CN108962963B - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

显示面板及其制造方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108962963B
CN108962963B CN201810862110.7A CN201810862110A CN108962963B CN 108962963 B CN108962963 B CN 108962963B CN 201810862110 A CN201810862110 A CN 201810862110A CN 108962963 B CN108962963 B CN 108962963B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
electrode layer
spacer
base plate
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810862110.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108962963A (zh
Inventor
于东慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810862110.7A priority Critical patent/CN108962963B/zh
Publication of CN108962963A publication Critical patent/CN108962963A/zh
Priority to US16/634,680 priority patent/US11367855B2/en
Priority to PCT/CN2019/094731 priority patent/WO2020024765A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108962963B publication Critical patent/CN108962963B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8428Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8723Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • H10K59/8051Anodes
    • H10K59/80516Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种显示面板及其制造方法、显示装置。该显示面板包括对盒设置的第一衬底基板和第二衬底基板,以及设置于所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间的密封胶、隔垫物和抑制固化层,所述抑制固化层位于所述密封胶和所述隔垫物之间,且设置为抑制所述密封胶向所述隔垫物扩散。抑制固化层可以抑制密封胶向隔垫物扩散,从而使得密封胶不会阻碍第一衬底基板和第二衬底基板的对盒,提升显示面板的良率。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置
技术领域
本公开至少一个实施例涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着科技的发展和社会的进步,电子显示产品在人们日常生活中的应用越来越广泛,相应地,人们对电子显示产品的性能的要求也越来越高。以电子显示产品包括的显示面板为例,通常需要利用对盒工艺来制造显示面板,因此对盒工艺的良率会直接影响显示面板的良率。
对盒工艺的良率除了受实际工艺条件的影响外,还会受显示面板的设计结构的影响。但是,当前的显示面板受限于自身的设计结构,利用对盒工艺获得的显示面板的良率难以保证。
发明内容
本公开至少一个实施例提供一种显示面板,包括对盒设置的第一衬底基板和第二衬底基板,以及设置于所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间的密封胶、隔垫物和抑制固化层,所述抑制固化层位于所述密封胶和所述隔垫物之间,且设置为抑制所述密封胶向所述隔垫物扩散。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,所述密封胶包括聚合的有机材料,所述抑制固化层配置为抑制与所述抑制固化层接触的所述有机材料在固化过程中聚合。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,所述密封胶包括环氧类有机材料,所述抑制固化层包括钠离子和钾离子中的至少一种。
例如,本公开至少一个实施例提供的显示面板还包括第一电极层和辅助电极层,所述第一电极层位于所述第一衬底基板上,所述辅助电极层位于所述第二衬底基板的面向所述第一衬底基板的一侧;其中,所述隔垫物配置为使得所述辅助电极层与所述第一电极层电连接。
例如,本公开至少一个实施例提供的显示面板还包括设置于所述第一衬底基板上的多个有机发光器件,其中,所述第一电极层为所述多个有机发光器件的公共驱动电极。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,所述隔垫物包括第一端和与所述第一端相对的第二端,所述第一端与所述第一电极层电接触,所述第二端与所述辅助电极层电接触,且所述隔垫物是导电的。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,所述抑制固化层位于所述第一衬底基板,且位于所述第一电极层的与所述第一衬底基板相背离的一侧。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,所述隔垫物设置于所述第二衬底基板上,且位于所述辅助电极层和所述第二衬底基板之间,所述辅助电极层与所述隔垫物重叠的部分向所述第一衬底基板凸出以与所述第一电极层电连接。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,所述抑制固化层位于所述第二衬底基板上,且位于所述辅助电极层的与所述第二衬底基板相背离的一侧。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,所述抑制固化层围绕所述隔垫物的一端。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,所述隔垫物为柱状或圆锥台状。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,所述密封胶至少部分覆盖所述有机发光器件。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置,包括前述任一实施例中的显示面板。
本公开至少一个实施例提供一种显示面板的制造方法,包括:提供第一衬底基板和第二衬底基板;在所述第一衬底基板或所述第二衬底基板上形成隔垫物并在所述隔垫物一侧形成抑制固化层;在所述第一衬底基板或所述第二衬底基板上施加密封胶;对盒所述第一衬底基板和第二衬底基板,将所述密封胶、所述隔垫物和所述抑制固化层夹置于所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间;固化所述密封胶,其中,所述抑制固化层抑制所述密封胶向所述隔垫物扩散。
例如,本公开至少一个实施例提供的制造方法还包括:在对盒所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之前,利用紫外线固化所述密封胶;其中,所述密封胶包括聚合的有机材料,所述抑制固化层抑制与所述抑制固化层接触的所述有机材料在固化过程中聚合。
例如,本公开至少一个实施例提供的制造方法还包括:在对合所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之后,热固化所述密封胶。
例如,在本公开至少一个实施例提供的制造方法中,所述第一衬底基板形成有第一电极层,所述第二衬底基板形成有辅助电极层;其中,对盒所述第一衬底基板和第二衬底基板,使得所述隔垫物将所述辅助电极层与所述第一电极层电连接。
例如,在本公开至少一个实施例提供的制造方法中,在所述第一电极层的远离所述第一衬底基板的一侧形成所述隔垫物和所述抑制固化层,所述隔垫物与所述第一电极层接触且是导电的,在对合所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之后,所述隔垫物的远离所述第一电极层的一端与所述辅助电极层接触;或者在所述辅助电极层的远离所述第二衬底基板的一侧形成所述隔垫物和所述抑制固化层,所述隔垫物与所述辅助电极层接触且是导电的,在对合所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之后,所述隔垫物与所述第一电极层接触;或者在所述第二衬底基板上形成所述隔垫物,然后在所述隔垫物上形成所述辅助电极层,然后在所述辅助电极层上形成所述抑制固化层,并且在对合所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之后,所述辅助电极层与所述隔垫物重叠的部分向所述第一衬底基板凸出以与所述第一电极层电连接。
在本公开至少一个实施例提供的显示面板及其制造方法、显示装置中,抑制固化层可以抑制密封胶向隔垫物扩散,使得密封胶不会覆盖隔垫物,从而使得密封胶不会阻碍第一衬底基板和第二衬底基板的对盒,提升显示面板的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1A为本公开一实施例提供的一种显示面板的截面图;
图1B为图1A所示显示面板的A区域的平面图;
图2为本公开一实施例提供的另一种显示面板的截面图;
图3为本公开一实施例提供的另一种显示面板的截面图;
图4为本公开一实施例提供的另一种显示面板的截面图;以及
图5A~图5E为本公开一实施例提供的一种显示面板的制造方法的过程图。
附图标记:
100-第一衬底基板;110-第一电极层;120-有机发光器件;200-第二衬底基板;210-辅助电极层;220-彩膜层;300-隔垫物;301-第一端;302-第二端;400-抑制固化层;500-密封胶;600-封框胶。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
例如,显示面板包括两个对置的基板,该两个基板需要在对盒工艺实现彼此相对设置。此外,两个基板之间设置有隔垫物,以对两个基板之间的间隔距离进行支撑,从而维持显示面板的盒厚;此外,两个基板之间会填充密封胶以将两个基板粘合并且对显示面板进行进一步封装。在实际工艺中,在两个基板对盒时,两个基板的压合使得密封胶向周边扩充,并且密封胶会扩散到隔垫物上,即,部分密封胶会位于隔垫物和基板之间,阻碍第一衬底基板和第二衬底基板的对盒,降低对盒工艺的良率,从而降低显示面板的良率。
本公开至少一个实施例提供一种显示面板,包括对盒设置的第一衬底基板和第二衬底基板,以及设置于第一衬底基板和第二衬底基板之间的密封胶、隔垫物和抑制固化层,抑制固化层位于密封胶和隔垫物之间,且设置为抑制密封胶向隔垫物扩散。该抑制固化层可以抑制密封胶向隔垫物扩散,在对第一衬底基板和第二衬底基板进行对盒的工艺中,密封胶不会覆盖隔垫物,即,密封胶不会阻碍第一衬底基板和第二衬底基板的对盒,提升对盒工艺的良率,从而提升显示面板的良率。
下面,结合附图对根据本公开至少一个实施例中的显示面板及其制造方法、显示装置进行说明。
图1A为本公开一实施例提供的一种显示面板的截面图,图1B为图1A所示显示面板的A区域的平面图。
例如,在本公开至少一个实施例中,如图1A和图1B所示,显示面板包括对盒设置的第一衬底基板100和第二衬底基板200,以及设置于第一衬底基板100和第二衬底基板200之间的密封胶500、隔垫物300和抑制固化层400,抑制固化层400位于密封胶500和隔垫物300之间,抑制固化层400设置为抑制密封胶500向隔垫物300扩散。
下面,以第一衬底基板为参考建立空间直角坐标系,以对下述至少一个实施例中的显示面板的各个部件的位置进行说明。示例性的,如图1A和图1B所示,在该空间直角坐标系中,X轴和Y轴的方向平行于第一衬底基板100的面向第二衬底基板200的表面,Z轴的方向垂直于第一衬底基板100的面向第二衬底基板200的表面。
例如,在X-Y确定的平面方向上,隔垫物300、抑制固化层400和密封胶500并排设置。如此,密封胶500和隔垫物300可以被抑制固化层400间隔开,在第一衬底基板100和第二衬底基板200的对盒工艺的过程中,密封胶500不会覆盖密封胶500,提升对盒工艺的良率,从而提升显示面板的良率。
在本公开至少一个实施例中,对隔垫物在显示面板中的分布不做限制。示例性的,如图1B所示,显示面板包括多个彼此间隔的隔垫物300。例如,隔垫物300可以阵列排布在第一衬底基板100和第二衬底基板200之间。
在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,对隔垫物和抑制固化层的相对位置不做限制,只要隔垫物和密封胶之间存在抑制固化层,则抑制固化层就可以起到防止或者减少密封胶向隔垫物扩散的作用。例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,在抑制固化层所在基板的表面上,抑制固化层围绕隔垫物的一端。示例性的,如图1A和图1B所示,在隔垫物300的面向第二衬底基板200的一端,抑制固化层400围绕隔垫物300以形成闭合的环形。如此,可以进一步抑制密封胶500向隔垫物300扩散,从而进一步提高显示面板的良率。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,密封胶包括可聚合的有机材料并且之后被固化,抑制固化层配置为抑制与抑制固化层接触的前述可聚合的有机材料在固化过程中聚合。在密封胶的材料进行固化的过程中,有机材料中的有机分子之间会产生聚合反应,在设置有抑制固化层的区域,有机分子之间不能聚合,从而使得密封胶不会或更少地向抑制固化层延伸,由此不会或更少地向隔垫物所在区域扩散,也即抑制固化层抑制了密封胶向所述隔垫物扩散。
在本公开至少一个实施例中,对抑制固化层的材料不做限制,抑制固化层的材料可以根据密封胶的有机材料的类型进行选择,只要抑制固化层可以阻碍密封胶的有机材料在固化过程中聚合即可。例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,密封胶可以包括环氧类或亚克力系等有机材料。例如,密封胶包括环氧类有机材料,抑制固化层包括钠离子和钾离子中的至少一种。示例性的,在利用紫外光固化包括环氧类有机材料的密封胶时,钠离子、钾离子都会妨碍环氧类有机分子之间发生聚合反应,使得环氧类有机材料在聚合过程中远离隔垫物。
图2为本公开一实施例提供的另一种显示面板的截面图。
例如,在本公开至少一个实施例提供中,显示面板还可以包括第一电极层和辅助电极层,第一电极层位于第一衬底基板上,辅助电极层位于第二衬底基板的面向第一衬底基板的一侧;隔垫物配置为使得辅助电极层与第一电极层电连接。示例性的,如图2所示,第一衬底基板100的面向第二衬底基板200的一侧设置有第一电极层110,第二衬底基板200的面向第一衬底基板100的一侧设置有辅助电极层210,第一电极层110和辅助电极层210通过隔垫物300实现电连接。在上述显示面板中,抑制固化层400抑制密封胶500向隔垫物300扩散,从而使得密封胶500不会覆盖隔垫物300,即,在第一衬底基板100和第二衬底基板200对盒之后,密封胶500不会阻碍第一电极层110和辅助电极层210之间的电连接。
在实际工艺中,第一电极层110受限于材料、工艺等因素的限制,第一电极层110的设计厚度会受到限制,使得第一电极层110的电阻较大(方阻大),在第一电极层110上施加电压时,第一电极层110上产生的压降大,对显示面板的显示效果产生不良影响。例如,第一电极层110的电阻过大,会使得显示面板的亮度均匀性降低。在上述显示面板中,设置辅助电极层210并且将辅助电极层210和第一电极层110并联之后,辅助电极层210和第一电极层110构成的部件的总电阻会小于第一电极层110的电阻,从而降低第一电极层110上产生的压降,降低显示面板的功耗并且提高显示面板的显示效果。
在本公开至少一个实施例中,对显示面板的类型不做限制。例如,在本公开至少一个实施例中,显示面板可以为有机发光二极管(OLED)显示面板,该显示面板还可以包括设置于第一衬底基板上的多个子像素单元,该多个子像素单元包括多个有机发光器件,例如每个子像素单元包括一个有机发光器件,例如该有机发光器件为有机发光二极管(OLED)。例如,在本公开至少一个实施例中,第一电极层可以为多个有机发光器件的公共驱动电极。示例性的,如图2所示,显示面板中设置有多个有机发光器件120,并且第一电极层110为多个有机发光器件120的公共驱动电极。在上述显示面板中,隔垫物300使得辅助电极层210和第一电极层110电连接,从而使得辅助电极层210和第一电极层110构成的部件的总电阻会小于第一电极层110的电阻,从而降低显示面板的功耗并且提高显示面板的显示效果。
例如,在本公开至少一个实施例中,对有机发光器件的具体结构不做限制。例如,每个有机发光器件可以包括阳极、阴极以及位于阳极和阴极之间的有机发光功能层,阳极或者阴极可以设置为多个有机发光器件的公共驱动电极。例如,有机发光器件中的有机发光功能层可以包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层等,例如进一步包括空穴阻挡层、电子阻挡层等。
例如,在本公开一些实施例中,多个有机发光器件中的有机发光功能层可以彼此间隔设置,例如,有机发光器件中的有机发光功能层可以设置为发出红光、蓝光、绿光或白光等。例如,在本公开另一些实施例中,多个有机发光器件共用同一个有机发光功能层,例如,该有机发光功能层可以设置为发出白光或者蓝光等。
例如,在本公开至少一个实施例中,辅助电极层的材料的透光率大于第一电极层的材料的透光率。示例性的,在本公开至少一个实施例中,第一电极层为有机发光器件的阴极,在显示面板需要从第二衬底基板的一侧出光的情况下,有机发光器件的阴极需要设置为具有透光功能。有机发光器件的阴极作为负向电压的连接层,需要具有较好的导电性能和较低的功函数值,所以通常为金属等导电材料,即阴极的材料的透光率通常较差,为了使得阴极具有良好的透光率,需要减小阴极的设计厚度,但是,阴极的方阻也会相应增加。在本公开的实施例中,设置辅助电极层且使得辅助电极层的材料的透光率大于第一电极层的材料的透光率,则与单独设置第一电极层相比,可以在保证显示面板具有较高的光透过率的同时降低第一电极层上的压降,提高显示面板的显示效果。
在本公开至少一个实施例中,对第一电极层的材料不做限制。例如,第一电极层作为阳极的情况下,第一电极层可由具有高功函数的透明导电材料形成,第一电极层的材料可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化镓锌(GZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铝锌(AZO)和碳纳米管等。例如,第一电极层作为阴极的情况下,阴极作为有机发光器件负向电压的连接层,具有较好的导电性能和较低的功函数值,第一电极层可以采用低功函数值的金属材料,比如锂、镁、钙、锶、铝、铟等,或上述低功函数值的金属材料与铜、金、银的合金制成。
例如,在本公开至少一个实施例中,辅助电极层包括透明导电材料。例如,透明导电材料可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化镓锌(GZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铝锌(AZO)和碳纳米管等。在另一个实施例中,辅助电极层也可以包括金属材料,形成金属网状结构,通过设计网状结构的开口率以在导电率和透光率之间取得平衡。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,密封胶至少部分覆盖有机发光器件。如此,密封胶可以提高对盒后的显示面板的结构的稳固程度,并且密封胶可以对有机发光器件进行保护,防止外界水、氧等侵入有机发光器件中,提高显示面板的显示效果。
例如,在本公开至少一个实施例中,第一衬底基板包括驱动电路层,该驱动电路层包括多个开关元件例如薄膜晶体管,薄膜晶体管与有机发光器件连接从而对有机发光器件的电学功能进行控制。在本公开至少一个实施例中,只要隔垫物可以使得辅助电极层与第一电极层电连接即可,对隔垫物、辅助电极层和第一电极层的位置关系不做限制。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,隔垫物包括第一端和与第一端相对的第二端,第一端与第一电极层电接触,第二端与辅助电极层电接触,且隔垫物是导电的,由此将第一电极层和辅助电极层电连接。示例性的,如图2所示,隔垫物300位于第一电极层110和辅助电极层210之间,隔垫物300包括靠近第一衬底基板100的第一端301和靠近第二衬底基板200的第二端302,第一端301与第一电极层110接触,第二端302与辅助电极层210接触。在隔垫物300是导电的情况下,将第一衬底基板100和第二衬底基板200对盒后,第一电极层110和辅助电极层210由导电的隔垫物300实现电连接。
在本公开至少一个实施例中,在隔垫物位于第一电极层和辅助电极层之间的情况下,对隔垫物和抑制固化层在对盒工艺之前的设置位置不做限制,隔垫物和抑制固化层可以先在第一衬底基板上制备,也可以先在第二衬底基板上制备。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,在隔垫物位于第一电极层和辅助电极层之间的情况下,抑制固化层位于第二衬底基板上,且位于辅助电极层的与第二衬底基板相背离的一侧。示例性的,如图2所示,在对盒第一衬底基板100和第二衬底基板200之前并且在第二衬底基板200上形成辅助电极层210之后,可以在辅助电极层210的远离第二衬底基板200的一侧形成隔垫物300和抑制固化层400。之后,对盒第一衬底基板100和第二衬底基板200,以使得隔垫物300与第一电极层110接触,实现第一电极层110和辅助电极层210的电连接。
图3为本公开一实施例提供的另一种显示面板的截面图。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,在隔垫物位于第一电极层和辅助电极层之间的情况下,抑制固化层位于第一衬底基板,且位于第一电极层的与第一衬底基板相背离的一侧。示例性的,如图3所示,在对盒第一衬底基板100和第二衬底基板200之前并且在第一衬底基板100上形成第一电极层110之后,可以在第一电极层110的与第一衬底基板100相背离的一侧形成隔垫物300和抑制固化层400。之后,对盒第一衬底基板100和第二衬底基板200,以使得隔垫物300与辅助电极层210接触,实现第一电极层110和辅助电极层210的电连接。
图4为本公开一实施例提供的另一种显示面板的截面图。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,隔垫物设置(固定)于第二衬底基板上,且位于辅助电极层和第二衬底基板之间,辅助电极层与隔垫物重叠的部分向第一衬底基板凸出以与第一电极层电连接。示例性的,如图4所示,隔垫物300位于辅助电极层210和第二衬底基板200之间,如此,辅助电极层210与隔垫物300重叠的部分会向第一衬底基板100凸出,在对盒第一衬底基板100和第二衬底基板200之后,辅助电极层210的凸出的部分会与第一电极层110接触,实现第一电极层110和辅助电极层210的电连接。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,在隔垫物位于辅助电极层和第二衬底基板之间的情况下,抑制固化层可以位于第二衬底基板上,且抑制固化层位于辅助电极层的与第二衬底基板相背离的一侧。示例性的,如图4所示,在第二衬底基板200上形成隔垫物300之后,在第二衬底基板200上形成辅助电极层210,辅助电极层210覆盖隔垫物300;然后,在辅助电极层210上形成抑制固化层400。之后,对盒第一衬底基板100和第二衬底基板200,以使得辅助电极层210的与隔垫物300重叠的部分与第一电极层110接触。
在本公开至少一个实施例中,对隔垫物的形状不做限制,只要隔垫物可以支撑第一衬底基板和第二衬底基板之间的空间,并且使得第一电极层和辅助电极层电连接即可。例如,隔垫物可以为柱状或圆锥台状等。例如,在本公开至少一个实施例中,在隔垫物形成在辅助电极层和第二衬底基板之间的情况下,在靠近第二衬底基板至远离第二衬底基板的方向上,隔垫物在X-Y确定的平面中的尺寸逐渐减小。如此,在隔垫物之上形成辅助电极层时,可以防止辅助电极层断裂。示例性的,如图4所示,隔垫物300在沿Z-X确定的平面上的截面形状为梯形,且该梯形的下底靠近第二衬底基板200,该梯形的上底远离第二衬底基板200。示例性的,如图1B和图4所示,隔垫物300为圆锥台状,隔垫物300在沿Z-X确定的平面上的截面形状为图4中的梯形。
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,在隔垫物位于辅助电极层和第二衬底基板之间的情况下,隔垫物可以为导电的,即,隔垫物包括导电材料。如此,在制造显示面板的过程中,即使辅助电极在隔垫物处发生断裂,辅助电极也可以利用隔垫物实现与第一电极层的电连接。
在本公开至少一个实施例中,对隔垫物的材料不做限制。例如,隔垫物可以包括光刻胶材料,或者树脂类材料例如聚酰亚胺等。例如,在隔垫物为导电的情况下,隔垫物中可以掺杂导电粒子,该导电粒子例如为石墨粒子或金属粒子等。
例如,在本公开至少一个实施例中,显示面板中可以设置彩膜层。示例性的,如图4所示,显示面板中的有机发光器件120从第二衬底基板200一侧出射光线,彩膜层220位于第二衬底基板200上。例如,彩膜层220位于第二衬底基板200和辅助电极层210之间。彩膜层220可以包括红色彩膜单元、绿色彩膜单元、蓝色彩膜单元等,这些彩膜单元例如与子像素单元相对应。
需要说明的是,在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,在多个有机发光器件中的有机发光功能层分别设置为至少可以发出红光、绿光、蓝光的情况下,显示面板中也可以设置彩膜层。示例性的,如图4所示,有机发光器件120发出的光线从第二衬底基板200的一侧出射,第二衬底基板200上设置彩膜层220。例如,显示面板中可以设置有多个子像素单元,每个子像素单元中设置有一个有机发光器件120,并且彩膜层220中的彩膜单元与有机发光器件120一一对应。如此,彩膜层220可以遮挡入射的环境光,从而减少环境光对显示面板的显示图像的对比度的不良影响;此外,彩膜层220可以过滤相邻有机发光器件120出射的光线,降低显示面板的子像素间的干扰,进一步提高显示面板的显示图像的对比度。
例如,在本公开至少一个实施例中,第二衬底基板上可以设置平坦层。例如,平坦层可以位于彩膜层和辅助电极层之间,从而提高辅助电极的平坦度。
例如,在本公开至少一个实施例中,显示面板可以包括黑矩阵。例如,在显示面板的光从第二衬底基板一侧出射的情况下,黑矩阵可以设置在第二衬底基板上。例如,黑矩阵可以位于彩膜层和第二衬底基板之间,或者位于第二衬底基板的远离第一衬底基板的一侧。
需要说明的是,为表示清楚,并没有叙述本公开至少一个实施例中的显示面板的全部结构。为实现显示面板的必要功能,本领域技术人员可以根据具体应用场景设置其他结构(例如触控结构等),本公开的实施例对此不作限制。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置,包括前述任一实施例中的显示面板。例如,该显示装置可以为电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
本公开至少一个实施例提供一种显示面板的制造方法,包括:提供第一衬底基板和第二衬底基板;在第一衬底基板或第二衬底基板上形成隔垫物并在隔垫物一侧形成抑制固化层;在第一衬底基板或第二衬底基板上施加密封胶;对盒第一衬底基板和第二衬底基板,将密封胶、隔垫物和抑制固化层夹置于第一衬底基板和第二衬底基板之间;固化密封胶。这里,抑制固化层抑制密封胶向隔垫物扩散。在利用上述的制造方法获得的显示面板中,抑制固化层可以抑制密封胶向隔垫物扩散,在对第一衬底基板和第二衬底基板对盒的工艺中,密封胶不会覆盖隔垫物,即,密封胶不会阻碍第一衬底基板和第二衬底基板的对盒,提升对盒工艺的良率,从而提升显示面板的良率。利用上述制造方法获得显示面板的结构,可以参考前述实施例中的相关说明,在此不作赘述。
例如,本公开至少一个实施例提供的制造方法还包括:在对盒第一衬底基板和第二衬底基板之前,利用紫外线固化密封胶;其中,密封胶包括聚合的有机材料,抑制固化层抑制与抑制固化层接触的有机材料在固化过程中聚合。在密封胶的材料进行固化的过程中,密封胶中的有机分子之间会产生聚合反应,在设置有抑制固化层的区域,有机分子之间不能聚合,从而使得密封胶不会或更少地向抑制固化层延伸,从而不会或更少地向隔垫物所在区域扩散。
例如,本公开至少一个实施例提供的制造方法还包括:在对合第一衬底基板和第二衬底基板之后,热固化密封胶。第一衬底基板和第二衬底基板对合时,密封胶被挤压以充斥第一衬底基板和第二衬底基板之间的空间,从而对显示面板中的部件进行封装和保护。在对合第一衬底基板和第二衬底基板之前,密封胶以被紫外线初步固化,而且密封胶远离隔垫物,在对合第一衬底基板和第二衬底基板时,密封胶不会扩散至隔垫物上。
例如,在本公开至少一个实施例提供的制造方法中,第一衬底基板形成有第一电极层,第二衬底基板形成有辅助电极层;对盒第一衬底基板和第二衬底基板,使得隔垫物将辅助电极层与第一电极层电连接。在利用上述的制造方法获得的显示面板中,形成与第一电极层并联的辅助电极层,可以降低第一电极层上产生的压降,降低显示面板的功耗并且提高显示面板的显示效果。
例如,在本公开至少一个实施例提供的制造方法中,隔垫物可以形成在第一电极层和辅助电极层之间。示例性的,在第一电极层的远离第一衬底基板的一侧形成隔垫物和抑制固化层,隔垫物与第一电极层接触且是导电的,在对合第一衬底基板和第二衬底基板之后,隔垫物的远离第一电极层的一端与辅助电极层接触。
例如,在本公开至少一个实施例提供的制造方法中,隔垫物可以形成在第一电极层和辅助电极层之间。示例性的,在辅助电极层的远离第二衬底基板的一侧形成隔垫物和抑制固化层,隔垫物与辅助电极层接触且是导电的,在对合第一衬底基板和第二衬底基板之后,隔垫物与第一电极层接触。
例如,在本公开至少一个实施例提供的制造方法中,隔垫物可以形成在第二衬底基板和辅助电极层之间。示例性的,在第二衬底基板上形成隔垫物,然后在隔垫物上形成辅助电极层,然后在辅助电极层上形成抑制固化层,并且在对合第一衬底基板和第二衬底基板之后,辅助电极层与隔垫物重叠的部分向第一衬底基板凸出以与第一电极层电连接。
需要说明的是,根据上述制造方法获得的显示面板的结构可以参考前述实施例(例如图1A~图4所示的实施例)中的相关说明,在此不作赘述。
下面,以制造如图4所示的显示面板为例,对本公开至少一个实施例中的显示面板的制造方法进行说明。示例性的,如图5A~图5E和图4所示,本公开至少一个实施例提供的显示面板的制造方法的过程如下。
如图5A所示,提供第二衬底基板200并且在第二衬底基板200上形成彩膜层220。
例如,第二衬底基板可以为柔性基底或者刚性基底,并且第二衬底基板可以为透明基板。柔性基底的材料可以包括有机树脂类材料,例如聚酰亚胺类材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等;刚性基底的材料可以包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。
彩膜层220例如可以采用彩色树脂并通过构图工艺形成。例如,在彩膜层220包括彼此并列的红色、绿色和蓝色彩膜单元的情况下,可以先形成红色树脂层,对该红色树脂层进行构图工艺形成红色彩膜单元,然后可以形成绿色树脂层,对该绿色树脂层进行构图工艺形成绿色彩膜单元,再然后可以形成蓝色树脂层,对该蓝色树脂层进行构图工艺形成蓝色彩膜单元。
如图5A~图5B所示,在第二衬底基板200形成隔垫物300。例如,隔垫物300可以由构图工艺形成。例如,形成隔垫物300的材料可以为导电材料。
例如,在本公开至少一个实施例中,构图工艺可以为光刻构图工艺,例如可以包括:在需要被构图的结构层上涂覆光刻胶,使用掩模板对光刻胶进行曝光,对曝光的光刻胶进行显影以得到光刻胶图案,使用光刻胶图案对结构层进行蚀刻,然后可选地去除光刻胶图案。需要说明的是,如果被构图的结构层包括光刻胶,则可以不需要再进行涂覆光刻胶的工艺。
如图5B~图5C所示,在第二衬底基板200上沉积导电材料薄膜以形成辅助电极层210。辅助电极层210与隔垫物300至少部分重叠,例如进一步地,辅助电极层210覆盖隔垫物300。在形成有隔垫物300的区域,辅助电极层210具有远离第二衬底基板200的凸出部分。
如图5C~图5D所示,在第二衬底基板200上沉积或者涂布包括钠离子或者钾离子的薄膜,并且对该薄膜进行构图工艺以形成抑制固化层400。例如,在隔垫物300的面向第二衬底基板200的一端,抑制固化层400围绕隔垫物300以形成闭合的环形。
如图5D~图5E所示,在第二衬底基板200上施加密封胶500,然后利用紫外线对密封胶500进行初步固化。例如,密封胶500包括环氧类有机材料。在利用紫外光固化包括环氧类有机材料的密封胶500时,包括钠离子、钾离子的抑制固化层400会妨碍环氧类有机分子之间发生聚合反应,使得密封胶500中的环氧类有机材料在聚合过程中远离隔垫物300。
例如,可以在第二衬底基板200的周边形成封框胶600,封框胶600可以防止密封胶500溢流,并且在后续工艺中,可以对显示面板进行进一步的封装。
如图5E~图4所示,提供第一衬底基板100,将第一衬底基板100与第二衬底基板200对盒,在对盒过程中,密封胶500被挤压以填充第一衬底基板100与第二衬底基板20的空间,然后热固化密封胶500,使得密封胶500将第一衬底基板100和第二衬底基板200粘合。例如,在第一衬底基板100与第二衬底基板200的对盒工艺中,可以利用真空贴合系统(VacuumAlign System,VAS)进行压合。例如,在上述热固化的过程中,可以同时将封框胶600固化。
这里,第一衬底基板的材料可以参考前述实施例中对第二衬底基板的说明,在此不作赘述。例如,在本公开至少一个实施例中,第一衬底基板和第二衬底基板都为刚性基板或者都为柔性基板。
例如,在本公开至少一个实施例中,第一衬底基板和第二衬底基板之一为透明基板。
需要说明的是,在如图5E~图4所示的过程中,提供的第一衬底基板100上可以形成第一电极层110等部件。形成在第一衬底基板100上的部件的类型可以参考前述实施例(如图2~图4所示的实施例)中的相关说明,在此不作赘述。
本公开至少一个实施例提供一种显示面板及其制造方法、显示装置,并且可以具有以下至少一项有益效果:
(1)在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,抑制固化层可以抑制密封胶向隔垫物扩散,使得密封胶不会阻碍第一衬底基板和第二衬底基板的对盒,提升对盒工艺的良率,从而提升显示面板的良率。
(2)在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,第二衬底基板上设置辅助电极层,并且隔垫物配置为使得辅助电极层与第一衬底基板上的第一电极层电连接,可以降低第一电极层上产生的压降,降低显示面板的功耗并且提高显示面板的显示效果。
(3)在本公开至少一个实施例提供的显示面板中,辅助电极层的材料的透光率大于第一电极层的材料的透光率,可以在保证显示面板具有较高的光透过率的同时降低第一电极层上的压降,提高显示面板的显示效果。
对于本公开,还有以下几点需要说明:
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见,在用于描述本公开的实施例的附图中,层或区域的厚度被放大或缩小,即这些附图并非按照实际的比例绘制。
(3)在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种显示面板,包括:
对盒设置的第一衬底基板和第二衬底基板,以及
设置于所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间的密封胶、隔垫物和抑制固化层;
其中,所述抑制固化层位于所述密封胶和所述隔垫物之间,且设置为抑制所述密封胶向所述隔垫物扩散。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述密封胶包括聚合的有机材料,所述抑制固化层配置为抑制与所述抑制固化层接触的所述有机材料在固化过程中聚合。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述密封胶包括环氧类有机材料,所述抑制固化层包括钠离子和钾离子中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的显示面板,还包括:
第一电极层,位于所述第一衬底基板上;
辅助电极层,位于所述第二衬底基板的面向所述第一衬底基板的一侧;
其中,所述隔垫物配置为使得所述辅助电极层与所述第一电极层电连接。
5.根据权利要求4所述的显示面板,还包括:
设置于所述第一衬底基板上的多个有机发光器件,其中,所述第一电极层为所述多个有机发光器件的公共驱动电极。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其中,所述隔垫物包括第一端和与所述第一端相对的第二端,
所述第一端与所述第一电极层电接触,所述第二端与所述辅助电极层电接触,且所述隔垫物是导电的。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其中,所述抑制固化层位于所述第一衬底基板,且位于所述第一电极层的与所述第一衬底基板相背离的一侧。
8.根据权利要求4所述的显示面板,其中,所述隔垫物设置于所述第二衬底基板上,且位于所述辅助电极层和所述第二衬底基板之间,
所述辅助电极层与所述隔垫物重叠的部分向所述第一衬底基板凸出以与所述第一电极层电连接。
9.根据权利要求6或8所述的显示面板,其中,所述抑制固化层位于所述第二衬底基板上,且位于所述辅助电极层的与所述第二衬底基板相背离的一侧。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的显示面板,其中,所述抑制固化层围绕所述隔垫物的一端。
11.根据权利要求1-8中任一项所述的显示面板,其中,所述隔垫物为柱状或圆锥台状。
12.根据权利要求5所述的显示面板,其中,所述密封胶至少部分覆盖所述有机发光器件。
13.一种显示装置,包括权利要求1-12中任一项所述的显示面板。
14.一种显示面板的制造方法,包括:
提供第一衬底基板和第二衬底基板;
在所述第一衬底基板或所述第二衬底基板上形成隔垫物并在所述隔垫物一侧形成抑制固化层;
在所述第一衬底基板或所述第二衬底基板上施加密封胶;
对盒所述第一衬底基板和第二衬底基板,将所述密封胶、所述隔垫物和所述抑制固化层夹置于所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间;
固化所述密封胶,其中,所述抑制固化层抑制所述密封胶向所述隔垫物扩散。
15.根据权利要求14所述的制造方法,还包括:
在对盒所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之前,利用紫外线固化所述密封胶;
其中,所述密封胶包括聚合的有机材料,所述抑制固化层抑制与所述抑制固化层接触的所述有机材料在固化过程中聚合。
16.根据权利要求15所述的制造方法,还包括:
在对盒所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之后,热固化所述密封胶。
17.根据权利要求14-16中任一项所述的制造方法,其中,所述第一衬底基板形成有第一电极层,所述第二衬底基板形成有辅助电极层;
其中,对盒所述第一衬底基板和第二衬底基板,使得所述隔垫物将所述辅助电极层与所述第一电极层电连接。
18.根据权利要求17所述的制造方法,其中,
在所述第一电极层的远离所述第一衬底基板的一侧形成所述隔垫物和所述抑制固化层,所述隔垫物与所述第一电极层接触且是导电的,在对合所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之后,所述隔垫物的远离所述第一电极层的一端与所述辅助电极层接触;或者
在所述辅助电极层的远离所述第二衬底基板的一侧形成所述隔垫物和所述抑制固化层,所述隔垫物与所述辅助电极层接触且是导电的,在对合所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之后,所述隔垫物与所述第一电极层接触;或者
在所述第二衬底基板上形成所述隔垫物,然后在所述隔垫物上形成所述辅助电极层,然后在所述辅助电极层上形成所述抑制固化层,并且在对合所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之后,所述辅助电极层与所述隔垫物重叠的部分向所述第一衬底基板凸出以与所述第一电极层电连接。
CN201810862110.7A 2018-08-01 2018-08-01 显示面板及其制造方法、显示装置 Active CN108962963B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810862110.7A CN108962963B (zh) 2018-08-01 2018-08-01 显示面板及其制造方法、显示装置
US16/634,680 US11367855B2 (en) 2018-08-01 2019-07-04 Display panel and display device each having solidification inhibiting layer surrounding each spacer inhibiting spreading of sealant to the spacers and method of manufacturing the display panel
PCT/CN2019/094731 WO2020024765A1 (zh) 2018-08-01 2019-07-04 显示面板及其制造方法、显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810862110.7A CN108962963B (zh) 2018-08-01 2018-08-01 显示面板及其制造方法、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108962963A CN108962963A (zh) 2018-12-07
CN108962963B true CN108962963B (zh) 2021-01-22

Family

ID=64465504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810862110.7A Active CN108962963B (zh) 2018-08-01 2018-08-01 显示面板及其制造方法、显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11367855B2 (zh)
CN (1) CN108962963B (zh)
WO (1) WO2020024765A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108962963B (zh) 2018-08-01 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN110190092A (zh) 2019-05-17 2019-08-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及其制作方法
CN110970576B (zh) * 2019-12-19 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN112447932B (zh) * 2020-11-24 2022-11-29 合肥京东方卓印科技有限公司 一种有机电致发光显示面板及其制备方法、显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003035898A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Toshiba Corp 平面表示素子及び平面表示素子の製造方法
CN103035582A (zh) * 2011-09-28 2013-04-10 日东电工株式会社 半导体装置的制造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100483565B1 (ko) * 1999-02-08 2005-04-15 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 회로접속재료
KR100752209B1 (ko) 2000-12-27 2007-08-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자
JP3560587B2 (ja) * 2001-01-25 2004-09-02 ランテクニカルサービス株式会社 ディスプレイパネル基板の貼り合わせ方法及び装置
JP3823981B2 (ja) * 2003-05-12 2006-09-20 セイコーエプソン株式会社 パターンと配線パターン形成方法、デバイスとその製造方法、電気光学装置、電子機器及びアクティブマトリクス基板の製造方法
KR100623451B1 (ko) 2004-09-14 2006-09-19 엘지전자 주식회사 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법
US20060076884A1 (en) * 2004-10-11 2006-04-13 Lg Electronics Inc. Organic electroluminescent device for preventing overflow of a sealant
US7388329B2 (en) * 2005-04-06 2008-06-17 Lg Display Co., Ltd. Light emitting display
TWI331885B (en) * 2006-01-12 2010-10-11 Ind Tech Res Inst Fabricating method of organic electronic device
CN100481359C (zh) 2006-07-04 2009-04-22 中华映管股份有限公司 显示面板及其制造方法
CN102450098A (zh) * 2009-06-11 2012-05-09 夏普株式会社 有机el显示装置及其制造方法
CN201917747U (zh) 2010-07-26 2011-08-03 北京京东方光电科技有限公司 液晶面板
JP6167903B2 (ja) * 2011-10-26 2017-07-26 大日本印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用カラーフィルタおよび有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP5934797B2 (ja) * 2012-08-10 2016-06-15 シャープ株式会社 表示パネル
WO2014148187A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 シャープ株式会社 表示パネル、及び表示パネルの製造方法
CN106548987A (zh) 2016-12-29 2017-03-29 长春海谱润斯科技有限公司 显示面板及显示面板封装胶涂布方法
CN108962963B (zh) 2018-08-01 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003035898A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Toshiba Corp 平面表示素子及び平面表示素子の製造方法
CN103035582A (zh) * 2011-09-28 2013-04-10 日东电工株式会社 半导体装置的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020024765A1 (zh) 2020-02-06
US20210217983A1 (en) 2021-07-15
CN108962963A (zh) 2018-12-07
US11367855B2 (en) 2022-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108962963B (zh) 显示面板及其制造方法、显示装置
US9825256B2 (en) Display panel having a top surface of the conductive layer coplanar with a top surface of the pixel define layer
US11171306B2 (en) Package substrate, manufacturing method thereof, OLED display panel and manufacturing method thereof
CN109148527B (zh) 一种显示面板及显示装置
US11245094B2 (en) Display substrate and manufacture method thereof, display panel
US9453948B2 (en) Color filter substrate, manufacturing method thereof and display device
CN109728065B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
EP3694010A1 (en) Electroluminescence display substrate and preparation method therefor, display panel, and display device
US11289685B2 (en) Display panel with patterned light absorbing layer, and manufacturing method thereof
US10236279B2 (en) Emissive display with light management system
CN110289366B (zh) 盖板结构及其制作方法、显示面板、显示装置
EP3240033B1 (en) Oled array substrate, manufacturing method thereof, packaging structure and display device
CN111785760B (zh) 一种显示基板及其制备方法、显示装置
US11251409B2 (en) Display substrate and display device
CN110911583B (zh) 有机发光显示盖板及制作方法、显示装置
CN112670323B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
CN111146215A (zh) 一种阵列基板、其制作方法及显示装置
CN107369777B (zh) 一种oled基板及其制备方法、显示装置
CN210402313U (zh) 触控显示面板及显示装置
CN215933642U (zh) 显示基板、显示面板和显示装置
CN112740434A (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
CN112968139A (zh) 显示基板、显示装置及其制备方法
CN111509140A (zh) 显示用基板及其制备方法、显示装置
CN110808268A (zh) 一种基板及其制备方法、显示面板、显示器
CN113066943B (zh) 显示基板、显示面板及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant