JP2017135065A - 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 - Google Patents

異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 Download PDF

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Abstract

【課題】発光波長が３６５ｎｍであるＬＥＤを用いた光照射に対して利用でき、かつ室内照明に曝露されても十分な接続性が得られ、さらに金属配線部における遮光部においても十分な硬化反応が進行することにより、接着強度がより優れた異方性導電フィルムの提供。【解決手段】第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、オキシムエステル型光重合開始剤と、導電性粒子と、アントラセン骨格を有する化合物とを含有する異方性導電性フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体に関する。
従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））が用いられている。
この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
異方性導電フィルムは、通常、熱硬化性樹脂を用いているため、前記異方性導電フィルムを硬化させる際には、高温（例えば、１８０℃）での加熱が行われる。しかし、接続対象の基板の種類によってはその加熱により不具合が生じる。例えば、接続対象に液晶ディスプレイのガラス基板を用いた場合には、高温での加熱により前記ガラス基板に反り及び歪みが生じ、それが原因となり、液晶ディスプレイに表示ムラが生じるという問題がある。
したがって、低温での加熱により、又は加熱を必要とせずに用いることができる異方性導電フィルムが望まれている。
そこで、光照射によって硬化する光硬化型の異方性導電フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
前記光照射に用いる光源としては、例えば、水銀灯、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、発光ダイオード）などが挙げられる。これらの中でも、前記ＬＥＤは、省電力、長寿命、小型などの利点を有することから幅広く利用されている。
そして昨今、光照射に用いる光源としては、発光波長が３６５ｎｍであるＬＥＤが主流となっている。
しかし、異方性導電フィルムは、フォトレジストのように紫外光をカットしたイエロールームで用いられることは少なく、電子部品を基板と接続する際には、蛍光灯下で行われることが多い。そのため、蛍光灯などの室内照明に含まれる紫外光によって光硬化型の異方性導電フィルムの硬化反応が進行してしまい、接続時に十分な接続性が得られないという問題がある。
そこで、膜形成樹脂、ラジカル重合性化合物、オキシムエステル型光重合開始剤に、波長３６５ｎｍの光の透過率が４０％以上かつ波長４００ｎｍの光の透過率が３０％以下の化合物を配合した組成物からなる異方性導電フィルムが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特許文献２に記載の従来の技術によれば、発光波長が３６５ｎｍのＬＥＤを用いた光照射により硬化し、かつ、室内照明に曝露されても十分な接続性が得られる異方性導電性フィルムが得られる。しかし、特許文献２に記載の従来の技術では、遮光部となる金属配線部における硬化が十分とはいえず、接着強度においてさらなる改良が望まれていた。
したがって、発光波長が３６５ｎｍであるＬＥＤを用いた光照射に対して利用でき、かつ室内照明に曝露されても十分な接続性が得られ、さらに金属配線部における遮光部においても十分な硬化反応が進行することにより、接着強度がより優れた異方性導電フィルム、並びに前記異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び前記異方性導電フィルムを用いた接合体の提供が求められているのが現状である。
特開２００７−０４５９００号公報 特開２０１４−２１０８７８号公報
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、発光波長が３６５ｎｍであるＬＥＤを用いた光照射に対して利用でき、かつ室内照明に曝露されても十分な接続性が得られ、さらに金属配線部における遮光部においても十分な硬化反応が進行することにより、接着強度がより優れた異方性導電フィルム、並びに前記異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び前記異方性導電フィルムを用いた接合体を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、オキシムエステル型光重合開始剤と、導電性粒子と、アントラセン骨格を有する化合物とを含有することを特徴とする異方性導電フィルムである。
＜２＞ 前記アントラセン骨格を有する化合物が、置換基としてフェニル基を有する前記＜１＞に記載の異方性導電性フィルムである。
＜３＞ 前記アントラセン骨格を有する化合物が、モノフェニルアントラセンである前記＜２＞に記載の異方性導電性フィルムである。
＜４＞ 前記オキシムエステル型光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。Ｒ２は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。Ｒ３は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、炭素数３〜２０の複素環基、炭素数２〜２０のアシル基、及び結合手（前記結合手は、隣接するベンゼン環の炭素原子の１つと結合し、−Ｘ−と一緒になって環構造を形成する結合手である。）のいずれかを表す。Ｒ４は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、炭素数３〜２０の複素環基、及び炭素数２〜２０のアシル基のいずれかを表す。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。Ｘは、酸素原子、硫黄原子、及びＮＲ５（Ｒ５は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。）のいずれかを表す。Ｙは、単結合、及びカルボニル基のいずれかを表す。
＜５＞ 前記オキシムエステル型光重合開始剤が、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、及びエタノン−１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）の少なくともいずれかである前記＜４＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜６＞ 第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第１の回路部材の端子上に前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記異方性導電フィルムに３６５ｎｍの光を照射する光照射工程とを含むことを特徴とする接続方法である。
＜７＞ 端子を有する第１の回路部材と、端子を有する第２の回路部材と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に介在して前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを電気的に接続する異方性導電フィルムの硬化物とを有し、
前記異方性導電フィルムが、前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムであることを特徴とする接合体である。
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、発光波長が３６５ｎｍであるＬＥＤを用いた光照射に対して利用でき、かつ室内照明に曝露されても十分な接続性が得られる異方性導電フィルム、並びに前記異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び前記異方性導電フィルムを用いた接合体を提供することができる。
（異方性導電フィルム）
本発明の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、オキシムエステル型光重合開始剤と、導電性粒子と、アントラセン骨格を有する化合物とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記異方性導電フィルムは、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムである。
＜膜形成樹脂＞
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜７０質量％が好ましく、３０質量％〜６０質量％がより好ましい。
＜ラジカル重合性化合物＞
前記ラジカル重合性化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記ラジカル重合性化合物の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜７０質量％が好ましく、３０質量％〜６０質量％がより好ましい。
＜オキシムエステル型光重合開始剤＞
前記オキシムエステル型光重合開始剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、下記一般式（１）で表される化合物が好ましい。
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。Ｒ２は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。Ｒ３は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、炭素数３〜２０の複素環基、炭素数２〜２０のアシル基、及び結合手（前記結合手は、隣接するベンゼン環の炭素原子の１つと結合し、−Ｘ−と一緒になって環構造を形成する結合手である。）のいずれかを表す。Ｒ４は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、炭素数３〜２０の複素環基、及び炭素数２〜２０のアシル基のいずれかを表す。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。Ｘは、酸素原子、硫黄原子、及びＮＲ５（Ｒ５は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。）のいずれかを表す。Ｙは、単結合、及びカルボニル基のいずれかを表す。
前記Ｒ１、前記Ｒ２、前記Ｒ３、前記Ｒ４及び前記Ｒ５における炭素数１〜２０のアルキル基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、アミル基、イソアミル基、ｔ−アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２−エチルヘキシル基、ｔ−オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基などが挙げられる。これらの中でも、炭素数１〜１２のアルキル基が好ましい。
前記Ｒ１、前記Ｒ２、前記Ｒ３、前記Ｒ４及び前記Ｒ５における炭素数６〜３０のアリール基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナンスレニル基などが挙げられる。これらの中でも、炭素数６〜１２のアリール基が好ましい。
前記Ｒ１、前記Ｒ２、前記Ｒ３、前記Ｒ４及び前記Ｒ５における炭素数７〜３０のアリールアルキル基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ベンジル基、α−メチルベンジル基、α、α−ジメチルベンジル基、フェニルエチル基などが挙げられる。これらの中でも、炭素数７〜１３のアリールアルキル基が好ましい。
前記Ｒ１、前記Ｒ２、前記Ｒ３、前記Ｒ４及び前記Ｒ５における炭素数３〜２０の複素環基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ピリジル基、ピリミジル基、フリル基、チエニル基、テトラヒドロフラニル基、ジオキソラニル基などが挙げられる。これらの中でも、５〜７員複素環基が好ましい。
前記Ｒ３、及び前記Ｒ４における炭素数２〜２０のアシル基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基、メチルベンゾイル基などが挙げられる。
前記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、下記一般式（２）で表される化合物、下記一般式（３）で表される化合物などが挙げられる。
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ１１は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。Ｒ１２は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。
前記Ｒ１１、及び前記Ｒ１２における炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基としては、それぞれ対応する前記Ｒ１、及び前記Ｒ２において説明した炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基などが挙げられる。
ただし、前記一般式（３）中、Ｒ２１は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。Ｒ２２は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。Ｒ２３は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。Ｒ２４は、炭素数１〜１９のアルキル基、及び炭素数１〜６のアルキル基を有していてもよい炭素数６〜１０のアリール基のいずれかを表す。
前記Ｒ２１、前記Ｒ２２、及び前記Ｒ２３における炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基としては、それぞれ対応する前記Ｒ１、前記Ｒ２、及び前記Ｒ５において説明した炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基などが挙げられる。
前記Ｒ２４における炭素数１〜１９のアルキル基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、アミル基、イソアミル基、ｔ−アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２−エチルヘキシル基、ｔ−オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基などが挙げられる。
前記Ｒ２４における炭素数１〜６のアルキル基を有していてもよい炭素数６〜１０のアリール基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ベンゾイル基、メチルベンゾイル基などが挙げられる。
前記オキシムエステル型光重合開始剤としては、具体的には、例えば、以下の化合物などが挙げられる。
これらの中でも、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（例えば、ＢＡＳＦ社製のイルガキュア ＯＸＥ ０１、前記構造式（１））、エタノン−１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）（例えば、ＢＡＳＦ社製のイルガキュア ＯＸＥ ０２、前記構造式（３））が好ましい。
前記オキシムエステル型光重合開始剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜８質量％が好ましく、２質量％〜５質量％がより好ましい。前記含有量が、前記より好ましい範囲内であると、室内照明に曝露される場合であっても、導通抵抗が低く、接続性が非常に優れる点で、有利である。
＜アントラセン骨格を有する化合物＞
本発明においては、前記アントラセン骨格を有する化合物を前記異方性導電フィルムに含有させることで、発光波長３６５ｎｍであるＬＥＤ光照射装置を用いて前記異方性導電フィルムを硬化させる際に、金属配線部における遮光部においても十分な硬化反応が進行し、その結果、接着強度に優れ、かつ蛍光灯などの室内照明下での前記異方性導電フィルムの保存安定性を維持でき、室内照明に曝露されても十分な接続性を有する異方性導電フィルムが得られる。
前記アントラセン骨格を有する化合物としては、例えば、アントラセン、あるいは置換基を有するアントラセンが挙げられる。置換基としては、例えば、フェニル基、ブトキシ基などが挙げられる。中でも、置換基としてフェニル基を有するアントラセン化合物が本発明の効果をより発揮することができ好ましい。より具体的には、モノフェニルアントラセン、ジフェニルアントラセンが好ましい化合物として挙げられる。中でも、モノフェニルアントラセンは、接着強度が優れた異方性導電フィルムを得るうえで、特に好ましい。
前記アントラセン骨格を有する化合物の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１質量％〜１．５質量％が好ましく、０．３質量％〜０．６質量％がより好ましい。前記含有量が、前記より好ましい範囲内であると、室内照明に曝露されない場合に、導通抵抗が低く、接続性が非常に優れる点で、有利である。
＜導電性粒子＞
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、２μｍ〜２５μｍがより好ましく、２μｍ〜１０μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜１０質量％が好ましく、３質量％〜８質量％がより好ましい。
＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シランカップリング剤などが挙げられる。
−シランカップリング剤−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２μｍ〜６０μｍが好ましく、５μｍ〜３０μｍがより好ましく、１０μｍ〜２０μｍが特に好ましい。
＜第１の回路部材、第２の回路部材＞
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材としては、端子を有し、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる回路部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するガラス基板、端子を有するプラスチック基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（フレックスオンガラス、ＦＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｇｌａｓｓ（チップオンガラス、ＣＯＧ）、Ｃｈｉｐ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（チップオンフレックス、ＣＯＦ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｂｏａｒｄ（フレックスオンボード、ＦＯＢ）、Ｆｌｅｘ−ｏｎ−Ｆｌｅｘ（フレックスオンフレックス、ＦＯＦ）、液晶パネルなどが挙げられる。
前記端子を有するガラス基板としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）ガラス基板、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）ガラス基板、その他のガラスパターン基板などが挙げられる。これらの中でも、ＩＴＯガラス基板、ＩＺＯガラス基板が好ましい。
前記端子を有するプラスチック基板の材質、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、端子を有するリジット基板、端子を有するフレキシブル基板などが挙げられる。
前記ＩＣとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材は、同じ回路部材であってもよいし、異なる回路部材であってもよい。
（接続方法）
本発明の接続方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、光照射工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる方法である。
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記異方性導電フィルムの説明で例示した前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材がそれぞれ挙げられるが、本発明の前記異方性導電フィルムを硬化させる３６５ｎｍの光を透過する回路部材であることが好ましい。そのような回路部材としては、例えば、ＩＴＯガラス基板などが挙げられる。
＜第１の配置工程＞
前記第１の配置工程としては、前記第１の回路部材の端子上に本発明の前記異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜第２の配置工程＞
前記第２の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜光照射工程＞
前記光照射工程としては、前記異方性導電フィルムに３６５ｎｍの光を照射する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記光の照射は、前記異方性導電フィルムに対して、前記第１の回路部材の側から行ってもよいし、前記第２の回路部材の側から行ってもよい。即ち、前記異方性導電フィルムへの前記光の照射は、前記第１の回路部材越しに行ってもよいし、前記第２の回路部材越しに行ってもよい。
前記光の照射源（光照射源）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＬＥＤランプなどが挙げられる。
前記光照射工程の際には、前記異方性導電フィルムを加熱及び押圧する処理を併用することが好ましい。
前記加熱及び押圧する処理は、前記光照射を行う前に開始し、前記光照射が終了するまで行うことが好ましい。
前記加熱及び押圧する処理としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱押圧部材を用いて行うことができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、８０℃〜１４０℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．５秒間〜１２０秒間が挙げられる。
（接合体）
本発明の接合体は、第１の回路部材と、第２の回路部材と、異方性導電フィルムの硬化物とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記異方性導電フィルムの説明で例示した前記第１の回路部材、及び前記第２の回路部材がそれぞれ挙げられる。
前記異方性導電フィルムは、本発明の前記異方性導電フィルムである。
前記異方性導電フィルムの硬化物は、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に介在して前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを電気的に接続している。
前記接合体は、例えば、本発明の前記接続方法により製造できる。
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
（実施例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
フェノキシ樹脂（品名：ＰＫＦＥ、巴工業株式会社製）４７質量部、ウレタンアクリレート（品名：ＥＢＥＣＲＹＬ６００、ダイセル・サイテック株式会社製）３５質量部、アクリルモノマー（品名：Ａ−ＤＣＰ、新中村化学工業株式会社製）５質量部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ−５０３、信越化学工業株式会社製）２質量部、オキシムエステル型光重合開始剤（品名：イルガキュア ＯＸＥ ０１、ＢＡＳＦ社製）３質量部、アントラセン０．５質量部、及び導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業株式会社製、平均粒子径４μｍ）６質量部を均一に混合した。混合後の配合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に、乾燥後の平均厚みが１４μｍとなるようにバーコーターで塗布し、７０℃で５分間乾燥し、導電性導電フィルムを作製した。
＜接合体の製造＞
以下の方法により接合体を製造した。
第１の回路部材として、所定の金属配線が形成されたガラス基板（厚み０．５ｍｍ、ＩＴＯの表面抵抗値は１０Ω／□）を用いた。
第２の回路部材として、ＩＣチップ（外形１．８ｍｍ×２０ｍｍ、厚み０．５ｍｍ、バンプ高さ１５μｍ、バンプ外形８５μｍ×３０μｍ）を用いた。
前記第１の回路部材上に、幅２．０ｍｍにスリットした前記異方性導電フィルムを配置した。配置する際、８０℃、１ＭＰａ、１秒間で貼り付けた。続いて、その異方性導電フィルム上に、前記第２の回路部材を前記異方性導電フィルムからはみ出さないように配置した。続いて、緩衝材（テフロン（登録商標）、厚み５０μｍ）を介して、加熱ツール（幅６．０ｍｍ）により１００℃、６０ＭＰａ、５秒間にて圧着後、圧力を加えた状態で前記第１の回路部材側からＬＥＤ−ＵＶ装置（ＺＵＶ−３０Ｈ、オムロン株式会社製）にて、波長３６５ｎｍの光を２秒間照射（照度６００Ｗ／ｃｍ）し、接合体を得た。
＜評価＞
作製した接合体について、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
蛍光灯曝露では、蛍光灯（ＦＰＬ２７ＥＸ−Ｎ、ＴＷＩＮＢＩＲＤ社製、２７Ｗ）の直下２ｍに異方性導電フィルムを置き、３時間放置した。
＜＜導通抵抗＞＞
接合体の初期の導通抵抗値（Ω）を以下の方法で測定した。
製造した上記接合体について、デジタルマルチメーター（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機株式会社製）を用いて３０ｃｈの端子間の抵抗値（Ω）を測定した。
具体的には、４端子法にて電流１ｍＡを流したときの抵抗値を、中央値及び端部のそれぞれについて１０箇所測定し、それらの平均値を測定値とした。
＜＜反応率＞＞
赤外分光装置（フーリエ変換型赤外分光（ＦＴ−ＩＲ））を用いて、接続前後のビニル基（重合性基）を測定し、その変化から反応率を測定した。
具体的には、異方性導電フィルム作製直後にＩＲ分析を行い、１，６４０ｃｍ−１の吸収を基準として、蛍光灯曝露をしない条件における接続後の「開口部」および「遮光部（金属配線部）」それぞれの反応率、蛍光灯曝露後の接続前の反応率、蛍光灯曝露をした条件での接続後の「開口部」および「遮光部（金属配線部）」それぞれの反応率を測定した。
（実施例２から３、比較例１から４）
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例１において、アントラセンを、下記表１に示すように、添加しない、もしくは別の化合物に変えた以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを得た。
実施例１と同様にして、評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１〜３では、蛍光灯曝露がある場合、及びない場合のいずれにおいても、導通抵抗に優れる結果が得られた。また、接続後の反応率は開口部において高いだけでなく、遮光部においても高く、接着強度に優れていた。
中でも添加剤として、フェニル基を有するアントラセンを含有した実施例２及び３は、特に優れた接着強度を示していた。
比較例１は、蛍光灯曝露ありの場合、導通抵抗が不十分であった。
比較例２〜４では、遮光部における硬化が不十分で、接着強度が不十分であった。
本発明の異方性導電フィルムは、発光波長が３６５ｎｍであるＬＥＤを用いた光照射に対して利用でき、かつ室内照明に曝露されても十分な接続性が得られ、さらに金属配線部における遮光部においても十分な硬化反応が進行することにより、より優れた接着強度を発現することから、波長３６５ｎｍのＬＥＤランプを用いた回路部材の接続に好適に用いることができる。

Claims (7)

  1. 第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
    膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、オキシムエステル型光重合開始剤と、導電性粒子と、アントラセン骨格を有する化合物とを含有することを特徴とする異方性導電フィルム。
  2. 前記アントラセン骨格を有する化合物が、置換基としてフェニル基を有する請求項１に記載の異方性導電性フィルム。
  3. 前記アントラセン骨格を有する化合物が、モノフェニルアントラセンである請求項２に記載の異方性導電性フィルム。
  4. 前記オキシムエステル型光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物である請求項１から３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
    ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。Ｒ２は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。Ｒ３は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、炭素数３〜２０の複素環基、炭素数２〜２０のアシル基、及び結合手（前記結合手は、隣接するベンゼン環の炭素原子の１つと結合し、−Ｘ−と一緒になって環構造を形成する結合手である。）のいずれかを表す。Ｒ４は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、炭素数３〜２０の複素環基、及び炭素数２〜２０のアシル基のいずれかを表す。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。Ｘは、酸素原子、硫黄原子、及びＮＲ５（Ｒ５は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基、及び炭素数３〜２０の複素環基のいずれかを表す。）のいずれかを表す。Ｙは、単結合、及びカルボニル基のいずれかを表す。
  5. 前記オキシムエステル型光重合開始剤が、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、及びエタノン−１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）の少なくともいずれかである請求項４に記載の異方性導電フィルム。
  6. 第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
    前記第１の回路部材の端子上に請求項１から５のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
    前記異方性導電フィルム上に前記第２の回路部材を、前記第２の回路部材の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
    前記異方性導電フィルムに３６５ｎｍの光を照射する光照射工程とを含むことを特徴とする接続方法。
  7. 端子を有する第１の回路部材と、端子を有する第２の回路部材と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に介在して前記第１の回路部材の端子と前記第２の回路部材の端子とを電気的に接続する異方性導電フィルムの硬化物とを有し、
    前記異方性導電フィルムが、請求項１から５のいずれかに記載の異方性導電フィルムであることを特徴とする接合体。
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