JP2002280699A - プリント基板上の抵抗体形成方法 - Google Patents
プリント基板上の抵抗体形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、基板上に形成した抵抗体の抵抗
値の変動を低減しうるとともに、抵抗体の面積を小さく
しうる新規なプリント基板上の抵抗体形成方法を提供す
る。 【解決手段】 絶縁性の基板２上に銅パターン１を形成
し、銅パターン１上に金めっき膜３を形成し、基板２上
の少なくとも銅パターン１による電極間部分にカーボン
粒子を主剤とし、樹脂をバインダーとする抵抗ペースト
４を塗布し、その後に抵抗ペースト４を硬化させて抵抗
体を形成し、抵抗体を剥離レジストとして露出した金め
っき膜３を除去し、この露出した銅パターン１上に酸化
膜５を形成する。
値の変動を低減しうるとともに、抵抗体の面積を小さく
しうる新規なプリント基板上の抵抗体形成方法を提供す
る。 【解決手段】 絶縁性の基板２上に銅パターン１を形成
し、銅パターン１上に金めっき膜３を形成し、基板２上
の少なくとも銅パターン１による電極間部分にカーボン
粒子を主剤とし、樹脂をバインダーとする抵抗ペースト
４を塗布し、その後に抵抗ペースト４を硬化させて抵抗
体を形成し、抵抗体を剥離レジストとして露出した金め
っき膜３を除去し、この露出した銅パターン１上に酸化
膜５を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板上
に抵抗体を形成するプリント基板上の抵抗体形成方法に
関する。
に抵抗体を形成するプリント基板上の抵抗体形成方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板上の抵抗体形成方法
に関し、基板上に抵抗ペーストを印刷して電極部分を形
成する方法として、次のような方法があった。即ち、通
常スクリーン印刷法により基板上に銅素地又は銀ペース
トを形成し、抵抗ペーストを印刷して形成していた。ま
た、従来の他の方法として銅素地上にニッケル金めっき
処理を施した後に、抵抗ペーストを印刷する方法もあっ
た。
に関し、基板上に抵抗ペーストを印刷して電極部分を形
成する方法として、次のような方法があった。即ち、通
常スクリーン印刷法により基板上に銅素地又は銀ペース
トを形成し、抵抗ペーストを印刷して形成していた。ま
た、従来の他の方法として銅素地上にニッケル金めっき
処理を施した後に、抵抗ペーストを印刷する方法もあっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電極パターンが銅素地の場合には、抵抗体を形成した
後、空気中の水分や酸素の影響を受けて銅と抵抗体との
界面における抵抗値が増加し、抵抗値が変動するという
課題があった。また、従来の銀ペーストを塗布する場合
には、抵抗値の変動は防止できるが、銀パターンの分だ
け必要面積が増加する一方、通常スクリーン印刷法によ
り銀ペーストを塗布するため、印刷の滲み等が生じて微
細な電極間抵抗の形成が困難であるという課題があっ
た。さらに、従来の銅素地上にニッケル金めっき処理を
施す場合には、その後の表面処理が難しく、銅パターン
上に黒化処理と呼ばれる酸化膜処理を行うため、導体パ
ターンと樹脂との密着力を確保することができず、この
ため多層基板の内層に適用することは困難であるという
課題があった。そこで、この発明はこのような課題を解
決するためになされたもので、基板上に形成した抵抗体
の抵抗値の変動を低減しうるとともに、抵抗体の面積を
小さくしうる新規なプリント基板上の抵抗体形成方法を
提供することを目的とする。
電極パターンが銅素地の場合には、抵抗体を形成した
後、空気中の水分や酸素の影響を受けて銅と抵抗体との
界面における抵抗値が増加し、抵抗値が変動するという
課題があった。また、従来の銀ペーストを塗布する場合
には、抵抗値の変動は防止できるが、銀パターンの分だ
け必要面積が増加する一方、通常スクリーン印刷法によ
り銀ペーストを塗布するため、印刷の滲み等が生じて微
細な電極間抵抗の形成が困難であるという課題があっ
た。さらに、従来の銅素地上にニッケル金めっき処理を
施す場合には、その後の表面処理が難しく、銅パターン
上に黒化処理と呼ばれる酸化膜処理を行うため、導体パ
ターンと樹脂との密着力を確保することができず、この
ため多層基板の内層に適用することは困難であるという
課題があった。そこで、この発明はこのような課題を解
決するためになされたもので、基板上に形成した抵抗体
の抵抗値の変動を低減しうるとともに、抵抗体の面積を
小さくしうる新規なプリント基板上の抵抗体形成方法を
提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項４に係るプリント
基板上の抵抗体形成方法は、絶縁性の基板上に銅パター
ンを形成する銅パターン工程と、上記銅パターン上に金
めっき膜を形成する金めっき工程と、上記基板上の少な
くとも上記銅パターンによる電極間部分にカーボン粒子
を主剤とし、樹脂をバインダーとする抵抗ペーストを塗
布する抵抗ペースト工程と、その後に上記抵抗ペースト
を硬化させて抵抗体を形成する抵抗体工程とを備えたも
のである。
基板上の抵抗体形成方法は、絶縁性の基板上に銅パター
ンを形成する銅パターン工程と、上記銅パターン上に金
めっき膜を形成する金めっき工程と、上記基板上の少な
くとも上記銅パターンによる電極間部分にカーボン粒子
を主剤とし、樹脂をバインダーとする抵抗ペーストを塗
布する抵抗ペースト工程と、その後に上記抵抗ペースト
を硬化させて抵抗体を形成する抵抗体工程とを備えたも
のである。
【０００５】請求項２に係るプリント基板上の抵抗体形
成方法は、絶縁性の基板上に銅パターンを形成する銅パ
ターン工程と、上記銅パターン上に金めっき膜を形成す
る金めっき工程と、上記基板上の少なくとも上記銅パタ
ーンによる電極間部分にカーボン粒子を主剤とし、樹脂
をバインダーとする抵抗ペーストを塗布する抵抗ペース
ト工程と、その後に上記抵抗ペーストを硬化させて抵抗
体を形成する抵抗体工程と、上記抵抗体を剥離レジスト
として露出した金めっき膜を除去して銅パターンを露出
させる金めっき除去工程とを備えたものである。
成方法は、絶縁性の基板上に銅パターンを形成する銅パ
ターン工程と、上記銅パターン上に金めっき膜を形成す
る金めっき工程と、上記基板上の少なくとも上記銅パタ
ーンによる電極間部分にカーボン粒子を主剤とし、樹脂
をバインダーとする抵抗ペーストを塗布する抵抗ペース
ト工程と、その後に上記抵抗ペーストを硬化させて抵抗
体を形成する抵抗体工程と、上記抵抗体を剥離レジスト
として露出した金めっき膜を除去して銅パターンを露出
させる金めっき除去工程とを備えたものである。
【０００６】請求項３に係るプリント基板上の抵抗体形
成方法は、絶縁性の基板上に銅パターンを形成する銅パ
ターン工程と、上記銅パターン上に金めっき膜を形成す
る金めっき工程と、上記基板上の少なくとも上記銅パタ
ーンによる電極間部分にカーボン粒子を主剤とし、樹脂
をバインダーとする抵抗ペーストを塗布する抵抗ペース
ト工程と、その後に上記抵抗ペーストを硬化させて抵抗
体を形成する抵抗体工程と、上記抵抗体を剥離レジスト
として露出した金めっき膜を除去して銅パターンを露出
させる金めっき除去工程と、上記露出した銅パターン上
に酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、この酸化膜形成
工程後に、プリプレグと銅箔とを上記抵抗体及び上記酸
化膜上に積み重ねる積層工程とを備えたものである。
成方法は、絶縁性の基板上に銅パターンを形成する銅パ
ターン工程と、上記銅パターン上に金めっき膜を形成す
る金めっき工程と、上記基板上の少なくとも上記銅パタ
ーンによる電極間部分にカーボン粒子を主剤とし、樹脂
をバインダーとする抵抗ペーストを塗布する抵抗ペース
ト工程と、その後に上記抵抗ペーストを硬化させて抵抗
体を形成する抵抗体工程と、上記抵抗体を剥離レジスト
として露出した金めっき膜を除去して銅パターンを露出
させる金めっき除去工程と、上記露出した銅パターン上
に酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、この酸化膜形成
工程後に、プリプレグと銅箔とを上記抵抗体及び上記酸
化膜上に積み重ねる積層工程とを備えたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図１（ａ）乃至図１（ｇ）を用いて説明する。図
１（ａ）乃至図１（ｇ）は、実施の形態１を示すプリン
ト配線板の製造工程を示す製造工程図である。図１
（ａ）に示すように、絶縁材により構成した基板２上に
銅箔を形成し、通常のフォトリゾグラフィ技術を用いて
銅パターン１を形成する。この銅パターン１は、図１
（ａ）に示すように所要間隔を隔てて電極を形成する。
即ち、所要間隔の電極間部分を形成する。次に、図１
（ｂ）に示すように、無電解めっき法により銅パターン
１の表面に金めっき膜３を形成する。このとき、金めっ
き膜３の膜厚は、約０．３μｍ乃至１．２μｍとした。
なお、めっき液としては、例えばエヌイーケムキャット
社製のＥＬ−ＧＯＬＯ♯２０を使用してもよい。
いて、図１（ａ）乃至図１（ｇ）を用いて説明する。図
１（ａ）乃至図１（ｇ）は、実施の形態１を示すプリン
ト配線板の製造工程を示す製造工程図である。図１
（ａ）に示すように、絶縁材により構成した基板２上に
銅箔を形成し、通常のフォトリゾグラフィ技術を用いて
銅パターン１を形成する。この銅パターン１は、図１
（ａ）に示すように所要間隔を隔てて電極を形成する。
即ち、所要間隔の電極間部分を形成する。次に、図１
（ｂ）に示すように、無電解めっき法により銅パターン
１の表面に金めっき膜３を形成する。このとき、金めっ
き膜３の膜厚は、約０．３μｍ乃至１．２μｍとした。
なお、めっき液としては、例えばエヌイーケムキャット
社製のＥＬ−ＧＯＬＯ♯２０を使用してもよい。
【０００８】次に、図１（ｃ）に示すように、基板２上
の電極間部分及び銅パターン１上の金めっき膜３に一部
が被さるようにして抵抗ペースト４を形成する。この抵
抗ペースト４は、通常のスクリーン印刷法により塗布
し、その後に熱硬化させて抵抗体を形成する。このと
き、硬化条件として、１８０℃で、１時間乃至時間とし
た。なお、抵抗ペーストは、カーボン粒子を主剤とし、
樹脂をバインダーとしたものを用いる。例えば、抵抗ペ
ーストとして、アサヒ化学研究所製のＴＵ−５００−８
を用いることができる。
の電極間部分及び銅パターン１上の金めっき膜３に一部
が被さるようにして抵抗ペースト４を形成する。この抵
抗ペースト４は、通常のスクリーン印刷法により塗布
し、その後に熱硬化させて抵抗体を形成する。このと
き、硬化条件として、１８０℃で、１時間乃至時間とし
た。なお、抵抗ペーストは、カーボン粒子を主剤とし、
樹脂をバインダーとしたものを用いる。例えば、抵抗ペ
ーストとして、アサヒ化学研究所製のＴＵ−５００−８
を用いることができる。
【０００９】次に、銅パターン１上に他の表面処理が必
要な場合には、以下の工程を実施する。実施の形態１に
おいて説明した工程の後、金剥離液に浸漬する。抵抗体
により被覆されていない露出した金めっき膜３は、図１
（ｄ）に示すように剥離する。このとき、抵抗体は剥離
レジストとして作用するため、特殊なマスキング処理等
を施さなくても抵抗体に被覆された金めっき膜３は侵さ
れず、抵抗体により被覆されていない金めっき膜３の部
分のみを剥離して銅パターン１を露出させることができ
る。この工程条件は、例えば金剥離液を６０℃に加熱
し、約５分間だけ基板２を揺動・浸漬した後、水洗浄し
て乾燥させる。なお、金剥離液として、例えばメルテッ
クス社製のエンストリップＡＵ−７８Ｍを使用してもよ
い。
要な場合には、以下の工程を実施する。実施の形態１に
おいて説明した工程の後、金剥離液に浸漬する。抵抗体
により被覆されていない露出した金めっき膜３は、図１
（ｄ）に示すように剥離する。このとき、抵抗体は剥離
レジストとして作用するため、特殊なマスキング処理等
を施さなくても抵抗体に被覆された金めっき膜３は侵さ
れず、抵抗体により被覆されていない金めっき膜３の部
分のみを剥離して銅パターン１を露出させることができ
る。この工程条件は、例えば金剥離液を６０℃に加熱
し、約５分間だけ基板２を揺動・浸漬した後、水洗浄し
て乾燥させる。なお、金剥離液として、例えばメルテッ
クス社製のエンストリップＡＵ−７８Ｍを使用してもよ
い。
【００１０】また、抵抗体を基板の内部に埋め込んだ多
層基板に適用する場合には、さらに以下の工程を実施す
る。実施の形態２において説明した工程の後に、一般に
黒化処理と呼ばれる酸化膜処理を施す。この酸化膜処理
を施すことにより、図１（ｅ）に示すように、金めっき
膜３が実施の形態２において剥離された部分に酸化膜５
を形成する。このように酸化膜処理を施すのは、銅パタ
ーン１と樹脂との密着力を強くするためである。この酸
化膜５を形成した後、図１（ｆ）に示すように、基板２
上にプリプレグと呼ばれるガラス繊維に半硬化状態の樹
脂を含浸させたシート６と銅箔７を重ねる。次に、図１
（ｇ）に示すように、プレス加工を施すことにより多層
基板化が可能となる。したがって、多層基板の内部に抵
抗体を埋め込む場合、抵抗体を剥離レジストとして容易
に銅パターンを露出させることができるため、黒化処理
を施すことが可能となり、多層基板の信頼性を向上させ
ることができる。また、スルーホールを形成する場合
に、スルーホール接続面に他の金属が露出しないため、
スルーホールめっき工程に従来のめっき工程が使用で
き、特殊な工程を必要としないため、製造が容易とな
る。
層基板に適用する場合には、さらに以下の工程を実施す
る。実施の形態２において説明した工程の後に、一般に
黒化処理と呼ばれる酸化膜処理を施す。この酸化膜処理
を施すことにより、図１（ｅ）に示すように、金めっき
膜３が実施の形態２において剥離された部分に酸化膜５
を形成する。このように酸化膜処理を施すのは、銅パタ
ーン１と樹脂との密着力を強くするためである。この酸
化膜５を形成した後、図１（ｆ）に示すように、基板２
上にプリプレグと呼ばれるガラス繊維に半硬化状態の樹
脂を含浸させたシート６と銅箔７を重ねる。次に、図１
（ｇ）に示すように、プレス加工を施すことにより多層
基板化が可能となる。したがって、多層基板の内部に抵
抗体を埋め込む場合、抵抗体を剥離レジストとして容易
に銅パターンを露出させることができるため、黒化処理
を施すことが可能となり、多層基板の信頼性を向上させ
ることができる。また、スルーホールを形成する場合
に、スルーホール接続面に他の金属が露出しないため、
スルーホールめっき工程に従来のめっき工程が使用で
き、特殊な工程を必要としないため、製造が容易とな
る。
【００１１】図２は、電極に金めっき処理を施したもの
と、銅素地のものの高温高湿槽（８５℃、８５％）で５
００時間まで放置した抵抗値の変化の様子を示した特性
図である。この特性図より、金めっき処理を施したもの
の方は、ほとんど抵抗値の変化は見られないが、銅素地
を施したものは大幅に抵抗値が変化する様子がわかる。
ただし、ここでの抵抗体の大きさは、幅２．０ｍｍ、長
さ２．５ｍｍ、厚さ約２０μｍとした。
と、銅素地のものの高温高湿槽（８５℃、８５％）で５
００時間まで放置した抵抗値の変化の様子を示した特性
図である。この特性図より、金めっき処理を施したもの
の方は、ほとんど抵抗値の変化は見られないが、銅素地
を施したものは大幅に抵抗値が変化する様子がわかる。
ただし、ここでの抵抗体の大きさは、幅２．０ｍｍ、長
さ２．５ｍｍ、厚さ約２０μｍとした。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、基板上に形成した抵
抗体の抵抗値の変動を低減することができるとともに、
抵抗体の面積を小さくすることができる。
抗体の抵抗値の変動を低減することができるとともに、
抵抗体の面積を小さくすることができる。
【図１】 この発明に係るプリント基板上の抵抗体形成
方法を説明する製造工程図である。
方法を説明する製造工程図である。
【図２】 この発明に係る抵抗体形成方法における抵抗
値の変化の様子を示した特性図である。
値の変化の様子を示した特性図である。
１…銅パターン、２…基板、３…金めっき膜、４…抵抗
ペースト、５…酸化膜、６…プリプレグシート、７…銅
箔
ペースト、５…酸化膜、６…プリプレグシート、７…銅
箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ Ｑ Ｆターム(参考） 4E351 AA01 AA03 BB05 BB31 BB33 BB35 BB38 CC06 CC07 CC11 CC22 DD04 DD06 DD29 EE03 EE11 GG02 GG13 5E032 BA06 BB01 CC07 CC14 5E343 AA02 AA13 BB08 BB16 BB23 BB24 BB67 BB71 DD33 EE52 EE53 ER35 GG02 GG11 5E346 AA05 AA06 AA12 AA14 AA15 AA22 AA32 AA34 AA37 AA51 BB16 BB20 CC08 CC25 CC32 CC38 DD02 DD09 DD12 DD22 DD23 DD32 EE06 EE09 EE13 EE18 FF45 GG17 GG18 GG19 GG22 GG27 GG28 HH11 HH13 HH31 5G323 AA03
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性の基板上に銅パターンを形成する
銅パターン工程と、上記銅パターン上に金めっき膜を形
成する金めっき工程と、上記基板上の少なくとも上記銅
パターンによる電極間部分にカーボン粒子を主剤とし、
樹脂をバインダーとする抵抗ペーストを塗布する抵抗ペ
ースト工程と、その後に上記抵抗ペーストを硬化させて
抵抗体を形成する抵抗体工程とを備えたことを特徴とす
るプリント基板上の抵抗体形成方法。 - 【請求項２】 絶縁性の基板上に銅パターンを形成する
銅パターン工程と、上記銅パターン上に金めっき膜を形
成する金めっき工程と、上記基板上の少なくとも上記銅
パターンによる電極間部分にカーボン粒子を主剤とし、
樹脂をバインダーとする抵抗ペーストを塗布する抵抗ペ
ースト工程と、その後に上記抵抗ペーストを硬化させて
抵抗体を形成する抵抗体工程と、上記抵抗体を剥離レジ
ストとして露出した金めっき膜を除去して銅パターンを
露出させる金めっき除去工程とを備えたことを特徴とす
るプリント基板上の抵抗体形成方法。 - 【請求項３】 絶縁性の基板上に銅パターンを形成する
銅パターン工程と、上記銅パターン上に金めっき膜を形
成する金めっき工程と、上記基板上の少なくとも上記銅
パターンによる電極間部分にカーボン粒子を主剤とし、
樹脂をバインダーとする抵抗ペーストを塗布する抵抗ペ
ースト工程と、その後に上記抵抗ペーストを硬化させて
抵抗体を形成する抵抗体工程と、上記抵抗体を剥離レジ
ストとして露出した金めっき膜を除去して銅パターンを
露出させる金めっき除去工程と、上記露出した銅パター
ン上に酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、この酸化膜
形成工程後に、プリプレグと銅箔とを上記抵抗体及び上
記酸化膜上に積み重ねる積層工程とを備えたことを特徴
とするプリント基板上の抵抗体形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001076063A JP2002280699A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | プリント基板上の抵抗体形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001076063A JP2002280699A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | プリント基板上の抵抗体形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280699A true JP2002280699A (ja) | 2002-09-27 |
Family
ID=18933059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001076063A Pending JP2002280699A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | プリント基板上の抵抗体形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002280699A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040036780A (ko) * | 2002-10-24 | 2004-05-03 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| JP2006012893A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Toppan Printing Co Ltd | 素子内蔵基板及びその製造方法 |
| JP2006108163A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板 |
| KR100733278B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법 및 이를 적용한인쇄 회로 기판 |
| KR100754065B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 매립된 저항을 갖는 인쇄회로기판 제조 방법 |
-
2001
- 2001-03-16 JP JP2001076063A patent/JP2002280699A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040036780A (ko) * | 2002-10-24 | 2004-05-03 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| KR100754065B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 매립된 저항을 갖는 인쇄회로기판 제조 방법 |
| JP2006012893A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Toppan Printing Co Ltd | 素子内蔵基板及びその製造方法 |
| JP2006108163A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板 |
| JP4639733B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2011-02-23 | 凸版印刷株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| KR100733278B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 저항 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법 및 이를 적용한인쇄 회로 기판 |
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