CN108603080A - 各向异性导电膜、连接方法以及接合体 - Google Patents

各向异性导电膜、连接方法以及接合体 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种各向异性导电膜，其是使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子各向异性导电连接的各向异性导电膜，含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂、导电性粒子和具有蒽骨架的化合物。

Description

各向异性导电膜、连接方法以及接合体
技术领域
本发明涉及各向异性导电膜、连接方法以及接合体。
背景技术
以往，作为将电子构件与基板相连接的方法，使用将分散有导电性粒子的热固性树脂涂布于剥离膜而成的带状连接材料(例如，各向异性导电膜(ACF，AnisotropicConductive Film))。
该各向异性导电膜用于例如以将柔性印刷基板(FPC)、IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片的端子与在LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)面板的玻璃基板上所形成的电极相连接的情形为首的各种端子之间粘接且电连接的情形。
各向异性导电膜通常使用热固性树脂，因此，在使上述各向异性导电膜固化时，进行高温(例如，180℃)下的加热。但是，随着连接对象的基板的种类不同，会因该加热而产生不良状况。例如，对连接对象使用液晶显示器的玻璃基板时，会因高温下的加热而使上述玻璃基板产生翘曲或形变，基于这样的原因，在液晶显示器中存在发生显示不均这样的问题。
因此，希望通过低温下的加热，或者不需要加热就能够使用的各向异性导电膜。
在这里，提出了通过光照射来进行固化的光固化型的各向异性导电膜(例如，参照专利文献1)。
作为上述光照射时所使用的光源，例如，可列举水银灯、LED(Light EmittingDiode，发光二极管)等。其中，上述LED因具有省电、长寿命、小型等优点而被广泛使用。
而且，目前，作为光照射时所使用的光源，发光波长为365nm的LED成为主流。
但是，各向异性导电膜很少如光致抗蚀剂那样在切断紫外光的黄光室内被使用，在将电子构件与基板连接时，多在荧光灯下进行。因此，会通过荧光灯等室内照明中所含的紫外光来进行光固化型的各向异性导电膜的固化反应，存在连接时不能得到充分连接性的问题。
在这里，提出了由在膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂中配合波长365nm的光的透过率为40％以上且波长400nm的光的透过率为30％以下的化合物而成的组合物构成的各向异性导电膜(例如，参照专利文献2)。
根据专利文献2中记载的现有技术，能够得到如下各向异性导电性膜：通过使用发光波长为365nm的LED的光照射而进行固化，并且即使暴露于室内照明也能得到充分的连接性。但是，在专利文献2中记载的现有技术中，不能说成为遮光部的金属配线部的固化是充分的，对于粘接强度仍希望继续改良。
因此，目前的现状是，通过对于使用发光波长为365nm的LED的光照射能够进行利用、并且即使暴露于室内照明也能得到充分的连接性、进而在金属配线部的遮光部也进行充分的固化反应，从而提供粘接强度更优异的各向异性导电膜、以及使用上述各向异性导电膜的连接方法进而使用上述各向异性导电膜的接合体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2007-045900号公报
专利文献2:特开2014-210878号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明以解决以往的上述各问题且实现以下目的为课题。即，本发明的目的在于，通过对于使用发光波长为365nm的LED的光照射能够进行利用、并且即使暴露于室内照明也能得到充分的连接性、进而在金属配线部的遮光部也进行充分的固化反应，从而提供粘接强度更优异的各向异性导电膜、以及使用上述各向异性导电膜的连接方法进而使用上述各向异性导电膜的接合体。
用于解决课题的方法
作为用于解决上述课题的方法，如下所述。即，
＜1＞一种各向异性导电膜，其特征在于，是使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子各向异性导电连接的各向异性导电膜，含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂、导电性粒子和具有蒽骨架的化合物。
＜2＞如上述＜1＞所述的各向异性导电性膜，上述具有蒽骨架的化合物具有苯基作为取代基。
＜3＞如上述＜2＞所述的各向异性导电性膜，上述具有蒽骨架的化合物是单苯基蒽。
＜4＞如上述＜1＞至＜3＞中任一项所述的各向异性导电膜，上述肟酯型光聚合引发剂是由下述通式(1)所表示的化合物，
[化1]
其中，上述通式(1)中，R1表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种。R2表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种。R3表示碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基、碳原子数3～20的杂环基、碳原子数2～20的酰基以及连接键(上述连接键是与相邻的苯环的一个碳原子相结合，且与-X-一起形成环结构的连接键)中的任一种。R4表示碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基、碳原子数3～20的杂环基以及碳原子数2～20的酰基中的任一种。a表示0～4的整数。b表示0～5的整数。X表示氧原子、硫原子以及NR5(R5表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种)中的任一种。Y表示单键以及羰基中的任一种。
＜5＞如上述＜4＞所述的各向异性导电膜，上述肟酯型光聚合引发剂是1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)]以及乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)中的至少任一种。
＜6＞一种连接方法，其特征在于，是使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子各向异性导电连接的连接方法，包括：
在上述第一电路构件的端子上配置上述＜1＞至＜5＞中任一项所述的各向异性导电膜的第一配置工序，
在上述各向异性导电膜上以上述第二电路构件的端子与上述各向异性导电膜相接触的方式配置上述第二电路构件的第二配置工序，以及
对上述各向异性导电膜照射365nm的光的光照射工序。
＜7＞一种接合体，其特征在于，具有：具备端子的第一电路构件、具备端子的第二电路构件、以及介于上述第一电路构件和上述第二电路构件之间且将上述第一电路构件的端子与上述第二电路构件的端子电连接的各向异性导电膜的固化物，
上述各向异性导电膜是上述＜1＞至＜5＞中任一项所述的各向异性导电膜。
发明效果
根据本发明，能够解决以往的上述各问题并实现上述目的，可以提供能够对于使用发光波长为365nm的LED的光照射进行利用、并且即使暴露于室内照明也能得到充分的连接性的各向异性导电膜、以及使用上述各向异性导电膜的连接方法进而使用上述各向异性导电膜的接合体。
具体实施方式
(各向异性导电膜)
本发明的各向异性导电膜至少含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂、导电性粒子和具有蒽骨架的化合物，进而根据需要，含有其他成分。
上述各向异性导电膜是使第一电路构件的端子和第二电路构件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜。
＜膜形成树脂＞
作为上述膜形成树脂，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举苯氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等。上述膜形成树脂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。其中，从制膜性、加工性、连接可靠性的观点出发，优选为苯氧树脂。
作为上述苯氧树脂，例如，可列举由双酚A和表氯醇合成的树脂等。
上述苯氧树脂可以使用适度合成的树脂，也可以使用市售品。
作为上述膜形成树脂的含量，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选为20质量％～70质量％，更优选为30质量％～60质量％。
＜自由基聚合性化合物＞
作为上述自由基聚合性化合物，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸环氧酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸三环癸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。这些可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
此外，可列举将上述丙烯酸酯制成甲基丙烯酸酯的化合物，这些可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
作为上述自由基聚合性化合物的含量，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选为20质量％～70质量％，更优选为30质量％～60质量％。
＜肟酯型光聚合引发剂＞
作为上述肟酯型光聚合引发剂，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选为由下述通式(1)所表示的化合物。
[化1]
其中，上述通式(1)中，R1表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种。R2表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种。R3表示碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基、碳原子数3～20的杂环基、碳原子数2～20的酰基以及连接键(上述连接键是与相邻的苯环的一个碳原子相结合且与-X-一起形成环结构的连接键)中的任一种。R4表示碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基、碳原子数3～20的杂环基以及碳原子数2～20的酰基中的任一种。a表示0～4的整数。b表示0～5的整数。X表示氧原子、硫原子以及NR5(R5表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种)中的任一种。Y表示单键以及羰基中的任一种。
作为上述R1、上述R2、上述R3、上述R4以及上述R5中的碳原子数1～20的烷基，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、叔戊基、己基、庚基、辛基、异辛基、2-乙基己基、叔辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基等。其中，优选碳原子数1～12的烷基。
作为上述R1、上述R2、上述R3、上述R4以及上述R5中的碳原子数6～30的芳基，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举苯基、萘基、蒽基、菲基等。其中，优选碳原子数6～12的芳基。
作为上述R1、上述R2、上述R3、上述R4以及上述R5中的碳原子数7～30的芳烷基，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举苄基、α-甲基苄基、α,α-二甲基苄基、苯基乙基等。其中，优选碳原子数7～13的芳烷基。
作为上述R1、上述R2、上述R3、上述R4以及上述R5中的碳原子数3～20的杂环基，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举吡啶基、嘧啶基、呋喃基、噻吩基、四氢呋喃基、二氧戊环基等。其中，优选5～7元杂环基。
作为上述R3以及上述R4中的碳原子数2～20的酰基，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举乙酰基、丙酰基、苯甲酰基、甲基苯甲酰基等。
作为由上述通式(1)所表示的化合物，例如，可列举由下记通式(2)所表示的化合物、由下记通式(3)所表示的化合物等。
[化2]
其中，上述通式(2)中，R11表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种。R12表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种。
作为上述R11以及上述R12中的碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基，可列举这些分别对应的上述R1以及上述R2中说明的碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基等。
[化3]
其中，上述通式(3)中，R21表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种。R22表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种。R23表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种。R24表示碳原子数1～19的烷基以及可以具有碳原子数1～6的烷基的碳原子数6～10的芳基中的任一种。
作为上述R21、上述R22以及上述R23中的碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基，可列举这些分别对应的上述R1、上述R2以及上述R5中说明的碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基等。
作为上述R24中的碳原子数1～19的烷基，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、叔戊基、己基、庚基、辛基、异辛基、2-乙基己基、叔辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基等。
作为上述R24中的可以具有碳原子数1～6的烷基的碳原子数6～10的芳基，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举苯甲酰基、甲基苯甲酰基等。
作为上述肟酯型光聚合引发剂，具体而言，例如，可列举以下的化合物等。
[化4]
其中，优选1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)](例如，巴斯夫(BASF)公司制造的IRGACUREOXE01、上述结构式(1))、乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)(例如，巴斯夫公司制造的IRGACUREOXE02、上述结构式(3))。
作为上述肟酯型光聚合引发剂的含量，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选为0.5质量％～8质量％，更优选为2质量％～5质量％。上述含量如果在如上所述的优选的范围内，则即使暴露于室内照明时，从导通电阻低、连接性非常优异的方面而言，也是有利的。
＜具有蒽骨架的化合物＞
本发明中，通过在上述各向异性导电膜中含有上述具有蒽骨架的化合物，从而在使用发光波长为365nm的LED光照射装置使上述各向异性导电膜固化时，即使在金属配线部的遮光部也能进行充分的固化反应，其结果是，可得到粘接强度优异，并且能够维持在荧光灯等室内照明下的上述各向异性导电膜的保存稳定性，即使暴露于室内照明也具有充分的连接性的各向异性导电膜。
作为上述具有蒽骨架的化合物，例如，可列举蒽或具有取代基的蒽。作为取代基，例如，可列举苯基、丁氧基等。其中，具有苯基作为取代基的蒽化合物因能够更加发挥本发明的效果而优选。更具体而言，可列举单苯基蒽、二苯基蒽作为优选化合物。其中，单苯基蒽因能得到粘接强度优异的各向异性导电膜而特别优选。
作为上述具有蒽骨架的化合物的含量，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选为0.1质量％～1.5质量％，更优选为0.3质量％～0.6质量％。上述含量如果为如上所述的优选的范围内，则在不暴露于室内照明时，从导通电阻低，连接性非常优异的方面而言，是有利的。
＜导电性粒子＞
作为上述导电性粒子，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举金属粒子、金属被覆树脂粒子等。
作为上述金属粒子，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举镍、钴、银、铜、金、钯、焊料等。这些可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
其中，优选镍、银和铜。关于这些金属粒子，为了防止表面氧化，也可以在其表面施加金、钯。进而，还可以使用在表面施加了金属突起、用有机物实施了绝缘皮膜的粒子。
作为上述金属被覆树脂粒子，只要是用金属被覆树脂粒子的表面而成的粒子，就没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举用镍、银、焊料、铜、金以及钯中的至少任一种金属被覆树脂粒子的表面而成的粒子等。进而，也可以使用在表面施加了金属突起、由有机物实施了绝缘皮膜的粒子。在考虑低电阻的连接时，优选用银被覆树脂粒子的表面而成的粒子。
作为对上述树脂粒子被覆金属的方法，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举化学镀法、溅射法等。
作为上述树脂粒子的材质，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举苯乙烯-二乙烯苯共聚物、苯并胍胺树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-二氧化硅复合树脂等。
上述导电性粒子只要在各向异性导电连接时具有导电性即可。例如，即使是在金属粒子的表面实施了绝缘皮膜的粒子，如果在各向异性导电连接时上述粒子变形且上述金属粒子露出，则也可以是上述导电性粒子。
作为上述导电性粒子的平均粒径，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选为1μm～50μm，更优选为2μm～25μm，特别优选为2μm～10μm。
上述平均粒径是对任意10个导电性粒子测定的粒径的平均值。
上述粒径，例如，可以通过扫描电子显微镜观察来测定。
作为上述导电性粒子的含量，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选为0.5质量％～10质量％，更优选为3质量％～8质量％。
＜其他成分＞
作为上述其他成分，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举硅烷偶联剂等。
-硅烷偶联剂-
作为上述硅烷偶联剂，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举环氧系硅烷偶联剂、丙烯酸系硅烷偶联剂、硫醇系硅烷偶联剂、胺系硅烷偶联剂等。
作为上述硅烷偶联剂的含量，没有特别限定，可以根据目的而适当选择。
作为上述各向异性导电膜的平均厚度，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选为2μm～60μm，更优选为5μm～30μm，特别优选为10μm～20μm。
＜第一电路构件、第二电路构件＞
作为上述第一电路构件以及上述第二电路构件，只要是具有端子且使用上述各向异性导电膜的成为各向异性导电连接的对象的电路构件，就没有特别限制，可以根据目的而适当选择，例如，可列举具备端子的玻璃基板、具备端子的塑料基板、IC(IntegratedCircuit，集成电路)、TAB(TapeAutomatedBonding，带式自动焊接)带、Flex-on-Glass(玻璃上的柔性线路，FOG)、Chip-on-Glass(玻璃上的芯片，COG)、Chip-on-Flex(柔性线路上的芯片，COF)、Flex-on-Board(基板上的柔性线路，FOB)、Flex-on-Flex(柔性线路上的柔性线路，FOF)、液晶面板等。
作为上述具备端子的玻璃基板，例如，可列举ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)玻璃基板、IZO(Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)玻璃基板、其他玻璃图案基板等。其中，优选ITO玻璃基板、IZO玻璃基板。
作为上述具备端子的塑料基板的材质、结构，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举具备端子的刚性基板、具备端子的柔性基板等。
作为上述IC，例如，可列举平面面板显示器(FPD)中的液晶图像控制用IC芯片等。
作为上述第一电路构件以及上述第二电路构件的形状、大小，没有特别限定，可以根据目的而适当选择。
上述第一电路构件以及上述第二电路构件可以是相同的电路构件，也可以是不同的电路构件。
(连接方法)
本发明的连接方法至少包括第一配置工序、第二配置工序以及光照射工序，进而根据需要，包括其他工序。
上述连接方法是使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子各向异性导电连接的方法。
作为上述第一电路构件以及上述第二电路构件，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可以分别列举本发明的上述各向异性导电膜的说明中所例示的上述第一电路构件以及上述第二电路构件，优选为透过使本发明的上述各向异性导电膜固化的365nm的光的电路构件。作为这样的电路构件，例如，可列举ITO玻璃基板等。
＜第一配置工序＞
作为上述第一配置工序，只要是在上述第一电路构件的端子上配置本发明的上述各向异性导电膜的工序，就没有特别限定，可以根据目的而适当选择。
＜第二配置工序＞
作为上述第二配置工序，只要是在上述各向异性导电膜上以上述第二电路构件的端子与上述各向异性导电膜接触的方式配置上述第二电路构件的工序，就没有特别限定，可以根据目的而适当选择。
＜光照射工序＞
作为上述光照射工序，只要是对上述各向异性导电膜照射365nm的光的工序，就没有特别限定，可以根据目的而适当选择。
关于上述光照射，相对于上述各向异性导电膜，可以从上述第一电路构件一侧进行，也可以从上述第二电路构件一侧进行。即，对于上述各向异性导电膜的上述光的照射，可以越过上述第一电路构件来进行，也可以越过上述第二电路构件来进行。
作为上述光的照射源(光照射源)，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举LED灯等。
在进行上述光照射工序时，优选对上述各向异性导电膜并用加热和按压的处理。
上述加热和按压的处理，优选在进行上述光照射之前开始，直至进行到上述光照射结束之后。
作为上述加热和按压的处理，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可以使用加热按压构件。
作为上述加热按压构件，例如，可列举具有加热机构的按压构件等。作为上述具有加热机构的按压构件，例如，可列举加热器具等。
作为上述加热的温度，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选为80℃～140℃。
作为上述按压的压力，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选为0.1MPa～100MPa。
作为上述加热和按压的时间，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可列举0.5秒～120秒。
(接合体)
本发明的接合体至少具有第一电路构件、第二电路构件和各向异性导电膜的固化物，进而根据需要，具有其他构件。
作为上述第一电路构件以及上述第二电路构件，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，可以分别列举在本发明的上述各向异性导电膜的说明中所例示的上述第一电路构件以及上述第二电路构件。
上述各向异性导电膜是本发明的上述各向异性导电膜。
上述各向异性导电膜的固化物介于上述第一电路构件和上述第二电路构件之间而将上述第一电路构件的端子与上述第二电路构件的端子电连接。
上述接合体，例如，可以通过本发明的上述连接方法来制造。
实施例
以下，说明本发明的实施例，但本发明不受这些实施例的任何限定。
(实施例1)
＜各向异性导电膜的制作＞
将苯氧树脂(品名：PKFE，巴工业株式会社制造)47质量份、氨基甲酸酯丙烯酸酯(品名：EBECRYL600，大赛璐-氰特株式会社制造)35质量份、丙烯酸单体(品名：A-DCP，新中村化学工业株式会社制造)5质量份、硅烷偶联剂(品名：KBM-503，信越化学工业株式会社制造)2质量份、肟酯型光聚合引发剂(品名：IRGACURE OXE01，巴斯夫公司制造)3质量份、蒽0.5质量份以及导电性粒子(品名：AUL704，积水化学工业株式会社制造、平均粒径4μm)6质量份均匀混合。将混合后的配合物以干燥后的平均厚度成为14μm的方式用刮棒涂布机涂布到有机硅处理后的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)上，在70℃干燥5分钟，制作导电性导电膜。
＜接合体的制造＞
按照如下方法来制造接合体。
作为第一电路构件，使用形成了预定的金属配线的玻璃基板(厚度0.5mm、ITO的表面电阻值为10Ω/□)。
作为第二电路构件，使用IC芯片(外形1.8mm×20mm，厚度0.5mm，突块(bump)高度15μm，突块外形85μm×30μm)。
在上述第一电路构件上配置切割成宽2.0mm的上述各向异性导电膜。配置时按照80℃、1MPa、1秒的条件贴付。接着，在该各向异性导电膜上以不从上述各向异性导电膜突出的方式配置上述第二电路构件。接着，隔着缓冲材(特氟龙(注册商标)，厚度50μm)利用加热器具(宽6.0mm)按照100℃、60MPa、5秒的条件压接，然后以施加压力的状态从上述第一电路构件侧利用LED-UV装置(ZUV-30H，欧姆龙株式会社制造)照射2秒波长365nm的光(照度600W/cm)，得到接合体。
＜评价＞
对于所制作的接合体，进行如下评价，结果示于表1。
暴露于荧光灯时，在荧光灯(FPL27EX-N，TWINBIRD公司制造，27W)的正下方2m处放置各向异性导电膜，放置3小时。
＜＜导通电阻＞＞
由如下方法测定接合体的初期的导通电阻值(Ω)。
对于所制造的上述接合体，使用数字万用表(型号：Digital Multimeter7555、横河电机株式会社制造)测定30ch的端子间的电阻值(Ω)。
具体而言，利用4端子法分别对中央值和端部的10个位置测定流过电流1mA时的电阻值，以其平均值作为测定值。
＜＜反应率＞＞
使用红外分光装置(傅里叶变换型红外分光(FT-IR))，测定连接前后的乙烯基(聚合性基)，由其变化来测定反应率。
具体而言，在制作各向异性导电膜后立即进行IR分析，以1,640cm-1的吸收为基准，测定不暴露于荧光灯的条件下的连接后的“开口部”和“遮光部(金属配线部)”的各自的反应率、暴露于荧光灯后的连接前的反应率、暴露于荧光灯的条件下的连接后的“开口部”和“遮光部(金属配线部)”的各自的反应率。
(实施例2至3、比较例1至4)
＜各向异性导电膜的制作＞
如下述表1所示，在实施例1中，不添加蒽或改变其他化合物，除此之外，与实施例1同样地，得到各向异性导电膜。
与实施例1同样地，进行评价。结果示于表1。
[表1]
实施例1～3中，暴露于荧光灯时以及没有暴露于荧光灯时的任一种情况下，均得到导通电阻优异的结果。此外，连接后的反应率不仅在开口部高，在遮光部也高，粘接强度优异。
其中，含有具有苯基的蒽作为添加剂的实施例2和3都显示了特别优异的粘接强度。
比较例1中，在暴露于荧光灯时，导通电阻不充分。
比较例2～4中，遮光部的固化不充分，因而粘接强度不充分。
产业上的可利用性
本发明的各向异性导电膜，能够对于使用发光波长为365nm的LED的光照射进行利用，并且即使暴露于室内照明也能得到充分的连接性，进而在金属配线部的遮光部也进行充分的固化反应从而表现出更优异的粘接强度，因此能够适合地用于使用波长365nm的LED灯的电路构件的连接。

Claims (7)

1.一种各向异性导电膜，其特征在于，是使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子各向异性导电连接的各向异性导电膜，
含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂、导电性粒子和具有蒽骨架的化合物。
2.如权利要求1所述的各向异性导电性膜，所述具有蒽骨架的化合物具有苯基作为取代基。
3.如权利要求2所述的各向异性导电性膜，所述具有蒽骨架的化合物为单苯基蒽。
4.如权利要求1至3中任一项所述的各向异性导电膜，所述肟酯型光聚合引发剂是由下述通式(1)所表示的化合物，
[化1]
其中，所述通式(1)中，
R1表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种；
R2表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种；
R3表示碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基、碳原子数3～20的杂环基、碳原子数2～20的酰基以及连接键中的任一种，所述连接键是与相邻的苯环的一个碳原子相结合并与-X-一起形成环结构的连接键；
R4表示碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基、碳原子数3～20的杂环基以及碳原子数2～20的酰基中的任一种；
a表示0～4的整数，b表示0～5的整数；
X表示氧原子、硫原子以及NR5中的任一种，R5表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～30的芳基、碳原子数7～30的芳烷基以及碳原子数3～20的杂环基中的任一种；
Y表示单键以及羰基中的任一种。
5.如权利要求4所述的各向异性导电膜，所述肟酯型光聚合引发剂是1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)]以及乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)中的至少任一种。
6.一种连接方法，其特征在于，是使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子各向异性导电连接的连接方法，包括：
在所述第一电路构件的端子上配置权利要求1至5中任一项所述的各向异性导电膜的第一配置工序，
在所述各向异性导电膜上以所述第二电路构件的端子与所述各向异性导电膜相接触的方式配置所述第二电路构件的第二配置工序，以及
对所述各向异性导电膜照射365nm的光的光照射工序。
7.一种接合体，其特征在于，具有：具备端子的第一电路构件、具备端子的第二电路构件、以及介于所述第一电路构件和所述第二电路构件之间且将所述第一电路构件的端子与所述第二电路构件的端子电连接的各向异性导电膜的固化物，
所述各向异性导电膜是权利要求1至5中任一项所述的各向异性导电膜。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113613892A (zh) * 2019-03-13 2021-11-05 昭和电工材料株式会社 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019050005A1 (ja) * 2017-09-11 2019-03-14 日立化成株式会社 接着剤フィルム収容セット及びその製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014109303A1 (ja) * 2013-01-11 2014-07-17 川崎化成工業株式会社 アントラセン化合物及びその光重合増感剤としての用途
CN104109486A (zh) * 2013-04-19 2014-10-22 迪睿合电子材料有限公司 各向异性导电膜、连接方法及接合体
CN104114359A (zh) * 2012-01-13 2014-10-22 日本化药株式会社 光学构件及用于制造该光学构件的紫外线固化型胶粘剂
JP2015059188A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 川崎化成工業株式会社 ラジカル重合増感剤
CN104893598A (zh) * 2014-03-04 2015-09-09 日立化成株式会社 电子部件的制造方法及电子部件的中间体

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4967276B2 (ja) 2005-08-09 2012-07-04 日立化成工業株式会社 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104114359A (zh) * 2012-01-13 2014-10-22 日本化药株式会社 光学构件及用于制造该光学构件的紫外线固化型胶粘剂
WO2014109303A1 (ja) * 2013-01-11 2014-07-17 川崎化成工業株式会社 アントラセン化合物及びその光重合増感剤としての用途
CN104109486A (zh) * 2013-04-19 2014-10-22 迪睿合电子材料有限公司 各向异性导电膜、连接方法及接合体
JP2015059188A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 川崎化成工業株式会社 ラジカル重合増感剤
CN104893598A (zh) * 2014-03-04 2015-09-09 日立化成株式会社 电子部件的制造方法及电子部件的中间体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113613892A (zh) * 2019-03-13 2021-11-05 昭和电工材料株式会社 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组

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