CN110993833B - 显示面板的封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板的封装方法，属于显示技术领域，其可解决现有的封装结构容易出现低于搭接高台的情况，容易造成显示产品出现牛顿环不良的问题。本发明的显示面板的封装方法包括：在封装区域形成初始封装结构的步骤；以及，在第一基板对应封装区域靠近显示器件一侧和远离显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台；第一搭接高台的高度和第二搭接高台的高度相等且均小于初始封装结构的高度；将第一基板和第二基板贴合，使得第一搭接高台和第二搭接高台与第二基板相抵顶，并对初始封装结构进行处理形成封装结构。

Description

显示面板的封装方法

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板的封装方法。

背景技术

有机发光二极管显示(organic light-emitting diode，OLED)以其具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、相应速度快、能耗较低、可柔性化等特点，受到了业界的广泛关注，被认为将成为下一代显示技术。

由于OLED显示产品中具有对水氧极度敏感的有机材料，为了防止外界的水氧等对OLED显示产品内部的有机材料及其电路造成损坏，需要对OLED显示面板进行封装。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在嵌入式触控显示产品中，为了便于上下基板之间的走线，一般在上下基板之间设置有搭接高台。目前的封装工艺一般采用丝网印刷的方式形成封装结构，其高度浮动较大，因此形成的封装结构容易出现低于搭接高台的情况，从而容易造成显示产品出现牛顿环不良，并且由于封装结构与搭接高台的高度不一致，容易造成搭接高台损坏，进而影响显示产品的良率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示面板的封装方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板的封装方法，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板；所述第一基板具有显示器件；所述显示器件的周围具有封装区域；所述显示面板的封装方法包括：在所述封装区域形成初始封装结构的步骤，还包括：

在所述第一基板对应所述封装区域靠近所述显示器件一侧和远离所述显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台；所述第一搭接高台的高度和所述第二搭接高台的高度相等且均小于所述初始封装结构的高度；

将第一基板和所述第二基板贴合，使得所述第一搭接高台和所述第二搭接高台与所述第二基板相抵顶，并对所述初始封装结构进行处理形成封装结构。

可选地，所述在所述封装区域形成初始封装结构的步骤，包括：

在所述第一基板对应所述封装区域的位置形成初始封装结构。

可选地，所述在所述第一基板对应所述封装区域的位置形成初始封装结构的步骤，先于在所述第一基板对应所述封装区域靠近所述显示器件一侧和远离所述显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台的步骤。

可选地，所述在所述封装区域形成初始封装结构的步骤，包括：

在所述第二基板对应所述封装区域的位置形成初始封装结构。

可选地，所述形成初始封装结构的步骤，包括：

利用丝网印刷工艺，在所述封装区域形成所述初始封装结构。

可选地，所述初始封装结构的材料包括玻璃料。

可选地，所述在所述第一基板对应所述封装区域靠近所述显示器件一侧和远离所述显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台，之后还包括：

在所述第一搭接高台上形成金属走线。

可选地，所述对所述初始封装结构进行处理形成封装结构的步骤，包括：

对所述初始封装结构进行激光烧熔，以控制所述初始封装结构的高度；

对所述初始封装结构进行固化，形成所述封装结构。

可选地，所述初始封装结构与所述第二搭接高台之间的距离为600微米至1000微米。

可选地，所述对所述初始封装结构进行处理形成封装结构的步骤，之后还包括：

沿着垂直于所述第一基板和所述第二基板的方向，将所述第二搭接高台切除。

附图说明

图1为现有技术中的一种显示面板的剖面结构示意图；

图2为现有技术中的一种显示面板的平面结构示意图；

图3和图8为本发明实施例提供的一种显示面板的封装方法流程图；

图4-图7为本发明实施例提供的一种显示面板的封装方法对应的各个步骤的示意图。

其中附图标记为：

101-第一基板、102-第二基板、103-显示器件、104-封装区域、105-封装结构、106-搭接高台、107-初始封装结构、108-第一搭接高台、及109-第二搭接高台。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

图1为现有技术中的一种显示面板的剖面结构示意图，如图1所示，该显示面板包括相对设置的第一基板101和第二基板102，第一基板101上具有显示器件103，显示器件103周围具有封装区域104，封装区域104内形成有封装结构105，在第一基板101和第二基板102之间还设置有搭接高台106。图2为现有技术中的一种显示面板的平面结构示意图，封装结构105与搭接高台106之间的位置关系可以如图2所示。由于封装结构105一般采用丝网印刷工艺形成，其高度具有很大的浮动，因此形成的封装结构105容易出现低于搭接高台106的情况，从而容易造成显示产品出现牛顿环不良，并且由于封装结构105与搭接高台106的高度不一致，容易造成搭接高台106损坏，进而影响显示产品的良率。为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示面板的封装方法，下面将结合附图和具体实施方式对本发明实施例提供的显示面板的封装方法作进一步详细描述。

实施例一

图3为本发明实施例提供的一种显示面板的封装方法的流程图，如图3所示，该显示面板的封装方法包括如下步骤：

S301，在封装区域形成初始封装结构。

需要说明的是，封装区域104可以为显示面板中用于容纳封装结构105的区域，在封装区域104内最终形成的封装结构105可以将第一基板101上的显示器件103进行封装，防止外界的水氧等进入显示面板内对显示器件102及其他电路造成损坏。

如图4所示，在一种可能的实现方式中，形成初始封装结构107可以包括：在第一基板101对应封装区域104的位置形成该初始封装结构107。可以理解的是，在形成初始封装结构107之前，第一基板101上已经形成有显示器件103。可以对该初始封装结构107进行预处理，例如热处理，使得初始封装结构107的一端与第一基板101粘结。如图5所示，在另一种可能的实现方式中，形成初始封装结构107可以包括：在第二基板102对应封装区域104的位置形成该初始封装结构107。与上述的可能的实现方式中类似的，也可以对在第二基板102上形成的初始封装结构107进行预处理，使得初始封装结构107的一端与第二基板102粘结。可以理解的是，在实际应用中，初始封装结构107可以在第一基板101或第二基板102任一基板上形成，可以根据实际需要，将初始封装结构107形成在第一基板101或第二基板102上，在本发明实施例中不进行限定。

S302，在第一基板对应封装区域靠近显示器件一侧和远离显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台。

需要说明的是，如图6所示，本发明实施例中的第一搭接高台108、第二搭接高台109与现有技术中显示面板中的搭接高台106的结构相同，且在某些特定场景下，第一搭接高台108可以与现有技术中显示面板中的搭接高台106共用。可以利用现有的方式，在第一基板101对应封装区域104靠近显示器件103的一侧和远离显示器件103的一侧分别形成第一搭接高台108和第二搭接高台109，初始封装结构107可以形成于第一搭接高台108和第二搭接高台109之间的区域。同时，第一搭接高台108和第二搭接高台109的高度相等，二者可以均为刚性结构，这样，第一搭接高台108和第二搭接高台109可以对其上的第二基板102形成良好的支撑，从而保证第二基板102位于同一水平的支撑平面上。并且第一搭接高台108和第二搭接高台109的高度均低于初始封装结构107的高度，可以保证初始封装结构107的两端分别与第一基底101和第二基底102粘结，防止外界的水氧等进入显示面板内部。

S303，将第一基板和第二基板贴合，使得第一搭接高台和第二搭接高台与第二基板相抵顶，并对初始封装结构进行处理形成封装结构。

如图7所示，将第一基板101和第二基板102贴合，由于第一基板101和第二基板102之间的压力作用，可以将初始封装结构107压缩，使得初始封装结构107的高度降低，直至初始封装结构107的高度与第一搭接高台108、第二搭接高台109的高度相等，这样，第一搭接高台108和第二搭接高台109可以与第二基板102相抵顶，对第一基板101和第二基板102形成支撑，同时对初始封装结构107进行处理，使得初始封装结构107与第二基板102粘结，形成封装结构105。此时，由于第一搭接高台108和第二搭接高台109的支撑作用，形成的封装结构105的高度固定且与第一搭接高台108、第二搭接高台109的高度相等，因此可以避免第一搭接高台108和第二搭接高台109的高度高于封装结构105的高度，从而可以避免显示产品出现牛顿环的显示不良，并且可以防止封装机构105与第一搭接高台108、第二搭接高台109高度不一致，避免第一搭接高台108和第二搭接高台109损坏。

可选地，在第一基板101对应封装区域104的位置形成初始封装结构107的步骤，先于在第一基板101对应封装区域104靠近显示器件103一侧和远离显示器件103一侧分别形成第一搭接高台108和第二搭接高台109的步骤。

需要说明的是，当初始封装结构107形成在第一基板101上时，可以首先在第一基板101上形成初始封装结构107，然后再形成第一搭接高台108和第二搭接高台109，这样，可以为初始封装结构107的形成提供足够的空间，保证初始封装结构107与第一基板的有效粘结。可以理解的是，在实际应用中，上述两个步骤也可以进行调整，其实现原理类似，在此不再赘述。

可选地，形成初始封装结构的步骤，可以包括：利用丝网印刷工艺，在封装区域形成初始封装结构。

需要说明的是，在本发明实施例中，可以利用丝网工艺，形成该初始封装结构107，由于采用丝网印刷工艺形成的初始封装结构107的高度具有较大的浮动，因此，在制作过程中，一般形成的初始封装结构107的高度要高于形成的第一搭接高台108和第二搭接高台109的高度，从而可以保证初始封装结构107与第一基板101、第二基板102之间的有效粘结。并且丝网印刷工艺较为简单，可以降低制作工艺难度，提高制作效率。

可选地，初始封装结构107的材料可以包括玻璃料。

需要说明的是，在本发明实施例中初始封装结构107的材料可以为玻璃料，可以有效阻挡水氧等进入显示面板内部，防止显示器件以及其他电路损坏。实际应用中，也可以采用其他的封装材料，在此不再一一赘述。

可选地，如图3所示，上述步骤S302，在第一基板对应封装区域靠近显示器件一侧和远离显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台，之后还可以包括：S401，在第一搭接高台上形成金属走线。

需要说明的是，现有技术中的显示面板的第一基板101和第二基板102之间设置有搭接高台106，可以将本发明实施例中显示面板中的第一搭接高台108与现有技术中的搭接高台106共用，形成第一搭接高台108后，可以在第一搭接高台108上形成金属走线(图中未示出)。该金属走线可以为触控信号线。可以理解的是，该第一搭接高台108垂直于延伸方向的截面可以为正梯形形状，以使得第一搭接高台108的侧面形成一个斜面，这样可以便于在侧面上形成触控信号线，降低布线难度。

可选地，如图8所示，对初始封装结构进行处理形成封装结构的步骤，可以包括如下步骤：

S801，对初始封装结构进行激光烧熔，以控制初始封装结构的高度。

S802，对初始封装结构进行固化，形成封装结构。

需要说明的是，初始封装结构107的材料为玻璃料时，可以对初始封装结构进行激光烧熔，使得初始封装结构107软化，利用第一基板101和第二基板102之间贴合时的压力，可以将初始封装结构107的高度压缩，直至与第一搭接高台108、第二搭接高台109高度相等。这样，初始封装结构107的高度可以固定。之后，对初始封装结构107进行固化，可以使得初始封装结构107与第一基板101、第二基板102之间粘结，从而形成最终的封装结构105，进而防止外界的水氧等进入显示面板内部，避免显示器件103及其他电路的损坏。

可选地，初始封装结构107与第二搭接高台109之间的距离为600微米至1000微米。

需要说明的是，至封装过程中，初始封装结构107与第二搭接高台109之间的距离可以为600微米至1000微米之间，不仅可以保证良好的支撑效果，还可以防止在对初始封装结构107进行处理，即激光烧熔时对第二搭接高台109的损坏。

可选地，上述步骤S303，将第一基板101和第二基板102贴合，使得第一搭接高台108和第二搭接高台109与第二基板相抵顶，并对初始封装结构107进行处理形成封装结构，之后还可以包括：S304，沿着垂直于第一基板101和第二基板102的方向，将第二搭接高台109切除。

需要说明的是，显示面板封装完后，由于封装结构105已经固化，第二搭接高台109已经失去了作用，因此，可以沿着垂直于第一基板101和第二基板102的方向将第二搭接高台109切除，图7中，用一条虚线来表示切割方向。将第二搭接高台109切除可以缩小显示面板的边框，利于显示画面的有效显示。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种显示面板的封装方法，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板；所述第一基板具有显示器件；所述显示器件的周围具有封装区域；所述显示面板的封装方法包括：在所述封装区域形成初始封装结构的步骤，其特征在于，还包括：

在所述第一基板对应所述封装区域靠近所述显示器件一侧和远离所述显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台；所述第一搭接高台的高度和所述第二搭接高台的高度相等且均小于所述初始封装结构的高度；所述第一搭接高台和所述第二搭接高台均为刚性结构；

将第一基板和所述第二基板贴合，使得所述第一搭接高台和所述第二搭接高台与所述第二基板相抵顶，并对所述初始封装结构进行处理形成封装结构；

所述在所述封装区域形成初始封装结构的步骤，包括：

在所述第一基板对应所述封装区域的位置形成初始封装结构；

所述在所述第一基板对应所述封装区域的位置形成初始封装结构的步骤，先于在所述第一基板对应所述封装区域靠近所述显示器件一侧和远离所述显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台的步骤。

2.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述在所述封装区域形成初始封装结构的步骤，包括：

在所述第二基板对应所述封装区域的位置形成初始封装结构。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述形成初始封装结构的步骤，包括：

利用丝网印刷工艺，在所述封装区域形成所述初始封装结构。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述初始封装结构的材料包括玻璃料。

5.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述在所述第一基板对应所述封装区域靠近所述显示器件一侧和远离所述显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台，之后还包括：

在所述第一搭接高台上形成金属走线。

6.根据权利要求1所述显示面板的封装方法，其特征在于，所述对所述初始封装结构进行处理形成封装结构的步骤，包括：

对所述初始封装结构进行激光烧熔，以控制所述初始封装结构的高度；

对所述初始封装结构进行固化，形成所述封装结构。

7.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述初始封装结构与所述第二搭接高台之间的距离为600微米至1000微米。

8.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述对所述初始封装结构进行处理形成封装结构的步骤，之后还包括：

沿着垂直于所述第一基板和所述第二基板的方向，将所述第二搭接高台切除。

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