TW201336956A - 電路連接材料及使用其之連接方法以及連接結構體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種於受到高溫高濕處理時，提高與和氮化矽膜之界面之密合性而發揮優異之連接可靠性的電路連接材料。本發明之電路連接材料含有：(1)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)藉由熱或光而產生游離自由基之自由基聚合起始劑、(3)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，且單官能(甲基)丙烯酸酯單體具有聯苯基或伸萘基，聯苯基或伸萘基與鍵結於其之氧原子之鍵結位置為鄰位、間位、或對位。

Description

電路連接材料及使用其之連接方法以及連接結構體
本發明係關於一種電路連接材料、及使用電路連接材料連接一對電路構件之連接方法、以及藉由該連接方法而獲得之連接結構體。
本申請案係以2011年9月21日於日本提出申請之日本專利申請編號日本特願2011-206379為基礎而主張優先權者，該申請案係藉由參照而引用至本申請案中。
自先前起，於電性連接一對電路構件時，使用有使導電性粒子分散之電路連接構件。作為電路連接構件，例如可列舉異向性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)，而有經由異向性導電膜連接基板之形成有配線電極之連接面與電子零件之形成有端子電極(凸塊)之連接面的方法。於使用異向性導電膜之連接方法中，於基板之連接面上暫貼有異向性導電膜，使異向性導電膜與電子零件之連接面對向並於異向性導電膜上配置電子零件進行熱加壓。藉此，異向性導電膜中之導電性粒子被挾入至電子零件之端子電極與基板之配線電極之間並被壓碎。其結果為，電子零件之端子電極與基板之配線電極經由導電性粒子而電性連接。
未處於端子電極與配線電極之間之導電性粒子係存在於異向性導電膜之絕緣性接著劑組成物中，且維持電絕緣狀態。即，僅於端子電極與配線電極之間可實現電導通。
作為構成上述電路連接構件之接著劑組成物，先前有含有環氧樹脂等之接著劑組成物。該接著劑組成物通常含有環氧樹脂、與環氧樹脂反應之酚樹脂等硬化劑、促進環氧樹脂與硬化劑之反應之潛伏性硬化劑等。
近年來，由於生產時間之縮短故而對異向性導電膜要求可於低溫短時間內進行硬化之接著劑組成物。為了滿足該要求而關注含有(甲基)丙烯酸酯衍生物及過氧化物等自由基聚合起始劑之自由基硬化型接著劑組成物。自由基硬化型之電路連接材料係藉由富有反應性之自由基而於短時間內進行硬化反應，故而對生產時間之縮短而言較為有利(參照專利文獻1、2)。
[專利文獻1]日本特開2008-291199號公報
[專利文獻2]日本特開2011-37953號公報
然而，(甲基)丙烯酸酯衍生物有如下傾向：與環氧樹脂等相比，聚合時之硬化收縮較大，又，硬化後之內部應力亦較大。因此，通常於使用含有自由基硬化型之接著劑組成物之電路連接材料之情形時，於其接著層與LCD面板等基板之界面產生氣泡，而有連接可靠性降低之虞。尤其是於TFT(Thin Film Transistor)方式之LCD面板中與用作面板配線上之絕緣膜的氮化矽(SiN)膜之界面，該氣泡顯著產生而密合力較差，其結果為有連接可靠性大幅降低之虞。
本發明係鑒於上述先前之實際情況而提出者，其目的 在於提供一種於受到高溫高濕處理時可提高與和氮化矽膜之界面之密合性而發揮優異之連接可靠性的電路連接材料、及使用該電路連接材料連接一對電路構件之連接方法、以及藉由該連接方法而獲得之連接結構體。
為了解決上述課題，本發明之電路連接材料之特徵在於：含有：(1)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)藉由熱或光而產生游離自由基之自由基聚合起始劑、及(3)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，單官能(甲基)丙烯酸酯單體係以化學式(1)表示，於化學式(1)中，R為聯苯基或伸萘基，R與鍵結於其之氧原子之鍵結位置為鄰位、間位、或對位，n為1~10。
又，為了解決上述課題，本發明之連接結構體係於配置成電路電極彼此對向之一對電路構件之間，隔著電路連接材料電性且機械性地連接對向之電路構件而成者，其特徵在於：電路構件之一者其表面被氮化矽膜所覆蓋，且電路連接材料含有：(1)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)藉由熱或光而產生游離自由基之自由基聚合起始劑、及(3)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，且單官能(甲基)丙烯酸酯單體係以化學式(1)所表示，於化學式(1)中，R為聯苯基或伸萘基，R與鍵結於其之氧原子之鍵結位置為鄰位、間位、或對位，n為1~10。
又，為了解決上述課題，本發明之連接方法使電路連接材料介於配置成電路電極彼此對向之一對電路構件之間，藉由熱加壓使對向之該電路構件電性且機械性地連接，其特徵在於：電路構件之一者其表面係由氮化矽膜所覆蓋，電路連接材料含有：(1)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)藉由熱或光而產生游離自由基之自由基聚合起始劑、及(3)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，且單官能(甲基)丙烯酸酯單體係以化學式(1)所表示，於化學式(1)中，R為聯苯基或伸萘基，R與鍵結於其之氧原子之鍵結位置為鄰位、間位、或對位，n為1~10。
根據本發明，可提供一種於受到高溫高濕處理時能夠提高與和氮化矽膜之界面之密合性而發揮優異之連接可靠性的電路連接材料、及使用該電路連接材料連接一對電路構件之連接方法、以及藉由該連接方法而獲得之連接結構體。
以下，一面參照圖式一面按下述順序對本發明之具體之實施形態(以下簡稱為「本實施形態」)進行詳細說明。
<1.電路連接材料>
<2.連接方法>
<3.實施例>
<1.電路連接材料>
本實施形態中之電路連接材料係介於配置成電路電極彼此對向之一對電路構件之間並電性且機械性地連接對向之該電路構件者。本實施形態中之電路連接材料係應用於在絕緣性接著劑組成物中分散有複數個導電性粒子並形成為膜狀之異向性導電膜。
絕緣性接著劑組成物含有多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、單官能(甲基)丙烯酸酯單體、藉由熱或光而產生游離自由基之自由基聚合起始劑、及膜形成樹脂。此處，(甲基)丙烯酸酯包含丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯。
多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、單官能(甲基)丙烯酸酯單體均為自由基聚合性樹脂，於對異向性導電膜進行加熱時於絕緣性接著劑組成物內形成交聯結構，藉此，使接著劑組成物硬化。
單官能(甲基)丙烯酸酯單體係以化學式(1)所表示。
於化學式(1)中，R為聯苯基或伸萘基。R與鍵結於其之氧原子O之鍵結位置為鄰位、間位、或對位。n為1~10，尤佳為1~3。若n過大，則交聯結構變鬆，會使異向 性導電膜對氮化矽膜之密合性(接著性)降低。
如此，單官能(甲基)丙烯酸酯單體根據由龐大之R、適當長度之(CH2CH20)n、及進行自由基聚合之-COCH=CH2所構成之結構而於聚合時硬化收縮變小，又，硬化後之內部應力亦變小，因此，可抑制於連接時於接著層與基板之氮化矽膜之界面產生氣泡，從而藉由較高之密合力而連接。即，藉由於異向性導電膜中含有此種單官能(甲基)丙烯酸酯單體，而可於使用該異向性導電膜連接而成之連接結構體中，獲得較高之連接可靠性。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉以化學式(2)所表示之乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯。
再者，聯苯基與鍵結於其之氧原子之鍵結位置並不如化學式(2)所示限定於鄰位，亦可為間位(乙氧化間苯基苯酚丙烯酸酯)或對位(乙氧化對苯基苯酚丙烯酸酯)。
又，於R為伸萘基之情形時亦相同，伸萘基與鍵結於其之氧原子之鍵結位置亦可為鄰位、間位、對位中之任一者。
絕緣性之接著劑組成物中之單官能(甲基)丙烯酸酯單體之摻合量較佳為3~20質量%(相對於絕緣性接著劑組成物100質量份為3~20質量份)。若未達3質量%，則不易 獲得單官能(甲基)丙烯酸酯單體之效果，接著強度變弱。另一方面，若超過20質量%，則成為耐熱性較差之硬化物，導通電阻值變高。
藉由含有上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體，可一面抑制受到高溫高濕處理時之電路電極間之電阻值之變動，一面提高與和氮化矽膜之界面之密合性而發揮優異之連接可靠性。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，可列舉：多官能(甲基)丙烯酸酯單體、多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物、多官能(甲基)丙烯酸酯聚合物等。
作為二官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉：雙酚F-EO改質二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A-EO改質二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、二氫芳樟醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。
作為三官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷PO改質(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸EO改質三(甲基)丙烯酸酯等。
作為四官能以上之(甲基)丙烯酸酯，可列舉：二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基)丙烷四丙烯酸酯等。此外，亦可使用多官能(甲基)丙烯酸胺酯。
自由基聚合起始劑係藉由熱或光而分解並產生游離自由基之硬化劑，可選擇公知之自由基聚合起始劑。例如可列舉：過氧化雙乙醯基、過氧化二碳酸酯、過氧酯、過氧 縮酮、過氧化二烷基、過氧化氫等過氧化物系聚合起始劑；偶氮二丁腈等偶氮系聚合起始劑；氧化還原系聚合起始劑等。
絕緣性之接著劑組成物中之自由基聚合起始劑之摻合量若過少則硬化不充分，若過多則異向性導電膜之凝集力降低，故而相對於(甲基)丙烯酸酯化合物100質量份，較佳為1~10質量份、更佳為3~7質量份。
作為膜形成樹脂，例如可使用環氧樹脂、聚酯樹脂、聚胺酯樹脂、苯氧樹脂、聚醯胺、EVA等熱塑性彈性體等。其中，為了耐熱性、接著性而可列舉：聚酯樹脂、聚胺酯樹脂、苯氧樹脂，尤其是苯氧樹脂，例如雙A型環氧樹脂、具有茀骨架之苯氧樹脂。
膜形成樹脂若過少則不形成膜，若過多則有用以獲得電連接之樹脂之排斥性變低之傾向，因此，相對於樹脂固形物成分(由聚合性丙烯酸系化合物與膜形成樹脂所構成之接著劑組成物)100質量份，為80~30質量份、更佳為70~40質量份。
作為導電性粒子，可使用先前之異向性導電膜中所使用之導電性粒子，例如可列舉：金粒子、銀粒子、鎳粒子等金屬粒子；以金、鎳、鋅等金屬將苯代三聚氰胺樹脂(benzoguanamine resin)或苯乙烯樹脂等樹脂粒子之表面被覆之金屬被覆樹脂粒子等。作為導電性粒子之平均粒徑，就連接可靠性之觀點而言較佳為1~20 μm，更佳為2~10 μm。
絕緣性之接著劑組成物中之導電性粒子之平均粒子密度，就連接可靠性及絕緣可靠性之觀點而言，較佳為500~50000個/mm2，更佳為1000~30000個/mm2。
於絕緣性之接著劑組成物中，為了提高對金屬之接著性，可含有磷酸丙烯酸酯。
進而，於絕緣性之接著劑組成物中可含有其他添加組成物，例如各種丙烯酸單體等稀釋用單體、填充劑、軟化劑、著色劑、難燃劑、觸變劑、矽烷偶合劑、二氧化矽微粒子等。
藉由含有矽烷偶合劑而提高有機材料與無機材料之界面之接著性。藉由含有二氧化矽微粒子而可調整儲存彈性模數、線膨脹係數等，從而使連接可靠性提高。
本實施形態之異向性導電膜可藉由利用棒式塗佈機等公知之塗佈方法以乾燥厚度成為10~50 μm之方式將下述混合物塗佈於聚矽氧剝離處理聚酯膜等剝離膜，並投入至例如50~90℃之恆溫槽中進行乾燥而製造，上述混合物係利用公知之分散方法使導電性粒子均勻地分散混合於含有作為自由基聚合性樹脂之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物及以化學式(1)所表示之單官能(甲基)丙烯酸酯單體、(甲基)丙烯酸酯化合物、自由基聚合起始劑、以及膜形成樹脂的絕緣性接著劑組成物中而獲得。當於該異向性導電膜上積層絕緣性接著膜之情形時，可藉由將絕緣性接著劑組成物塗佈於異向性導電膜上並進行乾燥而獲得。
作為剝離膜，例如，於PET(Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(Oriented Polypropylene)、PMP(Poly-4-methlpentene-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)等塗佈聚矽氧等剝離劑而成，防止異向性導電膜之乾燥並且維持異向性導電膜之形狀。
根據本實施形態之異向性導電膜，藉由含有以化學式(1)所表示之結構之單官能(甲基)丙烯酸酯單體，而可一面抑制受到高溫高濕處理時之電路電極間之電阻值之變動，一面提高與和氮化矽膜之界面之密合性而發揮優異之連接可靠性。
<2.連接方法>
提供一種經由本實施形態之異向性導電膜將構成LCD(Liquid Crystal Display)面板之玻璃基板與作為配線材之COF(Chip On Film)壓著連接之連接方法。於玻璃基板細間距地形成有配線電極。又，於COF，根據配線電極之配線圖案形成有端子電極。而且，藉由利用該連接方法對玻璃基板之配線電極與COF之端子電極進行異向性導電連接，而獲得連接結構體。
以下，對經由異向性導電膜壓著連接玻璃基板與COF之連接方法進行具體說明。首先，於玻璃基板上之形成有配線電極之面上，將異向性導電膜暫貼於玻璃基板(暫貼步驟)。於該暫貼中，將加壓接合機之加熱至低溫之頭部之加壓面輕輕抵壓於含導電性粒子之層上面並以低壓進行加壓。加熱溫度係絕緣性接著劑組成物雖流動但不會硬化之程度之低溫(例如60~80℃中之特定之值)。又，暫貼步驟 中之加壓壓力例如為0.5 MPa~2 MPa中之特定之值。又，暫貼步驟中之熱加壓時間例如為1~3秒(sec)中之特定之時間。
於暫貼步驟中暫貼異向性導電膜之後，確認異向性導電膜之對位狀態，於產生位置偏移等不良狀況之情形時，於該暫貼步驟之後，進行剝離異向性導電膜並再次將異向性導電膜暫貼於正確位置上之修復處理(修復步驟)。
繼而，以使凸塊與配線電極對向之方式將COF配置於異向性導電膜上(配置步驟)。
然後，將加壓接合機之經加熱之頭部之加壓面(未圖示)抵壓於COF之上面而使玻璃基板與COF壓著連接(連接步驟)。
連接步驟中之加壓壓力例如為1 MPa~5 MPa中之特定之值。又，連接步驟中之加熱溫度係使絕緣性粒子熔融並且使絕緣性之接著劑組成物硬化之溫度(例如溫度160~210℃中之特定之值)。又，連接步驟中之熱加壓時間例如為3~10秒中之特定之時間。
以上述方式，使導電性粒子挾持於配線電極與凸塊之間，使接著劑組成物硬化。藉此，電性及機械性地連接玻璃基板與COF。而且，獲得異向性導電連接有玻璃基板與COF而成之連接結構體。所獲得之連接結構體如上所述，可一面良好地維持絕緣可靠性，一面發揮優異之連接可靠性及導通可靠性。
以上，已對本實施形態進行說明，但不言而喻，本發 明並非限定於上述實施形態，於不脫離本發明之要旨之範圍內可進行各種變更。
於上述實施形態中，使用異向性導電膜作為異向性導電接著構件。然而，異向性導電接著構件之結構並不限定於此，例如，亦可製成進而積層有絕緣性接著劑層之雙層結構的異向性導電膜。又，例如，亦可藉由將下述接著劑漿料重疊進行塗佈而製成雙層之接著劑層，上述接著劑漿料係由於絕緣性之接著劑組成物中含有導電性粒子而成之導電性接著劑漿料，及由絕緣性之接著劑組成物所構成之絕緣性接著劑漿料而構成。
又，於上述實施形態中，已對使用構成LCD(Liquid Crystal Display)面板之玻璃基板作為玻璃基板之情形進行說明，但玻璃基板並不限定於此，例如亦可為構成PDP基板(PDP面板)、有機EL基板(有機EL面板)等之玻璃基板。
又，於上述實施形態中，已對使用玻璃基板作為基板之情形進行說明，但亦可為硬質基板、軟性基板等其他基板。又，於上述實施形態中，已對使用COF作為電子零件之情形進行說明，但亦可為IC晶片、TAB等其他電子零件。
又，於上述實施形態中，已對將本發明應用於FOG(Film On Glass)之情形進行說明，但本發明亦可應用於COG(Chip On Glass)、FOR(Film On Board)等其他安裝方法。
[實施例]
以下，基於實驗結果對本發明之具體實施例進行說明。
<實施例1>
於含有作為膜形成樹脂之以固形物成分換算計為60質量份(相對於絕緣性接著劑組成物為60質量%)之聚酯胺酯樹脂(商品名：UR8200，東洋紡織股份有限公司製造，以甲基乙基酮/甲苯=50：50之混合溶劑溶解成20質量%者)、自由基聚合性樹脂(商品名：EB-600，Daicel-Cytec股份有限公司製造)33質量份(33質量%)及乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化學工業股份有限公司製造)1質量份(1質量%)、矽烷偶合劑(商品名：KBM-503，信越化學股份有限公司製造)1質量份(1質量%)、磷酸丙烯酸酯(商品名：P-1M，共榮化學股份有限公司製造)1質量份(1質量%)、自由基聚合起始劑(商品名：Perhexa C，日本油脂股份有限公司製造)4質量份(4質量%)的絕緣性接著劑組成物中，以粒子密度成為10000個/mm2之方式使導電性粒子(商品名：AUL704，積水化學工業股份有限公司製造)均勻地分散，利用棒式塗佈機將含導電性粒子之組成物塗佈於剝離膜上並進行乾燥，製作厚度15μm之電路連接材料。
繼而，進行經由製作而成之異向性導電膜連接玻璃基板與COF(50μmP、Cu8μmt-鍍Sn、38μmt-S'perflex基材)之處理。此處，作為玻璃基板，使用IZO塗層玻璃基板(整個表面為IZO塗層，玻璃厚度為0.7mm)作為之後之導通電阻值測定用，使用SiN塗層玻璃基板(整個表面為SiN塗層)用作連接強度測定用。首先，於玻璃基板 上之形成有配線電極之面上，將異向性導電膜切割成1.5 mm寬度並暫貼於玻璃基板上(暫貼步驟)。於該暫貼中，將加壓接合機之加熱至低溫之頭部的加壓面輕輕抵壓於含導電性粒子之層上面並以低壓進行加壓。加熱溫度設為絕緣性粒子不會熔解且絕緣性接著劑組成物雖流動但不會硬化之程度之低溫即70℃。又，暫貼步驟中之加壓壓力設為1 MPa。又，暫貼步驟中之熱加壓時間設為2秒。
繼而，以使COF之端子電極與玻璃基板之配線電極對向之方式將COF配置於異向性導電膜(配置步驟)。
然後，經由緩衝材(100μmt鐵氟龍(註冊商標))將加壓接合機之經加熱之頭部之加壓面(1.5mm寬度)抵壓於COF之上面而使玻璃基板與COF壓著連接(連接步驟)。
連接步驟中之加壓壓力設為4 MPa。又，連接步驟中之加熱溫度設為190℃。又，連接步驟中之熱加壓時間設為5秒。
以上述方式，使導電性粒子挾持於配線電極與凸塊之間，使接著劑組成物硬化並電性及機械性地連接玻璃基板與COF，從而獲得連接結構體。
<實施例2>
將自由基聚合性樹脂(商品名：EB-600，Daicel-Cytec股份有限公司製造)設為32質量份、乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化學工業股份有限公司製造)設為2質量份，除此以外，藉由與實施例1相同之條件製作電路連接材料。
<實施例3>
將自由基聚合性樹脂(商品名：EB-600，Daicel-Cytec股份有限公司製造)設為31質量份、乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化學工業股份有限公司製造)設為3質量份，除此以外，藉由與實施例1相同之條件製作電路連接材料。
<實施例4>
將自由基聚合性樹脂(商品名：EB-600，Daicel-Cytec股份有限公司製造)設為30質量份、乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化學工業股份有限公司製造)設為4質量份，除此以外，藉由與實施例1相同之條件製作電路連接材料。
<實施例5>
將自由基聚合性樹脂(商品名：EB-600，Daicel-Cytec股份有限公司製造)設為29質量份、乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化學工業股份有限公司製造)設為5質量份，除此以外，藉由與實施例1相同之條件製作電路連接材料。
<實施例6>
將自由基聚合性樹脂(商品名：EB-600，Daicel-Cytec股份有限公司製造)設為19質量份、乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化學工業股份有限公司製造)設為15質量份，除此以外，藉由與實施例1相同之條件製作電路連接材料。
<實施例7>
將自由基聚合性樹脂(商品名：EB-600，Daicel-Cytec股份有限公司製造)設為14質量份、乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化學工業股份有限公司製造)設為20質量份，除此以外，藉由與實施例1相同之條件製作電路連接材料。
<實施例8>
將自由基聚合性樹脂(商品名：EB-600，Daicel-Cytec股份有限公司製造)設為9質量份、乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化學工業股份有限公司製造)設為25質量份，除此以外，藉由與實施例1相同之條件製作電路連接材料。
<比較例1>
使自由基聚合性樹脂(商品名：EB-600，Daicel-Cytec股份有限公司製造)含有34質量份且不含有乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯，除此以外，藉由與實施例1相同之條件製作電路連接材料。
[導通電阻值之測定]
對於實施例1~8、比較例1中製得之連接結構體，測定初始(Initial)之電阻，及溫度85℃、濕度85%RH、500小時之TH試驗(Thermal Humidity Test)後之電阻。測定係使用數位萬用表(數位萬用表7561，橫河電機公司製造)並利用4端子法測定流通1 mA之電流時之連接電阻。
[接著強度之測定]
對於實施例1~8、比較例1之連接結構體，使用拉伸試驗機(Tensilon，Orientec公司製造)以剝離速度50 mm/分鐘於90度(Y軸方向)提拉，測定接著強度(N/cm)。
將匯總實施例1~8及比較例1之條件、導通電阻值及連接強度之測定結果者示於[表1]。
實施例1~8之異向性導電膜含有乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯，因此，可認為根據由龐大之聯苯基、(CH2CH20)n(n=1)、及進行自由基聚合之-COCH=CH2所構成之結構而於聚合時硬化收縮變小，又，硬化後之內部應力亦變小。藉此可認為，可抑制於連接時於接著層與基板之氮化矽膜之界面上產生氣泡，從而藉由優異之密合力而獲得較高之接著強度(連接可靠性)。
其中，於含有乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯3~20重量%之實施例3~7中，於導通電阻值及接著強度上可獲得良好之值。
另一方面，於比較例1中，由於不含有乙氧化鄰苯基 苯酚丙烯酸酯，故而於聚合時硬化收縮變大，並且硬化後之內部應力亦變大，藉此可認為，於連接時於接著層與基板之氮化矽膜之界面產生氣泡，作為結果，接著強度變低。

Claims (5)

  1. 一種電路連接材料，含有：(1)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)自由基聚合起始劑，其係藉由熱或光而產生游離自由基、及(3)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，該單官能(甲基)丙烯酸酯單體係以化學式(1)表示， 於該化學式(1)中，R為聯苯基或伸萘基，R與鍵結於其之氧原子的鍵結位置為鄰位、間位、或對位，n為1~10。
  2. 如申請專利範圍第1項之電路連接材料，其中，該單官能(甲基)丙烯酸酯單體為乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯。
  3. 如申請專利範圍第2項之電路連接材料，其中，該電路連接材料所含之接著劑組成物中之該單官能(甲基)丙烯酸酯單體的摻合量為3~20質量%。
  4. 一種連接結構體，其係於配置成電路電極彼此對向之一對電路構件之間，隔著電路連接材料電性且機械性地連接對向之該電路構件而成者，該電路構件之一者其表面被氮化矽膜覆蓋，該電路連接材料含有：(1)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、 (2)自由基聚合起始劑，其係藉由熱或光而產生游離自由基、及(3)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，該單官能(甲基)丙烯酸酯單體係以下述化學式(1)表示， 於該化學式(1)中，R為聯苯基或伸萘基，R與鍵結於其之氧原子的鍵結位置為鄰位、間位、或對位，n為1~10。
  5. 一種連接方法，使電路連接材料介於配置成電路電極彼此對向之一對電路構件之間，藉由熱加壓使對向之該電路構件電性且機械性地連接，該電路構件之一者其表面被氮化矽膜覆蓋，該電路連接材料含有：(1)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)自由基聚合起始劑，其係藉由熱或光而產生游離自由基、及(3)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，該單官能(甲基)丙烯酸酯單體係以下述化學式(1)表示， 於該化學式(1)中，R為聯苯基或伸萘基，R與鍵結於其之氧原子的鍵結位置為鄰位、間位、或對位，n為1~10。
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