JP3209954B2 - ダイアタッチペースト - Google Patents
ダイアタッチペーストInfo
- Publication number
- JP3209954B2 JP3209954B2 JP35118797A JP35118797A JP3209954B2 JP 3209954 B2 JP3209954 B2 JP 3209954B2 JP 35118797 A JP35118797 A JP 35118797A JP 35118797 A JP35118797 A JP 35118797A JP 3209954 B2 JP3209954 B2 JP 3209954B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- die attach
- weight
- paste
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低応力性、接着性
及び速硬化性に優れた半導体接着用ペーストに関するも
のである。
及び速硬化性に優れた半導体接着用ペーストに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年半導体パッケージの生産量は増加の
一歩をたどっており、これに伴い製造コスト削減は重要
な課題となっている。半導体パッケージ組立の中で、ダ
イアタッチペーストで半導体とリードフレームを接着す
る工程が有るが、この工程に関しては時間短縮、及び低
温硬化がポイントになっている。硬化の過程はバッチ式
オーブン法、インライン（熱盤等）で硬化させる方法に
大別されるが、コスト削減という観点からいずれの方法
でも硬化時間の短縮が重要となっている。インラインで
用いられるいわゆる速硬化性ペーストを用いた場合、通
常のダイマウントは、１５０℃から２００℃で３０秒か
ら６０秒の間で行われる。しかし今後は更に低温、短時
間硬化可能なペーストの開発が望まれている。
一歩をたどっており、これに伴い製造コスト削減は重要
な課題となっている。半導体パッケージ組立の中で、ダ
イアタッチペーストで半導体とリードフレームを接着す
る工程が有るが、この工程に関しては時間短縮、及び低
温硬化がポイントになっている。硬化の過程はバッチ式
オーブン法、インライン（熱盤等）で硬化させる方法に
大別されるが、コスト削減という観点からいずれの方法
でも硬化時間の短縮が重要となっている。インラインで
用いられるいわゆる速硬化性ペーストを用いた場合、通
常のダイマウントは、１５０℃から２００℃で３０秒か
ら６０秒の間で行われる。しかし今後は更に低温、短時
間硬化可能なペーストの開発が望まれている。
【０００３】更に 、オーブン硬化の場合も同様に生産
性の向上が要求されているので、硬化時間の短縮が不可
欠となる。オーブン硬化の場合、通常のダイマウントは
１５０℃から２００℃で６０分から１２０分の間で行わ
れるが、今後は２０分以内で硬化させることが要求され
るようになる。また現在はオーブン硬化からインライン
硬化へと移る過渡期にあるため、完全にインライン硬化
のみに絞り込むことはできない。従って、オーブン／イ
ンライン硬化併用ペーストの開発も併せて要求されてい
る。
性の向上が要求されているので、硬化時間の短縮が不可
欠となる。オーブン硬化の場合、通常のダイマウントは
１５０℃から２００℃で６０分から１２０分の間で行わ
れるが、今後は２０分以内で硬化させることが要求され
るようになる。また現在はオーブン硬化からインライン
硬化へと移る過渡期にあるため、完全にインライン硬化
のみに絞り込むことはできない。従って、オーブン／イ
ンライン硬化併用ペーストの開発も併せて要求されてい
る。
【０００４】一方、パッケージとしての信頼性は、特に
耐半田クラック性が重要であるが、ダイアタッチペース
トとしては特に低応力性、高接着性が必要である。
耐半田クラック性が重要であるが、ダイアタッチペース
トとしては特に低応力性、高接着性が必要である。
【０００５】ダイアタッチペーストのベースレジンはエ
ポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、等
が知られているが、例えばインライン硬化で３０秒以内
に硬化が可能及び／又はオーブン硬化で１５分以内で硬
化が可能であり且つ耐半田クラック性に適した特性を維
持する材料は全く見いだされていなかった。又、特性を
満足したとしても常温での粘度上昇が激しすぎ使用に適
さない材料しかなかった。
ポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、等
が知られているが、例えばインライン硬化で３０秒以内
に硬化が可能及び／又はオーブン硬化で１５分以内で硬
化が可能であり且つ耐半田クラック性に適した特性を維
持する材料は全く見いだされていなかった。又、特性を
満足したとしても常温での粘度上昇が激しすぎ使用に適
さない材料しかなかった。
【０００６】その他の樹脂としてはアクリレート樹脂が
あるが、硬化収縮の問題、接着性が乏しい等実用性のあ
るものは見いだされていなかった。
あるが、硬化収縮の問題、接着性が乏しい等実用性のあ
るものは見いだされていなかった。
【０００７】その中でもヒドロキシアルキルアクリル、
ジアルキレングリコール、ジイソシアネートを反応させ
て得られるウレタンアクリレートは主鎖骨格の柔軟性か
ら低応力化が期待される樹脂系である。しかし、この樹
脂単独では応力性に優れているものの、依然接着力に乏
しく問題があった。そこで、この問題を解決する方法と
して、さらにリン酸エステル類を用いる方法が特開平７
ー２９２０４８号公報等で提案されている。しかしなが
ら本発明者らの検討により、半導体分野において、半導
体チップを金属のリードフレーム又はガラスーエポキシ
樹脂を代表とする有機基板との接着に対してはそれらの
成分のみでは全く接着強度が得られない事が判明した。
これは、半導体チップとリードフレームに金線等を取り
付ける工程（以下ワイヤーボンディングという）には２
００℃以上まで温度を上げる必要があるためであり、前
記構成要素のみでは熱時接着力が全く得られず、本発明
用途のような高温時（２００℃〜３５０℃）における無
機表面と有機物の密着性には更なる改良が必要であっ
た。
ジアルキレングリコール、ジイソシアネートを反応させ
て得られるウレタンアクリレートは主鎖骨格の柔軟性か
ら低応力化が期待される樹脂系である。しかし、この樹
脂単独では応力性に優れているものの、依然接着力に乏
しく問題があった。そこで、この問題を解決する方法と
して、さらにリン酸エステル類を用いる方法が特開平７
ー２９２０４８号公報等で提案されている。しかしなが
ら本発明者らの検討により、半導体分野において、半導
体チップを金属のリードフレーム又はガラスーエポキシ
樹脂を代表とする有機基板との接着に対してはそれらの
成分のみでは全く接着強度が得られない事が判明した。
これは、半導体チップとリードフレームに金線等を取り
付ける工程（以下ワイヤーボンディングという）には２
００℃以上まで温度を上げる必要があるためであり、前
記構成要素のみでは熱時接着力が全く得られず、本発明
用途のような高温時（２００℃〜３５０℃）における無
機表面と有機物の密着性には更なる改良が必要であっ
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記アクリ
レート樹脂の欠点を改良すべく検討を行った結果、特定
のアクリレート樹脂、重合開始剤、カップリング剤とし
ての特定のリン酸系化合物及び脂環式エポキシ基を含む
アルコキシシラン、及び銀粉を組み合わせたところ、前
記半導体チップと金属フレーム又は有機基板との接着性
が優れていることを見いだした。しかし、ペースト製造
工程において接着剤全成分を混練し得られたペーストの
可使時間（粘度が１０％上昇する時間）が著しく悪くな
り、長時間、正確な塗布量を要求されるダイアタッチ用
途には問題があることがわかった。そこで原因を追究し
た結果、特定のウレタンジ（メタ）アクリレート、リン
酸エステル類、脂環式アルコキシシラン及び重合開始剤
を予め混練し、それぞれ常温又は加温状態で所定の時間
静置し、脂環式エポキシ基アルコキシシランとリン酸基
を有する（メタ）アクリレートを希釈条件下において十
分に反応させた後、残りの成分を配合し混練することに
よりペースト可使時間が充分に延長されることを見いだ
した。更に得られたペーストは、優れた接着性、低応力
性、耐半田クラック性を維持し、且つ非常に短時間でも
硬化が可能なダイアタッチペーストであることを見いだ
し、本発明を完成させるに至ったものである。
レート樹脂の欠点を改良すべく検討を行った結果、特定
のアクリレート樹脂、重合開始剤、カップリング剤とし
ての特定のリン酸系化合物及び脂環式エポキシ基を含む
アルコキシシラン、及び銀粉を組み合わせたところ、前
記半導体チップと金属フレーム又は有機基板との接着性
が優れていることを見いだした。しかし、ペースト製造
工程において接着剤全成分を混練し得られたペーストの
可使時間（粘度が１０％上昇する時間）が著しく悪くな
り、長時間、正確な塗布量を要求されるダイアタッチ用
途には問題があることがわかった。そこで原因を追究し
た結果、特定のウレタンジ（メタ）アクリレート、リン
酸エステル類、脂環式アルコキシシラン及び重合開始剤
を予め混練し、それぞれ常温又は加温状態で所定の時間
静置し、脂環式エポキシ基アルコキシシランとリン酸基
を有する（メタ）アクリレートを希釈条件下において十
分に反応させた後、残りの成分を配合し混練することに
よりペースト可使時間が充分に延長されることを見いだ
した。更に得られたペーストは、優れた接着性、低応力
性、耐半田クラック性を維持し、且つ非常に短時間でも
硬化が可能なダイアタッチペーストであることを見いだ
し、本発明を完成させるに至ったものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、次の（Ａ）成
分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有する事を特徴と
するダイアタッチペーストである。 （Ａ）ウレタンジアクリレート及び／又はウレタンジメ
タクリレート、下記構造（１）を有するリン酸基含有ア
クリレート及び／又はリン酸基含有メタクリレート、脂
環式エポキシ基を含むアルコキシシラン、重合開始剤を
０〜５０℃で反応させたもの、（Ｂ）下記構造（２ａ）
を有するモノアクリレート又は下記構造（２ｂ）を有す
るモノメタクリレート、（Ｃ）銀粉。
分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有する事を特徴と
するダイアタッチペーストである。 （Ａ）ウレタンジアクリレート及び／又はウレタンジメ
タクリレート、下記構造（１）を有するリン酸基含有ア
クリレート及び／又はリン酸基含有メタクリレート、脂
環式エポキシ基を含むアルコキシシラン、重合開始剤を
０〜５０℃で反応させたもの、（Ｂ）下記構造（２ａ）
を有するモノアクリレート又は下記構造（２ｂ）を有す
るモノメタクリレート、（Ｃ）銀粉。
【００１０】
【化１】 （式中、R:-H又は-CH3 ,a:0又は1、b:1又は2、c:1又は
2、b+c=3）
2、b+c=3）
【００１１】
【化２】 （式中、R1:脂環族、及び／又は芳香族基を含み、炭素
数１０以上の置換基）
数１０以上の置換基）
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に用いられるウレタンアク
リレートは常法によりヒドロキシアルキルアクリル酸、
ポリアルキレングリコール、ジイソシアネートの反応に
より合成される。
リレートは常法によりヒドロキシアルキルアクリル酸、
ポリアルキレングリコール、ジイソシアネートの反応に
より合成される。
【００１３】ヒドロキシアルキルアクリル酸の例として
は２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリレートがある。ポリアルキレングリコー
ルの例としてはポリエチレングリコールやポリプロピレ
ングリコール、ポリブチレングリコール等がある。又、
ジイソシアネートの例としてはヘキサメチレンジイソシ
アネート、イソフォロンジイソシアネート、トルエンジ
イソシアネート及びその水素添加物等がある。
は２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリレートがある。ポリアルキレングリコー
ルの例としてはポリエチレングリコールやポリプロピレ
ングリコール、ポリブチレングリコール等がある。又、
ジイソシアネートの例としてはヘキサメチレンジイソシ
アネート、イソフォロンジイソシアネート、トルエンジ
イソシアネート及びその水素添加物等がある。
【００１４】また、一般にウレタンジアクリレートは粘
度が高いためこのままではペースト化しても塗布作業性
が悪く実用に適さない。そこで希釈剤として（メタ）ア
クリル基を一つ含むモノ（メタ）アクリレートを添加す
る。更に本発明に使用されるモノ（メタ）アクリレート
は式（２ａ）、（２ｂ）で示され、さらには置換基Ｒ１
が脂環族、及び／又は芳香族基を含み置換基Ｒ１中の全
炭素数が１０個以上であることが必須である。この条件
を満たす事により希釈剤としての効果だけでなく嵩高い
置換基を有するため硬化中の収縮を押さえることがで
き、界面の接着信頼性を高めることができる。脂環族、
芳香族基を含まず炭素数が１０個以上の置換基の場合は
硬化収縮に関しては低減できるが脂肪族炭化水素の特性
により接着性が低下してしまうので好ましくない。モノ
（メタ）アクリレートの例としては
度が高いためこのままではペースト化しても塗布作業性
が悪く実用に適さない。そこで希釈剤として（メタ）ア
クリル基を一つ含むモノ（メタ）アクリレートを添加す
る。更に本発明に使用されるモノ（メタ）アクリレート
は式（２ａ）、（２ｂ）で示され、さらには置換基Ｒ１
が脂環族、及び／又は芳香族基を含み置換基Ｒ１中の全
炭素数が１０個以上であることが必須である。この条件
を満たす事により希釈剤としての効果だけでなく嵩高い
置換基を有するため硬化中の収縮を押さえることがで
き、界面の接着信頼性を高めることができる。脂環族、
芳香族基を含まず炭素数が１０個以上の置換基の場合は
硬化収縮に関しては低減できるが脂肪族炭化水素の特性
により接着性が低下してしまうので好ましくない。モノ
（メタ）アクリレートの例としては
【００１５】
【化３】
【００１６】等が挙げられる。本発明に用いられるリン
酸基含有エステル類は式（１）で示されるもので有れば
特に限定されるものではないが、例を挙げると日本化薬
(株)製ＰＭ−２１等である。
酸基含有エステル類は式（１）で示されるもので有れば
特に限定されるものではないが、例を挙げると日本化薬
(株)製ＰＭ−２１等である。
【００１７】成分（Ａ）と成分（Ｂ）の比は重量比で８
０／２０〜２０／８０である事が好ましい。成分（Ａ）
の量が８０／２０を超えるとペースト粘度が高すぎて塗
布作業性が悪くなる。一方、２０／８０よりも少ない
と、接着強度が得られなくなる。
０／２０〜２０／８０である事が好ましい。成分（Ａ）
の量が８０／２０を超えるとペースト粘度が高すぎて塗
布作業性が悪くなる。一方、２０／８０よりも少ない
と、接着強度が得られなくなる。
【００１８】次に、重合開始剤の例としては、有機過酸
化物やアゾ化合物等がある。有機過酸化物は、急速加熱
試験（試料1gを電熱板の上にのせ４℃/分で昇温したと
きの分解開始温度）における分解温度が４０℃から１４
０℃であることが好ましい。分解温度が４０℃に満たな
い場合は、常温における保存性が悪くなり、１４０℃を
超えると硬化時間が極端に長くなるためである。
化物やアゾ化合物等がある。有機過酸化物は、急速加熱
試験（試料1gを電熱板の上にのせ４℃/分で昇温したと
きの分解開始温度）における分解温度が４０℃から１４
０℃であることが好ましい。分解温度が４０℃に満たな
い場合は、常温における保存性が悪くなり、１４０℃を
超えると硬化時間が極端に長くなるためである。
【００１９】有機過酸化物の例としては、キュミルパー
オキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカ
ネート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオ
キシネオデカネート、１，１，３，３−テトラメチルブ
チルパーオキシネオデカネート、１，１，３，３−テト
ラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
ビス（４−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボ
ネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボ
ネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ３，５，５−
トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−
エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオ
キシ−２−エチルヘキサネート等があり、アゾ化合物の
例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、
１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエ
タン）等がある。
オキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカ
ネート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオ
キシネオデカネート、１，１，３，３−テトラメチルブ
チルパーオキシネオデカネート、１，１，３，３−テト
ラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
ビス（４−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボ
ネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボ
ネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ３，５，５−
トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−
エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオ
キシ−２−エチルヘキサネート等があり、アゾ化合物の
例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、
１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエ
タン）等がある。
【００２０】これら有機過酸化物及び／又はアゾ化合物
は単独あるいは硬化性を制御するため２種類以上を混合
して用いることもできる。更に、樹脂の保存性を向上す
るために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能
である。
は単独あるいは硬化性を制御するため２種類以上を混合
して用いることもできる。更に、樹脂の保存性を向上す
るために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能
である。
【００２１】これら有機過酸化物及び／又はアゾ化合物
の添加量としては、成分（Ａ）＋成分（Ｂ）の総重量に
対して０．１重量％から５重量％であることがることが
好ましく、０．１％以下だと硬化速度が遅くなり、５重
量％以上だと接着強度が低下するので好ましくない。
の添加量としては、成分（Ａ）＋成分（Ｂ）の総重量に
対して０．１重量％から５重量％であることがることが
好ましく、０．１％以下だと硬化速度が遅くなり、５重
量％以上だと接着強度が低下するので好ましくない。
【００２２】次に銀粉の例としては、球状又はフレーク
状の銀粉がある。平均粒径としては、０．５μｍ〜１５
μｍが好ましい。平均粒径が０．５μｍより小さいと製
品粘度が高くなり、ロール等の混練が不可能となり、ま
た平均粒径が１５μｍより大きいとディスペンサー等を
用いたペースト塗布時のノズル詰まり、または接着剤層
の厚みが制御しにくく好ましくない。添加量としては、
全ペーストに対し６０重量％から８５重量％の範囲であ
ることが好ましい。６０％に満たない場合、体積抵抗率
が高くなり、８５％を超えるとペースト粘度が高くな
り、塗布作業性において好ましくない。
状の銀粉がある。平均粒径としては、０．５μｍ〜１５
μｍが好ましい。平均粒径が０．５μｍより小さいと製
品粘度が高くなり、ロール等の混練が不可能となり、ま
た平均粒径が１５μｍより大きいとディスペンサー等を
用いたペースト塗布時のノズル詰まり、または接着剤層
の厚みが制御しにくく好ましくない。添加量としては、
全ペーストに対し６０重量％から８５重量％の範囲であ
ることが好ましい。６０％に満たない場合、体積抵抗率
が高くなり、８５％を超えるとペースト粘度が高くな
り、塗布作業性において好ましくない。
【００２３】次に、脂環式エポキシ基を含むアルコキシ
シランとは例えば、信越化学工業(株)・製、ＫＢＭ−３
０３等が知られている。
シランとは例えば、信越化学工業(株)・製、ＫＢＭ−３
０３等が知られている。
【００２４】式（１）で示されるアクリレート又はメタ
クリレートと脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラン
の総添加量は成分（Ａ）＋成分（Ｂ）の総重量に対して
０．１重量％から５重量％であることが好ましい。０．
１％以下だと接着性に効果を示さず、５％より多いと粘
度が著しく上昇する。
クリレートと脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラン
の総添加量は成分（Ａ）＋成分（Ｂ）の総重量に対して
０．１重量％から５重量％であることが好ましい。０．
１％以下だと接着性に効果を示さず、５％より多いと粘
度が著しく上昇する。
【００２５】更には、本発明において成分（Ａ）の各成
分は予め０〜５０℃の温度で反応させておくことが必須
である。０℃より低い温度では反応が充分に進まないの
で好ましくなく、５０℃を越えると副反応が起こるので
好ましくない。０〜５０℃の範囲で一時間以上反応させ
たものを本発明の成分（Ａ）として用いると得られるペ
ーストは保存安定性に優れ、低応力性、接着性及び速硬
化性に優れたものとなるので好ましい。
分は予め０〜５０℃の温度で反応させておくことが必須
である。０℃より低い温度では反応が充分に進まないの
で好ましくなく、５０℃を越えると副反応が起こるので
好ましくない。０〜５０℃の範囲で一時間以上反応させ
たものを本発明の成分（Ａ）として用いると得られるペ
ーストは保存安定性に優れ、低応力性、接着性及び速硬
化性に優れたものとなるので好ましい。
【００２６】本発明における樹脂ペーストは必要により
前述の重合禁止剤、消泡剤、界面活性剤、溶剤等の添加
剤を用いることができる。以下本発明を実施例で具体的
に説明する。
前述の重合禁止剤、消泡剤、界面活性剤、溶剤等の添加
剤を用いることができる。以下本発明を実施例で具体的
に説明する。
【００２７】
【実施例】 実施例１ ヒドロキシエチルアクリレート、ポリブチレングリコール、イソフォロンジイソ シアネートから成るウレタンジアクリレート（東亞合成(株)・製、Ｍー１６００ ） ５０重量部 リン酸基含有メタクリレート（日本化薬(株)、ＫＡＹＡＭＥＲ，ＰＭ−２１） １重量部 脂環式エポキシアルコキシシラン（信越化学工業(株)、ＫＢＭ−３０３） ０．５重量部 有機過酸化物開始剤（日本油脂(株)製、パークミルＮＤ） １．０重量部
【００２８】上記原材料を３本ロールにて混練、透明均
一粘稠溶液とした後に２５℃恒温器中にて２４時間静置
し反応させる。得られた溶液（以下ワニスという）２５
重量部に対してフェノキシジエチレングリコールモノア
クリレート（新中村化学工業(株)・製、ＡＭＰ−２０Ｇ
Ｙ）２５重量部、銀粉（デグサ社製、ＳＦ−６５）１３
０重量部及び銀粉（(株)徳力化学研究所・製、ＴＣＧー
１）２０重量部を混合し、再度３本ロールにて分散混練
する。続いて真空下脱泡処理をして銀ペーストを得た。
一粘稠溶液とした後に２５℃恒温器中にて２４時間静置
し反応させる。得られた溶液（以下ワニスという）２５
重量部に対してフェノキシジエチレングリコールモノア
クリレート（新中村化学工業(株)・製、ＡＭＰ−２０Ｇ
Ｙ）２５重量部、銀粉（デグサ社製、ＳＦ−６５）１３
０重量部及び銀粉（(株)徳力化学研究所・製、ＴＣＧー
１）２０重量部を混合し、再度３本ロールにて分散混練
する。続いて真空下脱泡処理をして銀ペーストを得た。
【００２９】得られた銀ペーストの粘度は、Ｅ型回転粘
度計を用いて調製直後及び１週間経過後（２５℃下）に
測定、２．５ｒｐｍでの値から粘度上昇率を算出した。
その結果、粘度上昇率は約９％に留まり、冷凍保存しな
くても長期保存可能であることが明らかになった。更に
４２アロイ製フレームに得られた銀ペーストを塗布後６
ｍｍ角のチップをマウントし、オーブン中（１５０℃１
５分）又は熱盤上（１７５℃６０秒）にて硬化させた。
接着強度は常温（２５℃）及び熱時（２５０℃）にて自
動せん断強度測定装置を用いて測定した。その結果、ワ
イヤーボンディング温度（約２５０℃）においても十分
な接着強度が得られることが確認され、超音波探傷機を
用いてもチップの剥離は全く観測されなかった（表１に
示す）。
度計を用いて調製直後及び１週間経過後（２５℃下）に
測定、２．５ｒｐｍでの値から粘度上昇率を算出した。
その結果、粘度上昇率は約９％に留まり、冷凍保存しな
くても長期保存可能であることが明らかになった。更に
４２アロイ製フレームに得られた銀ペーストを塗布後６
ｍｍ角のチップをマウントし、オーブン中（１５０℃１
５分）又は熱盤上（１７５℃６０秒）にて硬化させた。
接着強度は常温（２５℃）及び熱時（２５０℃）にて自
動せん断強度測定装置を用いて測定した。その結果、ワ
イヤーボンディング温度（約２５０℃）においても十分
な接着強度が得られることが確認され、超音波探傷機を
用いてもチップの剥離は全く観測されなかった（表１に
示す）。
【００３０】その他の評価方法ワイヤーボンディング後
の剥離：リードフレームに６ｍｍ×１５ｍｍのチップを
マウント後硬化し、２５０℃にてワイヤーボンディング
を行いチップの剥離の有無を観察した。
の剥離：リードフレームに６ｍｍ×１５ｍｍのチップを
マウント後硬化し、２５０℃にてワイヤーボンディング
を行いチップの剥離の有無を観察した。
【００３１】反り値：低応力性の評価として測定した。
厚み２００μｍの銅フレームに６ｍｍ×１５ｍｍ×０．
３ｍｍのシリコンチップをペーストを用いて１７５℃６
０秒でペースト厚が２０μｍになるように接着し、接触
式表面粗さ計を用いて長手方向のチップの変位を測定し
その高低差により反り値を測定した。
厚み２００μｍの銅フレームに６ｍｍ×１５ｍｍ×０．
３ｍｍのシリコンチップをペーストを用いて１７５℃６
０秒でペースト厚が２０μｍになるように接着し、接触
式表面粗さ計を用いて長手方向のチップの変位を測定し
その高低差により反り値を測定した。
【００３２】耐半田クラック性：スミコンＥＭＥ−７３
２０（住友ベークライト(株)・製）の封止材料を用い、
下記の条件で成形したパッケージを８５℃、相対湿度８
５％、１６８時間吸水処理した後、ＩＲリフロー（２４
０℃、１０秒）にかけ、断面観察により内部クラックの
数を測定し耐半田クラック性の指標とした。
２０（住友ベークライト(株)・製）の封止材料を用い、
下記の条件で成形したパッケージを８５℃、相対湿度８
５％、１６８時間吸水処理した後、ＩＲリフロー（２４
０℃、１０秒）にかけ、断面観察により内部クラックの
数を測定し耐半田クラック性の指標とした。
【００３３】 パッケージ：８０ｐＱＦＰ（１４×２０×２ｍｍ） チップサイズ：７．５×７．５ｍｍ（アルミ配線のみ） リードフレーム：４２アロイ 成形：１７５℃、２分間 ポストモールドキュア：１７５℃、４時間 全パッケージ数：１２ 総合評価：ダイアタッチペーストとして使用できるもの
を○、使用不可能なものを×として評価した。
を○、使用不可能なものを×として評価した。
【００３４】実施例２〜８、比較例１〜３、７ 表１及び表２に示した組成、条件以外は全く実施例１と
同一の方法にて銀ペーストを得、その特性を評価した。
結果は表１及び表２に示してあるとおりである。
同一の方法にて銀ペーストを得、その特性を評価した。
結果は表１及び表２に示してあるとおりである。
【００３５】比較例４ 実施例１のワニスの成分からリン酸基含有メタクリレー
トを除いた以外はすべて実施例１と同様の方法でペース
トを得、評価した。
トを除いた以外はすべて実施例１と同様の方法でペース
トを得、評価した。
【００３６】比較例５ 実施例１のワニスの成分から脂環式アルコキシシランを
除いた以外はすべて実施例１と同様の方法でペーストを
得、評価した。 比較例６ 実施例１のワニスの成分からウレタンジアクリレートを
除いた以外はすべて実施例１と同様の方法でペーストを
得、評価した。
除いた以外はすべて実施例１と同様の方法でペーストを
得、評価した。 比較例６ 実施例１のワニスの成分からウレタンジアクリレートを
除いた以外はすべて実施例１と同様の方法でペーストを
得、評価した。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
【００３９】
【化４】
【００４０】
【化５】
【００４１】重合開始剤１：日本油脂(株)・製、キュミ
ルパーオキシネオデカネート（急速加熱試験における分
解温度：６５℃） 銀分１：デグサ社製、ＳＦ−６５ 銀粉２：(株)徳力化学研究所製、ＴＣＧ−１
ルパーオキシネオデカネート（急速加熱試験における分
解温度：６５℃） 銀分１：デグサ社製、ＳＦ−６５ 銀粉２：(株)徳力化学研究所製、ＴＣＧ−１
【００４２】
【発明の効果】本発明により、低応力性及び速硬化性の
他に、従来の課題であった保存性及び接着性を併せ持っ
た工業的に有用な半導体接着用ペーストが製造可能とな
った。
他に、従来の課題であった保存性及び接着性を併せ持っ
た工業的に有用な半導体接着用ペーストが製造可能とな
った。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−304169（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−292048（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−326635（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−130600（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−330441（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−12551（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−171943（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−171944（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−172205（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 C09J 4/00 C09J 9/00 C09J 11/04 C09J 175/00 C08F 290/00
Claims (7)
- 【請求項１】次の（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成
分を含有する事を特徴とするダイアタッチペースト。 （Ａ）ウレタンジアクリレート及び／又はウレタンジメ
タクリレート、下記構造（１）を有するリン酸基含有ア
クリレート及び／又はリン酸基含有メタクリレート、脂
環式エポキシ基を含むアルコキシシラン、重合開始剤を
０〜５０℃で反応させたもの、（Ｂ）下記構造（２ａ）
を有するモノアクリレート又は下記構造（２ｂ）を有す
るモノメタクリレート、（Ｃ）銀粉。 【化１】 （式中、R:-H又は-CH3 ,a:0又は1、b:1又は2、c:1又は
2、b+c=3） 【化２】 （式中、R1:脂環族、及び／又は芳香族基を含み、炭素
数１０以上の置換基） - 【請求項２】 成分(Ａ)と成分(Ｂ)の比が、重量比で８
０／２０〜２０／８０である請求項１記載のダイアタッ
チペースト。 - 【請求項３】 成分（Ａ）の重合開始剤が、急速加熱試
験における分解温度が４０℃〜１４０℃である有機過酸
化物、及び／又はアゾ化合物である請求項１又は２記載
のダイアタッチペースト。 - 【請求項４】 成分（Ａ）中の重合開始剤の量が、成分
Ａ＋成分Ｂ総重量に対して０．１重量％〜５重量％であ
る請求項１、２又は３記載のダイアタッチペースト。 - 【請求項５】 成分（Ｃ）の平均粒径が０．５〜１５μ
ｍである請求項１、２、３又は４記載のダイアタッチペ
ースト。 - 【請求項６】 成分（Ｃ）の添加量が成分（Ａ）〜成分
（Ｃ）総重量の６０重量％〜８５重量％である請求項
１、２、３、４又は５記載のダイアタッチペースト。 - 【請求項７】 成分（Ａ）に用いられるリン酸基含有ア
クリレート及び／又はリン酸基含有メタクリレートと脂
環式エポキシを含むアルコキシシランの総重量が、成分
（Ａ）＋成分（Ｂ）の総重量に対して、０．１〜５重量
％である請求項１、２、３、４、５又は６記載のダイア
タッチペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35118797A JP3209954B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | ダイアタッチペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35118797A JP3209954B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | ダイアタッチペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186297A JPH11186297A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3209954B2 true JP3209954B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=18415651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35118797A Expired - Fee Related JP3209954B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | ダイアタッチペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3209954B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5844589B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2016-01-20 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体 |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP35118797A patent/JP3209954B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11186297A (ja) | 1999-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20090057687A (ko) | 플루오르를 포함하는 자외선(광)경화형 점착제 조성물 및이를 이용한 점착필름 | |
| US20180079935A1 (en) | Thermocurable electroconductive adhesive | |
| JP3313053B2 (ja) | ダイアタッチペーストの製造方法 | |
| JP3313054B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JP2001257219A (ja) | ダイアタッチペースト及び半導体装置 | |
| JP3209959B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JPH11269452A (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JPH11293213A (ja) | ダイアタッチペーストの製造方法 | |
| JP3209954B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JP3313055B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JP2001257220A (ja) | ダイアタッチペースト及び半導体装置 | |
| JP3503736B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JP3389083B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JP3209961B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JP3473944B2 (ja) | ダイアタッチペースト及び半導体装置 | |
| JP3473943B2 (ja) | ダイアタッチペースト及び半導体装置 | |
| JP3456920B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JP3705529B2 (ja) | 絶縁性ダイアタッチペースト | |
| JP3469497B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JP3209958B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JP3871828B2 (ja) | ダイアタッチペースト及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP3469499B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JPH11263942A (ja) | ダイアタッチペースト | |
| JP3705530B2 (ja) | 絶縁性ダイアタッチペースト | |
| JP3919157B2 (ja) | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090713 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |