JP6231256B2 - 異方性導電接着剤、及び電子部品の接続方法 - Google Patents
異方性導電接着剤、及び電子部品の接続方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6231256B2 JP6231256B2 JP2011274840A JP2011274840A JP6231256B2 JP 6231256 B2 JP6231256 B2 JP 6231256B2 JP 2011274840 A JP2011274840 A JP 2011274840A JP 2011274840 A JP2011274840 A JP 2011274840A JP 6231256 B2 JP6231256 B2 JP 6231256B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- epoxy group
- anisotropic conductive
- acrylate
- evaluation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
- C09J163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
- C08F220/325—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals containing glycidyl radical, e.g. glycidyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0221—Insulating particles having an electrically conductive coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Description
1.接着剤
2.電子部品の接続方法
3.実施例
本実施の形態における接着剤は、第1の電子部品と第2の電子部品の少なくとも一方がプリフラックス処理され、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを接続する際に好適に用いることができる。ここで、プリフラックス処理は、樹脂系プリフラックスとして使用されるイミダゾール類の被膜を形成するものである。
次に、導電性接着剤を用いた電子部品の接続方法について説明する。具体例として示す電子部品の接続方法は、1分子中にエポキシ基を有する(メタ)アクリレートと、110℃以上の1分間半減期温度を有するラジカル重合開始剤とを含有する接着剤を、少なくとも一方がプリフラックス処理された第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子との間に挟み、第1の電子部品と第2の電子部品とを熱圧着し、第1の電子部品の端子と、第2の電子部品の端子とを電気的に接続する。
以下、実施例を挙げて、本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。ここでは、1分子中にエポキシ基を有するアクリレート(以下、エポキシ基含有アクリレートと呼ぶ。)と、所定の1分間半減期温度を有する有機過酸化物とを含むアクリル系熱硬化型の異方性導電フィルムを作製した。そして、この異方性導電フィルムを用いてプリフラックス処理(以下、OSP(Organic Solderability Preservative)処理と呼ぶ。)されたプリント基板と、OSP処理されたフレキシブルプリント基板とを接続させ、導通抵抗及びリペア性について評価した。評価用の接続構造体の作製、導通抵抗の評価及びリペア性の評価は、次のように行った。
フレキシブルプリント基板(FPC、新日鐵化学(株)、銅配線:ライン/スペース(L/S)=100μm/100μm、端子高:12μm)にOSP処理を行った。具体的には、PWBを40℃の水溶性プリフラックス(商品名:F2LX、四国化成社製)中に1分間浸漬させ、乾燥させた。
各接続構造体について、デジタルマルチメータ(品番:34401A、アジレント・テクノロジー(株)社製)を用いて4端子法にて電流1mAを流したときの導通抵抗値(初期)の測定を行った。そして、導通抵抗値が200mΩ以下のものを○、200mΩ超500mΩ以下のものを△、500mΩ超のものを×と評価した。
各接続構造体について、フレキシブルプリント基板をプリント基板から剥がし、IPA(イソプロピルアルコール)を十分にしみ込ませた綿棒で接続部を50往復擦り、残存する異方性導電膜が剥がれたものを○、剥がれなかったものを×とした。
(異方性導電フィルムの作製)
エポキシ基含有アクリレート(商品名:4HBAGE、日本化成社製)を15質量部、2官能エポキシアクリレート(商品名:3002A、共栄社化学社製)を27質量部、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP50、東都化成社製)を27質量部、ブタジエン−アクリロニトリルゴム(商品名:XER−91、JSR社製)を18質量部、水酸基含有アクリルゴム(商品名:SG−80H、長瀬ケムテックス社製)を4質量部、有機過酸化物(商品名:ナイパーBW、日本油脂社製、1分間半減期温度:130℃)を6質量部、及び平均粒径10μmのNi/Auメッキアクリル樹脂粒子(日本化学社製)を3質量部を配合した合計100質量部の樹脂組成物を調製した。このエポキシ基含有アクリレートを用いた場合のエポキシ基含有量は、エポキシ基含有アクリレートのモル数に等しいので、1質量部を1gとした場合の15質量部のエポキシ基のモル数は、15/200.23=0.0749molである。また、導電性粒子を除くバインダ1gあたりのエポキシ基含有量は、0.0749mol/(100質量部−3質量部)=7.72×10−4molである。
実施例1の異方性導電フィルムを用いて、OSP処理を施したFPCとOSP処理を施したPWBとを160℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は△であった。また、リペア性の評価は○であった。表1にこれらの評価結果を示す。
実施例1の異方性導電フィルムを用いて、OSP処理を施していないFPCとOSP処理を施していないPWBとを170℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は○であった。表1にこれらの評価結果を示す。
(異方性導電フィルムの作製)
エポキシ基含有アクリレート(商品名:4HBAGE、日本化成社製)を10質量部、エポキシ−エステル樹脂(商品名:3002A、共栄社化学社製)を32質量部とした以外は、実施例1と同様にして実施例3の異方性導電フィルムを作製した。
実施例3の異方性導電フィルムを用いて、OSP処理を施したFPCとOSP処理を施したPWBとを160℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は△であった。また、リペア性の評価は○であった。表1にこれらの評価結果を示す。
実施例3の異方性導電フィルムを用いて、OSP処理を施していないFPCとOSP処理を施していないPWBとを170℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は○であった。表1にこれらの評価結果を示す。
(異方性導電フィルムの作製)
1分間半減期温度が116.4℃の有機過酸化物(商品名:パーロイルL、日本油脂社製、)を用いた以外は、実施例1と同様にして実施例5の異方性導電フィルムを作製した。
実施例5の異方性導電フィルムを用いて、OSP処理を施したFPCとOSP処理を施したPWBとを160℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は△であった。また、リペア性の評価は○であった。表1にこれらの評価結果を示す。
実施例5の異方性導電フィルムを用いて、OSP処理を施していないFPCとOSP処理を施していないPWBとを170℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は○であった。表1にこれらの評価結果を示す。
(異方性導電フィルムの作製)
エポキシ基含有アクリレートの代わりに、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(商品名:EP828、ジャパンエポキシレジン社製)を用いた以外は、実施例1と同様にして比較例1の異方性導電フィルムを作製した。
比較例1の異方性導電フィルムを用いて、OSP処理を施したFPCとOSP処理を施したPWBとを160℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は×であった。また、リペア性の評価は○であった。表2にこれらの評価結果を示す。
比較例1の異方性導電フィルムを用いて、OSP処理を施していないFPCとOSP処理を施していないPWBとを170℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は○であった。表2にこれらの評価結果を示す。
(異方性導電フィルムの作製)
エポキシ基含有アクリレートの代わりに、2官能アクリレート(商品名:DCP、新中村化学社製)を用い、1分間半減期温度が116.4℃の有機過酸化物(商品名:ナイパーBW、日本油脂社製、)を用いた以外は、実施例1と同様にして比較例3の異方性導電フィルムを作製した。
比較例3の異方性導電フィルムを用いて、OSP処理を施したFPCとOSP処理を施したPWBとを160℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は×であった。また、リペア性の評価は○であった。表2にこれらの評価結果を示す。
比較例3の異方性導電フィルムを用いて、OSP処理を施していないFPCとOSP処理を施していないPWBとを170℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は○であった。表2にこれらの評価結果を示す。
(異方性導電フィルムの作製)
エポキシ基含有アクリレートの代わりに、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(商品名:EP828、ジャパンエポキシレジン社製)を用い、有機過酸化物の代わりに潜在性イミダゾール系硬化剤(商品名:ノバキュア3941HP、旭化成ケミカルズ社製、)を40質量部用い、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP50、東都化成社製)を20質量部とした以外は、実施例1と同様にして比較例5のエポキシ系熱硬化型の異方性導電フィルムを作製した。
比較例5の異方性導電フィルムを用いて、OSP処理を施していないFPCとOSP処理を施していないPWBとを190℃、2MPa、10秒という条件で熱圧着した。この接続構造体の導通抵抗の評価は○であった。また、リペア性の評価は×であった。表2にこれらの評価結果を示す。
Claims (6)
- 1分子中にエポキシ基を有する(メタ)アクリレートと、110℃以上の1分間半減期温度を有するラジカル重合開始剤とを含有し
前記1分子中にエポキシ基を有する(メタ)アクリレートの配合量が、バインダ1gあたり5×10−4mol以上であり、
第1の電子部品と第2の電子部品の少なくとも一方がプリフラックス処理され、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを接続するための異方性導電接着剤。 - 前記ラジカル重合開始剤の1分間半減期温度が、130℃以上である請求項1記載の異方性導電接着剤。
- 1分子中にエポキシ基を有する(メタ)アクリレートと、110℃以上の1分間半減期温度を有するラジカル重合開始剤とを含有する接着剤を、少なくとも一方がプリフラックス処理された第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子との間に挟み、第1の電子部品と第2の電子部品とを熱圧着し、第1の電子部品の端子と、第2の電子部品の端子とを電気的に接続する電子部品の接続方法。
- 前記ラジカル重合開始剤の1分間半減期温度が、130℃以上である請求項3記載の電子部品の接続方法。
- 前記1分子中にエポキシ基を有する(メタ)アクリレートの配合量が、バインダ1gあたり5×10−4mol以上である請求項3又は4記載の電子部品の接続方法。
- 前記第1の電子部品と前記第2の電子部品との圧着温度が、160℃以上である請求項3乃至5のいずれか1項に記載の電子部品の接続方法。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011274840A JP6231256B2 (ja) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | 異方性導電接着剤、及び電子部品の接続方法 |
KR1020197027661A KR102169554B1 (ko) | 2011-12-15 | 2012-12-10 | 접착제, 및 전자 부품의 접속 방법 |
EP12857139.5A EP2792721A4 (en) | 2011-12-15 | 2012-12-10 | ADHESIVES AND METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENTS |
US14/364,026 US20140352888A1 (en) | 2011-12-15 | 2012-12-10 | Adhesive agent, and method for connecting electronic component |
KR1020147018766A KR20140104013A (ko) | 2011-12-15 | 2012-12-10 | 접착제, 및 전자 부품의 접속 방법 |
PCT/JP2012/081932 WO2013089062A1 (ja) | 2011-12-15 | 2012-12-10 | 接着剤、及び電子部品の接続方法 |
CN201280061693.4A CN103987802A (zh) | 2011-12-15 | 2012-12-10 | 粘接剂及电子零件的连接方法 |
TW101147304A TWI653311B (zh) | 2011-12-15 | 2012-12-14 | Connecting method of adhesive and electronic parts |
US16/189,165 US20190085211A1 (en) | 2011-12-15 | 2018-11-13 | Adhesive agent, and method for connecting electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011274840A JP6231256B2 (ja) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | 異方性導電接着剤、及び電子部品の接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013124329A JP2013124329A (ja) | 2013-06-24 |
JP6231256B2 true JP6231256B2 (ja) | 2017-11-15 |
Family
ID=48612509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011274840A Active JP6231256B2 (ja) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | 異方性導電接着剤、及び電子部品の接続方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20140352888A1 (ja) |
EP (1) | EP2792721A4 (ja) |
JP (1) | JP6231256B2 (ja) |
KR (2) | KR102169554B1 (ja) |
CN (1) | CN103987802A (ja) |
TW (1) | TWI653311B (ja) |
WO (1) | WO2013089062A1 (ja) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS563355A (en) | 1979-06-20 | 1981-01-14 | Teijin Chem Ltd | Shaft seal apparatus |
JPH0347694A (ja) * | 1989-07-13 | 1991-02-28 | Shikoku Chem Corp | はんだ付け用プレフラックス |
JPH0563355A (ja) | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Hitachi Ltd | 電子部品の実装組立方法 |
US20040225045A1 (en) * | 2003-05-05 | 2004-11-11 | Henkel Loctite Corporation | Highly conductive resin compositions |
WO2007083673A1 (ja) * | 2006-01-17 | 2007-07-26 | Somar Corporation | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 |
WO2007083397A1 (ja) * | 2006-01-17 | 2007-07-26 | Somar Corporation | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 |
CN102089012B (zh) * | 2008-07-11 | 2013-06-05 | 巴斯夫欧洲公司 | 生产吸水性聚合物颗粒的方法 |
KR20110036733A (ko) * | 2008-07-11 | 2011-04-08 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 |
EP2426787A4 (en) * | 2009-04-28 | 2013-11-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, FILM-TYPE CIRCUIT CONNECTING MATERIAL USING THE CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, CIRCUIT MEMBER CONNECTING STRUCTURE, AND CIRCUIT ELEMENT CONNECTING METHOD |
JP5484792B2 (ja) * | 2009-05-29 | 2014-05-07 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置 |
JP5881931B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2016-03-09 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法、半導体装置 |
JP5875867B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2016-03-02 | 日立化成株式会社 | 導電性接着剤、太陽電池及びその製造方法、並びに太陽電池モジュール |
BR112012011692B1 (pt) * | 2009-11-16 | 2020-11-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd | material de conexão de circuito e estrutura de conexão para membro de circuito usando o mesmo |
JP5440478B2 (ja) | 2010-11-12 | 2014-03-12 | 住友電気工業株式会社 | 異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電子機器 |
-
2011
- 2011-12-15 JP JP2011274840A patent/JP6231256B2/ja active Active
-
2012
- 2012-12-10 KR KR1020197027661A patent/KR102169554B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-10 EP EP12857139.5A patent/EP2792721A4/en not_active Withdrawn
- 2012-12-10 WO PCT/JP2012/081932 patent/WO2013089062A1/ja active Application Filing
- 2012-12-10 KR KR1020147018766A patent/KR20140104013A/ko active Search and Examination
- 2012-12-10 US US14/364,026 patent/US20140352888A1/en not_active Abandoned
- 2012-12-10 CN CN201280061693.4A patent/CN103987802A/zh active Pending
- 2012-12-14 TW TW101147304A patent/TWI653311B/zh active
-
2018
- 2018-11-13 US US16/189,165 patent/US20190085211A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013124329A (ja) | 2013-06-24 |
US20140352888A1 (en) | 2014-12-04 |
US20190085211A1 (en) | 2019-03-21 |
EP2792721A1 (en) | 2014-10-22 |
KR102169554B1 (ko) | 2020-10-23 |
KR20140104013A (ko) | 2014-08-27 |
KR20190110643A (ko) | 2019-09-30 |
TW201335314A (zh) | 2013-09-01 |
EP2792721A4 (en) | 2015-05-06 |
TWI653311B (zh) | 2019-03-11 |
CN103987802A (zh) | 2014-08-13 |
WO2013089062A1 (ja) | 2013-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5565277B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
KR101098205B1 (ko) | 이방성 도전 필름 | |
KR102005129B1 (ko) | 도전성 접착제, 및 전자 부품의 접속 방법 | |
JP7347576B2 (ja) | 接着剤フィルム | |
KR101944125B1 (ko) | 회로 접속 재료 및 그것을 사용한 접속 방법 그리고 접속 구조체 | |
JP5613220B2 (ja) | 電子部品接続材料及び接続構造体 | |
JP7006029B2 (ja) | 回路接続用接着剤組成物及び構造体 | |
JP6231256B2 (ja) | 異方性導電接着剤、及び電子部品の接続方法 | |
JP6133069B2 (ja) | 加熱硬化型接着フィルム | |
JP3856213B2 (ja) | 表面処理配線板、それを用いた電極の接続方法並びに電極の接続構造 | |
JP5365666B2 (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法 | |
JP6307294B2 (ja) | 回路接続材料、及び電子部品の製造方法 | |
JPH11154687A (ja) | 回路板 | |
JP2015185490A (ja) | 接続構造体の製造方法、及び接続構造体 | |
JP2009182365A (ja) | 回路板の製造方法及び回路接続材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151208 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160524 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160607 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20160701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170629 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170823 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171019 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6231256 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |