JP2001323233A - 異方導電性接着剤 - Google Patents
異方導電性接着剤Info
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- JP2001323233A JP2001323233A JP2000141157A JP2000141157A JP2001323233A JP 2001323233 A JP2001323233 A JP 2001323233A JP 2000141157 A JP2000141157 A JP 2000141157A JP 2000141157 A JP2000141157 A JP 2000141157A JP 2001323233 A JP2001323233 A JP 2001323233A
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- resin
- conductive adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＣＤとＴＣＰとの接続や、ＴＣＰとＰＣＢ
との接続などの微細回路同士の電気的接続において、特
に低温短時間での接続も可能で、且つ、接着性、接続信
頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型異方
導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 ラジカル重合性樹脂（Ａ）、有機過酸化
物（Ｂ）、熱可塑性エラストマーとしてポリビニルブチ
ラール樹脂（Ｃ）、リン酸エステル（Ｄ）、およびこれ
ら樹脂組成物中に分散された導電粒子（Ｅ）からなる異
方導電性接着剤である。また樹脂組成物中にエポキシシ
ランカップリング剤（Ｆ）を含む異方導電性接着剤であ
る。
との接続などの微細回路同士の電気的接続において、特
に低温短時間での接続も可能で、且つ、接着性、接続信
頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型異方
導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 ラジカル重合性樹脂（Ａ）、有機過酸化
物（Ｂ）、熱可塑性エラストマーとしてポリビニルブチ
ラール樹脂（Ｃ）、リン酸エステル（Ｄ）、およびこれ
ら樹脂組成物中に分散された導電粒子（Ｅ）からなる異
方導電性接着剤である。また樹脂組成物中にエポキシシ
ランカップリング剤（Ｆ）を含む異方導電性接着剤であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤ（液晶ディ
スプレイ）やＰＤＰ（プラズマディスプレイ）とＴＣＰ
（テープキャリヤパッケージ）との接続や、ＴＣＰとＰ
ＣＢ（プリント回路基板）との接続などの微細な回路同
士の電気的接続に使用される低温接続性と耐熱性を兼ね
備えた異方導電性接着剤に関するものである。
スプレイ）やＰＤＰ（プラズマディスプレイ）とＴＣＰ
（テープキャリヤパッケージ）との接続や、ＴＣＰとＰ
ＣＢ（プリント回路基板）との接続などの微細な回路同
士の電気的接続に使用される低温接続性と耐熱性を兼ね
備えた異方導電性接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、接着性樹脂中に導電性粒子を分散
させた異方導電性接着剤がＬＣＤやＰＤＰとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続など各種微細回路接続
の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法と
して異方導電性接着剤が使用されてきている。この方法
は、接続したい部材間に異方導電性接着剤を挟み加熱加
圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁
性を保ち、上下の端子間では電気的に導通させるもので
ある。このような用途に異方導電性接着剤が多用されて
きたのは、被着体の耐熱性がないことや微細な回路では
隣接端子間で電気的にショートしてしまうなど、半田付
けなどの従来の接続方法が適用できないことが理由であ
る。
させた異方導電性接着剤がＬＣＤやＰＤＰとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続など各種微細回路接続
の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法と
して異方導電性接着剤が使用されてきている。この方法
は、接続したい部材間に異方導電性接着剤を挟み加熱加
圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁
性を保ち、上下の端子間では電気的に導通させるもので
ある。このような用途に異方導電性接着剤が多用されて
きたのは、被着体の耐熱性がないことや微細な回路では
隣接端子間で電気的にショートしてしまうなど、半田付
けなどの従来の接続方法が適用できないことが理由であ
る。
【０００３】この異方導電性接着剤は、熱可塑タイプの
ものと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱
可塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系
の熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。
ものと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱
可塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系
の熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。
【０００４】熱可塑タイプの異方導電性接着剤について
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに
比べて、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好
であると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが
低く、接続信頼性が低いため長期環境試験に耐えうるも
のではなかった。
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに
比べて、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好
であると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが
低く、接続信頼性が低いため長期環境試験に耐えうるも
のではなかった。
【０００５】一方、現在主流となっている熱硬化タイプ
の異方導電性接着剤は、一般に保存安定性、硬化性のバ
ランスの良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用い
られている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプのも
のは、保存安定性と樹脂の硬化性を両立させるため、そ
の硬化反応性から１５０〜２００℃の温度で３０秒前後
加熱、硬化することが必要とされ、たとえば１５０℃未
満の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させること
は困難であった。
の異方導電性接着剤は、一般に保存安定性、硬化性のバ
ランスの良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用い
られている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプのも
のは、保存安定性と樹脂の硬化性を両立させるため、そ
の硬化反応性から１５０〜２００℃の温度で３０秒前後
加熱、硬化することが必要とされ、たとえば１５０℃未
満の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させること
は困難であった。
【０００６】更に、保存安定性については、例えば、Ｂ
Ｆ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。
Ｆ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。
【０００７】上記問題点に加えて、熱硬化タイプの異方
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、位置ずれ等の原因によって一度接続したものを、
被接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合
（所謂リペア）したいという要求が多くでてきている。
しかし殆どのものが高接着力、高信頼性といった長所が
ある反面、この様に一見矛盾する要求に対しては対応が
極めて難しく、満足するものは得られていない。
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、位置ずれ等の原因によって一度接続したものを、
被接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合
（所謂リペア）したいという要求が多くでてきている。
しかし殆どのものが高接着力、高信頼性といった長所が
ある反面、この様に一見矛盾する要求に対しては対応が
極めて難しく、満足するものは得られていない。
【０００８】特に最近は、ＬＣＤモジュールの大画面
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンにずれが
生じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内
部の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。
また、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺
化してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンにずれが
生じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内
部の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。
また、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺
化してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。
【０００９】そこで、より低温で接続することによりこ
れらの問題を解決することが考えられたが、たとえば、
従来の熱可塑性タイプの異方導電性接着剤で接続しよう
とすると、比較的低温での接続は可能であるが樹脂の耐
湿性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪いという問題が
あった。また、熱硬化タイプの主流であるエポキシ樹脂
系の異方導電性接着剤で、低温で接続しようとすると、
樹脂を硬化させるために接続時間を長くする必要があ
り、実用上適用できるものではなかった。低温接続を可
能とする異方導電性接着剤として、カチオン重合性物質
とスルホニウム塩とを配合した接着性樹脂中に導電性粒
子を分散させたもの（特開平７−９０２３７号公報）
や、エポキシ樹脂等と４−（ジアルキルアミノ）ピリジ
ン誘導体に導電性粒子を分散させたもの（特開平４−１
８９８８３号公報）も提案されているが、接着剤樹脂の
保存性や被接続回路端子の腐食等の問題があり実用には
至っていない。
れらの問題を解決することが考えられたが、たとえば、
従来の熱可塑性タイプの異方導電性接着剤で接続しよう
とすると、比較的低温での接続は可能であるが樹脂の耐
湿性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪いという問題が
あった。また、熱硬化タイプの主流であるエポキシ樹脂
系の異方導電性接着剤で、低温で接続しようとすると、
樹脂を硬化させるために接続時間を長くする必要があ
り、実用上適用できるものではなかった。低温接続を可
能とする異方導電性接着剤として、カチオン重合性物質
とスルホニウム塩とを配合した接着性樹脂中に導電性粒
子を分散させたもの（特開平７−９０２３７号公報）
や、エポキシ樹脂等と４−（ジアルキルアミノ）ピリジ
ン誘導体に導電性粒子を分散させたもの（特開平４−１
８９８８３号公報）も提案されているが、接着剤樹脂の
保存性や被接続回路端子の腐食等の問題があり実用には
至っていない。
【００１０】また、低温接続を可能にするものとして、
ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラスト
マー、マレイミドとを配合した樹脂組成物中に導電性粒
子を分散させた熱硬化型異方導電性接着剤において、ラ
ジカル重合性樹脂がフェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂で有ることを特徴と
する異方導電性接着剤や、さらに、接着性、接続信頼性
を改良する目的でアミノシランカップリング剤を加えた
ものも提案されているが、硬化性、作業性、高温・高湿
処理後の接着性、接続信頼性、保存性等の全てをバラン
ス良く満足する樹脂系は得られておらず、そのため、よ
り低温短時間で接続でき、且つ、耐熱性、接着性、接続
信頼性、保存安定性、リペア性等に優れる異方導電性接
着剤の要求が強くなっている。
ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラスト
マー、マレイミドとを配合した樹脂組成物中に導電性粒
子を分散させた熱硬化型異方導電性接着剤において、ラ
ジカル重合性樹脂がフェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂で有ることを特徴と
する異方導電性接着剤や、さらに、接着性、接続信頼性
を改良する目的でアミノシランカップリング剤を加えた
ものも提案されているが、硬化性、作業性、高温・高湿
処理後の接着性、接続信頼性、保存性等の全てをバラン
ス良く満足する樹脂系は得られておらず、そのため、よ
り低温短時間で接続でき、且つ、耐熱性、接着性、接続
信頼性、保存安定性、リペア性等に優れる異方導電性接
着剤の要求が強くなっている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
このような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の
電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能
で、且つ、耐熱性、接着性、接続信頼性、保存安定性、
リペア性にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供
しようとするものである。
このような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の
電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能
で、且つ、耐熱性、接着性、接続信頼性、保存安定性、
リペア性にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供
しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、ラジカル重合
性樹脂（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラスト
マーとして（１）式で表される重合度１５００〜２５０
０で、且つブチラール化度６５ｍｏｌ％、フロー軟化点
１５０〜２００℃のポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）、
（２）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）およびこれら
樹脂組成物中に分散された導電粒子（Ｅ）からなる異方
導電性接着剤に関するものである。更に好ましい形態と
しては、上記樹脂組成物が、さらに（３）式および／又
は（４）式で表されるエポキシシランカップリング剤
（Ｆ）を含む異方導電性接着剤である。
性樹脂（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラスト
マーとして（１）式で表される重合度１５００〜２５０
０で、且つブチラール化度６５ｍｏｌ％、フロー軟化点
１５０〜２００℃のポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）、
（２）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）およびこれら
樹脂組成物中に分散された導電粒子（Ｅ）からなる異方
導電性接着剤に関するものである。更に好ましい形態と
しては、上記樹脂組成物が、さらに（３）式および／又
は（４）式で表されるエポキシシランカップリング剤
（Ｆ）を含む異方導電性接着剤である。
【００１３】
【化５】
【化６】
【００１４】
【化７】
【化８】
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に関して詳細に説明
する。本発明の異方導電性接着剤は、異方導電性接着剤
を構成する樹脂組成物中に（１）式で表される重合度１
５００〜２５００で、且つブチラール化度６５ｍｏｌ％
以上、フロー軟化点１５０〜２００℃であるポリビニル
ブチラール樹脂を含有することが特徴であり、ＬＣＤ用
途のＴＣＰとＰＣＢを接続した場合、従来のポリビニル
ブチラール樹脂では得られなかった接着性、更にはそれ
自身に耐熱・耐湿性があるため十分な接続信頼性を得る
ことが出来ることを見いだした。さらに、（２）式で表
されるリン酸エステルを用いることにより比較的低温短
時間でカップリング効果を得ることが出来ることを見い
だし、更に（３）、（４）式で表されるエポキシシラン
カップリング剤を組み合わせることにより、ラジカル重
合性樹脂と被着体の金属部分とのカップリング効果を得
ることが出来、より一層の接着性，接続信頼性を得るこ
とが可能となることを見いだした。（２）式以外のリン
酸エステルでは、ラジカル重合性樹脂と被着体の金属部
分とのカップリング効果は低く、（２）式のリン酸エス
テルのみが比較的低温短時間でカップリング効果を得る
ことが出来る。また、（３）、（４）式で表されるエポ
キシシランカップリング剤以外のシランカップリング剤
では、樹脂組成物と被着体のカップリング効果は低く、
（３）、（４）式で表されるエポキシシランカップリン
グ剤のみが比較的低温短時間でカップリング効果を得る
ことが出来る。
する。本発明の異方導電性接着剤は、異方導電性接着剤
を構成する樹脂組成物中に（１）式で表される重合度１
５００〜２５００で、且つブチラール化度６５ｍｏｌ％
以上、フロー軟化点１５０〜２００℃であるポリビニル
ブチラール樹脂を含有することが特徴であり、ＬＣＤ用
途のＴＣＰとＰＣＢを接続した場合、従来のポリビニル
ブチラール樹脂では得られなかった接着性、更にはそれ
自身に耐熱・耐湿性があるため十分な接続信頼性を得る
ことが出来ることを見いだした。さらに、（２）式で表
されるリン酸エステルを用いることにより比較的低温短
時間でカップリング効果を得ることが出来ることを見い
だし、更に（３）、（４）式で表されるエポキシシラン
カップリング剤を組み合わせることにより、ラジカル重
合性樹脂と被着体の金属部分とのカップリング効果を得
ることが出来、より一層の接着性，接続信頼性を得るこ
とが可能となることを見いだした。（２）式以外のリン
酸エステルでは、ラジカル重合性樹脂と被着体の金属部
分とのカップリング効果は低く、（２）式のリン酸エス
テルのみが比較的低温短時間でカップリング効果を得る
ことが出来る。また、（３）、（４）式で表されるエポ
キシシランカップリング剤以外のシランカップリング剤
では、樹脂組成物と被着体のカップリング効果は低く、
（３）、（４）式で表されるエポキシシランカップリン
グ剤のみが比較的低温短時間でカップリング効果を得る
ことが出来る。
【００１６】本発明で用いられるラジカル重合性樹脂と
しては、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロ
イル化フェノールノボラック樹脂、ビニルエステル樹
脂、ウレタンアクリレート樹脂等のアクリレート類、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレ
イミド樹脂などが挙げられる。中でも硬化性と保存性、
硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性を兼ね備えたフェノ
ール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノー
ルノボラック樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアク
リレート樹脂、マレイミド樹脂を好適に用いる事が出来
る。また、その保存性を確保するために、予めキノン
類、多価フェノール類、フェノール類等の重合禁止剤を
添加することも可能である（例えば、特開平４−１４６
９５１号公報など）。さらに硬化性、加熱時の流動性、
作業性を改良するため、トリメチロールプロパントリア
クリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトールジア
リレートモノステアレート、テトラエチレングリコール
ジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ートなどのアクリレート類やスチレンなど各種モノマー
類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用することが可
能である。
しては、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロ
イル化フェノールノボラック樹脂、ビニルエステル樹
脂、ウレタンアクリレート樹脂等のアクリレート類、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレ
イミド樹脂などが挙げられる。中でも硬化性と保存性、
硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性を兼ね備えたフェノ
ール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノー
ルノボラック樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアク
リレート樹脂、マレイミド樹脂を好適に用いる事が出来
る。また、その保存性を確保するために、予めキノン
類、多価フェノール類、フェノール類等の重合禁止剤を
添加することも可能である（例えば、特開平４−１４６
９５１号公報など）。さらに硬化性、加熱時の流動性、
作業性を改良するため、トリメチロールプロパントリア
クリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトールジア
リレートモノステアレート、テトラエチレングリコール
ジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ートなどのアクリレート類やスチレンなど各種モノマー
類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用することが可
能である。
【００１７】本発明で用いられる有機過酸化物として
は、特に限定されるものではなく、例えば、１，１，
３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘ
キサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサ
ネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネ
ート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ
−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシク
ロヘキサン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パ
ーオキシジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸
化物は単独あるいは硬化性をコントロールするため２種
類以上の有機過酸化物を混合して用いることも可能であ
る。また、保存性を改良するため各種重合禁止剤を予め
添加しておく事も可能である。さらに樹脂への溶解作業
を容易にするため溶剤等に希釈して用いる事もできる。
本発明で用いられる有機過酸化物の種類や配合量は各過
酸化物を配合した場合の接着剤の硬化性と保存性との兼
ね合いで決定されることは当然である。
は、特に限定されるものではなく、例えば、１，１，
３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘ
キサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサ
ネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネ
ート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ
−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシク
ロヘキサン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パ
ーオキシジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸
化物は単独あるいは硬化性をコントロールするため２種
類以上の有機過酸化物を混合して用いることも可能であ
る。また、保存性を改良するため各種重合禁止剤を予め
添加しておく事も可能である。さらに樹脂への溶解作業
を容易にするため溶剤等に希釈して用いる事もできる。
本発明で用いられる有機過酸化物の種類や配合量は各過
酸化物を配合した場合の接着剤の硬化性と保存性との兼
ね合いで決定されることは当然である。
【００１８】本発明で用いられるポリビニルブチラール
樹脂は（１）式で表され、重合度１５００〜２５００、
ブチラール化度６５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点１５０
〜２００℃であることが好ましい。重合度が１５００未
満であると、ポリビニルブチラール樹脂の凝集力が不足
し十分な接着性が発現しない。また、重合度が２５００
を越えると樹脂の圧着時の樹脂流動性が不足し、被着体
の電極間にうまく導電性粒子が介在することが出来ず十
分な接続信頼性が得られない。また、ブチラール化度が
６５ｍｏｌ％未満であると、水酸基或いはアセチル基の
割合が増加し耐熱・耐湿性が損なわれる。さらに、フロ
ー軟化点が１５０℃未満であると、樹脂の流動性が大き
くなり、接続後の被着体の、電極間の樹脂が不足すると
ともに耐熱性も不足し、十分な接着性、接続信頼性が得
られない。
樹脂は（１）式で表され、重合度１５００〜２５００、
ブチラール化度６５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点１５０
〜２００℃であることが好ましい。重合度が１５００未
満であると、ポリビニルブチラール樹脂の凝集力が不足
し十分な接着性が発現しない。また、重合度が２５００
を越えると樹脂の圧着時の樹脂流動性が不足し、被着体
の電極間にうまく導電性粒子が介在することが出来ず十
分な接続信頼性が得られない。また、ブチラール化度が
６５ｍｏｌ％未満であると、水酸基或いはアセチル基の
割合が増加し耐熱・耐湿性が損なわれる。さらに、フロ
ー軟化点が１５０℃未満であると、樹脂の流動性が大き
くなり、接続後の被着体の、電極間の樹脂が不足すると
ともに耐熱性も不足し、十分な接着性、接続信頼性が得
られない。
【００１９】本発明におけるリン酸エステルとは（２）
式で表されるものであれば特に限定される物ではなく、
単独或いは２種以上混合して用いても良い。具体的なリ
ン酸エステルとしては、（メタ）アクリロイルオキシエ
チルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキ
シプロピルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイ
ルオキシイソプロピルアシッドホスフェート、（メタ）
アクリロリルオキシポリオキシエチレングリコールアシ
ッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキシポリオ
キシプロピレングリコールアシッドホスフェート、カプ
ロラクトン変性（メタ）アクリロイルオキシエチルアシ
ッドホスフェート、ジ（メタ）アクリロイルオキシプロ
ピルアシッドホスフェート、ジ［カプロラクトン変性
（メタ）アクリロイルオキシエチル］アシッドホスフェ
ート等が挙げられる。
式で表されるものであれば特に限定される物ではなく、
単独或いは２種以上混合して用いても良い。具体的なリ
ン酸エステルとしては、（メタ）アクリロイルオキシエ
チルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキ
シプロピルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイ
ルオキシイソプロピルアシッドホスフェート、（メタ）
アクリロリルオキシポリオキシエチレングリコールアシ
ッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキシポリオ
キシプロピレングリコールアシッドホスフェート、カプ
ロラクトン変性（メタ）アクリロイルオキシエチルアシ
ッドホスフェート、ジ（メタ）アクリロイルオキシプロ
ピルアシッドホスフェート、ジ［カプロラクトン変性
（メタ）アクリロイルオキシエチル］アシッドホスフェ
ート等が挙げられる。
【００２０】本発明の用いられるエポキシシランカップ
リング剤は、（３）、（４）式で表されるものであれば
限定されるものではなく単独或いは２種以上混合して用
いても良い。具体的なエポキシシランカップリング剤と
しては、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキ
シル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキ
シシクロヘキシル）エチルジメトキシメチルシラン、β
−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルメトキシジ
メチルシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）
エチルジエトキシエチルシラン、β−（３，４エポキシ
シクロヘキシル）エチルエトキシジエチルシラン,γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメトキシジメチルシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルエトキシジエチルシラン等が挙げられる。
リング剤は、（３）、（４）式で表されるものであれば
限定されるものではなく単独或いは２種以上混合して用
いても良い。具体的なエポキシシランカップリング剤と
しては、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキ
シル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキ
シシクロヘキシル）エチルジメトキシメチルシラン、β
−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルメトキシジ
メチルシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）
エチルジエトキシエチルシラン、β−（３，４エポキシ
シクロヘキシル）エチルエトキシジエチルシラン,γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメトキシジメチルシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルエトキシジエチルシラン等が挙げられる。
【００２１】本発明に用いられる導電性粒子は、導電性
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子の表面に金属をコートしたもの等が適用できる。
これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続した
い回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等に
よって適切なものを選ぶことができる。
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子の表面に金属をコートしたもの等が適用できる。
これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続した
い回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等に
よって適切なものを選ぶことができる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。なお、表１に本発明の実施例と比較例とに使用し
た物質の一覧を示す。 ＜実施例１＞表２に示すように、（５）式の構造を有す
るアクリロイル化フェノールノボラック樹脂を５５０重
量部、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ
ヘキサノエート２重量部、（１）式の構造を有するポリ
ビニルブチラール樹脂（重合度１７００，ブチラール化
度６８ｍｏｌ％，フロー軟化点１７０℃）をメチルエチ
ルケトンに溶解した２０％溶液を５００重量部、カプロ
ラクタン変性（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッ
ドホスフェートを２重量部、β−（３，４エポキシシク
ロヘキシル）エチルトリメトキシランを０．６重量部、
Ｎｉ／Ａｕメッキポリスチレン粒子２．８重量部を混合
し、均一に分散させた後、離型処理を施したポリエチレ
ンテレフタレートフィルム上に乾燥後の厚さが４５μｍ
になるように流延・乾燥して異方導電性接着剤を得た。
する。なお、表１に本発明の実施例と比較例とに使用し
た物質の一覧を示す。 ＜実施例１＞表２に示すように、（５）式の構造を有す
るアクリロイル化フェノールノボラック樹脂を５５０重
量部、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ
ヘキサノエート２重量部、（１）式の構造を有するポリ
ビニルブチラール樹脂（重合度１７００，ブチラール化
度６８ｍｏｌ％，フロー軟化点１７０℃）をメチルエチ
ルケトンに溶解した２０％溶液を５００重量部、カプロ
ラクタン変性（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッ
ドホスフェートを２重量部、β−（３，４エポキシシク
ロヘキシル）エチルトリメトキシランを０．６重量部、
Ｎｉ／Ａｕメッキポリスチレン粒子２．８重量部を混合
し、均一に分散させた後、離型処理を施したポリエチレ
ンテレフタレートフィルム上に乾燥後の厚さが４５μｍ
になるように流延・乾燥して異方導電性接着剤を得た。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【化９】
【００２５】
【化１０】
【００２６】＜実施例２〜実施例９＞表２に示す配合に
より、実施例１と同様に異方導電性電接着剤を得た。
より、実施例１と同様に異方導電性電接着剤を得た。
【００２７】＜比較例１〜比較例５＞表３に示す配合に
より、実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得た。
より、実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得た。
【００２８】上記、実施例・比較例によって得られた異
方導電性接着剤は、以下に示す方法で評価した。 （異方導電性接着剤評価方法） １．評価サンプルの作製 被着体は銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍに０．５μ
ｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３０ｍｍ、端
子数６０本）と０．８ｍｍ厚４層板（ＦＲ−４）内層・
外層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ
０．３０ｍｍ、端子数６０本）を用いた。 ２．接着強度測定方法 １５０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で圧着し、９
０°剥離試験によって評価を行った。 ３．接続信頼性測定方法 サンプル作製直後および温度８５℃、湿度８５％、１０
０時間放置後の接続抵抗を測定した。測定できないもの
を導通不良（ＯＰＥＮ）とした。 ４．保存性測定方法 異方導電フィルムを２５℃雰囲気中に２週間保存後、１
５０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で圧着し、接続
抵抗を測定した。１．５Ω以下を○、１．５を越えると
×とした。
方導電性接着剤は、以下に示す方法で評価した。 （異方導電性接着剤評価方法） １．評価サンプルの作製 被着体は銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍに０．５μ
ｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３０ｍｍ、端
子数６０本）と０．８ｍｍ厚４層板（ＦＲ−４）内層・
外層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ
０．３０ｍｍ、端子数６０本）を用いた。 ２．接着強度測定方法 １５０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で圧着し、９
０°剥離試験によって評価を行った。 ３．接続信頼性測定方法 サンプル作製直後および温度８５℃、湿度８５％、１０
０時間放置後の接続抵抗を測定した。測定できないもの
を導通不良（ＯＰＥＮ）とした。 ４．保存性測定方法 異方導電フィルムを２５℃雰囲気中に２週間保存後、１
５０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で圧着し、接続
抵抗を測定した。１．５Ω以下を○、１．５を越えると
×とした。
【００２９】表２及び表３に評価結果を示す。
【表２】
【表３】
【００３０】
【発明の効果】本発明の異方導電性接着剤を用いること
により、１５０℃前後の低温での微細な回路電極の接続
が短時間で可能であり、優れた耐熱性、接着性及び接続
信頼性が得られ、保存安定性、リペア性にも優れた異方
導電性接着剤を得ることが出来る。
により、１５０℃前後の低温での微細な回路電極の接続
が短時間で可能であり、優れた耐熱性、接着性及び接続
信頼性が得られ、保存安定性、リペア性にも優れた異方
導電性接着剤を得ることが出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 DD072 ED111 EF221 FA101 FA221 FA231 FA251 FA291 HB41 HD24 HD35 JB10 KA03 LA08 LA09 5G301 DA05 DA10 DA18 DA19 DA23 DA29 DA42 DD03
Claims (2)
- 【請求項１】 ラジカル重合性樹脂（Ａ）、有機過酸化
物（Ｂ）、（１）式で表されるポリビニルブチラール樹
脂（Ｃ）、および（２）式で表されるリン酸エステル
（Ｄ）を必須成分とする樹脂組成物中に導電粒子（Ｅ）
を分散してなる異方導電性接着剤において、（１）式で
表されるポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）が重合度１５
００〜２５００で、且つブチラール化度６５ｍｏｌ％以
上及びフロー軟化点が１５０〜２００℃であることを特
徴とする異方導電性接着剤。 【化１】 【化２】 - 【請求項２】 樹脂組成物が、さらに（３）式および／
又は（４）式で表されるエポキシシランカップリング剤
（Ｆ）を含む請求項１記載の異方導電性接着剤。 【化３】 【化４】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000141157A JP2001323233A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000141157A JP2001323233A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 異方導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001323233A true JP2001323233A (ja) | 2001-11-22 |
Family
ID=18648316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000141157A Pending JP2001323233A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001323233A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030050333A (ko) * | 2001-12-18 | 2003-06-25 | 태크뱅크 주식회사 | 전자 패키징 시간 단축용 엠디씨 |
| KR100477914B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2005-03-18 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 접착제용 수지 조성물 |
| JP2008243798A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-10-09 | Cheil Industries Inc | 半熱硬化性異方導電性フィルム組成物 |
| JP2009110913A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Cheil Industries Inc | 半熱硬化性異方導電性フィルム組成物 |
-
2000
- 2000-05-15 JP JP2000141157A patent/JP2001323233A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030050333A (ko) * | 2001-12-18 | 2003-06-25 | 태크뱅크 주식회사 | 전자 패키징 시간 단축용 엠디씨 |
| KR100477914B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2005-03-18 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 접착제용 수지 조성물 |
| JP2008243798A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-10-09 | Cheil Industries Inc | 半熱硬化性異方導電性フィルム組成物 |
| TWI425072B (zh) * | 2006-12-29 | 2014-02-01 | Cheil Ind Inc | 半熱固非等向性導電膜組成 |
| JP2009110913A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Cheil Industries Inc | 半熱硬化性異方導電性フィルム組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040827 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041026 |
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