序(DD)之后具有以下工序(Z)：
工序(Z)
在第1连接层的导电粒子一侧的相反面形成第3连接层的工序，所述第3连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂。
14. 权利要求9所述的制造方法，其中，在工序(AA)之前具有以下工序(a)：
工序(a)
在含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合型树脂层的一个面上形成第3连接层的工序，所述第3连接层由热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层、或热或光自由基聚合型树脂层构成，所述热或光阳离子或者阴离子聚合型树脂层含有环氧化合物、和热或光阳离子或者阴离子聚合引发剂，所述热或光自由基聚合型树脂层含有丙烯酸酯化合物、和热或光自由基聚合引发剂；
且在工序(AA)中，将导电粒子以单层排列在光自由基聚合型树脂层的另一面。
15. 连接结构体，该连接结构体是通过权利要求1-6中任一项所述的各向异性导电膜将第1电子部件与第2电子部件各向异性导电连接而成。
CN201380041047.6A 2012-08-03 2013-08-02 各向异性导电膜及其制造方法 Active CN104508064B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-173448 2012-08-03
JP2012173448 2012-08-03
PCT/JP2013/071033 WO2014021457A1 (ja) 2012-08-03 2013-08-02 異方性導電フィルム及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104508064A true CN104508064A (zh) 2015-04-08
CN104508064B CN104508064B (zh) 2016-10-12

Family

ID=50028120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380041047.6A Active CN104508064B (zh) 2012-08-03 2013-08-02 各向异性导电膜及其制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9585247B2 (zh)
JP (1) JP6056700B2 (zh)
KR (1) KR101741340B1 (zh)
CN (1) CN104508064B (zh)
HK (1) HK1205176A1 (zh)
TW (1) TW201422745A (zh)
WO (1) WO2014021457A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106318244A (zh) * 2015-07-02 2017-01-11 玮锋科技股份有限公司 核层技术异方性导电胶膜
CN108602970A (zh) * 2016-02-22 2018-09-28 迪睿合株式会社 各向异性导电膜
CN111051456A (zh) * 2017-09-11 2020-04-21 日立化成株式会社 电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件
CN111094487A (zh) * 2017-09-11 2020-05-01 日立化成株式会社 电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件
CN111094486A (zh) * 2017-09-11 2020-05-01 日立化成株式会社 粘接剂膜收纳组件及其制造方法
CN113557274A (zh) * 2019-03-13 2021-10-26 昭和电工材料株式会社 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组
CN113557273A (zh) * 2019-03-13 2021-10-26 昭和电工材料株式会社 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组
CN113613892A (zh) * 2019-03-13 2021-11-05 昭和电工材料株式会社 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015149126A (ja) * 2014-02-04 2015-08-20 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP6237288B2 (ja) * 2014-02-04 2017-11-29 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP6269114B2 (ja) * 2014-02-04 2018-01-31 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
WO2015119131A1 (ja) * 2014-02-04 2015-08-13 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP6409281B2 (ja) * 2014-02-04 2018-10-24 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP6233069B2 (ja) * 2014-02-04 2017-11-22 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
TWI781710B (zh) * 2014-10-28 2022-10-21 日商迪睿合股份有限公司 異向性導電膜、其製造方法及連接構造體
JP6661969B2 (ja) * 2014-10-28 2020-03-11 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及び接続構造体
WO2017191772A1 (ja) * 2016-05-05 2017-11-09 デクセリアルズ株式会社 フィラー配置フィルム
EP3510058A4 (en) * 2016-08-23 2020-04-22 The University of Massachusetts POLYMERIZING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING IT AND ITEM THEREOF
JP7062389B2 (ja) * 2017-08-23 2022-05-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP2020073404A (ja) * 2019-09-30 2020-05-14 日立化成株式会社 異方導電フィルム用リール及び異方導電フィルム巻
JPWO2022009846A1 (zh) * 2020-07-07 2022-01-13
KR20230068406A (ko) * 2020-09-15 2023-05-17 가부시끼가이샤 레조낙 회로 접속용 접착제 필름 및 그 제조 방법, 및, 회로 접속 구조체의 제조 방법
WO2023074474A1 (ja) * 2021-10-29 2023-05-04 株式会社レゾナック 半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2024025090A (ja) * 2022-08-10 2024-02-26 株式会社レゾナック 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04366630A (ja) * 1991-06-13 1992-12-18 Sharp Corp 異方性導電接着テープ
JP2003286457A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Asahi Kasei Corp 異方導電性接着シートおよびその製造方法
CN1796453A (zh) * 2004-12-30 2006-07-05 第一毛织株式会社 形成各向异性导电膜用的组合物
CN101689716A (zh) * 2008-03-27 2010-03-31 索尼化学&信息部件株式会社 各向异性导电膜、接合体及其制造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03107888A (ja) * 1989-09-21 1991-05-08 Sharp Corp 回路基板の接続構造
KR930007065B1 (ko) 1991-01-30 1993-07-26 삼성전자 주식회사 전자카메라시스템에 있어서 재생시 화면편집장치
JPH0512176A (ja) 1991-07-03 1993-01-22 Nec Corp 情報処理システム
JP4032439B2 (ja) * 1996-05-23 2008-01-16 日立化成工業株式会社 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
JP3678547B2 (ja) 1997-07-24 2005-08-03 ソニーケミカル株式会社 多層異方導電性接着剤およびその製造方法
JPH11135567A (ja) * 1997-10-30 1999-05-21 Toshiba Corp 異方性導電膜、半導体装置の製造方法
JP4469089B2 (ja) * 1999-02-08 2010-05-26 日立化成工業株式会社 回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法
JP2000348538A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Tomoegawa Paper Co Ltd 異方性導電フィルムおよびその製造方法
JP2003049152A (ja) * 2001-08-02 2003-02-21 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体
JP4366630B2 (ja) 2003-06-06 2009-11-18 靜甲株式会社 物品集積搬送カートン充填システム
CN100537689C (zh) * 2003-12-04 2009-09-09 旭化成电子材料株式会社 各向异性的导电粘合片材及连接结构体
JP2006233203A (ja) * 2005-01-31 2006-09-07 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 異方導電性接着剤フィルム
JP2007233185A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Fujifilm Corp 光学フィルム、反射防止フィルム、偏光板および画像表示装置
WO2007125650A1 (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 接着テープ、半導体パッケージおよび電子機器
JP4789738B2 (ja) * 2006-07-28 2011-10-12 旭化成イーマテリアルズ株式会社 異方導電性フィルム
JP4880533B2 (ja) * 2007-07-03 2012-02-22 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 異方性導電膜及びその製造方法、並びに接合体
JP2010218875A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Tokai Rubber Ind Ltd 吸引型およびその製造方法ならびに異方性導電膜およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04366630A (ja) * 1991-06-13 1992-12-18 Sharp Corp 異方性導電接着テープ
JP2003286457A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Asahi Kasei Corp 異方導電性接着シートおよびその製造方法
CN1796453A (zh) * 2004-12-30 2006-07-05 第一毛织株式会社 形成各向异性导电膜用的组合物
CN101689716A (zh) * 2008-03-27 2010-03-31 索尼化学&信息部件株式会社 各向异性导电膜、接合体及其制造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106318244A (zh) * 2015-07-02 2017-01-11 玮锋科技股份有限公司 核层技术异方性导电胶膜
CN108602970A (zh) * 2016-02-22 2018-09-28 迪睿合株式会社 各向异性导电膜
CN111051456A (zh) * 2017-09-11 2020-04-21 日立化成株式会社 电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件
CN111094487A (zh) * 2017-09-11 2020-05-01 日立化成株式会社 电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件
CN111094486A (zh) * 2017-09-11 2020-05-01 日立化成株式会社 粘接剂膜收纳组件及其制造方法
CN111051456B (zh) * 2017-09-11 2022-08-05 昭和电工材料株式会社 电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件
CN113557274A (zh) * 2019-03-13 2021-10-26 昭和电工材料株式会社 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组
CN113557273A (zh) * 2019-03-13 2021-10-26 昭和电工材料株式会社 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组
CN113613892A (zh) * 2019-03-13 2021-11-05 昭和电工材料株式会社 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组
CN113557273B (zh) * 2019-03-13 2023-06-16 株式会社力森诺科 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组

Also Published As

Publication number Publication date
KR101741340B1 (ko) 2017-05-29
JP6056700B2 (ja) 2017-01-11
TW201422745A (zh) 2014-06-16
JP2014043574A (ja) 2014-03-13
CN104508064B (zh) 2016-10-12
HK1205176A1 (zh) 2015-12-11
TWI561600B (zh) 2016-12-11
US9585247B2 (en) 2017-02-28
KR20150039743A (ko) 2015-04-13
WO2014021457A1 (ja) 2014-02-06
US20150271918A1 (en) 2015-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104508064A (zh) 各向异性导电膜及其制造方法
US11787976B2 (en) Method of producing anisotropic conductive film and anisotropic conductive film
US11404391B2 (en) Anisotropic conductive film and method of producing the same
CN105359342B (zh) 各向异性导电膜及其制造方法
CN101688099A (zh) 粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构
JP6142612B2 (ja) 異方性導電フィルム
JP2015149130A (ja) 異方性導電フィルム及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1205176

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1205176

Country of ref document: HK