CN105940560B - 各向异性导电膜及其制备方法 - Google Patents
各向异性导电膜及其制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层。第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层排列各向异性导电连接用的导电粒子，在第1连接层表面设置微小凹凸。另外，另一方案的各向异性导电膜具有依次层合的第1连接层、第2连接层和第3连接层。第1连接层由光自由基聚合树脂形成，第2连接层和第3连接层分别由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成，在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层配置各向异性导电连接用的导电粒子。
Description
技术领域
本发明涉及各向异性导电膜及其制备方法。
背景技术
在IC芯片等电子零件的安装中广泛使用各向异性导电膜，近年来，从适用于高密度安装的观点出发，为了提高导通可靠性、绝缘性、提高导电粒子捕捉率、降低制备成本等，提出了在双层结构的绝缘性树脂层的层间以单层配置各向异性导电连接用的导电粒子而成的双层结构的各向异性导电膜(专利文献1)。
该双层结构的各向异性导电膜可通过以下来制备：在粘结层上单层且紧密地配置导电粒子，将该粘结层进行双轴拉伸处理，由此形成排列有导电粒子的片材，将该片材上的导电粒子转印在含有热固性树脂和潜伏性固化剂的绝缘性树脂层上，进而在经转印的导电粒子上层合含有热固性树脂但不含有潜伏性固化剂的另外的绝缘性树脂层(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4789738号说明书。
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在专利文献1中，在将该双层结构的各向异性导电膜应用于各向异性导电连接的情况下，虽然考虑了确保对IC芯片或配线基板等被连接体有良好的导通可靠性或绝缘性，但难以说对使导电粒子的排列不混乱地贴附在基板上进行了充分的研究。例如，为了改善各向异性导电膜的密合性，若在专利文献1的公开范围内变更其粘接成分，则在进行将各向异性导电膜向基板的机械贴附操作时，有导电粒子的排列产生混乱的情况，有无法得到所希望的各向异性导电连接特性的问题。
本发明的目的在于：解决以上现有技术的问题点，在具有以单层排列的导电粒子的多层结构的各向异性导电膜中，不损害导通可靠性和绝缘性，且不扰乱导电粒子的排列，实现良好的贴附性。
解决课题的手段
本发明人等发现，在一面设置有微小凹凸的光聚合性树脂层的另一面以单层排列导电粒子后，通过照射紫外线而将导电粒子固定或临时固定，进而在经固定或临时固定的导电粒子上层合热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层，由此得到的各向异性导电膜是可达成上述本发明的目的的构成；从而完成了本发明。另外，本发明人等还发现，在光聚合性树脂层的一面以单层配置导电粒子，通过照射紫外线而在光聚合树脂中固定导电粒子，进而在经固定的导电粒子上层合通过热或光来进行聚合的聚合性树脂层，在其相反面层合显示规定的粘合力的通过热或光来进行聚合的聚合性树脂层而成的各向异性导电膜，由此也可达成上述本发明的目的；从而完成了本发明。
即，本发明的第1方案提供各向异性导电膜，其是具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层的各向异性导电膜，其特征在于，
第1连接层为光聚合树脂层，
第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层，
在第1连接层的第2连接层一侧表面，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列，
在第1连接层的第2连接层相反一侧表面设置微小凹凸。
另外，本发明的第2方案提供各向异性导电膜，其是在第1连接层的一面层合第2连接层、在第1连接层的另一面层合第3连接层而成的各向异性导电膜，其中，
第1连接层由光聚合树脂形成，
第2连接层和第3连接层分别由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂或光自由基聚合性树脂形成，
通过探针法(不锈钢圆柱状探针，直径为5mm，推压负荷(押し付け荷重)为196gf，推压速度为30mm/min，剥离速度为5mm/min)测定的第3连接层的粘合力比3kPa大，
在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层配置有各向异性导电连接用的导电粒子。
需说明的是，第2连接层和第3连接层优选为使用通过加热来引发聚合反应的热聚合引发剂的热聚合性树脂层，但也可以是使用通过光来引发聚合反应的光聚合引发剂的光聚合性树脂层。还可以是并用热聚合引发剂和光聚合引发剂的热·光聚合性树脂层。在这里，第2连接层在制备方面有限定为使用热聚合引发剂的热聚合性树脂层的情况。
另外，本发明提供制备方法，其是上述本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备方法，其具有通过一步的光聚合反应来形成第1连接层的以下工序(A)~(D)、或通过两步的光聚合反应来形成第1连接层的后述工序(AA)~(EE)。
(通过一步的光聚合反应来形成第1连接层的情况)
工序(A)
使用形成有微小凹凸的原版，形成在一面设置有微小凹凸的光聚合性树脂层的工序；
工序(B)
在一面设置有微小凹凸的光聚合性树脂层的另一面以单层排列导电粒子的工序；
工序(C)
通过对排列有导电粒子的光聚合性树脂层照射紫外线来进行光自由基聚合反应，形成在一面设置有微小凹凸、在另一面固定有导电粒子的第1连接层的工序；和
工序(D)
在固定有导电粒子的第1连接层的另一面形成由热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第2连接层的工序。
(通过两步的光聚合反应来形成第1连接层的情况)
工序(AA)
使用形成有微小凹凸的原版，形成在一面设置有微小凹凸的光聚合性树脂层的工序；
工序(BB)
在一面设置有微小凹凸的光聚合性树脂层的另一面以单层排列导电粒子的工序；
工序(CC)
通过对排列有导电粒子的光聚合性树脂层照射紫外线来进行光聚合反应，形成在一面设置有微小凹凸、在另一面临时固定有导电粒子的临时第1连接层的工序；
工序(DD)
在临时第1连接层的导电粒子一侧表面形成由热阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第2连接层的工序；和
工序(EE)
通过从与第2连接层相反一侧对临时第1连接层照射紫外线来进行光聚合反应，将临时第1连接层正式固化从而形成第1连接层的工序。
将在工序(DD)中形成第2连接层时使用的引发剂限定为热聚合引发剂的原因在于：使得不会对作为各向异性导电膜的制品寿命、连接和连接结构体的稳定性造成不良影响。换言之，在分成两步照射第1连接层的情况下，由于其工序方面的制约，有第2连接层中不得不限定于热聚合引发剂的情况。需说明的是，在连续进行两步照射的情况下，由于可通过与一步近似相同的工序来形成，所以可期待同等的作用效果。
另外，本发明提供各向异性导电膜的制备方法，其是上述本发明的第2方案的各向异性导电膜的制备方法，其具有以下工序(A’)~(D’)：
工序(A’)
在光聚合性树脂层的一面以单层配置导电粒子的工序；
工序(B’)
通过对配置有导电粒子的光聚合性树脂层照射紫外线来进行光聚合反应，形成在表面固定有导电粒子的第1连接层的工序；
工序(C’)
在第1连接层的导电粒子一侧表面层合由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成的第2连接层的工序；
工序(D’)
层合由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成，且通过探针法(不锈钢圆柱状探针，直径为5mm，推压负荷为196gf，推压速度为30mm/min，剥离速度为5mm/min)测定的粘合力比3kPa大的第3连接层的工序；且
在工序(A’)之前通过在光聚合性树脂层上层合第3连接层来进行工序(D’)，或在工序(C’)之后通过在第1连接层的与第2连接层相反一侧的表面层合第3连接层来进行工序(D’)。
需说明的是，本发明还包含第2连接层作为粘合层起作用的方案。
此外，本发明提供用上述各向异性导电膜将第1电子零件与第2电子零件各向异性导电连接而成的连接结构体。
发明的效果
本发明的第1方案的各向异性导电膜具有由光聚合树脂层构成的第1连接层，和在另一面形成的由热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第2连接层，并且在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层排列有各向异性导电连接用的导电粒子。因此，可将导电粒子牢固地固定在第1连接层上。自然而然地可实现良好的导通可靠性和良好的导电粒子捕捉率。而且，在第1连接层的第2连接层相反面设置微小凹凸。因此，不用为了改善贴附性而将第1连接层替代为柔软的材质，即使使用现有的材料也可实现良好的贴附性，还可改善恢复(repair)性。换言之，在各向异性导电膜中可使导电粒子的固定和膜的贴附性并存。
需说明的是，在该接合为利用热的接合的情况下，变成与通常的各向异性导电膜的连接方法同样的方法。在利用光的接合的情况下，只要在反应结束以前利用连接工具进行压入即可。在这种情况下，连接工具等中，为了促进树脂流动、粒子的压入，多数情况下进行加热。另外，在并用热和光的情况下，也只要与上述同样地进行即可。
另外，本发明的第2方案的各向异性导电膜具有使光聚合性树脂层光聚合而成的第1连接层，和在其一面层合的通过热或光来进行聚合的第2连接层，此外在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层配置各向异性导电连接用的导电粒子。因此，可通过光聚合而成的第1连接层来牢固地固定导电粒子。而且，在形成第1连接层时，若在使光聚合性树脂光聚合时从导电粒子一侧照射紫外线，则导电粒子的下方(背面侧)的光聚合性树脂因被导电粒子遮挡而未充分地照射紫外线。因此，被导电粒子遮挡的光聚合树脂相对于未被遮挡的光聚合树脂，固化率相对地降低，在各向异性导电连接时良好地压入导电粒子。因此，本发明的各向异性导电膜可实现良好的导电粒子捕捉率、导通可靠性、绝缘性(低短路发生率)。
此外，本发明的第2方案的各向异性导电膜在第1连接层的与第2连接层相反一侧的表面层合第3连接层，该第3连接层具有粘合性，因此在将本发明的各向异性导电膜用于电子零件的各向异性导电连接时，可将各向异性导电膜无变形地临时粘贴在电子零件上，可防止因临时粘贴导致的导电粒子的位移。因此，容易享有在各向异性导电膜中以规定的排列配置导电粒子的情况下得到的导电粒子捕捉率的提高效果。
另外，通过层合第3连接层，各向异性导电连接而成的连接结构体的粘接强度也提高。
需说明的是，在本发明的第2方案的各向异性导电膜中，在第2连接层或第3连接层由通过热来进行反应的聚合性树脂形成的情况下，使用该膜的电子零件的各向异性导电连接可与使用通常的各向异性导电膜的连接方法同样地进行。另一方面，在本发明的第2方案的各向异性导电膜中，在第2连接层或第3连接层由通过光来进行反应的聚合性树脂形成的情况下，使用该膜的第1电子零件与第2电子零件的各向异性导电连接只要在反应结束以前利用连接工具进行压入即可。这种情况下，连接工具等中，为了促进树脂流动、粒子的压入，可进行加热。另外，在第2连接层或第3连接层中，在并用通过热来进行反应的聚合性树脂和通过光来进行反应的聚合性树脂的情况下，也只要与上述同样地在光反应结束以前利用连接工具进行压入，且进行加热即可。
附图说明
[图1] 图1为本发明的第1方案的各向异性导电膜的截面图。
[图2] 图2为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(A)的说明图。
[图3] 图3为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(B)的说明图。
[图4A] 图4A为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(C)的说明图。
[图4B] 图4B为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(C)的说明图。
[图5A] 图5A为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(D)的说明图。
[图5B] 图5B为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(D)的说明图。
[图6] 图6为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(AA)的说明图。
[图7] 图7为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(BB)的说明图。
[图8A] 图8A为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(CC)的说明图。
[图8B] 图8B为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(CC)的说明图。
[图9A] 图9A为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(DD)的说明图。
[图9B] 图9B为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(DD)的说明图。
[图10A] 图10A为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(EE)的说明图。
[图10B] 图10B为本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备工序(EE)的说明图。
[图11] 图11为本发明的第2方案的各向异性导电膜的截面图。
[图12] 图12为本发明的第2方案的各向异性导电膜的制备方法中的工序(A’)的说明图。
[图13A] 图13A为本发明的第2方案的各向异性导电膜的制备方法中的工序(B’)的说明图。
[图13B] 图13B为本发明的第2方案的各向异性导电膜的制备方法中的工序(B’)的说明图。
[图14A] 图14A为本发明的第2方案的各向异性导电膜的制备方法中的工序(C’)的说明图。
[图14B] 图14B为本发明的第2方案的各向异性导电膜的制备方法中的工序(C’)的说明图。
[图15] 图15为本发明的第2方案的各向异性导电膜的制备方法中的工序(D’)的说明图。为本发明的第2方案的各向异性导电膜的截面图。
[图16] 图16为本发明的第2方案的各向异性导电膜的制备方法中在工序(A’)之前进行工序(D’)的情况的说明图。
[图17] 图17为本发明的第2方案的各向异性导电膜的制备方法中的工序(B’)的说明图。
[图18] 图18为本发明的第2方案的各向异性导电膜的制备方法中的工序(C’)的说明图。
具体实施方式
<<各向异性导电膜>>
首先，详细地说明本发明的第1方案的各向异性导电膜的优选的一例。
如图1所示，本发明的第1方案的各向异性导电膜1具有：在一面2b设置有微小凹凸2c的第1连接层2的另一面形成有第2连接层3的结构，所述第1连接层2由使光聚合性树脂层光聚合而成的光聚合树脂层构成，所述第2连接层3由热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成。而且，在第1连接层2的第2连接层3一侧的表面2a，为了各向异性导电连接而单层排列导电粒子4，优选均匀地排列导电粒子4。在这里，均匀指将导电粒子在平面方向排列的状态。这种规则性也可以一定的间隔来设置。
<第1连接层2>
由于构成本发明的第1方案的各向异性导电膜1的第1连接层2为使一面设置有微小凹凸的光聚合性树脂层光聚合而成的光聚合树脂层(优选为绝缘性的光聚合树脂层)，所以可固定导电粒子。另外，由于进行聚合，所以在各向异性导电连接时即使进行加热，树脂也变得难以流动，因此可大幅抑制短路的发生，由此可提高导通可靠性，也可提高安装粒子捕捉效率。而且，由于在一面设置微小凹凸，所以不会扰乱导电粒子的排列，可实现良好的贴附性。另外，由于将导电粒子保持在通过光照射来进行光聚合的第1连接层中，所以膜本身具有韧性，结果也可改善恢复性。需说明的是，由于微小凹凸使第1连接层2的表面积增大，所以在第1连接层2中存在未聚合成分的情况下，可期待因其渗出导致的表面粘合性的提高。
作为这样的第1连接层2的优选的方案，为使一面设置有微小凹凸的、含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合性树脂层光自由基聚合而成的光自由基聚合树脂层。以下对第1连接层2为光自由基聚合树脂层的情况进行说明。
需说明的是，作为在光聚合性树脂层的一面设置微小凹凸的方法，例如可列举出：在形成有微小凹凸的金属制或玻璃制的辊状或平板状的原版上，涂布光聚合性树脂组合物，通过紫外线照射使其半固化，或按压光自由基聚合性树脂膜，并通过紫外线照射使其半固化等。此外，可通过日本特开2011-2853号公报、WO2007/040159号公报、WO2008/096872号公报、日本特开2012-086515号公报、日本特许第4535199号说明书等所公开的方法在光聚合性树脂层的一面设置微小凹凸。这些方法为微小结构最为细致的情况，在与此相比将结构增大时，使用各种公知方法得到凹凸用的原版并使用的方案也包含在本发明中。
从制备时的品质检查的简易性的观点出发，优选在平面方向以规则图案来形成微小凹凸2c。作为这样的规则图案的实例，可列举出六角格子、斜方格子、正方格子、矩形格子、平行四边形格子等。
从贴附性与恢复性并存的观点出发，微小凹凸2c的从凹部底部至凸部顶点的平均距离(凹凸深度)为导电粒子4的平均粒径的优选1/50~10倍，更优选为1/20~3倍。另外，从贴附性与恢复性并存的观点出发，微小凹凸2c的间距(一套凹凸的宽度)为导电粒子4的平均粒径的优选1/50~10倍，更优选为1/20~3倍。
需说明的是，微小凹凸2c的从凹凸底部至凸部顶点的平均距离和凹凸间距的测定可使用电子显微镜或光学显微镜进行测定。
另外，在本发明中，优选统一微小凹凸2c的高度。其原因在于：通过统一微小凹凸2c的高度，微小凹凸2c的凸部的接触点增加从而增大第1连接层2的摩擦系数，因此变得容易防止各向异性导电膜在使用时的位移。微小凹凸的高度的统一程度可通过将各向异性导电膜切断，并用扫描电子显微镜观察其截面来进行评价。具体而言，可通过以下方法来进行评价：以切断的各向异性导电膜的第2连接层一侧的表面为基准面，对于规定数量(例如选择10个区域，各区域有凸部200个)的凸部，测定从基准面至凸部尖端的距离并求得平均值(高度平均值)，对比高度平均值和各凸部的距离。具体而言，从基准面至各凸部尖端的距离优选为高度平均值的90%~110%。
(丙烯酸酯化合物)
作为形成丙烯酸酯单元的丙烯酸酯化合物，可使用以往公知的光自由基聚合性丙烯酸酯。例如可使用单官能(甲基)丙烯酸酯(在这里，(甲基)丙烯酸酯包含丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)、双官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯。在本发明中，为了使粘接剂为热固性，所以优选丙烯酸类单体的至少一部分使用多官能(甲基)丙烯酸酯。
若第1连接层2中的丙烯酸酯化合物的含量过少，则有变得难以取得与第2连接层3的粘度差的倾向，若过多，则有固化收缩大从而操作性降低的倾向，因此优选为2~70质量%，更优选为10~50质量%。
(光自由基聚合引发剂)
作为光自由基聚合引发剂，可从公知的光自由基聚合引发剂中适宜地选择使用。例如可列举出苯乙酮类光聚合引发剂、苯偶酰缩酮类光聚合引发剂、磷类光聚合引发剂等。
相对于100质量份的丙烯酸酯化合物，若光自由基聚合引发剂的使用量过少，则光自由基聚合无法充分进行，若过多，则导致刚性降低，因此优选为0.1~25质量份，更优选为0.5~15质量份。
(导电粒子)
作为导电粒子，可从以往公知的在各向异性导电膜中使用的导电粒子中适宜地选择使用。例如可列举出镍、钴、银、铜、金、钯等金属粒子，金属被覆树脂粒子等。也可并用2种以上。
作为导电粒子的平均粒径，若过小，则无法吸收配线的高度偏差从而有电阻升高的倾向，若过大，则有导致短路的倾向，因此优选为1μm以上，更优选为2μm以上，优选为30μm以下，更优选为15μm以下、10μm以下、6μm以下。具体而言，优选为1~30μm，更优选为2~15μm。
若这样的导电粒子在第1连接层2中的粒子量过少，则安装导电粒子捕捉数降低从而各向异性导电连接变得困难，若过多，则有短路之虞，因此优选每1平方mm为50~50000个，更优选为200~30000个。
在第1连接层2中，可根据需要并用苯氧树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等成膜树脂。在第2连接层3中也可同样地并用。
若第1连接层2的层厚度过薄，则有安装导电粒子捕捉率降低的倾向，若过厚，则有导通电阻升高的倾向，因此优选为1.0~6.0μm，更优选为2.0~5.0μm。
在第1连接层2中也可进一步含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂。在这种情况下，如下所述，第2连接层3也优选设为含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂的热或光阳离子或阴离子聚合性树脂层。由此，可提高层间剥离强度。对于环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂，在第2连接层3中进行说明。
在第1连接层2中，如图1所示，导电粒子4优选嵌入第2连接层3中(换言之，导电粒子4在第1连接层2的表面露出)。其原因在于：若导电粒子完全埋没在第1连接层2中，则有导通电阻升高之虞。若嵌入的程度过小，则有安装导电粒子捕捉率减少的倾向，若过大，则有导通电阻升高的倾向，因此优选为导电粒子的平均粒径的10~90%，更优选为20~80%。
另外，在对光聚合性树脂层照射紫外线从而形成第1连接层2的情况下，可从形成有微小凹凸2c的面和配置有导电粒子的一侧的面中的任一方进行照射，但在从配置有导电粒子的一侧进行照射的情况下，在第1连接层2中，可使位于导电粒子4与第1连接层2的最外表面2b之间的第1连接层的区域(即，在第1连接层中，第2连接层一侧存在导电粒子的区域)2X的固化率比位于相互毗邻的导电粒子4间的第1连接层的区域(即，在第1连接层中，第2连接层一侧不存在导电粒子的区域) 2Y的固化率低。由此，在进行各向异性导电连接的热压接时，变得容易排除第1连接层的区域2X，导通可靠性提高。在这里，固化率是定义为乙烯基的减少比率的数值，第1连接层的区域2X的固化率优选为40~80%，第1连接层的区域2Y的固化率优选为70~100%。
在这里，在从未配置导电粒子的面进行照射的情况下，第1连接层的区域2X与2Y的固化率的差异实质上不再存在。这在ACF制品品质方面是优选的。其原因在于：在ACF制备工序中，促进导电粒子的固定，可确保稳定的品质。其原因在于：在作为制品进行一般的长条化时，在卷绕开始和卷绕结束，可使对排列的导电粒子施加的压力近似相同，可防止排列的混乱。
需说明的是，形成第1连接层2时的光自由基聚合可通过一步(即，一次光照射)来进行，但也可通过两步(即，两次光照射)来进行。在这种情况下，第二步的光照射优选在第1连接层2的配置有导电粒子4的另一面形成第2连接层3后，在含氧气氛(大气中)下从第1连接层2的微小凹凸形成面进行。由此，可期待以下效果：自由基聚合反应被氧阻聚，未固化成分的表面浓度提高，可提高粘合性。另外，由于聚合反应也会因通过两步来进行固化而复杂化，所以也可期待能够细致地控制树脂、粒子的流动性。
在这样的两步的光自由基聚合中，第1连接层的区域2X在第一步的固化率优选为10~50%，在第二步的固化率优选为40~80%，第1连接层的区域2Y在第一步的固化率优选为30~90%，在第二步的固化率优选为70~100%。
另外，在形成第1连接层2时的光自由基聚合反应通过两步来进行的情况下，作为自由基聚合引发剂也可只使用1种，但使用引发自由基反应的波长区域不同的2种光自由基聚合引发剂因粘合性提高而优选。例如优选将利用来自于LED光源的波长为365nm的光引发自由基反应的光自由基聚合引发剂(例如IRGACURE369，BASF Japan Ltd. (BASFジャパン(株)))和利用来自于高压汞灯光源的光引发自由基反应的光自由基聚合引发剂(例如IRGACURE2959，BASF Japan Ltd. (BASFジャパン(株)))并用。由于树脂的结合因这样使用2种不同的光自由基聚合引发剂而复杂化，所以能够更细致地控制连接时树脂的热流动的行为。其原因在于：在进行各向异性导电连接的压入时，粒子变得容易受到在厚度方向施加的力，向面方向的流动得到抑制，因此变得更容易展现本发明的效果。
另外，第1连接层2的用流变仪进行测定时的最低熔融粘度比第2连接层3的最低熔融粘度高，具体而言[第1连接层2的最低熔融粘度(mPa·s)]/[第2连接层3的最低熔融粘度(mPa·s)]的数值优选为1~1000，更优选为4~400。需说明的是，就各自的优选的最低熔融粘度而言，对前者为100~100000mPa·s，更优选为500~50000mPa·s。对后者优选为0.1~10000mPa·s，更优选为0.5~1000mPa·s。
第1连接层2的形成可通过以下方法来进行：使用形成有微小凹凸的原版，在光自由基聚合性树脂层上形成微小凹凸后，在微小凹凸面的相反一侧的面，通过膜转印法、模具转印法、喷墨法、静电附着法等方法附着导电粒子，从导电粒子一侧、其相反一侧、或两侧照射紫外线。特别是从可将第1连接层的区域2X的固化率抑制为相对较低的观点出发，优选只从导电粒子一侧照射紫外线。
<第2连接层3>
第2连接层3由热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成，优选由含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂的热或光阳离子或阴离子聚合性树脂层、或含有丙烯酸酯化合物和热或光自由基聚合引发剂的热或光自由基聚合性树脂层构成。这些聚合性树脂层为绝缘性。在这里，由热聚合性树脂层形成第2连接层3，这由于第2连接层3的聚合反应不会因形成第1连接层2时的紫外线照射而发生，所以在生产的简便性和品质稳定性方面是理想的。
在第2连接层3为热或光阳离子或阴离子聚合性树脂层的情况下，可进一步含有丙烯酸酯化合物和热或光自由基聚合引发剂。由此可提高与第1连接层2的层间剥离强度。
(环氧化合物)
在第2连接层3为含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂的热或光阳离子或阴离子聚合性树脂层的情况下，作为环氧化合物，可优选列举出分子内具有2个以上环氧基的化合物或树脂。它们可以是液态或固态。
(热阳离子聚合引发剂)
作为热阳离子聚合引发剂，可采用作为环氧化合物的热阳离子聚合引发剂公知的物质，例如为利用热产生能够使阳离子聚合性化合物阳离子聚合的酸的物质，可使用公知的碘
盐、锍盐、
盐、二茂铁类等，可优选使用对温度显示良好的潜伏性的芳族锍盐。
若热阳离子聚合引发剂的掺混量过少，则有固化不良的倾向，若过多，则有制品寿命降低的倾向，因此相对于100质量份的环氧化合物，优选为2~60质量份，更优选为5~40质量份。
(热阴离子聚合引发剂)
作为热阴离子聚合引发剂，可采用作为环氧化合物的热阴离子聚合引发剂公知的物质，例如为利用热产生能够使阴离子聚合性化合物阴离子聚合的碱的物质，可使用公知的脂族胺类化合物、芳族胺类化合物、仲胺或叔胺类化合物、咪唑类化合物、聚硫醇类化合物、三氟化硼-胺络合物、双氰胺、有机酸酰肼等，可优选使用对温度显示良好的潜伏性的胶囊化咪唑类化合物。
若热阴离子聚合引发剂的掺混量过少，则有固化不良的倾向，若过多，则有制品寿命降低的倾向，因此相对于100质量份的环氧化合物，优选为2~60质量份，更优选为5~40质量份。
(光阳离子聚合引发剂和光阴离子聚合引发剂)
作为环氧化合物用的光阳离子聚合引发剂或光阴离子聚合引发剂，可适宜地使用公知的物质。
(丙烯酸酯化合物)
在第2连接层3为含有丙烯酸酯化合物和热或光自由基聚合引发剂的热或光自由基聚合性树脂层的情况下，作为丙烯酸酯化合物，可从关于第1连接层2说明的物质中适宜地选择使用。
(热自由基聚合引发剂)
另外，作为热自由基聚合引发剂，例如可列举出有机过氧化物或偶氮类化合物等，但可优选使用不产生导致气泡的氮的有机过氧化物。
若热自由基聚合引发剂的使用量过少，则导致固化不良，若过多，则导致制品寿命降低，因此相对于100质量份的丙烯酸酯化合物，优选为2~60质量份，更优选为5~40质量份。
(光自由基聚合引发剂)
作为丙烯酸酯化合物用的光自由基聚合引发剂，可使用公知的光自由基聚合引发剂。
若光自由基聚合引发剂的使用量过少，则导致固化不良，若过多，则导致制品寿命降低，因此相对于100质量份的丙烯酸酯化合物，优选为2~60质量份，更优选为5~40质量份。
<<本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备方法>>
对于本发明的第1方案的各向异性导电膜的制备方法，可列举出进行一步的光聚合反应的制备方法、和进行两步的光聚合反应的制备方法。
<进行一步的光聚合反应的制备方法>
对通过一步来进行光聚合从而制备图1 (图5B)的各向异性导电膜的一例进行说明。该制备例具有以下工序(A)~(D)。
(工序(A))
首先，使用形成有微小凹凸的原版(未图示)，如图2所示，形成在一面具有微小凹凸2c的光聚合性树脂层31。该形成可使用公知的方法进行。另外，可将光聚合性树脂层31从原版剥下，并根据需要支撑于剥离膜上供至下一工序，但以在后续的工序中难以损坏微小凹凸的观点，优选以在原版上支撑光聚合性树脂层31的状态供至下一工序。
(工序(B))
如图3所示，在一面具有微小凹凸2c的光聚合性树脂层31上以单层排列导电粒子4。作为导电粒子4的排列方法，无特殊限制，可采用日本特许第4789738号的实施例1的对未拉伸聚丙烯膜利用双轴拉伸操作的方法、或日本特开2010-33793号公报的使用模具的方法等。需说明的是，作为排列的程度，考虑连接对象的尺寸、导通可靠性、绝缘性、安装导电粒子捕捉率等，优选平面上相互隔开1~100μm左右进行排列。
(工序(C))
接着，如图4A所示，对于排列有导电粒子4的光聚合性树脂层31，照射紫外线进行光聚合反应，形成在表面固定有导电粒子4的第1连接层2。在这种情况下，可从导电粒子一侧照射紫外线(UV)或从微小凹凸一侧进行照射，但在从导电粒子一侧照射紫外线(UV)的情况下，如图4B所示，可使位于导电粒子4与第1连接层2的最外表面之间的第1连接层的区域2X的固化率比位于相互毗邻的导电粒子4间的第1连接层的区域2Y的固化率低。由此，也可同时具备粒子的背面侧的固化性确实地降低从而使得接合时的压入容易，且防止粒子流动的效果。
(工序(D))
接着，如图5A所示，在第1连接层2的导电粒子4一侧表面形成由热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第2连接层3。第2连接层3优选为绝缘性。作为具体的一例，将在剥离膜40上通过常规方法形成的第2连接层3放置在第1连接层2的导电粒子4一侧表面，以不产生过大的热聚合的程度进行热压接。然后，通过去除剥离膜40和原版从而可得到图5B的各向异性导电膜1。
<进行两步的光聚合反应的制备方法>
接着，对通过两步来进行光聚合从而制备图1 (图5B)的各向异性导电膜的一例进行说明。该制备例具有以下工序(AA)~(EE)。
(工序(AA))
首先，使用形成有微小凹凸的原版(未图示)，如图6所示，形成在一面具有微小凹凸2c的光聚合性树脂层21。该形成可使用公知的方法进行。另外，可将光聚合性树脂层31从原版剥下，并根据需要支撑于剥离膜上供至下一工序，但以在后续的工序中难以损坏微小凹凸的观点，优选以在原版上支撑光聚合性树脂层31的状态供至下一工序。
(工序(BB))
如图7所示，在一面具有微小凹凸2c的光聚合性树脂层31上以单层排列导电粒子4。作为导电粒子4的排列方法，无特殊限制，可采用日本特许第4789738号的实施例1的对未拉伸聚丙烯膜利用双轴拉伸操作的方法、或日本特开2010-33793号公报的使用模具的方法等。需说明的是，作为排列的程度，考虑连接对象的尺寸、导通可靠性、绝缘性、安装导电粒子捕捉率等，优选平面上相互隔开1~100μm左右进行排列。
(工序(CC))
接着，如图8A所示，对于排列有导电粒子4的光聚合性树脂层31，照射紫外线进行光聚合反应，形成在表面临时固定有导电粒子4的临时第1连接层31。在这种情况下，可从导电粒子一侧照射紫外线(UV)或从微小凹凸一侧进行照射，但在从导电粒子一侧照射紫外线(UV)的情况下，如图8B所示，可使位于导电粒子4与临时第1连接层20的最外表面之间的临时第1连接层的区域2X的固化率比位于相互毗邻的导电粒子4间的临时第1连接层的区域2Y的固化率低。由此，也可同时具备粒子的背面侧的固化性确实地降低从而使得接合时的压入容易，且防止粒子流动的效果。
(工序(DD))
接着，如图9A所示，在临时第1连接层20的导电粒子4一侧表面形成由热阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第2连接层3。作为具体的一例，将在剥离膜40上通过常规方法形成的第2连接层3放置在第1连接层2的导电粒子4一侧表面，以不产生过大的热聚合的程度进行热压接。然后，通过去除剥离膜40和原版从而可得到图9B的各向异性导电膜50。
(工序(EE))
接着，如图10A所示，通过从与第2连接层3相反一侧对临时第1连接层20照射紫外线来进行光聚合反应，将临时第1连接层20正式固化从而形成第1连接层2。由此，可得到图10B的各向异性导电膜1。该工序中的紫外线的照射优选相对于临时第1连接层从垂直方向进行。另外，在使得第1连接层的区域2X与2Y的固化率差不消失的情况下，优选经由掩模进行照射，或根据照射部位对照射光量设定差额。
<<本发明的第2方案的各向异性导电膜>>
图11为本发明的第2方案的一个实施例的各向异性导电膜100的截面图。在该各向异性导电膜100中，在第1连接层12的一面层合第2连接层13，在第1连接层12的另一面层合第3连接层15，在第1连接层12的第2连接层13一侧的表面2a以单层配置各向异性导电连接用的导电粒子14。在这里，第1连接层12、第2连接层13和第3连接层15优选为绝缘性。
<第1连接层12>
构成本发明的第2方案的各向异性导电膜100的第1连接层12由光聚合树脂形成。更具体而言，例如由使含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合性树脂层光自由基聚合而成的树脂层形成。通过将第1连接层12光聚合，可适度地固定导电粒子14。即，即使在各向异性导电连接时加热各向异性导电膜100，第1连接层12也难以流动，因此导电粒子14因树脂流动而不必要地流动从而发生短路的情况可得到大幅抑制。
特别是在本实施例的各向异性导电膜100中，优选在第1连接层12中，第2连接层13一侧存在导电粒子14的区域12X (即，位于导电粒子14与第1连接层12的第3绝缘性树脂一侧表面12b之间的区域)的固化率比第2连接层13一侧不存在导电粒子14的区域12Y的固化率低。在第1连接层12的区域12X中可残留未进行光固化的丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂。由于各向异性导电膜100具有这样的区域12X，在各向异性导电连接时变得容易排除区域12X的绝缘性树脂，因此导电粒子14难以在第1连接层12的平面方向移动，但在厚度方向会良好地压入。因此，可提高导电粒子捕捉率，进而也可提高导通可靠性和绝缘性。在这里，固化率是定义为乙烯基的减少比率的数值，第1连接层的区域12X的固化率优选为40~80%，区域12Y的固化率优选为70~100%。
(丙烯酸酯化合物)
作为本发明的第2方案中形成丙烯酸酯单元的丙烯酸酯化合物，可使用以往公知的光聚合性丙烯酸酯。例如可使用单官能(甲基)丙烯酸酯(在这里，(甲基)丙烯酸酯包含丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)、双官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯。在本发明中，优选丙烯酸类单体的至少一部分使用多官能(甲基)丙烯酸酯，使得在各向异性导电连接时可将连接层热固化。
若第1连接层12中的丙烯酸酯化合物的含量过少，则有在各向异性导电连接时变得难以取得第1连接层12与第2连接层13的粘度差的倾向，若过多，则有固化收缩大从而操作性降低的倾向，因此优选为2~70质量%，更优选为10~50质量%。
(聚合引发剂)
作为用于形成第1连接层12的光聚合引发剂，例如可使用光自由基聚合引发剂等。更具体而言，可列举出苯乙酮类光聚合引发剂、苯偶酰缩酮类光聚合引发剂、磷类光聚合引发剂等。另外，除了光自由基聚合引发剂以外，还可使用热自由基聚合引发剂。作为热自由基聚合引发剂，例如可列举出有机过氧化物或偶氮类化合物等。特别是可优选使用不产生导致气泡的氮的有机过氧化物。
相对于100质量份的丙烯酸酯化合物，若光聚合引发剂的使用量过少，则光聚合无法充分进行，若过多，则导致刚性降低，因此优选为0.1~25质量份，更优选为0.5~15质量份。
(其它的树脂和聚合引发剂)
在第1连接层12中可根据需要含有环氧化合物和热阳离子或热阴离子聚合引发剂或光阳离子或光阴离子聚合引发剂。由此，可提高层间剥离强度。对于与环氧化合物同时使用的聚合引发剂，在第2连接层13中进行说明。在第1连接层12中可根据需要进一步并用苯氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等成膜树脂。
若第1连接层12的层厚度过薄，则有导电粒子捕捉率降低的倾向，若过厚，则有导通电阻升高的倾向，因此优选为1.0~6.0μm，更优选为2.0~5.0μm。
第1连接层12的形成例如可通过以下方法来进行：在含有光自由基聚合性树脂和光自由基聚合引发剂的光聚合性树脂层上，通过膜转印法、模具转印法、喷墨法、静电附着法等方法以单层附着导电粒子，从导电粒子一侧照射紫外线，根据需要从与导电粒子相反一侧也进行照射从而进行光聚合。特别是从相对于区域12Y的固化率可将第1连接层的区域12X的固化率抑制得相对较低的观点出发，优选只从导电粒子一侧照射紫外线。
另一方面，在从与导电粒子相反一侧向形成第1连接层12的光聚合性树脂进行紫外线照射的情况下，在第1连接层中区域12X与区域12Y的固化率的差异实质上消失。由此，促进导电粒子向第1连接层12的固定，在各向异性导电膜的生产线中可确保稳定的品质。另外，在将各向异性导电膜形成为长条、并卷绕在卷轴上的情况下，从卷绕开始起和至卷绕结束为止，可使对导电粒子施加的压力近似相同，可防止导电粒子的排列的混乱。
需说明的是，在从导电粒子一侧照射紫外线从而进行光聚合的情况下，可通过一步(即，一次光照射)来进行光聚合，也可通过两步(即，两次光照射)来进行。在这种情况下，第二步的光照射优选在第1连接层12的一面形成第2连接层13后，在含氧气氛(大气中)下从第1连接层12的另一面一侧调整照射强度或使用掩模来进行，使得区域12X的固化率变得比区域12Y的固化率低。
在进行这样的两步的光自由基聚合的情况下，第1连接层的区域12X在第一步的固化率优选为10~50%，在第二步的固化率优选为40~80%，区域12Y在第一步的固化率优选为30~90%，在第二步的固化率优选为70~100%。
另外，在进行两步的光自由基聚合的情况下，作为自由基聚合引发剂也可只使用1种，但使用引发自由基反应的波长区域不同的2种光自由基聚合引发剂因粘合性提高而优选。例如优选将利用来自于LED光源的波长为365nm的光引发自由基反应的光自由基聚合引发剂(例如IRGACURE369，BASF Japan Ltd. (BASFジャパン(株)))和利用来自于高压汞灯光源的光引发自由基反应的光自由基聚合引发剂(例如IRGACURE2959，BASF Japan Ltd.(BASFジャパン(株)))并用。由于树脂的结合因这样使用2种不同的固化剂而复杂化，所以能够更细致地控制各向异性导电连接时树脂的热流动的行为。
光聚合后的第1连接层12的最低熔融粘度优选比第2连接层13的最低熔融粘度高，具体而言用流变仪测定的[第1连接层12的最低熔融粘度(mPa·s)]/[第2连接层13的最低熔融粘度(mPa·s)]的数值优选为1~1000，更优选为4~400。需说明的是，就各自的优选的最低熔融粘度而言，对第1连接层12为100~100000mPa·s，更优选为500~50000mPa·s。对第2连接层13优选为0.1~10000mPa·s，更优选为0.5~1000mPa·s。
<导电粒子>
作为导电粒子14，可从以往公知的在各向异性导电膜中使用的导电粒子中适宜地选择使用。例如可列举出镍、钴、银、铜、金、钯等金属粒子，被覆金属的树脂粒子等。也可并用2种以上。
作为导电粒子14的平均粒径，若过小，则无法吸收配线的高度偏差从而有电阻升高的倾向，若过大，则有导致短路的倾向，因此优选为1μm以上，更优选为2μm以上，优选为30μm以下，更优选为15μm以下、10μm以下、6μm以下。具体而言，优选为1~10μm，更优选为2~6μm。
若这样的导电粒子在第1连接层12中的粒子量过少，则粒子捕捉数降低，各向异性导电连接变得困难，若过多，则有短路之虞，因此优选每1平方mm为50~50000个，更优选为200~30000个。
导电粒子14在第1连接层12的厚度方向的位置优选如图1所示，不埋没在第1连接层12内，而嵌入在第2连接层13中。其原因在于：若导电粒子14埋没在第1连接层12中，则在各向异性导电连接时导电粒子14的压入变得不均匀，将电子零件各向异性导电连接而成的连接结构体的导通电阻有升高之虞。若导电粒子14在第2连接层13中嵌入的程度过大，则有凸点处的导电粒子捕捉率因各向异性导电连接时的树脂流动而减少之虞，若过小，则有导通电阻升高之虞，因此优选为导电粒子14的平均粒径的10~90%，更优选为20~80%。
<第2连接层13>
第2连接层13由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成。更具体而言，由含有环氧化合物和热阳离子或热阴离子聚合引发剂或光阳离子或光阴离子聚合引发剂的、通过热或光来进行聚合的聚合性树脂层构成，或由含有丙烯酸酯化合物和热自由基或光自由基聚合引发剂的、通过热或光来进行自由基聚合的聚合性树脂层构成。
(环氧化合物)
作为形成第2连接层13的环氧化合物，可优选列举出分子内具有2个以上环氧基的化合物或树脂。它们可以是液态或固态。
(热阳离子聚合引发剂)
作为形成第2连接层13的热阳离子聚合引发剂，可采用作为环氧化合物的热阳离子聚合引发剂公知的物质，例如可使用利用热产生酸的碘
盐、锍盐、
盐、二茂铁类等，特别是可优选使用对温度显示良好的潜伏性的芳族锍盐。
若热阳离子聚合引发剂的掺混量过少，则有导致固化不良的倾向，若过多，则有制品寿命降低的倾向，因此相对于100质量份的环氧化合物，优选为2~60质量份，更优选为5~40质量份。
(热阴离子聚合引发剂)
作为形成第2连接层13的热阴离子聚合引发剂，可采用作为环氧化合物的热阴离子聚合引发剂公知的物质，例如可使用利用热产生碱的脂族胺类化合物、芳族胺类化合物、仲胺或叔胺类化合物、咪唑类化合物、聚硫醇类化合物、三氟化硼-胺络合物、双氰胺、有机酸酰肼等，特别是可优选使用对温度显示良好的潜伏性的胶囊化咪唑类化合物。
若热阴离子聚合引发剂的掺混量过少，则有导致固化不良的倾向，若过多，则有制品寿命降低的倾向，因此相对于100质量份的环氧化合物，优选为2~60质量份，更优选为5~40质量份。
(光阳离子聚合引发剂和光阴离子聚合引发剂)
作为环氧化合物用的光阳离子聚合引发剂或光阴离子聚合引发剂，可适宜地使用公知的物质。
(丙烯酸酯化合物)
形成第2连接层13的丙烯酸酯化合物，可从关于第1连接层12说明的丙烯酸酯化合物中适宜地选择使用。
(热自由基聚合引发剂)
另外，在第2连接层13中含有丙烯酸酯化合物的情况下，作为与丙烯酸酯化合物同时使用的热自由基聚合引发剂，可从关于第1连接层12说明的热自由基聚合引发剂中适宜地选择使用。
若热自由基聚合引发剂的使用量过少，则导致固化不良，若过多，则导致制品寿命降低，因此相对于100质量份的丙烯酸酯化合物，优选为2~60质量份，更优选为5~40质量份。
(光自由基聚合引发剂)
作为丙烯酸酯化合物用的光自由基聚合引发剂，可使用公知的光自由基聚合引发剂。
若光自由基聚合引发剂的使用量过少，则导致固化不良，若过多，则导致制品寿命降低，因此相对于100质量份的丙烯酸酯化合物，优选为2~60质量份，更优选为5~40质量份。
(第2连接层13的层厚度)
从连接后的导电粒子捕捉性的观点出发，第2连接层13的层厚度优选为3~20μm，更优选为5~15μm。
<第3连接层15>
第3连接层15与第2连接层12同样，由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成。更具体而言，由含有环氧化合物和热阳离子或热阴离子聚合引发剂或光阳离子或光阴离子聚合引发剂的、通过热或光来进行聚合的聚合性树脂层形成，或由含有丙烯酸酯化合物和热自由基或光自由基聚合引发剂的、通过热或光来进行自由基聚合的聚合性树脂层形成。
在本发明中，对该第3连接层15赋予粘合性。更具体而言，使通过探针法(不锈钢圆柱状探针，直径为5mm，推压负荷为196gf，推压速度为30mm/min，剥离速度为5mm/min)测定的第3连接层15的粘合力比3kPa大，优选比5kPa大，更优选比10kPa大。在这里，粘合性为根据通过探针法测定的加压曲线的峰强度求得的数值。因此，第3连接层15优选由选自松香衍生物型、萜烯酚醛型树脂、丙烯酰基丙烯酸酯低聚物(聚合物)、氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、塑化型环氧树脂、反应稀释型环氧(单官能环氧)树脂等的树脂形成；作为形成方法，优选在涂布或喷雾后进行干燥。
通过这样对第3连接层15赋予粘合性，在将本发明的第2方案的各向异性导电膜100用于电子零件的各向异性导电连接时，可无变形地将各向异性导电膜临时粘贴在电子零件上，在临时粘贴于电子零件上的状态的各向异性导电膜中可维持最初的导电粒子的配置。由此，可通过以规定的排列配置导电粒子而提高得到的导电粒子捕捉率。即，为了使各向异性导电膜应对进行各向异性导电连接的电子零件的端子的细间距化，有将各向异性导电膜中的导电粒子以规定间隔和规定方向排列的情况。另一方面，在将各向异性导电膜用于各向异性导电连接的情况下，通常将卷绕在卷轴上的长条的各向异性导电膜从卷轴上拉出，临时粘贴在第1电子零件上并截断，重叠第2电子零件，进行各向异性导电连接。就这种情况下的截断尺寸而言，例如在将玻璃等透明性基板与IC芯片连接的情况下，通常为宽度1~2mm、长度15~30mm左右，重要的是无变形地将各向异性导电膜临时粘贴在电子零件上。若各向异性导电膜因该临时粘贴而变形，则导电粒子的排列混乱，应连接的端子捕捉导电粒子的比例降低，导通电阻会升高。与之相对的是，若对第3连接层15赋予粘合性，则变得容易无变形地将各向异性导电膜临时粘贴在电子零件上，可提高各向异性导电连接中的导电粒子捕捉率。
另外，通过对第3连接层15赋予粘合性，也可提高各向异性导电连接而成的连接结构体的粘接强度。
<<本发明的第2方案的各向异性导电膜的制备方法>>
本发明的第2方案的各向异性导电膜可进行以下工序(A’)~(D’)来制备。
(工序(A’))
如图12所示，在根据需要在剥离膜301上形成的光聚合性树脂层201上以单层配置导电粒子14。作为将导电粒子14以单层配置在光聚合性树脂层201上的方法，无特殊限制，可采用如日本特许第4789738号的实施例1记载的那样利用通过粘结剂固定有导电粒子的树脂膜的双轴拉伸操作的方法、或日本特开2010-33793号公报的使用模具的方法等。需说明的是，作为导电粒子14的配置，优选在纵向横向以规定间隔进行排列。另外，考虑连接对象的尺寸、导通可靠性、绝缘性、导电粒子捕捉率等，优选将平面上的最接近粒子间距离设为1~100μm左右。
(工序(B’))
接着，如图13A所示，对于排列有导电粒子14的光聚合性树脂层201，通过从导电粒子14一侧照射紫外线(UV)来进行光聚合反应，形成在表面固定有导电粒子14的第1连接层12。由此，如图13B所示，可使第1连接层12中、第1连接层12的表面一侧存在导电粒子14的区域12X (位于第1连接层12的剥离膜一侧表面12b与导电粒子14之间的区域)的第1连接层的固化率比第1连接层12的表面一侧不存在导电粒子14的区域12Y的固化率低。因此，各向异性导电连接时的导电粒子14的压入变得容易，且也可抑制导电粒子14在连接平面方向的流动。
(工序(C’))
接着，如图14A所示，在第1连接层12的导电粒子14一侧表面层合由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成的第2连接层13。更具体而言，例如将在剥离膜310上通过常规方法形成的第2连接层13放置在第1连接层12的导电粒子14一侧表面，以不产生过大的热聚合的程度进行热压接。然后，通过去除剥离膜301从而可得到图14B的各向异性导电膜。
(工序(D’))
接着，如图15所示，在第1连接层12的与第2连接层13相反一侧的面上，层合由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成的第3连接层15，去除剥离膜310。由此可得到图11的各向异性导电膜100。
或者在工序(C’)之前进行工序(D’)。即，如图16所示，预先在剥离膜301上形成层合体10，所述层合体10是形成第1连接层的光聚合性树脂层201与第3连接层15的层合体，并进行在该层合体10的光聚合性树脂层201上配置导电粒子14的工序(A’)。接着，与上述同样地进行工序(B’) (图17)，在工序(C’) (图18)中将第2连接层13层合于第1连接层12的导电粒子14一侧表面，并去除剥离膜301、310，由此也可得到图11的各向异性导电膜100。
<<连接结构体>>
这样得到的本发明的第1方案和第2方案的各向异性导电膜可优选应用于将IC芯片、IC模块等第1电子零件与柔性基板、玻璃基板等第2电子零件进行各向异性导电连接时。这样得到的连接结构体也是本发明的一部分。需说明的是，从提高导通可靠性的观点出发，优选将各向异性导电膜的第1连接层一侧配置在柔性基板等第2电子零件一侧，将第2连接层一侧配置在IC芯片等第1电子零件一侧。
实施例
以下通过实施例来具体地说明本发明。
实施例1~6、比较例1
依据日本特许第4789738号的实施例1的操作进行导电粒子的排列，并且依据表1所示的掺混(质量份)制备第1连接层和第2连接层层合而成的双层结构的各向异性导电膜。
(第1连接层)
具体而言，首先用醋酸乙酯或甲苯将丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂等制成混合液，使得固体成分为50质量%。将该混合液涂布在可对第1连接层赋予表1所示的微小凹凸结构占有面积以及微小凹凸平均深度的铝制平板状的原版上，使得干燥厚度为3μm，在80℃的烘箱中干燥5分钟，由此形成作为第1连接层的前体层的光自由基聚合性树脂层。
接着，对于在原版上支撑的状态的光自由基聚合性树脂层的露出面，将平均粒径为4μm的导电粒子(镀Ni/Au树脂粒子，AUL704，积水化学工业(株))相互隔开4μm以单层排列。进而，从该导电粒子一侧对光自由基聚合性树脂层照射波长为365nm、累积光量为4000mJ/cm2的紫外线，由此形成在表面固定有导电粒子的第1连接层。
(第2连接层)
用醋酸乙酯或甲苯将热固性树脂和潜伏性固化剂等制成混合液，使得固体成分为50质量%。将该混合液涂布在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，使得干燥厚度为12μm，在80℃的烘箱中干燥5分钟，由此形成第2连接层。
(各向异性导电膜)
将这样得到的第1连接层与第2连接层以使得导电粒子为内侧的方式层合，由此得到各向异性导电膜。
(连接结构样品体)
使用得到的各向异性导电膜，以180℃、80MPa、5秒的条件将0.5×1.8×20.0mm的大小的IC芯片(凸点尺寸为30×85μm，凸点高度为15μm，凸点间距为50μm)安装在0.5×50×30mm的大小的Corning Inc.(コーニング社)制的玻璃配线基板(1737F)上从而得到连接结构样品体。
(试验评价)
对于得到的连接结构样品体，如以下说明所述，试验评价各向异性导电膜的“微小凹凸结构面积占有率”、“微小凹凸平均深度”、“第1连接层的微小凹凸面的粘合力”、“凸点平面内的平均导电粒子间距离(μm)”、“导通可靠性”和“绝缘性”。将得到的结果示出于表1中。
需说明的是，在评价“绝缘性”的情况下，使用以180℃、80MPa、5秒的条件将0.5×1.5×13mm的大小的IC芯片(镀金凸点尺寸为25×140μm，凸点高度为15μm，凸点间间隙为7.5μm)安装在0.5×50×30mm的大小的Corning Inc.(コーニング社)制的玻璃配线基板(1737F)上而得到的连接结构样品体。
“微小凹凸结构面积占有率”
通过对电子显微镜图像进行图像分析来测定第1连接层的微小凹凸结构面积占有率(凸部或凹部中的任一者占有的面积的比例)。
“微小凹凸平均深度”
通过对电子显微镜图像进行图像分析来测定第1连接层的微小凹凸的平均凹凸深度(凹部底部与凸部顶部之间的平均距离)。
“第1连接层的微小凹凸面的粘合力”
依据JIS Z0237“胶粘带·胶粘片试验方法”使用粘合试验机(TACII，RhescaCorporation ((株)レスカ))，在22℃的环境下，以探针直径为5mm (不锈钢制镜面、圆柱状)、推压负荷为196gf、推压速度为30mm/min、剥离速度为5mm/min的测定条件，将探针推压至各向异性导电膜的第1连接层，从而测定第1连接层的微小凹凸面的粘合力。若粘合力比3kPa大，则可判断为贴附性优异。
“凸点平面内的平均导电粒子间距离(μm)”
对于连接结构体样品体的凸点平面内的100个导电粒子，使用光学显微镜测定导电粒子的相互间距离，求得测定结果的算术平均值，作为平均导电粒子间距离。
“导通可靠性”
使用数字万用表(Agilent Technologies Japan, Ltd. (アジレント·テクノロジー(株)))测定将连接结构样品体在85℃、85%RH的高温高湿环境下放置500小时后的导通电阻。在实际使用方面希望为4Ω以下。
“绝缘性(短路发生率)”
求得7.5μm间隙的梳齿TEG图案的短路发生率。在实际使用方面若为100ppm以下，则可判断为绝缘性良好。
由表1可知，对于实施例1~6的各向异性导电膜，由于在第1连接层表面设置微小凹凸，所以显示临时粘贴性和恢复性优异的“第1连接层的微小凹凸面的粘合力”，根据“凸点平面内的平均导电粒子间距离(μm)”的数据可知在各向异性导电连接时导电粒子难以偏移，“导通可靠性”和“绝缘性”也优异。
另外，如上所述，实施例1~6的各向异性导电膜在其第1连接层表面具有微小凹凸。因此，粘合性提高。认为该粘合性提高的主要原因在于：因与粘接面的接触面积增大，向面方向移动时的摩擦阻力的上升，或第1连接层内部包含的未固化的树脂成分向表面的渗出等。粘合性提高的效果为抑制平面上的偏移。由于它们是具有凹凸的光聚合固化物(即第1连接层)，所以如上所述可抑制在平面方向上的偏移，且因含有固化物而具有韧性，因此贴附性也变得良好。
与之相对的是，可知比较例1的各向异性导电膜中，由于未在第1连接层表面设置微小凹凸，所以捕捉的导电粒子的粒子间距离变得较大，绝缘性降低。由此可有力地推断，通过在相当于导电粒子的背面的第1连接层表面存在微小凹凸结构，在各向异性连接时，在导电粒子的附近(特别是各向异性连接的方向，即导电粒子被压入的位置)产生微小的无规的树脂流动，平面方向上的导电粒子的移动得到抑制。这也可由短路的发生率较低得到证明。
实施例7
在形成第1连接层时以累积光量2000mJ/cm2照射紫外线，除此之外，与实施例1同样地制备各向异性导电膜。从该各向异性导电膜的第1连接层一侧进一步以累积光量2000mJ/cm2照射波长为365nm的紫外线，由此得到从第1连接层的两面照射了紫外线的实施例7的各向异性导电膜。使用该各向异性导电膜，与实施例1的各向异性导电膜同样地制备连接结构样品体并进行评价，得到大致同等的在实际使用方面不存在问题的结果，但导通可靠性有进一步得到改善的倾向。
实施例8~19、比较例2
制备依据日本特许第4789738号的实施例1的操作以单层排列导电粒子，并具有依据表2所示的掺混(质量份)形成的第1连接层和第2连接层的比较例2的各向异性导电膜，以及还具有第3绝缘性树脂的实施例8~19的各向异性导电膜。
具体而言，首先用醋酸乙酯或甲苯将丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂等制成混合液，使得固体成分为50质量%。将该混合液涂布在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，使得干燥厚度为3μm，在80℃的烘箱中干燥5分钟，由此形成作为第1连接层的前体层的光自由基聚合性树脂层。
接着，在得到的光自由基聚合性树脂层的表面，以单层呈格子状地排列平均粒径为4μm的导电粒子(镀Ni/Au树脂粒子，AUL704，积水化学工业(株))，使得导电粒子间的最接近距离为4μm。进而，从该导电粒子一侧对光自由基聚合性树脂层照射波长为365nm、累积光量为4000mJ/cm2的紫外线，由此形成在表面固定有导电粒子的第1连接层。
用醋酸乙酯或甲苯将热固性树脂和聚合引发剂等制成混合液，使得固体成分为50质量%。将该混合液涂布在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，使得干燥厚度为12μm，在80℃的烘箱中干燥5分钟，由此形成第2连接层。另外，同样地形成第3连接层。
将这样得到的第1连接层与第2连接层以使得导电粒子为内侧的方式层合，由此得到比较例1的各向异性导电膜。进而，在第1连接层与第2连接层的层合体的第1连接层的表面层合第3连接层，由此得到实施例8~19的各向异性导电膜。
实施例20
从导电粒子一侧和与导电粒子相反一侧各以累积光量2000mJ/cm2进行对光自由基聚合型树脂层的紫外线照射，除此之外，与实施例1同样地得到各向异性导电膜。
评价
使用各实施例和比较例的各向异性导电膜，以180℃、80MPa、5秒的条件将0.5×1.8×20.0mm的大小的IC芯片(凸点尺寸为30×85μm，凸点高度为15μm，凸点间距为50μm)安装在0.5×50×30mm的大小的Corning Inc.(コーニング社)制的玻璃配线基板(1737F)上从而得到连接结构体样品。
对于得到的连接结构体样品，如以下说明所述，试验评价“粘合力”、“粘接强度”、“初始导通性”、“导通可靠性”和“短路发生率”。将结果示出于表1中。
“粘合力”
依据JISZ0237“胶粘带·胶粘片试验方法”，使用粘合试验机(TACII，RhescaCorporation ((株)レスカ))，在22℃的环境下，以探针直径为5mm (不锈钢制镜面、圆柱状)、推压负荷为196gf、推压速度为30mm/min、剥离速度为5mm/min的测定条件，将探针推压至各向异性导电膜的第3连接层进行测定。将测定图的峰强度作为粘合力(kPa)。
“粘接强度(芯片剪切力，die shear)”
对于制备的各接合体，使用芯片剪切力机(商品名：Dage2400，Dage JapanCo.Ltd. (デイジ社)制)，在室温下进行芯片剪切力强度的测定。
在实际使用方面优选600N以上。
“初始导通性”
测定连接结构体样品的导通电阻。
“导通可靠性”
与初始导通性同样地测定将连接结构体样品在85℃、85%RH的高温高湿环境下放置500小时后的导通电阻。从连接的电子零件的实际使用的导通稳定性的观点出发，该导通电阻不优选为5Ω以上。
“短路发生率”
作为短路发生率的评价用IC，准备7.5μm间隙的梳齿TEG图案的IC (外径为1.5×13mm，厚度为0.5mm，凸点规格：镀金、高度15μm、尺寸25×140μm，凸点间间隙为7.5μm)，在短路发生率的评价用IC和与之对应的图案的玻璃基板之间夹入各实施例和比较例的各向异性导电膜，以与初始导通性同样的条件进行加热加压从而得到连接体。然后，根据“短路发生数/7.5μm间隙总数”计算该连接体的短路发生率。短路发生率在实际使用方面希望为100ppm以下。
由表2可知，实施例8~19的各向异性导电膜的粘合力和粘接强度优异，初始导通性、导通可靠性、短路发生率的所有评价项目显示在实际使用方面优选的结果。另外，虽然实施例20的导通可靠性略比实施例1差，但在实际使用方面不存在问题，粘合力、粘接强度、初始导通性、短路发生率与实施例1同样地显示优选的结果。
与之相对的是，比较例1的各向异性导电膜的粘合力和粘接强度差。
产业上的可利用性
本发明的第1方案的各向异性导电膜具有将由光自由基聚合树脂层构成的第1连接层与热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层层合而成的双层结构，并且在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层排列各向异性导电连接用的导电粒子。而且，在第1连接层的表面设置微小凹凸。因此，不损害导通可靠性或绝缘性而实现良好的临时粘贴性和恢复性。由此，对于IC芯片等电子零件向配线基板的各向异性导电连接是有用的。这样的电子零件的配线的狭小化不断进展，本发明特别是在有助于这样的技术进步的情况下展现该效果。
另外，本发明的第2方案的各向异性导电膜中，由于使光聚合性树脂层光聚合而成的第1连接层和由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成的第2连接层层合，并在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层配置有导电粒子，所以显示由良好的导电粒子捕捉率带来的优异的初始导通性、导通可靠性、绝缘性(低短路发生率)。此外，由于在第1连接层上层合具有粘合性的第3连接层，所以可抑制将各向异性导电膜用于各向异性导电连接的情况下的各向异性导电膜的变形，导电粒子捕捉率进一步提高，另外各向异性导电连接而成的连接结构体的粘接强度也提高。由此，本发明的各向异性导电膜对于IC芯片等电子零件向配线基板的各向异性导电连接是有用的。这样的电子零件的配线的狭小化不断进展，本发明特别是在将狭小化的电子零件进行各向异性导电连接的情况下是有用的。
符号说明
1、100 各向异性导电膜
2、12 第1连接层
2a、2b、12a、12b 第1连接层的表面
2c 微小凹凸
2X、2Y、12X、12Y 第1连接层的区域
3、13 第2连接层
4、14 导电粒子
15 第3连接层
10 层合体
20 临时第1连接层
31、201 光聚合性树脂层
40、301、310 剥离膜
50 临时各向异性导电膜。
Claims (27)
1.各向异性导电膜，其是具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层的各向异性导电膜，其特征在于，
第1连接层为光聚合树脂层，
第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层，
在第1连接层的第2连接层一侧表面，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列，
在第1连接层的第2连接层相反一侧表面设置有微小凹凸。
2.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述微小凹凸以规则图案来设置。
3.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述微小凹凸的从凹部底部至凸部顶点的平均距离为导电粒子的平均粒径的1/50~10倍。
4.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述微小凹凸图案的间距为导电粒子的平均粒径的1/50~10倍。
5.权利要求1~4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层为使光自由基聚合性树脂层进行光自由基聚合而成的光自由基聚合树脂层，所述光自由基聚合性树脂层含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂。
6.权利要求1~4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层进一步含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂。
7.权利要求1~4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第2连接层为含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂的热或光阳离子或阴离子聚合性树脂层、或含有丙烯酸酯化合物和热或光自由基聚合引发剂的热或光自由基聚合性树脂层。
8.权利要求7所述的各向异性导电膜，其中，第2连接层在为含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂的热或光阳离子或阴离子聚合性树脂层的情况下，进一步含有丙烯酸酯化合物和热或光自由基聚合引发剂。
9.各向异性导电膜，其是在第1连接层的一面层合第2连接层、且在第1连接层的另一面层合第3连接层而成的各向异性导电膜，其中，
第1连接层由光聚合树脂形成，
第2连接层和第3连接层分别由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、或热自由基聚合性树脂或光自由基聚合性树脂形成，
通过探针法，以不锈钢圆柱状探针，直径为5mm，推压负荷为196gf，推压速度为30mm/min，剥离速度为5mm/min的条件所测定的第3连接层的粘合力比3kPa大，
在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层配置各向异性导电连接用的导电粒子。
10.权利要求9所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层为使含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合性树脂层光自由基聚合而成的层。
11.权利要求10所述的各向异性导电膜，其中，在第1连接层中残留有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂。
12.权利要求9~11中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层含有丙烯酸酯化合物和热自由基聚合引发剂。
13.权利要求9~11中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层含有环氧化合物和热阳离子或热阴离子聚合引发剂或光阳离子或光阴离子聚合引发剂。
14.权利要求9~11中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第2连接层由含有环氧化合物和热阳离子或热阴离子聚合引发剂或光阳离子或光阴离子聚合引发剂的聚合性树脂形成、或由含有丙烯酸酯化合物和热自由基或光自由基聚合引发剂的聚合性树脂形成。
15.权利要求9~11中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第3连接层由含有环氧化合物和热阳离子或热阴离子聚合引发剂或光阳离子或光阴离子聚合引发剂的聚合性树脂形成、或由含有丙烯酸酯化合物和热自由基或光自由基聚合引发剂的聚合性树脂形成。
16.权利要求1所述的各向异性导电膜的制备方法，其具有以下工序A~D：
工序A
使用形成有微小凹凸的原版，形成在一面设置有微小凹凸的光聚合性树脂层的工序；
工序B
在一面设置有微小凹凸的光聚合性树脂层的另一面以单层排列导电粒子的工序；
工序C
通过对排列有导电粒子的光聚合性树脂层照射紫外线来进行光自由基聚合反应，形成在一面设置有微小凹凸、在另一面固定有导电粒子的第1连接层的工序；和
工序D
在固定有导电粒子的第1连接层的另一面形成由热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第2连接层的工序。
17.权利要求16所述的制备方法，其中，从光聚合性树脂层的排列有导电粒子的一侧进行工序B的紫外线照射。
18.权利要求1所述的各向异性导电膜的制备方法，其具有以下工序AA~EE：
工序AA
使用形成有微小凹凸的原版，形成在一面设置有微小凹凸的光聚合性树脂层的工序；
工序BB
在一面设置有微小凹凸的光聚合性树脂层的另一面以单层排列导电粒子的工序；
工序CC
通过对排列有导电粒子的光聚合性树脂层照射紫外线来进行光聚合反应，形成在一面设置有微小凹凸、且在另一面临时固定有导电粒子的临时第1连接层的工序；
工序DD
在临时第1连接层的导电粒子一侧表面形成由热阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第2连接层的工序；和
工序EE
通过从与第2连接层相反一侧对临时第1连接层照射紫外线来进行光聚合反应，将临时第1连接层正式固化从而形成第1连接层的工序。
19.权利要求18所述的制备方法，其中，从光聚合性树脂层的排列有导电粒子的一侧进行工序CC的紫外线照射。
20.各向异性导电膜的制备方法，其是权利要求9所述的各向异性导电膜的制备方法，其具有以下工序A~D：
工序A
在光聚合性树脂层的一面以单层配置导电粒子的工序；
工序B
通过对配置有导电粒子的光聚合性树脂层照射紫外线来进行光聚合反应，形成在表面固定有导电粒子的第1连接层的工序；
工序C
在第1连接层的导电粒子一侧表面层合由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂或光自由基聚合性树脂形成的第2连接层的工序；
工序D
层合由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成，且通过探针法，以不锈钢圆柱状探针，直径为5mm、推压负荷为196gf，推压速度为30mm/min，剥离速度为5mm/min的条件所测定的粘合力比3kPa大的第3连接层的工序；并且
在工序A之前通过在光聚合性树脂层上层合第3连接层来进行工序D，或在工序C之后通过在第1连接层的与第2连接层相反一侧的表面层合第3连接层来进行工序D。
21.权利要求20所述的各向异性导电膜的制备方法，其中，在工序B中，从导电粒子一侧照射紫外线。
22.权利要求20或21所述的各向异性导电膜的制备方法，其中，形成第1连接层的光聚合性树脂含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂。
23.权利要求20或21所述的各向异性导电膜的制备方法，其中，形成第1连接层的光聚合性树脂含有热自由基聚合引发剂。
24.权利要求20或21所述的各向异性导电膜的制备方法，其中，形成第1连接层的光聚合性树脂含有环氧化合物和热阳离子或热阴离子聚合引发剂或光阳离子或光阴离子聚合引发剂。
25.权利要求20或21所述的各向异性导电膜的制备方法，其中，第2连接层由含有环氧化合物和热阳离子或热阴离子聚合引发剂或光阳离子或光阴离子聚合引发剂的聚合性树脂形成、或由含有丙烯酸酯化合物和热自由基或光自由基聚合引发剂的聚合性树脂形成。
26.权利要求20或21所述的各向异性导电膜的制备方法，其中，第3连接层由含有环氧化合物和热阳离子或热阴离子聚合引发剂或光阳离子或光阴离子聚合引发剂的聚合性树脂形成、或由含有丙烯酸酯化合物和热自由基或光自由基聚合引发剂的聚合性树脂形成。
27.连接结构体，其是用权利要求1~15中任一项所述的各向异性导电膜将第1电子零件与第2电子零件各向异性导电连接而成的。
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