KR20140104013A - 접착제, 및 전자 부품의 접속 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프리플럭스 처리된 기판에 대하여 양호한 도통을 얻을 수 있는 접착제, 및 전자 부품의 접속 방법을 제공한다. 1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트와, 110℃ 이상의 1분간 반감기 온도를 갖는 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제를 이용한다. 에폭시기 함유 아크릴레이트의 에폭시기와 결합한 프리플럭스 중의 이미다졸 성분이 단자 사이의 여분의 접착제 성분의 유동에 의해 빼내어지는 형태로 단자 표면으로부터 제거된다.

Description

접착제, 및 전자 부품의 접속 방법{ADHESIVE AGENT, AND METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 접착제, 및 이를 이용한 전자 부품의 접속 방법에 관한 것이다. 본 출원은 일본에서 2011년 12월 15일에 출원된 일본 특허 출원 번호 특원 2011-274840을 기초로 하여 우선권을 주장하는 것으로서, 이 출원을 참조함으로써, 본 출원에 원용된다.
최근 들어, 기판의 회로 부분의 보호를 위해 수지계의 프리플럭스 처리가 실시되고 있다. 그러나, 비교적 저온에서 압착을 행하는 도전성 접착제를 이용한 접속 공법에서는 단자 상에 존재하는 프리플럭스층이 도통을 저해한다는 문제가 생긴다.
이 문제를 해결하기 위해, 이방 도전성 접착 필름 중에 산 성분 등의 유기막 분해 성분을 배합하는 것(예를 들면, 특허문헌 1 참조), 압착 전에 트리클로로에탄 등으로 프리플럭스를 세정 제거하는 것(예를 들면, 특허문헌 2 참조) 등이 제안되어 있다.
그러나, 특허문헌 1의 방법에서는 배합의 자유도에 제약이 생김과 함께, 산 성분 등이 단자 등의 부재를 부식시킬 우려가 있다. 또한, 특허문헌 2의 방법에서는 공정이 증가하기 때문에 제조 비용이 증대하게 된다.
일본 특허 공개 제2011-77045호 공보 일본 특허 공개 (평)5-63355호 공보
본 발명은 이러한 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로서, 프리플럭스 처리된 기판에 대하여 양호한 도통을 얻을 수 있는 접착제, 및 전자 부품의 접속 방법을 제공한다.
본건 발명자들은 예의 검토를 행한 결과, 1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 이용하고, 1분간 반감기 온도가 소정 온도 이상인 라디칼 중합 개시제를 이용함으로써, 프리플럭스 처리된 기판에 대하여 양호한 도통이 얻어지는 것을 발견하였다.
즉, 본 발명에 따른 접착제는 1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트와, 110℃ 이상의 1분간 반감기 온도를 갖는 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 부품의 접속 방법은 1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트와, 110℃ 이상의 1분간 반감기 온도를 갖는 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제를, 적어도 한쪽이 프리플럭스 처리된 제1 전자 부품의 단자와 제2 전자 부품의 단자의 사이에 끼우고, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 열압착하여, 제1 전자 부품의 단자와 제2 전자 부품의 단자를 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 이용하고, 1분간 반감기 온도가 110℃ 이상인 라디칼 중합 개시제를 이용함으로써, 열압착 시에 프리플럭스가 제거되어, 도통이 확보된 후, 접착제 성분이 완전히 경화되기 때문에, 프리플럭스 처리된 기판에 대하여 양호한 도통을 얻을 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 하기 순서로 상세히 설명한다.
1. 접착제
2. 전자 부품의 접속 방법
3. 실시예
<1. 도전성 접착제>
본 실시 형태에서의 접착제는 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 적어도 한쪽이 프리플럭스 처리되어, 제1 전자 부품의 단자와 제2 전자 부품의 단자를 접속할 때에 바람직하게 사용할 수 있다. 여기서, 프리플럭스 처리는 수지계 프리플럭스로서 사용되는 이미다졸류의 피막을 형성하는 것이다.
또한, 본 실시 형태에서의 접착제는 1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트(이하, 에폭시기 함유 아크릴레이트라고 부른다. 여기서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말함)와, 110℃ 이상의 1분간 반감기 온도를 갖는 라디칼 중합 개시제를 함유한다. 이에 따라, 다음과 같이 프리플럭스 성분이 제거되는 것이라 추정된다.
예를 들면, 기판의 단자끼리의 사이에 접착제를 끼워 가열 압착할 때, 에폭시기 함유 아크릴레이트의 에폭시기가 프리플럭스 중의 이미다졸 성분과 결합함과 동시에, 에폭시 함유 아크릴레이트의 (메트)아크릴로일기가 라디칼 중합 반응을 발생시켜 접착제 성분의 고분자량화가 시작된다. 그리고, 가열 압착에 의해, 단자 간의 여분의 접착제 성분이 유동·제거되어, 아크릴레이트와 결합한 이미다졸 성분이 빼내어지는 형태로 단자 표면으로부터 제거된다. 그 후, 단자끼리가 접촉하거나, 또는 도전성 입자가 존재하는 경우에는 도전성 입자를 통해 단자 사이가 전기적으로 접속되어, 라디칼 중합의 경화 반응의 종료에 의해 기판끼리가 견고하게 접합된다.
또한, 접착제로서 에폭시계 열경화형의 것을 이용하면 양호한 도통이 얻어지지만, 에폭시계의 접착제는 압착 후에 리페어의 필요가 생겼을 때에 상당히 시간이 걸리게 되기 때문에, 아크릴계 열경화형의 것을 이용하는 것이 바람직하다.
구체예로서 나타내는 접착제는 접속 시의 경화 온도가 낮고, 택트 타임을 단축시킬 수 있는 아크릴계 열경화형의 것으로, 막 형성 수지와, 중합성 아크릴계 화합물과, 라디칼 중합 개시제를 함유한다.
막 형성 수지로서는, 페녹시 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아미드, EVA 등의 열가소성 엘라스토머 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 내열성, 접착성을 위해, 비스페놀 A와 에피클로로히드린으로부터 합성되는 페녹시 수지를 바람직하게 사용할 수 있다.
막 형성 수지의 사용량은 너무 적으면 필름을 형성하지 않고, 너무 많으면 전기 접속을 얻기 위한 수지의 배제성이 낮아지는 경향이 있기 때문에, 수지 고형분(중합성 아크릴계 화합물과 막 형성 수지의 합계)의 20 내지 80 질량％, 보다 바람직하게는 20 내지 60 질량％이다.
중합성 아크릴계 화합물로서는 에폭시기 함유 아크릴레이트를 이용한다. 에폭시기 함유 아크릴레이트로서는, 예를 들면 4-히드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르, 글리시딜메타크릴레이트, 노볼락 부분 에폭시아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트 등을 들 수 있고, 그 중에서도 4-히드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 에폭시기 함유 아크릴레이트의 함유량은 수지 성분인 결합제 1 g당 5×10-4 mol 이상인 것이 바람직하다. 에폭시기 함유 아크릴레이트의 함유량이 결합제 1 g당 5×10-4 mol 미만이 되면, 에폭시기와 프리플럭스의 결합이 충분히 생기지 않기 때문에, 프리플럭스를 충분히 제거하는 것이 곤란해진다.
또한, 중합성 아크릴계 화합물로서 다른 아크릴레이트를 병용할 수도 있고, 예를 들면, 우레탄아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 인산 에스테르형 아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트 등을 이용할 수도 있다.
중합성 아크릴계 화합물의 사용량은 너무 적으면 도통 신뢰성이 낮아지고, 너무 많으면 접착 강도가 낮아져, 추가로 필름을 형성할 수 없는 경향이 있기 때문에, 바람직하게는 수지 고형분(중합성 아크릴계 화합물과 막 형성 수지의 합계)의 20 내지 70 질량％, 보다 바람직하게는 30 내지 60 질량％이다.
라디칼 중합 개시제로서는, 110℃ 이상의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물, 아조계 화합물 등을 이용한다. 유기 과산화물로서는, 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드(1분간 반감기 온도 128.2℃), 디(3-메틸벤조일)퍼옥사이드(1분간 반감기 온도 131.1℃), 디벤조일 퍼옥사이드(1분간 반감기 온도 130.0℃), t-헥실 퍼옥시벤조에이트(1분간 반감기 온도 160.3℃), t-부틸 퍼옥시벤조에이트(1분간 반감기 온도 166.8℃), 1,1,3,3-테트라메틸부틸 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트(1분간 반감기 온도 124.3℃), 디라우로일 퍼옥사이드(1분간 반감기 온도 116.4℃), 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드(1분간 반감기 온도 112.6℃), t-부틸 퍼옥시피발레이트(1분간 반감기 온도 110.3℃) 등을 들 수 있다. 아조계 화합물로서는, 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴(1분 반감기 온도 116.0℃), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴(1분 반감기 온도 119.0℃), 1,1'-아조비스-1-시클로헥산카르보니트릴(1분 반감기 온도 141.0℃), 디메틸-2,2'-아조비스이소부티레이트(1분 반감기 온도 119.0℃), 1,1'-아조비스-(1-아세톡시-1-페닐에탄)(1분 반감기 온도 111.0℃) 등을 들 수 있다. 이들 라디칼 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
이들 라디칼 중합 개시제 중에서도 1분간 반감기 온도가 130℃ 이상인 것을 이용하는 것이 바람직하다. 1분간 반감기 온도가 130℃ 이상임으로써, 에폭시기 함유 아크릴레이트의 에폭시기와 단자 상의 프리플럭스의 반응이 충분히 진행된 후에 라디칼 중합·경화 반응이 진행되기 때문에, 프리플럭스를 충분히 제거할 수 있다. 또한, 1분간 반감기 온도가 180℃를 초과하는 라디칼 중합 개시제를 이용하면, 고온에 의한 부재로의 손상이나 택트 타임의 증가가 생기기 때문에 바람직하지 않다.
라디칼 중합 개시제의 함유량은 너무 적으면 반응성이 없어지고, 너무 많으면 접착제의 제품 수명이 저하되는 경향이 있기 때문에, 수지 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.1 내지 30 중량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 20 중량부이다.
또한, 본 실시 형태에서의 접착제를 구성하는 다른 첨가 조성물로서, 필요에 따라 각종 아크릴 단량체 등의 희석용 단량체, 충전제, 연화제, 착색제, 난연화제, 틱소트로픽제, 커플링제 등을 함유할 수 있다. 또한, 도전성 입자를 첨가함으로써 도전성 접착제로 할 수 있다.
이러한 구성을 포함하는 접착제는 에폭시기 함유 아크릴레이트를 이용하고, 1분간 반감기 온도가 110℃ 이상인 라디칼 중합 개시제를 이용함으로써, 열압착 시에 프리플럭스가 제거되어, 도통이 확보된 후, 접착제 성분이 완전히 경화되기 때문에, 프리플럭스 처리된 기판에 대하여 양호한 도통을 얻을 수 있다.
다음으로, 상술한 접착제의 제조 방법에 대하여 접착 필름을 예로 들어 설명한다. 본 실시 형태에서의 접착 필름의 제조 방법은 박리 기재 상에 막 형성 수지와, 에폭시기 함유 아크릴레이트와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 조성물을 도포하는 도포 공정과, 박리 기재 상의 조성물을 건조시키는 건조 공정을 갖는다.
도포 공정에서는 상술한 바와 같이 막 형성 수지와 1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트와 1분간 반감기 온도가 110℃ 이상인 라디칼 중합 개시제를 배합하고, 유기 용제를 이용하여 조정한 후, 이 조성물을 박리 기재 상에 바 코터, 도포 장치 등을 이용하여 도포한다.
유기 용제로서는, 톨루엔, 아세트산에틸, 또는 이들의 혼합 용제, 기타 각종 유기 용제를 사용할 수 있다. 또한, 박리 기재는, 예를 들면 실리콘 등의 박리제를 PET(Poly Ethylene Terephthalate; 폴리에틸렌 테레프탈레이트), OPP(Oriented Polypropylene; 배향 폴리프로필렌), PMP(Poly-4-methlpentene-1; 폴리-4-메틸펜텐-1), PTFE(Polytetrafluoroethylene; 폴리테트라플루오로에틸렌) 등에 도포한 적층 구조를 포함하고, 조성물의 필름 형상을 유지한다.
다음의 건조 공정에서는 박리 기재 상의 조성물을 열 오븐, 가열 건조 장치 등에 의해 건조시킨다. 이에 따라, 상술한 접착제가 막형으로 형성된 접착 필름을 얻을 수 있다.
<2. 전자 부품의 접속 방법>
다음으로, 도전성 접착제를 이용한 전자 부품의 접속 방법에 대하여 설명한다. 구체예로서 나타내는 전자 부품의 접속 방법은 1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트와, 110℃ 이상의 1분간 반감기 온도를 갖는 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제를, 적어도 한쪽이 프리플럭스 처리된 제1 전자 부품의 단자와 제2 전자 부품의 단자의 사이에 끼우고, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 열압착하여, 제1 전자 부품의 단자와 제2 전자 부품의 단자를 전기적으로 접속한다.
본 실시 형태에서는 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 160℃ 이상의 온도, 보다 바람직하게는 170℃ 이상의 온도에서 열압착한다. 이에 따라, 에폭시 함유 아크릴레이트의 에폭시기와 단자 상의 프리플럭스의 반응이 충분히 진행되어, 단자 상으로부터 프리플럭스가 제거되기 때문에, 충분한 도통을 얻을 수 있다. 또한, 압착 온도가 200℃를 초과하면, 고온에 의한 부재로의 손상, 택트 타임의 증가, 에너지 소비의 증가 등이 생기기 때문에 바람직하지 않다.
본 실시 형태에서의 접착제는 다양한 장면에서 사용할 수 있지만, 제1의 전기 부품이 액정 패널, 인쇄 배선판(PWB) 등, 또한 제2의 전기 부품이 플렉시블 인쇄 회로 기판, 테이프 캐리어 패키지(TCP) 기판, 칩온 필름(COF) 기판 등인 경우, 도전성 입자를 배합하여, 이방성 도전 필름으로서 바람직하게 적용할 수 있다. 또한, 도전성 입자를 배합한 도전성 접착 필름으로서 태양 전지 모듈에서의 태양 전지 셀의 단자와 탭선의 접속에 이용할 수도 있다.
실시예
<3. 실시예>
이하, 실시예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다. 여기서는 1 분자 중에 에폭시기를 갖는 아크릴레이트(이하, 에폭시기 함유 아크릴레이트라 부름)와, 소정의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물을 포함하는 아크릴계 열경화형의 이방성 도전 필름을 제작하였다. 그리고, 이 이방성 도전 필름을 이용하여 프리플럭스 처리(이하, OSP(Organic Solderability Preservative; 유기 납땜성 보존제) 처리라고 부름)된 인쇄 기판과, OSP 처리된 플렉시블인쇄 기판을 접속시켜 도통 저항 및 리페어성에 대하여 평가하였다. 평가용의 접속 구조체의 제작, 도통 저항의 평가 및 리페어성의 평가는 다음과 같이 행하였다.
[접속 구조체의 제작]
플렉시블 인쇄 기판(FPC, 신닛테츠 가가꾸(주), 구리 배선: 라인/스페이스(L/S)=100 ㎛/100 ㎛, 단자 높이: 12 ㎛)에 OSP 처리를 행하였다. 구체적으로는, PWB를 40℃의 수용성 프리플럭스(상품명: F2LX, 시코쿠 가세이사 제조) 중에 1분간 침지시켜 건조시켰다.
인쇄 기판(PWB, FR-4 등급, 파나소닉(주), 구리 배선: 라인/스페이스(L/S)=100 ㎛/100 ㎛, 배선 높이: 35 ㎛)에 대해서도 FPC와 마찬가지로 하여 OSP 처리를 행하였다. 또한, PWB에 대해서는 땜납 접속 시에서의 표면 실장, 이면 실장, 및 리페어를 상정하여 피크 톱 260℃의 리플로우에 3회 패스시켰다.
이와 같이 OSP 처리를 실시한 PWB와 FPC를 하기에 나타내는 이방성 도전 필름을 이용하여 소정 조건으로 열압착하여 접속 구조체를 제작하였다.
[도통 저항의 평가]
각 접속 구조체에 대하여, 디지탈 멀티미터(품번: 34401A, 애질런트·테크놀로지(주)사 제조)를 이용하여 4 단자법으로 전류 1 mA를 흘렸을 때의 도통 저항치(초기)의 측정을 행하였다. 그리고, 도통 저항치가 200 mΩ 이하인 것을 ○, 200 mΩ 초과 500 mΩ 이하인 것을 △, 500 mΩ 초과인 것을 ×로 평가하였다.
[리페어성의 평가]
각 접속 구조체에 대하여, 플렉시블 인쇄 기판을 인쇄 기판으로부터 박리하고, IPA(이소프로필알코올)를 충분히 스며들게 한 면봉으로 접속부를 50 왕복 문질러, 잔존하는 이방성 도전막이 박리된 것을 ○, 박리되지 않은 것을 ×로 하였다.
[실시예 1]
(이방성 도전 필름의 제작)
에폭시기 함유 아크릴레이트(상품명: 4HBAGE, 닛본 가세이사 제조)를 15 질량부, 2관능 에폭시아크릴레이트(상품명: 3002A, 교에이샤 가가꾸사 제조)를 27 질량부, 비스페놀 A형 페녹시 수지(상품명: YP50, 도토 가세이사 제조)를 27 질량부, 부타디엔-아크릴로니트릴 고무(상품명: XER-91, JSR사 제조)를 18 질량부, 수산기 함유 아크릴 고무(상품명: SG-80H, 나가세 켐텍스사 제조)를 4 질량부, 유기 과산화물(상품명: 나이퍼 BW, 닛본 유시사 제조, 1분간 반감기 온도: 130℃)을 6 질량부, 및 평균 입경 10 ㎛의 Ni/Au 도금 아크릴 수지 입자(닛본 가가꾸사 제조)를 3 질량부 배합한 합계 100 질량부의 수지 조성물을 제조하였다. 이 에폭시기 함유 아크릴레이트를 이용한 경우의 에폭시기 함유량은 에폭시기 함유 아크릴레이트의 몰수와 같기 때문에, 1 질량부를 1 g으로 했을 경우의 15 질량부의 에폭시기의 몰수는 15/200.23=0.0749 mol이다. 또한, 도전성 입자를 제외한 결합제 1 g당의 에폭시기 함유량은 0.0749 mol/(100 질량부-3 질량부)=7.72×10-4 mol이다.
이 100 질량부의 수지 조성물을 톨루엔 100 질량부에 용해·혼합한 후, 바 코터를 이용하여 박리 처리된 PET에 도포하고, 60℃의 오븐에서 10분간 건조시키고, 용제를 휘발시켜 두께 35 ㎛의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
실시예 1의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시한 FPC와 OSP 처리를 실시한 PWB를 170℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ○였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 1에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 2]
실시예 1의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시한 FPC와 OSP 처리를 실시한 PWB를 160℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 △였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 1에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[참조예 1]
실시예 1의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시하지 않은 FPC와 OSP 처리를 실시하지 않은 PWB를 170℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ○였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 1에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 3]
(이방성 도전 필름의 제작)
에폭시기 함유 아크릴레이트(상품명: 4HBAGE, 닛본 가세이사 제조)를 10 질량부, 에폭시-에스테르 수지(상품명: 3002A, 교에이샤 가가꾸사 제조)를 32 질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
이 에폭시기 함유 아크릴레이트를 이용한 경우의 에폭시기 함유량은 에폭시기 함유 아크릴레이트의 몰수와 같기 때문에, 도전성 입자를 제외한 결합제 1 g당의 에폭시기 함유량은 5.15×10-4 mol이다.
실시예 3의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시한 FPC와 OSP 처리를 실시한 PWB를 170℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 △였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 1에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 4]
실시예 3의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시한 FPC와 OSP 처리를 실시한 PWB를 160℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 △였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 1에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[참조예 2]
실시예 3의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시하지 않은 FPC와 OSP 처리를 실시하지 않은 PWB를 170℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ○였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 1에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 5]
(이방성 도전 필름의 제작)
1분간 반감기 온도가 116.4℃인 유기 과산화물(상품명: 퍼로일 L, 닛본 유시사 제조)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 5의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
이 에폭시기 함유 아크릴레이트를 이용한 경우의 에폭시기 함유량은 에폭시기 함유 아크릴레이트의 몰수와 같기 때문에, 도전성 입자를 제외한 결합제 1 g당의 에폭시기 함유량은 7.72×10-4 mol이다.
실시예 5의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시한 FPC와 OSP 처리를 실시한 PWB를 170℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 △였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 1에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 6]
실시예 5의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시한 FPC와 OSP 처리를 실시한 PWB를 160℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 △였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 1에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[참조예 3]
실시예 5의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시하지 않은 FPC와 OSP 처리를 실시하지 않은 PWB를 170℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ○였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 1에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
Figure pct00001
[비교예 1]
(이방성 도전 필름의 제작)
에폭시기 함유 아크릴레이트 대신에, 비스페놀 A형 액상 에폭시 수지(상품명: EP828, 재팬 에폭시 레진사 제조)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
비교예 1의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시한 FPC와 OSP 처리를 실시한 PWB를 170℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ×였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 2에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[비교예 2]
비교예 1의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시한 FPC와 OSP 처리를 실시한 PWB를 160℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ×였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 2에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[참조예 4]
비교예 1의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시하지 않은 FPC와 OSP 처리를 실시하지 않은 PWB를 170℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ○였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 2에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[비교예 3]
(이방성 도전 필름의 제작)
에폭시기 함유 아크릴레이트 대신에, 2관능 아크릴레이트(상품명: DCP, 신나카무라 가가꾸사 제조)를 이용하고, 1분간 반감기 온도가 116.4℃인 유기 과산화물(상품명: 나이퍼 BW, 닛본 유시사 제조)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 3의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
비교예 3의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시한 FPC와 OSP 처리를 실시한 PWB를 170℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ×였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 2에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[비교예 4]
비교예 3의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시한 FPC와 OSP 처리를 실시한 PWB를 160℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ×였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 2에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[참조예 5]
비교예 3의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시하지 않은 FPC와 OSP 처리를 실시하지 않은 PWB를 170℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ○였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 2에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[비교예 5]
(이방성 도전 필름의 제작)
에폭시기 함유 아크릴레이트 대신에, 비스페놀 A형 액상 에폭시 수지(상품명: EP828, 재팬 에폭시 레진사 제조)를 이용하고, 유기 과산화물 대신에 잠재성 이미다졸계 경화제(상품명: 노바큐어 3941HP, 아사히가세이 케미컬즈사 제조)를 40 질량부 이용하고, 비스페놀 A형 페녹시 수지(상품명: YP50, 도토 가세이사 제조)를 20 질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 5의 에폭시계 열경화형의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
비교예 5의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시한 FPC와 OSP 처리를 실시한 PWB를 190℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ×였다. 또한, 리페어성의 평가는 ○였다. 표 2에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
[참조예 6]
비교예 5의 이방성 도전 필름을 이용하여, OSP 처리를 실시하지 않은 FPC와 OSP 처리를 실시하지 않은 PWB를 190℃, 2 MPa, 10초의 조건으로 열압착하였다. 이 접속 구조체의 도통 저항의 평가는 ○였다. 또한, 리페어성의 평가는 ×였다. 표 2에 이들의 평가 결과를 나타낸다.
Figure pct00002
실시예 1 내지 6과 비교예 1 내지 4의 비교에 의해, 에폭시기 함유 아크릴레이트를 이용함으로써, OSP 처리의 이미다졸류가 제거되어, 양호한 도통이 얻어짐을 알 수 있었다. 또한, 실시예 1 내지 6과 비교예 5의 비교에 의해, 에폭시계 열경화형의 접착제보다 리페어성이 양호한 것을 알 수 있었다.

Claims (8)

1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트와, 110℃ 이상의 1분간 반감기 온도를 갖는 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제.
제1항에 있어서, 상기 라디칼 중합 개시제의 1분간 반감기 온도가 130℃ 이상인 접착제.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 배합량이 결합제 1 g당 5×10-4 mol 이상인 접착제.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 적어도 한쪽이 프리플럭스 처리되고, 제1 전자 부품의 단자와 제2 전자 부품의 단자를 접속하는 접착제.
1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트와, 110℃ 이상의 1분간 반감기 온도를 갖는 라디칼 중합 개시제를 함유하는 접착제를, 적어도 한쪽이 프리플럭스 처리된 제1 전자 부품의 단자와 제2 전자 부품의 단자의 사이에 끼우고, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 열압착하여, 제1 전자 부품의 단자와 제2 전자 부품의 단자를 전기적으로 접속하는 전자 부품의 접속 방법.
제5항에 있어서, 상기 라디칼 중합 개시제의 1분간 반감기 온도가 130℃ 이상인, 전자 부품의 접속 방법.
제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 1 분자 중에 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 배합량이 결합제 1 g당 5×10-4 mol 이상인, 전자 부품의 접속 방법.
제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전자 부품과 상기 제2 전자 부품의 압착 온도가 160℃ 이상인, 전자 부품의 접속 방법.
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