JP2001176326A

JP2001176326A - 異方導電性接着剤、ヒートシールコネクタ及びヒートシールコネクタの製造方法

Info

Publication number: JP2001176326A
Application number: JP36208799A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Yoshida; 一義吉田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1999-12-21
Filing date: 1999-12-21
Publication date: 2001-06-29

Abstract

(57)【要約】【課題】高温、及び熱衝撃によっても電気的接続を確
実かつ高信頼性に保ち、ポットライフが長く、初期接着
力、接着保持力を強力に持つ異方導電性接着剤、ヒート
シールコネクタ及びその製造方法の提供にある。【解決手段】異方導電性接着剤は、下記Ａ、Ｂ、Ｃ、
Ｄを含む絶縁性接着剤に、導電性粒子を含有させて構成
した。Ａ：飽和共重合ポリエステル樹脂、ポリウレタン
樹脂、アクリロニトリルブタンジエンゴム、スチレン−
ブタジエン−スチレン共重合樹脂、スチレン−エチレン
−ブチレン−スチレン共重合樹脂、スチレン−イソプレ
ン−スチレン共重合樹脂から選択される１種または２種
以上のエラストマー樹脂、Ｂ：エポキシ当量１７０〜５
０００のビスフェノール型エポキシ樹脂、Ｃ：エポキシ
樹脂用硬化剤、Ｄ：紫外線硬化型樹脂。ヒートシールコ
ネクタは、可撓性基材２の少なくとも一面に導電ライン
３を備え、この導電ラインの少なくとも接続部に上記異
方導電性接着剤６を有すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
パネル（以下ＬＣＤ）やプラズマディスプレイパネル
（以下ＰＤＰ）等の表示体とこれらの駆動回路を実装し
た回路基板との間の電気的接続等に利用されるヒートシ
ールコネクタ及びその接着剤としての異方導電性接着剤
及びヒートシールコネクタの製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ヒートシールコネクタはＬＣＤやＰＤＰ
等の表示体とプリント基板（以下ＰＣＢ）やフレキシブ
ルプリント基板（以下ＦＰＣ）との接続に使用された
り、あるいはＰＣＢ、ＦＰＣ間の接続などに用いられて
いる。この種のヒートシールコネクタ１１は、例えば図
２に示すように、可撓性基材１２を有しており、その表
面に所望の導電ライン１３が導電ペーストでスクリーン
印刷されたり、あるいは金属箔をエッチングすることで
形成されている。そして、この導電ライン１３の表面の
接続部には、導電性粒子１４を絶縁性接着剤１５に分散
して構成した異方導電性接着剤１６が配備されており、
導電ライン１３の表面の非接続部には絶縁レジスト層１
７が設けられている。

【０００３】また、図３に示すように、導電ライン１３
の中にあらかじめ導電性粒子１４を分散、固定し、この
表面の接続部に絶縁性接着剤１５を塗布して異方性導電
手段としている。このように構成されたヒートシールコ
ネクタ１１は、例えばＬＣＤ１８に絶縁性接着剤１５又
は異方導電性接着剤１６により接着される。接着条件と
しては温度、圧力、時間を制御する必要があり、温度は
１４０〜２００℃、圧力１〜５ＭＰａ、時間１０〜２０
秒程度に制御している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のヒートシールコ
ネクタは、その電気的接続の信頼性が絶縁性接着剤１５
の特性に大きく依存する。このため、絶縁性接着剤１５
には長期にわたる使用環境下においても接着力を維持し
続ける必要があるという観点から耐熱性や耐湿性が要求
されるが、これは通常、印刷、コーティングなどの方法
で導電ライン１３上に設けられることから汎用溶剤に容
易に溶解することが望ましいものとされる。従って、こ
れについては粘着力、接着力、加工の容易さという点か
ら、スチレン系エラストマー、熱可塑性ポリエステル、
熱可塑性ポリウレタン、クロロプレン、アクリロニトリ
ルブタジエンゴムなどを主成分とするものが多く、これ
らは熱可塑性樹脂であることから耐熱性に乏しく、高温
時の電気的接続が不安定であるという不利がある。

【０００５】特に、ヒートシールコネクタ１１が夏期の
自動車内等、高温の環境下にも使用されるようになる
と、熱可塑性樹脂ではその耐熱性に問題が生じてくる。
そのため、これについては熱可塑性樹脂に替えて熱硬化
性樹脂を使用する試みが数多くなされているが、熱硬化
性樹脂はその分子構造上、可撓性に乏しく、そのせん断
接着力は強いものの剥離接着力が弱い。また、ヒートシ
ールコネクターの接続部に塗布形成する際には、溶剤を
揮発させるために高温の乾燥炉を通過させる。その際
に、熱硬化が進行し、ヒートシール不可能になってしま
い、さらには接着剤として塗布されてからヒートシール
するまでに硬化が進み、ヒートシールが不可能になって
しまうまでの時間制限、所謂ポットライフが短く、低温
保存が不可欠であり、さらに熱サイクルによる衝撃で接
着界面が剥離しやすいといった欠点を持っていた。

【０００６】さらに近年、ＬＣＤのなかでも薄く、軽い
特徴を持つ、プラスチックＬＣＤが使用され始め、この
ものは従来のガラス製のものよりも耐熱性が低く、従来
のような高温のヒートシール条件ではＬＣＤが破壊され
てしまうといった欠点を持っている。従ってヒートシー
ル温度の低温化が要望されている。また、近年の電気機
器の小型化に伴ってヒートシールコネクタ１１に要求さ
れる接続端子ピッチも従来の最小０．３ｍｍピッチ程度
から最小０．２ｍｍピッチ程度にまで精細化したことか
ら、導電性粒子の粒径も微小化し、接着剤の塗布厚さも
薄小になってきたので、従来の絶縁性接着剤を用いたも
のには電気的接続の信頼性及び接着力に限界が生じてき
ている。

【０００７】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、特に高温、及び熱衝撃によっても電気的接続を確実
かつ高信頼性に保ち、ポットライフが長く、初期接着
力、接着保持力を強力に持つ異方導電性接着剤、これを
用いたヒートシールコネクタ及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明は次のような手段を採用した。請求項１に記
載の異方導電性接着剤は、導電性粒子を、下記Ａ、Ｂ、
Ｃ、Ｄを含む絶縁性接着剤に含有させて構成したことを
特徴としている。Ａ：飽和共重合ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、
ＮＢＲ（アクリロニトリルブタンジエンゴム）、ＳＢＳ
（スチレン−ブタジエン−スチレン共重合樹脂）、ＳＥ
ＢＳ（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合
樹脂）、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレン共重
合樹脂）から選択される１種または２種以上のエラスト
マー樹脂、Ｂ：エポキシ当量１７０〜５０００のビスフェノール型
エポキシ樹脂、Ｃ：エポキシ樹脂用硬化剤、Ｄ：紫外線硬化型樹脂

【０００９】請求項２に記載のヒートシールコネクタ
は、可撓性基材の少なくとも一面に導電ラインを備え、
この導電ラインの少なくとも接続部に請求項１に記載の
異方導電性接着剤を有することを特徴としている。

【００１０】請求項３に記載のヒートシールコネクタの
製造方法は、可撓性基材の少なくとも一面に導電ライン
を設け、この導電ラインの少なくとも接続部に液状の請
求項１に記載の異方導電性接着剤を塗布し、紫外線を照
射して固化させることを特徴としている。

【００１１】

【作用】上記のように構成したので、エポキシ樹脂がヒ
ートシール前に硬化することなく固形の接着剤塗膜とす
ることができ、なおかつ塗膜形成後は固化しているため
にエポキシ樹脂やエポキシ樹脂用硬化剤の分子運動が制
限されてヒートシールするまでは硬化反応が進行するこ
とがないので、長時間のポットライフが保持され、さら
に圧着時には１００℃程度の温度で低い弾性率になり易
い。従って、圧着時に即座に反応が進行して、ヒートシ
ール時間を短縮し、圧着後は熱硬化により接着力を増大
し、さらに紫外線硬化樹脂の可撓性により熱硬化後の剥
離接着力が強く、これによって電気的接続の信頼性につ
いても高温での安定性が向上する。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。先ず、異方導電性接着剤
について説明する。異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤
に導電性粒子を含有させて構成したものであるので、最
初に絶縁性接着剤の構成を説明する。

【００１３】絶縁性接着剤は、（Ａ）飽和共重合ポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＳ、ＳＥ
ＢＳ、ＳＩＳから選択される１種または２種以上のエラ
ストマー樹脂１００重量部と、（Ｂ）エポキシ当量１７
０〜５０００のビスフェノール型エポキシ樹脂１００〜
８００重量部と、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤１〜５０
重量部と、（Ｄ）紫外線硬化型樹脂５０〜８００重量部
とを含むものである。そして、この絶縁性接着剤の紫外
線透過率は５０〜１００％で、ヒートシール前の１００
℃における弾性率が１×１０^４〜５×１０^８Ｐａとなる
ものであることが望ましい。。

【００１４】異方導電性接着剤は、上記絶縁性接着剤１
００容量部に対し、導電性粒子を０．１〜５０容量部配
合したものである。また、絶縁性接着剤の紫外線透過率
ν（％）と導電性粒子の配合量Ｗ（容量部）が式の関
係にあることが望ましい。Ｗ≦０．９９８ν−４９．８且つＷ≧０．１且つ ν≦１００・・・・・・・・・・・・

【００１５】さらに、異方導電性接着剤の紫外線透過率
が４０〜１００％であり、またヒートシール前の１００
℃における弾性率が１×１０^４〜５×１０^８Ｐａとす
る。

【００１６】このように、絶縁性接着剤は、（Ａ）成分
としてのエラストマー成分と、（Ｂ）成分としてのピス
フェノール型エポキシ樹脂と、（Ｄ）成分としての紫外
線硬化樹脂成分とを主剤とするものとされる。この
（Ａ）成分としてのエラストマー成分としては、飽和共
重合ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ＮＢＲ、Ｓ
ＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＩＳが例示されるが、これらはその
分子構造中に無水ジカルボン酸基、カルボン酸基などの
無水有機酸基、有機酸基を含むものでもよく、これらは
市販のものを使用することもできる。これらのうち、特
には耐熱性に優れる飽和共重合ポリエステル、ポリウレ
タン樹脂、ＮＢＲ、ＳＥＢＳを選択することが好ましい
が、接着性、粘着性の点から考慮すればＳＢＳ、ＳＩＳ
が優れており、これはその１種または２種以上を使用す
ればよい。

【００１７】また、この（Ｂ）成分としてのビスフェノ
ール型エポキシ樹脂としては市販のものとすればよく、
例えば、エピコート８２８、８３４、１００１、１００
２、１００４、１００７、１０１０（油化シェルエポキ
シ（株）製）やアデカレジンＥＰ−４３４０、ＥＰ−５
１００（旭電化（株）製）等が挙げられ、そのエポキシ
当量が１７０〜５０００のものとされ、エポキシ当量の
小さいほうが硬化性が高く、好ましくは１７０〜１５０
０のものが使用される。

【００１８】また、（Ｄ）成分としての紫外線硬化樹脂
成分としては、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、チオールオレフィン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げら
れ、特にポリエステルアクリレート、エポキシアクリレ
ート、ポリウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリ
レート、メラミンアクリレート、アルキドアクリレー
ト、シリコンアクリレート等のアクリル系化合物が硬化
性良く使用できる。これらの樹脂には希釈剤として２−
エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、
１，３−ブタンジオールジアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート等の単官能モノマーや多官
能モノマーを加えたり、アセトフェノン、ベンゾフェノ
ン等の光開始剤、トリエチルアミン、ジエチルアミノエ
チル等の増感剤、ベンゾチアゾール、ジエチルヒドロキ
シアミン等の貯蔵安定剤などを加えても良い。

【００１９】なお、（Ａ）成分としてのエラストマー成
分１００重量部に対する（Ｂ）成分、ビスフェノール型
エポキシ樹脂の配合量は１００〜８００重量部とするこ
とが望ましく、１００重量部より小さいと、絶縁性接着
剤としての接着力が減少し、また、耐熱性も満足できな
いものとなるし、８００重量部より大きいと、可撓性が
なくなり、剥離強度が小さくなる。さらに、（Ｄ）成分
としての紫外線硬化樹脂成分の配合量は５０〜８００重
量部とすることがよく、５０重量部より小さいと接着剤
塗膜としたときに固化しづらく、また、８００重量部よ
り大きいと接着性の悪化を招くことがある。

【００２０】次に、（Ｃ）成分としてのエポキシ樹脂用
硬化剤としては市販の硬化剤や潜在性硬化剤が使用で
き、アミキュア（味の素（株）製）、ノバキュア（旭化
成（株）製）、サンエイド（三新化学（株）製）、エピ
キュア（油化シェルエポキシ（株）製）、キュアダクト
（四国化成（株）製）等や、ＤＩＣＹ、各種アミン類、
イミダゾール類等があげられ、この配合量は１〜５０重
量部とされる。１重量部より小さいと十分に硬化が進ま
ない場合があり、また、５０重量部より大きいと、ポッ
トライフが短くなり、取扱いが困難になる。

【００２１】上記の樹脂を混合してできる絶縁性接着剤
の紫外線透過率は５０〜１００％とすることが望まし
く、５０％未満であると、これを紫外線硬化させた時に
硬化不良を起こしやすくなる。

【００２２】続いて、導電性粒子について説明する。導
電性粒子としては例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラ
ジウム、ステンレス、真鍮、半田などの金属粒子、ある
いはタングステンカーバイト、シリカカーバイトなどの
セラミックス粒子、又はカーボン粒子、グラファイト粒
子、若しくはこれらの金属粒子、セラミックス粒子、カ
ーボン粒子、グラファィト粒子やフェノール、ポリスチ
レン、アクリル、ポリウレタン等のプラスチック粒子の
表面を金属被覆した粒子などが例示される。

【００２３】導電性粒子は、その配合量が少なすぎると
導通不良を起こしやすく、多すぎると絶縁不良を起こし
やすいので前記絶縁性接着剤１００容量部に対して０．
１〜５０容量部、好ましくは１〜３０容量部とすること
がよい。さらに導電性粒子を混合することによってその
紫外線透過率が変化するので、導電性粒子を配合する前
の絶縁性接着剤の紫外線透過率ν（％）と導電性粒子の
配合量Ｗ（容量部）が前記の式の関係にあることが望
ましい。すなわち、絶縁性接着剤の紫外線透過率が高い
場合には配合する導電性粒子の量を多くできるが、絶縁
性接着剤の紫外線透過率が低い場合には配合の量を少な
くする必要がある。配合量が上記式１の範囲以外の所で
行われると、硬化が完全に完了しなくなったり、目的の
接着強度を得られなくなる。

【００２４】また、絶縁性接着剤に導電性粒子を混合し
た後の異方導電性接着剤としての紫外線透過率は４０〜
１００％であることが望ましく、紫外線透過率４０％以
下になると硬化が完全に完了しなくなったり、目的の接
着強度を得られなくなる。また、この絶縁性接着剤には
上記した材料のほかに粘着付与剤、各種カップリング
剤、老化防止剤、着色剤、紫外線吸収剤などを適宜添加
してもよいが、これを他の異方導電性手段として図３に
示したように使用する場合には導電ライン１３に導電性
粒子を含ませることが必要であり、この導電性粒子は前
記した異方導電性接着剤に使用したものと同種のものと
すればよいが、この配合量は少なすぎると導通不良を起
こしやすく、多すぎると導電ラインの形成が困難になる
ので導電ライン１００容量部に対して０．０１〜５０容
量部、好ましくは１〜１０容量部とすればよい。

【００２５】なお、この絶縁性接着剤は使用にあたって
はエラストマー樹脂やエポキシ樹脂が液状の場合には混
合するだけで液状とし、また、エラストマー樹脂やエポ
キシ樹脂が固形の場合には液状の紫外線硬化樹脂に溶解
させて液状とするか、これを溶剤に溶解して溶液とし、
これを適宜のコート法、印刷法によってヒートシールコ
ネクタの所望の位置に塗布すればよい。溶剤としては、
エステル系、ケトン系、エーテルエステル系、エーテル
系、アルコール系、炭水水素系の溶剤が使用されるが、
高温で乾燥することができないため、紫外線照射の際に
発生する熱程度で乾燥する溶剤を選択する必要があり、
溶剤の量にもよるが、沸点が７０〜２００℃程度のもの
が使用できる。例えば、酢酸エチル、メチルエチルケト
ン、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸エチルカルピトール、
ジイソアミルエーテル、シクロヘキサノール、石油スピ
リット、トルエン等が使用される。

【００２６】次に、ヒートシールコネクタの実施の形態
を説明する。図１中、１はヒートシールコネクタで、こ
のヒートシールコネクタ１は、厚さ１０μｍ〜１００μ
ｍのポリエステルやポリイミド等からなる断面視帯状の
可撓性基材２を備えており、この可撓性基材２の表面に
は導電ペーストによる印刷により導電ライン３が設けら
れている。この導電ライン３の表面の接続部には、上述
の導電性粒子４を含有した上述の絶縁性接着剤５からな
る異方導電性接着剤６が積層塗布されており、他の部位
に絶縁レジスト層７が積層して設けられている。

【００２７】導電ライン３は、有機バインダに０．０１
〜１０μｍ程度の粒径を持つ銀粉、銅粉、カーボンブラ
ック、グラファイト等の導電性付与剤を混合した導電ペ
ーストをスクリーン印刷等で形成したり、金属箔のエッ
チング等によって形成される。また、これ以外でも周知
の構造の導電ライン３を使用することができる。構成と
しては、可撓性基材２の片表面のみに形成することが多
いが、例えばスルーホールによって可撓性基材２の両面
に導電ライン３を形成する場合もある。この可撓性基材
２としては、上述のもの以外に、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリ
カーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチ
レンサルファイド等のフィルムも使用できる。

【００２８】異方導電性接着剤は導電ラインの少なくと
も接続部にスクリーン印刷やコーターによりコートする
ことによって形成して、低圧または高圧水銀ランプ、メ
タルハライドランプ等のランプを持つ紫外線照射装置に
よって硬化、固化させる。または、異方導電性接着剤を
コーター等によって離型性のシートに塗布した後、紫外
線硬化装置で固化させ、これを導電ラインの少なくとも
接続部に転写して形成することもできる。絶縁性接着剤
や異方導電性接着剤の厚みは厚くなりすぎると紫外線透
過率を悪化させるため、５０μｍ以下にするのが望まし
く、また、薄すぎると接着強度が低下するので３μｍ以
上にすることが望ましい。

【００２９】絶縁レジスト層７としては、ポリアミド
系、ポリエステル系など合成樹脂類や、各種合成ゴム
類、もしくはその混合物をベースに、必要に応じて硬化
剤、加硫剤、劣化防止剤等の添加物を加えたものを上記
したような溶剤に溶解し、スクリーン印刷等により形成
したものや、ポリエステル、塩化ビニル等のフィルムに
アクリル系樹脂等の粘着剤が塗布されこれを貼付したも
のが挙げられるが、必要とされる絶縁性、表面保護性、
コスト等の兼ねあいにより選択される。

【００３０】

【実施例】以下に本発明の実施例を示す。（実施例１）１）絶縁性接着剤の製作飽和共重合ポリエステル樹脂１００重量部、エポキシ当
量８００〜１１００のビスフェノール型エポキシ樹脂４
００重量部、紫外線硬化樹脂としてビスＡ型エポキシア
クリレート２５０重量部、ベンゾフェノン３０重量部、
ミハイエルケトン１５重量部、トリメチロールプロパン
トリアクリレート１５重量部からなる紫外線硬化樹脂
（計３１０重量部）、２−ｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏ
ｌ２０重量部を混合して液状の絶縁性接着剤とした。２）異方導電性接着剤の製作上記で製作した絶縁性接着剤溶液１００容量部に平均粒
経１０μｍの表面を金めっきしたスチレン樹脂粒子を２
０容量部加えて異方導電性接着剤を製作した。３）ヒートシールコネクタの製作厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムよりなる可撓性基材の表
面に市販の銀ペースト（ＤＷ−２５０Ｈ−５、東洋紡績
（株）製）をスクリーン印刷して０．２ｍｍピッチ、厚
さ７μｍの導電ラインを形成し、１３０℃のオーブンで
５時間乾燥させて硬化させた。そして、厚さが１０μｍ
となるように、その接続部に上記異方導電性接着剤をス
クリーン印刷で塗布して異方導電性接着剤層を形成し、
２５０〜６００ｎｍの波長を持つメタルハライドランプ
を用いた紫外線照射装置でこれを固化した。この異方導
電性接着剤の紫外線透過率は８５％であり、また、１０
０℃での弾性率は５×１０^５Ｐａであった。残る部位
に市販の絶縁レジスト（ＪＥＨ−１１２、日本アチソン
（株）製）を厚さ３０μｍで設け、これを所望の寸法に
切断してヒートシールコネクタを製作した。次にこのよ
うにして得たヒートシールコネクターを面積抵抗率５０
Ω／□の透明導電酸化膜基板（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ−
Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）の接続端子とＦＰＣ接続端子の間
に１１０℃、１ＭＰａ、５秒間の条件でヒートシール
し、高温１２０℃〜低温−４０℃の環境試験をおこなっ
て、両側接続端子間の抵抗値と９０゜剥離強度を測定し
たところ、表１に示した通りの結果が得られた。

【００３１】（比較例１）１）絶縁性接着剤の製作ＮＢＲ１００重量部、ＳＥＢＳ１００重量部、テルペン
フェノール１５０重量部、酸化チタン５０重量部をセロ
ソルブアセテートに溶解し、固形分４０％の絶縁性接着
剤とした。２）異方導電性接着剤の製作上記で製作した絶縁性接着剤１００容量部に平均粒経１
０μｍの表面を金めっきしたスチレン樹脂粒子を２０容
量部加えて異方導電性接着剤を製作した。３）ヒートシールコネクタの製作厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムよりなる可撓性基材の表
面に市販の銀ペースト（ＤＷ−２５０Ｈ−５、東洋紡績
（株）製）をスクリーン印刷して０．２ｍｍピッチ、厚
さ７μｍの導電ラインを形成し、１３０℃のオーブンで
５時間乾燥させて硬化させた。そして、厚さが１０μｍ
となるようにその接続部に上記異方導電性接着剤をスク
リーン印刷で塗布して異方導電性接着剤層を形成し、１
５０℃の熱風乾燥機で溶剤を除去した。残る部位に市販
の絶縁レジスト（ＪＥＨ−１１２、日本アチソン（株）
製）を厚さ３０μｍで設け、これを所望の寸法に切断し
てヒートシールコネクタを製作した。ヒートシール条件
を１４０℃、３ＭＰａ、１２秒間とした以外は、実施例
１の試験と同様の試験を行い、表１に結果を得た。

【００３２】

【表１】

【００３３】表１に示すように、本実施例による異方導
電性接着剤は、従来の構成の異方導電性接着剤に比べ、
先ず初期値の抵抗値が低く、かつ剥離強度も大きく、さ
らに５００時間経過後は、従来のものが抵抗値の測定は
不可となり剥離強度も極端に落ちるのに比べ、抵抗値は
若干増加するものの剥離強度は増す傾向にあることがわ
かる。

【００３４】なお、上述中における紫外線透過率とは、
３３４．２ｎｍの波長の光が１０μｍの塗膜厚の絶縁性
接着剤（異方導電性接着剤）を略垂直に透過する前後の
光量の比率（％）をいう。また、弾性率は動的粘弾性測
定装置で測定した周波数１０Ｈ_Ｚでの貯蔵弾性率（Ｐ
ａ）をいう。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば
（Ａ）エラストマー成分、（Ｂ）ビスフェノール型エポ
キシ樹脂、及び（Ｄ）紫外線硬化樹脂を主成分とするの
で、（Ａ）エラストマー成分が（Ｂ）ビスフェノール型
エポキシ樹脂の可撓性を向上させて耐熱衝撃性を向上さ
せる。また、（Ｄ）紫外線硬化樹脂を紫外線照射によっ
て固化させるため、製造時に接着剤に高温を与えないで
すみ、（Ｂ）ビスフェノール型エポキシ樹脂成分と
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤の製膜時の硬化反応は進行せ
ず、後にヒートシールすることによって、この時の熱で
（Ｂ）ビスフェノール型エポキシ樹脂成分と（Ｃ）エポ
キシ樹脂硬化剤が硬化して耐熱性に優れた樹脂となる。

【００３６】また、接着剤の保存時においても（Ｄ）紫
外線硬化樹脂が固化しているために（Ｂ）ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂は（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と低温状
態では反応しづらく、その反応性は低く、長いポットラ
イフを維持できるものになる。さらに接着剤の１００℃
程度の熱での弾性率を低くできることから、低温、短時
間でのヒートシールが可能となる。

【００３７】また（Ｂ）ビスフェノール型エポキシ樹脂
はＬＣＤ表面のＩＴＯ膜やＦＰＣ表面の金属との接着性
が良好で、接着力が時間の経過により増加する効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る絶縁性接着剤が適用されるヒート
シールコネクタの実施形態を示す縦断面図である。

【図２】従来のヒートシールコネクタを示す縦断面図で
ある。

【図３】従来の他のヒートシールコネクタを示す縦断面
図である。

【符号の説明】

１ヒートシールコネクタ２可撓性基材３導電ライン４導電性粒子５絶縁性接着剤６異方導電性接着剤７絶縁レジスト層１８ＬＣＤ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H092 GA48 GA49 GA50 GA51 GA55 HA25 HA26 HA27 MA10 MA32 MA35 NA15 NA18 NA25 NA28 PA07 5G301 DA05 DA29 DA42 DA53 DA57 DA59 DD03 5G307 HA02 HB01 HB03 HC01 HC02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性粒子を、下記Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを含
む絶縁性接着剤に含有させて構成したことを特徴とする
異方導電性接着剤。Ａ：飽和共重合ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、
ＮＢＲ（アクリロニトリルブタンジエンゴム）、ＳＢＳ
（スチレン−ブタジエン−スチレン共重合樹脂）、ＳＥ
ＢＳ（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合
樹脂）、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレン共重
合樹脂）から選択される１種または２種以上のエラスト
マー樹脂、Ｂ：エポキシ当量１７０〜５０００のビスフェノール型
エポキシ樹脂、Ｃ：エポキシ樹脂用硬化剤、Ｄ：紫外線硬化型樹脂
【請求項２】可撓性基材の少なくとも一面に導電ライ
ンを備え、この導電ラインの少なくとも接続部に請求項
１に記載の異方導電性接着剤を有することを特徴とする
ヒートシールコネクタ。
【請求項３】可撓性基材の少なくとも一面に導電ライ
ンを設け、この導電ラインの少なくとも接続部に液状の
請求項１に記載の異方導電性接着剤を塗布し、紫外線を
照射して固化させることを特徴とするヒートシールコネ
クタの製造方法。