CN203850302U - 一种有机发光显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及到显示装置封装的技术领域，公开了一种有机发光显示装置。该有机发光显示装置包括第一基板和第二基板，其中，所述第一基板和第二基板通过封装层密封连接，还包括设置于所述第一基板和第二基板之间的第一补强封装结构，所述第一补强封装结构位于所述封装层的内侧。在上述技术方案中，通过增设的第一补强封装结构与封装层一起提供支撑力以及粘贴力，提高了第一基板和第二基板连接处的强度，进而提了高有机发光显示装置的封装效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及到显示装置封装的技术领域，尤其涉及到一种有机发光显示装置。
背景技术
OLED已经成为中小尺寸显示市场的主流产品，其具有传统LCD所不具有的一系列优点。如轻薄色彩艳丽，可以实现柔性显示，透明显示。由于OLED器件对水氧的侵蚀比较敏感，因此选择合适的封装技术，实现高性能的密封一直是OLED从业者的追求。
玻璃料密封技术由于其原理简单，不需要再设置干燥剂就能获得很好的寿命，能够对应顶发射结构的OLED发光器件。其已经成为OLED封装的主流技术。
但是由于玻璃料材料封装的时候比较薄，且是无机材料，在侧方向上强度弱，如果不对其进行补强处理，很可能会导致密封的失败。
实用新型内容
本实用新型提供了一种有机发光显示装置，用以提高有机发光显示装置的封装效果，提高有机发光显示装置的封装强度。
本实用新型提供了一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括第一基板和第二基板，其中，所述第一基板和第二基板通过封装层密封连接，还包括设置于所述第一基板和第二基板之间的第一补强封装结构，所述第一补强封装结构位于所述封装层的内侧。
在上述技术方案中，通过增设的第一补强封装结构与封装层一起提供支撑力以及粘贴力，提高了第一基板和第二基板连接处的强度，进而提高了有机发光显示装置的封装效果。
优选的，所述第一补强封装结构为环状的封装结构，或所述第一补强封装结构为间隔设置的柱状封装结构。可以选择不同的封装结构。
优选的，所述第一补强封装结构与所述封装层间隔的距离为0.1～0.3mm。保证第一补强封装结构与封装层之间的间隔距离。
优选的，所述第一补强封装结构的宽度为0.2～0.4mm，所述第一补强封装结构的高度为5-10um。保证有良好的支撑能力。
优选的，所述第一补强封装结构为聚氨酯丙烯酸树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或氰丙烯酸酯中的任一种制作的补强封装结构。通过不同的材质来制作第一补强封装结构。
优选的，还包括设置于所述封装层外侧并密封连接所述第一基板和所述第二基板的第二补强封装结构。进一步的提高了有机发光显示装置的封装效果。
优选的，所述第二补强封装结构为环状的密封结构。提高封装时的密封性，避免外界杂质进入到有机发光显示装置内。
优选的，所述第二补强封装结构的宽度为0.2～1.0mm。保证了具备一定的强度。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的有机发光显示装置的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的第一补强封装结构的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的另一种第一补强封装结构的结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的另一种有机发光显示装置的结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的第二补强封装结构的结构示意图。
附图标记：
10-第一基板 20-第二基板 30-有机电致发光层
40-第一补强封装结构 50-第二补强封装结构 60-封装层
具体实施方式
为了提高有机发光显示装置的封装效果，提高有机发光显示装置的封装强度，本实用新型实施例提供了一种有机发光显示装置。在本实用新型的技术方案中，通过采用在封装层内侧增加一层第一补强封装结构，从而提高了第一基板和第二基板连接处的强度，进而提高了有机发光显示装置的封装效果。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下以非限制性的实施例为例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示，图1为本实用新型实施例提供的有机发光显示装置的结构示意图。
本实用新型提供了一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括第一基板10和第二基板20，其中，第一基板10和第二基板20通过封装层60密封连接，还包括设置于第一基板10和第二基板20之间的第一补强封装结构40，第一补强封装结构40位于封装层60的内侧。
上述实施例中的有机发光显示装置还包括设置在第一基板10和第二基板20之间的有机电致发光层30，且第一补强封装结构40设置在有机电致发光层30与封装层60之间。增设的第一补强封装结构40与封装层60一起提供支撑力以及粘贴力，提高了第一基板10和第二基板20连接处的强度，进而提了高有机发光显示装置的封装效果。
具体的，其中的封装层60采用玻璃料材料，通过玻璃料将第一基板10和第二基板20封装，第一补强封装结构40设置在玻璃料密封区域和有机电致发光层30之间，第一补强封装结构40采用的材料是可固化的液体有机材料，第一补强封装结构40设定的时候应该和玻璃料密封区域保持一定的距离，以保证在后续压合的时候第一补强封装结构40的材料不会溢出覆盖到玻璃料密封材料上。较佳的，第一补强封装结构40与封装层60间隔的距离为0.1～0.3mm，如0.1mm、0.2mm、0.3mm等任意介于0.1～0.3mm之间的数值。
此外，第一补强封装结构40的宽度为0.2～0.4mm，第一补强封装结构40的高度为5-10um，从而保证了第一补强封装结构40能够提供足够的粘接力及支撑力。
在具体设置第一补强封装结构40时，第一补强封装结构40的材料设置方法为丝网印刷(screen printing)或者点胶(dispenser)，其材料可以是聚氨酯丙烯酸树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或氰丙烯酸酯中的任一种。并且第一补强封装结构40使用的可固化液体材料粘度范围为20-100Kcps，保证了第一补强封装结构40能够牢固的将第一基板10和第二基板20粘接在一起。
第一补强封装结构40的另一种工艺是设置薄膜胶粘层，该薄膜胶粘层和玻璃料密封区域保持一定的距离，薄膜胶粘层的设置厚度应该和玻璃料密封材料相当或者略高。薄膜胶粘层具有高的粘附能力，且具有一定的压缩性，在压合的时候该薄膜胶粘层能够被压缩至和玻璃料密封材料相同的高度。该薄膜胶粘层的设定方式是激光转印或层压等其它的方式。
在采用点胶或丝网印刷等不同的制作工艺时，可以形成不同结构的第一补强封装结构40，具体的：
如图2所示，在采用点胶方式形成第一补强封装结构40时，第一补强封装结构40为多个间隔设置的柱状封装结构，且多个柱状封装结构均匀的分布在有机电致发光层的外侧。采用此种结构既可以增加有机发光显示装置的封装效果，同时，还可最大限度的节省制作第一补强封装结构的原料。
如图3所示，在采用丝网印刷方式形成第一补强封装结构40时，第一补强封装结构40为环状的封装结构，此时，第一补强封装结构40还具备密封的功能，并且与封装层60一起阻挡外界的杂质进入到有机发光显示装置内部，提高了有机发光显示装置的质量。
应当理解的是，无论形成上述任一种第一补强封装结构40均可提高有机发光显示装置在封装时的效果，生产者可以根据实际的情况选择不同的第一补强封装结构。
如图4所示，为了更进一步的提高有机发光显示装置的封装效果，较佳的，该有机发光显示装置还包括：设置于封装层60外侧并密封连接第一基板10和第二基板20的第二补强封装结构50。
在上述实施例中，通过增设的第二补强封装结构50进一步的增加了有机发光显示装置的封装效果，此时，整个有机发光显示装置的封装结构包括：
设置在最外层的第二补强封装结构50，位于第二补强封装结构50内侧的封装层60，位于封装层60内侧的第一补强封装结构40。通过第二补强封装结构50、封装层60以及第一补强封装结构40共同来封装第一基板10和第二基板20。
具体的，一并参考图5，第二补强封装结构50设置在玻璃料封装层60的外侧，宽度为从基板边缘到玻璃料密封材料的外侧边缘，通常的宽度为0.2-1.0mm。
另外，优选的，第二补强封装结构50为环形的密封结构，或者是第二补强封装结构50设定在基板的三边，即有IC驱动区域的那一边没有设置第二补强封装结构50，该边的玻璃料材料通过第一补强封装结构40进行补强。
第二补强封装结构50的材料选用为聚氨酯丙烯酸树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或氰丙烯酸酯中的任一种，其粘度10Kcps-20Kcps之间，这个粘度的材料流动性好，可以自由的填充到两片基板之间，同时还可以保证能够牢固的将第一基板10和第二基板20粘接在一起。
通过上述描述可以看出，通过增设的第二补强封装结构50可以进一步的提高有机发光显示装置的封装效果。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种有机发光显示装置，其特征在于，包括第一基板和第二基板，其中，所述第一基板和第二基板通过封装层密封连接，还包括设置于所述第一基板和第二基板之间的第一补强封装结构，所述第一补强封装结构位于所述封装层的内侧。
2.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一补强封装结构为环状的封装结构，或所述第一补强封装结构为间隔设置的柱状封装结构。
3.如权利要求2所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一补强封装结构与所述封装层间隔的距离为0.1～0.3mm。
4.如权利要求3所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一补强封装结构的宽度为0.2～0.4mm，所述第一补强封装结构的高度为5-10um。
5.如权利要求4所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一补强封装结构为聚氨酯丙烯酸树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或氰丙烯酸酯中的任一种制作的补强封装结构。
6.如权利要求1～5任一项所述的有机发光显示装置，其特征在于，还包括设置于所述封装层外侧并密封连接所述第一基板和所述第二基板的第二补强封装结构。
7.如权利要求6所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二补强封装结构为环状的密封结构。
8.如权利要求6所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二补强封装结构的宽度为0.2～1.0mm。
9.如权利要求6所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二补强封装结构为聚氨酯丙烯酸树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或氰丙烯酸酯中的任一种制作的补强封装结构。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104882556A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装件及其封装方法、oled装置 |
| WO2015180393A1 (zh) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光显示装置 |
| WO2016119315A1 (zh) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled面板及其制备方法和显示装置 |
| CN107403871A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-11-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构及封装方法、显示装置 |
| CN109003951A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-14 | 云谷（固安）科技有限公司 | 封装结构、显示装置及封装结构制备方法 |
| CN110718640A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-01-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、制备方法和显示装置 |
| CN110767843A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及制备方法、显示装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109994642A (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 昆山维信诺科技有限公司 | 封装结构及其制备方法与有机电致发光装置 |
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Family Cites Families (4)
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| CN203850302U (zh) * | 2014-05-28 | 2014-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光显示装置 |
-
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015180393A1 (zh) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光显示装置 |
| WO2016119315A1 (zh) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled面板及其制备方法和显示装置 |
| US9691824B2 (en) | 2015-01-28 | 2017-06-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | OLED panel, manufacturing method thereof and display device |
| CN104882556A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装件及其封装方法、oled装置 |
| CN107403871A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-11-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构及封装方法、显示装置 |
| US11165040B2 (en) | 2017-07-21 | 2021-11-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Package structure, packaging method and display device |
| CN109003951A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-14 | 云谷（固安）科技有限公司 | 封装结构、显示装置及封装结构制备方法 |
| CN110718640A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-01-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、制备方法和显示装置 |
| CN110718640B (zh) * | 2019-10-22 | 2022-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、制备方法和显示装置 |
| CN110767843A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及制备方法、显示装置 |
| US11374195B2 (en) * | 2019-11-29 | 2022-06-28 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same, and display apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140924 |