JP5218482B2 - 異方導電フィルムの製造方法 - Google Patents
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フェノキシアクリレート30g、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン0.3g、重量平均分子量40,000のフェノキシ樹脂20gを酢酸エチル50gに溶解した接着剤組成溶液を作製した。
フェノキシアクリレート30g、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン0.3g、重量平均分子量40,000のフェノキシ樹脂20gを酢酸エチル50gに溶解した接着剤組成溶液を作製した。
フェノキシアクリレート、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを溶解せず、分子量40,000のフェノキシ樹脂を50gにする以外は実施例1と同様な方法で作製した第1接着フィルム用フィルム塗工溶液を、厚み50μmの片面を表面処理したPETフィルムに塗工装置を用いて塗布し、70℃、10分の熱風乾燥により、接着フィルムの厚みが10μmの接着フィルムAを作製した。この接着フィルムのDSC測定での反応開始温度は80℃、硬化反応の80%が終了する反応終了温度は200℃であった。
Claims (1)
- 相対峙する回路電極間に介在させ、加熱加圧して、前記回路電極間を電気的に接続する異方導電フィルムの製造方法であって、
光重合性樹脂、光開始剤、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂用硬化剤及び導電粒子を有機溶剤に溶解又は分散させた塗工用溶液を塗布して第1接着フィルム層を形成する第1接着フィルム層形成工程と、
熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含有する第2接着フィルム層を形成する第2接着フィルム層形成工程と、
前記第1接着フィルム層と前記第2接着フィルム層とを積層する積層工程と、
前記第1接着フィルム層に光を照射し、前記光重合性樹脂を重合させる光重合工程と、
を含み、
前記光重合工程を前記積層工程を実施した後に行う、異方導電フィルムの製造方法。
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