TWI539470B - An anisotropic conductive connecting material, a film laminate, a connecting method, and a connecting structure - Google Patents

Description

異向性導電連接材料、膜積層體、連接方法及連接結構體

本發明係關於一種例如將可撓性印刷配線板或半導體元件等電子零件構裝於配線板時使用之異向性導電連接材料；於剝離膜上形成有異向性導電連接層之膜積層體；使用異向性導電連接層而連接電子零件與配線板之連接方法及藉由該連接方法而獲得之連接結構體。

本申請案係基於2011年5月12日於日本提出申請之日本專利申請編號日本特願2011-107457而主張優先權，並藉由參照該申請案，而引用於本申請案中。

近年來，如以大畫面電視裝置為代表，液晶畫面朝大型化發展。

於此種狀況中，利用異向性導電膜連接電子零件與配線板時，要求用以抑制熱應力之影響的低溫硬化及用以實現提高生產性之工作時間的縮短化。當前可實現直至160℃-4sec之低溫、短時間化。然而，進而要求直至140℃-4sec之低溫化。

為了滿足此種要求，於電子零件與配線板連接時使用如下之丙烯酸系異向性導電膜，該丙烯酸系異向性導電膜係藉由有機過氧化物而使丙烯酸酯自由基聚合，從而接著配線板與電子零件，並進行導通。

於丙烯酸系異向性導電膜中，主要含有成為硬化成分之自由基聚合性物質之(甲基)丙烯酸酯、成為膜成分之 高分子材料、成為硬化觸媒之有機過氧化物、及導電性粒子。例如，有下述異向性導電膜，其含有作為自由基聚合性物質之環氧丙烯酸酯寡聚物、藉由光照射而產生活性自由基之雙咪唑類、導電性粒子之(例如，參照專利文獻1)。此種丙烯酸系異向性導電膜與環氧系異向性導電膜之反應不同，於反應過程中未產生獲得接著性之羥基，因此產生接著性下降之問題。

因此，於丙烯酸系異向性導電膜中，添加含有磷酸基之丙烯酸酯或胺酯丙烯酸酯(urethane acrylate)作為硬化成分，藉此提高接著強度(例如，參照專利文獻2)。

然而，於添加含有磷酸基之丙烯酸酯之情形時，雖提高對聚醯亞胺或金屬配線等之接著性，但雜質或分解而產生之磷酸會腐蝕配線。

因此，於丙烯酸系異向性導電膜中，僅可少量添加含有磷酸基之丙烯酸酯，從而對於電子零件與配線板之接著或導通性，無法獲得充分之效果。

又，於添加胺酯丙烯酸酯之情形時，亦考慮到通常使用之胺酯丙烯酸酯之應力緩和性，從而較常使用分子量較大之胺酯丙烯酸酯，但若分子量較大，則黏度變高。

通常，如圖5(A)所示，於形成有端子40之配線板41上，貼合異向性導電膜42，並於該異向性導電膜42上搭載電子零件43。並且，如圖5(B)所示，對電子零件43進行加熱、擠壓，使異向性導電膜42硬化，從而可經由導電性粒子44而將配線板41之端子40與電子零件43之端 子45電連接。

另一方面，於添加有胺酯丙烯酸酯之異向性導電膜46中，如圖6所示，配線板41與電子零件43之接著或導通性變得不充分。如圖6(A)所示，於形成有端子40之配線板41上，貼合異向性導電膜46，並於該異向性導電膜46上搭載電子零件43，於加熱電子零件43，並將電子零件43加壓於配線板41時，於配線板41之端子40與電子零件43之端子45之間取得電連接前，產生異向性導電膜46之接著劑凝固之先硬化問題。藉此，未自配線板41之端子40與電子零件43之端子45之間排除接著劑，無法獲得端子間之導通。因此，於使用分子量較小之胺酯丙烯酸酯之情形時，配線板41與電子零件43之接著力未提高，而無法獲得充分之效果。

因此，於「可使配線板與電子零件低溫硬化及可實現提高生產性」之利用丙烯酸系異向性導電膜進行連接的方法中，要求一種可進行連接強度及導通之可靠性高之連接方法。

[專利文獻1]日本特開2009-283985號公報

[專利文獻2]日本特開2003-313533號公報

本發明係鑒於此種先前之實際情況而提出者，其目的在於提供一種於基板及電子零件之連接時，可使連接強度及導通之可靠性提高之異向性導電連接材料、於剝離膜上形成有異向性導電連接層之膜積層體、使用異向性導電連 接層而連接電子零件與配線板之連接方法及藉由該連接方法而獲得之連接結構體。

達成上述目的之本發明之異向性導電連接材料係將導電性粒子分散於接著劑中而成者，其特徵在於：接著劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物、及胺化合物，並且胺化合物為環狀之三級胺化合物。

達成上述目的之本發明之膜積層體係於剝離膜上形成將導電性粒子分散於接著劑中而成之異向性導電連接層者，其特徵在於：接著劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物、及胺化合物，胺化合物為環狀之三級胺化合物。

達成上述目的之本發明之連接方法係藉由異向性導電連接層連接基板之端子與電子零件之端子，其特徵在於：具有接著層形成步驟，其於基板之端子上，形成將導電性粒子分散於接著劑中而成之異向性導電連接層；搭載步驟，其經由異向性導電連接層，以電子零件之端子與基板之端子對向之方式將電子零件搭載於基板上；連接步驟，其自電子零件之上面，利用加壓頭進行加熱、加壓，並將搭載之電子零件加壓於上述基板，從而經由異向性導電連接層之導電性粒子將基板之端子與電子零件之端子電連接，且異向性導電連接層之接著劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物、及胺化合物，胺化合物為環狀之三級胺化合物。

達成上述目的之本發明之連接結構體係使異向性導電 連接層介於基板之端子與電子零件之端子之間，從而將基板與電子零件連接及導通者，其特徵在於：異向性導電連接層係將導電性粒子分散於接著劑中而成，且接著劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物、及胺化合物，胺化合物為環狀之三級胺化合物。

根據本發明，於異向性導電連接材料或異向性導電連接層之接著劑中，含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物、及胺化合物，並且含有環狀之三級胺化合物作為胺化合物，藉此導通電阻未變高，可提高接著力。

以下，對應用本發明之異向性導電連接材料、膜積層體、連接方法及連接結構體之實施形態(以下，稱為「本實施形態」)，一面參照圖式，一面按照下述順序進行詳細說明。

1.異向性導電連接材料．膜積層體

2.連接結構體．連接方法

3.實施例

<1.異向性導電連接材料．膜積層體>

異向性導電連接材料係例如介於基板之端子與電子零件之端子之間，而將基板與電子零件連接並導通者。此種異向性導電連接材料係含有導電性粒子之膜狀異向性導電接著膜或膏狀異向性導電接著膏。於本申請案中，將異向性導電接著膜或異向性導電接著膏定義為「異向性導電連接材料」，以下，舉例對異向性導電接著膜進行說明。

膜積層體1係如圖1所示，通常於成為基材之剝離膜2上積層成為異向性導電連接層之異向性導電膜3而成者。

剝離膜2係例如於PET(Poly Ethylene Terephthalate，)、OPP(Oriented Polypropylene)、PMP(Poly-4-methlpentene-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)等塗佈聚矽氧等剝離劑而成者。異向性導電膜3係藉由該剝離膜2而維持形狀。

異向性導電膜3係將導電性粒子5分散於至少含有膜形成材料、作為硬化成分之丙烯酸樹脂、作為硬化劑之有機過氧化物、胺化合物的接著劑(黏合劑)4中而成者。該異向性導電膜3係於剝離膜2上形成膜狀。

膜形成樹脂，較佳為平均分子量為10000~80000左右之樹脂。作為膜形成樹脂，例如可列舉：苯氧基樹脂、聚酯胺酯樹脂、聚酯樹脂、聚胺酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、丁醛樹脂等各種樹脂。其中，就膜形成狀態、連接可靠性等觀點而言，特佳為苯氧基樹脂。膜形成樹脂之含量相對於100質量份之接著劑4，通常為30~80質量份，較佳為40~70質量份。

硬化成分為自由基聚合性樹脂，且使用熱硬化性樹脂之丙烯酸樹脂。作為丙烯酸樹脂，並無特別限制，可視目的而適當選擇丙烯酸化合物、液狀丙烯酸酯等。例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，二羥甲基三環癸烷二 丙烯酸酯、丁二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、二環戊烯基丙烯酸酯、丙烯酸三環癸基酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、胺酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯等。再者，亦可使用使丙烯酸酯成為甲基丙烯酸酯者。

硬化成分可單獨使用一種，亦可併用2種以上。硬化成分之含量相對於100質量份之接著劑4，通常為10~60質量份，較佳為20~50質量份。

再者，於接著劑4中，不含有環氧樹脂作為硬化成分。其原因在於：於接著劑4中，如下文所述，含有胺化合物以提高接著力，因此若含有環氧樹脂，則進行環氧基反應，從而稠化，因此無法正常連接基板與電子零件，而使接著強度下降，導通電阻上升。

於硬化劑中，使用作為自由基聚合起始劑之有機過氧化物。作為有機過氧化物，例如可列舉：過氧化月桂醯、過氧化丁基、過氧化苄基、過氧化二月桂醯、過氧化二丁基、過氧化苄基、過氧化二碳酸酯、過氧化苯甲醯等。硬化劑之含量相對於100質量份之接著劑4，通常為0.1~30質量份，較佳為1~20質量份。

胺化合物係提高接著劑4之接著力者。作為胺化合物，使用未藉由矽烷醇基或乙烯基等來改質者。具體而言，作為胺化合物，為環狀之3級胺化合物，且可列舉咪唑化合物等。作為環狀之三級胺化合物，較佳為咪唑化合物，其 中，特佳為具有氰基之咪唑化合物，於具有氰基之咪唑化合物中，因極性提高，故可更提高接著強度。胺化合物之摻合量相對於丙烯酸樹脂30質量份，較佳設為0.1~5質量份，於少於0.1質量份之情形時，異向性導電膜3之接著力未充分提高，另一方面，於多於5質量份之情形時，連接可靠性下降。於使用咪唑化合物作為胺化合物之情形時，咪唑化合物之含量相對於丙烯酸系樹脂30質量份，設為0.5質量份~5質量份，藉此可更提高連接強度，故而較佳。

於由如上所述之結構構成之接著劑4中，若添加胺化合物，則通常認為因其極性而提高金屬密著性，但因未含有藉由胺化合物而使聚合開始之材料，故不易引起反應後之位阻，從而可有效使用胺化合物，並可提高異向性導電膜1之接著力。

又，於接著劑4中，使用胺化合物作為觸媒之情形，例如於「反應快且硬化反應進行，而對使用前之接著劑4之保存穩定性造成影響，從而製品壽命變短」之使用有2-甲基咪唑之情形時，亦可不影響異向性導電膜3之製品壽命而使用胺化合物。

再者，於接著劑4中，亦可含有矽烷偶合劑。作為矽烷偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：胺基系、巰基．硫系、脲基系等。可藉由添加矽烷偶合劑而提高有機材料與無機材料之界面接著性。

作為接著劑4中所含有之導電性粒子5，可列舉於異向性導電膜3中所使用之公知之任一導電性粒子。作為導電 性粒子5，例如可列舉：鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬或金屬合金之粒子；於金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑膠等粒子之表面塗佈金屬者或於該等粒子之表面進而塗佈絕緣薄膜者等。又，作為導電性粒子5，亦可使用於樹脂粒子之表面塗佈金屬者，且作為樹脂粒子，例如可列舉：環氧樹脂、苯酚樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯腈．苯乙烯(AS)樹脂、苯代三聚氰胺樹脂、二乙烯苯系樹脂、苯乙烯系樹脂等之粒子。

就連接可靠性之觀點而言，導電性粒子5之平均粒徑較佳為1~20μm，更佳為2~10μm。又，就連接可靠性及絕緣可靠性之觀點而言，接著劑4中之導電性粒子5之平均粒子密度較佳為1000~50000個/mm²，更佳為3000~30000個/mm²。

由此種結構所構成之膜積層體1可藉由如下方式而製造：於甲苯或乙酸乙酯等溶劑中溶解上述接著劑4，而製作分散有導電性粒子5之接著劑溶液，並於具有剝離性之剝離膜2上，以成為所期望之厚度之方式塗佈該接著劑溶液，進行乾燥並去除溶劑，從而形成異向性導電膜3。

再者，膜積層體1並不限定於此種於剝離膜2上形成有異向性導電膜3之結構，亦可於異向性導電膜3積層例如僅由接著劑4構成之絕緣性樹脂層(NCF：Non Conductive Film層)。

又，膜積層體1亦可設為如下結構：亦於與異向性導電膜3之積層有剝離膜2之面相反之面側設置剝離膜。

由如上所述之結構構成之膜積層體1之異向性導電膜3係自由基系異向性導電膜，且含有苯氧基樹脂或胺酯樹脂等作為膜形成樹脂，含有丙烯酸樹脂作為硬化成分，含有有機過氧化物作為自由基聚合起始劑，且同時含有提高接著劑4之接著力之胺化合物，藉此電阻未提高，而獲得較高之接著強度。

又，於膜積層體1之異向性導電膜3中，於接著劑4中未含有如藉由咪唑化合物等胺化合物而進行陰離子聚合之環氧樹脂，而未使用胺化合物作為自由基聚合起始劑，因此可使用胺化合物作為提高接著劑4之接著力者，而可發揮胺化合物之效果。

<2.連接結構體．連接方法>

繼而，對使用該異向性導電膜3，而導通基板之端子與電子零件之端子並進行連接之連接方法及藉此而製造之連接結構體進行說明。

圖2所示之連接結構體10例如利用異向性導電膜3，而將作為基板之剛性配線板11與作為電子零件之IC晶片12機械及電連接固定。該連接結構體10係藉由導電性粒子5而將剛性配線板11之端子13與IC晶片12之端子14電連接。

該連接結構體10之製造方法具有如下步驟：接著層形成步驟，其係於剛性配線板11之端子13上，貼附成為異向性導電連接層之異向性導電膜3；搭載步驟，其係經由異向性導電膜3，而將IC晶片12以IC晶片12之端子14與剛 性配線板11之端子13對向之方式搭載於剛性配線板11上；連接步驟，其係自IC晶片12之上面，利用加壓頭進行加熱、加壓，並一面加熱搭載之IC晶片12，一面將搭載之IC晶片12加壓於剛性配線板11，從而經由異向性導電性膜3之導電性粒子5而將剛性配線板11之端子13與IC晶片12之端子14電連接。

首先，接著層形成步驟係於剛性配線板11上之端子13與IC晶片12之端子14進行連接的位置，以膜積層體1之異向性導電膜3成為剛性配線板11之端子13側之方式進行設置，並剝離剝離膜2，而僅形成異向性導電膜3，之後於端子13貼附異向性導電膜3。該貼附係於異向性導電膜3所含有之熱硬化性樹脂成分未硬化之溫度下進行，例如一面稍稍加壓，一面於70℃~100℃左右之溫度下，加熱0.5秒~2秒左右。藉此，於剛性配線板11之端子13上，將異向性導電膜3定位並固定。

繼而，進行於異向性導電膜3上搭載IC晶片12之搭載步驟。於搭載步驟中，確認異向性導電膜3之位置對準之狀態，且於未產生位置偏離等之情形時，以IC晶片12之端子14位於異向性導電膜3上，且剛性配線板11之端子13與IC晶片12之端子14對向之方式，經由異向性導電膜3而將IC晶片12搭載於剛性配線板11上。

繼而，進行將剛性配線板11與IC晶片12機械及電連接之連接步驟。連接步驟係利用可進行加熱及加壓之加壓頭，自IC晶片12之上面，一面對IC晶片12進行加熱， 一面將IC晶片12加壓於剛性配線板11，使異向性導電膜3硬化，從而經由導電性粒子5而將剛性配線板11之端子13與IC晶片12之端子14電連接，並利用異向性導電膜3將剛性配線板11與IC晶片12機械連接。

該連接步驟之條件係加熱溫度為異向性導電膜3所含有之熱硬化性樹脂之硬化溫度以上的溫度，且自端子13、14之間排除接著劑4，並以可夾住導電性粒子5之壓力進行加壓。藉此，經由異向性導電膜3而將剛性配線板11與IC晶片12電性及機械連接。作為溫度及加壓之具體條件，溫度為130℃~150℃左右，壓力為1MPa~100MPa左右。

以上述之方式製造之連接結構體10係於異向性導電膜3中含有苯氧基樹脂或胺酯樹脂等作為膜形成樹脂，含有丙烯酸樹脂作為硬化成分，含有有機過氧化物作為自由基聚合起始劑，且同時含有提高接著劑4之接著力之胺化合物，藉此使異向性導電膜3之接著強度提高，從而不僅剛性配線板11與IC晶片12之機械連接強度較高，剛性基板11之端子13與IC晶片12之端子14之電連接強度亦較高。

又，於該連接結構體10中，因於異向性導電膜3中未含有環氧樹脂，因此異向性導電膜13未稠化，而亦可防止於剛性配線板11與IC晶片12之間產生連接不良。因此，該連接結構體10係剛性配線板11與IC晶片12之連接強度較高，且導通之可靠性較高者。

又，作為連接結構體10之基板，並不限定於剛性配線板11，若為具有端子之絕緣性基板，則任意者皆可，可列 舉設置有端子之玻璃基板、塑膠基板、玻璃強化環氧基板等。

又，作為電子零件，並不限於IC晶片12，亦可為其他電子零件。例如可列舉：LSI(Large Scale Integration)晶片等IC晶片以外之半導體晶片或晶片電容器等半導體元件、可撓性印刷配線板(FPC：Flexible printed circuits)、液晶驅動用半導體構裝材料(COF：Chip On Film)等。

以上，雖對本實施之形態進行說明，但不言而喻本發明並不受上述實施形態之限定，且於不脫離本發明之要旨之範圍內可進行各種變更。

[實施例] <3.實施例>

繼而，雖基於實際進行之實驗結果，對本發明之具體之實施例進行說明，但本發明並不受該等實施例限定。

<膜積層體之製作>

首先，使用乙酸乙酯、甲苯作為有機溶劑，於該有機溶劑中，以固體成分成為50%之方式溶解下述表1、表2所示之組成之膜形成材料、硬化成分、有機過氧化物、胺化合物，而製作混合溶液。繼而，將該混合溶液塗佈於厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上，並於70℃下乾燥5分鐘，而製作形成為膜狀之膜積層體之樣品。實施例1~實施例6及比較例1~比較例3中之異向性導電膜材料之摻合為表1、表2所示。再者，於進行下述所示之評價時，使用厚度調整成20μm者。

對於實施例1~實施例6及比較例1~比較例3之異向性導電膜，進行導通電阻測定及接著強度試驗。

<導通電阻測定>

導通電阻測定之試驗係以下述之方式製作圖3所示之連接結構體20，而測定導通電阻。首先，於附有透明導電膜(ITO膜)21a之厚度0.7mm玻璃即ITO玻璃21上，貼附各實施例及各比較例之異向性導電膜22，並於其上，搭載可撓性印刷配線板(FPC)23。可撓性印刷配線板23之尺寸為20mm×40mm×總厚度46μm，且使用以PI/Cu=38μm/8μm，間距50μm而形成導通測定用配線之測定用的特性評價用元件。繼而，利用加壓頭一面加熱可撓性印刷配線板23，一面於溫度160℃、壓力4MPa之條件下，將可撓性印刷配線板23對ITO玻璃21側進行加壓4秒鐘，使異向性導電膜22硬化，從而製作使印刷配線板23與ITO玻璃21導通之連接結構體20。

並且，評價該各實施例及比較例之連接結構體20於60℃/95%RH環境下放置500小時後(老化後)之導通電阻值。導通電阻值係使用數位萬用表，利用4端子法，對通過1mA電流時之導通電阻值進行測定。於老化後之導通電阻值為5Ω以下之情形時，當作電阻較低者。

<接著強度試驗>

接著強度試驗係製作圖4所示之連接結構體30而進行。於連接結構體30中，使用與上述導通電阻測定相同結構之ITO玻璃31及可撓性印刷配線板32。使各實施例及比 較例之異向性導電膜33介於ITO玻璃31與可撓性印刷配線板32之間，並於與上述之導通電阻測定相同溫度及加熱條件下，將ITO玻璃與可撓性印刷配線板32機械及電連接，從而製作連接結構體30。並且，對於該各實施例及比較例之連接結構體30，以寬度10mm切下可撓性印刷配線板32之中央部分，並使用拉伸試驗機(Tensilon，Orientec公司製造)，於90度(Y軸方向)上以剝離速度50mm/分鐘提拉自切下部分露出之異向性導電膜33，並測定接著強度。於接著強度為4N/cm以上之情形時，當作接著強度較高者。

根據表1所示結果，於異向性導電膜中含有咪唑化合物之實施例1~實施例6中，藉由咪唑之極性而提高異向性導電膜之接著力，增加ITO玻璃與可撓性印刷配線板之密著力，接著強度變高為4N/cm以上。又，於含有具有氰基之咪唑化合物之實施例2及實施例3中，接著強度較高，且如實施例2所示，咪唑之含量即便少至0.5重量份，接著強度亦變高。

另一方面，於比較例1中，因於異向性導電膜中含有環氧樹脂，故消耗作為硬化劑之咪唑化合物，從而使接著強度下降，且電阻變大。於比較例2中，因使用2官能1級胺作為胺化合物，故未使接著強度充分提高，且電阻變大。於比較例3中，因使用直鏈狀之三級胺化合物作為胺化合物，故接著強度未充分提高。

1‧‧‧膜積層體

2‧‧‧剝離膜

3、22、33、42、46‧‧‧異向性導電膜

4‧‧‧接著劑

5、44‧‧‧導電性粒子

10、20、30‧‧‧連接結構體

11‧‧‧剛性配線板

12‧‧‧IC晶片

13、14、40、45‧‧‧端子

21、31‧‧‧ITO玻璃

21a、31a‧‧‧透明導電膜

23、32‧‧‧可撓性印刷配線板

41‧‧‧配線板

43‧‧‧電子零件

圖1係應用本發明之膜積層體之剖面圖。

圖2係利用異向性導電膜連接基板與IC晶片之連接結構體之剖面圖。

圖3係測定實施例之導通電阻時所使用之連接結構體之立體圖。

圖4係實施例之接著強度試驗中所使用之連接結構體之立體圖。

圖5係對利用通常之丙烯酸系異向性導電膜連接電子零件與配線板之方法進行說明之剖面圖，(A)係表示將電子零件搭載於貼附在配線板之異向性導電膜上，並進行加熱、加壓之狀態的剖面圖，(B)係表示利用異向性導電膜連接配線板與電子零件之狀態的剖面圖。

圖6係對利用含有胺酯丙烯酸酯之異向性導電膜連接電子零件與配線板之方法進行說明之剖面圖，(A)係表示將電子零件搭載於貼附在配線板之異向性導電膜上，並進行加熱、加壓之狀態的剖面圖，(B)係表示利用異向性導電膜而未導通配線板與電子零件之狀態的剖面圖。

1‧‧‧膜積層體

2‧‧‧剝離膜

3‧‧‧異向性導電膜

4‧‧‧接著劑

5‧‧‧導電性粒子

Claims (5)

1. 一種異向性導電連接材料，其係將導電性粒子分散於接著劑中而成者，其特徵在於：該接著劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物、及胺化合物，該胺化合物為具有氰基之咪唑化合物，且相對於該丙烯酸樹脂30質量份含有0.1~5質量份。
2. 如申請專利範圍第1項之異向性導電連接材料，其中，該異向性導電連接材料形成為膜狀。
3. 一種膜積層體，其於剝離膜上形成有將導電性粒子分散於接著劑中而成之異向性導電連接層，其特徵在於：該接著劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物、及胺化合物，該胺化合物為具有氰基之咪唑化合物，且相對於該丙烯酸樹脂30質量份，含有0.1~5質量份。
4. 一種連接方法，其藉由異向性導電連接層連接基板之端子與電子零件之端子，其特徵在於具有下述步驟：接著層形成步驟：於該基板之端子上，形成將導電性粒子分散於接著劑中而成之異向性導電連接層；搭載步驟：經由該異向性導電連接層，以該電子零件之端子與該基板之端子對向的方式將該電子零件搭載於該基板上；及連接步驟：自該電子零件之上面，利用加壓頭進行加熱、加壓，將搭載之該電子零件加壓於該基板，從而經由 該異向性導電連接層之該導電性粒子將該基板之端子與該電子零件之端子電連接，其中該異向性導電連接層之接著劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物、及胺化合物，該胺化合物為具有氰基之咪唑化合物，且相對於該丙烯酸樹脂30質量份含有0.1~5質量份。
5. 一種連接結構體，其係使異向性導電連接層介於基板之端子與電子零件之端子之間，從而將該基板與該電子零件連接及導通，該異向性導電連接層係將導電性粒子分散於接著劑中而成，該接著劑含有膜形成材料、丙烯酸樹脂、有機過氧化物、及胺化合物，該胺化合物為具有氰基之咪唑化合物，且相對於該丙烯酸樹脂30質量份，含有0.1~5質量份。