WO2007083397A1 - 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 - Google Patents

液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 Download PDF

Info

Publication number
WO2007083397A1
WO2007083397A1 PCT/JP2006/301894 JP2006301894W WO2007083397A1 WO 2007083397 A1 WO2007083397 A1 WO 2007083397A1 JP 2006301894 W JP2006301894 W JP 2006301894W WO 2007083397 A1 WO2007083397 A1 WO 2007083397A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
liquid epoxy
adhesive
seconds
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/301894
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masa Taniguchi
Yuichi Watanabe
Hideki Kikuchi
Yasuo Matsumura
Original Assignee
Somar Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Somar Corporation filed Critical Somar Corporation
Priority to CN200780008387.3A priority Critical patent/CN101400715B/zh
Priority to JP2007554928A priority patent/JPWO2007083673A1/ja
Priority to MYPI20082644 priority patent/MY152852A/en
Priority to PCT/JP2007/050614 priority patent/WO2007083673A1/ja
Publication of WO2007083397A1 publication Critical patent/WO2007083397A1/ja
Priority to JP2013000714A priority patent/JP5739917B2/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/291—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/29101—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of less than 400°C
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83855—Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013—Fully indexed content
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01012—Magnesium [Mg]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01056—Barium [Ba]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/0665—Epoxy resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30105—Capacitance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive

Definitions

  • the present invention relates to a liquid epoxy resin composition suitable for surface mounting and an adhesive using the same, particularly when fixing components such as semiconductors and electronic components on various printed boards.
  • the present invention relates to a composition and an adhesive using the composition.
  • an adhesive containing an epoxy resin composition has been used as an adhesive for adhering and fixing a surface mounting component onto a printed circuit board.
  • a resin include epoxy resin, amine-based curing agent, and hydrophilic silica particles as a thixotropic agent (see Patent Document 1), liquid epoxy resin and amine-based latent curing.
  • Patent Document 2 A material containing an agent, a calcined talc, and an organic rheological additive has been proposed (see Patent Document 2).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 04-33916
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 07-316400
  • the present invention is capable of securely fixing even these problems, that is, electronic components that have a high adhesive force and a small size with a short curing time, and the adhesive strength is independent of the type of electronic component.
  • liquid epoxy resin composition and adhesive using the same The task is to do.
  • the present invention provides the following liquid epoxy resin composition and an adhesive using the same.
  • Respective reaction rates of the liquid epoxy resin composition when cured at a temperature of 130 ° C. for 0, 30, 60, and 90 seconds are expressed as j8 (0) and ⁇ ( 30), ⁇ (60), ⁇ (90), these relationships are represented by the following formulas, and the liquid epoxy resin according to any one of (1) to (3) above Fat composition.
  • the adhesive strength in the present invention is measured by the following adhesion test.
  • reaction rate in the present invention refers to the DSC Ozawa method, which calculates the reaction rate based on the physical property data obtained by changing the DSC heating rate, and based on the result, the arbitrary temperature and the curing time. The reaction rate was calculated.
  • liquid epoxy resin composition of the present invention and the adhesive using the same have high adhesive strength despite being fast-curing, and prevent the occurrence of cracks and the like due to an increase in internal stress. As a result, both yield and product reliability can be improved.
  • the present invention can provide a liquid epoxy resin composition and an adhesive using the same that are extremely useful particularly when an electronic component (including a semiconductor) or the like is surface-mounted on a printed circuit board. .
  • the epoxy resin used in the epoxy resin composition of the present invention has two or more epoxy groups in one molecule, such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin. , Phenol novolac type or cresol novolac type epoxy resin, cycloaliphatic epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type or AD type epoxy resin, propylene glycol diglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, etc.
  • Epoxy resin obtained from aliphatic resin, aliphatic or aromatic carboxylic acid and epichlorohydrin, epoxy resin obtained from aliphatic or aromatic amine and epichlorohydrin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin Epoxy-modified resin, bisphenol S type epoxy Fat include Bifuenoru epoxy ⁇ like.
  • epoxy resin that is liquid at normal temperature is preferable, but even if it is solid at normal temperature, it can be used by dissolving it in liquid epoxy resin at normal temperature.
  • these epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • Bisphenol A type and bisphenol F type epoxy resins are preferred because of the balance of adhesion, electrical insulation and mechanical properties of the cured product!
  • the latent curing agent is, for example, a modified amine compound that is solid at room temperature, which is activated by heat, or a microcapsule that is dissolved or destroyed at a desired temperature, for example, acid anhydrides, imidazoles, phenols.
  • a mic mouth capsule type latent hardener containing a curing agent such as a compound or amide. These may be used alone or in combination of two or more from the viewpoint of adjusting the curing time (reactivity) and the physical properties of the cured product.
  • an amine latent curing agent for adjusting the curing time (reactivity) and adjusting the viscosity when used as an adhesive.
  • amine-based latent hardeners conventionally known ones such as dicyandiamide and its derivatives, 2 heptadecyl imidazole, 2 phenol 4, 5 dihydroxymethyl imidazole, 2-phenol 4-methyl-5 Hydroxymethylimidazole, 2 phenol — 4 Benzyl-1 5 Hydroxymethylimidazole, 2, 4 Diamino 1-6— ⁇ 2-Methylimidazolyl 1 (1) ⁇ -ethyl 5 triazine and its 2, 4 diamino 1 6— ⁇ 2— Methyl imidazolyl- (1) ⁇ -ethyl-5 imidazole compounds with isocyanuric acid such as triazine, succinic hydrazide, adipic hydrazide, isophthalic hydrazide, o
  • Examples of the organic acid hydrazide and the like, and amine-adatate compounds include, for example, Amicure PN-23, Cure PN-40J, Amicure MY-24 (all manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., Amicure is a registered trademark), Novacure HX-3721, Novakia HX- 3741 (all manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corp. Novaki Yua Can be used various commercial products such as registered trademark).
  • Examples of the spirocetal compound include Amicure XG-215 and Amicure ATU Carboment (both manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., Amicure is a registered trademark).
  • the adhesiveness of the cured product is good, and the balance between curability at low temperatures and storage stability is preferred.
  • These latent curing agents are powders at room temperature, and their mass average particle diameter is preferably 15 m or less, more preferably 10 m or less. If the particle size exceeds 15 m, it is difficult to increase the reactivity and adhesive strength in a short time, which is preferable. It is preferable to use a latent hardener of 5 ⁇ m or less from the viewpoint of fast curing and adhesiveness.
  • the use ratio of the curing agent is preferably in the range of 10 to 60 parts by mass, more preferably 20 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • the curability will be remarkably reduced, and if it exceeds 60 parts by mass, the moisture resistance and electrical properties of the cured product will be lowered and the viscosity will be remarkably increased.
  • These latent curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the liquid epoxy resin composition of the present invention can contain other additives as required.
  • additives include fused silica, crystalline silica, low ⁇ -ray silica, glass flakes, glass beads, glass balloons, talc, alumina, calcium silicate, aluminum hydroxide, calcium carbonate, barium sulfate, magnesia, and nitride.
  • Inorganic fillers such as silicon and boron nitride, fillers with particle size such as acrylic resin, polyester resin and silicone resin, and at least one epoxy group in the molecule.
  • Compounds with low viscosity under normal pressure such as phenol glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, methyl glycidyl ether, propyl glycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, sorbitol poly Glycidyl ether, Reactive diluents such as ⁇ -butyldaricol glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, phosphorus compounds such as triphenylphosphine, such as triethylamine, tetraethanolamine, 1,8 diazabicyclo [ 5.
  • Reactive diluents such as ⁇ -butyldaricol glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, phosphorus compounds such as triphenylphosphine
  • DBU undecene
  • ⁇ N dimethylbenzylamine, 1, 1, 3, 3-tetramethyldazine, 2 ethyl-4-methylimidazole, N-methylpiperazine, etc.
  • Tertiary amine compounds for example, boron accelerators such as 1,8 diazabicyclo [5.4.0] -17 borondecatetraphenol, stress accelerators such as nitrile rubber and butadiene rubber, silane Coupling agents, titanate coupling agents, coupling agents such as aluminum coupling agents, coloring agents such as dyes and pigments, oxidation stabilizers, improved moisture resistance Agents, thixotropy imparting agents, diluents, antifoaming agents, leveling agents, and other various types of resin.
  • boron accelerators such as 1,8 diazabicyclo [5.4.0] -17 borondecatetraphenol
  • stress accelerators such as nitrile rubber and butadiene rubber
  • silane Coupling agents titanate coupling agents
  • the reactive diluent is excellent in the viscosity controllability of the composition, and is particularly effective when the liquid epoxy resin composition of the present invention is applied as an adhesive using screen printing or a dispenser.
  • the silane coupling agent is preferably used in terms of the adhesion between the epoxy resin and the filler.
  • the mixing ratio of the reactive diluent may be appropriately selected depending on the viscosity of the adhesive to be obtained, but is usually in the range of 0 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • the blending ratio of the coupling agent is usually in the range of 0.25 to 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the filler.
  • the surface of the filler previously treated with a coupling agent may be used.
  • the liquid epoxy resin composition of the present invention can be obtained by mixing various additives such as an epoxy resin, a curing agent, and, if necessary, a filler, and the adhesive of the present invention includes these components.
  • a liquid epoxy resin composition comprising:
  • a liquid epoxy resin composition comprising the epoxy resin, a curing agent, and various additives such as a filler used as required is held for 60 seconds in the following adhesion test and cured to 23 ° C.
  • the relationship between the adhesive strength (A) measured after standing to cool and the adhesive strength (B) measured by allowing to cool to 23 ° C after holding for 1 hour and curing satisfies 0.6B ⁇ A.
  • the adhesive strength (A) is preferably 30N or more, more preferably 40N or more.
  • the liquid epoxy resin composition of the present invention has various reaction rates of the liquid epoxy resin composition when cured at 150 ° C for 0 seconds, 30 seconds, 60 seconds, and 90 seconds.
  • ⁇ (0), ⁇ (30), a (60), and a (90), respectively it is preferable that these relationships (X) satisfy the following formula (I).
  • the surface strength of the cured product in terms of moisture resistance, insulating properties and strain suppression is also preferably in the range of 5-15.
  • liquid epoxy resin composition of the present invention comprises a temperature of 130 ° C for 0 seconds and 30 seconds.
  • the wrinkle is less than 2, the moisture resistance and insulating properties of the cured product are lowered, and if it exceeds 10, the curing rate is too high and the cured product is likely to be distorted.
  • Surface strength of cured product in terms of moisture resistance, insulation properties and strain suppression property Preferably it is in the range of 2-7.
  • the liquid epoxy resin composition of the present invention may satisfy the relationship X of the reaction rate at each time at 150 ° C, but recently tends to lower the curing temperature due to the environment and resources. Therefore, by controlling the reaction rate of the liquid epoxy resin composition at a lower temperature, particularly at 130 ° C, and satisfying the relationship Y of the reaction rate at each time, it can be bonded at both high and low curing temperatures. This is preferable because a liquid epoxy resin composition having excellent properties and curability can be obtained.
  • the liquid epoxy resin composition of the present invention has a reaction rate ⁇ (150) when cured at a temperature of 150 ° C for 30 seconds and a cure rate of 30 seconds at a temperature of 80 ° C. It is preferable that the ratio ⁇ [ ⁇ (150) / ⁇ (80)] to the reaction rate ⁇ (80) is 10 or more. If this ratio is less than 10, the reaction proceeds at 80 ° C, so the storage stability decreases, and the reaction after 60 seconds at 150 ° C This is not preferable because the rate decreases, that is, stability during storage and Z or use decreases.
  • the surface strength of long-term storage, adhesion, and fast curing is particularly preferably 12 or more.
  • X calculated by the formula (I) is 3 or more and 15 or less
  • Y calculated by the formula (II) is 2 or more and 10 or less
  • the reaction rate at 150 ° C and the reaction rate at 80 ° C The liquid epoxy resin composition with a Z ratio of 10 or more has a high initial (0 to 30 seconds) reaction rate. Since the reaction rate at is low, it has excellent long-term storage stability. As a result, an adhesive containing such a liquid epoxy resin composition has a high storage stability, but when used, it can firmly adhere to an adherend such as an electronic component in a short time. It is possible to achieve both the storage effect and the adhesive effect that can be contradictory to each other at a high level.
  • the liquid epoxy resin composition of the present invention preferably has an elastic modulus in the following elastic modulus measurement test in the range of 5 ⁇ 10 8 to 5 ⁇ 10 1 Q Pa.
  • the flexural modulus was measured by a method based on JIS K 6911. The test piece was cured at 120 ° C. for 1 hour and further cured at 150 ° C. for 1 hour.
  • the flexural modulus when used as an adhesive, positional deviation of electronic components mounted on the surface of the substrate is likely to occur, resulting in product quality such as malfunction. If it exceeds 5 X 10 1Q Pa, it is not preferable because electronic parts etc. are likely to drop off due to impact and may lead to product quality degradation.
  • the elastic modulus with which the product quality surface force is preferable ranges from 1 ⁇ 10 9 to 7 ⁇ 10 9 Pa.
  • the adhesive of the present invention contains the above-mentioned epoxy resin, curing agent, and optionally used various additives such as fillers at a predetermined ratio. If the epoxy resin is liquid at room temperature, the epoxy resin is used at room temperature. In the case of a solid, it can be obtained by uniformly mixing epoxy resin or all components in a solvent, but it is preferable to prepare by the following method from the viewpoint of storage stability and curability in a short time. .
  • Epoxy dissolved in organic solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone and dimethylformamide
  • a stirrer for example, a planetary mixer, a universal stirrer, etc., which is conventionally used for producing an adhesive
  • a resin for example, a planetary mixer, a universal stirrer, etc., which is conventionally used for producing an adhesive
  • the adhesive of the present invention can be suitably used in various coating methods such as a dispense method, a pin transfer method, and a screen printing method.
  • a method for fixing an electronic component using the adhesive of the present invention by the dispense method will be described.
  • Adhesive is applied using a dispenser to the place where the electronic components on the circuit pattern are mounted.
  • the dispenser can be a screw type (a method in which adhesive is discharged by rotating the screw) or an air type (a method in which air is discharged by air pressure).
  • an electronic component is placed on the adhesive and cured at a temperature of 130 to 180 ° C. for about 30 to 60 seconds to fix the component.
  • the adhesive strength and Z or reaction rate in 60 seconds after heating are high, so it is possible to securely fix electronic components in a short curing time, so it has excellent yield, but it moves to the next process Since the time required to complete the process can be shortened, it is excellent in work efficiency and productivity. Furthermore, since there is no change in the shape of the adhesive in the next process, for example, the nodal dipping process, it is possible to suppress the tilting of electronic components and the occurrence of misalignment, etc. can do.
  • liquid epoxy resin composition of the present invention and the adhesive using the liquid epoxy resin composition will be specifically described with reference to examples.
  • the liquid epoxy resin composition of the present invention and the adhesive using the same Is not limited by these examples.
  • the adhesives of Examples and Comparative Examples were evaluated for three items: adhesive strength, reaction rate, and elastic modulus. These items were evaluated by the following methods.
  • the liquid epoxy resin composition (adhesive) of the present invention is applied to a solder resist and a substrate coated with preflux in advance with a dispenser at a single coating diameter of 0.7 ⁇ 0.15 mm. Apply spot. After mounting a 2012 type square ceramic capacitor on this adhesive, the temperature of the substrate surface was raised to 150 ° C in 30 seconds, and then 60 seconds (A) and 1 hour (B) Holding and curing (curing furnace: static reflow furnace SAR-401A (Okuhara Electric Co., Ltd.)). The specimens (A) and (B) were allowed to cool to room temperature (23 ° C), and the peel strength when pressed in the direction perpendicular to the major axis of the part was measured with a push-pull gauge. The number of items was 10 and the average value was recorded.
  • the reaction rate was determined by DSC Ozawa method.
  • a reaction prediction diagram is created from the activation energy, frequency factor and reaction order obtained in ⁇ 2> above, and 80 from this figure.
  • C 130. . And 150. .
  • the reaction rates at 0 seconds, 30 seconds, 60 seconds and 90 seconds at each temperature were calculated.
  • reaction rate powers at 0 seconds, 30 seconds, 60 seconds and 90 seconds were obtained as follows: Result X at 150 ° C. and Result Y at 130 ° C.
  • test piece was cured at 120 ° C for 1 hour and then cured at 150 ° C for 1 hour.
  • Bisphenol A type epoxy resin (made by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., trade name: Epicote 828) 50 parts by mass, Bisphenol F type epoxy resin 50 parts by mass, curing agent (imidazole amine amine curing agent; Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., trade name: Amicure PN-H, average particle size 10 ⁇ m) 35 parts by mass and silica powder (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name: Aerosil # 300) Mixing was performed to prepare an epoxy resin solution.
  • curing agent imidazole amine amine curing agent; Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., trade name: Amicure PN-H, average particle size 10 ⁇ m
  • silica powder manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name: Aerosil # 300
  • Example 1 20 parts by mass of an imidazole-based amine adduct hardener (Ajinomoto Finetano Co., Ltd., trade name: Amicure PN-23J, average particle size 3 m) and an aliphatic amine-based amine adduct were used. (Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., trade name: Amicure MY-24, average particle size 8 to: LO / zm) Except for changing to 15 parts by mass, the same liquid epoxy resin as in Example 1 An adhesive consisting of a composition was prepared. The physical properties of this product are shown in Table 1.
  • Example 1 30 parts by mass of an imidazole-based amine adduct curing agent (Ajinomoto Fine Tetano Co., Ltd., trade name: Amicure PN-23, average particle size 10 m) and an aliphatic amine-based amine adduct were used.
  • Curing agent (Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., trade name: Amicure MY-24, average particle size 8 to: LO / zm) Liquid epoxy resin in the same manner as in Example 1 except for changing to 10 parts by mass
  • An adhesive consisting of a composition was prepared. The physical properties of this product are shown in Table 1.
  • Example 1 30 parts by mass of an imidazole-based amine adduct curing agent (Ajinomoto Fine Tetano Co., Ltd., trade name: Amicure PN-40J, average particle size 3 m) and an aliphatic amino acid were used.
  • Amine adduct curing agent (Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., trade name: Amicure MY-24, average particle size 8 to: LO / zm) Except for changing to 10 parts by mass, the same procedure as in Example 1 was repeated.
  • An adhesive consisting of an epoxy resin composition was prepared. The physical properties of this product are shown in Table 1.
  • Example 1 all the steps were performed except that the curing agent was changed to 35 parts by mass of the microcapsule type curing agent (manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, trade name: Novakiyua HX-3722, average particle size 2 m).
  • the curing agent was changed to 35 parts by mass of the microcapsule type curing agent (manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, trade name: Novakiyua HX-3722, average particle size 2 m).
  • an adhesive comprising a liquid epoxy resin composition was prepared. The physical properties of this product are shown in Table 1.
  • Example 1 10 parts by mass of an imidazole amine adduct (Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., trade name: Amicure PN-40J, average particle size 3 m) and an aliphatic amine aminadduct (Ajinomoto Co., Inc.) were used. Fine Techno Co., Ltd., trade name: Amicure MY-24, average particle size 8-10 ⁇ m) Adhesion comprising a liquid epoxy resin composition in the same manner as in Example 1 except for changing to 30 parts by mass An agent was prepared. The physical properties of this product are shown in Table 1.
  • Example 1 all the steps were performed except that the curing agent was changed to 35 parts by mass of a microcapsule type curing agent (manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., trade name: Novakia HX-3613, average particle size 5 m).
  • a microcapsule type curing agent manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., trade name: Novakia HX-3613, average particle size 5 m.
  • an adhesive comprising a liquid epoxy resin composition was prepared. The physical properties of this product are shown in Table 1.
  • the adhesive of the present invention has a higher adhesive force in a shorter time than Comparative Examples 1 and 2.
  • the reaction rate at 80 ° C. is kept lower than that in Comparative Examples 1 and 2.
  • the adhesive has high storage stability and instantly undergoes a curing reaction when used and can provide a strong adhesive force in a short time. For this reason, it can be seen that it is easy to obtain a product with high yield and high quality because of its high value.
  • the liquid epoxy resin composition of the present invention and the adhesive used therefor can fix a semiconductor, an electronic component or the like on a circuit board in a short time, and therefore can shorten the time to the next step. Therefore, work efficiency and productivity can be improved, and adhesion with high storage stability can be obtained. Producing with such an adhesive can improve yield and produce high quality products. Therefore, the liquid epoxy resin composition and the adhesive using the same of the present invention are extremely effective in the field of mounting semiconductors and electronic components.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

　少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する液状エポキシ樹脂組成物であって、１５０°Cで６０秒硬化させた時の接着強度（Ａ）と１５０°Cで１時間硬化させた時の接着強度（Ｂ）との関係が、０．６Ｂ＜Ａである液状エポキシ樹脂組成物、好ましくは、１５０°Cで６０秒硬化させた時の接着強度（Ａ）と１５０°Cで１時間硬化させた時の接着強度（Ｂ）との関係が、０．６Ｂ＜Ａである液状エポキシ樹脂組成物、を含有する接着剤。

Description

明 細 書
液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤
技術分野
[0001] 本発明は、表面実装用に好適な液状エポキシ榭脂組成物及びこれを用いた接着 剤に関し、特に半導体や電子部品等の部品を各種プリント基板上に固定する際、短
V、硬化時間で各種プリント基板上に載置した電子部品等を位置ズレゃ剥離のな 、状 態に保持でき、し力も小型化される電子部品においても確実に接着固定可能な液状 エポキシ榭脂組成物及びこれを用いた接着剤に関するものである。
背景技術
[0002] 従来、表面実装用部品をプリント基板上に接着固定するための接着剤としては、ェ ポキシ榭脂組成物を含有する接着剤が用いられている。このようなものとしては、例え ばエポキシ榭脂と、アミン系硬化剤と、チキソ付与剤として親水性シリカ粒子とを含有 するもの (特許文献 1参照)や液状エポキシ榭脂とアミン系潜在性硬化剤と焼成タル クと有機系レオロジー添加剤とを含有するもの (特許文献 2参照）が提案されている。
[0003] 近時、半導体を含む電子部品は、データの大容量化や処理速度の高速化等の性 能向上を目的として、小型化、高密度化が進んでいる反面、低コストィ匕が求められる ようになり、従来とは異なる電子部品が開発されてきている。これらの電子部品はその 表面 (接着面)の状態も多様化してきているため、前記特許文献 1や特許文献 2に記 載の接着剤や他の従来の接着剤では十分な接着力が得られない場合があり、電子 部品の種類に関係なく安定した接着力を発現する榭脂組成物 (接着剤)の開発が産 業界から切望されていた。
[0004] 特許文献 1 :特開平 04— 33916号公報
特許文献 2：特開平 07 - 316400号公報
発明の開示
[0005] 本発明はこれらの問題点、すなわち、短い硬化時間で高い接着力を有し小型化さ れる電子部品においても確実に接着固定可能であり、し力も電子部品の種類に関係 なく接着強度が得られる液状エポキシ榭脂組成物及びこれを用いた接着剤を提供 することをその課題とする。
[0006] 本発明者等は、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、少なくともェポキ シ榭脂、硬化剤を含有し、硬化時間と接着力とが特定の関係を満足する液状ェポキ シ榭脂組成物を用いた接着剤は、短時間で高接着力を有し、サイズや種類に関係 なぐ各種電子部品に対して高い接着強度が得られることを見出し、本発明を完成す るに至った。
[0007] 即ち、本発明は以下の液状エポキシ榭脂組成物及びこれを用いた接着剤を提供 するものである。
[0008] (1)少なくとも（a)エポキシ榭脂、（b)硬化剤を含有し、かつ、接着試験において 150 °Cの温度下で 60秒間硬化させたときの接着力 (A)と 1時間硬化させたときの接着力 (B)との関係が 0. 6B< Aであることを特徴とする液状エポキシ榭脂組成物。
[0009] (2)前記接着力（A)が 30Nであることを特徴とする前記（1)に記載の液状エポキシ 榭脂組成物。
[0010] (3) 150°Cの温度下で 0秒間、 30秒間、 60秒間、 90秒間硬化させた際の液状ェポ キシ榭脂組成物の各反応率をそれぞれ α (0)、 a (30)、 a (60)、 a (90)としたとき 、これらの関係が下記式で表されることを特徴とする前記（1)又は（2)に記載の液状 エポキシ榭脂組成物。
[0011] [数 1]
X= [ (30) - a (0) 〕 / 〔α (90) - a (60) 〕
(式中、 Xは 3以上、 15以下である）
[0012] (4) 130°Cの温度下で 0秒間、 30秒間、 60秒間、 90秒間硬化させた際の液状ェポ キシ榭脂組成物の各反応率をそれぞれ j8 (0)、 β (30)、 β (60)、 β (90)としたとき 、これらの関係が下記式で表されることを特徴とする前記（1)〜（3)の 、ずれかに記 載の液状エポキシ榭脂組成物。
[0013] [数 2]
Ιβ (30) — β (0) 〕 ノ [β (90) - β (60) 〕 (式中、 Yは 2以上、 10以下である）
[0014] (5) 150°Cの温度下で 30秒間硬化させたときの反応率 γ (150)と 80°Cの温度下で 30秒間硬化させたときの反応率 γ (80)との比 Ζ〔γ (150) / γ (80)〕が 10以上で あることを特徴とする前記（1)〜 (4)の 、ずれかに記載の液状エポキシ榭脂組成物。
[0015] (6)JIS K6911に準拠した方法により硬化した試験片 (硬化条件： 120°Cで 1時間さ らに 150°Cで 1時間）の 20°Cにおける曲げ弾性率が 5 X 108〜5 X 101QPaの範囲で あることを特徴とする前記（1)〜（5)の 、ずれかに記載の液状エポキシ榭脂組成物。
[0016] (7)前記（1)〜（6)の ヽずれかに記載の液状エポキシ榭脂組成物を含有することを 特徴とする接着剤。
[0017] なお、本発明における接着力は、下記接着試験により測定されるものである。
[接着試験]
ソルダーレジストとプリフラックスを塗布した基板上に液状エポキシ樹脂組成物をデ イスペンサ一にて 1点の塗布直径が 0. 7±0. 15mmで 2点塗布後、被着体として 20 12タイプの角型セラミックコンデンサーを、該組成物上に装着し、装着後 30秒で基 板の表面温度が 150°Cになるように昇温後、 60秒間又は 1時間保持して硬化後、 23 °Cまで放冷し、部品の長軸と直角方向に押して剥離したときの強度をプッシュプルゲ ージにて測定した。なお、 60秒間保持して硬化後、 23°Cまで放冷し測定した接着力 を A、 1時間保持して硬化後、 23°Cまで放冷し測定した接着力を Bとした。
[0018] また、本発明における反応率とは、 DSC小沢法を用いることにより、 DSCの昇温速 度を変えた物性データにより反応速度を計算し、その結果を元に任意の温度と硬化 時間の反応率を算出したものである。
[0019] 本発明の液状エポキシ榭脂組成物及びこれを用いた接着剤は、速硬化性を有す るにもかかわらず高い接着強度を有するとともに、内部応力増加に伴うクラック等の 発生を防止できるので、歩留り性、製品信頼性共に向上することができる。
このように、本発明は、特に電子部品（半導体を含む)等をプリント基板上に表面実 装する際に極めて有用な液状エポキシ榭脂組成物及びそれを用いた接着剤を提供 することができる。
発明を実施するための最良の形態 [0020] 以下、本発明の液状エポキシ榭脂組成物及びこれを用いた接着剤を実施するため の最良の形態について具体的に説明するが、本発明は以下の形態に限定されるも のではない。
[0021] [1]エポキシ榭脂
本発明のエポキシ榭脂組成物に用いられるエポキシ榭脂としては、 1分子中に 2個 以上のエポキシ基を有するものであって、例えばビスフエノール A型エポキシ榭脂、 ビスフエノール F型エポキシ榭脂、フエノールノボラック型又はクレゾ一ルノボラック型 エポキシ榭脂、脂環式エポキシ榭脂、水添ビスフエノール A型もしくは AD型エポキシ 榭脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジル エーテル等の脂肪族系エポキシ榭脂、脂肪族若しくは芳香族カルボン酸とェピクロ ルヒドリンとから得られるエポキシ榭脂、脂肪族若しくは芳香族ァミンとェピクロルヒドリ ンとから得られるエポキシ榭脂、複素環エポキシ榭脂、スピロ環含有エポキシ榭脂、 エポキシ変性榭脂、ビスフエノール S型エポキシ榭脂、ビフエノール型エポキシ榭脂 等が挙げられる。なかでも常温で液状を示すエポキシ榭脂が好ましいが、常温で固 体状であっても、これを常温で液状のエポキシ榭脂に溶解することによって使用する ことができる。また、これらエポキシ榭脂は単独で用いてもよいが、 2種以上を組み合 わせて用いてもよい。硬化物の接着性、電気絶縁性、機械特性のバランス力ゝらビスフ ェノール A型、ビスフエノール F型エポキシ榭脂が好まし!/、。
[0022] [2]硬化剤
発明の液状エポキシ榭脂組成物に用いられる硬化剤としては、潜在性硬化剤を用 いるのが好ましい。潜在性硬化剤とは、常温で固体の変性アミンィ匕合物で熱により活 性ィ匕するものや所望の温度で溶解又は破壊されるマイクロカプセル中に例えば酸無 水物、イミダゾール類、フエノール系化合物、アミド類等の硬化剤を含有させたマイク 口カプセル型潜在性硬ィ匕剤等が挙げられる。これらのものは、単独で用いてもよいが 、硬化時間（反応性)や硬化物の物性の調整の面から 2種以上を組み合わせて用い てもよい。
[0023] 前記硬化剤の中でも硬化時間 (反応性)の調整や接着剤とした時の粘度調整の面 カもァミン系潜在性硬化剤を用いるのがさらに好ましい。 アミン系潜在性硬ィ匕剤としては、従来公知のもの、例えばジシアンジアミド及びその 誘導体、 2 へプタデシルイミダゾール、 2 フエ-ルー 4, 5 ジヒドロキシメチルイミ ダゾール、 2—フエ-ルー 4—メチル—5 ヒドロキシメチルイミダゾール、 2 フエ-ル —4 ベンジル一 5 ヒドロキシメチルイミダゾール、 2, 4 ジァミノ一 6— {2—メチル イミダゾリル一（1)}—ェチル 5 トリァジン及びこの 2, 4 ジァミノ一 6— {2—メチ ルイミダゾリル—（1)}—ェチル—5 トリァジンのイソシァヌル酸付カ卩物等のイミダゾ ール化合物や、コハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジド、 o— ォキシ安息香酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド等の有機酸ヒドラジド等や、アミンァダ タト系化合物としては、例えば、アミキュア PN— 23、アミキュア PN—40J、アミキュア MY— 24 (いずれも味の素ファインテクノ (株)社製。アミキュアは登録商標）、ノバキュ ァ HX— 3721、ノバキユア HX— 3741 (いずれも旭化成ケミカルズ (株)社製。ノバキ ユアは登録商標)等の各種市販品を用いることができる。また、スピロァセタール系化 合物としては、例えばアミキュア XG— 215やアミキュア ATUカーバメント（いずれも 味の素ファインテクノ (株)社製。アミキュアは登録商標)等が挙げられる。特に硬化物 の接着性がよく低温での硬化性と保存安定性のバランス力 アミンァダクトィ匕合物が 好ましい。
[0024] これらの潜在性硬化剤は常温で粉末であり、その質量平均粒径が 15 m以下、好 ましくは 10 m以下が好ましい。粒径が 15 mを超えると短時間での反応性や接着 強度を上げ難くなるので好ましくな ヽ。速硬化性と接着性の面から 5 μ m以下の潜在 性硬化剤を用いるのが好まし 、。
[0025] また、硬化剤の使用割合は、前記エポキシ榭脂 100質量部に対し、好ましくは 10 〜60質量部、より好ましくは 20〜50質量部の範囲である。
10質量部未満では硬化性が著しく低下することになるし、 60質量を超えると硬化 物の耐湿性や電気特性が低下するとともに粘度が著しく上昇することになる力 であ る。
これらの潜在性硬化剤は単独で用いてもょ ヽし、 2種以上を組み合わせて用いても よい。
[0026] [3]その他の成分 本発明の液状エポキシ榭脂組成物には、必要に応じて、他の添加物をカ卩えること ができる。添加剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ、低 α線シリカ、ガラス フレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、タルク、アルミナ、ケィ酸カルシウム、水酸 化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒化ケィ素、窒化ホウ素 等の無機質充填剤や、アクリル系榭脂ゃポリエステル系榭脂、シリコーン系榭脂等の 榭脂粒子力 なる充填剤、分子中に少なくとも 1個のエポキシ基を有し、常温、常圧 下で低粘度の化合物、具体的にはフエ-ルグリシジルエーテル、ポリエチレングリコ 一ルジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、メチルダ リシジルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジル エーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、 η—ブチルダリコールグリシジルエー テル、 2—ェチルへキシルグリシジルエーテル等の反応性希釈剤、トリフエ-ルホスフ イン等のリン系化合物、例えばトリェチルァミン、テトラエタノールァミン、 1, 8 ジァ ザ—ビシクロ〔5. 4. 0〕— 7 ゥンデセン（DBU)、 Ν, N ジメチルベンジルァミン、 1 , 1, 3, 3—テトラメチルダァ-ジン、 2 ェチルー 4ーメチルイミダゾール、 N—メチル ピぺラジン等の第 3級ァミン系化合物、例えば 1, 8 ジァザービシクロ〔5. 4. 0〕一 7 ゥンデセ-ゥムテトラフエ-ルポレート等のホウ素系化合物等の硬化促進剤、二トリ ルゴム、ブタジエンゴム等の応力緩和剤、シラン系カップリング剤、チタネート系カツ プリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカップリング剤、染料や顔料等の着色 剤、酸化安定剤、耐湿性向上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、消泡剤、レベリン グ剤、他の各種の榭脂が挙げられる。
中でも反応性希釈剤は、組成物の粘度調整性に優れるため、特に本発明の液状 エポキシ榭脂組成物をスクリーン印刷やディスペンサーを用いて接着剤として塗布す る際に有効である。また、シラン系カップリング剤は、エポキシ榭脂と充填剤との密着 性の面で用いるのが好ましい。反応性希釈剤の配合割合は、得ようとする接着剤の 粘度により適宜選択すればよいが、通常エポキシ榭脂 100質量部に対して 0〜20質 量部の範囲である。また、カップリング剤の配合割合は通常充填剤 100質量部に対 し、 0. 25〜2. 0質量部の範囲である。ただし、充填剤の表面を予めカップリング剤 で処理したものを用いてもょ 、。 [0028] 本発明の液状エポキシ榭脂組成物は、エポキシ榭脂、硬化剤、必要に応じ充填剤 等の各種添加剤を混合して得ることができ、本発明の接着剤は、これらの成分からな る液状エポキシ榭脂組成物を含有するものである。
[0029] 前記エポキシ榭脂、硬化剤、及び所望により用いられる充填剤等の各種添加剤か らなる液状エポキシ榭脂組成物は、下記接着試験における 60秒間保持して硬化後 、 23°Cまで放冷し測定した接着力 (A)と 1時間保持して硬化後、 23°Cまで放冷し測 定した接着力（B)との関係が 0. 6B< Aを満足するものである。
[接着試験]
ソルダーレジストとプリフラックスを塗布した基板上に液状エポキシ樹脂組成物をデ イスペンサ一にて 1点の塗布直径が 0. 7 ±0. 15mmで 2点塗布後、被着体として 20 12タイプの角型セラミックコンデンサーを、該組成物上に装着する。装着後 30秒で 基板の表面温度が 150°Cになるように昇温後、 60秒間又は 1時間保持して硬化後、 23°Cまで放冷し、部品の長軸と直角方向に押して剥離したときの強度をプッシュプ ルゲージで測定した。なお、昇温後、 60秒間保持して硬化後、 23°Cまで放冷し測定 した接着力を A、 1時間保持して硬化後、 23°Cまで放冷し測定した接着力を Bとした
[0030] 前記接着力の関係が 0. 6B<Aを満足することにより硬化時間が短くても電子部品 等を位置ズレゃ剥離なく次工程へ進めることができる程度の接着力が得られるが、接 着力がこの関係を満足しないものである場合、所望の接着力を得るまでの硬化時間 が長時間必要となるため、生産性が低下するので好ましくない。特に電子部品等を プリント基板上に表面実装する場合、接着力 (A)は 30N以上が好ましぐさらに好ま しくは 40N以上とするのが好まし 、。
[0031] また、本発明の液状エポキシ榭脂組成物は、 150°Cの温度下で 0秒間、 30秒間、 6 0秒間、 90秒間硬化させた際の液状エポキシ榭脂組成物の各反応率をそれぞれ、 ひ （0)、 ひ (30)、 a (60)、 a (90)としたとき、これらの関係 (X)が下記式 (I)を満足 するものであることが好まし 、。
[0032] [数 3] X= (30) —a (0) 〕 / (90) -a (60) 〕 ( I )
(式中、 Xが 3以上、 15以下である）
このとき、 Xが 3未満であると硬化物の耐湿性や絶縁特性が低下するし、 15を超え ると硬化速度が速すぎて硬化物に歪が生じやすくなる。硬化物の耐湿性、絶縁特性 及び歪抑制性の面力も好ましくは 5〜 15の範囲である。
[0033] さらに本発明の液状エポキシ榭脂組成物は、 130°Cの温度下での 0秒間、 30秒間
、 60秒間、 90秒間硬化させた際の液状エポキシ榭脂組成物の各反応率をそれぞれ
、 j8 (0)、 j8 (30)、 β (60)、 β (90)としたとき、これらの関係 (Υ)が下記式 (II)を満 足するものであることが好まし 、。
[0034] 画
Υ= ίβ (30) -j3 (0) 〕 / [β (90) - β (60) 〕 (π)
(式中、 Υが 2以上、 10以下である）
このとき、 Υが 2未満であると硬化物の耐湿性や絶縁特性が低下するし、 10を超え ると、硬化速度が速すぎて硬化物に歪が生じやすくなる。硬化物の耐湿性、絶縁特 性及び歪抑制性の面力 好ましくは 2〜7の範囲である。
[0035] 本発明の液状エポキシ榭脂組成物は、前記 150°Cでの各時間における反応率の 関係 Xを満足すればよいが、近時、環境や資源の関係から硬化温度を低くする傾向 があり、このためより低温、特に 130°Cでの液状エポキシ榭脂組成物の反応率をコン トロールし、各時間における反応率の関係 Yを満足することにより、硬化温度が高温 でも低温でも接着性、硬化性に優れる液状エポキシ榭脂組成物を得ることができる ので好ましい。
[0036] また、本発明の液状エポキシ榭脂組成物は、 150°Cの温度下で 30秒間硬化させた ときの反応率 γ (150)と 80°Cの温度下で 30秒間硬化させたときの反応率 γ (80)と の比 Ζ〔γ (150)/γ (80)〕が 10以上であるものが好ましい。この比が 10未満である と、 80°Cで反応が進んでしまうために保存性が低下したり、 150°Cで 60秒後の反応 率が低下、すなわち、保存時及び Z又は使用時の安定性が低下するので好ましくな い。長期保存性及び接着性、速硬化性の面力も特に好ましくは 12以上である。
[0037] 前記式 (I)で求められる Xが 3以上、 15以下、前記式 (II)で求められる Yが 2以上、 10以下及び 150°Cでの反応率と 80°Cでの反応率との比 Zが 10以上である液状ェポ キシ榭脂組成物は、初期（0秒〜 30秒)反応率が高いために 60秒後において、高い 接着力を得やすぐし力も 80°Cでの反応率が低いため長期保存安定性に優れるも のがものである。その結果、このような液状エポキシ榭脂組成物を含有する接着剤は 、保存安定性が高いにも係わらず、使用する場合は短時間で電子部品等の被着体 を強固に接着することができるという、保存性と接着性という互いに相反する効果を 高 、次元で両立できるものである。
[0038] さらに、本発明の液状エポキシ榭脂組成物は、次の弾性率測定試験における弾性 率が 5 X 108〜5 X 101QPaの範囲であることが好ましい。
[曲げ弾性率試験]
JIS K 6911に準拠した方法により曲げ弾性率を測定した。なお、試験片は 120 でで 1時間硬化後、さらに 150°Cで 1時間硬化したものを使用した。
[0039] 曲げ弾性率が 5 X 108Pa未満であると接着剤として用いた場合、基板上に表面実 装した電子部品等の位置ズレが生じやすくなり、その結果動作不良等の製品品質に 悪影響を与える可能性があり、また、 5 X 101QPaを超えると衝撃による電子部品等の 脱落が生じやすくなり製品品質低下を招来する可能性があるので好ましくない。製品 品質の面力も好ましい弾性率は 1 X 109〜7 X 109Paの範囲である。
[0040] [5]接着剤
本発明の接着剤は前記したエポキシ榭脂、硬化剤、所望により用いられる充填剤 等の各種添加剤を所定の割合で、エポキシ榭脂が常温で液状の場合はそのまま、ェ ポキシ榭脂が常温で固体の場合はエポキシ榭脂又は全ての成分を溶媒中で均一に 混合させることにより得ることができるが、保存安定性や短時間での硬化性の面から 次の方法により調製するのが好ましい。
(1)液状エポキシ榭脂又は予めトルエン、エタノール、セロソルブ、テトラヒドロフラン
、 N—メチル—2—ピロリドン、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒に溶解したエポキシ 榭脂と硬化剤及び充填剤等を撹拌機 (例えばプラネタリーミキサーや万能撹拌機等 、従来接着剤を製造する際に用いられているもの）に充填する。
(2)混合温度 5〜40°C、好ましくは室温 (23°C前後）の温度条件下で均一に混合 する。また、充填剤としては、シリカが好ましぐこの時の配合量は硬化剤の塩基度に より適宜選択されるが、通常硬化剤 1質量部に対して、 0. 05質量部以上、好ましくは 0. 07-0. 5質量部の範囲である。シリカの配合量が 0. 05質量部未満であると、シ リカを配合しても均一な分散性等を得ることが難しくなるので好ましくない、また、多す ぎても好ましくない。
[0041] 本発明の接着剤は、デイスペンス方式、ピン転写方式、スクリーン印刷方式等の各 種塗装方法に好適に用いることができる。例として、デイスペンス方式にて本発明の 接着剤を用いた電子部品の固定方法について説明する。
[0042] (1)接着剤の塗布
回路パターンを有する基板の電子部品を実装する箇所に、ディスペンサーを用い て接着剤を塗布する。ディスペンサーとしては、ねじ式（ねじの回転により接着剤を吐 出させる方式）、エア式 (空気圧で吐出させる方式)の 、ずれ方式でもよ 、。
(2)電子部品の固定
次に、前記接着剤上に電子部品を載せ、 130〜180°Cの温度で 30〜60秒程度硬 化させ、部品を固定する。
本発明の接着剤を用いた場合、加熱後 60秒間での接着力及び Z又は反応率が 高いため、短い硬化時間で確実に電子部品を固定できるので歩留り性に優れ、しか も次工程へ移行するまでの時間を短くすることができるため、作業効率、生産性に優 れるものである。さらに、次の工程、例えばノヽンダディップ工程においても、接着剤の 形状変化がないので、電子部品が傾いたり、位置ズレ等の発生を抑制でき、し力も吸 水し難いため、電気特性低下を防止することができる。
実施例
[0043] 以下、本発明の液状エポキシ榭脂組成物及びこれを用いた接着剤につき実施例 を用いて具体的に説明するが、本発明の液状エポキシ榭脂組成物及びこれを用い た接着剤はこれらの実施例によって限定されるものではない。 なお、実施例及び比較例の接着剤については、接着力、反応率、弾性率の 3項目 について評価した。これらの項目については、以下の方法により評価した。
[0044] [接着力 ) ]
予め、ソルダーレジストとその上にプリフラックスを塗布した基板の上に、本発明の 液状エポキシ榭脂組成物 (接着剤）をディスペンサーにて 1点の塗布直径が 0. 7±0 . 15mmで 2点塗布する。この接着剤上に 2012タイプの角型セラミックコンデンサー を装着した後、 30秒で基板の表面温度が 150°Cになるように昇温し、その後、 60秒 間 (A)及び 1時間（B)保持して硬化した (硬化炉:静止式リフロー炉 SAR—401A( 奥原電気社製)）。 （A)と (B)の試験片を室温 (23°C)まで放冷し、部品の長軸と直角 方向に押した時の剥離強度をプッシュプルゲージで測定した。品点数は 10点とし、 その平均値を記録した。
[0045] [反応率]
DSC小沢法により反応率を求めた。
〈1〉示差走査熱量計 (マックサイエンス社製示差走査熱量計 DSC3100Z3200)を 使用して、等速昇温データ (昇温スピード 5°cz分， 10°CZ分， 20°CZ分)よりピーク 全体の熱量とピーク温度ならびにピークトップまでの反応率を求めた。
〈2〉上記昇温スピードごとの熱量とピーク温度より小沢プロットを作成後、活性化エネ ルギ一、頻度因子、反応次数を求めた。
〈3〉前記〈2〉で求めた活性エネルギー、頻度因子及び反応次数より反応予測図を作 成し、この図より 80。C、 130。。及び150。。の各温度での0秒、 30秒後、 60秒後及び 90秒後の反応率を算出した。
〈4〉さらに 0秒、 30秒後、 60秒後及び 90秒後の各々の反応率力も以下の式により 15 0°Cでの結果 X及び 130°Cでの結果 Yを求めた。
[0046] [数 5]
X又は Y = ( 3 0秒間硬化させたときの反応率一 0秒時の反応率）
/ ( 9 0秒間硬化させたときの反応率一 6 0秒間硬化させたときの反応率）
[0047] 〈5〉 150°Cで 30秒間硬化させたときの反応率と 80°Cで 30秒間硬化させた時の反応 率との比 Z ( 150°C/80°C)を求めた。 [0048] [曲げ弾性率 (Pa) ]
JIS K 6911に準拠して測定した。なお、試験片は 120°Cで 1時間硬化後さらに 1 50°Cで 1時間硬化したものを使用した。
[0049] 実施例 1
ビスフエノール A型エポキシ榭脂（ジャパンエポキシレジン (株)製、商品名：ェピコ ート 828) 50質量部、ビスフエノール F型エポキシ榭脂 50質量部、硬化剤 (イミダゾー ル系アミンァダクト硬化剤；味の素ファインテクノ (株)社製、商品名：アミキュア PN— H、平均粒径 10 μ m) 35質量部及びシリカ粉末（日本ァエロジル (株)社製、商品名： ァエロジル # 300) 3質量部を攪拌混合し、エポキシ榭脂溶液を作製した。次に、この 中にチキソ付与剤としてシリカ粉末 (一次粒子径 約 10nm) 17質量部を加え、ホモ ジナイザーで混合し、液状エポキシ榭脂組成物を調製した。このとき得られる液状ェ ポキシ榭脂組成物は接着剤として使用できるものであった。このものの物性を表 1に 示す。
[0050] 実施例 2
実施例 1にお 、て、硬化剤をイミダゾール系アミンァダクト硬化剤（味の素ファインテ タノ (株)社製、商品名：アミキュア PN— 23J、平均粒径 3 m) 20質量部と脂肪族アミ ン系アミンァダクト（味の素ファインテクノ (株)社製、商品名：アミキュア MY— 24、平 均粒径 8〜： LO /z m) 15質量部に変えた以外は全て実施例 1と同様にして液状ェポキ シ榭脂組成物カゝらなる接着剤を調製した。このものの物性を表 1に示す。
[0051] 実施例 3
実施例 1にお 、て、硬化剤をイミダゾール系アミンァダクト硬化剤（味の素ファインテ タノ (株)社製、商品名：アミキュア PN— 23、平均粒径 10 m) 30質量部と脂肪族ァ ミン系アミンァダクト硬化剤（味の素ファインテクノ (株)社製、商品名：アミキュア MY — 24、平均粒径 8〜： LO /z m) 10質量部に変えた以外は全て実施例 1と同様にして 液状エポキシ榭脂組成物カゝらなる接着剤を調製した。このものの物性を表 1に示す。
[0052] 実施例 4
実施例 1にお 、て、硬化剤をイミダゾール系アミンァダクト硬化剤（味の素ファインテ タノ (株)社製、商品名：アミキュア PN— 40J、平均粒径 3 m) 30質量部と脂肪族アミ ン系アミンァダクト硬化剤（味の素ファインテクノ (株)社製、商品名：アミキュア MY— 24、平均粒径 8〜： LO /z m) 10質量部に変えた以外は全て実施例 1と同様にして液 状エポキシ榭脂組成物カゝらなる接着剤を調製した。このものの物性を表 1に示す。
[0053] 実施例 5
実施例 1にお 、て、硬化剤をマイクロカプセル型硬化剤 (旭化成ケミカルズ (株)社 製、商品名：ノバキユア HX— 3722、平均粒径 2 m) 35質量部に変えた以外は全 て実施例 1と同様にして液状エポキシ榭脂組成物カゝらなる接着剤を調製した。このも のの物性を表 1に示す。
[0054] 比較例 1
実施例 1にお 、て、硬化剤をイミダゾール系アミンァダクト（味の素ファインテクノ (株 )社製、商品名：アミキュア PN— 40J、平均粒径 3 m) 10質量部と脂肪族アミン系ァ ミンァダクト（味の素ファインテクノ (株)社製、商品名：アミキュア MY— 24、平均粒径 8-10 ^ m) 30質量部に変えた以外は全て実施例 1と同様にして液状エポキシ榭脂 組成物からなる接着剤を調製した。このものの物性を表 1に示す。
[0055] 比較例 2
実施例 1にお 、て、硬化剤をマイクロカプセル型硬化剤 (旭化成ケミカルズ (株)社 製、商品名：ノバキユア HX— 3613、平均粒径 5 m) 35質量部に変えた以外は全 て実施例 1と同様にして液状エポキシ榭脂組成物カゝらなる接着剤を調製した。このも のの物性を表 1に示す。
[0056] [表 1]
実施例 比較例
1 2 3 4 5 1 2 接着力 A (60秒） 34 30 42 45 35 25 23
(N) B (1時間) 38 45 47 60 41 59 65 反応率 150で 0秒 0 0 0 0 0 0 0
■ 150で 30秒 58.6 43.2 53.9 55.8 62.9 25.2 23.5
15 ϋΐ: 60秒 67.2 55.7 66.6 68.4 75.3 34.7 33.1
150¾ 90秒 71.9 62.8 72.5 74.2 79.7 Ί3.4 41.8
X 12.5 6.1 9.1 9.6 14.3 2.9 2.7
130で 0秒 0 0 0 0 0 0 0
130で 30秒 37.4 24.7 35.0 35.6 40.2 12.5 11.8
13 CC 60秒 49.2 38.5 46.9 47.8 51.9 24.7 20.4
13 ΟΧ 90秒 59.6 49.7 57.9 58.3 59.9 31.7 28.3
Υ 3.6 2.2 3.2 3.4 5.0 1.8 1.5
8 OX: 30秒 3.0 3.2 3.0 2.9 3.9 3.6 4.5
Ζ 19.5 13.5 18.0 19.2 16.1 7.0 5.2 弾性率 （X 109P a) 3.3 3.4 3.4 3.4 3.5 3.6 4.1
[0057] 表 1より、本発明の接着剤は、比較例 1及び 2に比べて短時間で接着力が高いもの であることが分かる。また、実施例 1〜5のものは比較例 1及び 2に比べ、 80°Cでの反 応率が低く抑えられていることがわかる。これらにより保存安定性が高ぐしかも使用 時には瞬時に硬化反応が起こり短時間で強固な接着力が得られる接着剤であること が分かる。このため高いため歩留り性、高品質な製品が得られやすいものであること が分かる。
産業上の利用可能性
[0058] 本発明の液状エポキシ榭脂組成物及びこれに用いた接着剤は、半導体や電子部 品等を回路基板上に短時間で固定できるため、次工程までの時間を短くすることが できるので、作業効率、生産性が向上でき、しかも保存安定性が高い接着が得られる 。このような接着剤を用いて生産すると、歩留り性の向上や高い品質の製品を得るこ とができる。そのため本発明の液状エポキシ榭脂組成物及びこれを用いた接着剤は 、半導体や電子部品の実装分野に極めて有効なものである。

Claims

請求の範囲
[1] 少なくとも (a)エポキシ榭脂、 (b)硬化剤を含有し、かつ、接着試験にお!ヽて 150°C の温度下で 60秒間硬化させたときの接着力 (A)と 1時間硬化させたときの接着力（B )との関係が 0. 6B< Aであることを特徴とする液状エポキシ榭脂組成物。
[2] 前記接着力（A)が 30N以上であることを特徴とする請求項 1に記載の液状ェポキ シ榭脂組成物。
[3] 150°Cの温度下で 0秒間、 30秒間、 60秒間、 90秒間硬化させた際の液状ェポキ シ榭脂組成物の各反応率をそれぞれ α (0)、 a (30)、 a (60)、 a (90)としたとき、 これらの関係が下記式で表されることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の液状ェポ キシ榭脂組成物。
[数 1]
X= [a (3 0) - (0) 〕 / [a (90) — α (60) 〕
(式中、 Xは 3以上、 15以下である）
[4] 130°Cの温度下で 0秒間、 30秒間、 60秒間、 90秒間硬化させた際の液状ェポキ シ榭脂組成物の各反応率をそれぞれ j8 (0)、 β (30)、 β (60)、 β (90)としたとき、 これらの関係が下記式で表されることを特徴とする請求項 1〜3のいずれかに記載の 液状エポキシ榭脂組成物。
[数 2] ίβ (30) -β (0) 〕 / [β (90) - β (60) 〕
(式中、 Υは 2以上、 10以下である）
[5] 150°Cの温度下で 30秒間硬化させたときの反応率 γ (150)と 80°Cの温度下で 30 秒間硬化させたときの反応率 γ (80)との比 Ζ〔γ (150)/γ (80)〕が 10以上である ことを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の液状エポキシ榭脂組成物。
[6] JIS K6911に準拠した方法により硬化した試験片 (硬化条件： 120°Cで 1時間さら に 150°Cで 1時間）の 20°Cにおける曲げ弾性率が 5 X 108〜5 X 101QPaの範囲である ことを特徴とする請求項 1〜5のいずれかに記載の液状エポキシ榭脂組成物。
請求項 1〜6のいずれかに記載の液状エポキシ榭脂組成物を含有することを特徴と する接着剤。
PCT/JP2006/301894 2006-01-17 2006-02-03 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 WO2007083397A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200780008387.3A CN101400715B (zh) 2006-01-17 2007-01-17 液态环氧树脂组合物及使用该组合物的粘合剂
JP2007554928A JPWO2007083673A1 (ja) 2006-01-17 2007-01-17 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤
MYPI20082644 MY152852A (en) 2006-01-17 2007-01-17 Liquid epoxy resin composition and adhesive using same
PCT/JP2007/050614 WO2007083673A1 (ja) 2006-01-17 2007-01-17 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤
JP2013000714A JP5739917B2 (ja) 2006-01-17 2013-01-07 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006009303 2006-01-17
JP2006-009303 2006-01-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007083397A1 true WO2007083397A1 (ja) 2007-07-26

Family

ID=38287359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/301894 WO2007083397A1 (ja) 2006-01-17 2006-02-03 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JPWO2007083673A1 (ja)
CN (1) CN101400715B (ja)
MY (1) MY152852A (ja)
WO (1) WO2007083397A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018039958A (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 旭化成株式会社 熱硬化性接着剤

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6231256B2 (ja) * 2011-12-15 2017-11-15 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤、及び電子部品の接続方法
CN107111193A (zh) * 2015-05-20 2017-08-29 积水化学工业株式会社 液晶显示元件用密封剂、上下导通材料及液晶显示元件
CN106987095B (zh) * 2017-05-16 2018-09-28 广东博汇新材料科技股份有限公司 高透明性预浸料用环氧树脂组合物及其制备方法
CN111518499A (zh) * 2020-06-08 2020-08-11 武汉市三选科技有限公司 一种高温下粘着力稳定的底部填充胶及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6372722A (ja) * 1986-09-12 1988-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 一液性熱硬化型エポキシ樹脂組成物
JPS6436672A (en) * 1987-07-31 1989-02-07 Somar Corp Epoxy polymer composition for bonding chip part
JPS6475555A (en) * 1987-09-17 1989-03-22 Ajinomoto Kk Epoxy resin composition
JPH069758A (ja) * 1992-06-23 1994-01-18 Mitsubishi Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH0649176A (ja) * 1992-08-04 1994-02-22 Ajinomoto Co Inc 一液性エポキシ樹脂組成物
JPH11256013A (ja) * 1998-03-12 1999-09-21 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6096617A (ja) * 1983-10-31 1985-05-30 Asahi Chem Ind Co Ltd エポキシ樹脂の硬化方法
JPH07119273B2 (ja) * 1990-05-30 1995-12-20 ソマール株式会社 エポキシ樹脂組成物の製造方法
JP3351060B2 (ja) * 1993-11-09 2002-11-25 松下電器産業株式会社 電子回路形成用接着剤及び接着剤塗布方法
JPH07196999A (ja) * 1993-12-28 1995-08-01 Kawasaki Steel Corp エポキシ系接着剤およびこれを用いる重防食被覆鋼材
JP2003133672A (ja) * 2001-10-25 2003-05-09 Sanei Kagaku Kk 穴詰材料、並びに穴詰プリント配線（基）板の製造方法及び穴詰プリント配線（基）板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6372722A (ja) * 1986-09-12 1988-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 一液性熱硬化型エポキシ樹脂組成物
JPS6436672A (en) * 1987-07-31 1989-02-07 Somar Corp Epoxy polymer composition for bonding chip part
JPS6475555A (en) * 1987-09-17 1989-03-22 Ajinomoto Kk Epoxy resin composition
JPH069758A (ja) * 1992-06-23 1994-01-18 Mitsubishi Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH0649176A (ja) * 1992-08-04 1994-02-22 Ajinomoto Co Inc 一液性エポキシ樹脂組成物
JPH11256013A (ja) * 1998-03-12 1999-09-21 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018039958A (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 旭化成株式会社 熱硬化性接着剤

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2007083673A1 (ja) 2009-06-11
CN101400715A (zh) 2009-04-01
JP5739917B2 (ja) 2015-06-24
CN101400715B (zh) 2012-01-25
JP2013100525A (ja) 2013-05-23
MY152852A (en) 2014-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10450407B2 (en) Coated particles
JP4611588B2 (ja) 半導体パッケージのアンダーフィル材
JP5831122B2 (ja) 三次元集積回路用の層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法
KR101148051B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
JP5534682B2 (ja) 電子部品用熱硬化性接着剤及びこの接着剤を用いた電子部品内蔵基板の製造方法
JP6769485B2 (ja) 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、フレキシブル銅張積層板及び接着シート
JP5681432B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置
KR20130079311A (ko) 시트상 수지 조성물, 상기 시트상 수지 조성물을 이용한 회로 부품, 전자 부품의 밀봉 방법, 접속 방법 및 고정 방법, 및 복합 시트, 상기 복합 시트를 이용한 전자 부품, 및 전자 기기, 복합 시트의 제조 방법
JP2010265338A (ja) 接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム
JP5739917B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤
JPH06136341A (ja) 接着剤
KR101329695B1 (ko) 재작업이 가능한 에폭시 수지 조성물
JP2009256466A (ja) 電子部品用接着剤
JP5258191B2 (ja) 半導体チップ接合用接着剤
JP2019218452A (ja) 部品内蔵基板用熱硬化性接着シートおよび部品内蔵基板の製造方法
WO2007083673A1 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤
JP2015117333A (ja) マスターバッチ型潜在性エポキシ樹脂硬化剤組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物
JP2010062297A (ja) ペースト状接着剤及びこの接着剤を用いた電子部品内蔵基板の製造方法
JP2002194057A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP3902366B2 (ja) プラスチックフィルム液晶素子用シール剤及び表示素子
JP2009246026A (ja) ペースト状接着剤及びこの接着剤を用いた電子部品内蔵基板の製造方法
KR101197193B1 (ko) 비유동성 언더필용 수지 조성물, 그를 이용한 비유동성 언더필 필름 및 그 비유동성 언더필 필름의 제조방법
JP4530126B2 (ja) 接着剤組成物及び接着フイルム
JP2001085824A (ja) 電子部品実装用接合剤およびこれを用いた電子部品の実装方法
JP2013006981A (ja) 三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物及びその塗布液

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06713037

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP