JP5546943B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5546943B2 JP5546943B2 JP2010110177A JP2010110177A JP5546943B2 JP 5546943 B2 JP5546943 B2 JP 5546943B2 JP 2010110177 A JP2010110177 A JP 2010110177A JP 2010110177 A JP2010110177 A JP 2010110177A JP 5546943 B2 JP5546943 B2 JP 5546943B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- latent image
- circuit board
- adhesive
- transfer
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000011101 paper laminate Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Combination Of More Than One Step In Electrophotography (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
これらは熱可塑性樹脂を含有したトナーを加熱することで粘着性を持たせ基材へ転写するもの、あるいはカプセルトナーを加圧することにより粘着転写をするものである。従って、熱又は圧力により粘着性を発現する樹脂を含有したトナーにのみ適用可能であり、例えば銅粉のような粘着性のない導電性粒子には適用できない。
回転する静電潜像担持体1表面を帯電器2により均一に帯電する。次に、図示しないパーソナルコンピュータによって作成された回路パターンに応じた信号に基づいて露光3を行い、潜像パターンを形成する。潜像パターンは公知の方法で導電性粒子5を内蔵した現像器4によって現像される。図示しない搬送手段により搬送された転写体を静電潜像担持体と押圧力が印加された転写部材の間を通過させることによって転写を行う。現像器としては例えば特許文献3に開示されたものが使用可能である。
転写体6は基材61と粘着層62からなる。基材6としてはハンダ処理温度に耐えうる耐熱性を有している必要がある。また、回路基板として必要な電気抵抗を有している必要がある。例えばフェノ−ル樹脂板やエポキシ樹脂板と紙の積層板、ガラス繊維入りエポキシ樹脂板、ポリイミド系樹脂板が好適に用いられる。その他には耐熱性フィルム、例えばポリイミドフィルムを使用することも可能である。さらには、ガラスやセラミック等も適用可能で、用途に応じて適宜選択することができる。
には粘着性が十分ではなく導電性粉体の転写効率が低く、厚い場合には導電性粉の粘着剤への埋没が発生し、ハンダ処理が困難となるからである。
エポキシ樹脂JER154(JER社製)100g、及びJER828(JER社製)50g、ジシアンジアミド12g、及びベンジルジメチルアミン5gをメチルエチルケトン200gとDMF50gとトルエン50gの混合溶媒に溶解し厚さ128μmのポリイミドフィルム61上に厚さ100μmに塗布し80℃で30分間乾燥した結果10μmの粘着層62が形成できた。このときの熱硬化型可塑剤JER828の固形分に占める割合は30%であった。
この転写体6を転写後180℃に30分加熱することにより粘着層62は硬化し不溶不融の耐熱性を有するものとなる。この作業により電気回路を有するプリント基板が作製できた。
2・・・・・帯電器
3・・・・・露光
4・・・・・現像器
5・・・・・導電粒子
6・・・・・転写体
7・・・・・転写ローラ
8・・・・・導電性パターン
61・・・・・基材
62・・・・・粘着層
Claims (4)
- 静電潜像坦持体に潜像を形成する工程、前記潜像に導電性粒子の現像剤を現像する工程、あらかじめ粘着剤を塗布した転写体を供給する転写体供給工程、前記導電性粒子を前記潜像面に保持した前記静電潜像担持体と前記転写体上の前記粘着剤を接触させ粘着転写する工程とを有する回路基板の製造方法において、前記粘着剤が熱硬化型粘着剤であることを特徴とする回路基板の製造方法。
- 前記粘着剤が熱硬化型エポキシ樹脂と熱硬化型可塑剤からなることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 前記粘着剤の厚みが1〜100μmであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の回路基板の製造方法。
- 前記粘着剤中の固形分に占める前記熱硬化型可塑剤添加量が1〜40重量%であることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010110177A JP5546943B2 (ja) | 2010-05-12 | 2010-05-12 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010110177A JP5546943B2 (ja) | 2010-05-12 | 2010-05-12 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011238837A JP2011238837A (ja) | 2011-11-24 |
JP5546943B2 true JP5546943B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=45326471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010110177A Expired - Fee Related JP5546943B2 (ja) | 2010-05-12 | 2010-05-12 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5546943B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BR112015009655B1 (pt) | 2012-10-31 | 2020-12-29 | Hewlett-Packard Indigo B.V. | método e aparelho para formar em um substrato um padrão de um material |
US10852659B2 (en) | 2018-03-19 | 2020-12-01 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method of producing foil formed member, method of producing wiring substrate, and method of producing integrated circuit |
JP2020043312A (ja) | 2018-09-13 | 2020-03-19 | 富士ゼロックス株式会社 | 配線基板の製造方法及び配線基板の製造装置並びにこれらを用いた集積回路の製造方法及び集積回路の製造装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04189886A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-08 | Modern Plast Kogyo Kk | 熱硬化型粘着剤組成物 |
JP2009252812A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Afit Corp | 導電性粒子によるパターン生成方法及び装置 |
-
2010
- 2010-05-12 JP JP2010110177A patent/JP5546943B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011238837A (ja) | 2011-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010102859A (ja) | 異方導電性フィルム | |
JP2006313834A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
JP5546943B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
WO2019010871A1 (zh) | 一种感光覆盖膜、其制备方法以及感光覆盖膜产品 | |
JP2006348131A (ja) | 再剥離性粘着剤、再剥離性粘着シート及びこれを用いた回路基板の製造方法 | |
JP2010242053A (ja) | 常温硬化型の異方性導電接着剤 | |
CN104292974B (zh) | 一种触摸屏用耐酸油墨及其制备方法 | |
JP4936775B2 (ja) | 導電粒子の連結構造体 | |
JP5729748B2 (ja) | 回路基板の製造方法及び製造装置 | |
CN104231810A (zh) | 一种触摸屏用保护胶及其制备方法 | |
JP2010219242A (ja) | 回路パターン形成装置 | |
TWI500513B (zh) | 膠片、可撓性基板、可撓性電路板及製作方法 | |
JP2002353575A (ja) | 複合管状体およびその製造方法 | |
JP2001176326A (ja) | 異方導電性接着剤、ヒートシールコネクタ及びヒートシールコネクタの製造方法 | |
JP2020111679A (ja) | 両面粘着シート | |
JP2002371260A (ja) | 異方導電接着剤及びヒートシールコネクタ | |
JP2002109959A (ja) | 導電ペースト | |
KR20110132079A (ko) | 탄소나노튜브를 이용한 연성회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2005126569A (ja) | 異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルムおよび表示装置 | |
JP2012018298A (ja) | 回路基板の製造方法及び製造装置 | |
JP2005259605A (ja) | 導電性シートおよびその形成方法 | |
JPH1041610A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2005272567A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム | |
JP2002280699A (ja) | プリント基板上の抵抗体形成方法 | |
WO2007060736A1 (ja) | 配線板用基材保持具の製造方法、配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140513 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5546943 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |