TWI250199B - Adhesive, electrode-connecting structure, and method of connecting electrodes - Google Patents

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TWI250199B
TWI250199B TW089102051A TW89102051A TWI250199B TW I250199 B TWI250199 B TW I250199B TW 089102051 A TW089102051 A TW 089102051A TW 89102051 A TW89102051 A TW 89102051A TW I250199 B TWI250199 B TW I250199B
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TW
Taiwan
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electrode
bonding agent
layer
polymerizable compound
weight
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TW089102051A
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Masami Yusa
Toshiyuki Yanagawa
Tohru Fujinawa
Itsuo Watanabe
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Description

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本發明係有關於一種接合劑 之連接方法。 【習知技術】 迅極之連接結構和電極 ^5 ’在該種接合劑中，久而g 係含有規定量之金屬粒子等導電性= : = = =劑 =件與電極或電路之間，藉由施行力= 使兩者的電極彼此間能產生電氣的連 就各向異性導=二：！零件與電路間能接合固定。 ^ ^ 貝3有上述物質之接合劑在硬化時必須耍 工硬化劑，進而該硬化劑為了要能提 2 合劑之保存安定性，故在常溫下必須為不：二：性接 =有僅在活化溫度以上反應的潛在性。因：= 須加熱加壓以提高樹脂成份的流動 變形而增大與電路之接觸面積且提高與 之岔合性，故必須施，、、西疮 电路構件 及壓力則因接合劑的種；：硬：成份必須施加之溫度 劑而ΐ=ΐ;:=::Γ:的各向異性導電性接合 而緯夂△ 3从、曾 先更化性树脂之貧（pa s t e )狀材粗 電路構件:、之J::：劑係藉由加壓或加熱加壓來連接 再利用光照射使接合劑硬化。
1250199 五、發明說明（2) 在上述之習知技術中， 強度，必須以1 7 〇〜2 〇 〇它來作、了使接合劑得到足夠的接合 然而，伴隨樹脂硬化時為加熱溫度。 造成熱或壓力之影響，特^ ^加熱加壓多少會對電路構件 電路構件本身有影響，對於=有關於熱的影響，不僅會對 大。 、兒路構件連接時之影響也很 亦即，在使用前者之各命g ^ “ 如在連接液晶面板等之電路，、1導電性接合劑之際，例 等液晶面板本體造成影響，件犄，因為擔心會對偏光板 的温度來連接，或以“ 須以較習知溫度為低 此外，在使用後者之各短的時間來連接。 要於加熱加壓時溫度為高溫的條U:性2 f劑之際，若 的情形下，產生電路位置來各差自不的齊熱的膨脹係數㈤差很大 因如此而進-步的提高了鄰=二能性很高。同時更 發生率。 要電路間間距（pi tch)變窄之 有鐘於此，本發明的目的 連接結構和電極t & # # > 供一種接合劑、電極之 之方式而能使^ίifί二接合劑係藉由併用光照射 對電路構件之影響，且連接後之iff接丄因而可減輕熱 異，可使相A + 連接邛的彳3賴度非常優 了使相向之電極彼此間作電氣上 【發明之揭示】 安 列成之/一發明係一種接合劑，其特徵在於包括下 成伤.⑷光陽離子聚合性化合物；⑻光陽離子聚合引 第5頁 1250199 五、發明說明（3) 發劑；（c)光自由基聚合性 引發劑。 &物’以及（d )光自由基聚合 此外，本發明之第二發 該多層構造包括：含有（^1—種多層構造之接合劑， 陽離子聚合引發劑之第一層％ _子聚合性化合物與（b)光 性化合物與（d)光白±’以及含有（c)光自由基聚合 將上述第-及第二二合弓丨發劑之第二層。 間’ -面對相向之電極：在相向之電極 相向之電極彼此間能作 I面同日守併用光照射而使 於係併用加熱加壓盥光昭2的連接。本發明之接合劑由 用較習知溫度更低之“來連：加3溫度可較低，即可利 *硬化性良部的信賴度非常優異。 物係以含有擇自環氧化人物，⑷光陽離子聚合性化合 物中至少1種成份者較佳；而⑷光自由：二合 =含有擇自丙烯酸酯化合物、甲基丙二： 來酸酐縮亞胺(malelmlde)化合物中至少】種成；：=馬 以I羽ί显（onium salt)作為（b)光陽離子聚人 係由於其料光陽料^性化合 之硬化性很南，故較佳；而以有機過氧化物作為（d 由基聚合引發劑，係由於其可用來藉由加入硬 應而促進硬化，故較佳。 …反 以各個接合劑成份之含量而言，係以在下述之範圍 使用較佳··（a)光陽離子聚合性化合物之含量係相對於（a) 1250199
五、發明說明（4) 光陽離子聚合性化合物與（c )光自由基聚合性化合物之續 和100重量份而言為5〜95重量份，並以2〇〜80重量份較佳， 40〜60重量份更佳；（b)光陽離子聚合引發劑之含量係=對 於（a)光陽離子聚合性化合物1〇〇重量份而言為〇〇5〜1〇重' 量f較佳；（c)光自由基聚合性化合物之含量係相對於（a) 光陽離子聚合性化合物與（c )光自由基聚合性化合物之續 和100重量份而言為5〜95重量份，並以2〇〜8〇重量份較佳' 40〜60重量份更佳；（d)光自由基聚合引發劑之含量^ ^對 於（c)光自由基聚合性化合物1〇〇重量份而言為〇〇5 、 量份較佳。 i 光陽離子聚合引發劑與光自由基聚合引發劑之含旦八 別為0. 0 5〜1 〇重量份，若不滿〇 . 〇 5重量份的話就會因引刀 劑之量過少而引發硬化不良；若超過1〇重量份的話 X 導致硬化物物性下降之虞。 曰百 在接合劑中可更進一步含有分子量丨〇 〇 〇 〇以上之含一 基f脂，該樹脂並以為苯氧樹脂、以含羧基的彈性體 之本虱樹脂、以含環氧基的彈性體改質之苯氧樹脂貝 亦可進一步在接合劑中含有丙烯酸橡膠。 上述荨物貝於硬化時之應力緩和優， 合性及連接信減。此外，在使 同％，亦會因内部應力之緩和而導致物性提昇。“的 將上述等之接合劑塗佈在剝離 以薄膜a"m)狀來使用之。藉由將其；乾燥後 具有優異的使用性且容易達到連接厚==的即可
第7頁 五、發明說明（5) 在上述接合劑中亦V人士、# A _ 的含量係相對於接合劑：¥ ”生粒子’該導電性粒 劑。藉著含有之導電性+立早成為各向異性導電性接合 在Μ - π Μ Γ 可提高電氣連接的信賴度。 //m較佳。一 Χ ，第一層以及第二層之層厚度係以5〜50 層區：的：大=法充分地發揮將第-層與第二 會變多而導致作掌性降4氏；^的話，則接合劑的溢出量 度之U到==降低’因此接合劑厚度必須為電極高 二声多層構造接合劑中’亦可於第—層盘第 一 θ之間具有由非聚合性成份構成之第三層。 /、弟 浠醇以性成份而言，可舉例如不含i氧樹脂、聚乙 _ 來虱酯（P〇lyurethane)等之陽離 自由基聚合性官能基之化合物。 S此基或
括呈：:卜’本發明之第三發明係-種電極之連接結構，包 八有弟一電極之第一電路構件以及 L 電路構件，先使哕第一雷炼盥 有弟一電極之第二 上述柏Μ /、弟—電極呈相向配置，再於 置的第一電極•第二電極之間介設如第 】中所述之接合劑，而使上述相向配置的第—： 弟一電極可作電氣上的連接。 书極與 J依據第三發明的電極之連接結構的話，由於 的電極間介設有第一或第二發明中之接合劑故對相 五、發明說明（6) 電極施予‘ 此間作電氣時❹光照射，即可使相向之電極彼 使用來連接相向接。精由在加熱加壓時併用光照射，可 知降低，並可i = f 电極與第二電極所需要的溫度比習 到優異信賴声2 ϋ /、的接合強度、良好的導電性而能得 本發日電極之連接結構。 極構件丨m:之連接結構係以第-電極構件與第二電 部經由電路構件以=;=;較佳。如此可容易地從外 具有第二電極之莖-干土板上形成具有電極之線路者；而 有電極之線路者構件係為在聚亞胺基板上形成具 第— 種電極之連接方法，係將具有 以其間介設有如之第二電路構件 相向配置，再藉由併用加数 ：：：劑的方式呈 配置=電極與第二電極可作電i:::;:上述呈相向 第忠^月^第五發明係一種電極之連接方法，传將且古 第—電極之第-電路構件與具有第二電極之：將具有 ;其間介設有如第二發明中所述之接合劑= 構件 用光照射而使上述呈 電桎與第一電極可作電氣上的連接，复 置的 &劑中第一層的被接合對象係第一電路^特於：接 構件係為在玻璃基板上形成具有連接端子：線 1250199 五、發明說明（7) 二層的被接合對象 在聚亞胺基板上形 若依據第四以 將接合劑介設在相 相向之電極施予加 電極彼此間作電氣 照射，可得到能使 熱對電路構件之影 異’因而能使相向 連接方法。更進一 第一電路構件係玻 進行照射，如此即 在第四以及第 係先開始一定時間 始一定時間的光照 加熱加壓之狀態。 加熱加壓時間 合劑的流動性會不 低0 係第二 成具有 及第五 向配置 熱加壓 上的連 用較習 響，且 之電極 步，在 璃基板 可容易 五的電 的加熱 射，同 電路構件 連接端子 的電極之 ，該第二 之線路者 連接方法 電路構件係為 的第一電極與第 同時併用 接。故藉 知更低的 連接後之 彼此間作 第五的電 ，故可從 地從外侧 極之連接 加壓後， 時在施行 光照射， 由在加熱 溫度來連 連接部的 電氣上之 極之連接 電路構件 施行光照 方法中所 再於規定 光照射的 的話， 電極間 即可使 加壓時接，並 ^賴度 連接的 方法中 側往接 射。 採用的 間隔經 期間繼 由於係 ，故對 相向之 併用光 能減輕 非常優 電極之 ’由於 合劑處 方法， 過後開 續維持 係以5〜3 0秒較佳。若少於5秒的話則接 夠充分；若多於3 〇秒的話則作業性會降
第10頁 1250199 五、發明說明（8) 光照射時間係以3〜3 0秒转彳去。# , 為接合劑導電不良的主要;匕=3二的話則會成 會降低。 u，右夕於30秒的話則作業性 【圖式簡單說明] 第1圖所示係在實施例中使用本 電路基板之電極的狀態其模式剖面/。接“來連接 式剖Γ:。所示係第1圖中電路基板之電極其連接方法的模 第3®所示係在實施例中使用其他 基板之電極的狀態其模式剖面圖。 】术連接電路 、*垃ϊ4Λ所示係更進一步在實施例中使用其他接-叫來 連接電路基板之電極的狀態其模式剖面圖。 口” 【發明之最佳實施例】 第1圖所示係在實施例中使用本 電路基板之電極的構造，1 \月之接曰劑來連接 路構件13與具有第二電極二具2構：，之第-電 發明之接人南丨川丄之弟一電路構件1 7之間介設本 雷朽亚猎該接合劑20將第一電極η盥第一 作電氣上之連接。第-電路構件 11係FPC電路同印路/路：PC )之基板’而第-電極 二電J15係在玻璃基板上所形成之 極，第 弟二電路構件Π之透光性基座（base)33的 1250199
五、發明說明（9) 並使光由光源3 5往接合劑2 0處進行照射。 第3圖所示係由第一層21與第二層23所構成的二層構 造之接合劑22，而第4圖所示係在接合劑22的第一層^與 第二層23之間再設立第三層25所構成的三層構造之接合劑 2 4 〇 在第1圖中所示之單層接合劑20係包含光陽離子聚合 性化合物、光陽離子聚合引發劑、光自由基聚合性化合°物 以及光自由基聚合引發劑。 第3圖及第4圖之多層接合劑22、24，其在第一層21中 係含有光陽離子聚合性化合物以及光陽離子聚合引發劑， 而在第二層2 3中係含有光自由基聚合性化合物以及光自由 基聚合引發劑。 以在本發明之接合劑2 〇、2 2、2 4中所使用的光陽離子 聚合性化合物而言，其係為具有可用陽離子類進行聚合之 官能基的化合物，例如環氧化合物、乙浠醚化合物以及環 醚化合物等。而就環氧化合物來說，其係為在1分子中具 有2個以上的環氧基之化合物，例如：環氧氯丙烧 (epi chi or ohy dr in)與雙酚A或雙酚F等所衍生出之雙酚型 環氧樹脂、聚環氧丙醚、聚環氧丙酯、芳香族環氧化合 物、脂環式環氧化合物、酚醛型環氧化合物、環氧丙基胺 系環氧化合物以及環氧丙酯系環氧化合物等。 以乙烯醚化合物而言，可舉例如··烷基乙烯醚化合 物、烯基乙烯醚化合物、炔基乙烯醚化合物以及芳基乙烯 醚（aryl vinyl ether)化合物等。
第12頁 1250199 五、發明說明（10) 以環醚化合物而言，可舉例如··氧雜環丁烷化合物、 四氫呋喃以及四氫吡喃等。 以在本發明中所使用的光陽離子聚合引發劑而言，可 使用例如：芳香族重氮鐯塩（diazonium salt)、鎏鹽 (sulfonium sait)、碘鎗塩（iodonium salt)、鎸鹽 (phosphonium salt)、_ 鹽（selenonium salt)等之鏺 塩；金屬芳烴（arene)錯合物、矽烷醇/鋁錯合物等之錯合 物、苯偶因甲苯石黃酿鹽（benzoin tosylate)、鄰-硝基苯 基甲苯石黃醯鹽（〇-nitrbenzyl tosylate)等。此外，在形 成鹽之際的對應陰離子係使用六氟銻鹽 (hexafluoroantimonate)、六氟填酸鹽 (hexafluorophosphate)、四氟硼酸鹽 (tetrafluoroborate)、四（五氟苯基）硼酸鹽 [tetrakis(pentaf1uoropheny1)borate]等。 以在本發明中所使用的光自由基聚合性化合物而言， 其係為具有可用活性自由基進行聚合之官能基的物質，例 如丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物以及馬來酸酐縮 亞胺化合物等。光自由基聚合性化合物無論在單體或寡聚 物（oligomer)的狀態下皆可使用，亦可將單體與募聚物合 併使用。 以丙烯酸酯化合物及甲基丙烯酸酯化合物而言，可舉 例如：環氧丙烯酸醋募聚物、尿烧丙烯酸S旨寡聚物 (urethaneacrylate oligomer)、聚醚丙稀酸 δ旨募聚物、 聚酯丙烯酸酯寡聚物等之光聚合性寡聚物；三羥甲基丙烷
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第13頁 1250199 五、發明說明（11) 三丙浠酸酯（trimethylolpropane triacrylate)、聚乙怫 乙二醇二丙烯酸酯、聚烧樓乙二醇二丙烯酸酯 (polyalkyleneglycol diacrylate)、環己基丙稀酸酯、 二環戊烯基丙烯酸酯、二環戊氧烯基乙基丙烯酸酯、 2-(2-乙氧基乙氧基）乙基丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸 酯、2-乙基己基丙烯酸酯、正己基丙烯酸酯、2 -羥基乙基 丙烯酸酯、羥基丙基丙烯酸酯、異冰片基丙烯酸酯 (isobornyl acrylate)、異癸基丙烯酸酯、異辛基丙烯酸 g旨、正十二烧基丙稀酸自旨（n-lauryl acrylate)、2-甲氧 基乙基丙烯酸酯、2 -苯氧基乙基丙烯酸酯、四氫糠基丙浠 酸酯（tetrahydrofurfuryl acrylate)、新戊基乙二醇二 丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯等所謂光聚合性單官能 與多官能丙烯酸酯單體等之丙烯酸酯等等，以及與上述等 物質相類似之第3 丁基胺基乙基甲基丙烯酸酯、環己基甲 基丙烯酸酯、二環戊氧烯基乙基甲基丙烯酸酯、2 —輕基乙 基甲基丙烯酸酯、異冰片基甲基丙稀酸酯、異癸基甲基丙 烯酸自旨、正十二烧基甲基丙稀酸醋、十八碳酸基甲基内稀 酸酯（stearyl methacrylate)、三癸基曱基丙烯酸§旨及環
氧丙基曱基丙烯酸酯等所謂光聚合性單官能與多官能甲I
丙烯酸酯單體等之甲基丙烯酸酯等等所代表的光聚合型T 脂。雖然必要時可對應將上述等之樹脂單獨或混合使用、 之，但是為了抑制接合劑硬化物之硬化收縮並賦予其矛、 性，還是以配合尿烧丙烯酸酯寡聚物來使用較佳。此=軟 由於上述之光聚合性寡聚物粘度很高，故為了，敕 ’ w ι具枯度
1250199 五、發明說明（12) 係以配合低枯度之光聚合性多官能丙稀酸醋單體等單體來 使用較佳，在此時為了能得到期望之接合劑特性，可將1 種或2種以上之成份混合使用之。
以馬來酸酐縮亞胺化合物而言，其係為在分子中含有 至少2個以上之馬來酸酐縮亞胺基者，可舉例如：1 —甲基 -2，4 -雙馬來酸酐縮亞胺苯、N，N ’ -間-苯撐雙馬來酸酐縮 亞胺（Ν，Ν’ -m-pheny 1 ene b i sma 1 e i m i de )、N，N，-對-苯撐 雙馬來酸酐縮亞胺、N，N ’ -間-甲苯揮雙馬來酸酐縮亞胺 (N，N’-m - toluylene bismaleimide)、N，N，-4,4 -聯苯撐雙 馬來酸 if 縮亞胺（Ν，Ν’ _4，4-biphenylene bismaleimide)、Ν，Ν’ -4, 4-（3, 3’ -二甲基-聯苯撐）雙馬來 酸酐縮亞胺、Ν，Ν’ -4, 4-（3, 3,-二甲基二苯基甲烷）雙馬來 酸酐縮亞胺、Ν，Ν’ -4,4-(3, 3，-二乙基二苯基甲烷）雙馬來 酸酐縮亞胺、Ν，Ν’-4, 4 -二苯基曱烷雙馬來酸酐縮亞胺、
Ν，Ν’ -4, 4 -二苯基丙烷雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν，—4, 4 -二笨 基醚雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν，-3, 3,-二苯基雙馬來酸酐 縮亞胺、2, 2 -雙（4-(4-馬來酸酐縮亞胺基苯氧基）苯基）丙 燒、2, 2 -雙（3-s - 丁基-4-8(4-馬來酸酐縮亞胺基笨氧基） 笨基）丙烷、1，1-雙（4-(4-馬來酸酐縮亞胺基苯氧基）笨 基）癸烧、4, 4’-環己叉基-雙（1-(4 -馬來酸酐縮亞胺基笨 氧基）-2 -環己基笨、2,2 -雙（4_(4-馬來酸酐縮亞胺基苯氧 基）苯基）六氟丙烷等。上述等物質可單獨使用或組合使 用。 以在本發明中所使用的光自由基聚合引發劑而言，可
第15頁 1250199 五、發明說明（13) 使用用光照射會產生活性自由基之化合物。就本發明中所 使用的光自由基聚合引發劑來說，可舉例如：苯偶因乙 醚、異丙基本偶因鱗等之苯偶因鱗；聯笨酸（benzil)、經 基環己基苯基酿1等之|基酮縮醇（benzylketal);二苯甲 酮、苯乙酮等之酮類以及其衍生物；以及噻σ頓酮 (th i oxanthone)類、雙咪唑類等等。在上述的光引發劑中 必要時也可對應添加任意比例之胺類、硫化物及磷化物等 增感劑。此時，就必須對應所使用光源之波長或期望之硬 化特性等來選擇最適合的光引發劑。 此外’可使用有機過氧化物硬化劑來作為用光照射會 產生活性自由基之化合物。以有機過氧化物而言，可為擇 自由二醯基過氧化物（diacyiperoxide)、二烷基過氧化 物、過氧二碳酸酯（per〇xydicarb〇nate)、過氧酉旨 (peroxyester)、過氧酮縮醇（per〇xyketai)、氫過氧化 =、曱矽烷基過氧化物等所組成之群體中丨種或2種以上成 2者、。為了抑制上述等物質對電路構件電極之腐蝕，故在 過氧化物硬化劑中所含有的氣離子或有機酸以在 sU(J0ppm以下較佳，f推一牛戈ρ、 更進 v右攸使加熱分解後所產生的 有機k減少的觀點來看則更佳。 點央ί有機1過氧化物的種類係高反應性與保存安定性之觀 1 80。。以以刀解溫度40 C以上半衰期為1 0小時且分解溫度 化時樹期為1分鐘者較佳，而為了抑制進行低溫硬 小時者圭 阻礙，尤以分解溫度70。°以上半衰期為
1250199 五、發明說明（14) 以二醯基過氧化物類而言，可舉例如：異丁基過氧化 物、2，4 -二氣苯酷過氧化物、3，5，5 -三甲基己酸基過氧化 物、辛酿過氧化物、十二烧S盘過氧化物、十八烧酿過氧化 物、琥珀過氧化物（succinic peroxide)、苯酸過氧甲苯 (benzoylperoxytoluene)、苯酿過氧化物等〇以二燒基過 氧化物類而言，可舉例如：α，α，-雙（第3 丁基過氧基）二 異丙基苯（α，α ’-bis(t-butylperoxy)diisopropylbenzene)、二異丙苯 基過氧化物（dicumenylperoxide)、2,5 -二甲基二 (第3 丁基過氧基）己烷、第3 丁基異丙苯基過氧化物等。 以過氧二碳酸酯類而言，可舉例如：二正丙基過氧二 碳酸酯、二異丙基過氧二碳酸酯、雙（4 —第3 丁基環己基） 過氧二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧二碳酸酯、二（2 乙基己基過氧基）二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧二碳酸 醋、二（3-甲基-3-甲氧基丁基過氧基）二碳酸酯等。 以過氧酯類而言，可舉例如：異丙苯基過氧新癸酯、 1，1二3, 3-四甲基丁基過氧新癸酯、卜環己基一丨—甲基乙基 過氧新癸酯、第3己基過氧新癸酯、第3丁基過氧三甲基 δ曰、1，1，3, 3-四曱基丁基過氧基—2—乙基己酯、2,5—二甲 基-2, 5-二（2-乙基己醯基過氧基）己烷、卜環己基—丨― ^基過氧基-2-乙基己酯、第3己基過氧基—2-乙基己酯、土 =3 丁基過氧基—2-乙基己酯、第3丁基過氧異丁酯、丨卜 =(第3 丁基過氧基）環己燒、第3己基過氧基異碳 酉旨、第3 丁基過氧基-3,5,5_三甲基己醋、第3 丁基過早氧反十酉夂 1250199 五、發明說明（15) 一烧S曰、2，5 -二甲基_2，5 -二（間-甲苯隨基過氧基）己燒、 第3 丁基過氧基異丙基單碳酸酯、第3 丁基過氧基_2〜乙基 己基單碳酸酯、第3己基過氧苯酯、第3 丁基過氧乙酸醋 等。 以過氧酮縮醇類而言，可舉例如：丨，1 —雙（第3己基過 氧基）-3, 3, 5 -三甲基環己烷、1,1-雙（第3己基過氧基）環 己烧、1，卜雙（第3 丁基過氧基）-3, 3, 5-三甲基環己二、 1-（第3 丁基過氧基）環十二烧、2, 2_雙（第3 丁基過氧其）十 二烷等。 土 呉丙禾氫過氧化 以虱過氧化物類而言，可舉例如： 物、異丙苯氫過氧化物等。 以曱矽烷基過氧化物類而言，可舉例如：第3 丁基三 甲基甲矽烷基過氧化物、雙（第3 丁基）二甲基甲石夕烧^ 氧化物、第3 丁基三乙烯基甲矽烷基過氧化物、雙（第1 丁 基）二乙烯基甲矽烷基過氧化物、三（第3 丁基）乙烯基 r第 1 ϊ m3 丁基三烯丙基甲矽烷基過氧化物、雙 Λ 石夕烧基過氧化物、三(第3 丁基)烯丙 基甲石夕烧基過氧化物等。 上述等之游離自由基引發劑可單 與分解促進劑、抑制劑等混合使用。使用，亦Τ 命延長，&以將上述等之自由基^為了使使用舞 聚酯系之高分子物質等而微膠囊化‘;1被覆以聚氨醋系、 此外，在有機過氧化物中亦可‘二二 使用：上述的苯偶因乙醚、昱丙^ §地混合下列物質來 ，、本偶因醚等之苯偶因
1250199 五、發明說明（16) 醚；聯苯醯、羥基環己基苯基酮等之苄基酮縮醇；二笨曱 酮、苯乙酮等之酮類以及其衍生物；以及噻噸_類、雙味 唑類等等。更進一步，在上述的光引發劑中必要時也可對 應添加任意比例之胺類、硫化物及磷化物等增感劑。 以增感劑而言，可舉例如：脂肪族胺、含芳香族基 胺、如暧唆（p i p e r i d i n e )般之氮為環系一部份者、鄰曱笨 基硫脲（o-tolylthiourea)、二乙基二硫代填酸酯鈉、芳 香族亞磺酸之可溶性鹽、Ν，Ν’ -二甲基-對胺基笨甲腈、N， Ν’ -二乙基-對胺基苯曱腈、Ν，Ν’ -二（y5 -氣乙基）-對胺基 苯甲腈、N，Ν’ -二（冷-氯乙基）-對胺基苯甲腈、三正丁基 膦等。 此外，亦可使用苯丙酮、苯乙酮、咕噸酮 (xanthone)、4_ 甲基苯乙_、二苯曱酮、苟（fluorene)、 三苯撐、聯苯、噻領酮、蒽醌（ant hr aqui none)、4，4’-雙 (二曱基胺基）二苯甲酮、4, 4’ -雙（二乙基胺基）二苯甲 酮、菲（phenanthrene)、萘（naphthalene)、4-苯基苯乙 酮、4-苯基二苯甲酮、1-碘代萘、2-碘代萘、苊 (acenaphthene) 、 2-萘甲腈（2-naphthonitrile) 、 1-萘甲 腈、l(chrysene)、苯偶醯、螢蒽（fluoranthene)、芘 (pyrene)、1，2-苯并蒽（1，2-benzanthracene)、卩丫咬 (acridine)、蒽（anthracene)、苑（perylene) 、1，2,3,4-四氫蒽（tethracene)、2-甲氧基萘等之非色素系增感劑， 或硫僅（thionine)、亞甲藍（methylene blue)、米黃素 (lumiflavin)、核黃素（riboflavin)、光色素
第19頁 1250199 五、發明說明（17) (1 um i chrome)、香豆素（coumar i η)、索拉琳（soralen)、 8-甲氧基索拉琳、6-甲基香豆素、5-甲氧基索拉琳、5-羥 基索拉琳、香豆基二π比嘻基甲酮（coumaryl pyrrone)、ργ 啶橙（acridine orange)、吖啶黃（acriflavine)、普魯黃 素（proflavine)、螢光素（fluoresceine)、曙紅 Y(e〇sine Y)、曙紅B、赤蘚紅納鹽（erythrosine)、玫瑰紅（rose bengal )等之色素系增感劑〇 介苟1使用於本發明中的含羥基樹脂，係以含有時之 ，用性佳且硬化時之應力緩和優異者較佳，而在具有羥基 等之官能基時因為可提昇與被接合體之接合性故更佳。將 各聚合物利用自由基聚合性之官能基來改質者則更佳。上 子Λ係以_。以上較佳，但若達到1()。〇〇〇0 或2種u上之下列樹脂混合 π / 乙稀丁縮經、聚乙烯甲縮駿、聚：胺本乙二、聚乙浠、聚 氯乙浠、聚苯縫、尿素樹脂、=胺、I醯胺、聚，、聚 二甲苯樹脂、m氧樹脂、聚胺樹脂、苯紛樹脂' 量1〇_以上之含經基樹脂也ϋ旨人樹脂等。上述等分子 氧基彈性體、自由基聚合性之3羧基彈性體、含環 由基聚合性之官能基來改暂g此基來改質。此外，以自 f氧樹脂可使用以含羧基彈性提熱性故較佳。 氧基彈性體改質之苯氧樹脂。_貝之苯氧樹脂或以含環 就可使用於本發明 之丙烯酸橡膠而言 可舉例如以擇
1250199 五 --發明說明（18) 自丙稀酸、丙稀酸酯、甲基丙稀酸酯或丙稀腈中之至少1 種成份作為單體成份的聚合物或共聚合物，其中尤以^用 包括含有環氧丙醚基之環氧丙基丙浠酸g旨與環氧丙美甲美 丙烯酸酯之共聚合物系之丙烯酸橡膠較為適合。 土 土 、、曰此外’在被接合物為無機物之情形下，將矽烷偶合劑 混合在接合劑樹脂中可提高與被接合體之接合強度。以石夕 烷偶合劑而言，可舉例如：乙烯基三氯矽烷、乙^美二乙 稀基甲氧基乙氧基）石夕燒甲—基 丙烯虱基丙基三甲氧基矽烷、g_環氧丙氧基丙基三 =燒、g-胺基丙基三乙氧基矽烷、々—（3 4—環氧基環己土 ft接盘，甲、氧基石夕炫、異氰酸丙基三乙氧基石夕烧等，但 化Λ陽離子/合性化合物或(c)光自由基聚合性 三甲氧基石夕烧者為更佳。 甲基㈣氧基丙基 線，所使用的光’可使用一般所廣泛使用的紫外 2也用由水銀燈、金屬齒素燈、無電 ： 會以反應禁止劑之方式來㈣，故光由於氧 含量會對光硬化性樹脂之硬化帶來 ；。體的氧 =光硬化性樹脂、光引發劑、增。等 :素：同而有很大的差[故必須就個別間之 進仃坪細的研討。 配5情況來 在本發明中，可使用以下所述 導體晶片、電阻曰y ^ 水作為電路構件：半 電阻曰曰片、電磁晶片等之晶片零件；印刷基；
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等之基板；以聚亞胺或聚酯作為基材之可撓性 1 :板等玻璃上之氧化銦錫(1 το)或鉻、、叙等反配置利 成之透明電極等。 寻配置 在上述等之電路構件中，端子（電極）通常 (亦可依情形而為單數）來設置，並將至少一為= 性之上述電路構件的至少!組以使設置於該等電為路有透光 =:=1部份呈相向配置之方式介設接合劑於相向 配置之私子間，再施行加熱加壓以及光 =彼此間可作電氣上的連接而形成連接物使:二配； 12」半，方面來看，具有透光性之電路構件的厚度係以在 1 · Z笔米（mm)以下較佳。 ％ 此外，藉由成型為薄膜狀的型態，在比習知之客 路接合材料使用性優異之觀點及謀求接合厚度均一 I : 點=來看係非常有利的。更進一步，$ 了提高與電路構： 的密合性，故在硬化反應幾乎未進行下施行使其呈流動輕 度的加熱時，進行連接材料之加熱並確保端子—導電性粒 子-端子間之導通後，再藉由導入冷卻工程即可將連接材 料之熔融粘度再提昇，據此就可僅以加熱—冷卻來維持 電性粒子的壓接狀態而謀求樹脂的固定。 即使本發明之接合劑在不含導電性粒子時亦可藉由連 接時使相向之電路電極直接接觸而得到連接，但是在含有 導電性粒子之情形下則可獲得更安定之連接。 3 以導電性粒子而言，係有例如金、銀、鎳、銅及鮮锡 等之金屬粒子或碳等等，為了得到足夠的保存安定性，矣
第22頁 1250199 、發明說明（20) 類Jf之過渡金屬類而應以使用金、銀、 被覆在鎳等過渡金^之:上：可使用將金等貴金屬類 類被覆於在非導電者…卜，也可將貴金屬 述導通層等所形成的最 a、被覆上 熔融金屬粒子之，丨主P 以J，作為核或在熱 形性，故在連加：：Γ加熱加壓可使其具有變 度，因此較佳。為了』主：：極之接觸面積而提高信賴 好的阻抗，1厚；^ It類之被覆層的厚度能得到良 柷其厗度係以在100埃（A)以上較佳。 3寺過渡金屬之上設置貴金屬類之層時，會因—為貴全在屬 類層之缺損或導電粒子於混合 二=金j 過；金屬之氧化還原作用而產生游= (A )以上：„性降低，故此時厚度係以在300埃 1〇〇份:ΐϊνΛ電性粒子係以在相對於接合劑樹脂成份 了防止因過剩的導電性粒子所造成之鄰接電 的見象，故其使用比例係以0 ·卜丨0份（體積）更佳。 劑、亦可對應其用途而添加偶合(c-Hng) 辦、、、充d、有機填充劑、白色顏料、聚合抑制劑、 曰^以及選自上述物質組合中之添加物。其添加量係以 土、於接合劑樹脂成份1 0 0重量份而言為1〜1 〇 〇重量份較 s L但必須在添加物的種類或性質不會對所得到的電路板 k賴度產生不良影響或使其顯著降低的範圍内來使用。 以下，基於實施例而對本發明進行更詳細的說明，然
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其並非用以限定本發明。 (實施例1 ) 將苯氧樹脂（聯合碳化物（u n i 〇 n c a r b i d e )公司制 品名PKHC，平均分子量45, 000 )40公克溶解於重量衣’商 苯（沸點110. 6 QC、SP值8· 90)/乙酸乙酯（沸點77. j為甲 值9· 10) = 50/50之混合溶劑60公克中，而形成固形怜、= 之浴液。光陽離子聚合性化合物係使用雙酚型液 j°^/〇 月曰（雙盼Α型環氧樹脂，油化殼（s h e 1 1 )環氧株式会社裒制氧树 商品名Epikote828，環氧當量184)。光自由基聚日合社丨生製，人 物係使用環氧丙烯酸酯寡聚物（新中村化學工業株α式合化、合 製二商品名NK〇lig〇EA- 1 020 )。光陽離子聚合引發^丨=社 用三芳基鎏之六氟磷鹽混合物（聯合碳化物（Uni〇^ ”糸使 Carbide)公司製，商品名廿牛及7 UVI-699〇)。 基聚合引發劑係使用二異丙苯過氧化物（日本油脂株由 社製’商品名bar km i 1 D)。此外，在以聚苯乙稀為核"曰 子的表面上設立厚度〇.2//m之鎳層，再於該鎳層之 / 比重2. 5 設立厚度0·02 //m之金層，而製成平均粒徑5 』上 之導電性粒子。
藉由以固型重量比為苯氧樹脂50、光陽離子聚合性 合物25、光自由基聚合性化合物25、光陽離子聚合引 2.5以及光自由基聚合引發劑2.5來調配上述物質，並 步配合導電性粒子3體積％而使其分散，再使用塗佈梦置 將其塗佈至厚度的含氟樹脂薄膜（fUm)上，接著藉 由7〇 °C、10分鐘之熱風乾燥即得到接合劑層之厚度為2〇\
1250199 五、發明說明（22) m的薄膜狀接合劑2 〇 (參照第1圖）。 利用由上述所得到之薄膜狀接合劑2 〇，將具有線路 (line) i50 //m、間距（pitch)lOO //m、厚度 18 //m 之銅電 路11 (電極）500條的可撓性（f lexible)電路板（FPC、絕緣 基板：聚亞胺薄膜厚度125 ^^)13以及形成有0· 2 //m氧化 姻（ιτο)之薄層15的玻璃（厚度丨· lmm、表面阻抗2〇 Ω)η， 使用紫外線照射併用型熱壓粘裝置（加熱方式··定溫加熱 (constant heat)，東> 工程株式會社製）31在130°(：:、 2MPa下同時進行2〇秒的加熱加壓與來自IT〇玻璃側之紫外 線照射以使其連接並呈寬度2mm之狀態，待經過一段時間 後將壓力釋放，連接物於是製作完成。由光源3 5往接合劑 20照射之紫外線照射量為2· 〇J/cm2(焦耳/平方公分）。在 進行上述步驟時，係預先將薄膜狀接合劑2 〇的接合面貼附 到I T 0玻璃上後’再以7 〇。〇、〇 · 5 M p a施行5秒鐘的加壓加熱 以作臨時連接，之後剝離含氟樹脂薄膜而將另外一面與被 接合物F P C相連接。此外’在進行2 〇秒鐘的連接之際，僅 於加熱加壓開始3秒鐘後即開始丨7秒鐘的紫外線照射，並 於加熱加壓2 0秒後使2工程同時結束。 (實施例2 ) 除了將在實施例1中所使用的薄膜狀接合劑之光陽離 子聚合性化合物替換成脂環式液狀環氧樹脂（3, 4—環氧環 己基曱基-3,4 -環氧環己烷羧基酯，DAICEL化學工業株式 會社製，商品名Cer〇xide202 1、環氧當量128〜14〇)以外， 其餘步驟皆與實施例1相同而製得連接物。
1250199 五、發明說明（23) ---- (實施例3 ) 除了將在貫施例1中所使用的薄膜狀接合劑之光陽離 子聚合性化合物替換成尿烷丙烯酸酯寡聚物（新中村化學 工業株式會社製，商品名NKoligoUA-512)以外，其餘步 皆與實施例1相同而製得連接物。 乂 ‘ (實施例4 ) 除了將在實施例1中所使用的薄膜狀接合劑之光自由 基聚合引發劑替換成二苯甲酮衍生物（3, 3，，4, 4，—四（第3 丁基過氧羰基）二苯甲酮，曰本油脂株式會社製，商品名 BTTB)以外，其餘步驟皆與實施例1相同而製得 (實施例5 ) 除了將在實施例1中所使用的薄膜狀接合劑之導電性 粒子替換成平均粒徑5 # m之鎳粒子（大同特殊綱株式會社 製’商品名08?31〇1、比重8.5)以外，其餘步驟皆與實施 例1相同而製得連接物。 、也 (實施例6 ) 將笨氧樹脂（聯合破化物（Union Carbide)公司製，商 品名PKHC，平均分子量45, 0 00 ) 40公克溶解於重量比&為甲° 本（/弗點11 0 · 6 C、S P值8 · 9 0 ) /乙酸乙醋（沸點7 7 1。〇 : $ p 值9.10) = 5 0/50之混合溶劑60公克中，而形成固形份4〇% 之溶液。光陽離子聚合性化合物係使用雙酚型液狀環氧3 脂（雙紛A型環氧樹脂，油化殼（shell)環氧株式會社製，、 商品名Epikote828，環氧當量184)。光陽離子聚9合引衣發劑 而係使用三芳基鎏之六氟磷鹽混合物（聯合碳化物（丨
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Carbide)公司塑，士。^ 力以取笑,、P< Γ 名^< "牛二7 UVI—699〇)。此外， 層’再於該鎳層之外偷j 、臬 赤羊灼抑你ς 卜仞上汉立厗度〇. 〇2 //m之金層，而製 成千，粒徑5/zm、比重2·5之導電性粒子。 人物It Ϊ ΪΪ量比為苯氧樹脂5°、光陽離子聚合性化 :Γ二ί 子聚合引發劑5來調配上述物質，並進 ζ " V電性粒子1 · 5體積％而使其分散，再使用塗佈 衣。將其塗=至厚度8〇 Am的含氟樹脂薄膜上，接著藉由 7 0 f +1 0刀釦之熱風乾燥即得到接合劑層之厚度為1 〇 #爪 的溥膜狀接合劑2 1 (參照第3圖）。
/ & 4·光自由，基♦合性化合物係使用環氧丙烯酸酯募聚物 (4中村化學工業株式會社製，商品名NK〇lig〇EA-i〇2〇)。 光自由基聚合引發劑係使用二異丙苯過氧化物（日本油脂 株式會社製’商品名barkmil D)。
藉由以固型重量比為上述苯氧樹脂50、光自由基聚合 性化合物50以及光自由基聚合引發劑5來調配上述物質， 並進一步配合導電性粒子I 5體積％而使其分散，再使用 塗佈衣置將其塗佈至厚度8〇 的含氟樹脂薄膜上，接著 藉由70 t、1〇分鐘之熱風乾燥即得到接合劑層之厚度為1〇 # m的薄膜狀接合劑2 3 (參照第3圖）。 將薄膜狀接合劑21與薄膜狀接合劑23使用滾筒層壓機 (roll Uminator)來貼合，而得到如第3圖所示般的接合 劑層厚度為20 //m之2層構造薄膜狀接合劑。 利用由上述製法所得到之薄膜狀接合劑，將具有線路
第27頁 1250199 五、發明說明（25)
寬50//111、間距100//111、厚度18//111之銅電路5〇〇條的可於 性電路板（FPC)以及形成有0· 2 // m氧化銦（ΙΤ0)之薄層的^ 璃（厚度1 · 1 mm、表面阻抗2 0 Ω ) 1 7，使用紫外線照射併用 型熱壓枯裝置（加熱方式：定溫加熱，東P工程株式合社 製）在130 °c、2MPa下同時進行20秒的加熱加壓與來自θΙΤ〇 玻璃側之紫外線照射以使其連接並呈寬度2mm之狀態，待 經過一段時間後將壓力釋放，連接物於是製作完成'往接 合劑照射之紫外線照射量為2 · 0 J / c m2。在進行上述步驟 日寸’係預先將薄膜狀電路連接材料之接合面貼附到I 了 〇玻 璃上後，再以7 0 °C、0 · 5MPa施行5秒鐘的加壓加熱以作臨 時連接’之後剝離含氟樹脂薄膜而將另外一面與被接合物 F P C相連接。此外，在進行2 0秒鐘的連接之際，僅於加熱 加壓開始3秒鐘後即開始17秒鐘的紫外線照射，並於加熱 加壓2 0秒後使2工程同時結束。 (實施例7 )
除了將在實施例6中所使用的薄膜狀接合劑2 1之光陽 離子聚合性化合物替換成脂環式液狀環氧樹脂（3，4 -環氧 環己基甲基-3, 4-環氧環己烷羧基酯，DAICEL化學工業株 式會社製，商品名Ceroxide202 1、環氧當量128〜140)以 外，其餘步驟皆與實施例6相同而製得連接物。 (實施例8 ) 除了將在實施例6中所使用的薄膜狀接合劑2 3之光陽 離子聚合性化合物替換成尿烷丙烯酸酯寡聚物（新中村化 學工業株式會社製，商品名NKolig〇UA-512)以外，其餘步
第28頁 1250199 五、發明說明（26) 驟皆與實施例6相同而製得連接物。 (實施例9 ) A I ί工將在貝施例6中所使用的薄膜狀接合,2 3之也 q由基承气引發劑替換成二苯甲網衍生物（3, 3, ^ 4,之光自 βτΪβ，過^炭基）=苯T _，日*油脂株式會社製，]%四口(第 MTB)以外，其餘步驟皆與 ^口名 (實施例1 0 ) 々日u向衣侍連接物。 物工ίI將在實施例6中所使用的薄膜狀接合劑之導曾t 粒子替換成平均粒徑5 # m之 J之蛉電性 製，商品名DSP3101、比重8 W、7々k同特殊綱株式會社 例6相同而製得連接物。· 1 ，其餘步驟皆與實施 (實施例1 1 ) 日匕接Ϊ 了將在實施例1中所使用的薄膜狀接合劑之苯急淑 月曰替換成以含羧基的彈性體改質之苯氧 1之本乳树 驟皆與實施例1相同而製得連接物。 、曰 ，/、餘步 以含羧基的彈性體改質t S冑 得到。 貝之本氧祕脂係利用以下方法來 在具備有鼠氣導入營、、、西痒二本 k少、 器之丨公升容量的四口拷瓶二度/、冷部管以及機械授拌 VDD , π 疋瓿内，加入將苯氧樹脂溶液 Υ^Β-4〇Α_(經基當量349公克/當量、東都化成株式會社 衣、溴化物）注入甲醇中而再沉澱精製所 242.29公克其溶解於Ν，Ν’_二甲基乙醯胺565 33 := 液以及末端含叛基之丁二烯—丙烯腈共聚合物（Hycar ‘ CTMX1 009-SP、宇部興產株式會社製）5〇88公克一 第29頁 1250199 五、發明說明（27) 拌混合一邊以足夠的氮氣替換之。 其-人在氮氣氛圍下進行攪拌混合，並藉由慢慢地提 昇溫度以使溶劑呈迴流狀態而加熱8 · 5小時，即得目的物 之含魏基彈性體改質笨氧樹脂之N，N_二曱基乙醯胺溶液。 所得到之溶液係透明的，而溶液粘度則約1 〇 〇 〇 c P。將 反應溶液的一部份注入大量的曱醇中以使固形樹脂析出， 再將甲醇洗淨並 減壓乾燥之。 利用石夕膠滲透層析法（條件：管柱（c〇lumn) :TSKgel GSOOOHXL + TSKgel G2000HXL(東y —株式會社商品名）； 洗提液··四氫呋喃、試料濃度〇· 5重量％ )來測定所得到之 彈性體改質笨氧樹脂的聚苯乙烯換算重量平均分子量，得 到結果為40, 〇〇〇。另外，ΥΡΒ —4〇ΑΜ4〇之聚苯乙烯換算重 平均分子量為30, 〇〇〇。 ' # (實施例1 2 ) 除了將在實施例1中所使用的薄膜狀接合劑之笨氧 脂替換成以含環氧基的彈性體改質之苯氧樹脂以外，复 步驟皆與實施例1相同而製得連接物。 、” 除了使用以含環氧基的彈性體改質之苯氧樹脂 實施例11中之末端含羧基之丁二烯-丙烯腈共聚合物代 (Hycar ΕΤΒΝ 1 3 00 Χ40、宇部興產株式會社製）以冰 餘步驟皆與實施例n相同。 衣）以外’其 (實施例1 3 ) 除了將在實施例1中所使用的薄膜狀接合劑之笨$ 乳樹
1250199 五、發明說明（28) 脂（固形重量比50)替換成固形重量比為苯 酸橡膠10之混合物以外，其餘步驟皆盥實：柯月曰40、丙烯 得連接物。 例1相同而製 丙稀酸橡膠係將丁基丙烯酸酯（4 〇 (3〇份）、丙烯腈（30份）以及環氧丙 =，丙烯酸醋 利用習知方法共聚合而製成（重Y平基均甲分基子 酸醋（3份） 850,000 )。將該固形份15〇公克溶解於乙^旨 而得15 %溶液。 〇 a曰sb0公克中 (比較例1) 將苯氧樹脂（聯合碳化物（Uni〇n Carbi ，名隱，平均分子量45,000 )40公克溶解 y衣甲商 =沸點nut、SP值8.90)/乙酸乙醋（沸點77^為二 :二V 5二5〇之混合溶劑60公克中，而形成固形份4。％ r二二ί ?離子聚合性化合物係使用雙酚型液狀環氧樹 二雙樹脂，油化殼(she⑴環氧株式 ㈣ 商口 口名EPlk〇te828，環氧當量184)。光陽離子聚合 係使用二芳基鎏之六氟磷鹽混合物（聯合碳化物(υηι〇:蜊 Carbide」公司製，商品名廿γ，牛^ 7 υνι—699〇)。此 以^苯乙烯為核之粒子的表面上設立厚度〇· 2 “爪之鎳 :’再於該錄層之外側上設立厚度〇 〇2，之金層，而制 成平=粒徑5 //m、比重2· 5之導電性粒子。 衣 藉由以固型重量比為苯氧樹脂5〇、光陽離子聚合 〇物5 0以及光陽離子聚合引發劑5來調配上述物質，並 1250199
一步配合導電性粒子3體積％而使其分散，再使用塗佈 置將其塗佈至厚度80 //m的含氟樹脂薄膜上，接著藉由^ c、1 〇分麵之熱風乾燥即得到接合劑層之厚度為2 〇 薄膜狀接合劑。 v 利用由上述所得到之薄膜狀接合劑，將具有線路寬50 // m、間距1 0 0 // m、厚度1 8 “ m之銅電路5 〇 〇條的可撓性電 路板（FPC、絕緣基板：聚亞胺薄膜厚度125//m)l3以及形 成有0.2//m氧化銦（ITO)之薄層的玻璃（厚度i 、表面 阻抗2 0 Ω )使用紫外線照射併用型熱壓粘裝置（加熱方式： 疋溫加熱，東p工程株式會社製）在丨3〇 〇c、2Mpa下同時進 行20秒的=熱加壓與來自IT〇玻璃側之紫外線照射以使其 連接並呈覓度2mm之狀態，待經過一段時間後將壓力釋 連接物於是製作完成。往接合劑所照射之紫外線照射 量為2. OJ/cm2。在進行上述步驟時，係預先將薄膜狀接合 劑的接合面貼附到ιτο玻璃上後，再以70它、〇· 5MPa施行5 秒鐘的加熱加壓以作臨時連接，之後剝離含氟樹脂薄膜而 將另外一面與被接合物!^!^相連接。此外，在進行2〇秒鐘 =連接之際，僅於加熱加壓開始3秒鐘後即開始丨7秒鐘的 I外線照射，並於加熱加壓2 〇秒後使2工程同時結束。 (比較例2 ) 將本氧樹月曰（聯合石炭化物（Uni〇n Carbide)公司製，商 二名PKHC ’平均分子量45,〇〇〇)4〇公克溶解於重量比為甲 笨（，弗點110.6。(：、8?值8.90)/乙酸乙酯（沸點77.1。(：、3卩 值9. 1 0 )-50/50之混合溶劑公克中，而形成固形份4〇%
第32頁 1250199 發明說明（30) 之溶液。光自由基聚合性化合物係使用環氧丙烯酸酯寡聚 物（新中村化學工業株式會社製，商品名 NKMlg〇EA- 1 02 0 )。光自由基聚合引發劑係使用二異丙苯 過乳化物（日本油脂株式會社製，商品名barkmil D)。此 外在以來本乙烯為核之粒子的表面上設立厚度〇 鎳層，再於該鎳層之外側上設立厚度〇 〇2//m之金層：而 製成=均粒徑5 、比重2·5之導電性粒子。 藉由以固型重量比為苯氧樹脂5 0、光自由基聚合性化 口物5 0以及光自由基聚合引發劑5來調配上述物質，並進 一步配合導電性粒子3體積％而使其分散，再使用塗佈裝 。置將/、=佈至厚度8 # m的含氟樹脂薄膜上，接著藉由7 〇 =、1〇分鐘之熱風乾燥即得到接合劑層之厚度為20 的 薄膜狀電路連接材料。 利用由上述焱法所得到之薄膜狀電路連接材料，將呈 有線路寬50,、間距1〇〇,、厚度18/^之銅電路5〇〇條、 =可撓性電路板（FPC)以及形成有〇. 2 # m氧化銦（ιτ〇)之薄 (厚度U"1"1、表面阻抗2〇Ω)使用紫外線照射併 用，，、、、壓粘裝置（加熱方式：定溫加熱，東卜工程株式會 社衣）在130 C、2MPa下同時進行2〇秒的加熱加壓與來自 ^玻璃側之紫外線照射以使其連接並呈寬度2 _之狀態， 待經過一段時間後將壓力釋放，連接物於是製作完成。 接t劑所照射之紫外線照射量為2. 〇 J/cm2。在進行上述步 驟π係預先將薄膜狀電路連接材料的接合面貼附到I τ 〇 玻璃上後，再以70 t：、〇. 5MPa施行5秒鐘的加熱加壓以作
1250199 五、發明說明（31) fer時連接’之後剝離含氟樹脂薄膜而將另外一面與被接合 物F P C相連接。此外，在進行2 0秒鐘的連接之際，僅於加 熱加壓開始3秒鐘後即開始1 7秒鐘的紫外線照射，並於加 熱加壓2 0秒後使2工程同時結束。 將在實施例1〜1 3、比較例1〜2中所得到之連接物就其 初期阻抗、接合性進行評價。就初期阻抗而言，係在與電 路構件連接後，將包含上述連接部之FPC的鄰接電路間之 阻抗值利用萬用表（m u 11 i m e t e r )來測定之。測定電流為 1 m A (毫安培），阻抗值係以鄰接電路間之阻抗丨5 〇點的平均 表示之。 就對FPC以及ΙΤΟ玻璃之接合性而言，接合強度係以 J I S - Z 0 2 3 7為基準而利用9 0度剝離法來施行測定及評價。 測疋衣置係使用東洋；4 >株式會社製$ > > 口 > UTM-4(剝離速度5〇mm/min、25°C)。 測定結果，在實施例1〜1 3、比較例1、2中所得到的連 接物其初期阻抗皆為卜2 Ω。 。在貫施例1〜1 3以及比較例1、2中進行各接合時係以 1 3 0。(：作為加熱溫度，比起習知接合時所必須使用的溫度 C溫度更低，測定如上述般以較低溫度進行接合之各 =施例1〜10以及比較例i、2中之接合強度，其結果如 表1所示。 ^ ^，表1可明顯地看出，在實施例1〜1 3中所得到的連接 無論對於何種被接合物皆可得到非常高的70 0 〜 1 0 0 0N/m 之值，因此可確保良好的連接狀態。
第34頁 1250199 五、發明說明（32) 相對於此，比較例1、2皆在53 0Ν/Π1以下並產生剝離， 連接強度全比實施例1〜1 3差。 此外在實施例1〜1 3中，對於不同被接合物之接合強度 幾乎沒有選擇性，然而在使用由光陽離子聚合性化合物與 光陽離子聚合引發劑所構成之結合劑的比較例1以及在使 用由光自由基聚合性化合物與光自由基聚合引發劑所構成 之結合劑的比較例2中，則對其中一方之被接合物接合強 度高，而對另外一方之被接合物接合強度低，故由此表示 其對於不同被接合物之接合強度係具有選擇性。 接合強度（N/iti) 實施例1 700 在接合劑層剝離 實施例2 790 在接合劑層剝離 實砲例3 820 在接合劑層剝離 實施例4 840 在接合劑層剝離 實施例5 800 在接合劑層剝離 實施例6 7 60 在接合劑層剝離 實施例7 810 在接合劑層剝離 實施例8 8 60 在接合劑層剝離 實施例9 820 在接合劑層剝離 實砲例10 780 在接合劑層剝離 實施例11 700 在接合劑層剝離 實施例12 720 在接合劑層剝離 f施例13 720 在接合劑層剝離 比較例1 530 在FPC/接合劑層界面剝離 比較例2 310 在工TO/接合劑層界面剝離
【產業上之利用性】 如上所述般，本發明係適合作為將電路基板中相向之
第35頁 1250199 五、發明說明（33) 電極作電氣上的連接之接合劑、使用該接合劑的電極之連 接結構和電極之連接方法來使用。
IBB 第36頁

Claims (1)

  1. 案號 89102051 1250199 33年 / 月 ίΟ日
    六、申請專利範圍 )光陽離子聚^其具有擇自由乙烯醚 1 · 一種接合劑 基、環狀趟構造、和二個以上之環氧基所組成之 至少一種； 聚合性化合物 (b)鍚塩，其含量係相對於（a)光陽離子 100重量份而言為〇·〇5〜1〇重量份； (c)光自由基聚合性化合物，其具有擇自由丙烯醯 基、曱基丙烯醯基、和馬來酸酐縮亞胺基化合物、 基團，其含量係相對於（a)光陽離子聚合性化合物與（ϋ 自由基聚合性化合物之總和i 00重量份而言為5〜95重量 份；以及 (d)有機過氧化物，其含量係相對於（c)光自由基聚人 性化合物1 〇 〇重量份而言為〇 · 〇 5〜丨〇重量份。 Ό 2 ·如申請專利範圍第1項所述之接合劑，其中在接合 劑中含有分子量1 〇 〇 0 0以上之含經基樹脂。 曰3·如申請專利範圍第2項所述之接合劑，其中該分子 量1 0 0 0 0以上之含羥基樹脂係苯氧樹脂。 广▲ 4·如申請專利範圍第3項所述之接合劑，其中上述苯 氧樹脂係含羧基的彈性體改質之苯氧樹脂。 旦5 ·如申請專利範圍第4項所述之接合劑，其中該分子 ϊ 1 00 0 0以上之含羥基樹脂係以含環氧基的彈性體改 本氧樹脂。 、 6·如申請專利範圍第1項所述之接合劑，其中在接人 劑中含有丙浠酸橡膠。 口
    1250199 曰 —----案號 89102051 、、申請專利範圍 ^之型態係呈薄膜狀 劑中8含圍第1項所述之接合劑，其中在接合 對於9接請ί利範圍第1項所述之接合劑，其中具有相 板子〇 J :質樹脂成份100容量份而言為含有導電性 于.1〜30容量份之各向異性導電性。 电性 電路構件以種及電且極右之笛連接結構’包括具有第-電極之第-電極構件盥，第有ί7電極之第二電路構件中該第-該第- ί極：ί — 構件之至少一方具有透光性，先使 第-電極L;第相向配置，再於上述相向配置的 電ί::連:使上述相向配置的第-電極與第二電極可作 复中目如士申請專利範圍第10項戶斤述之電極之連接結構’ 成罝有第一電極之第一電路構件係為在玻璃基板上彤 係為：ΐϋίΓ者；而該具有第二電極之第二電路構件 ~仕來亞胺基板上形成具有電極之線路者。 雷敗1種電極之連接方法，係將具有第一電極之第一 申」=具有第二電極之第二電路構件以其間介設有如 二二專利乾圍第丨項所述之接合劑的方式呈相向配置，再 加壓與光照射而使上述呈相向配置的第-電 一弟一電極可作電氣上的連接。 時間的光照射’同時在施行光照射的期間繼續 II ________________ : ----------
    1 3·如申請專利範圍第1 2項所述之電極之連接方法， j中:先開始一定時間的加熱加壓* ’再於規定間隔經過 1250199 曰 ------號 89102051___年月 Λ申睛專利範圍 維持加熱加壓之狀態。 1 4 · 一種電極之連接方法，係將具有 ，路構件與具有第二電極之第二電路弟電極之第一 :請專利範圍第丨項所述之接合劑的方式呈相、間介設有如 ^由先開始-定時間的加熱加壓後，再於向配置，再 =始一定時間的光照射，同時在施行光 ^經過後 持加熱加壓之狀態，而使上述呈相向配'置的“間繼續維 二電極可作電氣上的連接，其特徵在於：的苐-電極與第 接合劑中第一層的被接合對象係第一 ;電=件係為在玻璃基板上形成具有連；線；第 構件：為在聚亞胺基板上形成具有連接端：之；=電路 15· —種接合劑，包括： 者 »其含Ϊ(&)光陽離子聚合性化合物，其具有擇自由膝 之二環：醚構造、和二個以上之環氧基所組成之族群中 V 一種，與（b)鎗塩之第一層；以及 群中 醯基丙光烯自醯由其基聚合性化合物’其具有擇自由丙浠 一 Ψ基丙烯醯基、和馬來酸酐縮亞胺基化合物、 基團，與（d)有機過氧化物之第二層。 夕 1 6·如申請專利範圍第丨5項所述之接合劑，其中 曰以及第二層之層厚度係5〜50 。 1 7·如申請專利範圍第1 5項所述之接合劑，其中在筮 層與第二層之間具有由非聚合成份構成之第三層。 1 8 ·如申請專利範圍第1 5項所述之接合劑，其中
    光陽離子化合物之含量係相對於（a)光陽離 «ΓΓ--------— ptc 第39頁 2116·3024-ρη.
    子聚合性化合物與（c )光自由基聚合性化合物之總和；1 Ο 0重 量份而言為5〜95重量份； (b )鎗塩之含量係相對於（a )光陽離子聚合性化合物 1〇〇重量份而言為005〜1()重量份； (c )光自由基聚合性化合物之含量係相對於（a )光陽離 f聚合性化合物與（c)光自由基聚合性化合物之總和丨〇〇重 量份而言為5〜9 5重量份； (d )有機過氧化物之含量係相對於（c )光自由基聚合性 化合物100重量份而言為005〜10重量份。 其中在接 1 9 ·如申請專利範圍第丨5項所述之接合劑 合劑中含有分子量1 〇 〇 〇 〇以上之含羥基樹脂。 其中該分 旦20·如申請專利範圍第19項所述之接合劑 子量1 0 00 0以上之含羥基樹脂係苯氧樹脂。 其中上述 其中該分 ^ 21·如申請專利範圍第20項所述之接合劑： 苯氧樹脂係以含羧基的彈性體改質之苯氧樹脂 22·如申請專利範圍第2〇項所述之接合劑，六τ热分 =1 0 0 0 〇以上之含經基樹脂係以含環氧基的性 之苯氧樹脂。 又負 其中在接 其中該接 其中在接 “Λ3.广申請專利範圍第15項所述之接合劑 3別中S有丙烯酸橡膠。 24.广口申請專利範圍第 合劑之型態係呈薄膜狀。 人二5人如：請專利範圍第15項所述之接合劑 合劑中含有導電性粒子。 I6·如申請專利範圍第1 5牙Μ> 地人w 1250199 --- 案號 89102051_年 I-_§-- 修正_ 六、申請專利範圍 相對於接合劑之基質樹脂成份1 〇 0容量份而言為含有導電 性粒子0·；[〜30容量份之各向異性導電性。 27· —種電極之連接結構，包括具有第一電極之第一 電路構件以及具有第二電極之第二電路構件，其中該第一 電極構件與該第二電極構件之至少一方具有透光性，先使 該第一電極與第二電極呈相向配置，再於上述相向配置的 第一電極與第二電極之間介設如申請專利範圍第丨5項所述 之接合劑，而使上述相向配置的第一電極與第二電極可作 電氣上的連接。 2 8.如申請專利範圍第2 7項所述之電極之連接結構， 其中該具右篦一雷极十铱—赍政嫌株後氩士 a a 4 .
    呈相向配置的第一電 其特徵在於： 1250199
    j合劑中第一層的被接合對象係第—電路構件 電路構件係為在玻璃基板上形成具有連接端子之線^弟 者；而第二層的被接合對象係第二電路構件，該第1$路 構件係為在聚亞胺基板上形成具有連接端子之線路者。 3 1.如申請專利範圍第3 0項所述之電極之連接方法， 其中係先開始一定時間的加熱加壓後，再於規定間隔經過 後開始一定時間的光照射，同時在施行光照射的期間繼續 維持加熱加壓之狀態。
    2116-3024-pf2.ptc 第42頁
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