TWI451154B - Anisotropic conductive film and a circuit board using the same - Google Patents

Description

各向異性導電薄膜及使用其之電路板

本發明為有關於一種各向異性導電薄膜及使用該薄膜的電路板，該各向異性導電薄膜是用來連接電路基板相互之間，或連接積體電路(IC)晶片等的電子構件與線路基板的。

一般為了使電路基板相互之間或IC晶片等的電子構件與電路基板產生電性連接，多使用導電粒子分散在膠黏劑中的各向異性導電薄膜。此時，各向異性導電薄膜多配置在相對向的電極間，經由加熱、加壓將電極相互之間接通後，使加壓方向具有導電性，從而可以進行電性連接。各向異性導電薄膜，在實際應用方面為作為安裝液晶顯示器(LCD：Liquid Crystal Display)的驅動IC用的連接材料上具有重要的作用。

目前，LCD應用於筆記型電腦或監視器及電視用的大型面板到攜帶電話或個人數位助理(PDA：Personal Digital Assistant)、遊戲機等攜帶型機器使用的中、小型面板等多種多樣的用途，這些LCD使用各向異性導電薄膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)安裝驅動IC。LCD中的驅動IC之安裝，經由將驅動IC捲帶封裝化(TCP：Tape Carrier Package)，然後使用各向異性導電薄膜將其與LCD面板或印刷電路板(PWB：Printed Wiring Board)產生電性連接。另外，於攜帶電話等的中、小型LCD採用由各向異性導電薄膜直接將裸驅動IC(bare-IC)安裝在LCD面板上的COG(Chip on Glass)方式。

LCD隨著高精細化之發展，LCD面板與TCP的連接或COG連接多要求連接間距微細化。尤其是COG連接由於將IC晶片的凸起作為連接電極，因而連接面積比TCP連接小，所以要確保在微小連接電極上導通，如何捕捉足夠數量的導電粒子在獲得高連接信賴性上為十分重要的課題。

因此，例如，特開平8-279371號公報公開了一種經由形成將分散有導電粒子的膠黏劑層(導電粒子層)與單一的膠黏劑層(膠黏劑層)層合的二層結構，與以往的單層結構相比，可以在微小電極(凸起)上高效率地捕捉導電粒子，可以提供對微小凸起的適用性，微小連接間距的連接性良好的各向異性導電薄膜。

然而，這種二層結構ACF與過去相比，雖然在微小電極上的捕捉效率有所提高，但由於連接時導電粒子與膠黏劑一起流動，所以在使用連接間距微細化的IC的場合(例如，15μm以下的間隔、2600μm²以下的電極尺寸)，很難說可以一邊確保鄰接的電極彼此間的絕緣性，一邊確保在2600μm²以下的電極上具有足夠的導電粒子 數(5個以上)，因此在連接信賴性方面還有改善的餘地。

本發明為鑒於上述狀況而完成的發明，其目的為提供狹窄間隔時具有高絕緣性，並可提高微細連接間距時的連接信賴性的各向異性導電薄膜及使用該薄膜的電路板。

本發明的各向異性導電薄膜為存在於相對向的電路電極間，經由對相對向的電路電極加壓，使加壓方向的電極間產生電性連接的各向異性導電薄膜，其特徵在於，該導電薄膜由含有經聚合的光聚合性樹脂、熱固性樹脂、熱固性樹脂用固化劑及導電粒子的第1黏著薄膜層、與含有熱固性樹脂和熱固性樹脂用固化劑的第2黏著薄膜層層合而成。

如果使用這種各向異性導電薄膜，則具有狹窄間隔時的絕緣性較高，並可以提高微細連接間距時的連接信賴性。又，所謂狹窄間隔為指鄰接的電路電極間的間隔狹窄。

前述第1黏著薄膜層與第2黏著薄膜層之DSC測定下的放熱開始溫度較佳為60℃以上且完成80%固化反應時的溫度為260℃以下。放熱開始溫度未滿60℃時，與放熱開始溫度在60℃以上的場合相比，有保存性降低的傾向。另外，完成80%固化反應時的溫度超過260℃時，與該溫度在260℃以下的場合相比，會有不能在低溫短時間內接通，可能對電路產生損害之疑慮。

前述熱固性樹脂，較佳為使用環氧樹脂。

另外，上述熱固性樹脂用固化劑，從保存性提高的觀點來看，以使用潛在性固化劑為佳。

前述第1黏著薄膜層與第2黏著薄膜層較佳為含有薄膜形成性高分子。此時，更容易形成薄膜。

另外，分散在前述第1黏著薄膜層中的導電粒子量較佳為0.2~30體積%。導電粒子量未滿0.2體積%時，與0.2體積%以上的場合相比，其導通性有降低的傾向，超過30體積%時，與30體積%以下的場合相比，相鄰接的電路電極間的絕緣性有降低的傾向。

又，本發明為一種電路板，該電路板配置有具有第一接線端子的第一電路構件，與具有第二接線端子的第二電路構件，並使前述第一接線端子與前述第二接線端子對向配置，在對向配置的前述第一接線端子與前述第二接線端子之間存在各向異性導電薄膜，經由加熱加壓後，使對向配置的前述第一接線端子與前述第二接線端子產生電性連接，其特徵為，前述各向異性導電薄膜為使用上述各向異性導電薄膜。

本發明的電路板於狹窄間隔時具有良好絕緣性，且可提高微細接線間距時的連接信賴性。

本發明的各向異性導電薄膜，因含有經聚合的光聚合性樹脂、熱固性樹脂、熱固性樹脂用固化劑及導電粒子的第1黏著薄膜層，與含有熱固性樹脂和熱固性樹脂用固化劑的第2黏著薄膜層的二層結構所構成的ACF，而且以光使含導電粒子的第1黏著薄膜層聚合，因此，可以抑制該 層連接時的流動性。如此，除了可以在連接的半導體的凸起上高效率地捕捉導電粒子外，由於還可以抑制導電粒子流入狹窄間隔，所以狹窄間隔時的絕緣性較好，微細連接間距時的連接信賴性提高。

因此，本發明的各向異性導電薄膜適合用於將LCD板與TAB、LCD板與IC晶片連接時只在加壓方向產生電性連接的用途。

另外，採用本發明的電路板，狹窄間隔時的絕緣性較好，微細連接間距時的連接信賴性提高。

本發明的各向異性導電薄膜為一種各向異性導電薄膜，存在於相對向的電路電極間，以對相對向的電路電極加壓，使加壓方向的電極間產生電性連接，其特徵為，該導電薄膜由含有經聚合的光聚合性樹脂、熱固性樹脂、熱固性樹脂用固化劑及導電粒子的第1黏著薄膜層、與含有熱固性樹脂和熱固性樹脂用固化劑的第2黏著薄膜層層合而成。其中，各向異性導電膜為由相對向的電路電極、即分別位於該各向異性導電薄膜兩側的電路電極加壓的薄膜，又，在加壓方向的電極間，即是沿加壓方向所配置的電路電極彼此間產生電性連接的薄膜。

此各向異性導電膜，於狹窄間隔時的絕緣性較高，可提高微細連接間距時的連接信賴性。

第2黏著薄膜層較佳為尚含有導電粒子。

作為第1黏著薄膜層與第2黏著薄膜層，較佳為使用DSC測定的放熱開始溫度為60℃以上，且完成80%固化反應時的溫度為260℃以下的薄膜層。其中，第1黏著薄膜層與第2黏著薄膜層完成80%固化反應時的溫度可以採用DSC(升溫速度：10℃/min)進行測定。

上述光聚合性樹脂為具有使用含有丙烯醯基、甲基丙烯醯基等官能基的自由基進行聚合的官能基的物質，前述的光聚合性樹脂，例如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來醯亞胺化合物等。自由基聚合性物質可使用呈單體、低聚物任何一種狀態的物質，也可以將單體與低聚物一起使用。丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)的具體例，例如有丙烯酸尿烷酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸環氧酯、丙烯酸聚丁二烯酯、丙烯酸矽酮酯、丙烯酸聚酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三丙烯酸三羥甲基丙烷酯、四丙烯酸四羥基甲烷酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷，2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基多乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸雙環戊烯酯、丙烯酸三環癸烯酯、異氰尿酸雙(丙烯醯氧基乙基)酯、ε-己內酯改性三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯等。必要時，也可以適當使用氫醌、甲基醚氫醌類等的阻聚劑。另外，光聚合性樹脂有雙環戊烯基和/或三環癸烯基和/或三嗪環的場合，由於各向異性導電薄膜的耐熱性提高，因而較佳。馬 來醯亞胺化合物只要是在分子中至少含有2個以上馬來醯亞胺基的化合物即可，馬來醯亞胺化合物，例如，1-甲基-2,4-雙馬來醯亞胺苯、N,N’-間亞苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-對亞苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-間亞甲苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-亞聯苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二甲基-亞聯苯基)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二甲基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二乙基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基醚雙馬來醯亞胺、N,N’-3,3’-二苯基碸雙馬來醯亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-仲丁基-4-8(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4’-亞環己基-雙(1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-環己基苯、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。其可單獨或合併使用，也可以與烯丙基酚、烯丙基苯基醚、苯甲酸烯丙酯等烯丙基化合物一起使用。

本發明的各向異性導電薄膜也可以含有光引發劑。該光引發劑可以使用經由光照射產生自由基的公知的引發劑。作為開裂型的光引發劑，較佳可使用苯偶因異丁基醚、二乙氧基苯乙酮、羥基環己基苯基酮、苄基二甲基縮酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、4-甲硫基-2,2-二甲基-2-嗎啉代苯乙酮、4-嗎啉代-2-乙基-2-二甲基氨基-2-苄基苯乙酮、甲基苯基乙醛酸酯、醯基氧化膦等。作為脫氫 型的光引發劑，較佳可使用二苯甲酮、2-乙基蒽醌、2-氯噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、1,7,7-三甲基-2,3-二氧代雙環(2,2,1-庚烷)、4,4’-雙(二甲氨基)二苯甲酮、4-苄基-4’-甲基二苯硫醚等。

在光聚合性樹脂聚合前，這些光引發劑相對於光聚合性樹脂的使用量，只要是光聚合性樹脂可以聚合的量則沒有特殊限定，較佳為相對於自由基聚合性物質100重量份使用0.3~5重量份的光引發劑。光引發劑的使用量未滿0.3重量份時，與0.3重量份以上的場合相比，有反應性劣化的傾向，光引發劑的使用量超過5重量份時，與5重量份以下的場合相比，保存性會有降低之疑慮。

另外，為了使第1黏著薄膜層及第2黏著薄膜層更容易形成薄膜，較佳為配合苯氧基樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂等熱塑性樹脂組成的薄膜形成性高分子。這些薄膜形成性高分子在反應性樹脂，即光聚合性樹脂或熱固性樹脂固化時，能發揮緩和應力的效果。特別是，薄膜形成性高分子具有羥基等官能基的場合，由於黏著性提高因而更佳。

第1黏著薄膜層中的薄膜形成性高分子的使用量，相對於光聚合性樹脂100重量份較佳為10~150重量份，特佳為20~100重量份。薄膜形成性高分子的使用量未滿10重量份時，與10重量份以上的場合相比，有自體支撐性劣化的傾向，薄膜形成性高分子的使用量超過150重量份時，與150重量份以下的場合相比，有相溶性劣化的傾 向。

本發明所使用的熱固性樹脂，較佳為使用環氧樹脂。環氧樹脂，例如可使用將環氧氯丙烷與雙酚A或雙酚F、雙酚AD等所衍生的雙酚型環氧樹脂、環氧氯丙烷與苯酚線型酚醛樹脂或甲酚線型酚醛樹脂衍生的環氧酚醛樹脂或有含萘環骨架的萘系環氧樹脂、縮水甘油胺、縮水甘油醚、聯苯、脂環式等1分子內有2個以上的縮水甘油基的各種環氧化合物等，其可單獨或將2種以上混合使用。這些環氧樹脂為了防止電子遷移，較佳為使用將雜質離子(Na⁺、Cl^-等)或水解性氯等降到300ppm以下的高純度品。

本發明所使用的熱固性樹脂用固化劑，較佳為環氧樹脂用固化劑，可以使用咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺錯合物、鋶鹽、胺醯亞胺、多胺的鹽、雙氰胺等潛在性固化劑。

第2黏著薄膜層中的薄膜形成性高分子的使用量，相對於熱固性樹脂與固化劑的合計使用量100重量份，較佳為30~100重量份，特佳為30~60重量份。薄膜形成性高分子的使用量未滿30重量份時，與30重量份以上的場合相比，有自體支撐性劣化的傾向，薄膜形成性高分子的使用量超過100重量份時，與100重量份以下的場合相比，有相溶性劣化的傾向。

本發明中，熱固性樹脂與固化劑加在一起的合計使用量相對於第1黏著薄膜層中的光聚合性樹脂的使用量為， 相對於光聚合性樹脂100重量份較佳為60~400重量份，特佳為100~250重量份。熱固性樹脂與固化劑加在一起的合計使用量，相對於光聚合性樹脂100重量份的使用量低於60重量份時，與60重量份以上的場合相比，其連接時流動性降低，會有不易由連接電極與導電粒子介面上除去樹脂的傾向。另外，熱固性樹脂與固化劑加在一起的合計使用量，相對於光聚合性樹脂100重量份的使用量多於400重量份時，與400重量份以下的場合相比，因連接時的流動性太高，故有導電粒子與樹脂一起流動，使電極上的捕捉效率降低的傾向，或者導電粒子流向電極間隔部的量增加，而增大發生短路之機率的傾向。

本發明所使用的導電粒子，例如是Au、Ag、Cu或焊錫等金屬的粒子，更較佳在聚苯乙烯等高分子球狀的核材料上設置Ni、Cu、Au、焊錫等導電層的粒子。還可以在導電性粒子的表面上形成Su、Au、焊錫等的表面層。粒徑需要比基板電極的最小間隔為小，電極上有高度偏差的場合時，以粒徑較高度偏差為大者為佳，粒徑較佳為1~10μm。另外，分散在膠黏劑中的導電粒子量為0.1~30體積%，較佳為0.2~15體積%。

各向異性導電薄膜可以採用如下所述製程製造。即，將光引發劑、光聚合性樹脂、熱固性樹脂、熱固性樹脂用固化劑、薄膜形成性高分子組成的膠黏劑組合物溶解或分散在有機溶劑中，再分散導電粒子以製備第1黏著薄膜用薄膜塗佈用溶液。此時使用的有機溶劑為了提高材料的溶 解性，較佳為芳香族烴系與含氧系的混合溶劑。

然後，使用塗佈裝置將該溶液塗佈在厚度50μm的一側面經過表面處理的透明PET薄膜上，經70℃、10分鐘的熱風乾燥，製得黏著薄膜厚度為10μm的黏著薄膜。

然後，使用塗佈裝置，將在前述薄膜塗佈用溶液的製備中，除了不溶解光引發劑及光聚合性樹脂以外，採用同樣的方法製備的薄膜塗佈用溶液、塗佈在厚度50μm的一側面經過表面處理的白色PET薄膜上，經70℃、10分鐘的熱風乾燥，以製備黏著薄膜的厚度為15μm的第2黏著薄膜。再將製得的第1黏著薄膜與第2黏著薄膜在40℃的條件下加熱，同時使用輥式層壓機進行層壓。

接著，使用高壓紫外線燈，使紫外線量2J/cm²的紫外線經由第1黏著薄膜層上的透明PET照射到第1黏著薄膜層上，使第1黏著薄膜層中的光聚合性樹脂聚合，而製造具有二層結構的各向異性導電薄膜。

用光對第1黏著薄膜層的光聚合性樹脂進行聚合時，也可在與第2黏著薄膜層層壓之前，預先採用紫外線照射以進行聚合，但此時常會出現氧阻礙而不能充分聚合，或不能順利層壓的情況。另一方面，如前所述之於層壓後採用光照射的方法，除了第1黏著薄膜層與第2黏著薄膜層的黏著性良好外，由於在兩側被覆PET薄膜，故沒有氧阻礙，可以充分地採用光進行光聚合性樹脂的聚合，故以採用此方法為佳。

本發明的電路板，可使用如上所述製得的二層結構各 向異性導電薄膜，依下述的製程製造。即，在具有第一接線端子的第1電路構件的表面上，將該二層結構各向異性導電薄膜的第1黏著薄膜層側的透明PET薄膜剝離，轉印到第1黏著薄膜層面，將第2黏著層上的白色PET薄膜剝離，接著將具有第一接線端子的第一電路構件與具有第二接線端子的第二電路構件，以使第1接線端子與第2接線端子以相對向之方式來配置後，對各向異性導電薄膜進行加熱加壓，而製得前述對向配置的第一接線端子與第二接線端子產生電性連接的電路板。

又，對各向異性導電薄膜進行加熱的場合，加熱可在第1黏著薄膜及第2黏著薄膜中的熱固性樹脂固化的溫度以上的溫度下進行。

本發明的具有第一接線端子的第一電路構件，較佳為使用帶凸起電極的半導體，具有第二接線端子的第二電路構件，較佳為使用形成有ITO或金屬電路的玻璃基板或形成有鍍Ni/Au的Cu電路的可撓性線路板或印刷線路板，特佳為使用形成有ITO或金屬電路的玻璃基板。

實施例

以下，將以實施例更具體地說明本發明的內容，但本發明不限定於這些實施例。

(實施例1)

將丙烯酸苯氧基酯30g、羥基環己基苯基酮0.3g、 重量平均分子量40,000的苯氧樹脂20g溶解於乙酸乙酯50g中，製得膠黏劑組成溶液。

然後，在該溶液中添加含有雙酚A型環氧(環氧當量180)10g與微膠囊型潛在性固化劑的液狀環氧樹脂(環氧當量185，旭化成公司製，能巴可HX-3941)50g，使其分散有10體積%之於聚苯乙烯系核體(直徑：4μm)的表面形成Au層的導電粒子(厚度10μm時的投影粒子數30,000個/mm²)，以製得薄膜塗佈溶液。接著，使用塗佈裝置，在一側面已進行表面處理的厚度50μm的透明PET薄膜上塗佈該溶液，經由70℃、10分鐘的熱風乾燥，製得膠黏劑層的厚度為10μm的第1黏著薄膜。該第1黏著薄膜採用DSC測定的反應開始溫度為80℃，完成80%固化反應時的反應結束溫度為200℃。

然後，使用塗佈裝置，將前述薄膜塗佈用溶液製備中，除了不溶解丙烯酸苯氧基酯，羥基環己基苯基酮以外，採用同樣的方法製備的薄膜塗佈用溶液，塗佈在一側面經過表面處理的厚度50μm的白色PET薄膜上，經由70℃、10分鐘的熱風乾燥，製得第2黏著薄膜的厚度為15μm的第2黏著薄膜。該第2黏著薄膜採用DSC測定的反應開始溫度為80℃，完成80%固化反應時的反應結束溫度為210℃。

此外，再將製得的第1黏著薄膜與第2黏著薄膜與作為基材的PET薄膜一起在40℃加熱，同時用輥式層壓機進行層壓。

接著使用高壓紫外線燈，使紫外線量2J/cm²的紫外線經由第1黏著薄膜層上的透明PET照射到第1黏著薄膜層上，將第1黏著薄膜層中的光聚合性樹脂聚合，製得具有二層結構的各向異性導電薄膜。

然後，使用製得的二層結構的各向異性導電薄膜，如下所示地製作附有金凸起(面積：45μm×45μm、間隔10μm、高度：15μm、凸起數362)的晶片(1×10mm、厚度：500μm)與附有ITO電路的玻璃基板(厚度：1.1mm)的連接。即，剝離二層結構各向異性導電薄膜(1.5×12mm)的第1黏著薄膜層表面的透明PET薄膜，在80℃、10kgf/cm²的壓力下將第1黏著薄膜層面黏貼在附有ITO電路玻璃基板上後，剝掉第2黏著薄膜層表面的白色PET薄膜，並對準晶片的凸起與帶ITO電路玻璃基板的位置。

其次，在210℃、40g/凸起、10秒的條件下從晶片上方進行加熱加壓，進行正式連接。正式連接後的凸起(500個)上的導電粒子數平均為24個，最少為11個。另外，連接電阻每1個凸起最高為120mΩ，平均為58mΩ。另外，絕緣電阻為108Ω以上，可確保實用上所必須的108Ω的絕緣性。這些值即使在-40~100℃的熱衝擊試驗中經1000循環處理，於高溫、高濕(85℃/85% RH、1000h)試驗後也沒變化，而顯示出良好的連接信賴性。

(比較例1)

將丙烯酸苯氧基酯30g，羥基環己基苯基酮0.3g、重量平均分子量40,000的苯氧樹脂20g溶解於乙酸乙酯50g中，製得膠黏劑組成溶液。

然後，在該溶液中配合含有雙酚A型環氧(環氧當量180)10g及微膠囊型潛在性固化劑的液狀環氧樹脂(環氧當量185、旭化成公司製、能巴可HX-3941)50g，使其分散有4體積%之於聚苯乙烯系核體(直徑：4μm)的表面形成Au層的導電粒子(厚度25μm時的投影粒子數30,000個/mm²)，製得薄膜塗佈溶液。接著，使用塗佈裝置，在厚度50μm的對一側面已進行表面處理的PET薄膜上塗佈該溶液，經由70℃、10分鐘的熱風乾燥，製得膠黏劑層的厚度為25μm的黏著薄膜。

接著，使用高壓紫外線燈，使紫外線量2J/cm²的紫外線照射到該黏著薄膜上，製得薄膜中的光聚合性樹脂聚合的各向異性導電黏著薄膜。該各向異性導電粒合薄膜採用DSC測定的反應開始溫度為80℃，完成80%固化反應時的反應結束溫度為200℃。

然後，使用製得的單層結構各向異性導電薄膜，如下所述地進行附有金凸起(面積：45×45μm、間隔10μm、高度：15μm、凸起數362)的晶片(1×10mm、厚度：500μm)與附有ITO電路玻璃基板(厚度：1.1mm)的連接。在80℃、10kg f/cm²條件下在帶ITO電路之玻璃基板上黏貼單層結構各向異性導電薄膜(1.5×12mm)的各向異性導電黏著薄膜後，剝掉PET薄膜，並對準晶片 的凸起與帶ITO電路玻璃基板的位置。

接著，在210℃、40g/凸起、10秒的條件下，從晶片上方進行加熱、加壓，進行正式連接。正式連接後的凸起(500個)上的導電粒子數平均為14個，最少為1個。另外，連接電阻每1個凸起最高為5300mΩ，平均為3200mΩ，這些值在-40~100℃的熱衝擊試驗1000循環處理、高溫、高濕(85℃/85% RH、1000h)試驗後增大，部分連接部發生導電不良。另外，絕緣電阻顯示106Ω，不能確保實用上必須的108Ω以上的絕緣性。

(比較例2)

除了不溶解丙烯酸苯氧基酯、羥基環己基苯基酮，並使分子量40,000的苯氧樹脂成為50g以外，採用與實施例1同樣的方法製備的第1黏著薄膜用薄膜塗佈溶液，使用塗佈裝置塗佈在對一側面經表面處理的厚度50μm的PET薄膜上，經由70℃、10分鐘的熱風乾燥，製得黏著薄膜的厚度為10μm的黏著薄膜A。該黏著薄膜採用DSC測定的反應開始溫度為80℃，完成80%固化反應時的反應結束溫度為200℃。

然後，採用與實施例1的第2黏著薄膜層同樣的方法製造另一個黏著薄膜B。該黏著薄膜採用DSC測定的反應開始溫度為80℃，完成80%固化反應時的反應結束溫度為210℃。

再將得到的黏著薄膜A與黏著薄膜B在40℃加熱， 同時用輥式層壓機進行層壓，製得二層結構的各向異性導電薄膜。

然後，使用製得的二層結構各向異性導電薄膜，如下所述地進行附有金凸起(面積：45μm×45μm、間隔10μm、高度：15μm、凸起數362)的晶片(1×10mm、厚度：500μm)與附有ITO電路之玻璃基板(厚度：1.1mm)的連接。在80℃、10kgf/cm²的壓力下將二層結構各向異性導電薄膜(1.5×12mm)的黏著薄膜A的薄膜面黏貼在附有ITO電路之玻璃基板上，然後剝掉PET薄膜，對準晶片的凸起與帶ITO電路玻璃基板的位置。

接著，在210℃、40g/凸起、10秒的條件下，從晶片上方進行加熱、加壓，進行正式連接。正式連接後的凸起(500個)上的導電粒子數平均為18個，最少為2個。另外，連接電阻為，每1個凸起最高為2500mΩ，平均為1200mΩ，這些值在-40~100℃的熱衝擊試驗1000循環處理、高溫、高濕(85℃/85% RH、1000h)試驗後增大，部分連接部發生導電不良。另外，絕緣電阻顯示106Ω，不能確保實用上必須的108Ω以上的絕緣性。

由以上實施例1及比較例1，2的結果可知，採用本發明的各向異性導電薄膜時，則可使狹窄間隔的絕緣性良好，並可提高微細連接間距的連接信賴性。

Claims (16)

1. 一種各向異性導電薄膜，其為存在於相對向的電路電極間，以對相對向的電路電極加壓，使加壓方向的電極間產生電性連接之各向異性導電薄膜，其特徵為，該導電薄膜由含有經聚合的光聚合性樹脂、熱固性樹脂、熱固性樹脂用固化劑及導電粒子的第1黏著薄膜層，與含有熱固性樹脂和熱固性樹脂用固化劑的第2黏著薄膜層層合而成，又，前述熱固性樹脂含有環氧樹脂，前述熱固性樹脂用固化劑含有環氧樹脂用固化劑。
2. 如申請專利範圍第1項之各向異性導電薄膜，其中，前述第1黏著薄膜層與第2黏著薄膜層之DSC測定的放熱開始溫度為60℃以上，且完成80%固化反應時的溫度為260℃以下。
3. 如申請專利範圍第1或2項之各向異性導電薄膜，其中，前述經聚合的光聚合性樹脂為，具有使用自由基進行聚合的官能基的樹脂，經光引發劑所生成之自由基進行聚合所得者。
4. 如申請專利範圍第3項之各向異性導電薄膜，其中，前述具有以自由基進行聚合的官能基的樹脂，是丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來醯亞胺化合物。
5. 如申請專利範圍第1或2項之各向異性導電薄膜，其中，前述熱固性樹脂用固化劑由潛在性固化劑所構成。
6. 如申請專利範圍第1或2項之各向異性導電薄膜， 其中，分散於前述第1黏著薄膜層中的前述導電粒子的填充量為0.2~30體積%。
7. 如申請專利範圍第1項之各向異性導電薄膜，其中，前述第1黏著薄膜層及第2黏著薄膜層中含有薄膜形成性高分子。
8. 如申請專利範圍第7項之各向異性導電薄膜，其中，前述薄膜形成性高分子具有羥基。
9. 如申請專利範圍第7或8項之各向異性導電薄膜，其中，前述第1黏著薄膜層中的薄膜形成性高分子的使用量，相對於光聚合性樹脂100重量份為10~150重量份。
10. 如申請專利範圍第7或8項之各向異性導電薄膜，其中，前述第2黏著薄膜層中的薄膜形成性高分子的使用量，相對於第2黏著薄膜層中的熱固性樹脂與熱固性樹脂用固化劑的合計使用量100重量份為30~100重量份。
11. 如申請專利範圍第1或2項之各向異性導電薄膜，其中，第1黏著薄膜層中的熱固性樹脂與熱固性樹脂用固化劑的合計使用量，相對於前述第1黏著薄膜層中的前述光聚合性樹脂為，對前述光聚合性樹脂100重量份為60~400重量份。
12. 如申請專利範圍第1或2項之各向異性導電薄膜，其為使用於配置有具有第一接線端子的第一電路構件，與具有第二接線端子的第二電路構件， 並使前述第一接線端子與前述第二接線端子以對向配置，且使各向異性導電膜介於對向配置的前述第一接線端子與前述第二接線端子之間，經由加熱加壓，使對向配置的前述第一接線端子與前述第二接線端子產生電性連接所得之電路板，且，前述第一電路構件或前述第二電路構件之電極間的空間之至少一個為15μm以下。
13. 如申請專利範圍第1或2項之各向異性導電薄膜，其中，前述對向配置之電路電極為，至少一個之電極尺寸為2600μm²以下。
14. 一種電路板，其為配置有具有第一接線端子的第一電路構件，與具有第二接線端子的第二電路構件，並使前述第一接線端子與前述第二接線端子以對向配置，且使各向異性導電膜介於對向配置的前述第一接線端子與前述第二接線端子之間，經由加熱加壓，使對向配置的前述第一接線端子與前述第二接線端子產生電性連接所得之電路板，其特徵為，前述各向異性導電膜為申請專利範圍第1~13中任一項之各向異性導電薄膜。
15. 如申請專利範圍第14項之電路板，其中，前述第一電路構件或前述第二電路構件之電極間的空間之至少一 個為15μm以下。
16. 如申請專利範圍第14項之電路板，其中，前述第一電路構件或前述第二電路構件，其具有電極尺寸為2600μm²以下之電極。