CN111094486A - 粘接剂膜收纳组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘接剂膜收纳组件1A，其具备电路连接用粘接剂膜10和收纳该粘接剂膜10的收纳构件30A，粘接剂膜10具备第一粘接剂层12、和层叠于该第一粘接剂层12上的第二粘接剂层13，第一粘接剂层12由含有导电粒子14和光聚合引发剂的光固性组合物的固化物构成，第二粘接剂层13由热固性组合物构成，收纳构件30A具有能够从外部辨认该收纳构件30A内部的辨认部32A，辨认部32A对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。

Description

粘接剂膜收纳组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种粘接剂膜收纳组件及其制造方法。
背景技术
作为用于具有多个电极的被连接构件彼此的连接、引线框的固定等的电路连接用粘接剂膜，例如已知各向异性导电性的电路连接用粘接剂膜。关于该粘接剂膜，在例如印刷配线基板、LCD用玻璃基板、柔性印刷基板等基板上连接IC、LSI这样的半导体元件等时，能够使相对的电极彼此导通，且能够保持相邻的电极彼此的绝缘状态。这样的粘接剂膜例如具备包含导电粒子的第一粘接剂层、和层叠于第一粘接剂层上的第二粘接剂层。在粘接剂膜的一个面上设有例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)等基材，通过将片状的原版按照与用途相对应的宽度切成长条状来制作。
通常将使用电路连接用粘接剂膜的环境称为洁净室，即室内的温度、湿度和洁净度被管理为一定水平的房间。在从生产现场出货电路连接用粘接剂膜时，为了避免直接暴露于外界空气，因灰尘和湿气而导致品质降低，将电路连接用粘接剂膜收纳在捆包袋等收纳构件中进行保管和运输(例如参照专利文献1)。通常，电路连接用粘接剂膜以缠绕在粘接剂膜用的卷轴的状态收纳在收纳构件中，为了从收纳构件的外面也能够确认粘贴在该卷轴等上的产品名、批号、有效期等各种信息，在收纳构件设有由透明材料形成的辨认部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5045491号
发明内容
发明要解决的课题
此外，关于以往的粘接剂膜，由于连接时导电粒子流动，因此在电路电极之间导电粒子凝聚，有可能发生短路。另外，也担心随着导电粒子流动引起的导电粒子的疏密分布不仅使绝缘特性降低，而且还产生连接电阻的偏差，仍有改良的余地。
鉴于这样的情况，本发明人等进行了研究，结果发现：通过使用具备由含有导电粒子的光固性组合物的固化物构成的第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的由热固性组合物构成的第二粘接剂层的电路连接用粘接剂膜，从而能够降低相对的电路电极间的连接电阻。
但也发现，在将上述那样的电路连接用粘接剂膜收纳于以往的收纳构件中进行保管和运输后使用该粘接剂膜的情况下，有时得不到连接电阻的降低效果。
因此，本发明的目的在于提供一种能够维持电路连接用粘接剂膜的连接电阻的降低效果的粘接剂膜收纳组件及其制造方法。
用于解决课题的方法
本发明人等进行了研究，结果发现：在使用能够与光固性组合物中的光聚合引发剂反应的化合物作为第二粘接剂层中的热固性化合物的情况下，在粘接剂膜的保管中和运输中进行上述热固性组合物的固化，得不到充分的连接电阻的降低效果。因此，本发明人等基于热固性组合物的固化通过残留在第一粘接剂层中的光聚合引发剂而进行这样的推测，进一步进行研究，结果发现：通过将粘接剂膜收纳于特定的收纳构件中，能够在保管时或运输时抑制热固性组合物的固化，能够维持粘接剂膜的连接电阻的降低效果。
即，本发明的一个方面的粘接剂膜收纳组件具备电路连接用粘接剂膜、和收纳该粘接剂膜的收纳构件，粘接剂膜具备第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的第二粘接剂层，第一粘接剂层由含有导电粒子和光聚合引发剂的光固性组合物的固化物构成，第二粘接剂层由热固性组合物构成，收纳构件具有能够从外部辨认该收纳构件的内部的辨认部，辨认部对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。
根据该粘接剂膜收纳组件，能够维持电路连接用粘接剂膜的连接电阻的降低效果。
本发明的一个方面的粘接剂膜收纳组件的制造方法具备以下工序：准备电路连接用粘接剂膜的准备工序，所述电路连接用粘接剂膜具备第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的由热固性组合物构成的第二粘接剂层；以及将粘接剂膜收纳于收纳构件中的收纳工序，准备工序包含通过对由含有导电粒子和光聚合引发剂的光固性组合物构成的层照射光，从而使光固性组合物固化，得到第一粘接剂层的工序，收纳构件具有能够从外部辨认收纳构件内部的辨认部，辨认部对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。根据该方法，能够提供能维持电路连接用粘接剂膜的连接电阻的降低效果的粘接剂膜收纳组件。
光固性组合物可以含有光自由基聚合引发剂作为光聚合引发剂，热固性组合物可以含有自由基聚合性化合物。
第一粘接剂层可以包含光聚合引发剂。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能维持电路连接用粘接剂膜的连接电阻的降低效果的粘接剂膜收纳组件。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的粘接剂膜收纳组件的立体图。
图2是表示本发明的一个实施方式的电路连接用粘接剂膜的示意截面图。
图3是表示本发明的其他实施方式的粘接剂膜收纳组件的立体图。
具体实施方式
以下，根据情况一边参照附图一边对本发明的实施方式进行详细说明。需要说明的是，本说明书中，单独记载的上限值和下限值可以任意组合。另外，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和与其对应的甲基丙烯酸酯的至少一方。“(甲基)丙烯酰基”等其他类似的表述也同样。
图1是表示一个实施方式的粘接剂膜收纳组件的立体图。如图1所示，粘接剂膜收纳组件1A具备电路连接用粘接剂膜10(以下，也简称为“粘接剂膜10”。)、卷绕有粘接剂膜10的卷轴20、和收纳粘接剂膜10和卷轴20的收纳构件30A。
＜电路连接用粘接剂膜＞
粘接剂膜10例如为带状。带状的粘接剂膜10例如通过将片状的原版以符合用途的宽度切成长条状来制作。图2是表示粘接剂膜10的示意截面图。如图2所示，粘接剂膜10具备基材11、层叠于基材11的一个面上的第一粘接剂层12、和层叠于第一粘接剂层12的与基材11相反一侧的面上的第二粘接剂层13。
作为基材11，例如可以使用由拉伸聚丙烯(OPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等构成的基材(例如膜)。
(第一粘接剂层)
第一粘接剂层12由光固性组合物的固化物(光固化物)构成。光固性组合物含有(A)聚合性化合物(以下，也称为“(A)成分”。)、(B)光聚合引发剂(以下，也称为“(B)成分”。)、和(C)导电粒子14(以下，也称为“(C)成分”。)。第一粘接剂层12例如通过对由光固性组合物构成的层照射光能而使(A)成分聚合，并使光固性组合物固化来得到。也就是说，第一粘接剂层12由导电粒子14、和将光固性组合物的除导电粒子14以外的成分固化而成的粘接剂成分15构成。第一粘接剂层12可以为将光固性组合物完全固化得到的固化物，也可以为将光固性组合物部分固化得到的固化物。即，粘接剂成分15可以含有未反应的(A)成分和(B)成分(进一步也可以含有后述的其他成分)，也可以不含。
[(A)成分：聚合性化合物]
(A)成分例如是通过在光(例如紫外光)的照射下由光聚合引发剂产生的自由基、阳离子或阴离子进行聚合的化合物。(A)成分可以为单体、低聚物或聚合物中的任一种。作为(A)成分，可以单独使用一种化合物，也可以组合多种化合物来使用。
(A)成分至少具有一个以上的聚合性基团。聚合性基团例如为包含聚合性不饱和双键(乙烯性不饱和键)的基团。从低温短时间内的固化性优异这一点、以及连接电阻的降低效果优异的观点考虑，聚合性基团优选为通过自由基进行反应的自由基聚合性基团。即，(A)成分优选为自由基聚合性化合物。作为自由基聚合性基团，例如可列举乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、烯基、亚烯基、(甲基)丙烯酰基、马来酰亚胺基等。
作为(A)成分的具体例，可列举(甲基)丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、乙烯基醚化合物、烯丙基化合物、苯乙烯衍生物、丙烯酰胺衍生物、纳迪克酰亚胺衍生物、天然橡胶、异戊二烯橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、羧基化丁腈橡胶等。从固化反应速度与固化后的物性的平衡优异的观点考虑，(A)成分优选为(甲基)丙烯酸酯化合物。
作为(甲基)丙烯酸酯化合物，可列举环氧(甲基)丙烯酸酯、(聚)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸2-氰基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正月桂酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸改性3官能(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸三环癸酯、二羟甲基-三环癸烷二丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双〔4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基〕丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、2,2-二(甲基)丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯等。
从获得交联密度与固化收缩的平衡，进一步降低连接电阻，提高连接可靠性的观点考虑，(A)成分也可以为在丙烯酸树脂、苯氧树脂、聚氨酯树脂等热塑性树脂的末端或侧链导入乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酰基等聚合性基团而得到的化合物(例如，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯)。
从容易得到降低连接电阻、且提高连接可靠性所需的交联密度的观点考虑，以光固性组合物的总质量为基准计，(A)成分的含量可以大于或等于5质量％，可以大于或等于10质量％，可以大于或等于20质量％。从抑制聚合时的固化收缩的观点考虑，以光固性组合物的总质量为基准计，(A)成分的含量可以小于或等于90质量％，可以小于或等于80质量％，可以小于或等于70质量％。
[(B)成分：光聚合引发剂]
(B)成分可以为在包含150～750nm范围内波长的光、优选包含254～405nm范围内波长的光、进一步优选包含365nm波长的光(例如紫外线)的照射下产生自由基、阳离子或阴离子的光聚合引发剂(光自由基引发剂、光阳离子引发剂或光阴离子引发剂)，从连接电阻的降低效果优异的观点、低温短时间内的固化变得更加容易这方面出发，优选为光自由基引发剂。
(B)成分可以为具有肟酯结构、双咪唑结构、吖啶结构、α-氨基烷基苯酮结构、氨基二苯甲酮结构、N-苯基甘氨酸结构、酰基氧化膦结构、苄基二甲基缩酮结构、α-羟基烷基苯酮结构等结构的化合物。从连接电阻的降低效果更加优异的观点考虑，(B)成分优选具有选自由肟酯结构、α-氨基烷基苯酮结构和酰基氧化膦结构组成的组中的至少一种结构。作为(B)成分，可以单独使用一种化合物，也可以组合多种化合物来使用。
作为具有肟酯结构的化合物的具体例，可列举1-苯基-1,2-丁二酮-2-(O-甲氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-甲氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-O-苯甲酰肟、1,3-二苯基丙三酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基丙三酮-2-(O-苯甲酰基)肟、1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)苯基-，2-(O-苯甲酰肟)]、乙酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(O-乙酰基肟)等。
作为具有α-氨基烷基苯酮结构的化合物的具体例，可列举2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-吗啉代苯基-1-丁酮等。
作为具有酰基氧化膦结构的化合物的具体例，可列举双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、双(2,4,6,-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦等。
从快速固化性优异的观点、以及连接电阻的降低效果优异的观点考虑，以光固性组合物的总质量为基准计，(B)成分的含量优选大于或等于0.1质量％，更优选大于或等于0.5质量％。从储存稳定性提高的观点、以及连接电阻的降低效果优异的观点考虑，以光固性组合物的总质量为基准计，(B)成分的含量优选小于或等于20质量％，更优选小于或等于10质量％，进一步优选小于或等于5质量％。从这些观点考虑，以光固性组合物的总质量为基准计，(B)成分的含量优选为0.1～20质量％，更优选为0.1～10质量％，进一步优选为0.5～5质量％。
[(C)成分：导电粒子]
(C)成分只要是具有导电性的粒子就没有特别限制，可以为由Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金属构成的金属粒子、由导电性碳构成的导电性碳粒子等。(C)成分也可以为具备包含非导电性的玻璃、陶瓷、塑料(聚苯乙烯等)等的核和包含上述金属或导电性碳且被覆核的被覆层的被覆导电粒子。在这些粒子中，优选使用由热熔融性金属形成的金属粒子、或具备包含塑料的核和包含金属或导电性碳且被覆核的被覆层的被覆导电粒子。在这种情况下，由于容易通过加热或加压使光固性组合物的固化物变形，因此在将电极彼此(例如电路电极彼此)电连接时，能够增加电极与(C)成分的接触面积，进一步提高电极间的导电性。
(C)成分也可以为具备上述金属粒子、导电性碳粒子或被覆导电粒子、以及包含树脂等绝缘材料且被覆该粒子表面的绝缘层的绝缘被覆导电粒子。如果(C)成分为绝缘被覆导电粒子，则即使在(C)成分的含量多的情况下，由于粒子的表面被树脂所被覆，因此能够抑制因(C)成分彼此接触而发生的短路，而且，也能够提高相邻的电极电路之间的绝缘性。(C)成分单独使用上述各种导电粒子的一种或组合两种以上来使用。
从分散性和导电性优异的观点考虑，(C)成分的平均粒径可以大于或等于1.0μm，可以大于或等于2.0μm，可以大于或等于2.5μm。从分散性和导电性优异的观点考虑，(C)成分的平均粒径可以小于或等于50μm，可以小于或等于30μm，可以小于或等于20μm。本说明书中，对于任意的300个导电粒子，使用扫描型电子显微镜(SEM)观察进行粒径的测定，将所得到的粒径的平均值设为平均粒径。
从能够进一步提高导电性的观点考虑，以第一粘接剂层中的总体积为基准计，(C)成分的含量可以大于或等于0.1体积％，可以大于或等于1体积％，可以大于或等于5体积％。从容易抑制短路的观点考虑，以第一粘接剂层中的总体积为基准计，(C)成分的含量可以小于或等于50体积％，可以小于或等于30体积％，可以小于或等于20体积％。需要说明的是，光固性组合物中的(C)成分的含量(以光固性组合物的总体积为基准)可以与上述范围相同。
[其他成分]
光固性组合物可以进一步含有除(A)成分、(B)成分和(C)成分以外的其他成分。作为其他成分，例如可列举热固性树脂、热聚合引发剂、热塑性树脂、偶联剂、填充材和热固性树脂的固化剂、软化剂、促进剂、抗劣化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂等。热聚合引发剂例如可以使用后述的热固性树脂所含的热聚合引发剂。这些成分也可以包含在第一粘接剂层12中。
作为热塑性树脂，例如可列举苯氧树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚酯氨基甲酸酯树脂、丙烯酸橡胶等。在光固性组合物含有热塑性树脂的情况下，能够容易地形成第一粘接剂层。另外，在光固性组合物含有热塑性树脂的情况下，能够缓和光固性组合物固化时产生的第一粘接剂层的应力。另外，在热塑性树脂具有羟基等官能团的情况下，第一粘接剂层的粘接性容易提高。以光固性组合物的总质量为基准计，热塑性树脂的含量例如可以大于或等于5质量％，可以小于或等于80质量％。
作为偶联剂，可列举具有(甲基)丙烯酰基、巯基、氨基、咪唑基、环氧基等有机官能团的硅烷偶联剂；四烷氧基硅烷等硅烷化合物；四烷氧基钛酸酯衍生物；聚二烷基钛酸酯衍生物等。在光固性组合物含有偶联剂的情况下，能够进一步提高粘接性。以光固性组合物的总质量为基准计，偶联剂的含量例如可以大于或等于0.1质量％，可以小于或等于20质量％。
作为填充材，例如可列举非导电性的填料(例如，非导电粒子)。在光固性组合物含有填充材的情况下，可以进一步期望连接可靠性的提高。填充材可以为无机填料和有机填料中的任一种。作为无机填料，例如可列举二氧化硅微粒、氧化铝微粒、二氧化硅-氧化铝微粒、二氧化钛微粒、氧化锆微粒等金属氧化物微粒；氮化物微粒等无机微粒。作为有机填料，例如可列举有机硅微粒、甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯微粒、丙烯酸-有机硅微粒、聚酰胺微粒、聚酰亚胺微粒等有机微粒。这些微粒可以具有均匀的结构，也可以具有核-壳型结构。填充材的最大直径优选小于导电粒子4的最小粒径。以第一固化性组合物的总体积为基准计，填充材的含量例如可以大于或等于0.1体积％，可以小于或等于50体积％。
光固性组合物还可以含有软化剂、促进剂、抗劣化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂等其他添加剂。以第一固化性组合物的总质量为基准计，这些添加剂的含量例如为0.1～10质量％。这些添加剂也可以包含在第一粘接剂层12中。
第一粘接剂层12还可以包含未反应的(A)成分、(B)成分等源自光固性组合物的成分。可推测在将本实施方式的粘接剂膜10收纳于以往的收纳构件中进行保管和运输时，由于在第一粘接剂层12中残留有未反应的(B)成分，导致在保管中和运输中，第二粘接剂层13中的热固性组合物的一部分固化，减少了粘接剂膜10的连接电阻的降低效果。因此，在第一粘接剂层12包含(B)成分的情况下，容易得到抑制由收纳构件引起的连接电阻的降低效果减少的效果。
从不易发生热固性组合物的固化、可充分维持连接电阻的降低效果的观点考虑，以第一粘接剂层的总质量为基准，第一粘接剂层12中的(B)成分的含量可以小于或等于20质量％，可以小于或等于10质量％，可以小于或等于5质量％，可以小于或等于1质量％。以第一粘接剂层的总质量为基准，第一粘接剂层12中的(B)成分的含量可以大于或等于0.1质量％。第一粘接剂层12中的(B)成分的含量可以为0.1～20质量％、0.1～10质量％、0.1～5质量％或0.1～1质量％。
从容易抑制由导电粒子14的凝聚引起的短路的观点考虑，第一粘接剂层12的厚度d1可以大于或等于导电粒子14的平均粒径的0.2倍，可以大于或等于0.3倍。从导电粒子14容易在电极之间被捕捉、能够进一步降低连接电阻的观点考虑，第一粘接剂层12的厚度d1可以小于或等于导电粒子14的平均粒径的0.8倍，可以小于或等于0.7倍。从这些观点考虑，第一粘接剂层12的厚度d1可以为导电粒子14的平均粒径的0.2～0.8倍，可以为0.3～0.7倍。在第一粘接剂层12的厚度d1与导电粒子14的平均粒径满足上述那样的关系的情况下，例如如图2所示，第一粘接剂层12中的导电粒子14的一部分可以从第一粘接剂层12向第二粘接剂层13侧突出。在这种情况下，第一粘接剂层12与第二粘接剂层13的边界S位于相邻导电粒子14、14的分离部分。导电粒子14在第一粘接剂层12的与第二粘接剂层13侧相反一侧的面(基材11侧的面)12a上没有露出，相反一侧的面12a可以为平坦面。
第一粘接剂层12的厚度d1可以根据所要粘接的电路构件的电极高度等而适当设定。第一粘接剂层12的厚度d1例如可以大于或等于0.5μm，可以小于或等于20μm。需要说明的是，在导电粒子14的一部分从第一粘接剂层12的表面露出(例如向第二粘接剂层13侧突出)的情况下，从第一粘接剂层12的与第二粘接剂层13侧相反一侧的面12a起到位于相邻导电粒子14、14的分离部分的第一粘接剂层12与第二粘接剂层13的边界S为止的距离(图2中用d1表示的距离)为第一粘接剂层12的厚度，第一粘接剂层12的厚度不包含导电粒子14的露出部分。导电粒子14的露出部分的长度例如可以大于或等于0.1μm，可以小于或等于20μm。
(第二粘接剂层)
第二粘接剂层13例如由含有(a)聚合性化合物(以下，也称为(a)成分。)和(b)热聚合引发剂(以下，也称为(b)成分。)的热固性组合物构成。构成第二粘接剂层13的热固性组合物为在电路连接时能够流动的热固性组合物，例如为未固化的热固性组合物。第二粘接剂层13优选不含导电粒子14。以第二粘接剂层的总质量为基准计，第二粘接剂层13中的导电粒子14的含量例如可以小于或等于1质量％，可以为0质量％。
[(a)成分：聚合性化合物]
(a)成分例如为通过热聚合引发剂因热而产生的自由基、阳离子或阴离子进行聚合的化合物。作为(a)成分，可以使用作为(A)成分所例示的化合物。从连接电阻的降低效果优异的观点考虑，(a)成分优选为具有通过自由基进行反应的自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。(a)成分中，优选的自由基聚合性化合物的例子和优选的自由基聚合性化合物的组合与(A)成分同样。在(a)成分为自由基聚合性化合物、且第一粘接剂层中的(B)成分为光自由基聚合引发剂的情况下，存在在粘接剂膜保管时或运输时热固性组合物的固化被显著抑制的倾向。
(a)成分可以为单体、低聚物或聚合物中的任一种。作为(a)成分，可以单独使用一种化合物，也可以组合多种化合物来使用。(a)成分与(A)成分可以相同也可以不同。
从容易得到为了降低连接电阻、提高连接可靠性所需的交联密度的观点考虑，以热固性组合物的总质量为基准计，(a)成分的含量可以大于或等于10质量％，可以大于或等于20质量％，可以大于或等于30质量％。从能够抑制聚合时的固化收缩，得到良好的可靠性的观点考虑，以热固性组合物的总质量为基准计，(a)成分的含量可以小于或等于90质量％，可以小于或等于80质量％，可以小于或等于70质量％。
[(b)成分：热聚合引发剂]
(b)成分可以为因热而产生自由基、阳离子或阴离子的热聚合引发剂(热自由基聚合引发剂、热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂)，从低温短时间内的连接变得容易的观点、以及连接电阻的降低效果优异的观点考虑，优选为热自由基聚合引发剂。作为(b)成分，可以单独使用一种化合物，也可以组合多种化合物来使用。
热自由基聚合引发剂因热进行分解而产生游离自由基。也就是说，热自由基聚合引发剂为通过赋予来自外部的热能而产生自由基的化合物。作为热自由基聚合引发剂，可以从以往已知的有机过氧化物和偶氮化合物中任意选择。作为热自由基聚合引发剂，从稳定性、反应性和相溶性的观点考虑，优选使用1分钟半衰期温度为90～175℃、且重均分子量为180～1000的有机过氧化物。通过使1分钟半衰期温度处于该范围，从而储存稳定性更加优异，自由基聚合性也充分高，能够在短时间内固化。
作为(b)成分的具体例，可列举过氧化新癸酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯、过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、过氧化新癸酸异丙苯酯、过氧化二月桂酰、过氧化新癸酸-1-环己基-1-甲基乙基酯、过氧化新癸酸叔己酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、过氧化-2-乙基己酸叔己酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化新庚酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯、过氧化六氢对苯二甲酸二叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔戊酯、过氧化新癸酸-3-羟基-1,1-二甲基丁酯、过氧化新癸酸叔戊酯、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯、二(3-甲基苯甲酰基)过氧化物、过氧化二苯甲酰、二(4-甲基苯甲酰基)过氧化物、过氧化异丙基单碳酸叔己酯、叔丁基过氧化马来酸、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(3-甲基苯甲酰基过氧化)己烷、过氧化-2-乙基己基单碳酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔己酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧化)己烷、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化三甲基己二酸二丁酯、过氧化正辛酸叔戊酯、过氧化异壬酸叔戊酯、过氧化苯甲酸叔戊酯等有机过氧化物；2,2’-偶氮双-2,4-二甲基戊腈、1,1’-偶氮双(1-乙酰氧基-1-苯基乙烷)、2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)、1,1’-偶氮双(1-环己烷甲腈)等偶氮化合物等。
从低温短时间内的连接变得容易的观点、以及连接可靠性更加优异的观点考虑，以热固性组合物的总质量为基准计，(b)成分的含量可以大于或等于0.1质量％，可以大于或等于0.5质量％，可以大于或等于1质量％。从适用期的观点考虑，以热固性组合物的总质量为基准计，(b)成分的含量可以小于或等于30质量％，可以小于或等于20质量％，可以小于或等于10质量％。
[其他成分]
热固性组合物可以进一步含有除(a)成分和(b)成分以外的其他成分。作为其他成分，例如可列举热塑性树脂、偶联剂、填充材、软化剂、促进剂、抗劣化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂等。其他成分的详细内容与第一粘接剂层12中的其他成分的详细内容相同。
热固性组合物还可以含有热固性树脂来代替(a)成分和(b)成分，或除(a)成分和(b)成分以外还含有热固性树脂。热固性树脂为因热而固化的树脂，至少具有一个以上的热固性基团(例如环氧基)。作为热固性树脂，例如可列举环氧树脂。在热固性组合物含有热固性树脂的情况下，热固性组合物可以进一步含有用于固化热固性树脂的固化剂。
第二粘接剂层13的厚度d2可以根据所要粘接的电路构件的电极高度等而适当设定。从能够充分填充电极间的间隙而将电极密封，得到更加良好的连接可靠性的观点考虑，第二粘接剂层13的厚度d2可以大于或等于5μm，可以小于或等于200μm。需要说明的是，在导电粒子14的一部分从第一粘接剂层12的表面露出(例如，向第二粘接剂层13侧突出)的情况下，从第二粘接剂层13的与第一粘接剂层12侧相反一侧的面13a起到位于相邻导电粒子14、14的分离部分的第一粘接剂层12与第二粘接剂层13的边界S为止的距离(图2中用d2表示的距离)为第二粘接剂层13的厚度。
从充分维持连接电阻的降低效果的观点考虑，第一粘接剂层12的厚度d1相对于第二粘接剂层13的厚度d2之比(第一粘接剂层12的厚度d1/第二粘接剂层13的厚度d2)可以大于或等于1，可以小于或等于1000。
粘接剂膜10的厚度(构成粘接剂膜10的所有层的厚度的合计。在图2中，为第一粘接剂层12的厚度d1和第二粘接剂层13的厚度d2的合计。)例如可以大于或等于5μm，可以小于或等于200μm。
粘接剂膜10中，导电粒子14分散于第一粘接剂层12中。因此，粘接剂膜10为具有各向异性导电性的各向异性导电性粘接剂膜。粘接剂膜10介于具有第一电极的第一电路构件与具有第二电极的第二电路构件之间，用于将第一电路构件和上述第二电路构件热压接而使第一电极和第二电极彼此电连接。
根据粘接剂膜10，能够降低相对的电极间的连接电阻。得到这样效果的理由尚不清楚，但本发明人等推测是因为：由于导电粒子14被光固性组合物的固化物固定，因此能够抑制连接时的导电粒子14的流动，能够提高电极对于导电粒子14的捕捉效率。
以上，对本实施方式的电路连接用粘接剂膜进行了说明，但本发明不限于上述实施方式。
例如，电路连接用粘接剂膜可以由第一粘接剂层和第二粘接剂层这两层构成，也可以具备除第一粘接剂层和第二粘接剂层以外的层(例如第三粘接剂层)，由三层以上的层构成。第三粘接剂层可以为具有与针对第一粘接剂层或第二粘接剂层在上面描述的组成同样的组成的层，可以为具有与针对第一粘接剂层或第二粘接剂层在上面描述的厚度同样的厚度的层。电路连接用粘接剂膜例如可以在第一粘接剂层的与第二粘接剂层相反一侧的面上进一步具备第三粘接剂层。即，电路连接用粘接剂膜例如由第二粘接剂层、第一粘接剂层和第三粘接剂层依次层叠而成。在这种情况下，第三粘接剂层例如与第二粘接剂层同样地由热固性组合物构成。
另外，上述实施方式的电路连接用粘接剂膜为具有各向异性导电性的各向异性导电性粘接剂膜，但电路连接用粘接剂膜也可以为不具有各向异性导电性的导电性粘接剂膜。
＜卷轴＞
卷轴20具备：具有用于卷绕粘接剂膜10的卷芯21的第一侧板22、以及按照夹着卷芯21与第一侧板22相对的方式配置的第二侧板23。
第一侧板22为例如由塑料构成的圆板，在第一侧板22的中央部分设有截面圆形的开口部。
第一侧板22所具有的卷芯21为用于卷绕粘接剂膜10的部分。卷芯21例如由塑料构成，形成为与粘接剂膜10的宽度相同厚度的圆环状。卷芯21按照围绕第一侧板22的开口部的方式固定在第一侧板22的内侧面。另外，在卷轴20的中央部设有轴孔24，轴孔24是用于插入卷绕装置或导出装置(未图示)的旋转轴的部分。在以该轴孔24中插入了卷绕装置或导出装置的旋转轴的状态驱动旋转轴时，可以使卷轴20不空转地进行旋转。在轴孔24中也可以嵌入收纳有干燥剂的干燥剂收纳容器。
第二侧板23与第一侧板22同样地，为例如由塑料构成的圆板，在第二侧板23的中央部分设有与第一侧板22的开口部相同直径的截面圆形的开口部。
＜收纳构件＞
收纳构件30A例如形成为袋状，收纳粘接剂膜10和卷轴20。收纳构件30A具有用于将粘接剂膜10和卷轴20收纳(插入)至收纳构件30A内部的插入口31。
收纳构件30A具有能够从外部辨认收纳构件30A内部的辨认部32A。图1所示的收纳构件30A按照收纳构件30A的整体成为辨认部32A的方式构成。
辨认部32A具有对可见光的透过性。例如在波长450～750nm范围内测定辨认部32A处的光透过率时，在波长450～750nm之间，至少存在一个光透过率的平均值大于或等于30％的、波长宽度为50nm的区域。辨认部32A的光透过率通过将辨认部32A切成预定的大小而制作试样，并使用紫外可见分光光度计测定试样的光透过率来得到。由于收纳构件30A具有这样的辨认部32A，因此即使从收纳构件30A的外部，也能够确认收纳构件30A内部的例如粘贴在卷轴20上的产品名、批号、有效期等各种信息。由此，能够期望防止不同产品的混入、以及提高分拣作业的效率。
辨认部32A对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。由于辨认部32A对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％，因此能够抑制由从收纳构件30A的外部入射到内部的光和残留在第一粘接剂层12中的光聚合引发剂所引起的热固性组合物的固化。其结果是，能够维持粘接剂膜10的连接电阻的降低效果，在将粘接剂膜10用于电路构件彼此的连接时，能够降低相对的电极间的连接电阻。从进一步抑制从光聚合引发剂产生活性物质(例如自由基)的观点考虑，辨认部32A对于波长365nm的光的透过率优选小于或等于10％，更优选小于或等于5％，进一步优选小于或等于1％，特别优选小于或等于0.1％。
从同样的观点考虑，辨认部32A对于能够使上述光聚合引发剂((B)成分)产生自由基、阳离子或阴离子的波长区域的光的透过率的最大值优选小于或等于10％，更优选小于或等于5％，进一步优选小于或等于1％，特别优选小于或等于0.1％。具体地说，辨认部32A对于波长254～405nm的光的透过率的最大值优选小于或等于10％，更优选小于或等于5％，进一步优选小于或等于1％，特别优选小于或等于1％。
辨认部32A(收纳构件30A)例如由厚度10～5000μm的片材形成。该片材由辨认部32A对于波长365nm的光的透过率成为小于或等于10％的材料构成。这样的材料可以由一种成分构成，也可以由多种成分构成。作为该材料，例如可列举低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚碳酸酯、聚酯、丙烯酸树脂、聚酰胺、玻璃等。这些材料也可以包含紫外线吸收剂。辨认部32A可以具有通过将光透过性不同的多层层叠而形成的层叠结构。在这种情况下，构成辨认部32A的各层可以由上述材料构成。
上述粘接剂膜收纳组件1A的制造方法例如具备：准备上述电路连接用粘接剂膜10的准备工序(准备工序A)；以及将粘接剂膜10收纳于收纳构件30A中的收纳工序。粘接剂膜收纳组件1A的制造方法还可以进一步具备准备上述收纳构件30A的准备工序(准备工序B)。
准备工序A中，例如通过具备以下工序的方法来制造电路连接用粘接剂膜10，所述工序如下：准备上述第一粘接剂层12的准备工序(第一准备工序)、以及在第一粘接剂层12上层叠上述第二粘接剂层13的层叠工序。准备工序A还可以进一步具备准备第二粘接剂层13的工序(第二准备工序)。
第一准备工序中，例如首先将(A)成分、(B)成分和(C)成分、以及根据需要添加的其他成分加入有机溶剂中，通过搅拌混合、混炼等使其溶解或分散，调制清漆组合物。然后，使用刮刀涂布机、辊涂机、敷料器、缺角轮涂布机、模涂机等将清漆组合物涂布在实施了脱模处理的基材上后，通过加热使有机溶剂减少，在基材上形成由光固性组合物构成的层。接着，通过对由光固性组合物构成的层照射光，从而使光固性组合物固化，在基材11上形成第一粘接剂层12。由此，得到第一粘接剂膜。
作为用于调制清漆组合物的有机溶剂，优选具有能够将各成分均匀地溶解或分散的特性的有机溶剂，例如可列举甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等。这些有机溶剂可以单独使用或组合两种以上来使用。调制清漆组合物时的搅拌混合和混炼例如可以使用搅拌机、研磨搅拌机、三辊研磨机、球磨机、珠磨机或均质分散机进行。
作为基材，只要具有能够耐受使有机溶剂挥发时的加热条件的耐热性就没有特别限制，可以使用上述基材。
在使有机溶剂从涂布在基材上的清漆组合物中挥发时的干燥条件优选设为有机溶剂充分挥发的条件。加热条件可以设为例如在大于或等于40℃且小于或等于120℃的温度下、大于或等于0.1分钟且小于或等于10分钟。
关于光的照射，优选使用包含150～750nm范围内的波长的照射光。光的照射例如可以使用低压水银灯、中压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、氙气灯、金属卤化物灯等进行。光的照射量没有特别限制，例如以波长365nm的光的累积光量计可以为0.01～10J/cm2。
关于第二准备工序的详细内容，除了使用(a)成分和(b)成分和根据需要添加的其他成分以及不进行光照射以外，与第一准备工序同样。
将第二粘接剂层13层叠在第一粘接剂层12上的工序中，可以通过将第一粘接剂膜与第二粘接剂膜贴合，从而将第二粘接剂层13层叠在第一粘接剂层12上，也可以通过将使用(a)成分和(b)成分和根据需要添加的其他成分得到的清漆组合物涂布在第一粘接剂层12上并进行干燥，从而将第二粘接剂层13层叠在第一粘接剂层12上。
作为将第一粘接剂膜与第二粘接剂膜贴合的方法，例如可列举热压、辊层压、真空层压等方法。层压例如可以在0～80℃的加热条件下进行。
准备工序B中，例如可以通过将由构成上述辨认部32A(收纳构件30A)的材料制成的片材形成为袋状，从而制造收纳构件30A。
收纳工序中，将粘接剂膜10从收纳构件30A的插入口31收纳(插入)至收纳构件30A中。这时，为了防止空气从外部侵入，例如可以使用密封机等封闭插入口31，从而将收纳构件30A密闭。在这种情况下，优选在封闭插入口31之前预先将收纳构件30A内的空气吸除。能够期望从收纳的初期阶段开始，收纳构件30A内的湿气就变少，且能够防止空气从外部进入。另外，通过使收纳构件30A的内表面与卷轴20密合，从而能够防止因运输时的振动而导致收纳构件30A的内表面与卷轴20的表面相互摩擦并产生异物、以及对卷轴20的侧板22、23的外侧面的损伤。
以上，对本发明的粘接剂膜收纳组件及其制造方法的一个实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式。
例如，上述实施方式中，收纳构件按照收纳构件的整体成为辨认部的方式构成，但在其他实施方式中，收纳构件也可以在收纳构件的一部分具有辨认部。图3是表示其他实施方式的粘接剂膜收纳组件的立体图。如图3所示，粘接剂膜收纳组件1B中，收纳构件30B在收纳构件30B的侧面的大致中央具有矩形状的辨认部32B。收纳构件30B的除辨认部32B以外的部分例如可以呈黑色，以防止透过紫外光和可见光。辨认部32B的形状、位置和大小不限于图3所示的情况。
另外，例如在上述实施方式中，收纳构件的形状为袋状，但收纳构件例如也可以为箱状。在收纳构件上优选设有用于开封的切口。在这种情况下，使用时的开封作业变得容易。
实施例
以下，通过实施例更具体地说明本发明，但本发明不限于实施例。
＜聚氨酯丙烯酸酯(UA1)的合成＞
向具备搅拌机、温度计、具有氯化钙干燥管的回流冷却管、和氮气导入管的反应容器中，用3小时均匀地滴加2500质量份(2.50mol)的聚(1,6-己二醇碳酸酯)(商品名：DURANOL T5652，旭化成化学株式会社制，数均分子量1000)、和666质量份(3.00mol)异佛尔酮二异氰酸酯(Sigma Aldrich公司制)。接着，向反应容器中充分导入氮气后，将反应容器内加热至70～75℃进行反应。接着，向反应容器中添加0.53质量份(4.3mmol)氢醌单甲醚(Sigma Aldrich公司制)、和5.53质量份(8.8mmol)二月桂酸二丁锡(Sigma Aldrich公司制)后，加入238质量份(2.05mol)丙烯酸2-羟基乙酯(Sigma Aldrich公司制)，在空气气氛下于70℃反应6小时。由此，得到聚氨酯丙烯酸酯(UA1)。聚氨酯丙烯酸酯(UA1)的重均分子量为15000。需要说明的是，重均分子量按照下述条件，通过凝胶渗透色谱(GPC)使用由标准聚苯乙烯得到的标准曲线进行测定。
(测定条件)
装置：东曹株式会社制GPC-8020
检测器：东曹株式会社制RI-8020
色谱柱：日立化成株式会社制Gelpack GLA160S+GLA150S
试样浓度：120mg/3mL
溶剂：四氢呋喃
注入量：60μL
压力：2.94×106Pa(30kgf/cm2)
流量：1.00mL/min
＜导电粒子的制作＞
在聚苯乙烯粒子的表面上按照层的厚度成为0.2μm的方式形成由镍构成的层。如此操作，得到平均粒径4μm、比重2.5的导电粒子。
＜光固性组合物的清漆(清漆组合物)的调制＞
将以下所示的成分以表1所示的配合量(质量份)混合，调制光固性组合物1和2的清漆。需要说明的是，表1中记载的导电粒子的含量(体积％)和填充材的含量(体积％)为以光固性组合物的总体积为基准的含量。
(聚合性化合物)
A1：二环戊二烯型二丙烯酸酯(商品名：DCP-A，东亚合成株式会社制)
A2：如上所述合成的聚氨酯丙烯酸酯(UA1)
A3：2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(商品名：LIGHT ESTER P-2M，共荣社化学株式会社制)
(光聚合引发剂)
B1：1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)苯基-，2-(O-苯甲酰肟)](商品名：Irgacure(注册商标)OXE01，BASF公司制)
(导电粒子)
C1：如上所述制作的导电粒子
(热塑性树脂)
D1：双酚A型苯氧树脂(商品名：PKHC，联合碳化物(Union Carbide)公司制)
(热聚合引发剂)
E1：过氧化苯甲酰(商品名：NYPER BMT-K40，日油株式会社制)
(偶联剂)
F1：3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(商品名：KBM503，信越化学工业株式会社制)
(填充材)
G1：二氧化硅微粒(商品名：R104，日本Aerosil株式会社制，平均粒径(一次粒径)：12nm)
(溶剂)
H1：甲基乙基酮
[表1]
Figure BDA0002402868730000191
＜热固性组合物的清漆(清漆组合物)的调制＞
作为聚合性化合物a1～a3、热聚合引发剂b1、热塑性树脂d1、偶联剂f1、填充材g1和溶剂h1，使用与光固性组合物1中的聚合性化合物A1～A3、热聚合引发剂E1、热塑性树脂D1、偶联剂F1、填充材G1和溶剂H1相同的物质，将这些成分以表2所示的配合量(质量份)混合，调制热固性组合物1的清漆。需要说明的是，表2中记载的填充材的含量(体积％)为以热固性组合物的总体积为基准计的含量。
[表2]
Figure BDA0002402868730000201
＜收纳构件的准备＞
将UV阻隔膜(型号：KU-1000100，AS ONE公司制，波长365nm的光的透过率：小于1％)贴合于隔离袋(商品名：OP-I，远兴公司制，辨认部中的波长365nm的光的透过率：50％)，制作整面为辨认部的收纳构件。从所得收纳构件的辨认部通过目测观察收纳构件的内部，确认能够辨认收纳构件的内部。
所得到的收纳构件的辨认部对于波长365nm的光的透过率通过使用分光光度计(株式会社日立高新技术制，U-2900)测定200～900nm的波长范围的方法进行测定。
(实施例1)
[第一粘接剂膜的制作]
使用涂覆装置将光固性组合物1的清漆涂布于厚度50μm的PET膜上。接着，于70℃进行3分钟的热风干燥，在PET膜上形成由光固性组合物1构成的层。接着，使用金属卤化物灯对由光固性组合物1构成的层以累积光量为2000mJ/cm2的方式进行光照射，使聚合性化合物聚合。由此，使光固性组合物1固化，形成第一粘接剂层。通过以上操作，从而得到在PET膜上具备厚度1.9μm的第一粘接剂层的第一粘接剂膜。这时的导电粒子密度为7000个/mm2。需要说明的是，第一粘接剂层的厚度使用奥林巴斯株式会社制激光显微镜OLS4100进行测定。
[第二粘接剂膜的制作]
使用涂覆装置将热固性组合物1的清漆涂布于厚度50μm的PET膜上。接着，于70℃进行3分钟的热风干燥，在PET膜上形成厚度为10μm的第二粘接剂层(由热固性组合物1构成的层)。通过以上操作，从而得到在PET膜上具备第二粘接剂层的第二粘接剂膜。
[电路连接用粘接剂膜的制作]
一边将第一粘接剂膜和第二粘接剂膜与作为基材的PET膜一起在40℃加热，一边使用辊层压机进行层压。由此，制作第一粘接剂层与第二粘接剂层层叠而成的两层构成的粘接剂膜(电路连接用粘接剂膜)。
[粘接剂膜收纳组件的制作]
将所得到的电路连接用粘接剂膜收纳于如上所述制作的收纳构件中之后，将收纳构件内的空气吸除，然后使用封口机将收纳构件的插入口密封。由此得到粘接剂膜收纳组件。
(实施例2)
使用光固性组合物2代替光固性组合物1，除此以外，与实施例1同样地操作，制作粘接剂膜收纳组件。
(比较例1)
在与实施例1同样地操作制作粘接剂膜(电路连接用粘接剂膜)后，作为收纳构件，使用隔离袋(商品名：OP-I，(株)远兴公司制，辨认部对于波长365nm的光的透过率：50％)，除此以外，与实施例1同样地操作，制作粘接剂膜收纳组件。
(比较例2)
在与实施例2同样地操作制作粘接剂膜(电路连接用粘接剂膜)后，作为收纳构件，使用隔离袋(商品名：OP-I，(株)远兴公司制，辨认部对于波长365nm的光的透过率：50％)，除此以外，与实施例2同样地操作，制作粘接剂膜收纳组件。
＜评价＞
[连接特性评价]
使用热压接装置(加热方式：恒热型，株式会社太阳机械制作所制)，隔着刚制作后的电路连接用粘接剂膜，对间距25μm的COF(FLEXSEED公司制)和在玻璃基板上具备由非晶氧化铟锡(ITO)构成的薄膜电极(高度：
Figure BDA0002402868730000222
)的带薄膜的玻璃基板(吉奥马(Geomatec)公司制)以170℃、6MPa且4秒钟的条件进行加热加压，在整个宽度1mm上进行连接，制作电路连接结构体(连接结构体)。对于所得到的连接结构体，使用万用表测定刚连接后的连接电阻值。需要说明的是，连接时，按照电路连接用粘接剂膜中的第一粘接剂层侧的面与玻璃基板相对的方式将电路连接用粘接剂膜配置在玻璃基板上。
另外，通过将所制作的粘接剂膜收纳组件在室温、荧光灯(强度：970lm)下放置72小时来进行处理。处理后，从收纳构件中取出粘接剂膜。除了使用该粘接剂膜以外，与上述同样地操作制作电路连接结构体(连接结构体)。对于所得到的连接结构体，使用万用表测定刚连接后的连接电阻值。连接电阻值作为相对的电极间的16点电阻的平均值来求出。将结果示于表3中。
[表3]
Figure BDA0002402868730000221
符号说明
1A、1B：粘接剂膜收纳组件，10：电路连接用粘接剂膜(粘接剂膜)，12：第一粘接剂层，13：第二粘接剂层，14：导电粒子，30A、30B：收纳构件，32A、32B：辨认部。

Claims (6)

1.一种粘接剂膜收纳组件，其具备电路连接用粘接剂膜、和收纳该粘接剂膜的收纳构件，
所述粘接剂膜具备第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的第二粘接剂层，
所述第一粘接剂层由含有导电粒子和光聚合引发剂的光固性组合物的固化物构成，
所述第二粘接剂层由热固性组合物构成，
所述收纳构件具有能够从外部辨认所述收纳构件的内部的辨认部，
所述辨认部对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。
2.根据权利要求1所述的粘接剂膜收纳组件，所述光固性组合物含有光自由基聚合引发剂作为所述光聚合引发剂，
所述热固性组合物含有自由基聚合性化合物。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂膜收纳组件，所述第一粘接剂层包含所述光聚合引发剂。
4.一种粘接剂膜收纳组件的制造方法，其具备以下工序：
准备电路连接用粘接剂膜的准备工序，所述电路连接用粘接剂膜具备第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的由热固性组合物构成的第二粘接剂层；以及
将所述粘接剂膜收纳于收纳构件中的收纳工序，
所述准备工序包含通过对由含有导电粒子和光聚合引发剂的光固性组合物构成的层照射光，从而使所述光固性组合物固化，得到所述第一粘接剂层的工序，
所述收纳构件具有能够从外部辨认所述收纳构件的内部的辨认部，所述辨认部对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。
5.根据权利要求4所述的粘接剂膜收纳组件的制造方法，所述光固性组合物含有光自由基聚合引发剂作为所述光聚合引发剂，
所述热固性组合物含有自由基聚合性化合物。
6.根据权利要求4或5所述的粘接剂膜收纳组件的制造方法，所述第一粘接剂层包含所述光聚合引发剂。
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