CN110808268A - 一种基板及其制备方法、显示面板、显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种基板及其制备方法、显示面板、显示器，涉及显示技术领域，可以将设置在底板第一表面的第一信号线和设置在底板第二表面的第二信号线电连接在一起。该基板包括：底板；所述底板的边缘设置有至少一个缺口；设置在所述底板的第一表面的至少一条第一信号线以及设置在所述底板的第二表面的至少一条第二信号线；所述第一表面和所述第二表面相对；连接线；所述连接线穿过所述缺口，一端与至少一个所述第一信号线电连接，另一端与至少一个所述第二信号线电连接。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板及其制备方法、显示面板、显示器。
背景技术
随着显示技术的快速发展，各种类型的显示器逐渐进入市场，例如液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称LCD)、有机电致发光二极管显示器(Organic Light-Emitting Diode Display，简称OLED)以及微型发光二级管(Micro-Light-EmittingDiode，简称Micro-LED)显示器等。
在显示器的制作过程中，常需要将显示器中设置在基板第一表面的第一信号线和设置在第二表面的第二信号线连接在一起，第一表面和第二表面相对设置。例如，阵列基板包括底板、设置在底板的第一表面的薄膜晶体管以及第一信号线，设置在底板的第二表面的第二信号线和控制器，第二信号线与控制器电连接。为了控制输入到第一信号线上的信号，因而需要将位于底板的第一表面的第一信号线与位于底板的第二表面的第二信号线电连接在一起。
发明内容
本发明的实施例提供一种基板及其制备方法、显示面板、显示器，可以将设置在底板第一表面的第一信号线和设置在底板第二表面的第二信号线电连接在一起。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种基板，包括：底板；所述底板的边缘设置有至少一个缺口；设置在所述底板的第一表面的至少一条第一信号线以及设置在所述底板的第二表面的至少一条第二信号线；所述第一表面和所述第二表面相对；连接线；所述连接线穿过所述缺口，一端与至少一个所述第一信号线电连接，另一端与至少一个所述第二信号线电连接。
在一些实施例中，所述缺口凹陷的深度范围为20μm～100μm。
在一些实施例中，所述缺口的形状为矩形或圆弧形。
在一些实施例中，所述基板还包括：设置在所述底板的第一表面的薄膜晶体管。
第二方面，提供一种显示面板，包括上述的基板。
第三方面，提供一种显示器，包括至少一个上述的显示面板；在所述显示器包括多个所述显示面板的情况下，多个所述显示面板拼接在一起。
第四方面，提供一种基板的制备方法，包括：在底板的第一表面形成至少一条第一信号线，在所述底板的第二表面形成至少一条第二信号线；所述第一表面和所述第二表面相对；在所述底板的边缘形成至少一个缺口；在所述缺口处形成连接线，所述连接线穿过所述缺口，一端与至少一条所述第一信号线电连接，另一端与至少一条所述第二信号线电连接。
在一些实施例中，所述在所述缺口处形成连接线，包括：在所述第一表面和所述第二表面形成保护膜；所述保护膜具有镂空区域，以露出所述第一信号线和所述第二信号线的连接端；在所述底板的所述第一表面、所述第二表面以及形成有缺口的侧面形成导电层；所述导电层覆盖所述侧面以及所述第一信号线和所述第二信号线的连接端，且位于所述第一表面的所述导电层覆盖在与不同所述第二信号线电连接的所述第一信号线上的部分相互断开，位于所述第二表面的所述导电层覆盖在与不同所述第一信号线电连接的所述第二信号线上的部分相互断开；去除所述侧面中除所述缺口处以外的所述导电层，以形成所述连接线；去除保护膜。
在一些实施例中，所述在所述底板的所述第一表面、所述第二表面以及形成有缺口的侧面形成导电层，包括：在所述底板的所述第一表面、所述第二表面以及所述侧面形成导电薄膜；对位于所述第一表面和所述第二表面的导电薄膜进行构图，形成所述导电层；位于所述第一表面的所述导电层覆盖在与不同所述第二信号线电连接的所述第一信号线上的部分相互断开，位于所述第二表面的所述导电层覆盖在与不同所述第一信号线电连接的所述第二信号线上的部分相互断开。
在一些实施例中，所述去除所述侧面中除所述缺口处以外的所述导电层，包括：对所述侧面进行磨边，以研磨掉所述侧面中除所述缺口处以外的所述导电层。
本发明实施例提供一种基板及其制备方法、显示面板、显示器，基板包括：底板；底板的边缘设置有至少一个缺口；设置在底板的第一表面的至少一条第一信号线以及设置在底板的第二表面的至少一条第二信号线；第一表面和第二表面相对；连接线；连接线穿过缺口，一端与至少一条第一信号线电连接，另一端与至少一条第二信号线电连接。由于连接线的两端分别与第一信号线和第二信号线电连接，因而可以将设置在底板的第一表面的第一信号线和设置在底板的第二表面的第二信号线电连接在一起。
此外，由于本发明实施例在底板的边缘设置缺口，因而相对于在底板的中心打孔，本发明实施例的加工难度降低，不会影响底板的机械性能，且不会占用显示面板的显示区的空间，因此不会造成显示面板的显示区的开口率降低。在此基础上，本发明实施例中连接线穿过缺口分别与第一信号线和第二信号线电连接，由于位于底板侧面的连接线设置在缺口内，因而相对于相关技术中连接线直接暴露在外，本发明实施例中连接线被缺口保护，因此可以防止被磨损，从而确保了基板的寿命和信赖性。在基板应用于拼接显示面板中的情况下，由于位于底板侧面的连接线设置在缺口内，因而显示面板在拼接过程中即使移动，也不会造成连接线的磨损，从而确保了拼接显示面板的寿命和信赖性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示器的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种拼接显示面板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种液晶显示面板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种电致发光显示面板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种Micro-LED显示面板的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种基板的第一表面的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种基板的第二表面的结构示意图；
图8为图6中AA向的剖面示意图；
图9为相关技术提供的一种基板的第一表面的结构示意图；
图10为相关技术提供的一种基板的第二表面的结构示意图；
图11为本发明实施例提供的一种基板的制备方法的流程示意图；
图12为本发明实施例提供的一种在底板的第一表面形成第一信号线的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的一种在底板的第二表面形成第二信号线的结构示意图；
图14为本发明实施例提供的一种在底板的边缘形成缺口的结构示意图；
图15为本发明实施例提供的一种底板母板的结构示意图；
图16为本发明实施例提供的一种在底板的第一表面形成保护膜的结构示意图；
图17为本发明实施例提供的一种在底板的第二表面形成保护膜的结构示意图；
图18为本发明实施例提供的一种在底板的侧面和第一表面形成保护膜的结构示意图；
图19为本发明实施例提供的一种在底板的侧面和第二表面形成保护膜的结构示意图；
图20为本发明实施例提供的一种去除侧面中除缺口处以外的导电层后的第一表面的结构示意图；
图21为本发明实施例提供的一种去除侧面中除缺口处以外的导电层后的第二表面的结构示意图。
附图标记：
1-显示面板；2-框架；3-盖板玻璃；4-电路板；10-基板；11-阵列基板；12-对盒基板；13-液晶层；14-显示用基板；15-封装层；16-电路基板；17-Micro-LED晶粒；20-底板；30-第一信号线；40-第二信号线；50-连接线；60-底板母板；70-通孔；80-保护膜；90-导电层；110-第一衬底；111-薄膜晶体管；112-像素电极；113-公共电极；114-第一绝缘层；115-第二绝缘层；116-下偏光片120-第二衬底；121-彩色滤光层；122-黑矩阵图案；123-上偏光片；140-第三衬底；141-阳极；142-发光功能层；143-阴极；144-像素界定层；145-平坦层；201-缺口；202-第一表面；203-第二表面。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种显示器，包括至少一个显示面板。
对于本发明实施例提供的显示器的类型不进行限定，可以是液晶显示器；也可以是电致发光二极管显示器；当然还可以是微型发光二极管显示器或其它类型的显示器。其中，电致发光二极管显示器为有机电致发光二极管显示器或量子点电致发光二极管显示器。
如图1所示，显示器除了包括显示面板1外，还包括框架2、盖板玻璃3以及电路板4等其它电子配件。在显示器为液晶显示器的情况下，显示器还包括背光组件，背光组件用于为显示面板1提供光源。
附图1中未示意出背光组件。
其中，框架2的纵截面呈U型，显示面板1、电路板4以及其它电子配件均设置于框架2内，电路板4设置于显示面板1的下方，盖板玻璃2设置于显示面板1远离电路板4的一侧。
此处，本发明实施例提供的显示器可以包括一个显示面板1，也可以包括多个显示面板1。在显示器包括多个显示面板1的情况下，如图2所示，多个显示面板1拼接在一起构成拼接显示面板，拼接显示面板可以用于实现大尺寸显示。附图2以拼接显示面板包括四个显示面板1为例进行示意。
本发明实施例提供一种显示面板1，可以应用于上述的显示器中，显示面板1包括基板。
在显示器为液晶显示器的情况下，显示面板1为液晶显示面板。如图3所示，液晶显示面板的主要结构包括相对设置的阵列基板11和对盒基板12、以及设置在阵列基板11和对盒基板12之间的液晶层13。
阵列基板11的每个亚像素均设置有位于第一衬底110上的薄膜晶体管111和像素电极112。薄膜晶体管111包括有源层、源极、漏极、栅极及栅绝缘层，源极和漏极分别与有源层接触，像素电极112与薄膜晶体管111的漏极电连接。在一些实施例中，阵列基板11还包括设置在第一衬底110上的公共电极113。像素电极112和公共电极113可以设置在同一层，在此情况下，像素电极112和公共电极113均为包括多个条状子电极的梳齿结构。像素电极112和公共电极113也可以设置在不同层，在此情况下，如图3所示，像素电极112和公共电极113之间设置有第一绝缘层114。在公共电极113设置在薄膜晶体管111和像素电极112之间的情况下，如图3所示，公共电极113与薄膜晶体管111之间还设置有第二绝缘层115。在另一些实施例中，对盒基板12包括公共电极113。
在一些实施例中，如图3所示，对盒基板12包括设置在第二衬底120上的彩色滤光层121，在此情况下，对盒基板12也可以称为彩膜基板(Color filter，简称CF)。其中，彩色滤光层121至少包括红色光阻单元、绿色光阻单元以及蓝色光阻单元，红色光阻单元、绿色光阻单元以及蓝色光阻单元分别与阵列基板11上的亚像素一一正对。对盒基板12还可以包括设置在第二衬底120上的黑矩阵图案122，黑矩阵图案122用于将红色光阻单元、绿色光阻单元以及蓝色光阻单元间隔开。
如图3所示，液晶显示面板还包括设置在对盒基板12远离液晶层13一侧的上偏光片123以及设置在阵列基板11远离液晶层13一侧的下偏光片116。
在显示器为电致发光二极管显示器的情况下，显示面板1为电致发光二极管显示面板。如图4所示，电致发光二极管显示面板的主要结构包括显示用基板14以及用于封装显示用基板14的封装层15。此处，封装层15可以为封装薄膜，也可以为封装基板。
如图4所示，上述的显示用基板14的每个亚像素包括设置在第三衬底140上的发光器件和驱动电路，驱动电路包括多个薄膜晶体管111。发光器件包括阳极141、发光功能层142以及阴极143，阳极141和多个薄膜晶体管111中作为驱动晶体管的薄膜晶体管111的漏极电连接。显示用基板14还包括像素界定层144，像素界定层144包括多个开口区，一个发光器件设置在一个开口区中。在一些实施例中，发光功能层142包括发光层。在另一些实施例中，发光功能层142除包括发光层外，还包括电子传输层(election transporting layer，简称ETL)、电子注入层(election injection layer，简称EIL)、空穴传输层(holetransporting layer，简称HTL)以及空穴注入层(hole injection layer，简称HIL)中的一层或多层。
如图4所示，显示用基板14还包括设置在薄膜晶体管111和阳极141之间的平坦层145。
在显示器为Micro-LED显示器的情况下，显示面板1为Micro-LED显示面板。如图5所示，Micro-LED显示面板的主要结构包括电路基板16以及设置在电路基板16上的多个Micro-LED晶粒17(也称为Micro-LED颗粒或Micro-LED芯片)。电路基板16包括多个驱动电路，一个驱动电路与一个Micro-LED晶粒17电连接，用于驱动Micro-LED晶粒17发光。
本发明实施例还提供一种基板，所述基板可以应用于上述的显示面板1中。例如，基板应用于液晶显示面板中，用于作为液晶显示面板中的阵列基板11。又例如，基板应用于电致发光二极管显示面板中，用于作为电致发光二极管显示面板中的显示用基板14。再例如，基板应用于Micro-LED显示面板中，用于作为Micro-LED显示面板中的电路基板16。
此外，本发明实施例提供的基板除了可以应用于上述的显示面板1中，还可以用于其它元器件中。在一些实施例中，本发明实施例提供的基板为印制电路板(PrintedCircuit Board，简称PCB板)。
如图6、图7以及图8所示，本发明实施例提供的基板10，包括：底板20；底板20的边缘设置有至少一个缺口201；设置在底板20的第一表面202的至少一条第一信号线30以及设置在底板20的第二表面203的至少一条第二信号线40；第一表面202和第二表面203相对；连接线50；连接线50穿过缺口201，一端与至少一条第一信号线30电连接，另一端与至少一条第二信号线40电连接。
此处，对于底板20的材料不进行限定，可以为玻璃、陶瓷等刚性材质，也可以为PI(Polyimide，聚酰亚胺)等非刚性材质。
此外，对于底板20的边缘设置的缺口201的数量、底板20的第一表面202设置的第一信号线30的数量以及底板20的第二表面203设置的第二信号线40的数量均不进行限定，可以根据需要进行设置。
对于第一信号线30、第二信号线40以及连接线50的材料不进行限定，第一信号线30、第二信号线40以及连接线50的材料可以为金属单质、合金以及金属氧化物中的一种或多种。金属单质例如可以为Ag(银)、Cu(铜)、Ti(钛)或Al(铝)等，合金例如可以为AgMg合金(银镁合金)或AgCu合金(银铜合金)等，金属氧化物例如可以为ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)、IZO(Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)或IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide，铟镓锌氧化物)等。
在此基础上，对于任意一个缺口201，可以是该缺口201仅用于使一条连接线50穿过；也可以是该缺口201用于使两条或两条以上连接线50穿过。附图6和附图7以每个缺口201用于使一条连接线50穿过为例进行示意。考虑到一个缺口201用于使多条连接线50穿过时，多条连接线50之前容易接触，导致信号串扰，基于此，在一些实施例中，每个缺口201用于使一条连接线50穿过。
连接线50的一端可以与一条第一信号线30电连接，也可以与两条或两条以上第一信号线30电连接。附图6以连接线50的一端与一条第一信号线30电连接为例进行示意。应当理解到，在连接线50的一端与多条第一信号线30电连接的情况下，多条第一信号线30输入的信号是相同的。同样的，连接线50的另一端可以与一条第二信号线40电连接，也可以与两条或两条以上第二信号线40电连接。附图7以连接线50的另一端与一条第二信号线40电连接为例进行示意。应当理解到，在连接线50的另一端与多条第二信号线40电连接的情况下，多条第二信号线40输入的信号是相同的。
一条第一信号线30和一条第二信号线40可以通过一条连接线50连接在一起，也可以通过两条或两条以上连接线50连接在一起。
在一条连接线50穿过一个缺口201与一条第一信号线30和一条第二信号线40电连接的情况下，缺口201的数量与第一信号线30、第二信号线40的数量相同。
应当理解到，为了减小连接线50的长度，因而底板20的边缘设置的缺口201的位置应尽可能地靠近第一信号线30和第二信号线40。
对于缺口201的形状不进行限定，示例的，缺口201的形状可以为如图6和图7所示的矩形，也可以为圆弧形。
对于缺口201凹陷的深度范围H不进行限定。在一些实施例中，缺口201凹陷的深度范围为20μm～100μm。
示例的，缺口201凹陷的深度可以为20μm、50μm、80μm或100μm等。
为了将设置在底板20的第一表面202的第一信号线30和设置在底板20的第二表面203的第二信号线40电连接在一起，相关技术中常采取两种方案。第一种方案，在底板20的中心打孔，连接线50穿过底板20中心的通孔分别与第一信号线30和第二信号线40电连接。然而，在底板20的中心打孔会大幅度降低底板20的机械性能，例如伸缩性能、硬度，而且在底板20为玻璃、陶瓷等脆性底板的情况下，很难在底板20的中心加工过孔，尤其是加工尺寸较小的过孔。此外，在基板10应用于显示面板1中的情况下，在底板20的中心打孔，过孔会占用部分空间，造成显示面板1的显示区的开口率大幅度降低，从而影响了显示面板1的显示质量。
第二种方案，如图9和图10所示，对底板20的边缘不进行处理，在底板20的侧面直接设置连接线50，连接线50分别与设置在底板20的第一表面202的第一信号线30和设置在底板20的第二表面203的第二信号线40电连接。然而，由于设置在底板20侧面的连接线50暴露在外容易被磨损，从而影响基板10的寿命和信赖性。尤其是对于拼接显示面板，显示面板1在拼接过程中需要移动，而底板20侧面的连接线50暴露在外，从而会导致连接线50严重磨损，影响了拼接显示面板的寿命和信赖性。
本发明实施例提供一种基板10，包括：底板20；底板20的边缘设置有至少一个缺口201；设置在底板20的第一表面202的至少一条第一信号线30以及设置在底板20的第二表面203的至少一条第二信号线40；第一表面202和第二表面203相对；连接线50；连接线50穿过缺口201，一端与至少一条第一信号线30电连接，另一端与至少一条第二信号线40电连接。由于连接线50的两端分别与第一信号线30和第二信号线40电连接，因而可以将设置在底板20的第一表面202的第一信号线30和设置在底板20的第二表面203的第二信号线40电连接在一起。
此外，由于本发明实施例在底板20的边缘设置缺口201，因而相对于在底板20的中心打孔，本发明实施例的加工难度降低，不会影响底板20的机械性能，且不会占用显示面板1的显示区的空间，因此不会造成显示面板1的显示区的开口率降低。在此基础上，本发明实施例中连接线50穿过缺口201分别与第一信号线30和第二信号线40电连接，由于位于底板20侧面的连接线50设置在缺口201内，因而相对于相关技术中连接线50直接暴露在外，本发明实施例中连接线50被缺口保护，因此可以防止被磨损，从而确保了基板10的寿命和信赖性。在基板10应用于拼接显示面板中的情况下，由于位于底板20侧面的连接线50设置在缺口201内，因而显示面板1在拼接过程中即使移动，也不会造成连接线50的磨损，从而确保了拼接显示面板的寿命和信赖性。
此处，在显示面板1为液晶显示面板的情况下，第一信号线30例如可以为数据线或栅线。在显示面板1为电致发光显示面板或Micro-LED显示面板的情况下，第一信号线30例如可以为数据线、栅线、扫描信号线、发光控制线、复位信号线、VDD信号线等。
基于上述，在本发明实施例提供的基板10应用于显示面板1中的情况下，在一些实施例中，基板10还包括：设置在底板20的第一表面202的薄膜晶体管111。
应当理解到，在基板10应用于液晶显示面板中，用于作为液晶显示面板中的阵列基板11的情况下，基板10中的其它结构可以参考上述阵列基板11的结构，此处不再赘述。在基板10应用于电致发光二极管显示面板中，用于作为电致发光二极管显示面板中的显示用基板14的情况下，基板10中的其它结构可以参考上述显示用基板14的结构，此处不再赘述。在基板10应用于Micro-LED显示面板中，用于作为Micro-LED显示面板中的电路基板16的情况下，基板10中的其它结构可以参考电路基板16的结构，此处不再赘述。
在此基础上，在一些实施例中，基板10还包括：设置在底板20的第二表面203的控制器，第二信号线40与控制器电连接。
此处，控制器例如可以为IC(Integrate Circuit，集成电路)或PCB。
由于控制器与第二信号线40电连接，因而控制器可以控制给第二信号线40输入信号，而第二信号线40与第一信号线30电连接，进而可以控制给第一信号线30输入信号。
本发明实施例还提供一种基板10的制备方法，可以用于制备上述的基板11，基板10的制备方法，如图11所示，包括：
S100、如图12所示，在底板20的第一表面202形成至少一条第一信号线30，如图13所示，在底板20的第二表面203形成至少一条第二信号线40；第一表面202和第二表面203相对。
此处，对于底板20的材料不进行限定，可以为玻璃、陶瓷等刚性材质，也可以为PI等非刚性材质。
此外，对于第一信号线30和第二信号线40的制作过程不进行限定。示例的，可以通过沉积导电薄膜、涂覆光刻胶、掩膜曝光、显影以及刻蚀工艺等形成第一信号线30和第二信号线40。
在此基础上，可以先在底板20的第一表面202形成第一信号线30，再在底板20的第二表面203形成第二信号线40；也可以先在底板20的第二表面203形成第二信号线40，再在底板20的第一表面202形成第一信号线30。
对于第一信号线30、第二信号线40的设置数量不进行限定，可以根据需要进行设置。
S101、如图14所示，在底板20的边缘形成至少一个缺口201。
对于在底板20的边缘形成的缺口201的数量不进行限定，可以根据需要进行设置。在一条连接线50穿过一个缺口201与一条第一信号线30和一条第二信号线40电连接的情况下，缺口201的数量与第一信号线30、第二信号线40的数量相同。
应当理解到，设置缺口201的目的是为了使连接线50穿过缺口201分别与第一信号线30和第二信号线40电连接，因而在底板20的边缘形成缺口201时，缺口201的位置应尽可能地靠近第一信号线30和第二信号线40。
对于缺口201的形状和缺口201凹陷的深度范围，可以参考上述实施例，此处不再赘述。
此处，可以如图14所示，采用机械打孔或激光打孔的方式直接在底板20的边缘形成缺口201。也可以如图15所示，底板母板60包括多个底板20，先在底板母板60上通过机械打孔或激光打孔的方式形成通孔70，再沿切割线(切割线穿过通孔70的中心)对底板母板60进行切割，这样便可以同时形成多个边缘具有缺口201的底板20。附图15以通孔70为圆孔为例进行示意。
S102、如图6和图7所示，在缺口201处形成连接线50，连接线50穿过缺口201，一端与至少一条第一信号线30电连接，另一端与至少一条第二信号线40电连接。
此处，对于每个缺口201，可以使一条连接线50穿过，也可以使两条或两条以上连接线50穿过。考虑到一个缺口201用于使多条连接线50穿过时，多条连接线50之前容易接触，导致信号串扰，基于此，在一些实施例中，每个缺口201用于使一条连接线50穿过。
此外，连接线50的一端可以与一条第一信号线30电连接，也可以与两条或两条以上第一信号线30电连接。连接线50的另一端可以与一条第二信号线40电连接，也可以与两条或两条以上第二信号线40电连接，本发明对此不进行限定。
本发明实施例提供一种基板10的制备方法，基板10的制备方法具有与上述实施例提供的基板10相同的结构和有益效果，由于上述实施例已经对基板10的结构和有益效果进行了详细的描述，因而此处不再赘述。
在一些实施例中，S102包括：
S200、如图16和图17所示，在第一表面202和第二表面203形成保护膜80；保护膜80具有镂空区域，以露出第一信号线30和第二信号线40的连接端。
此处，对于保护膜80的材料不进行限定，例如可以为树脂。树脂例如可以为PI。
此外，在第一表面202和第二表面203形成保护膜80，可以是在第一表面202和第二表面203直接贴附保护膜80；也可以在第一表面202和第二表面203先形成绝缘薄膜，再对绝缘薄膜进行构图形成保护膜80。构图包括涂覆光刻胶、掩膜曝光、显影等工艺。
应当理解到，在第一表面202和第二表面203形成保护膜80后，除第一信号线30和第二信号线40的连接端外，第一表面202和第二表面203的其它地方均被保护起来。
在此基础上，可以先在第一表面202形成保护膜80，再在第二表面203形成保护膜80；也可以先在第二表面203形成保护膜80，再在第一表面202形成保护膜80。
S201、如图18和图19所示，在底板20的第一表面202、第二表面203以及形成有缺口201的侧面形成导电层90；导电层90覆盖侧面、第一信号线30的连接端和第二信号线40的连接端，且位于第一表面202的导电层90覆盖在与不同第二信号线40电连接的第一信号线30上的部分相互断开，位于第二表面203的导电层90覆盖在与不同第一信号线30电连接的第二信号线40上的部分相互断开。
应当理解到，导电层90覆盖形成有缺口201的侧面时，导电层90不仅会覆盖侧面中没有缺口201的部分，还会覆盖侧面中缺口201的部分。
在一条第一信号线30与一条第二信号线40电连接的情况下，位于第一表面202的导电层90覆盖在不同第一信号线30上的部分相互断开，位于第二表面203的导电层90覆盖在不同第二信号线40上的部分断开。
此处，导电层90中位于侧面的部分、位于第一表面202的部分和位于第二表面203的部分电连接在一起。
S202、如图20和图21所示，去除侧面中除缺口201处以外的导电层90，以形成连接线50。
此处，对于如何去除侧面中除缺口201处以外的导电层90不进行限定。在一些实施例中，可以采用对侧面进行切割的方式去除侧面中除缺口201以外的导电层90。在另一些实施例中，对侧面进行磨边，以研磨掉侧面中除缺口201处以外的导电层90。此处，可以通过控制磨削速度，使得侧面暴露的导电层90被研磨掉。
应当理解到，无论采用对侧面进行切割，还是对侧面进行磨边的方式去除侧面中除缺口201处以外的导电层90时，由于位于缺口201内侧壁的导电层90被保护，因而不会被去除掉。
由于形成的连接线50覆盖第一信号线30的连接端和第二信号线40的连接端，因而可以实现第一信号线30和第二信号线40的连接和导通。
S203、如图6和图7所示，去除保护膜80。
此处，去除保护膜80，可以直接撕除第一表面202和第二表面203的保护膜80，也可以利用溶解剂溶解掉保护膜80。
在一些实施例中，S201包括：
S300、在底板20的第一表面202、第二表面203以及形成有缺口的侧面形成导电薄膜。
此处，可以利用Sputter(溅射)、电子束蒸镀以及喷墨打印的方式在第一表面202、第二表面203以及形成有缺口的侧面形成导电薄膜。相对于喷墨打印，采用Sputter和电子束蒸镀的方式形成导电薄膜，可以获得更低的电阻、更多金属种类选择以及更好的黏附性和信赖性。
在此基础上，对于导电薄膜的厚度不进行限定，可以根据需要进行设置。在一些实施例中，导电薄膜的厚度范围为0.5μm～1.5μm。示例的，导电薄膜的厚度可以为0.5μm、1μm或1.5μm等。
此外，导电薄膜的材料可以参考上述实施例中连接线50的材料，此处不再赘述。
S301、对位于第一表面202和第二表面203的导电薄膜进行构图，形成导电层；位于第一表面202的导电层覆盖在与不同第二信号线40电连接的第一信号线30上的部分相互断开，位于第二表面203的导电层覆盖在与不同第一信号线30电连接的第二信号线40上的部分相互断开。
此处，构图包括涂覆光刻胶、掩膜曝光、显影以及刻蚀工艺。
相关技术中，采用上述第二种方案，即在底板20的侧面形成连接线50，以将形成在底板20的第一表面202的第一信号线30和形成在底板的20的第二表面203的第二信号线40电连接在一起的情况下，形成连接线50时，需要先在第一表面202、第二表面203和侧面形成导电薄膜，再对第一表面202、第二表面203和侧面分别进行掩膜曝光，这样就需要三次曝光，从而导致基板10的制备效率大幅度降低。此外，对三面进行曝光存在对位精度的问题，很难获得高精度的连接线50。而本发明实施例，形成连接线50时，只需要对第一表面202和第二表面203的导电薄膜进行曝光，位于侧面的导电薄膜不需要曝光，因而提高了基板10的制备效率。
本发明实施例，在基板10应用于显示面板1中的情况下，基板10的制备方法还包括：在底板20的第一表面202形成薄膜晶体管等其它结构。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种基板，其特征在于，包括：
底板；所述底板的边缘设置有至少一个缺口；
设置在所述底板的第一表面的至少一条第一信号线以及设置在所述底板的第二表面的至少一条第二信号线；所述第一表面和所述第二表面相对；
连接线；所述连接线穿过所述缺口，一端与至少一个所述第一信号线电连接，另一端与至少一个所述第二信号线电连接。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述缺口凹陷的深度范围为20μm～100μm。
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述缺口的形状为矩形或圆弧形。
4.根据权利要求1-3任一项所述的基板，其特征在于，所述基板还包括：设置在所述底板的第一表面的薄膜晶体管。
5.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的基板。
6.一种显示器，其特征在于，包括至少一个如权利要求5所述的显示面板；
在所述显示器包括多个所述显示面板的情况下，多个所述显示面板拼接在一起。
7.一种基板的制备方法，其特征在于，包括：
在底板的第一表面形成至少一条第一信号线，在所述底板的第二表面形成至少一条第二信号线；所述第一表面和所述第二表面相对；
在所述底板的边缘形成至少一个缺口；
在所述缺口处形成连接线，所述连接线穿过所述缺口，一端与至少一条所述第一信号线电连接，另一端与至少一条所述第二信号线电连接。
8.根据权利要求7所述的基板的制备方法，其特征在于，所述在所述缺口处形成连接线，包括：
在所述第一表面和所述第二表面形成保护膜；所述保护膜具有镂空区域，以露出所述第一信号线和所述第二信号线的连接端；
在所述底板的所述第一表面、所述第二表面以及形成有缺口的侧面形成导电层；所述导电层覆盖所述侧面以及所述第一信号线和所述第二信号线的连接端，且位于所述第一表面的所述导电层覆盖在与不同所述第二信号线电连接的所述第一信号线上的部分相互断开，位于所述第二表面的所述导电层覆盖在与不同所述第一信号线电连接的所述第二信号线上的部分相互断开；
去除所述侧面中除所述缺口处以外的所述导电层，以形成所述连接线；
去除保护膜。
9.根据权利要求8所述的基板的制备方法，其特征在于，所述在所述底板的所述第一表面、所述第二表面以及形成有缺口的侧面形成导电层，包括：
在所述底板的所述第一表面、所述第二表面以及所述侧面形成导电薄膜；
对位于所述第一表面和所述第二表面的导电薄膜进行构图，形成所述导电层；位于所述第一表面的所述导电层覆盖在与不同所述第二信号线电连接的所述第一信号线上的部分相互断开，位于所述第二表面的所述导电层覆盖在与不同所述第一信号线电连接的所述第二信号线上的部分相互断开。
10.根据权利要求8所述的基板的制备方法，其特征在于，所述去除所述侧面中除所述缺口处以外的所述导电层，包括：
对所述侧面进行磨边，以研磨掉所述侧面中除所述缺口处以外的所述导电层。
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