JP4469089B2 - 回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法 - Google Patents
回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4469089B2 JP4469089B2 JP2000597378A JP2000597378A JP4469089B2 JP 4469089 B2 JP4469089 B2 JP 4469089B2 JP 2000597378 A JP2000597378 A JP 2000597378A JP 2000597378 A JP2000597378 A JP 2000597378A JP 4469089 B2 JP4469089 B2 JP 4469089B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- film
- group
- circuit
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01011—Sodium [Na]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01016—Sulfur [S]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01024—Chromium [Cr]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01027—Cobalt [Co]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01049—Indium [In]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0105—Tin [Sn]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01051—Antimony [Sb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01075—Rhenium [Re]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/0665—Epoxy resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15788—Glasses, e.g. amorphous oxides, nitrides or fluorides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19043—Component type being a resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30105—Capacitance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、相対峙する電極間に介在され、相対向する電極を電気的に接続する回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種の接着剤において、異方導電性接着剤は、金属粒子等の導電性粒子を所定量含有したフィルム状の接着剤であり、回路の接続材料として用いられているものがある。この接着剤は、電子部品と電極や回路の間に設け、加圧又は加熱加圧を行うことによって、両者の電極同士を電気的に接続すると共に、隣接する電極間には絶縁性を付与して、電子部品と回路とを接着固定するものである。異方導電性接着剤としては、スチレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、エポキシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質が知られている。これらの物質を含む接着剤を硬化させるには硬化剤が必要であり、さらにその硬化剤には、異方導電性接着剤の保存安定性を高めるために、常温では不活性であり、活性温度以上でのみ反応するという潜在性が伴っていなければならない。このため接着剤を硬化させるためには、樹脂成分の流動性の向上及び硬化反応の促進のための加熱加圧が必要となる。すなわち、接着剤を溶融、流動させ、導電性粒子を変形して回路との接触面積を増大し、かつ回路部材との密着性を高めるために温度や圧力が必要となり、これらの必用な温度や圧力は、接着剤の種類や硬化成分による。
【０００３】
この他にフィルム状以外の形態を有する異方導電性接着剤としては、光硬化性樹脂を用いたペースト状材料が知られているが、これらの異方導電性接着剤は加圧もしくは加熱加圧によって回路部材を接続し、その後光照射によって接着剤を硬化させるものである。
これらの従来技術では、接着剤が十分な接着強度を得るためには、１７０〜２００℃の加熱温度を必要としていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂硬化の際の加熱加圧に伴う回路部材に対する熱や圧力の影響はその大小を問わず存在し、特に熱的な影響に関しては、回路部材自体への影響のみならず、回路部材接続時の影響も大きい。
すなわち、前者の異方導電性接着剤の場合、例えば液晶パネル等の回路部材を接続する際、偏光板等液晶パネル自体に対する影響が懸念され、これによって従来より低温での接続、あるいは従来より短時間での接続が要求されている。
【０００５】
また後者の異方導電性接着剤の場合、加熱加圧時の温度が高い条件で接続を行うと、対向する２つの回路部材の材質が異なっておりそれぞれの熱膨張係数（α）の差が大きい場合には、回路の位置ずれが発生する可能性が高い。このことは隣接回路間のピッチが狭くなるにつれてさらに発生確率が高くなる。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、光照射を併用することによって従来より低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れる、相対峙する電極同士を電気的に接続することを可能とする回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
第一の本発明は、（ａ）光カチオン重合性化合物、（ｂ）光カチオン重合開始剤、（ｃ）光ラジカル重合性化合物、（ｄ）光ラジカル重合開始剤を含むことを特徴とする接着剤である。
【０００８】
また第二の本発明は、（ａ）光カチオン重合性化合物及び（ｂ）光カチオン重合開始剤を含む第一層と、（ｃ）光ラジカル重合性化合物及び（ｄ）光ラジカル重合開始剤を含む第二層を備えた多層構成の接着剤である。
【０００９】
これら第一及び第二の発明にかかる接着剤を対峙する電極間に介在させて、対峙する電極を加熱加圧しつつ同時に光照射を併用して、相対峙する電極同士を電気的に接続する。本発明にかかる接着剤は、加熱加圧と光照射との併用により加熱温度を小さくでき、従来より低温での接続が可能となる。これにより、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れる。
【００１０】
（ａ）光カチオン重合性化合物として、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物及び環状エーテル化合物から選ばれる少なくとも１種、（ｃ）光ラジカル重合性化合物として、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物及びマレイミド化合物から選ばれる少なくとも１種を含有することが硬化性が良好であるので好ましい。
【００１１】
（ｂ）光カチオン重合開始剤としてオニウム塩が、光カチオン重合性化合物、特にエポキシ化合物に対する硬化性が高いので好ましく、（ｄ）光ラジカル重合開始剤として有機過酸化物が、光硬化に加え、熱反応による硬化促進を図るため好ましい。
【００１２】
それぞれの接着剤成分の含有量としては、（ａ）光カチオン重合性化合物の含有量が（ａ）光カチオン重合性化合物と（ｃ）光ラジカル重合性化合物の和１００重量部に対して５〜９５重量部、好ましくは２０〜８０重量部、より好ましくは４０〜６０重量部、（ｂ）光カチオン重合開始剤の含有量が（ａ）光カチオン重合性化合物１００重量部に対して０．０５〜１０重量部、（ｃ）光ラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）光カチオン重合性化合物と（ｃ）光ラジカル重合性化合物の和１００重量部に対して５〜９５重量部、好ましくは２０〜８０重量部、より好ましくは４０〜６０重量部、（ｄ）光ラジカル重合開始剤の含有量が（ｃ）光ラジカル重合性化合物１００重量部に対して０．０５〜１０重量部の範囲内で用いることが好ましい。
【００１３】
光カチオン重合開始剤と光ラジカル重合開始剤との含有量を夫々０．０５〜１０重量部としているのは、夫々０．０５未満だと開始剤の量が少なすぎて硬化不良を引き起こすおそれがあり、１０重量部を超えると硬化物の物性の低下をまねくおそれがあるからである。
【００１４】
接着剤中にさらに分子量１００００以上の水酸基含有樹脂を含有することができ、フェノキシ樹脂、カルボキシル基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂、エポキシ基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂が好ましい。さらに接着剤中にアクリルゴムを含有することができる。
【００１５】
これらは硬化時の応力緩和に優れ、被着体との接着性を向上させ、接続信頼性を向上させる。また、流動性を向上させたり、内部応力の緩和による物性の向上をもたらす。
【００１６】
これらの接着剤は剥離性基材上に塗布、乾燥してフィルム状として用いることができる。フィルム状とすることにより、取り扱い性に優れるとともに接続厚みの均一化が図り易い。
【００１７】
上記接着剤には、導電性粒子を含有でき、導電性粒子の含有量を接着剤のマトリクス成分１００容量部に対して０．１〜３０容量部とした異方導電性接着剤とすること
ができる。導電性粒子を含有することにより、電気的接続の信頼性が向上する。
【００１８】
第二の発明において、第一層及び第二層の層厚みが５〜５０μｍであることが好ましい。
５μｍよりも小さいと第一層と第二層に分けた効果を十分に発揮できなく、５０μｍよりも大きいと接着剤のはみ出し量が多くなり、作業性を低下させるおそれがあり、電極の高さの０．８から１．５倍程度の接着剤厚みが必要だからである。
【００１９】
第二の発明にかかる多層構成の接着剤は、第一層と第二層の間に、非重合性成分から成る第三層を備えることができる。
非重合性成分としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、アクリルゴム、ポリウレタンなどのカオチン重合性官能基やラジカル重合性官能基を有しない化合物が挙げられる。
【００２０】
また、第三の発明の電極の接続構造は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材とが、第一の電極と第二の電極を対向して配置されており、前記対向配置した第一の電極と第二の電極の間に、第一又は第二の発明にかかる接着剤が介在されており、前記対向配置した第一の電極と第二の電極が電気的に接続されているものである。
【００２１】
第三の発明にかかる電極の接続構造によれば、第一又は第二の発明にかかる接着剤を対峙する電極間に介在させて、対峙する電極を加熱加圧しつつ光照射を併用して、相対峙する電極同士を電気的に接続する。加熱加圧時に光照射を併用することにより、対峙する第一の電極と第二の電極との接続に要する温度を従来より低くすることが可能で、優れた接着強度を得ることができ、良好な電気的導通を得ることができ、優れた信頼性を有する電極の接続構造を得ることができる。
【００２２】
本発明の電極の接続構造は、第一の回路部材と第二の回路部材の少なくとも一方が透光性を有するものが好ましい。外部から回路部材を通して容易に接着剤に光照射できるからである。
本発明の電極の接続構造は、第一の電極を有する第一の回路部材が、ガラス基板に電極を有する配線が形成されたものであり、第二の電極を有する第二の回路部材が、ポリイミド基板に電極を有する配線が形成されたものであることができる。
【００２３】
第四の発明にかかる電極の接続方法は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材とが、第一の電極と第二の電極を対向して配置されており、前記対向配置した第一の電極と第二の電極の間に第一又は第二の発明にかかる接着剤が介在されており、加熱加圧及び光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の電極と第二の電極を電気的に接続するものである。
【００２４】
第五の発明にかかる電極の接続方法は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材とを、第二の発明にかかる接着剤を介在させて対向配置し、加熱加圧及び光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の電極と第二の電極を電気的に接続させる電極の接続方法であって、接着剤における第一層の被着対象が第一回路部材であり、第一回路部材は、ガラス基板に接続端子を有する配線が形成されたものであり、第二層の被着対象が第二回路部材であり、第二回路部材がポリイミド基板に接続端子を有する配線が形成されたものである電極の接続方法。
【００２５】
第四及び第五の電極の接続方法によれば、接着剤を対向して配置した第一の電極と第二の電極との間に介在させて、対向する電極を加熱加圧しつつ光照射を併用して、相対峙する電極同士を電気的に接続する。加熱加圧するときに光照射を併用することによって従来より低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れる、相対峙する電極同士を電気的に接続することを可能とする電極の接続方法を得ることができる。更に、第五の電極の接続方法では、第一回路部材がガラス基板であるから、回路部材側から接着剤に照射することができ、外側から容易に光照射が可能である。
【００２６】
第四及び第五の電極の接続方法において、一定時間の加熱加圧の開始後、所定間隔経過後に一定時間の光照射を開始し、光照射が行なわれている間は加熱加圧状態が保持される方法が使用される。
【００２７】
加熱加圧時間は、５〜３０秒が好ましい。５秒より少ないと接着剤の流動性が不十分であり、３０秒より多いと作業性が低下するからである。
加熱加圧後の所定間隔の時間は、１〜１０秒が好ましい。１秒より少ないと電極間の導通が確保される前に接着剤の硬化が始まり導通不良の原因となり、１０秒より多いと光照射に要する時間が短くなり、接着剤の硬化不良を引き起こすからである。
【００２８】
光照射時間は、３〜３０秒が好ましい。３秒より少ないと接着剤の硬化不良の要因となり、３０秒より多いと作業性が低下するからである。
【００２９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の形態にかかる接着剤を用いて回路基板の電極を接続する構造を模式的に示したものであり、第一の電極１１を有する第一の回路部材１３と第二の電極１５を有する第二の回路部材１７との間に、本発明にかかる接着剤２０が介在されており、この接着剤２０により、第一の電極１１と第二の電極１５とを接着固定して電気的に接続する。第一の回路部材１３は、フレキシブルプリント配線回路（ＦＰＣ）の基板であり、第一の電極１１は、ＦＰＣ回路である。同様に第二の回路部材１７は、ガラス基板であり、第二の電極１５は、ガラス基板上に形成されたＩＴＯの電極回路である。
【００３０】
図２は、第一の電極１１と第二の電極１５とを接着固定する方法を示しており、加熱加圧ヘッド３１により、第一の回路部材１３を第二の回路部材１７が載置されている透光性のベース３３に向けて押圧しており、同時に光源３５から接着剤２０に光を照射している。尚、光源３５からの光は、透光性のベース３３及び透光性の第二の回路部材１７を透過して接着剤２０に照射される。
【００３１】
図３は、第一層２１と第二層２３との二層構造とした接着剤２２を示したものであり、図４は、接着剤２２を第一層２１と第二層２３との間に第三層２５を設けた３層構造とした接着剤２４を示したものである。
【００３２】
図１に示す単層の接着剤２０は、光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、光ラジカル重合性化合物、光ラジカル重合開始剤を含んでいる。
【００３３】
図３及び図４の多層の接着剤２２、２４は、第一層２１に光カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤を含んでおり、第二層２３に光ラジカル重合性化合物及び光ラジカル重合開始剤を含んでいる。
【００３４】
本発明にかかる接着剤２０、２２、２４に用いる光カチオン重合性化合物としては、カチオン種によって重合する官能基を有する化合物であり、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、環状エーテル化合物等が挙げられる。エポキシ化合物としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやビスフェノールＦ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂や、ポリグリシジルエーテル、ポリグリシジルエステル、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物等が挙げられる。
【００３５】
ビニルエーテル化合物としては、アルキルビニルエーテル化合物、アルケニルビニルエーテル化合物、アルキニルビニルエーテル化合物、アリールビニルエーテル化合物等が挙げられる。
【００３６】
環状エーテル化合物としては、オキセタン化合物、テトラヒドロフラン化合物、テトラヒドロピラン化合物等が挙げられる。
【００３７】
本発明に用いる光カチオン重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、セレノニウム塩等のオニウム塩や金属アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体等の錯体化合物、ベンゾイントシレート、ｏ−ニトロベンジルトシレート等を用いることができる。また、塩を形成する際の対アニオンとしてはヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が用いられる。
【００３８】
本発明に用いる光ラジカル重合性化合物としては、活性ラジカルによって重合する官能基を有する物質であり、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物等が挙げられる。光ラジカル重合性化合物はモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。
【００３９】
アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物としてはエポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー等の光重合性オリゴマー、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリアルキレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルアクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ｎ−ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の光重合性単官能及び多官能アクリレートモノマー等といったアクリル酸エステル等、及びこれらと類似したｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ｎ−ラウリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、グリシジルメタクリレート等の光重合性単官能及び多官能メタクリレートモノマーといったメタクリル酸エステル等に代表される光重合型の樹脂があり、必要に応じてこれらの樹脂を単独あるいは混合して用いてもよいが、接着剤硬化物の硬化収縮を抑制し、柔軟性を与えるためにはウレタンアクリレートオリゴマーを配合するのが好ましい。また上述した光重合性オリゴマーは高粘度であるために、粘度調整のために低粘度の光重合性多官能アクリレートモノマー等のモノマーを配合するのが好ましいが、その際には所望の接着剤特性を得るために１種あるいは２種類以上を混合して用いてもよい。
【００４０】
マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有するもので、例えば、１−メチル−２、４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチル−ビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−３，３’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−４−８（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４ーマレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４マレイミドフェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどを挙げることができる。これらは単独でもまた組み合わせても使用できる。
【００４１】
本発明に用いる光ラジカル重合開始剤としては、光照射によって活性ラジカルを発生する化合物を用いることができる。本発明に用いる光ラジカル重合開始剤としてはベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン等のケトン類及びその誘導体、チオキサントン類、ビスイミダゾール類等があり、これらの光開始剤に必要に応じてアミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比で添加してもよい。この際、用いる光源の波長や所望の硬化特性等に応じて最適な光開始剤を選択する必要がある。
【００４２】
また、光照射によって活性ラジカルを発生する化合物として有機過酸化物系硬化剤を用いることができる。有機過酸化物としてはジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等から１種又は２種以上を選定できる。これらは回路部材の電極の腐食を抑制するために、有機過酸化物硬化剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。
【００４３】
有機過酸化物の種類は高反応性と保存安定性の点から、半減期が１０時間となる分解温度が４０℃以上かつ半減期が１分となる分解温度が１８０℃以下であるものが好ましく、低温硬化を行う場合の樹脂流動の妨げを抑制するためには半減期が１０時間となる分解温度が７０℃以上であることがより好ましい。
【００４４】
ジアシルパーオキサイド類としては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等がある。ジアルキルパーオキサイド類では、α，α’ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等がある。
【００４５】
パーオキシジカーボネート類としては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等がある。
【００４６】
パーオキシエステル類としては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等がある。
【００４７】
パーオキシケタール類では、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等がある。
【００４８】
ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等がある。
【００４９】
シリルパーオキサイド類としてはｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等がある。
【００５０】
これらの遊離ラジカル発生剤は単独又は混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらのラジカル発生剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００５１】
また、有機過酸化物の他に前述のベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン等のケトン類及びその誘導体、チオキサントン類、ビスイミダゾール類等を適宜混合して用いることもできる。さらに、これらの光開始剤に必要に応じてアミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比で添加してもよい。
【００５２】
増感剤としては、脂肪族アミン、芳香族基を含むアミン、ピペリジンのように窒素が環系の一部をなしているもの、ｏ−トリルチオ尿素、ナトリウムジエチルジチオホスフェート、芳香族スルフィン酸の可溶性塩、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジエチル−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジ（β−シアノエチル）−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジ （β−クロロエチル）−ｐ−アミノベンゾニトリル、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等がある。
【００５３】
また、プロピオフェノン、アセトフェノン、キサントン、４−メチルアセトフェノン、ベンゾフェノン、フルオレン、トリフェニレン、ビフェニル、チオキサントン、アントラキノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、フェナントレン、ナフタレン、４−フェニルアセトフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、１−ヨードナフタレン、２−ヨードナフタレン、アセナフテン、２−ナフトニトリル、１−ナフトニトリル、クリセン、ベンジル、フルオランテン、ピレン、１，２−ベンゾアントラセン、アクリジン、アントラセン、ペリレン、テトラセン、２−メトキシナフタレン等の非色素系増感剤、チオニン、メチレンブルー、ルミフラビン、リボフラビン、ルミクロム、クマリン、ソラレン、８−メトキシソラレン、６−メチルクマリン、５−メトキシソラレン、５−ヒドロキシソラレン、クマリルピロン、アクリジンオレンジ、アクリフラビン、プロフラビン、フルオレセイン、エオシンＹ、エオシンＢ，エリトロシン、ローズベンガル等の色素系増感剤を用いることができる。
【００５４】
本発明に使用できる水酸基含有樹脂として、含有した場合の取扱い性がよく硬化時の応力緩和に優れるものが好ましく、水酸基等の官能基を有する場合には被着体との接着性が向上するためより好ましい。各ポリマーをラジカル重合性の官能基で変性したものがより好ましい。これらポリマーの分子量は１００００以上が好ましいが１００００００以上になると（ａ）光カチオン重合性化合物と（ｃ）光ラジカル重合性化合物との混合性が悪くなる。また、水酸基含有樹脂とポリスチレン、ポリエチレン、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイド、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂を１種あるいは２種類以上を混合して用いることができる。これら分子量１００００以上の水酸基含有樹脂は、カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー、ラジカル重合性の官能基によって変性されていてもよい。またラジカル重合性の官能基で変性したものは耐熱性が向上するため好ましい。フェノキシ樹脂は、カルボキシル基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂やエポキシ基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂を使用することができる。
【００５５】
本発明に使用できるアクリルゴムとしては、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル又はアクリロニトリルのうち少なくともひとつをモノマー成分とした重合体又は共重合体があげられ、中でもグリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムが好適に用いられる。
【００５６】
また、被着体が無機物の場合にはシランカップリング剤を接着剤樹脂に混合して被着体との接着強度を高めることが可能である。シランカップリング剤としてはビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル−トリス−（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、イソシアン酸プロピルトリエトキシシラン等があるが、（ａ）光カチオン重合性化合物又は（ｃ）光ラジカル重合性化合物との反応性を高めるにはγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを用いるのがより好ましい。
【００５７】
硬化に用いる光は、一般的に広く使用されている紫外線を用いることができ、水銀ランプ、メタルハライドランプ、無電極ランプ等で発生させることができる。また、硬化反応としてラジカル反応を用いた場合、酸素が反応禁止剤として作用するので、光照射の雰囲気中の酸素量は光硬化性樹脂の硬化に影響を与える。これは光硬化性樹脂、光開始剤、増感剤等の種類や濃度にも大きく左右されるので、個々の配合系で詳細に検討する必要がある。
【００５８】
本発明において、回路部材としては半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板等の基板、ポリイミドやポリエステルを基材としたフレキシブル配線板、液晶パネル等ガラス上に酸化インジウム−スズ（ＩＴＯ）やクロム、アルミニウム等で配線した透明電極等が用いられる。
【００５９】
これらの回路部材には端子（電極）が通常は多数（場合によっては単数でも良い）設けられており、少なくとも一方が透光性を有する前記回路部材の少なくとも１組を、それらの回路部材に設けられた端子の少なくとも１部を対向配置し、対向配置した端子間に接着剤を介在させ、加熱加圧及び光照射して対向配置した端子同士を電気的に接続して接続体とする。この時、透光性を有する回路部材の厚みは、１．２ｍｍ以下が透光性の面で好ましい。
【００６０】
また、形態をフィルム状とすることで、従来のペースト状回路接続材料に比べて取扱い性が優れている点や接続厚みの均一化が図れる点等で有利である。さらに、回路部材との密着性を高めるために、硬化反応がほとんど進行せず樹脂が流動する程度の加熱を行う場合、接続材料の加熱を行って端子−導電性粒子−端子間の導通を確保した後、冷却工程を導入することによって接続材料の溶融粘度を再上昇させることが可能であり、これによって加熱−冷却のみによる導電性粒子の圧接状態を維持し樹脂の固定が図れる。
【００６１】
本発明の接着剤は導電性粒子がなくても、接続時に相対向する回路電極の直接接触により接続が得られるが、導電粒子を含有した場合、より安定した接続が得られる。
導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、十分な保存安定性を得るためには、表層はＮｉ、Ｃｕなどの遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金族の貴金属類が好ましくＡｕがより好ましい。また、Ｎｉなどの遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を貴金属類で被覆したものでもよい。プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。貴金属類の被覆層の厚みは良好な抵抗を得るためには、１００オングストロ−ム以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の層を設ける場合では、貴金属類層の欠損や導電粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる遷移金属による酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し保存性の低下を引き起こすため、３００オングストロ−ム以上が好ましい。導電性粒子は、接着剤樹脂成分１００部（体積）に対して０．１〜３０部（体積）の範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防止するためには０．１〜１０部（体積）とするのがより好ましい。
【００６２】
本発明には用途に応じてカップリング剤、無機充填剤、有機充填剤、白色顔料、重合抑制剤、増感剤及びその組合せから選択される添加物を含有してもよい。その添加量としては接着剤樹脂成分１００重量部に対して１〜１００重量部が好ましいが、添加物の種類や性質が得られる回路板の信頼性に悪影響を及ぼす可能性がない、あるいは著しく低くなるような範囲内で用いる必要がある。
以下に、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６３】
（実施例１）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）４０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤６０ｇに溶解して、固形分４０％の溶液とした。光カチオン重合性化合物は、ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート８２８、エポキシ当量１８４）を用いた。光ラジカル重合性化合物としてはエポキシアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫオリゴＥＡ−１０２０）を用いた。光カチオン重合開始剤としてはトリアリールスルホニウムのヘキサフルオロリン塩混合物（ユニオンカーバイド社製、商品名サイラキュアＵＶＩ−６９９０）を用いた。光ラジカル重合開始剤としてはジクミルパーオキサイド（日本油脂株式会社製、商品名パークミルＤ）を用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径５μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。
【００６４】
固形重量比でフェノキシ樹脂５０、光カチオン重合性化合物２５、光ラジカル重合性化合物２５、光カチオン重合開始剤２．５、光ラジカル重合開始剤２．５となるように配合し、さらに導電性粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤２０（図１参照）を得た。
【００６５】
上記によって得たフィルム状接着剤２０を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路（電極）１１を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ、絶縁基板：ポリイミドフィルム 厚み：１２５μｍ）１３と、０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層１５を形成したガラス（厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω）１７とを、紫外線照射併用型熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）３１を用いて１３０℃、２ＭＰａで２０秒間の加熱加圧及びＩＴＯガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅２ｍｍにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。光源３５から接着剤２０に照射される紫外線照射量は２．０Ｊ／ｃｍ2とした。この時、あらかじめＩＴＯガラス上に、フィルム状接着剤２０の接着面を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるＦＰＣと接続した。また２０秒間の接続の際、加熱加圧のみを開始して３秒経過した後１７秒間の紫外線照射を開始し、加熱加圧２０秒後に２工程が同時に終了するようにした。
【００６６】
（実施例２）
実施例１で使用したフィルム状接着剤の光カチオン重合性化合物を、脂環式液状エポキシ樹脂（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル化学工業株式会社製、商品名セロキサイド２０２１、エポキシ当量１２８〜１４０）に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
【００６７】
（実施例３）
実施例１で使用したフィルム状接着剤の光ラジカル重合性化合物を、ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫオリゴＵＡ−５１２）に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
【００６８】
（実施例４）
実施例１で使用したフィルム状接着剤の光ラジカル重合開始剤を、ベンゾフェノン誘導体（３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、日本油脂株式会社製、商品名ＢＴＴＢ）に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
【００６９】
（実施例５）
実施例１で使用したフィルム状接着剤の導電性粒子を、平均粒径５μｍのニッケル粒子（大同特殊綱株式会社製、商品名ＤＳＰ３１０１、比重８．５）に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
【００７０】
（実施例６）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）４０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤６０ｇに溶解して、固形分４０％の溶液とした。光カチオン重合性化合物は、ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート８２８、エポキシ当量１８４）を用いた。光カチオン重合開始剤としてはトリアリールスルホニウムのヘキサフルオロリン塩混合物（ユニオンカーバイド社製、商品名サイラキュアＵＶＩ−６９９０）を用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径５μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。
【００７１】
固形重量比でフェノキシ樹脂５０、光カチオン重合性化合物５０、光カチオン重合開始剤５となるように配合し、さらに導電性粒子を１．５体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが１０μｍのフィルム状接着剤２１（図３参照）を得た。
光ラジカル重合性化合物としてはエポキシアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫオリゴＥＡ−１０２０）を用いた。光ラジカル重合開始剤としてはジクミルパーオキサイド（日本油脂株式会社製、商品名パークミルＤ）を用いた。
【００７２】
固形重量比で前述のフェノキシ樹脂５０、光ラジカル重合性化合物５０、光ラジカル重合開始剤５となるように配合し、さらに前述の導電性粒子を１．５体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが１０μｍのフィルム状接着剤２３（図３参照）を得た。
【００７３】
フィルム状接着剤２１とフィルム状接着剤２３をロールラミネーターを用いて貼り合わせ、接着剤層の厚みが２０μｍの図３に示すような２層構成のフィルム状接着剤を得た。
【００７４】
上記製法によって得たフィルム状接着剤を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω）とを、紫外線照射併用型熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１３０℃、２ＭＰａで２０秒間の加熱加圧及びＩＴＯガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅２ｍｍにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。接着剤に照射される紫外線照射量は２．０Ｊ／ｃｍ2とした。この時、あらかじめＩＴＯガラス上に、フィルム状回路接続材料の接着面を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるＦＰＣと接続した。また２０秒間の接続の際、加熱加圧のみを開始して３秒経過した後１７秒間の紫外線照射を開始し、加熱加圧２０秒後に２工程が同時に終了するようにした。
【００７５】
（実施例７）
実施例６で使用したフィルム状接着剤２１の光カチオン重合性化合物を、脂環式液状エポキシ樹脂（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル化学工業株式会社製、商品名セロキサイド２０２１、エポキシ当量１２８〜１４０）に代えた他は、実施例６と同様にして接続体を作製した。
【００７６】
（実施例８）
実施例６で使用したフィルム状接着剤２３の光ラジカル重合性化合物を、ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫオリゴＵＡ−５１２）に代えた他は、実施例６と同様にして接続体を作製した。
【００７７】
（実施例９）
実施例６で使用したフィルム状接着剤２３の光ラジカル重合開始剤を、ベンゾフェノン誘導体（３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、日本油脂株式会社製、商品名ＢＴＴＢ）に代えた他は、実施例６と同様にして接続体を作製した。
【００７８】
（実施例１０）
実施例６で使用したフィルム状接着剤の導電性粒子を、平均粒径５μｍのニッケル粒子（大同特殊綱株式会社製、商品名ＤＳＰ３１０１、比重８．５）に代えた他は、実施例６と同様にして接続体を作製した。
【００７９】
（実施例１１）
実施例１で使用したフィルム状接着剤のフェノキシ樹脂を、カルボキシル基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
カルボキシル基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂は以下の方法によって得た。
【００８０】
窒素導入管、温度計、冷却管及びメカニカルスターラーを取り付けた１リットルの四つ口フラスコに、フェノキシ樹脂溶液ＹＰＢ−４０ＡＭ４０（水酸基当量３４９ｇ／当量、東都化成株式会社製、臭素化物）をメタノール中に注ぎ再沈精製して得たフェノキシ樹脂２４２．２９ｇをＮ、Ｎ‘−ジメチルアセトアミド５６５．３３ｇに溶解した溶液、及び末端カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（Ｈｙｃａｒ ＣＴＢＮＸ１００９−ＳＰ、宇部興産株式会社製）５０．８８ｇを入れ攪拌混合しながら十分に窒素置換した。
【００８１】
次に窒素雰囲気下で攪拌混合し、温度を徐々に上げながら溶剤が還流する状態で、８．５時間加熱して、目的のカルボキシル基含有エラストマー変性フェノキシ樹脂のＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を得た。
【００８２】
得られた溶液は透明であり、溶液粘度は約１０００ｃＰであった。反応溶液の
一部を大量のメタノール中に注いで固形樹脂を析出させ、メタノール洗浄、減圧乾燥した。
【００８３】
得られたエラストマー変性フェノキシ樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（条件：カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｇ５０００ＨＸＬ＋ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ（東ソー株式会社商品名）溶離液：テトラヒドロフラン、試料濃度０．５重量％）により測定したところ、４０，０００であった。なお、ＹＰＢ−４０ＡＭ４０のポリスチレン換算重量平均分子量は３０，０００である。
【００８４】
（実施例１２）
実施例１で使用したフィルム状接着剤のフェノキシ樹脂を、エポキシ基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
エポキシ基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂は、実施例１１の末端カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体の代わりに、末端エポキシ基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体(Ｈｙｃａｒ ＥＴＢＮ １３００×４０、宇部興産株式会社製)を用いた以外実施例１１と同様にした。
【００８５】
（実施例１３）
実施例１で使用したフィルム状接着剤のフェノキシ樹脂（固形重量比５０）を、固形重量比でフェノキシ樹脂４０、アクリルゴム１０の混合物とした他は実施例１と同様にして接続体を作製した。
アクリルゴムはブチルアクリレート（４０部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリル（３０部）、及びグリシジルメタクリレート（３部）を常法により共重合して作製した（重量平均分子量：８５０，０００）。この固形分１５０ｇを酢酸エチル８５０ｇに溶解し、１５％溶液を得た。
【００８６】
（比較例１）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）４０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤６０ｇに溶解して、固形分４０％の溶液とした。光カチオン重合性化合物は、ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート８２８、エポキシ当量１８４）を用いた。光カチオン重合開始剤としてはトリアリールスルホニウムのヘキサフルオロリン塩混合物（ユニオンカーバイド社製、商品名サイラキュアＵＶＩ−６９９０）を用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径５μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。
【００８７】
固形重量比でフェノキシ樹脂５０、光カチオン重合性化合物５０、光カチオン重合開始剤５となるように配合し、さらに導電性粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。
【００８８】
上記によって得たフィルム状接着剤を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ 絶縁基板：ポリイミドフィルム 厚み：１２５μｍ）と、０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω）とを、紫外線照射併用型熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１３０℃、２ＭＰａで２０秒間の加熱加圧及びＩＴＯガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅２ｍｍにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。接着剤に照射される紫外線照射量は２．０Ｊ／ｃｍ2とした。この時、あらかじめＩＴＯガラス上に、フィルム状接着剤の接着面を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるＦＰＣと接続した。また２０秒間の接続の際、加熱加圧のみを開始して３秒経過した後１７秒間の紫外線照射を開始し、加熱加圧２０秒後に２工程が同時に終了するようにした。
【００８９】
（比較例２）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）４０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤６０ｇに溶解して、固形分４０％の溶液とした。光ラジカル重合性化合物としてはエポキシアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫオリゴＥＡ−１０２０）を用いた。光ラジカル重合開始剤としてはジクミルパーオキサイド（日本油脂株式会社製、商品名パークミルＤ）を用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径５μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。
【００９０】
固形重量比でフェノキシ樹脂５０、光ラジカル重合性化合物５０、光ラジカル重合開始剤５となるように配合し、さらに導電性粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状回路接続材料を得た。
【００９１】
上記製法によって得たフィルム状回路接続材料を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω）とを、紫外線照射併用型熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１３０℃、２ＭＰａで２０秒間の加熱加圧及びＩＴＯガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅２ｍｍにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。接着剤に照射される紫外線照射量は２．０Ｊ／ｃｍ2とした。この時、あらかじめＩＴＯガラス上に、フィルム状回路接続材料の接着面を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるＦＰＣと接続した。また２０秒間の接続の際、加熱加圧のみを開始して３秒経過した後１７秒間の紫外線照射を開始し、加熱加圧２０秒後に２工程が同時に終了するようにした。
【００９２】
実施例１〜１３、比較例１〜２で得た接続体について初期抵抗、接着性について評価した。初期抵抗については、回路部材の接続後、上記接続部を含むＦＰＣの隣接回路間の抵抗値を、マルチメータで測定した。測定電流は１ｍＡとし、抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均で示した。
ＦＰＣならびにＩＴＯガラスに対する接着性については、接着強度をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定し評価した。測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。
【００９３】
その結果、実施例１〜１３、比較例１、２で得た接続体については、初期抵抗がいずれも１〜２Ωとなった。
実施例１〜１３及び比較例１、２では、各接着時の加熱温度を１３０℃とし、従来接着に必用としていた温度１７０℃より低い温度でおこなったが、このように、低い温度で接着した各実施例１〜１０及び比較例１、２における接着強度を測定したので、その結果を下記表１に示す。
【００９４】
表１から明らかなように、実施例１〜１３で得た接続体については、どの被着体に対しても７００〜１０００Ｎ／ｍと高い値が得られ、良好な接続状態の確保が可能となった。
これに対して、比較例１、２は、いずれも５３０Ｎ／ｍ以下で剥離が生じ、接続強度が実施例１〜１３よりも劣っていた。
【００９５】
また、実施例１〜１３では、被着体に対する接着強度の選択性はほとんどなかったが、光カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤から成る接着剤を用いている比較例１、そして光ラジカル重合性化合物及び光ラジカル重合開始剤から成る接着剤を用いている比較例２の場合、一方の被着体に対する接着強度は高く、他方の被着体に対しては接着強度が低くなり、被着体に対する接着強度の選択性を示した。
【００９６】
【表１】
【００９７】
【産業上の利用可能性】
以上のように、本発明は、回路基板における対峙する電極を電気的に接続するのに適した接着剤、この接着剤を用いた電極の接続構造及び電極の接続方法として用いられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態にかかる接着剤を用いて回路基板の電極を接続する状態を模式的に示した断面図である。
【図２】図２は、図１に示す回路基板の電極を接続する方法を模式的に示した断面図である。
【図３】図３は、他の実施の形態にかかる接着剤を用いて回路基板の電極を接続する状態を模式的に示した断面図である。
【図４】図４は、更に他の実施の形態にかかる接着剤を用いて回路基板の電極を接続する状態を模式的に示した断面図である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、相対峙する電極間に介在され、相対向する電極を電気的に接続する回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種の接着剤において、異方導電性接着剤は、金属粒子等の導電性粒子を所定量含有したフィルム状の接着剤であり、回路の接続材料として用いられているものがある。この接着剤は、電子部品と電極や回路の間に設け、加圧又は加熱加圧を行うことによって、両者の電極同士を電気的に接続すると共に、隣接する電極間には絶縁性を付与して、電子部品と回路とを接着固定するものである。異方導電性接着剤としては、スチレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、エポキシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質が知られている。これらの物質を含む接着剤を硬化させるには硬化剤が必要であり、さらにその硬化剤には、異方導電性接着剤の保存安定性を高めるために、常温では不活性であり、活性温度以上でのみ反応するという潜在性が伴っていなければならない。このため接着剤を硬化させるためには、樹脂成分の流動性の向上及び硬化反応の促進のための加熱加圧が必要となる。すなわち、接着剤を溶融、流動させ、導電性粒子を変形して回路との接触面積を増大し、かつ回路部材との密着性を高めるために温度や圧力が必要となり、これらの必用な温度や圧力は、接着剤の種類や硬化成分による。
【０００３】
この他にフィルム状以外の形態を有する異方導電性接着剤としては、光硬化性樹脂を用いたペースト状材料が知られているが、これらの異方導電性接着剤は加圧もしくは加熱加圧によって回路部材を接続し、その後光照射によって接着剤を硬化させるものである。
これらの従来技術では、接着剤が十分な接着強度を得るためには、１７０〜２００℃の加熱温度を必要としていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂硬化の際の加熱加圧に伴う回路部材に対する熱や圧力の影響はその大小を問わず存在し、特に熱的な影響に関しては、回路部材自体への影響のみならず、回路部材接続時の影響も大きい。
すなわち、前者の異方導電性接着剤の場合、例えば液晶パネル等の回路部材を接続する際、偏光板等液晶パネル自体に対する影響が懸念され、これによって従来より低温での接続、あるいは従来より短時間での接続が要求されている。
【０００５】
また後者の異方導電性接着剤の場合、加熱加圧時の温度が高い条件で接続を行うと、対向する２つの回路部材の材質が異なっておりそれぞれの熱膨張係数（α）の差が大きい場合には、回路の位置ずれが発生する可能性が高い。このことは隣接回路間のピッチが狭くなるにつれてさらに発生確率が高くなる。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、光照射を併用することによって従来より低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れる、相対峙する電極同士を電気的に接続することを可能とする回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
第一の本発明は、（ａ）光カチオン重合性化合物、（ｂ）光カチオン重合開始剤、（ｃ）光ラジカル重合性化合物、（ｄ）光ラジカル重合開始剤を含むことを特徴とする接着剤である。
【０００８】
また第二の本発明は、（ａ）光カチオン重合性化合物及び（ｂ）光カチオン重合開始剤を含む第一層と、（ｃ）光ラジカル重合性化合物及び（ｄ）光ラジカル重合開始剤を含む第二層を備えた多層構成の接着剤である。
【０００９】
これら第一及び第二の発明にかかる接着剤を対峙する電極間に介在させて、対峙する電極を加熱加圧しつつ同時に光照射を併用して、相対峙する電極同士を電気的に接続する。本発明にかかる接着剤は、加熱加圧と光照射との併用により加熱温度を小さくでき、従来より低温での接続が可能となる。これにより、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れる。
【００１０】
（ａ）光カチオン重合性化合物として、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物及び環状エーテル化合物から選ばれる少なくとも１種、（ｃ）光ラジカル重合性化合物として、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物及びマレイミド化合物から選ばれる少なくとも１種を含有することが硬化性が良好であるので好ましい。
【００１１】
（ｂ）光カチオン重合開始剤としてオニウム塩が、光カチオン重合性化合物、特にエポキシ化合物に対する硬化性が高いので好ましく、（ｄ）光ラジカル重合開始剤として有機過酸化物が、光硬化に加え、熱反応による硬化促進を図るため好ましい。
【００１２】
それぞれの接着剤成分の含有量としては、（ａ）光カチオン重合性化合物の含有量が（ａ）光カチオン重合性化合物と（ｃ）光ラジカル重合性化合物の和１００重量部に対して５〜９５重量部、好ましくは２０〜８０重量部、より好ましくは４０〜６０重量部、（ｂ）光カチオン重合開始剤の含有量が（ａ）光カチオン重合性化合物１００重量部に対して０．０５〜１０重量部、（ｃ）光ラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）光カチオン重合性化合物と（ｃ）光ラジカル重合性化合物の和１００重量部に対して５〜９５重量部、好ましくは２０〜８０重量部、より好ましくは４０〜６０重量部、（ｄ）光ラジカル重合開始剤の含有量が（ｃ）光ラジカル重合性化合物１００重量部に対して０．０５〜１０重量部の範囲内で用いることが好ましい。
【００１３】
光カチオン重合開始剤と光ラジカル重合開始剤との含有量を夫々０．０５〜１０重量部としているのは、夫々０．０５未満だと開始剤の量が少なすぎて硬化不良を引き起こすおそれがあり、１０重量部を超えると硬化物の物性の低下をまねくおそれがあるからである。
【００１４】
接着剤中にさらに分子量１００００以上の水酸基含有樹脂を含有することができ、フェノキシ樹脂、カルボキシル基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂、エポキシ基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂が好ましい。さらに接着剤中にアクリルゴムを含有することができる。
【００１５】
これらは硬化時の応力緩和に優れ、被着体との接着性を向上させ、接続信頼性を向上させる。また、流動性を向上させたり、内部応力の緩和による物性の向上をもたらす。
【００１６】
これらの接着剤は剥離性基材上に塗布、乾燥してフィルム状として用いることができる。フィルム状とすることにより、取り扱い性に優れるとともに接続厚みの均一化が図り易い。
【００１７】
上記接着剤には、導電性粒子を含有でき、導電性粒子の含有量を接着剤のマトリクス成分１００容量部に対して０．１〜３０容量部とした異方導電性接着剤とすること
ができる。導電性粒子を含有することにより、電気的接続の信頼性が向上する。
【００１８】
第二の発明において、第一層及び第二層の層厚みが５〜５０μｍであることが好ましい。
５μｍよりも小さいと第一層と第二層に分けた効果を十分に発揮できなく、５０μｍよりも大きいと接着剤のはみ出し量が多くなり、作業性を低下させるおそれがあり、電極の高さの０．８から１．５倍程度の接着剤厚みが必要だからである。
【００１９】
第二の発明にかかる多層構成の接着剤は、第一層と第二層の間に、非重合性成分から成る第三層を備えることができる。
非重合性成分としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、アクリルゴム、ポリウレタンなどのカオチン重合性官能基やラジカル重合性官能基を有しない化合物が挙げられる。
【００２０】
また、第三の発明の電極の接続構造は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材とが、第一の電極と第二の電極を対向して配置されており、前記対向配置した第一の電極と第二の電極の間に、第一又は第二の発明にかかる接着剤が介在されており、前記対向配置した第一の電極と第二の電極が電気的に接続されているものである。
【００２１】
第三の発明にかかる電極の接続構造によれば、第一又は第二の発明にかかる接着剤を対峙する電極間に介在させて、対峙する電極を加熱加圧しつつ光照射を併用して、相対峙する電極同士を電気的に接続する。加熱加圧時に光照射を併用することにより、対峙する第一の電極と第二の電極との接続に要する温度を従来より低くすることが可能で、優れた接着強度を得ることができ、良好な電気的導通を得ることができ、優れた信頼性を有する電極の接続構造を得ることができる。
【００２２】
本発明の電極の接続構造は、第一の回路部材と第二の回路部材の少なくとも一方が透光性を有するものが好ましい。外部から回路部材を通して容易に接着剤に光照射できるからである。
本発明の電極の接続構造は、第一の電極を有する第一の回路部材が、ガラス基板に電極を有する配線が形成されたものであり、第二の電極を有する第二の回路部材が、ポリイミド基板に電極を有する配線が形成されたものであることができる。
【００２３】
第四の発明にかかる電極の接続方法は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材とが、第一の電極と第二の電極を対向して配置されており、前記対向配置した第一の電極と第二の電極の間に第一又は第二の発明にかかる接着剤が介在されており、加熱加圧及び光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の電極と第二の電極を電気的に接続するものである。
【００２４】
第五の発明にかかる電極の接続方法は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材とを、第二の発明にかかる接着剤を介在させて対向配置し、加熱加圧及び光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の電極と第二の電極を電気的に接続させる電極の接続方法であって、接着剤における第一層の被着対象が第一回路部材であり、第一回路部材は、ガラス基板に接続端子を有する配線が形成されたものであり、第二層の被着対象が第二回路部材であり、第二回路部材がポリイミド基板に接続端子を有する配線が形成されたものである電極の接続方法。
【００２５】
第四及び第五の電極の接続方法によれば、接着剤を対向して配置した第一の電極と第二の電極との間に介在させて、対向する電極を加熱加圧しつつ光照射を併用して、相対峙する電極同士を電気的に接続する。加熱加圧するときに光照射を併用することによって従来より低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れる、相対峙する電極同士を電気的に接続することを可能とする電極の接続方法を得ることができる。更に、第五の電極の接続方法では、第一回路部材がガラス基板であるから、回路部材側から接着剤に照射することができ、外側から容易に光照射が可能である。
【００２６】
第四及び第五の電極の接続方法において、一定時間の加熱加圧の開始後、所定間隔経過後に一定時間の光照射を開始し、光照射が行なわれている間は加熱加圧状態が保持される方法が使用される。
【００２７】
加熱加圧時間は、５〜３０秒が好ましい。５秒より少ないと接着剤の流動性が不十分であり、３０秒より多いと作業性が低下するからである。
加熱加圧後の所定間隔の時間は、１〜１０秒が好ましい。１秒より少ないと電極間の導通が確保される前に接着剤の硬化が始まり導通不良の原因となり、１０秒より多いと光照射に要する時間が短くなり、接着剤の硬化不良を引き起こすからである。
【００２８】
光照射時間は、３〜３０秒が好ましい。３秒より少ないと接着剤の硬化不良の要因となり、３０秒より多いと作業性が低下するからである。
【００２９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の形態にかかる接着剤を用いて回路基板の電極を接続する構造を模式的に示したものであり、第一の電極１１を有する第一の回路部材１３と第二の電極１５を有する第二の回路部材１７との間に、本発明にかかる接着剤２０が介在されており、この接着剤２０により、第一の電極１１と第二の電極１５とを接着固定して電気的に接続する。第一の回路部材１３は、フレキシブルプリント配線回路（ＦＰＣ）の基板であり、第一の電極１１は、ＦＰＣ回路である。同様に第二の回路部材１７は、ガラス基板であり、第二の電極１５は、ガラス基板上に形成されたＩＴＯの電極回路である。
【００３０】
図２は、第一の電極１１と第二の電極１５とを接着固定する方法を示しており、加熱加圧ヘッド３１により、第一の回路部材１３を第二の回路部材１７が載置されている透光性のベース３３に向けて押圧しており、同時に光源３５から接着剤２０に光を照射している。尚、光源３５からの光は、透光性のベース３３及び透光性の第二の回路部材１７を透過して接着剤２０に照射される。
【００３１】
図３は、第一層２１と第二層２３との二層構造とした接着剤２２を示したものであり、図４は、接着剤２２を第一層２１と第二層２３との間に第三層２５を設けた３層構造とした接着剤２４を示したものである。
【００３２】
図１に示す単層の接着剤２０は、光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、光ラジカル重合性化合物、光ラジカル重合開始剤を含んでいる。
【００３３】
図３及び図４の多層の接着剤２２、２４は、第一層２１に光カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤を含んでおり、第二層２３に光ラジカル重合性化合物及び光ラジカル重合開始剤を含んでいる。
【００３４】
本発明にかかる接着剤２０、２２、２４に用いる光カチオン重合性化合物としては、カチオン種によって重合する官能基を有する化合物であり、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、環状エーテル化合物等が挙げられる。エポキシ化合物としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやビスフェノールＦ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂や、ポリグリシジルエーテル、ポリグリシジルエステル、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物等が挙げられる。
【００３５】
ビニルエーテル化合物としては、アルキルビニルエーテル化合物、アルケニルビニルエーテル化合物、アルキニルビニルエーテル化合物、アリールビニルエーテル化合物等が挙げられる。
【００３６】
環状エーテル化合物としては、オキセタン化合物、テトラヒドロフラン化合物、テトラヒドロピラン化合物等が挙げられる。
【００３７】
本発明に用いる光カチオン重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、セレノニウム塩等のオニウム塩や金属アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体等の錯体化合物、ベンゾイントシレート、ｏ−ニトロベンジルトシレート等を用いることができる。また、塩を形成する際の対アニオンとしてはヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が用いられる。
【００３８】
本発明に用いる光ラジカル重合性化合物としては、活性ラジカルによって重合する官能基を有する物質であり、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物等が挙げられる。光ラジカル重合性化合物はモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。
【００３９】
アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物としてはエポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー等の光重合性オリゴマー、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリアルキレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルアクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ｎ−ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の光重合性単官能及び多官能アクリレートモノマー等といったアクリル酸エステル等、及びこれらと類似したｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ｎ−ラウリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、グリシジルメタクリレート等の光重合性単官能及び多官能メタクリレートモノマーといったメタクリル酸エステル等に代表される光重合型の樹脂があり、必要に応じてこれらの樹脂を単独あるいは混合して用いてもよいが、接着剤硬化物の硬化収縮を抑制し、柔軟性を与えるためにはウレタンアクリレートオリゴマーを配合するのが好ましい。また上述した光重合性オリゴマーは高粘度であるために、粘度調整のために低粘度の光重合性多官能アクリレートモノマー等のモノマーを配合するのが好ましいが、その際には所望の接着剤特性を得るために１種あるいは２種類以上を混合して用いてもよい。
【００４０】
マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有するもので、例えば、１−メチル−２、４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチル−ビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−３，３’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−４−８（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４ーマレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４マレイミドフェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどを挙げることができる。これらは単独でもまた組み合わせても使用できる。
【００４１】
本発明に用いる光ラジカル重合開始剤としては、光照射によって活性ラジカルを発生する化合物を用いることができる。本発明に用いる光ラジカル重合開始剤としてはベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン等のケトン類及びその誘導体、チオキサントン類、ビスイミダゾール類等があり、これらの光開始剤に必要に応じてアミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比で添加してもよい。この際、用いる光源の波長や所望の硬化特性等に応じて最適な光開始剤を選択する必要がある。
【００４２】
また、光照射によって活性ラジカルを発生する化合物として有機過酸化物系硬化剤を用いることができる。有機過酸化物としてはジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等から１種又は２種以上を選定できる。これらは回路部材の電極の腐食を抑制するために、有機過酸化物硬化剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。
【００４３】
有機過酸化物の種類は高反応性と保存安定性の点から、半減期が１０時間となる分解温度が４０℃以上かつ半減期が１分となる分解温度が１８０℃以下であるものが好ましく、低温硬化を行う場合の樹脂流動の妨げを抑制するためには半減期が１０時間となる分解温度が７０℃以上であることがより好ましい。
【００４４】
ジアシルパーオキサイド類としては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等がある。ジアルキルパーオキサイド類では、α，α’ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等がある。
【００４５】
パーオキシジカーボネート類としては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等がある。
【００４６】
パーオキシエステル類としては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等がある。
【００４７】
パーオキシケタール類では、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等がある。
【００４８】
ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等がある。
【００４９】
シリルパーオキサイド類としてはｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等がある。
【００５０】
これらの遊離ラジカル発生剤は単独又は混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらのラジカル発生剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００５１】
また、有機過酸化物の他に前述のベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン等のケトン類及びその誘導体、チオキサントン類、ビスイミダゾール類等を適宜混合して用いることもできる。さらに、これらの光開始剤に必要に応じてアミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比で添加してもよい。
【００５２】
増感剤としては、脂肪族アミン、芳香族基を含むアミン、ピペリジンのように窒素が環系の一部をなしているもの、ｏ−トリルチオ尿素、ナトリウムジエチルジチオホスフェート、芳香族スルフィン酸の可溶性塩、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジエチル−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジ（β−シアノエチル）−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジ （β−クロロエチル）−ｐ−アミノベンゾニトリル、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等がある。
【００５３】
また、プロピオフェノン、アセトフェノン、キサントン、４−メチルアセトフェノン、ベンゾフェノン、フルオレン、トリフェニレン、ビフェニル、チオキサントン、アントラキノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、フェナントレン、ナフタレン、４−フェニルアセトフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、１−ヨードナフタレン、２−ヨードナフタレン、アセナフテン、２−ナフトニトリル、１−ナフトニトリル、クリセン、ベンジル、フルオランテン、ピレン、１，２−ベンゾアントラセン、アクリジン、アントラセン、ペリレン、テトラセン、２−メトキシナフタレン等の非色素系増感剤、チオニン、メチレンブルー、ルミフラビン、リボフラビン、ルミクロム、クマリン、ソラレン、８−メトキシソラレン、６−メチルクマリン、５−メトキシソラレン、５−ヒドロキシソラレン、クマリルピロン、アクリジンオレンジ、アクリフラビン、プロフラビン、フルオレセイン、エオシンＹ、エオシンＢ，エリトロシン、ローズベンガル等の色素系増感剤を用いることができる。
【００５４】
本発明に使用できる水酸基含有樹脂として、含有した場合の取扱い性がよく硬化時の応力緩和に優れるものが好ましく、水酸基等の官能基を有する場合には被着体との接着性が向上するためより好ましい。各ポリマーをラジカル重合性の官能基で変性したものがより好ましい。これらポリマーの分子量は１００００以上が好ましいが１００００００以上になると（ａ）光カチオン重合性化合物と（ｃ）光ラジカル重合性化合物との混合性が悪くなる。また、水酸基含有樹脂とポリスチレン、ポリエチレン、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイド、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂を１種あるいは２種類以上を混合して用いることができる。これら分子量１００００以上の水酸基含有樹脂は、カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー、ラジカル重合性の官能基によって変性されていてもよい。またラジカル重合性の官能基で変性したものは耐熱性が向上するため好ましい。フェノキシ樹脂は、カルボキシル基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂やエポキシ基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂を使用することができる。
【００５５】
本発明に使用できるアクリルゴムとしては、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル又はアクリロニトリルのうち少なくともひとつをモノマー成分とした重合体又は共重合体があげられ、中でもグリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムが好適に用いられる。
【００５６】
また、被着体が無機物の場合にはシランカップリング剤を接着剤樹脂に混合して被着体との接着強度を高めることが可能である。シランカップリング剤としてはビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル−トリス−（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、イソシアン酸プロピルトリエトキシシラン等があるが、（ａ）光カチオン重合性化合物又は（ｃ）光ラジカル重合性化合物との反応性を高めるにはγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを用いるのがより好ましい。
【００５７】
硬化に用いる光は、一般的に広く使用されている紫外線を用いることができ、水銀ランプ、メタルハライドランプ、無電極ランプ等で発生させることができる。また、硬化反応としてラジカル反応を用いた場合、酸素が反応禁止剤として作用するので、光照射の雰囲気中の酸素量は光硬化性樹脂の硬化に影響を与える。これは光硬化性樹脂、光開始剤、増感剤等の種類や濃度にも大きく左右されるので、個々の配合系で詳細に検討する必要がある。
【００５８】
本発明において、回路部材としては半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板等の基板、ポリイミドやポリエステルを基材としたフレキシブル配線板、液晶パネル等ガラス上に酸化インジウム−スズ（ＩＴＯ）やクロム、アルミニウム等で配線した透明電極等が用いられる。
【００５９】
これらの回路部材には端子（電極）が通常は多数（場合によっては単数でも良い）設けられており、少なくとも一方が透光性を有する前記回路部材の少なくとも１組を、それらの回路部材に設けられた端子の少なくとも１部を対向配置し、対向配置した端子間に接着剤を介在させ、加熱加圧及び光照射して対向配置した端子同士を電気的に接続して接続体とする。この時、透光性を有する回路部材の厚みは、１．２ｍｍ以下が透光性の面で好ましい。
【００６０】
また、形態をフィルム状とすることで、従来のペースト状回路接続材料に比べて取扱い性が優れている点や接続厚みの均一化が図れる点等で有利である。さらに、回路部材との密着性を高めるために、硬化反応がほとんど進行せず樹脂が流動する程度の加熱を行う場合、接続材料の加熱を行って端子−導電性粒子−端子間の導通を確保した後、冷却工程を導入することによって接続材料の溶融粘度を再上昇させることが可能であり、これによって加熱−冷却のみによる導電性粒子の圧接状態を維持し樹脂の固定が図れる。
【００６１】
本発明の接着剤は導電性粒子がなくても、接続時に相対向する回路電極の直接接触により接続が得られるが、導電粒子を含有した場合、より安定した接続が得られる。
導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、十分な保存安定性を得るためには、表層はＮｉ、Ｃｕなどの遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金族の貴金属類が好ましくＡｕがより好ましい。また、Ｎｉなどの遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を貴金属類で被覆したものでもよい。プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。貴金属類の被覆層の厚みは良好な抵抗を得るためには、１００オングストロ−ム以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の層を設ける場合では、貴金属類層の欠損や導電粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる遷移金属による酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し保存性の低下を引き起こすため、３００オングストロ−ム以上が好ましい。導電性粒子は、接着剤樹脂成分１００部（体積）に対して０．１〜３０部（体積）の範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防止するためには０．１〜１０部（体積）とするのがより好ましい。
【００６２】
本発明には用途に応じてカップリング剤、無機充填剤、有機充填剤、白色顔料、重合抑制剤、増感剤及びその組合せから選択される添加物を含有してもよい。その添加量としては接着剤樹脂成分１００重量部に対して１〜１００重量部が好ましいが、添加物の種類や性質が得られる回路板の信頼性に悪影響を及ぼす可能性がない、あるいは著しく低くなるような範囲内で用いる必要がある。
以下に、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６３】
（実施例１）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）４０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤６０ｇに溶解して、固形分４０％の溶液とした。光カチオン重合性化合物は、ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート８２８、エポキシ当量１８４）を用いた。光ラジカル重合性化合物としてはエポキシアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫオリゴＥＡ−１０２０）を用いた。光カチオン重合開始剤としてはトリアリールスルホニウムのヘキサフルオロリン塩混合物（ユニオンカーバイド社製、商品名サイラキュアＵＶＩ−６９９０）を用いた。光ラジカル重合開始剤としてはジクミルパーオキサイド（日本油脂株式会社製、商品名パークミルＤ）を用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径５μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。
【００６４】
固形重量比でフェノキシ樹脂５０、光カチオン重合性化合物２５、光ラジカル重合性化合物２５、光カチオン重合開始剤２．５、光ラジカル重合開始剤２．５となるように配合し、さらに導電性粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤２０（図１参照）を得た。
【００６５】
上記によって得たフィルム状接着剤２０を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路（電極）１１を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ、絶縁基板：ポリイミドフィルム 厚み：１２５μｍ）１３と、０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層１５を形成したガラス（厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω）１７とを、紫外線照射併用型熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）３１を用いて１３０℃、２ＭＰａで２０秒間の加熱加圧及びＩＴＯガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅２ｍｍにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。光源３５から接着剤２０に照射される紫外線照射量は２．０Ｊ／ｃｍ2とした。この時、あらかじめＩＴＯガラス上に、フィルム状接着剤２０の接着面を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるＦＰＣと接続した。また２０秒間の接続の際、加熱加圧のみを開始して３秒経過した後１７秒間の紫外線照射を開始し、加熱加圧２０秒後に２工程が同時に終了するようにした。
【００６６】
（実施例２）
実施例１で使用したフィルム状接着剤の光カチオン重合性化合物を、脂環式液状エポキシ樹脂（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル化学工業株式会社製、商品名セロキサイド２０２１、エポキシ当量１２８〜１４０）に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
【００６７】
（実施例３）
実施例１で使用したフィルム状接着剤の光ラジカル重合性化合物を、ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫオリゴＵＡ−５１２）に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
【００６８】
（実施例４）
実施例１で使用したフィルム状接着剤の光ラジカル重合開始剤を、ベンゾフェノン誘導体（３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、日本油脂株式会社製、商品名ＢＴＴＢ）に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
【００６９】
（実施例５）
実施例１で使用したフィルム状接着剤の導電性粒子を、平均粒径５μｍのニッケル粒子（大同特殊綱株式会社製、商品名ＤＳＰ３１０１、比重８．５）に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
【００７０】
（実施例６）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）４０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤６０ｇに溶解して、固形分４０％の溶液とした。光カチオン重合性化合物は、ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート８２８、エポキシ当量１８４）を用いた。光カチオン重合開始剤としてはトリアリールスルホニウムのヘキサフルオロリン塩混合物（ユニオンカーバイド社製、商品名サイラキュアＵＶＩ−６９９０）を用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径５μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。
【００７１】
固形重量比でフェノキシ樹脂５０、光カチオン重合性化合物５０、光カチオン重合開始剤５となるように配合し、さらに導電性粒子を１．５体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが１０μｍのフィルム状接着剤２１（図３参照）を得た。
光ラジカル重合性化合物としてはエポキシアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫオリゴＥＡ−１０２０）を用いた。光ラジカル重合開始剤としてはジクミルパーオキサイド（日本油脂株式会社製、商品名パークミルＤ）を用いた。
【００７２】
固形重量比で前述のフェノキシ樹脂５０、光ラジカル重合性化合物５０、光ラジカル重合開始剤５となるように配合し、さらに前述の導電性粒子を１．５体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが１０μｍのフィルム状接着剤２３（図３参照）を得た。
【００７３】
フィルム状接着剤２１とフィルム状接着剤２３をロールラミネーターを用いて貼り合わせ、接着剤層の厚みが２０μｍの図３に示すような２層構成のフィルム状接着剤を得た。
【００７４】
上記製法によって得たフィルム状接着剤を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω）とを、紫外線照射併用型熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１３０℃、２ＭＰａで２０秒間の加熱加圧及びＩＴＯガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅２ｍｍにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。接着剤に照射される紫外線照射量は２．０Ｊ／ｃｍ2とした。この時、あらかじめＩＴＯガラス上に、フィルム状回路接続材料の接着面を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるＦＰＣと接続した。また２０秒間の接続の際、加熱加圧のみを開始して３秒経過した後１７秒間の紫外線照射を開始し、加熱加圧２０秒後に２工程が同時に終了するようにした。
【００７５】
（実施例７）
実施例６で使用したフィルム状接着剤２１の光カチオン重合性化合物を、脂環式液状エポキシ樹脂（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル化学工業株式会社製、商品名セロキサイド２０２１、エポキシ当量１２８〜１４０）に代えた他は、実施例６と同様にして接続体を作製した。
【００７６】
（実施例８）
実施例６で使用したフィルム状接着剤２３の光ラジカル重合性化合物を、ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫオリゴＵＡ−５１２）に代えた他は、実施例６と同様にして接続体を作製した。
【００７７】
（実施例９）
実施例６で使用したフィルム状接着剤２３の光ラジカル重合開始剤を、ベンゾフェノン誘導体（３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、日本油脂株式会社製、商品名ＢＴＴＢ）に代えた他は、実施例６と同様にして接続体を作製した。
【００７８】
（実施例１０）
実施例６で使用したフィルム状接着剤の導電性粒子を、平均粒径５μｍのニッケル粒子（大同特殊綱株式会社製、商品名ＤＳＰ３１０１、比重８．５）に代えた他は、実施例６と同様にして接続体を作製した。
【００７９】
（実施例１１）
実施例１で使用したフィルム状接着剤のフェノキシ樹脂を、カルボキシル基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
カルボキシル基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂は以下の方法によって得た。
【００８０】
窒素導入管、温度計、冷却管及びメカニカルスターラーを取り付けた１リットルの四つ口フラスコに、フェノキシ樹脂溶液ＹＰＢ−４０ＡＭ４０（水酸基当量３４９ｇ／当量、東都化成株式会社製、臭素化物）をメタノール中に注ぎ再沈精製して得たフェノキシ樹脂２４２．２９ｇをＮ、Ｎ‘−ジメチルアセトアミド５６５．３３ｇに溶解した溶液、及び末端カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（Ｈｙｃａｒ ＣＴＢＮＸ１００９−ＳＰ、宇部興産株式会社製）５０．８８ｇを入れ攪拌混合しながら十分に窒素置換した。
【００８１】
次に窒素雰囲気下で攪拌混合し、温度を徐々に上げながら溶剤が還流する状態で、８．５時間加熱して、目的のカルボキシル基含有エラストマー変性フェノキシ樹脂のＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を得た。
【００８２】
得られた溶液は透明であり、溶液粘度は約１０００ｃＰであった。反応溶液の
一部を大量のメタノール中に注いで固形樹脂を析出させ、メタノール洗浄、減圧乾燥した。
【００８３】
得られたエラストマー変性フェノキシ樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（条件：カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｇ５０００ＨＸＬ＋ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ（東ソー株式会社商品名）溶離液：テトラヒドロフラン、試料濃度０．５重量％）により測定したところ、４０，０００であった。なお、ＹＰＢ−４０ＡＭ４０のポリスチレン換算重量平均分子量は３０，０００である。
【００８４】
（実施例１２）
実施例１で使用したフィルム状接着剤のフェノキシ樹脂を、エポキシ基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂に代えた他は、実施例１と同様にして接続体を作製した。
エポキシ基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂は、実施例１１の末端カルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体の代わりに、末端エポキシ基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体(Ｈｙｃａｒ ＥＴＢＮ １３００×４０、宇部興産株式会社製)を用いた以外実施例１１と同様にした。
【００８５】
（実施例１３）
実施例１で使用したフィルム状接着剤のフェノキシ樹脂（固形重量比５０）を、固形重量比でフェノキシ樹脂４０、アクリルゴム１０の混合物とした他は実施例１と同様にして接続体を作製した。
アクリルゴムはブチルアクリレート（４０部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリル（３０部）、及びグリシジルメタクリレート（３部）を常法により共重合して作製した（重量平均分子量：８５０，０００）。この固形分１５０ｇを酢酸エチル８５０ｇに溶解し、１５％溶液を得た。
【００８６】
（比較例１）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）４０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤６０ｇに溶解して、固形分４０％の溶液とした。光カチオン重合性化合物は、ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート８２８、エポキシ当量１８４）を用いた。光カチオン重合開始剤としてはトリアリールスルホニウムのヘキサフルオロリン塩混合物（ユニオンカーバイド社製、商品名サイラキュアＵＶＩ−６９９０）を用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径５μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。
【００８７】
固形重量比でフェノキシ樹脂５０、光カチオン重合性化合物５０、光カチオン重合開始剤５となるように配合し、さらに導電性粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。
【００８８】
上記によって得たフィルム状接着剤を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ 絶縁基板：ポリイミドフィルム 厚み：１２５μｍ）と、０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω）とを、紫外線照射併用型熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１３０℃、２ＭＰａで２０秒間の加熱加圧及びＩＴＯガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅２ｍｍにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。接着剤に照射される紫外線照射量は２．０Ｊ／ｃｍ2とした。この時、あらかじめＩＴＯガラス上に、フィルム状接着剤の接着面を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるＦＰＣと接続した。また２０秒間の接続の際、加熱加圧のみを開始して３秒経過した後１７秒間の紫外線照射を開始し、加熱加圧２０秒後に２工程が同時に終了するようにした。
【００８９】
（比較例２）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）４０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤６０ｇに溶解して、固形分４０％の溶液とした。光ラジカル重合性化合物としてはエポキシアクリレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名ＮＫオリゴＥＡ−１０２０）を用いた。光ラジカル重合開始剤としてはジクミルパーオキサイド（日本油脂株式会社製、商品名パークミルＤ）を用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径５μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。
【００９０】
固形重量比でフェノキシ樹脂５０、光ラジカル重合性化合物５０、光ラジカル重合開始剤５となるように配合し、さらに導電性粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状回路接続材料を得た。
【００９１】
上記製法によって得たフィルム状回路接続材料を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω）とを、紫外線照射併用型熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１３０℃、２ＭＰａで２０秒間の加熱加圧及びＩＴＯガラス側からの紫外線照射を同時に行って幅２ｍｍにわたり接続し、時間経過後圧力開放して、接続体を作製した。接着剤に照射される紫外線照射量は２．０Ｊ／ｃｍ2とした。この時、あらかじめＩＴＯガラス上に、フィルム状回路接続材料の接着面を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離してもう一方の被着体であるＦＰＣと接続した。また２０秒間の接続の際、加熱加圧のみを開始して３秒経過した後１７秒間の紫外線照射を開始し、加熱加圧２０秒後に２工程が同時に終了するようにした。
【００９２】
実施例１〜１３、比較例１〜２で得た接続体について初期抵抗、接着性について評価した。初期抵抗については、回路部材の接続後、上記接続部を含むＦＰＣの隣接回路間の抵抗値を、マルチメータで測定した。測定電流は１ｍＡとし、抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均で示した。
ＦＰＣならびにＩＴＯガラスに対する接着性については、接着強度をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定し評価した。測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。
【００９３】
その結果、実施例１〜１３、比較例１、２で得た接続体については、初期抵抗がいずれも１〜２Ωとなった。
実施例１〜１３及び比較例１、２では、各接着時の加熱温度を１３０℃とし、従来接着に必用としていた温度１７０℃より低い温度でおこなったが、このように、低い温度で接着した各実施例１〜１０及び比較例１、２における接着強度を測定したので、その結果を下記表１に示す。
【００９４】
表１から明らかなように、実施例１〜１３で得た接続体については、どの被着体に対しても７００〜１０００Ｎ／ｍと高い値が得られ、良好な接続状態の確保が可能となった。
これに対して、比較例１、２は、いずれも５３０Ｎ／ｍ以下で剥離が生じ、接続強度が実施例１〜１３よりも劣っていた。
【００９５】
また、実施例１〜１３では、被着体に対する接着強度の選択性はほとんどなかったが、光カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤から成る接着剤を用いている比較例１、そして光ラジカル重合性化合物及び光ラジカル重合開始剤から成る接着剤を用いている比較例２の場合、一方の被着体に対する接着強度は高く、他方の被着体に対しては接着強度が低くなり、被着体に対する接着強度の選択性を示した。
【００９６】
【表１】
【産業上の利用可能性】
以上のように、本発明は、回路基板における対峙する電極を電気的に接続するのに適した接着剤、この接着剤を用いた電極の接続構造及び電極の接続方法として用いられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態にかかる接着剤を用いて回路基板の電極を接続する状態を模式的に示した断面図である。
【図２】図２は、図１に示す回路基板の電極を接続する方法を模式的に示した断面図である。
【図３】図３は、他の実施の形態にかかる接着剤を用いて回路基板の電極を接続する状態を模式的に示した断面図である。
【図４】図４は、更に他の実施の形態にかかる接着剤を用いて回路基板の電極を接続する状態を模式的に示した断面図である。
Claims (15)
- 下記（ａ）乃至（ｆ）を本質的に含み、熱と光照射との併用により硬化して、材質が異なる対向する２つの回路部材を接続する回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、
（ａ）ビニルエーテル基、環状エーテル構造、２つ以上のエポキシ基、よりなる群から選ばれる少なくとも１種を有する光カチオン重合性化合物、
（ｂ）オニウム塩、
（ｃ）アクリロイル基、メタクリロイル基、マレイミド基よりなる群から選ばれる少なくとも一つの基を有する光ラジカル重合性化合物、
（ｄ）有機過酸化物、
（ｅ）分子量１０，０００以上の水酸基含有樹脂、
（ｆ）前記（ａ）〜（ｅ）からなるマトリクス樹脂成分１００容量部に対して０．１〜３０容量部の導電性粒子。 - 下記（ａ）及び（ｂ）から本質的に構成される第一層と、下記（ｃ）及び（ｄ）から本質的に構成される第二層とを備え、更に下記（ｅ）及び（ｆ）を有し、
熱と光照射との併用により硬化して、材質が異なる対向する２つの回路部材を接続する回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、
（ａ）ビニルエーテル基、環状エーテル構造、２つ以上のエポキシ基、よりなる群から選ばれる少なくとも１種を有する光カチオン重合性化合物、
（ｂ）オニウム塩、
（ｃ）アクリロイル基、メタクリロイル基、マレイミド基よりなる群から選ばれる少なくとも一つの基を有する光ラジカル重合性化合物、
（ｄ）有機過酸化物
<ｅ>分子量１０，０００以上の水酸基含有樹脂、
（ｆ）前記（ａ）〜（ｅ）からなるマトリクス樹脂成分１００容量部に対して０．１〜３０容量部の導電性粒子。 - カップリング剤、無機充填剤、有機充填剤、白色顔料、重合抑制剤、増感剤よりなる群から選択される少なくとも１種の添加剤を含有する請求項１又は２に記載の回路接続用フィルム状異方導電性接着剤。
- 第一層及び第二層の層厚みが５〜５０μｍである請求項２又は３に記載の回路接続用フィルム状異方導電性接着剤。
- （ａ）光カチオン重合性化合物の含有量が、（ａ）光カチオン重合性化合物と（ｃ）光ラジカル重合性化合物の和１００重量部に対して５〜９５重量部、
（ｂ）オニウム塩の含有量が、（ａ）光カチオン重合性化合物１００重量部に対して０．０５〜１０重量部、
（ｃ）光ラジカル重合性化合物の含有量が、（ａ）光カチオン重合性化合物と（ｃ）光ラジカル重合性化合物の和１００重量部に対して５〜９５重量部、
（ｄ）有機過酸化物の含有量が、（ｃ）光ラジカル重合性化合物１００重量部に対して０．０５〜１０重量部である請求項１〜４の何れか一項に項記載の回路接続用フィルム状異方導電性接着剤。 - 分子量１０，０００以上の水酸基含有樹脂がフェノキシ樹脂である請求項１〜５の何れか一項に記載の回路接続用フィルム状異方導電性接着剤。
- 分子量１０，０００以上の水酸基含有樹脂がカルボキシル基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の回路接続用フィルム状異方導電性接着剤。
- 分子量１０，０００以上の水酸基含有樹脂がエポキシ基含有のエラストマーで変性されたフェノキシ樹脂である請求項１〜５の何れか一項に記載の回路接続用フィルム状異方導電性接着剤。
- アクリルゴムを含有する請求項１〜８の何れか一項に記載の回路接続用フィルム状異方導電性接着剤。
- 第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材とが、第一の電極と第二の電極を対向して配置されており、前記対向配置した第一の電極と第二の電極の間に、請求項１〜９の何れか一項に記載の回路接続用フィルム状異方導電性接着剤が介在されており、前記対向配置した第一の電極と第二の電極が電気的に接続されている電極の接続構造。
- 第一の回路部材と第二の回路部材の少なくとも一方が透光性である請求項１０記載の電極の接続構造。
- 第一の電極を有する第一の回路部材がガラス基板に電極を有する配線が形成されたものであり、第二の電極を有する第二の回路部材がポリイミド基板に電極を有する配線が形成されたものである請求項１１記載の電極の接続構造。
- 第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材とを、請求項１〜９項の何れか一項に記載の回路接続用フィルム状異方導電性接着剤を介在させて対向配置し、加熱加圧及び光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の電極と第二の電極を電気的に接続させる電極の接続方法。
- 第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材とを、請求項２〜４項の何れか一項に記載の回路接続用フィルム状異方導電性接着剤を介在させて対向配置し、加熱加圧及び光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の電極と第二の電極を電気的に接続させる電極の接続方法であって、回路接続用フィルム状異方導電性接着剤における第一層の被着対象が第一回路部材であり、第一回路部材は、ガラス基板に接続端子を有する配線が形成されたものであり、第二層の被着対象が第二回路部材であり、第二回路部材がポリイミド基板に接続端子を有する配線が形成されたものである電極の接続方法。
- 一定時間の加熱加圧の開始後、所定間隔経過後に一定時間の光照射を開始し、光照射が行なわれている間は加熱加圧状態が保持されている請求項１３又は１４に記載の電極の接続方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2989199 | 1999-02-08 | ||
| JP7557499 | 1999-03-19 | ||
| PCT/JP2000/000666 WO2000046315A1 (fr) | 1999-02-08 | 2000-02-08 | Adhesif, structure de connexion d'electrodes, et procede de connexion d'electrodes |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP4469089B2 true JP4469089B2 (ja) | 2010-05-26 |
Family
ID=26368145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000597378A Expired - Fee Related JP4469089B2 (ja) | 1999-02-08 | 2000-02-08 | 回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4469089B2 (ja) |
| KR (2) | KR100483565B1 (ja) |
| CN (1) | CN100357382C (ja) |
| AU (1) | AU2327400A (ja) |
| TW (1) | TWI250199B (ja) |
| WO (1) | WO2000046315A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015110769A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-06-18 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法 |
| KR20160048032A (ko) | 2013-08-30 | 2016-05-03 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 라디칼 중합형 접착제 조성물, 및 전기 접속체의 제조 방법 |
| WO2020069884A1 (de) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | Tesa Se | Latent reaktiver klebefilm |
Families Citing this family (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002097443A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料並びに接続体 |
| JP4788038B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2011-10-05 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
| JP4257068B2 (ja) * | 2002-04-09 | 2009-04-22 | 積水化学工業株式会社 | 光硬化型粘接着剤組成物及び光硬化型粘接着シート |
| JP2005015719A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Ricoh Co Ltd | 接合構造、接合方法及び接合装置 |
| US20100025089A1 (en) * | 2004-01-07 | 2010-02-04 | Jun Taketatsu | Circuit connection material, film-shaped circuit connection material using the same, circuit member connection structure, and manufacturing method thereof |
| ATE506414T1 (de) | 2004-03-26 | 2011-05-15 | Kaneka Corp | Sowohl durch radikalische photohärtung als auch durch kationische photohärtung härtbare zusammensetzung |
| JP4516343B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-08-04 | 積水化学工業株式会社 | ポリエステル系接着剤組成物 |
| JP2005320455A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置 |
| US8138268B2 (en) * | 2004-06-09 | 2012-03-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive composition, circuit connecting material, connecting structure for circuit member, and semiconductor device |
| JP2006111806A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料及びそれを用いた回路接続構造体 |
| JP4534716B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2010-09-01 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法 |
| JP4555943B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-10-06 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、これを用いた接続体および半導体装置 |
| JP4865246B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2012-02-01 | 株式会社カネカ | 熱ラジカル硬化／熱カチオン硬化併用硬化性組成物 |
| JP2006307093A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 光反応型接着剤組成物および液晶表示装置の製造方法 |
| CN102510661B (zh) * | 2005-05-11 | 2014-11-19 | 日立化成株式会社 | 各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板 |
| CN101600295B (zh) * | 2005-05-11 | 2012-03-21 | 日立化成工业株式会社 | 各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板 |
| JP5011804B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2012-08-29 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、接続体及び回路部材の接続方法 |
| KR100773638B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2007-11-05 | 엘에스전선 주식회사 | 다이 접착용 페이스트 조성물 |
| KR100773640B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2007-11-05 | 엘에스전선 주식회사 | 다이 접착용 페이스트 조성물 |
| TW200722493A (en) * | 2005-12-08 | 2007-06-16 | Ls Cable Ltd | Die-attaching paste composition and method for hardening the same |
| KR100773641B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2007-11-05 | 엘에스전선 주식회사 | 다이 접착용 페이스트 조성물 |
| KR101240145B1 (ko) | 2006-04-26 | 2013-03-07 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착 테이프 및 그것을 이용한 태양 전지 모듈 |
| KR100922658B1 (ko) * | 2006-09-12 | 2009-10-19 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 이방도전 필름 및 이를 이용한 회로판 |
| JP5046721B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2012-10-10 | 大倉工業株式会社 | 活性エネルギー線硬化型接着性組成物、それを用いた偏光板及びその製造方法 |
| JP4831086B2 (ja) * | 2007-10-04 | 2011-12-07 | 日立化成工業株式会社 | ゴム変性フェノキシ樹脂及びこれを用いた樹脂組成物、回路部材接続用接着剤並びに回路接続構造体 |
| JP5226562B2 (ja) | 2008-03-27 | 2013-07-03 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法 |
| KR100902454B1 (ko) * | 2008-07-07 | 2009-06-11 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 이방도전 필름 및 이를 이용한 회로판 |
| JP2010031183A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | エネルギー線硬化型チップ保護用フィルム |
| JP4897778B2 (ja) * | 2008-11-20 | 2012-03-14 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法 |
| US8604612B2 (en) * | 2009-02-19 | 2013-12-10 | General Electric Company | Chip attach adhesive to facilitate embedded chip build up and related systems and methods |
| WO2010095715A1 (ja) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | ヘンケル コーポレイション | 電極の接続方法およびそれに使用される接続組成物 |
| KR100924889B1 (ko) * | 2009-06-02 | 2009-11-02 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 이방도전 필름 및 이를 이용한 회로판 |
| JP2011065761A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Harison Toshiba Lighting Corp | メタルハライドランプ |
| JP5218482B2 (ja) * | 2010-06-21 | 2013-06-26 | 日立化成株式会社 | 異方導電フィルムの製造方法 |
| KR101456396B1 (ko) * | 2010-08-06 | 2014-10-31 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 이방 도전성 접착 필름 및 경화제 |
| JP5610307B2 (ja) * | 2010-09-20 | 2014-10-22 | エルジー・ケム・リミテッド | 偏光板用接着剤組成物、これを含む偏光板及び光学素子 |
| WO2012073633A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | Dic株式会社 | カチオン重合性樹脂組成物、それを用いて得られる光学用材料、積層体 |
| JP5630334B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2014-11-26 | 日立化成株式会社 | 半導体用接着剤組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2013105636A (ja) | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Dexerials Corp | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 |
| JP5908306B2 (ja) * | 2012-03-01 | 2016-04-26 | 積水化学工業株式会社 | 半導体接合用接着剤及び半導体接合用接着フィルム |
| JP5926590B2 (ja) | 2012-03-23 | 2016-05-25 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法 |
| KR20130139134A (ko) * | 2012-06-12 | 2013-12-20 | 제일모직주식회사 | 접착제 조성물, 이를 이용한 편광판, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 광학 부재 |
| JP6056700B2 (ja) * | 2012-08-03 | 2017-01-11 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| JP6151412B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2017-06-21 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法 |
| JP5972844B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2016-08-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法 |
| JP6291165B2 (ja) | 2013-03-15 | 2018-03-14 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法 |
| JP6425899B2 (ja) * | 2014-03-11 | 2018-11-21 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 |
| JP6384234B2 (ja) * | 2014-09-25 | 2018-09-05 | デクセリアルズ株式会社 | ラジカル重合型接着剤組成物、及び電気接続体の製造方法 |
| PL3330338T3 (pl) * | 2016-12-05 | 2020-08-10 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Ciekła kompozycja klejowa, folia klejąca i sposób łączenia klejowego |
| WO2019031426A1 (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-14 | 三菱ケミカル株式会社 | 光硬化性粘着シート、光硬化性粘着シート積層体、光硬化性粘着シート積層体の製造方法及び画像表示パネル積層体の製造方法 |
| CN108962963B (zh) * | 2018-08-01 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
| KR102217314B1 (ko) * | 2020-03-18 | 2021-02-19 | 한국과학기술원 | 이방성을 가지는 다결정성 열전물질의 제조방법, 열전물질 및 이를 포함하는 열전소자 |
| CN111732923A (zh) * | 2020-07-19 | 2020-10-02 | 张家港保税区汇英聚福材料科技合伙企业(有限合伙) | 一种紫外光固化导电胶及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NZ201589A (en) * | 1981-11-02 | 1985-08-16 | Grace W R & Co | Heat activatable adhesive or sealant compositions |
| JPH0745650B2 (ja) * | 1987-06-26 | 1995-05-17 | 東芝ケミカル株式会社 | 耐熱性接着剤組成物 |
| DE3814876A1 (de) * | 1988-05-02 | 1989-11-16 | Henkel Kgaa | Lichtinduziert dunkelhaertende klebstoffe |
| JPH0258528A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-27 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 活性エネルギー光線硬化型組成物およびこの組成物を用いた光ディスク基板とハブとの接着方法 |
| US5252694A (en) * | 1992-01-22 | 1993-10-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-polymerization adhesive, coating, film and process for making the same |
| US5532105A (en) * | 1992-08-07 | 1996-07-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photolithographically viahole-forming photosensitive element comprising two photosensitive layers for the fabrication process of multilayer wiring board |
| JPH08248630A (ja) * | 1995-03-07 | 1996-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | フォトビア形成用感光性エレメント |
| JPH08248636A (ja) * | 1995-03-13 | 1996-09-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光材料および画像形成方法 |
| JPH08319461A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-12-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置 |
| EP0819746B1 (en) * | 1996-07-15 | 2004-05-06 | Sekisui Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Sheet form, curable pressure-sensitive adhesive |
| JP3871083B2 (ja) * | 1997-03-28 | 2007-01-24 | 日立化成工業株式会社 | フィルム状接着剤及び回路板の製造法 |
| US6190834B1 (en) * | 1997-05-15 | 2001-02-20 | Hitachi, Ltd. | Photosensitive resin composition, and multilayer printed circuit board using the same |
| JP3971819B2 (ja) * | 1997-05-26 | 2007-09-05 | 住友精化株式会社 | 接着剤 |
| JPH1143653A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性アディティブ接着剤フィルム |
| JPH1143654A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性アディティブ接着剤フィルム |
| US6086979A (en) * | 1997-11-11 | 2000-07-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electromagnetically shielding bonding film, and shielding assembly and display device using such film |
| JP2000227665A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-08-15 | Kansai Paint Co Ltd | パターン形成方法 |
-
2000
- 2000-02-08 JP JP2000597378A patent/JP4469089B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-02-08 CN CNB008035083A patent/CN100357382C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-02-08 AU AU23274/00A patent/AU2327400A/en not_active Abandoned
- 2000-02-08 KR KR10-2001-7008859A patent/KR100483565B1/ko active IP Right Grant
- 2000-02-08 WO PCT/JP2000/000666 patent/WO2000046315A1/ja active Application Filing
- 2000-02-22 TW TW089102051A patent/TWI250199B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-09-25 KR KR10-2003-0066525A patent/KR100483017B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160048032A (ko) | 2013-08-30 | 2016-05-03 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 라디칼 중합형 접착제 조성물, 및 전기 접속체의 제조 방법 |
| US9453144B2 (en) | 2013-08-30 | 2016-09-27 | Dexerials Corporation | Radical polymerizable adhesive composition and method of producing electrical connection body |
| KR102148639B1 (ko) | 2013-08-30 | 2020-08-27 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 라디칼 중합형 접착제 조성물, 및 전기 접속체의 제조 방법 |
| JP2015110769A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-06-18 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法 |
| WO2020069884A1 (de) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | Tesa Se | Latent reaktiver klebefilm |
| KR20210068528A (ko) * | 2018-10-01 | 2021-06-09 | 테사 소시에타스 유로파에아 | 잠재 반응성 접착 필름 |
| KR102508417B1 (ko) * | 2018-10-01 | 2023-03-08 | 테사 소시에타스 유로파에아 | 잠재 반응성 접착 필름 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI250199B (en) | 2006-03-01 |
| KR20010101505A (ko) | 2001-11-14 |
| CN1339055A (zh) | 2002-03-06 |
| KR100483565B1 (ko) | 2005-04-15 |
| AU2327400A (en) | 2000-08-25 |
| CN100357382C (zh) | 2007-12-26 |
| WO2000046315A1 (fr) | 2000-08-10 |
| KR20040002810A (ko) | 2004-01-07 |
| KR100483017B1 (ko) | 2005-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4469089B2 (ja) | 回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法 | |
| KR100780135B1 (ko) | 회로접속용 접착제조성물 | |
| JP4998468B2 (ja) | 接着剤組成物及び回路部材の接続構造 | |
| US7771559B2 (en) | Method for connecting electrodes, surface-treated wiring board and adhesive film used in the method, and electrode-connected structure | |
| JP5594359B2 (ja) | 接着剤組成物及びその使用、並びに、回路部材の接続構造体及びその製造方法 | |
| JP2011179004A (ja) | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 | |
| KR101243554B1 (ko) | 접착제 조성물, 회로 접속용 접착제, 접속체 및 반도체 장치 | |
| JP2006257208A (ja) | 接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置 | |
| JP5251393B2 (ja) | 接着剤組成物、回路接続用接着剤及びそれを用いた接続体 | |
| JP4907840B2 (ja) | 異方導電フィルム及びこれを用いた回路板 | |
| JP2008252098A (ja) | 回路板装置の製造法 | |
| KR101139073B1 (ko) | 회로 접속용 접착 필름, 접속 구조체 및 그의 제조 방법 | |
| JP2006173100A (ja) | 電極の接続方法 | |
| JP5034494B2 (ja) | 接着剤組成物、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置 | |
| JP3871095B2 (ja) | 回路板装置の製造法 | |
| JP4075409B2 (ja) | 接着フィルム及びそれを用いた電極の接続構造 | |
| JP5000695B2 (ja) | 回路板装置の製造法 | |
| JP2009290231A (ja) | 回路板装置の製造法 | |
| TWI493245B (zh) | Anisotropic conductive film and a circuit board using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050323 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050517 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070301 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070501 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070614 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20071207 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100226 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140305 Year of fee payment: 4 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140305 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |