CN106548987A - 显示面板及显示面板封装胶涂布方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示面板封装胶涂布方法，第一封装胶涂布并固化后，起到防止第二封装胶向显示面板内部的显示区域溢胶，第一封装胶相对于第二封装胶更接近显示区域，第一封装胶固化后，可起到挡墙的作用，因此第二封装胶可选液态流动性更强的材料，增加了显示面板原材料的可选性，并且可以支撑显示面板，减少显示面板制作过程中，制作支撑柱的过程，简化流程。

Description

显示面板及显示面板封装胶涂布方法
技术领域
本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及显示面板封装胶涂布方法。
背景技术
显示装置是一种显示图像的装置。液晶(LCD，Liquid Crystal Display)显示装置作为一种重要的平板显示方式，近十多年有了飞速的发展，其具有机身薄、省电、无辐射、低能耗等众多优点，被广泛应用于电视、计算机、手机、数码相机等现代化信息设备。近年来，有机发光(OLED，Organic Light Emitting Diode)显示装置逐渐进入到消费品显示装置市场中，被人们所认知。OLED显示装置具有自发光特性。因为OLED显示装置不需要独立的光源，所以其可具有相对液晶显示装置较小的厚度和重量。此外，OLED显示装置还具有色彩丰富、电压需求低且省电效率高等特性。
通常地，无论是液晶显示装置还是有机发光显示装置，其最小显示单元均为像素，像素用于发射不同颜色的光，多个像素发射光以显示图像，再通过薄膜晶体管(TFT，ThinFilm Transistor)来驱动每个像素。
目前，显示面板的封装问题一直是本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示面板及显示面板封装胶涂布方法。
本发明提供一种显示面板，包括：第一基板；第二基板；以及用于将所述第一基板和所述第二基板黏合一起的封装胶；所述第一基板、所述第二基板和所述封装胶形成一个密闭的空间；所述封装胶包括第一封装胶、第二封装胶；所述显示面板包括显示区域和边框区域，所述第一封装胶靠近所述显示区域的一侧为第一封装胶内侧，所述第一封装胶远离所述显示区域的一侧为第一封装胶外侧；所述第二封装胶设置在所述第一封装胶外侧，且与所述第一封装胶接触。
本发明还提供一种显示面板封装胶涂布方法，包括：提供一第一基板；在所述第一基板上涂布第一封装胶；固化所述第一封装胶；涂布第二封装胶，并且第二封装胶与第一封装胶接触；覆盖第二基板，并固化所述第二封装胶。
本发明提供的显示面板及显示面板封装胶涂布方法，第一封装胶涂布并固化后，起到防止第二封装胶向显示面板内部的显示区域溢胶，第一封装胶相对于第二封装胶更接近显示区域，第一封装胶固化后，可起到挡墙的作用，因此第二封装胶可选液态流动性更强的材料，增加了显示面板原材料的可选性，并且可以支撑显示面板，减少显示面板制作过程中，制作支撑柱的过程，简化流程。
附图说明
图1为本发明提供的一种显示面板剖视图；
图2为本发明提供的一种显示面板示意图；
图3a-3d为本发明提供的一种显示面板封装胶涂布示意图。
具体实施方式
尽管下面将参照附图对本发明进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应当理解为本领域技术人员可以在此描述的基础上进行修改，而仍然可以实现本发明的有利效果。因此，下列的描述应当被理解为对本领域技术人员的思路的扩展，而并不作为对本发明的限制。
为了清楚的描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下列说明使本发明的要点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、清晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明实施例提供一种显示面板，如图1、图2所示，图1为本发明提供的一种显示面板剖视图；图2为本发明提供的一种显示面板示意图，显示面板包括：第一基板101；第二基板104；以及用于将第一基板101和第二基板104黏合一起的封装胶；第一基板101、第二基板104和封装胶形成一个密闭的空间；封装胶包括第一封装胶102、第二封装胶103；显示面板包括显示区域和边框区域，所述第一封装胶102靠近所述显示区域的一侧为第一封装胶内侧102a，所述第一封装胶102远离所述显示区域的一侧为第一封装胶外侧102b；第二封装胶103设置在第一封装胶外侧102b，且与所述第一封装胶102接触,接触具体是指第二封装胶103覆盖第一封装胶外侧102b以及部分第一封装胶102的顶端外侧，内侧预留一定距离，当第二基板104与第一基板101贴合时，第二封装胶103受压力作用，流到预留空间中。
本发明实施例提供的显示面板，第一封装胶涂布并固化后，起到防止第二封装胶向显示面板内部的显示区域溢胶，第一封装胶相对于第二封装胶更接近显示区域，第一封装胶固化后，可起到挡墙的作用，因此第二封装胶可选液态流动性更强的材料，增加了显示面板原材料的可选性，并且可以支撑显示面板，减少显示面板制作过程中，制作支撑柱的过程，简化流程。
可选的，显示面板为有机发光显示面板，第一基板为阵列基板，第二基板为盖板，此时，本发明实施例提供的封装胶为玻璃胶。
可选的，显示面板为液晶显示面板，第一基板为阵列基板，第二基板为彩膜基板，此时，本发明实施例提供的封装胶为封框胶。
可选的，第一封装胶经处理后为固态，处理后具体是指UV固化，或者其他化学或者物理反应发生的固化。
可选的，第二封装胶为液态，当第一封装胶处理后，固态的第一封装胶起到挡墙的作用，此时第二封装胶为液态可以更好的与第一封装胶接触，并且液态更好流动性可以使封装胶涂布更均匀。进一步可选的，第一封装胶固化处理后，可进一步做表面粗糙化处理，增加第二封装胶与第一封装胶之间接触面积，使第二封装胶与第一封装胶之间更好的粘合。
本发明还提供一种显示面板封装胶涂布方法，如图3a-3d所示，图3a-3d为本发明提供的一种显示面板封装胶涂布示意图。具体的包括：如图3a所示，提供一第一基板101；如图3b所示，在第一基板101上涂布第一封装胶102；并固化第一封装胶102；如图3c所示，涂布第二封装胶103，并且第二封装胶103与第一封装胶102接触；如图3d所示，覆盖第二基板104，并固化第二封装胶103。
可选的，显示面板包括显示区域和边框区域，所述第一封装胶靠近所述显示区域的一侧为第一封装胶内侧，所述第一封装胶远离所述显示区域的一侧为第一封装胶外侧；所述第二封装胶涂布在所述第一封装胶外侧。
可选的，固化所述第一封装胶后，在所述第一封装胶上设置有多个凹槽，所述凹槽方向与所述封装胶涂布方向一致。凹槽可以容易多余的第二封装胶，并且，增加第一封装胶与第二封装胶之间的接触面积，使两者更好的粘合。
本发明提供的显示面板及显示面板封装胶涂布方法，第一封装胶涂布并固化后，起到防止第二封装胶向显示面板内部的显示区域溢胶，第一封装胶相对于第二封装胶更接近显示区域，第一封装胶固化后，可起到挡墙的作用，因此第二封装胶可选液态流动性更强的材料，增加了显示面板原材料的可选性，并且可以支撑显示面板，减少显示面板制作过程中，制作支撑柱的过程，简化流程。
综上所述，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围的前提下可做各种的更动与润饰，因此倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。本发明的保护范围以本发明的权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一基板；
第二基板；
以及用于将所述第一基板和所述第二基板黏合一起的封装胶；
所述第一基板、所述第二基板和所述封装胶形成一个密闭的空间；
所述封装胶包括第一封装胶、第二封装胶；
所述显示面板包括显示区域和边框区域，所述第一封装胶靠近所述显示区域的一侧为第一封装胶内侧，所述第一封装胶远离所述显示区域的一侧为第一封装胶外侧；
所述第二封装胶设置在所述第一封装胶外侧，且与所述第一封装胶接触。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为有机发光显示面板，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为盖板。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述封装胶为玻璃胶。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为液晶显示面板，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封装胶为封框胶。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装胶经处理后为固态。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装胶为液态。
8.一种显示面板封装胶涂布方法，其特征在于，包括：
提供一第一基板；
在所述第一基板上涂布第一封装胶；
固化所述第一封装胶；
涂布第二封装胶，并且第二封装胶与第一封装胶接触；
覆盖第二基板，并固化所述第二封装胶。
9.根据权利要求8所述的显示面板封装胶涂布方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区域和边框区域，所述第一封装胶靠近所述显示区域的一侧为第一封装胶内侧，所述第一封装胶远离所述显示区域的一侧为第一封装胶外侧；所述第二封装胶涂布在所述第一封装胶外侧。
10.根据权利要求8所述的显示面板封装胶涂布方法，其特征在于，固化所述第一封装胶后，在所述第一封装胶上设置有多个凹槽，所述凹槽方向与所述封装胶涂布方向一致。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108232040A (zh) * 2017-12-29 2018-06-29 信利（惠州）智能显示有限公司 封装方法及显示设备
CN109841756A (zh) * 2019-03-19 2019-06-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板边框封装方法及显示面板
WO2020024765A1 (zh) * 2018-08-01 2020-02-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN111052210A (zh) * 2017-09-15 2020-04-21 迪睿合株式会社 透明面板的制造方法、光学装置的制造方法
CN111415578A (zh) * 2020-03-05 2020-07-14 深圳全息界科技有限公司 显示装置贴合工艺
WO2021063253A1 (zh) * 2019-09-30 2021-04-08 京东方科技集团股份有限公司 模具和显示面板的封装方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW515062B (en) * 2001-12-28 2002-12-21 Delta Optoelectronics Inc Package structure with multiple glue layers
CN1404162A (zh) * 2001-09-05 2003-03-19 矶光显示科技股份有限公司 有机光发射二极管的密封构造、密封方法及密封装置
US6545410B1 (en) * 2000-07-21 2003-04-08 Au Optronics Corp. Flat panel display of a sealing channel
CN1610456A (zh) * 2003-10-24 2005-04-27 翰立光电股份有限公司 有机电激发光显示面板的封装结构及其制作方法
CN1703123A (zh) * 2004-05-27 2005-11-30 株式会社日立显示器 有机电致发光显示装置及其制造方法
CN1806348A (zh) * 2003-06-16 2006-07-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 柔性有机显示器中具有吸气剂的双密封
GB2467547A (en) * 2009-02-04 2010-08-11 Cambridge Display Tech Ltd Organic optoelectronic devices and methods of making the same
US20120112212A1 (en) * 2010-11-08 2012-05-10 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
CN102856253A (zh) * 2012-09-06 2013-01-02 深圳市华星光电技术有限公司 有机发光二极管显示面板及其制造方法
WO2014050039A1 (ja) * 2012-09-26 2014-04-03 シャープ株式会社 有機エレクトロルミネセンス表示装置及びその製造方法
CN104485426A (zh) * 2014-12-26 2015-04-01 昆山国显光电有限公司 一种oled封装结构及封装方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6545410B1 (en) * 2000-07-21 2003-04-08 Au Optronics Corp. Flat panel display of a sealing channel
CN1404162A (zh) * 2001-09-05 2003-03-19 矶光显示科技股份有限公司 有机光发射二极管的密封构造、密封方法及密封装置
TW515062B (en) * 2001-12-28 2002-12-21 Delta Optoelectronics Inc Package structure with multiple glue layers
CN1806348A (zh) * 2003-06-16 2006-07-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 柔性有机显示器中具有吸气剂的双密封
CN1610456A (zh) * 2003-10-24 2005-04-27 翰立光电股份有限公司 有机电激发光显示面板的封装结构及其制作方法
CN1703123A (zh) * 2004-05-27 2005-11-30 株式会社日立显示器 有机电致发光显示装置及其制造方法
GB2467547A (en) * 2009-02-04 2010-08-11 Cambridge Display Tech Ltd Organic optoelectronic devices and methods of making the same
US20120112212A1 (en) * 2010-11-08 2012-05-10 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
CN102856253A (zh) * 2012-09-06 2013-01-02 深圳市华星光电技术有限公司 有机发光二极管显示面板及其制造方法
WO2014050039A1 (ja) * 2012-09-26 2014-04-03 シャープ株式会社 有機エレクトロルミネセンス表示装置及びその製造方法
CN104485426A (zh) * 2014-12-26 2015-04-01 昆山国显光电有限公司 一种oled封装结构及封装方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111052210A (zh) * 2017-09-15 2020-04-21 迪睿合株式会社 透明面板的制造方法、光学装置的制造方法
CN108232040A (zh) * 2017-12-29 2018-06-29 信利（惠州）智能显示有限公司 封装方法及显示设备
CN108232040B (zh) * 2017-12-29 2019-10-11 信利（惠州）智能显示有限公司 封装方法及显示设备
WO2020024765A1 (zh) * 2018-08-01 2020-02-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
US11367855B2 (en) 2018-08-01 2022-06-21 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel and display device each having solidification inhibiting layer surrounding each spacer inhibiting spreading of sealant to the spacers and method of manufacturing the display panel
CN109841756A (zh) * 2019-03-19 2019-06-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板边框封装方法及显示面板
WO2021063253A1 (zh) * 2019-09-30 2021-04-08 京东方科技集团股份有限公司 模具和显示面板的封装方法
CN111415578A (zh) * 2020-03-05 2020-07-14 深圳全息界科技有限公司 显示装置贴合工艺

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