JPH11154687A

JPH11154687A - 回路板

Info

Publication number: JPH11154687A
Application number: JP9254392A
Authority: JP
Inventors: Osamu Watanabe; 治渡辺; Itsuo Watanabe; 伊津夫渡辺; Kenzo Takemura; 賢三竹村; Akira Nagai; 朗永井; Kazuhiro Isaka; 和博井坂; Kazuyoshi Kojima; 和良小島; Naoki Fukutomi; 直樹福富
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1997-09-18
Filing date: 1997-09-19
Publication date: 1999-06-08

Abstract

(57)【要約】【課題】優れた接続信頼性とリペア性を有す回路板を
提供する。【解決手段】フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エ
チルに溶解た溶液に、マイクロカプセル型潜在性硬化剤
を含有する液状エポキシを加え、さらにポリスチレン系
核体表面にＡｕ層を形成した導電粒子を分散してフィル
ム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータに塗布し乾
燥し接着フィルムを作製した。ステンレス板仮基板の電
極が形成される箇所以外にメッキレジストを塗布し電気
銅めっきを行い電極を形成し、電極の面にガラス基材エ
ポキシ樹脂プリプレグを押圧し銅電極を絶縁層中に埋め
込み、導電性仮基板を除去し、Ｃｕ回路埋め込みプリン
ト基板を得た。接着フィルムを用いて、金バンプ付きチ
ップとＣｕ回路埋め込みプリント基板の接続を行った。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ等の電
子部品を配線基板に接続した回路板に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体実装分野では、低コスト化、高精
細化に対応した新しい実装形態としてＩＣチップを直接
プリント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップ
チップ実装が注目されている。フリップチップ実装方式
としては、チップの端子にはんだバンプを設け、はんだ
接続を行う方式や導電性接着剤を介して電気的接続を行
う方式が知られている。これらの方式では、接続するチ
ップと基板の熱膨張係数差に基づくストレスが、各種環
境下に曝した場合、接続界面で発生し接続信頼性が低下
するという問題がある。このため、接続界面のストレス
を緩和する目的で一般にエポキシ樹脂系のアンダフィル
材をチップ／基板の間隙に注入する方式が検討されてい
る。しかし、このアンダフィルの注入工程は、プロセス
を煩雑化し、生産性、コストの面で不利になるという問
題がある。このような問題を解決すべく最近では、異方
導電性と封止機能を有する異方導電性接着剤を用いたフ
リップチップ実装が、プロセス簡易性という観点から注
目されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、異方導
電性接着剤を用いたフリップチップ実装では実装後、Ｉ
Ｃチップの不良が生じた場合、不良ＩＣチップを取り除
き、新しいＩＣチップを再実装するいわゆるリペア作業
を必要とするが、現在用いられている異方導電性接着剤
は、プリント基板などの有機基板との接着強度が非常に
強く、チップ剥離の際基板の接続端子電極が破損してし
まいリペア性に問題がある。本発明は、優れた接続信頼
性とリペア性を有す回路板を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の回路板は、第一
の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子
を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の
接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接
続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱
加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続
端子を電気的に接続させた回路板であって、第一の接続
端子を有する第一の回路部材が電子部品であり、第二の
接続端子を有する第二の回路部材が、前記電子部品の接
続端子と接続する電極が絶縁基板表面に埋め込まれてい
る配線基板であることを特徴とする。電子部品として
は、半導体チップが使用できる。前記接着剤には、少な
くともエポキシ樹脂と、アクリルゴム及び潜在性硬化剤
を含有していることができ、アクリルゴムは、分子中に
グリシジルエーテル基を有するものが好ましく使用され
る。また、前記接着剤には接着剤樹脂成分１００容量部
に対して０．２〜１５容量部の導電粒子を分散すること
ができる。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の電子部品としては、半導
体チップ、トランジスタ、ダイオ−ド、サイリスタ等の
能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子が
使用される。前記電子部品の接続端子と接続する電極が
絶縁基板表面に埋め込まれている配線基板としては、プ
リント基板、ポリイミドやポリエステルを基材としたフ
レキシル配線板等の基板等が用いられる。これらの回路
部材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数で
も良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも１
組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくと
も一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着剤
を介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どうし
を電気的に接続して回路板とする。

【０００６】回路部材の少なくとも１組を加熱加圧する
ことにより、対向配置した接続端子どうしは、直接接触
により又は異方導電性接着剤の導電粒子を介して電気的
に接続する。半導体チップの電極パッド上には、めっき
で形成されるバンプや金ワイヤの先端をトーチ等により
溶融させ、金ボールを形成し、このボールを電極パッド
上に圧着した後、ワイヤを切断して得られるワイヤバン
プなどの突起電極を設け、接続端子として用いることが
できる。このように半導体チップの端子には、金、ニッ
ケル、ハンダ等をめっきし突起電極としためっきバン
プ、また金、アルミニウム等の金属ワイヤの先端を熱エ
ネルギによりボール状としこのボールを接続端子が構成
される半導体チップの電極パッド上に圧着した後前記金
属ワイヤを切断して構成された突起電極であるボールバ
ンプ、はんだボール、溶融はんだ成形バンプ、カラムの
半田付け等による突起電極が使用できる。

【０００７】チップ実装用基板として、チップ等の電子
部品端子と接続する電極が絶縁基板表面に埋め込まれて
いる配線基板が使用される。本発明の電極が絶縁基板表
面に埋め込まれている配線基板では、絶縁基板表面に対
し電極を支持する絶縁基板面は凹の段差を有している。
電極の表面（対向する電極との接続面）は、絶縁基板表
面に対し水平である平面配線基板が好ましいが、絶縁基
板表面に対し凸となっていても凹となっていても良い。
電極の表面が絶縁基板表面に対し凸となっている場合凸
となる部分の厚みは電極全体の厚みの１／３以下が好ま
しい。電極の表面が絶縁基板表面に対し凹となっている
場合、その電極と接続されるチップ等の電子部品の端子
の厚みは凹の厚みより大とする。

【０００８】本発明の電極が絶縁基板表面に埋め込まれ
ている配線基板は、銅箔、ステンレス板等の導電性仮基
板にニッケル薄層を形成し、電極が形成される箇所以外
にメッキレジストを塗布し電気銅めっきを行い電極を形
成し、電極の面にポリイミドフィルム、ガラス基材エポ
キシ樹脂プリプレグ等の絶縁層を押圧し銅電極を絶縁層
中に埋め込み、導電性仮基板、ニッケル薄層を機械的、
化学的に剥離・除去することにより得ることができる。
また導電性仮基板にニッケル薄層、銅層を形成し、電極
が形成される箇所にエッチングレジストを塗布しエッチ
ングにより電極を形成し、以降は上記と同様にして得る
ことができる。また、例えば絶縁基板に感光性絶縁層を
形成し電極が形成される箇所以外を露光し未露光部を現
像除去する等により、絶縁基板の電極が形成される箇所
に凹部を形成し、この凹部にアディテブ法で電極を形成
することにより得ることができる。このような配線基板
では半導体チップのリペア性が向上する。

【０００９】本発明の接着剤の接着剤としては、接続時
に良好な流動性を有するものが適しており、エポキシ樹
脂とイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−
アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミ
ンの塩、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤の混合物
に、分子量２０万以上のアクリルゴムを配合した接着剤
が一例として挙げられる。

【００１０】なお、接着剤の接着後の４０℃での弾性率
が、低弾性率の場合ではチップと基板の熱膨張係数差に
基づく応力を低減できるため、接続信頼性を向上する上
で有効である。弾性率としては３００〜１８００ＭＰａ
が好ましく、７００〜１８００ＭＰａが更に好ましい。

【００１１】接着剤の接着後の段階に相当する接着フィ
ルム硬化物の弾性率は、例えば、レオロジ（株）製レオ
スペクトラＤＶＥ−４（引っ張りモード、周波数１０Ｈ
ｚ、５℃／ｍｉｎで昇温、−４０℃〜２５０℃まで測
定）を用いて測定（ＤＶＥ法）することができる。な
お、接着フィルムの硬化は、接着工程時の加熱温度及び
時間と同じ条件で行い、硬化方法としては、接着フィル
ムをオイルバスに浸漬して行うことができる。このよう
な接着フィルム硬化物は、ＤＳＣを用いて測定した場合
の全硬化発熱量の９０％以上の発熱を終えたものであ
る。

【００１２】また本発明において用いられる接着剤は、
エポキシ樹脂と、分子中にグリシジルエーテル基を有す
るアクリルゴム及び潜在性硬化剤を含有しているものが
使用できる。本発明において用いられるエポキシ樹脂と
しては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、
ＡＤ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、
エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾー
ルノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂や
ナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル、ビフ
ェニル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基
を有する各種のエポキシ化合物等を単独にあるいは２種
以上を混合して用いることが可能である。これらのエポ
キシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃｌ−等）や、加
水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品
を用いることがエレクトロンマイグレーション防止のた
めに好ましい。

【００１３】本発明で用いるアクリルゴムとしては、ア
クリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル
またはアクリルニトリルのうち、少なくとも一つをモノ
マー成分とした重合体または共重合体が挙げられ、中で
もグリシジルエーテル基を有するグリシジルアクリレー
トやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリ
ルゴムが好適に用いられる。

【００１４】これらアクリルゴムの分子量は、接着剤の
凝集力を高める点から２０万以上が好ましい。アクリル
ゴムの接着剤中の配合量は、１５重量％以下では接着後
の４０℃での弾性率が２０００ＭＰａを越えてしまい、
また４０重量％以上になると低弾性率化は図れるが接続
時の溶融粘度が高くなり接続電極間、または接続電極と
導電粒子界面の溶融接着剤の排除性が低下するため、接
続電極間または接続電極と導電粒子間の電気的導通を確
保できなくなる。このため、アクリルゴムの配合量とし
ては１０〜４０重量％が好ましい。

【００１５】接着剤に配合されたアクリルゴムは、ゴム
成分に起因する誘電正接のピーク温度が４０〜６０℃付
近にあるため、接着剤の低弾性率化を図ることができ
る。また、接着剤にはフィルム形成性をより容易にする
ために、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂等の熱可塑性樹脂を配合することもできる。特
に、フェノキシ樹脂は、エポキシ系樹脂をベース樹脂と
した場合、エポキシ樹脂と構造が類似しているため、エ
ポキシ樹脂との相溶性、接着性に優れる等の特徴を有す
るので好ましい。フィルム形成は、これら少なくともエ
ポキシ樹脂、アクリルゴム、潜在性硬化剤からなる接着
組成物を有機溶剤に溶解あるいは分散により、液状化し
て、剥離性基材上に塗布し、硬化剤の活性温度以下で溶
剤を除去することにより行われる。この時用いる溶剤
は、芳香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶
解性を向上させるため好ましい。

【００１６】また本発明の接着剤としては、遊離ラジカ
ルを発生する硬化剤とアクリレ−トやメタクリレ−ト等
のラジカル重合性物質からなる接着剤を用いることがで
きる。本発明に用いる加熱により遊離ラジカルを発生す
る硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物などの
加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものであ
り、目的とする接続温度、接続時間、保存性等により適
宜選定されるが、高反応性と保存性の点から、半減期１
０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１
８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間
の温度が６０℃以上かつ、半減期１分の温度が１７０℃
以下の有機過酸化物がより好ましい。この場合、配合量
は０．０５〜１０重量％程度であり０．１〜５重量％が
より好ましい。具体的には、ジアシルパーオキサイド、
パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パー
オキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロ
パーオキサイドなどから選定できる。

【００１７】ジアシルパーオキサイド類としては、２，
４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５，
−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイ
ルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステア
ロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサ
イド等がある。

【００１８】パーオキシジカーボネート類としては、ジ
ーｎープロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロ
ピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチル
シクロヘキシル）パーオキシジカーボネト、ジ−２−エ
トキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エ
チルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシ
ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３
−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等があ
る。

【００１９】パーオキシエステル類としては、１，１，
３，３，−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエ
ート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキ
シノエデカノエート、ｔーヘキシルパーオキシネオデカ
ノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，
３，３，−テトラメチルブチルパーオキシ２ーエチルヘ
キサノネート、２，５，ージメチルー２，５ージ（２ー
エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロ
ヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ２−エチルヘキ
サノネート、ｔーヘキシルパーオキシ２ーエチルヘキサ
ノネート、ｔーブチルパーオキシ２ーエチルヘキサノネ
ート、ｔーブチルパーオキシイソブチレート、１，１ー
ビス（ｔーブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔーヘ
キシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔー
ブチルパーオキシー３，５，５ートリメチルヘキサノネ
ート、ｔーブチルパーオキシラウレート、２，５，ージ
メチルー２，５，ージ（ｍートルオイルパーオキシ）ヘ
キサン、ｔーブチルパーオキシイソプロピルモノカーボ
ネート、ｔーブチルパーオキシ２ーエチルヘキシルモノ
カーボネート、ｔーヘキシルパーオキシベンゾエート、
ｔーブチルパーオキシアセテート等がある。

【００２０】パーオキシケタール類では、１，１，ービ
ス（ｔーヘキシルパーオキシ）ー３，３，５ートリメチ
ルシクロヘキサン、１，１ービス（ｔーヘキシルパーオ
キシ）シクロヘキサン、１，１ービス（ｔーブチルパー
オキシ）−３，３，５ートリメチルシクロヘキサン、
１、１ー（ｔーブチルパーオキシ）シクロドデカン、
２，２ービス（ｔーブチルパーオキシ）デカン等があ
る。

【００２１】ジアルキルパーオキサイド類では、α，
α’ビス（ｔーブチルパーオキシ）ジイソプロピルベン
ゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５，ージメチルー
２，５，ージ（ｔーブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔー
ブチルクミルパーオキサイド等がある。

【００２２】ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプ
ロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイド
ロパーオキサイド等がある。これらの遊離ラジカル発生
剤は単独または混合して使用することができ、分解促進
剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの
硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質
等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間
が延長されるために好ましい。

【００２３】本発明で用いるラジカル重合性物質として
は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であ
り、アクリレート、メタクリレート等が挙げられる。ラ
ジカル重合性物質はモノマー、オリゴマーいずれの状態
で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併
用することも可能である。アクリレート（メタクリレー
ト）の具体例てしては、メチルアクリレート、エチルア
クリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
アクリレート、２ーヒドロキシ１。３ジアクリロキシプ
ロパン、２，２ービス〔４ー（アクリロキシメトキシ）
フェニル〕プロパン、２，２ービス〔４ー（アクリロキ
シポリエトキシ）フェニル〕プロパン、ジシクロペンテ
ニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、
トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート等
がある。これらは単独または併用してもちいることがで
き、必要によっては、ハイドロキノン、メチルエーテル
ハイドロキノン類などの重合禁止剤を適宜用いてもよ
い。また、ジシクロペンテニル基および／またはトリシ
クロデカニル基および／またはトリアジン環を有する場
合は、耐熱性が向上するので好ましい。

【００２４】上記ラジカル重合性物質中には、ポリスチ
レン、ポリエチレン、ポリビニルブチラール、ポリビニ
ルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイド、尿素
樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹
脂などのポリマー類を含有した場合取扱い性もよく硬化
時の応力緩和に優れるため好ましく、水酸基等の官能基
を有する場合接着性が向上するためより好ましい。各ポ
リマーをラジカル重合性の官能基で変性したものがより
好ましい。これらポリマーの分子量は１００００以上が
好ましいが１００００００以上になると混合性が悪くな
る。

【００２５】さらに、充填材、軟化剤、促進剤、老化防
止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップ
リング剤及びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシア
ネート類等を含有することもできる。充填材を含有した
場合、接続信頼性等の向上が得られるので好ましい。充
填材の最大径が導電粒子の粒径未満であれば使用でき、
５〜６０体積％の範囲が好ましい。６０体積％以上では
信頼性向上の効果が飽和する。カップリング剤として
は、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基、及
びイソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から好
ましい。

【００２６】本発明の接着剤には、チップのバンプや基
板電極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を
積極的に付与する目的で導電粒子を混入・分散すること
もできる。本発明において導電粒子は、例えばＡｕ、Ａ
ｇ、Ｃｕやはんだ等の金属の粒子であり、ポリスチレン
等の高分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ等
の導電層を設けたものがより好ましい。さらに導電性の
粒子の表面にＳｕ、Ａｕ、はんだ等の表面層を形成する
こともできる。粒径は基板の電極の最小の間隔よりも小
さいことが必要で、電極の高さばらつきがある場合、高
さばらつきよりも大きいことが好ましく、１〜１０μｍ
が好ましい。また、接着剤に分散される導電粒子量は、
接着剤樹脂成分１００容量部に対して０．１〜３０容量
部であり、好ましくは０．２〜１５容量部である。

【００２７】本発明の接着剤は、フィルム状接着剤とし
て使用することができる。フィルム状接着剤は、接着剤
溶液を離型性フィルム上にロ−ルコ−タ等で塗布し、乾
燥させ離型性フィルムから剥離することにより得ること
ができる。フィルム状接着剤で接着剤層を多層化するこ
ともできる。例えば、異方導電性を付与するために導電
粒子を充填させた接着フィルムと導電粒子を充填してい
ない接着剤層をラミネート化した二層構成異方導電フィ
ルムや導電粒子を充填させた接着フィルムの両側に導電
粒子を充填していない接着剤層をラミネート化した三層
構成異方導電フィルムを用いることができる。これらの
多層構成異方導電フィルムは接続電極上に効率良く、導
電粒子を捕獲できるため、狭ピッチ接続に有利である。
また、回路部材との接着性を考慮して、回路部材１及び
２に対してそれぞれ接着性に優れる接着フィルムをラミ
ネートして多層化することもできる。本発明の接着剤
は、ペ−スト状接着剤として使用することができる。

【００２８】本発明の接着剤には、無機質充填材を混入
・分散することができる。無機質充填材としては、特に
限定するものではなく、例えば、溶融シリカ、結晶質シ
リカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カルシウム等
の粉体があげられる。無機充填材の配合量は、接着樹脂
組成物１００重量部に対して１０〜２００重量部が好ま
しく、熱膨張係数を低下させるには配合量が大きいほど
効果的であるが、多量に配合すると接着性や接続部での
接着剤の排除性低下に基づく導通不良が発生するし、配
合量が小さいと熱膨張係数を充分低下できないため、２
０〜９０重量部がさらに好ましい。また、その平均粒径
は、接続部での導通不良を防止する目的で３ミクロン以
下にするのが好ましい。また接続時の樹脂の流動性の低
下及びチップのパッシベーション膜のダメージを防ぐ目
的で球状フィラを用いることが望ましい。無機質充填材
は、導電粒子と共に又は導電粒子が使用されない層に混
入・分散することができる。

【００２９】本発明の回路接続用フィルム状接着剤は、
接続後の接着剤の面積が、接続する前の面積に対して
２．０〜５．０倍であることが好ましい。接着剤の接続
後の面積と接続前の面積の比は、以下の手段によって測
定する。すなわち、厚さ５０μｍ、大きさ５ｍｍ角の接
着剤を厚さ１．１ｍｍ、大きさ１５ｍｍ角のガラス板２
枚に挟んでおく。これを、加熱圧着機によって加熱温度
１８０℃、加圧１８ｋｇｆ／ｃｍ２、加圧時間２０秒の
条件で加熱、加圧を行い、加熱、加圧前の接着剤面積
（Ａ）及び、加熱、加圧の接着剤面積（Ｂ）を画像処理
装置を用いて測定することによって、接着剤の接続後の
面積と接続前の面積の比（Ｂ／Ａ）を求めることができ
る。

【００３０】接着剤の接続後の面積と接続前の面積の比
（Ｂ／Ａ）が２．０未満になると、接続電極間、または
接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の排除性が低下す
るため、接続電極間または接続電極と導電粒子間の電気
的導通を確保でき難くなる。一方、接着剤の接続後の面
積と接続前の面積の比（Ｂ／Ａ）が５．０を越えると接
続時の接着剤の流動性が高すぎるため、気泡がでやす
く、結果として信頼性が低下する傾向がある。

【００３１】

【実施例】

実施例フェノキシ樹脂５０ｇと、アクリルゴム（ブチルアクリ
レート４０部−エチルアクリレート３０部−アクリロニ
トリル３０部−グリシジルメタクリレート３部の共重合
体、分子量：８５万）１００ｇを酢酸エチル３５０ｇに
溶解し、３０％溶液を得た。次いで、マイクロカプセル
型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量
１８５）３５０ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにポ
リスチレン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ層を形
成した導電粒子を５容量部（樹脂成分１００容量部に対
して）分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液を
セパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタ
レートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布
し、１００℃、１０分乾燥し厚み３０μｍの接着フィル
ムを作製した。この接着フィルムの硬化物の動的粘弾性
測定器で測定した４０℃の弾性率は、１２００ＭＰａで
あった。ステンレス板仮基板の電極が形成される箇所以
外にメッキレジストを塗布し電気銅めっきを行い電極を
形成し、電極の面にガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ
を押圧し銅電極を絶縁層中に埋め込み、導電性仮基板を
除去し、銅電極面にＮｉ／Ａｕの薄層めっきを行い、Ｎ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路埋め込みプリント基板（電極厚
み：２０μｍ、電極高さ（絶縁基板表面に対して）：１
μｍ、基板厚み：０．８ｍｍ）を得た。上記で作製した
接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：８０×８０μ
ｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８
８）付きチップ（１０×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）
とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路埋め込みプリント基板（電
極厚み：２０μｍ、電極高さ（絶縁基板表面に対し
て）：０μｍ基板厚み：０．８ｍｍ）の接続を以下に示
すように行った。接着フィルム（１２×１２ｍｍ）をＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に８０℃、１０ｋ
ｇｆ／ｃｍ²で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チ
ップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路埋め込みプリ
ント基板の位置合わせを行った。次いで、１７０℃、７
５ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加
圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、１
バンプあたり最高で５ｍΩ、平均で１．５ｍΩ、絶縁抵
抗は１０⁸Ω以上であった。ついで、チップ側からヒー
タ付ステンレスブロックでチップを１０秒間、２００℃
に加熱し、チップに対してせんだん力を加えてチップを
基板から剥離した。剥離後基板表面の接着フィルムの残
さをアセトンを染みこました綿棒でこすり除去しリペア
をおこなった。再びチップを剥離した基板に前記接着フ
ィルム３を用いて前記チップと同仕様のチップを新たに
前記接続条件で本接続を行った。リペア接続後の接続抵
抗は、１バンプあたり最高で６ｍΩ、平均で１．８ｍ
Ω、絶縁抵抗は１０⁸Ω以上であり、これらの値は−５
５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のは
んだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な接
続信頼性を示した。

【００３２】比較例実施例と膜厚以外はまったく同じ接着フィルム（厚み４
５μｍ）作製した。次に、作製した接着フィルムを用い
て、金バンプ（面積：８０×８０μｍ、スペース３０μ
ｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１
０×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行っ
た。接着フィルム（１２×１２ｍｍ）をＮｉ／Ａｕめっ
きＣｕ回路プリント基板（電極厚み：２０μｍ、電極高
さ（絶縁基板表面に対して）：２０μｍ、基板厚み：
０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ²で貼り付け
た後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／Ａ
ｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置合わせを行った。
次いで、１７０℃、７５ｇ／バンプ、２０秒の条件でチ
ップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接
続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で９ｍΩ、平均
で２ｍΩ、絶縁抵抗は１０⁸Ω以上であった。ついで、
チップ側からヒータ付ステンレスブロックでチップを１
０秒間、２００℃に加熱し、チップに対してせんだん力
を加えてチップを基板から剥離したところ、基板電極が
基材から剥離し、基板電極が破損したため、再びチップ
を接続することができなかった。

【００３３】

【発明の効果】本発明の回路板は、優れた接続信頼性と
リペア性を有す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 1/18 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｌ (72)発明者永井朗茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社筑波開発研究所内 (72)発明者井坂和博茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社筑波開発研究所内 (72)発明者小島和良茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社筑波開発研究所内 (72)発明者福富直樹東京都港区芝浦四丁目９番25号芝浦スクエアビル日立化成工業株式会社パッケ− ジ事業推進部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間
に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第
一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回
路板であって、第一の接続端子を有する第一の回路部材が電子部品であ
り、第二の接続端子を有する第二の回路部材が、前記電子部
品の接続端子と接続する電極が絶縁基板表面に埋め込ま
れている配線基板であることを特徴とする回路板。
【請求項２】電子部品が半導体チップである請求項１
記載の回路板。
【請求項３】接着剤が少なくともエポキシ樹脂、アク
リルゴム及び潜在性硬化剤を含有している請求項１又は
２記載の回路板。
【請求項４】アクリルゴムが、分子中にグリシジルエ
ーテル基を有するものである請求項３記載の回路板。
【請求項５】接着剤に接着剤樹脂成分１００容量部に
対して０．２〜１５容量部の導電粒子が分散されている
請求項１〜４各項記載の回路板。