CN104109486B

CN104109486B - 各向异性导电膜、连接方法及接合体

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Publication number: CN104109486B
Application number: CN201410160482.7A
Authority: CN
Inventors: 冢尾怜司; 平山坚; 平山坚一
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2013-04-19
Filing date: 2014-04-21
Publication date: 2018-07-20
Anticipated expiration: 2034-04-21
Also published as: JP2014210878A; CN104109486A; JP6185742B2; KR20140125733A; KR102189972B1

Abstract

一种使第一电路部件的端子与第二电路部件的端子各向异性导电连接的各向异性导电膜，其含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂以及波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物。

Description

各向异性导电膜、连接方法及接合体

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜、连接方法及接合体。

背景技术

以前，作为将电子零件与基板连接的手段，使用将分散有导电性粒子的热固化性树脂涂布于剥离膜上的带状连接材料(例如各向异性导电膜(ACF；AnisotropicConductive Film))。

该各向异性导电膜例如用于以将柔性印刷基板(FPC)或IC(Integrated Circuit)芯片的端子与形成于LCD(Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板上的电极连接的情况为主，在将各种端子彼此粘接的同时进行电连接的情况。

各向异性导电膜通常使用热固化性树脂，因此在使上述各向异性导电膜固化时，进行高温(例如180℃)下的加热。但是，根据连接对象的基板的种类，该加热产生缺陷。例如在连接对象使用液晶显示器的玻璃基板的情况下，因高温下的加热而上述玻璃基板产生翘曲及变形，其成为原因而存在液晶显示器产生显示不均匀的问题。

因此，期望通过低温下的加热或不需要加热而能够使用的各向异性导电膜。

因此，提出了通过光照射而固化的光固化型的各向异性导电膜(例如参照日本专利公开第2007-045900号公报以及日本专利公开第2009-290231号公报)。

作为用于上述光照射的光源，例如可举出水银灯、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等。其中，上述LED具有省电、寿命长、小型等优点，所以被广泛利用。

作为上述LED，发光波长为365nm的LED成为主流。

因此，期望对于使用发光波长为365nm的LED的光照射可以利用的各向异性导电膜。

另外，各向异性导电膜很少如光致抗蚀剂那样在截断紫外光的黄色室内使用，在将电子零件与基板连接时大多在荧光灯下进行。因此，存在光固化型的各向异性导电膜的固化反应通过荧光灯等室内照明中包含的紫外光进行而在连接时不能得到充分的连接性的问题。

因此，期望即使暴露于室内照明下也能够得到充分的连接性的各向异性导电膜。

但是，在包含上述提出的技术的现有技术中，不能得到对于使用发光波长为365nm的LED的光照射可利用的且即使暴露于室内照明下也能够得到充分的连接性的各向异性导电膜。

因此，现状是寻求提供对于使用发光波长为365nm的LED的光照射可利用的且即使暴露于室内照明下也能够得到充分的连接性的各向异性导电膜以及使用上述各向异性导电膜的连接方法及使用上述各向异性导电膜的接合体。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题是解决现有的上述诸多问题，实现以下的目的。即，本发明的目的是提供对于使用发光波长为365nm的LED的光照射可利用的且即使暴露于室内照明下也能够得到充分的连接性的各向异性导电膜以及使用上述各向异性导电膜的连接方法及使用上述各向异性导电膜的接合体。

用于解决课题的手段

作为用于解决上述课题的手段如下。即：

＜1＞一种各向异性导电膜，其使第一电路部件的端子与第二电路部件的端子各向异性导电连接，其特征在于，含有：

膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂、波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物。

＜2＞根据上述＜1＞所述的各向异性导电膜，进一步含有导电性粒子。

＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞所述的各向异性导电膜，肟酯型光聚合引发剂为由下述通式(1)表示的化合物。

但是，在上述通式(1)中，R¹表示氢原子、碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基中的任一个。R²表示氢原子、碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基中的任一个。R³表示碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基、碳数3～20的杂环基、碳数2～20的酰基及连接键(上述连接键是与相邻的苯环的碳原子中的一个键合，与-X-一起形成环构造的连接键)中的任一个。R⁴表示碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基、碳数3～20的杂环基及碳数2～20的酰基中的任一个。a表示0～4的整数。b表示0～5的整数。X表示氧原子、硫原子及NR⁵(R⁵表示氢原子、碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基中的任一个。)中的任一个。Y表示单键及羰基中的任一个。

＜4＞根据上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的各向异性导电膜，肟酯型光聚合引发剂为1,2-辛二醇-1-［4-(苯基硫)-2-(邻苯甲酰基肟)］及乙酮-1-［9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基］-1-(邻乙酰肟)中的至少任一种。

＜5＞根据上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的各向异性导电膜，波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物是C.I.颜料红53：1、C.I.颜料橙73及喹吖啶酮颜料中的至少任一种。

＜6＞一种连接方法，使第一电路部件的端子与第二电路部件的端子各向异性导电连接，其特征在于，包含：

在上述第一电路部件的端子上配置上述＜1＞～＜5＞中任一项所述的各向异性导电膜的第一配置工序；

在上述各向异性导电膜上，以上述第二电路部件的端子与上述各向异性导电膜相接的方式配置上述第二电路部件的第二配置工序；

在上述各向异性导电膜上照射波长365nm的光的光照射工序。

＜7＞一种接合体，其特征在于，具有：

带有端子的第一电路部件、带有端子的第二电路部件、介设于上述第一电路部件和上述第二电路部件之间并将上述第一电路部件的端子与上述第二电路部件的端子电连接的各向异性导电膜的固化物，

上述各向异性导电膜为上述＜1＞～＜5＞中任一项所述的各向异性导电膜。

发明效果

根据本发明，可以解决现有的上述诸多问题，实现上述目的，可以提供对使用发光波长为365nm的LED的光照射可利用的且即使暴露于室内照明下也能够得到充分的连接性的各向异性导电膜以及使用上述各向异性导电膜的连接方法及使用上述各向异性导电膜的接合体。

附图说明

图1是表示实施例中的导通电阻的测定方法的说明图。

具体实施方式

(各向异性导电膜)

本发明的各向异性导电膜至少含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂以及波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物，优选含有导电性粒子，进一步根据需要还含有其它成分。

上述各向异性导电膜是使第一电路部件的端子与第二电路部件的端子各向异性导电连接的各向异性导电膜。

＜膜形成树脂＞

作为上述膜形成树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可举出苯氧基树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂树脂、氨基甲酸乙酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等。上述膜形成树脂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。其中，从制膜性、加工性、连接可靠性这一点出发，优选为苯氧基树脂。

作为上述苯氧基树脂，例如可以举出由双酚A和表氯醇合成的树脂等。

上述苯氧基树脂可以使用适宜合成的树脂，也可以使用市售品。

作为上述膜形成树脂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为20质量％～70质量％，更优选为30质量％～60质量％。

＜自由基聚合性化合物＞

作为上述自由基聚合性化合物，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸环氧酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双［4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基］丙烷、2,2-双［4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基］丙烷、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸三环癸烯酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨酯丙烯酸酯等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

另外，可以举出将上述丙烯酸酯改为甲基丙烯酸酯，它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

作为上述自由基聚合性化合物的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为20质量％～70质量％，更优选为30质量％～60质量％。

＜肟酯型光聚合引发剂＞

作为上述肟酯型光聚合引发剂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为由下述通式(1)表示的化合物。

【化2】

但是，在上述通式(1)中，R¹表示氢原子、碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基中的任一个。R²表示氢原子、碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基中的任一个。R³表示碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基、碳数3～20的杂环基、碳数2～20的酰基及连接键(上述连接键是与相邻的苯环的碳原子中的一个键合，与-X-一起形成环构造的连接键。)中的任一个。R⁴表示碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基、碳数3～20的杂环基及碳数2～20的酰基中的任一个。a表示0～4的整数。b表示0～5的整数。X表示氧原子、硫原子及NR⁵(R⁵表示氢原子、碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基中的任一个。)中的任一个。Y表示单键及羰基中的任一个。

作为上述R¹、上述R²、上述R³、上述R⁴及上述R⁵中的碳数1～20的烷基，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、叔戊基、己基、庚基、辛基、异辛基、2-乙基己基、叔辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基等。其中优选为碳数1～12的烷基。

作为上述R¹、上述R²、上述R³、上述R⁴及上述R⁵中的碳数6～30的芳基，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出苯基、萘基、蒽基、菲基等。其中优选为碳数6～12的芳基。

作为上述R¹、上述R²、上述R³、上述R⁴及上述R⁵中的碳数7～30的芳基烷基，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出苄基、α-甲基苄基、α、α-二甲基苄基、苯基乙基等。其中优选为碳数7～13的芳基烷基。

作为上述R¹、上述R²、上述R³、上述R⁴及上述R⁵中的碳数3～20的杂环基，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出吡啶基、嘧啶、呋喃基、噻吩基、四氢呋喃基、二烷基等。其中优选为5～7元杂环基。

作为上述R³及上述R⁴中的碳数2～20的酰基，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出乙酰基、丙酰基、苯甲酰基、甲基苯甲酰基等。

作为由上述通式(1)表示的化合物，例如可以举出由下述通式(2)表示的化合物、由下述通式(3)表示的化合物等。

【化3】

但是，在上述通式(2)中，R¹¹表示氢原子、碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基中的任一个。R¹²表示氢原子、碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基中的任一个。

作为上述R¹¹及上述R¹²中的碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基，可举出分别相对应的上述R¹及上述R²中说明的碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基等。

【化4】

但是，在上述通式(3)中，R²¹表示氢原子、碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基中的任一个。R²²表示氢原子、碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基、及碳数3～20的杂环基的任一个。R²³表示氢原子、碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基中的任一个。R²⁴表示碳数1～19的烷基及可以具有碳数1～6的烷基的碳数6～10的芳基中的任一个。

作为上述R²¹、上述R²²及上述R²³中的碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基，可以举出分别相对应的上述R¹、上述R²及上述R⁵中说明的碳数1～20的烷基、碳数6～30的芳基、碳数7～30的芳基烷基及碳数3～20的杂环基等。

作为上述R²⁴中的碳数1～19的烷基，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、叔戊基、己基、庚基、辛基、异辛基、2-乙基己基、叔辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基等。

作为上述R²⁴中的可以具有碳数1～6的烷基的碳数6～10的芳基，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出苯甲酰基、甲基苯甲酰基等。

作为上述肟酯型光聚合引发剂，具体而言例如可以举出以下的化合物等。

【化5】

其中，优选为1,2-辛二醇-1-［4-(苯基硫)-2-(邻苯甲酰基肟)］(例如，BASF社制的イルガキュア（IRGACURE）OXE01，上述结构式(1))、乙酮-1-［9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基］-1-(邻乙酰肟)(例如，BASF社制的イルガキュアOXE02，上述结构式(3))。

作为上述肟酯型光聚合引发剂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，优选为0.5质量％～8质量％，更优选为2质量％～5质量％。如果上述含量在上述更优选的范围内，则即使在暴露于室内照明下的情况下，在导通电阻低且连接性非常优异这一点上是有利的。

＜波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物＞

作为上述波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物，只要是波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下，就没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出C.I.颜料红53：1(例如，BASF社制的IRGALITE RED CBNL等)、C.I.颜料橙73(例如，BASF社制的IRGAZIN DPP OrangeRA等)及具有上述光透射特性的喹吖啶酮颜料(例如，BASF社制的CINQUASIA Magenta RT-355-D等)等。

在此，是否是上述波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物可通过测定化合物的UV-Vis光谱来确认。具体而言，对于测定试样，通过使用利用甲苯稀释为0.5质量％的溶液进行UV-Vis测定来确认。

通过使上述各向异性导电膜中包含上述波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物，在使用发出波长365nm的LED光照射装置使上述各向异性导电膜固化时，不会阻碍其固化且能够维持荧光灯等室内照明下的上述各向异性导电膜的保存稳定性，即使暴露于室内照明下也能够得到充分的连接性。

作为上述波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为0.1质量％～1.5质量％，更优选为0.3质量％～0.6质量％。如果上述含量在上述更优选的范围内，则在未暴露于室内照明的情况下，在导通电阻低且连接性非常优异这一点上是有利的。

上述肟酯型光聚合引发剂的含量为2质量％～5质量％，上述波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物的含量为0.3质量％～0.6质量％，由此，无论在暴露于室内照明下的情况下还是未暴露于室内照明的情况下，在导通电阻低且连接性非常优异这一点上都是有利的。

＜导电性粒子＞

作为上述导电性粒子，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出金属粒子、金属被覆树脂粒子等。

作为上述金属粒子，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出镍、钴、银、铜、金、钯、锡等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

其中，优选镍、银、铜。它们的金属粒子出于防止表面氧化的目的，也可以对其表面施以金、钯。进一步，也可以使用在表面通过金属突起或有机物施以绝缘皮膜的粒子。

作为上述金属被覆树脂粒子，只要是树脂粒子的表面被金属被覆了的粒子，就没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出树脂粒子的表面被镍、银、锡、铜、金及钯中的至少一种金属被覆的粒子等。进一步，也可以使用在表面通过金属突起或有机物施以绝缘皮膜的粒子。在考虑到低电阻的连接的情况下，优选树脂粒子的表面被银被覆的粒子。

作为金属对上述树脂粒子的被覆方法，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出无电解镀敷法、溅射法等。

作为上述树脂粒子的材质，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯并胍胺树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-二氧化硅复合树脂等。

上述导电性粒子只要在各向异性导电连接时具有导电性即可。例如即使是在金属粒子的表面施以绝缘皮膜的粒子，只要是在各向异性导电连接时上述粒子变形，且上述金属粒子露出，就可以是上述导电性粒子。

作为上述导电性粒子的平均粒径，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为1μm～50μm，更优选为2μm～25μm，特别优选为2μm～10μm。

上述平均粒径为对任意10个导电性粒子测得的粒径的平均值。

上述粒径例如可通过扫描型电子显微镜观察来测定。

作为上述导电性粒子的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为0.5质量％～10质量％，更优选为3质量％～8质量％。

＜其它成分＞

作为上述其它成分，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出硅烷偶联剂等。

-硅烷偶联剂-

作为上述硅烷偶联剂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出环氧类硅烷偶联剂、丙烯酸类硅烷偶联剂、硫醇类硅烷偶联剂、胺类硅烷偶联剂等。

作为上述硅烷偶联剂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择。

作为上述各向异性导电膜的平均厚度，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为2μm～60μm，更优选为5μm～30μm，特别优选为10μm～20μm。

＜第一电路部件、第二电路部件＞

作为上述第一电路部件及上述第二电路部件，只要是具有端子且使用上述各向异性导电膜的作为各向异性导电连接的对象的电路部件，就没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出具有端子的玻璃基板、具有端子的塑料基板、IC(IntegratedCircuit)、TAB(Tape Automated Bonding)带、Flex-on-Glass(玻璃上柔性板封装，FOG)、Chip-on-Glass(玻璃上芯片封装，COG)、Chip-on-Flex(柔性板上芯片封装，COF)、Flex-on-Board(板上柔性板封装，FOB)、Flex-on-Flex(柔性板上柔性板封装，FOF)、液晶面板等。

作为上述具有端子的玻璃基板，例如可以举出ITO(Indium Tin Oxide)玻璃基板、IZO(Indium Zinc Oxide)玻璃基板、其它玻璃图案基板等。其中优选ITO玻璃基板、IZO玻璃基板。

作为上述具有端子的塑料基板的材质、构造，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出具有端子的刚性基板、具有端子的柔性基板等。

作为上述IC，例如可以举出平板显示器(FPD)中的液晶画面控制用IC芯片等。

作为上述第一电路部件及上述第二电路部件的形状、大小，没有特别限制，可根据目的适宜选择。

上述第一电路部件及上述第二电路部件可以是相同的电路部件，也可以是不同的电路部件。

(连接方法)

本发明的连接方法至少包含第一配置工序、第二配置工序、光照射工序，进一步根据需要还包含其它工序。

上述连接方法是使第一电路部件的端子与第二电路部件的端子各向异性导电连接的方法。

作为上述第一电路部件及上述第二电路部件，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以分别举出本发明的上述各向异性导电膜的说明中所例示的上述第一电路部件及上述第二电路部件，但优选为使本发明的上述各向异性导电膜固化的透射365nm的光的电路部件。作为这种电路部件，例如可以举出ITO玻璃基板等。

＜第一配置工序＞

作为上述第一配置工序，只要是在上述第一电路部件的端子上配置本发明的上述各向异性导电膜的工序，就没有特别限制，可根据目的适宜选择。

＜第二配置工序＞

作为上述第二配置工序，只要是在上述各向异性导电膜上以上述第二电路部件的端子与上述各向异性导电膜相接的方式配置上述第二电路部件的工序，就没有特别限制，可根据目的适宜选择。

＜光照射工序＞

作为上述光照射工序，只要是在上述各向异性导电膜上照射波长365nm的光的工序，就没有特别限制，可根据目的适宜选择。

上述光的照射可以从上述第一电路部件侧对上述各向异性导电膜进行，也可以从上述第二电路部件侧对上述各向异性导电膜进行。即，上述光对上述各向异性导电膜的照射可以隔着上述第一电路部件进行，也可以隔着上述第二电路部件进行。

作为上述光的照射源(光照射源)，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出LED灯等。

在上述光照射工序时，优选并用对上述各向异性导电膜进行加热及挤压的处理。

上述加热及挤压的处理优选在进行上述光照射之前开始，且进行至上述光照射结束。

作为上述加热及挤压的处理，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以使用加热挤压部件进行。

作为上述加热挤压部件，例如可以举出具有加热机构的挤压部件等。作为上述具有加热机构的挤压部件，例如可以举出热压工具等。

作为上述加热的温度，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为80℃～140℃。

作为上述挤压的压力，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为0.1MPa～100MPa。

作为上述加热及挤压的时间，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选为0.5秒～120秒。

(接合体)

本发明的接合体至少具有第一电路部件、第二电路部件和各向异性导电膜的固化物，进一步根据需要还具有其它部件。

作为上述第一电路部件及上述第二电路部件，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可分别举出本发明的上述各向异性导电膜的说明中所示例的上述第一电路部件及上述第二电路部件。

上述各向异性导电膜是本发明的上述各向异性导电膜。

上述各向异性导电膜的固化物介设于上述第一电路部件和上述第二电路部件之间，将上述第一电路部件的端子与上述第二电路部件的端子电连接。

上述接合体例如可通过本发明的上述连接方法制造。

实施例

以下，对本发明的实施例进行说明，但本发明不受这些实施例任何限定。

实施例1

＜各向异性导电膜的制作＞

将苯氧基树脂(商品名：PKFE，巴工业株式会社制)47质量份、氨酯丙烯酸酯(商品名：EBECRYL600，ダイセル·サイテック株式会社制)35质量份、丙烯酸单体(商品名：A-DCP，新中村化学工业株式会社制)5质量份、硅烷偶联剂(商品名：KBM-503，信越化学工业株式会社制)2质量份、肟酯型光聚合引发剂(商品名：イルガキュアOXE01，BASF社制)3质量份、IRGALITE RED CBNL(BASF社制，0.5质量％甲苯溶液的波长365nm的光的透射率为63％且波长400nm的光的透射率为20％)0.5质量份及导电性粒子(商品名：AUL704，积水化学工业株式会社制，平均粒径4μm)6质量份均一混合。将混合后的配合物以干燥后的平均厚度为14μm的方式用棒涂机涂布于硅酮处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)上，在70℃干燥5分钟，制作导电性导电膜。

＜接合体的制造＞

通过以下的方法制造接合体。

作为第二电路部件，使用评价用COF(柔性板上芯片封装)(デクセリアルズ株式会社评价用基材，50μmP(间距)、Cu8μmt(厚度)-镀Sn、PI(聚酰亚胺)38μmt(厚度)-S’perflex基材)。

作为第一电路部件，使用ITO涂布玻璃(デクセリアルズ株式会社评价用基材，全表面ITO涂布，玻璃厚度0.7mm)。

在上述第一电路部件上配置切成宽度1.5mm的上述各向异性导电膜。在配置时，以80℃、1MPa、1秒进行贴附。接着，在该各向异性导电膜上以不从上述各向异性导电膜突出的方式配置上述第二电路部件。接着，经由缓冲材料(特氟纶(注册商标)、厚度0.15mm)利用加热工具(宽度1.5mm)以100℃、4MPa、3秒进行压装后，在施加压力的状态下从上述第一电路部件侧利用LED-UV装置(ZUV-30H，欧姆龙株式会社制)照射2秒(照度600W/cm)波长365nm的光，得到接合体。

＜评价＞

对所制作的接合体进行以下的评价。表1表示结果。

在荧光灯暴露下，在荧光灯(FPL27EX-N，TWINBIRD社制，27W)的正下方2m处放置各向异性导电膜并放置3小时。

＜＜导通电阻＞＞

通过以下方法测定接合体的初期的导通电阻值(Ω)。

具体而言，通过与上述接合体的制造相同的方法制作如图1所示的试验体，并使用数字万用表(型号：数字万用表7555，横河电机株式会社制)以4端子法测定流过1mA电流时的电阻值。对30通道测定电阻值，且以最大的电阻值为测定值。在图1中，符号1表示玻璃基材，符号2表示ACF，符号3表示COF的图案，符号4表示ITO配线，符号A表示测定位点。

＜＜反应率＞＞

使用红外分光装置(傅立叶变换型红外分光(FT-IR))测定连接前后的乙烯基(聚合性基)，由其变化测定反应率。

具体而言，在制作各向异性导电膜之后立即进行IR分析，以1,640cm^-1的吸收为基准，测定未进行荧光灯暴露的条件下的连接后的反应率、荧光灯暴露后的连接前的反应率、进行荧光灯暴露的条件下的连接后的反应率。

实施例2

＜各向异性导电膜的制作＞

除将实施例1中肟酯型光聚合引发剂3质量份变更为6质量份以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

实施例3

＜各向异性导电膜的制作＞

除将实施例1中肟酯型光聚合引发剂3质量份变更为1质量份以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

实施例4

＜各向异性导电膜的制作＞

除将实施例1中IRGALITE RED CBNL0.5质量份变更为1.0质量份以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

实施例5

＜各向异性导电膜的制作＞

除将实施例1中IRGALITE RED CBNL0.5质量份变更为0.2质量份以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

实施例6

＜各向异性导电膜的制作＞

除将实施例1中肟酯型光聚合引发剂代替为肟酯型光聚合引发剂(商品名：イルガキュアOXE02、BASF社制)以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

实施例7

＜各向异性导电膜的制作＞

除将实施例1中IRGALITE RED CBNL代替为CINQUASIA Magenta RT-355-D(BASF社制，0.5质量％甲苯溶液的波长365nm的光的透射率为52％且波长400nm的光的透射率为26％)以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

实施例8

＜各向异性导电膜的制作＞

除将实施例1中IRGALITE RED CBNL代替为IRGAZIN DPP Orange RA(BASF社制，0.5质量％甲苯溶液的波长365nm的光的透射率为55％且波长400nm的光的透射率为30％)以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

实施例9

＜各向异性导电膜的制作＞

除将实施例1中氨酯丙烯酸酯代替为氨酯丙烯酸酯(商品名：EBECRYL204，ダイセル·サイテック株式会社制)以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

实施例10

＜各向异性导电膜的制作＞

除将实施例1中导电性粒子代替为导电性粒子(商品名：AUL705，积水化学工业株式会社制，平均粒径5μm)以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

比较例1

＜各向异性导电膜的制作＞

除将实施例1中肟酯型光聚合引发剂代替为烷基酚型光聚合引发剂(イルガキュア184，BASF社制)，且不配合IRGALITE RED CBNL以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

比较例2

＜各向异性导电膜的制作＞

除将比较例1中烷基酚型光聚合引发剂3质量份变更为8质量份以外，与比较例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

比较例3

＜各向异性导电膜的制作＞

除在实施例1中不配合IRGALITE RED CBNL以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

比较例4

＜各向异性导电膜的制作＞

除将比较例3中肟酯型光聚合引发剂3质量份变更为1质量份以外，与比较例3同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

比较例5

＜各向异性导电膜的制作＞

除将实施例1中IRGALITE RED CBNL代替为イルガキュア400(BASF社制)以外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。

与实施例1同样地进行评价。表1表示结果。

此外，イルガキュア400的波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为90％以上。

【表1】

在实施例1～10中，在存在荧光灯暴露的情况及未荧光灯暴露的情况中的任一种中，均得到导通电阻优异的结果。另外，连接后的反应率也高。

其中，肟酯型光聚合引发剂的含量为2质量％～5质量％，且波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物是C.I.颜料红53：1(BASF社制的IRGALITE RED CBNL)，其含量为0.3质量％～0.6质量％的实施例1、6、9及10，荧光灯暴露时的反应少，且在存在荧光灯暴露的情况及未荧光灯暴露的情况中的任一种中，导通电阻均非常优异。

在比较例1及2中，几乎未引起固化，导通电阻不充分。

在比较例3～5中，在荧光灯暴露中引起固化，导通电阻不充分。

产业上的可利用性

本发明的各向异性导电膜对于使用发光波长为365nm的LED的光照射可以利用，且即使暴露于室内照明下也能够得到充分的连接性，因此，可以适用于使用波长365nm的LED灯的电路部件的连接。

符号说明

1 玻璃基材

2 ACF

3 COF的图案

4 ITO配线

A 测定位点

Claims

1.一种各向异性导电膜，使第一电路部件的端子与第二电路部件的端子各向异性导电连接，其特征在于，含有：

膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂、波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物和导电性粒子，

所述肟酯型光聚合引发剂为及中的至少任一种。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物是C.I.颜料红53：1、C.I.颜料橙73及喹吖啶酮颜料中的至少任一种。

3.一种连接方法，使第一电路部件的端子与第二电路部件的端子各向异性导电连接，其特征在于，包含：

在所述第一电路部件的端子上配置根据权利要求1或2所述的各向异性导电膜的第一配置工序；

在所述各向异性导电膜上，以所述第二电路部件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述第二电路部件的第二配置工序；

在所述各向异性导电膜上照射波长365nm的光的光照射工序。

4.一种接合体，其特征在于，具有：

带有端子的第一电路部件、带有端子的第二电路部件、介设于所述第一电路部件和所述第二电路部件之间并将所述第一电路部件的端子与所述第二电路部件的端子电连接的各向异性导电膜的固化物，

所述各向异性导电膜为根据权利要求1或2所述的各向异性导电膜。