JPH11269452A - ダイアタッチペースト - Google Patents
ダイアタッチペーストInfo
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- JPH11269452A JPH11269452A JP7754198A JP7754198A JPH11269452A JP H11269452 A JPH11269452 A JP H11269452A JP 7754198 A JP7754198 A JP 7754198A JP 7754198 A JP7754198 A JP 7754198A JP H11269452 A JPH11269452 A JP H11269452A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を
示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイ
アタッチペーストを提供する。 【解決手段】 （Ａ）ヒドロキシアルキルアクリル酸又
はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシ
アネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート
またはメタクリレート、（Ｂ）アクリル又はメタクリル
変性ポリブタジエン （Ｃ）モノアクリレート又はモノメタクリレート、
（Ｄ）リン酸基含有アクリレート又はリン酸基含有メタ
クリレート、（Ｅ）脂環式エポキシ基を有するアルコキ
シシラン、（Ｆ）有機過酸化物及び／又はアゾ化合物、
及び（Ｇ）銀粉を必須成分とするダイアタッチペース
ト。
示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイ
アタッチペーストを提供する。 【解決手段】 （Ａ）ヒドロキシアルキルアクリル酸又
はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシ
アネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート
またはメタクリレート、（Ｂ）アクリル又はメタクリル
変性ポリブタジエン （Ｃ）モノアクリレート又はモノメタクリレート、
（Ｄ）リン酸基含有アクリレート又はリン酸基含有メタ
クリレート、（Ｅ）脂環式エポキシ基を有するアルコキ
シシラン、（Ｆ）有機過酸化物及び／又はアゾ化合物、
及び（Ｇ）銀粉を必須成分とするダイアタッチペース
ト。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、低応力性、吸湿後
の接着性（耐半田クラック性）及び速硬化性に優れた半
導体接着用（ダイアタッチ）ペーストに関するものであ
る。
の接着性（耐半田クラック性）及び速硬化性に優れた半
導体接着用（ダイアタッチ）ペーストに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】最近のコンピューターの普及に伴い半導
体パッケージの生産量は年々増加し続けており、その製
造コスト削減は重要な課題となっている。半導体パッケ
ージ組立にはダイアタッチペーストで半導体（ＩＣチッ
プ）とリードフレームを接着する工程があるが、この工
程において時間短縮及び低温硬化が生産効率を上げるた
めにも重要な要件となる。ダイアタッチペーストの硬化
方法としては、バッチ式オーブン法、インライン（熱盤
等）で硬化させる方法があり、コスト削減という観点か
らインラインで硬化させる方法が広まりつつある。イン
ライン硬化用に調製した速硬化性ペーストを用いた場
合、通常のダイマウント（チップ接着）工程は１５０℃
から２００℃の温度下において３０秒から６０秒の間で
行われる。しかし今後は更に低温、短時間硬化可能なペ
ーストの開発が望まれている。
体パッケージの生産量は年々増加し続けており、その製
造コスト削減は重要な課題となっている。半導体パッケ
ージ組立にはダイアタッチペーストで半導体（ＩＣチッ
プ）とリードフレームを接着する工程があるが、この工
程において時間短縮及び低温硬化が生産効率を上げるた
めにも重要な要件となる。ダイアタッチペーストの硬化
方法としては、バッチ式オーブン法、インライン（熱盤
等）で硬化させる方法があり、コスト削減という観点か
らインラインで硬化させる方法が広まりつつある。イン
ライン硬化用に調製した速硬化性ペーストを用いた場
合、通常のダイマウント（チップ接着）工程は１５０℃
から２００℃の温度下において３０秒から６０秒の間で
行われる。しかし今後は更に低温、短時間硬化可能なペ
ーストの開発が望まれている。
【０００３】一方、完成したパッケージの信頼性として
は、特に大チップにおける耐半田クラック性が重要であ
り、半田接着時に高温下にさらされた場合でもダイアタ
ッチペースト層の剥離から生じるパッケージのクラック
を阻止するために、ダイアタッチペーストには特に低応
力性、吸湿処理後の接着性が要求される。
は、特に大チップにおける耐半田クラック性が重要であ
り、半田接着時に高温下にさらされた場合でもダイアタ
ッチペースト層の剥離から生じるパッケージのクラック
を阻止するために、ダイアタッチペーストには特に低応
力性、吸湿処理後の接着性が要求される。
【０００４】ダイアタッチペーストのベース樹脂はエポ
キシ樹脂を中心に、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹
脂等が知られているが、インライン（例えば３０秒以
内）で硬化させたペーストがワイヤーボンディング温度
（約２５０℃）においても接着強度を保ち、且つ耐半田
クラック性に適した特性（低応力性・吸湿処理後の接着
性等）を維持する材料は全く見いだされていなかった。
また、たとえ特性を満足させることが出来たとしても常
温におけるペーストの粘度上昇が激しく（ポットライフ
が短く）、商品として提供するに適さない材料のみしか
存在しなかった。またその他の樹脂としてはアクリレー
ト樹脂（ウレタン結合等を導入していない一般的なアク
リレート樹脂）が候補としてあげられていたが、硬化物
が脆く硬化収縮が大きい等の問題があり接着性に乏しく
ペーストとして使用できるものは全く得られていなかっ
た。
キシ樹脂を中心に、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹
脂等が知られているが、インライン（例えば３０秒以
内）で硬化させたペーストがワイヤーボンディング温度
（約２５０℃）においても接着強度を保ち、且つ耐半田
クラック性に適した特性（低応力性・吸湿処理後の接着
性等）を維持する材料は全く見いだされていなかった。
また、たとえ特性を満足させることが出来たとしても常
温におけるペーストの粘度上昇が激しく（ポットライフ
が短く）、商品として提供するに適さない材料のみしか
存在しなかった。またその他の樹脂としてはアクリレー
ト樹脂（ウレタン結合等を導入していない一般的なアク
リレート樹脂）が候補としてあげられていたが、硬化物
が脆く硬化収縮が大きい等の問題があり接着性に乏しく
ペーストとして使用できるものは全く得られていなかっ
た。
【０００５】リードフレームの材質としては例えば４２
アロイや銅、ニッケル／パラジウム等の金属が主流とな
っているが、最近ではコンピューターの高性能化のた
め、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージがさか
んに用いられるようになってきている。そのため、チッ
プ（半導体）とソルダーレジスト（有機基板）との接着
性がかなり重視されるようになってきている。この場
合、１５０℃〜２００℃下で６０〜１２０分間かけて硬
化させるペーストは既にエポキシ樹脂を用いて商品化さ
れているが、今後は更なる生産性向上を目指して１５分
以内の硬化が要求されるようになってきたため、新しい
材料の開発が必要となっている。
アロイや銅、ニッケル／パラジウム等の金属が主流とな
っているが、最近ではコンピューターの高性能化のた
め、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージがさか
んに用いられるようになってきている。そのため、チッ
プ（半導体）とソルダーレジスト（有機基板）との接着
性がかなり重視されるようになってきている。この場
合、１５０℃〜２００℃下で６０〜１２０分間かけて硬
化させるペーストは既にエポキシ樹脂を用いて商品化さ
れているが、今後は更なる生産性向上を目指して１５分
以内の硬化が要求されるようになってきたため、新しい
材料の開発が必要となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のアク
リレート樹脂の欠点を改良し、速硬化性、低応力性、様
々な材質のフレームに対する接着性及び吸湿後の接着性
（耐半田クラック性）に優れたダイアタッチペーストの
開発を試みたものである。
リレート樹脂の欠点を改良し、速硬化性、低応力性、様
々な材質のフレームに対する接着性及び吸湿後の接着性
（耐半田クラック性）に優れたダイアタッチペーストの
開発を試みたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、このような
アクリレート樹脂の欠点を改良すべく検討を行った結
果、柔軟かつ粘性のあるウレタン構造を導入したアクリ
レート又はメタクリレート樹脂をベース樹脂とし、そこ
に特定の反応性希釈剤、特定のカップリング剤、重合開
始剤の組み合わせを混合することにより優れた接着性
（速硬化性）、低応力性を有するダイアタッチペースト
を得ることに成功した。更に、ウレタンアクリレートの
ソフトセグメント構造として、コア構造にラクトン変性
構造を導入することにより吸湿処理（８５℃／８５％）
後も接着強度を維持することに成功、更にそこに（メ
タ）アクリレート変性ブタジエンを添加することで疎水
性を増加させ耐半田クラック性をも実現することが可能
となった。その上、このペーストが有機基板に対して短
時間（１５分以内）で硬化させた場合についても同様に
優れた接着力が得られることを見いだしたので、本願発
明を完成させるに至ったものである。
アクリレート樹脂の欠点を改良すべく検討を行った結
果、柔軟かつ粘性のあるウレタン構造を導入したアクリ
レート又はメタクリレート樹脂をベース樹脂とし、そこ
に特定の反応性希釈剤、特定のカップリング剤、重合開
始剤の組み合わせを混合することにより優れた接着性
（速硬化性）、低応力性を有するダイアタッチペースト
を得ることに成功した。更に、ウレタンアクリレートの
ソフトセグメント構造として、コア構造にラクトン変性
構造を導入することにより吸湿処理（８５℃／８５％）
後も接着強度を維持することに成功、更にそこに（メ
タ）アクリレート変性ブタジエンを添加することで疎水
性を増加させ耐半田クラック性をも実現することが可能
となった。その上、このペーストが有機基板に対して短
時間（１５分以内）で硬化させた場合についても同様に
優れた接着力が得られることを見いだしたので、本願発
明を完成させるに至ったものである。
【０００８】即ち本発明は、下記（Ａ）〜（Ｇ）を必須
成分とし、それぞれの重量比が［ａ］〜［ｆ］で表され
るダイアタッチペーストである。 （Ａ）ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル
酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反
応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタク
リレート、（Ｂ）アクリル又はメタクリル変性ポリブタ
ジエン （Ｃ）一般式（１ａ）で示されるモノアクリレート又は
一般式（１ｂ）で示されるモノメタクリレート、（Ｄ）
一般式（２）で示されるリン酸基含有アクリレート又は
一般式（３）で示されるリン酸基含有メタクリレート、
（Ｅ）脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、
（Ｆ）有機過酸化物及び／又はアゾ化合物、及び（Ｇ）
銀粉。
成分とし、それぞれの重量比が［ａ］〜［ｆ］で表され
るダイアタッチペーストである。 （Ａ）ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル
酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反
応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタク
リレート、（Ｂ）アクリル又はメタクリル変性ポリブタ
ジエン （Ｃ）一般式（１ａ）で示されるモノアクリレート又は
一般式（１ｂ）で示されるモノメタクリレート、（Ｄ）
一般式（２）で示されるリン酸基含有アクリレート又は
一般式（３）で示されるリン酸基含有メタクリレート、
（Ｅ）脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、
（Ｆ）有機過酸化物及び／又はアゾ化合物、及び（Ｇ）
銀粉。
【０００９】
【化１】 （式中、R1:脂環族、及び／又は芳香族基を含み、炭素
数１０以上の置換基）
数１０以上の置換基）
【００１０】
【化２】 （式（２）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3）
3）
【００１１】
【化３】 （式（３）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3）
3）
【００１２】 ［ａ］４≦Ａ／Ｂ≦１００ ［ｂ］０．３≦（Ａ＋Ｂ）／Ｃ≦６．０ ［ｃ］０．００１≦（Ｄ＋Ｅ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．
０５ ［ｄ］０．１≦Ｄ／Ｅ≦１０ ［ｅ］０．００１≦Ｆ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．０５ ［ｆ］０．６０≦Ｇ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ）
≦０．８５
０５ ［ｄ］０．１≦Ｄ／Ｅ≦１０ ［ｅ］０．００１≦Ｆ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．０５ ［ｆ］０．６０≦Ｇ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ）
≦０．８５
【００１３】
【発明の実態の形態】本発明に用いられるウレタンアク
リレート（成分Ａ）は常法によりヒドロキシアルキルア
クリル酸、ラクトン変性ジオール、ジイソシアネートの
反応により合成される。
リレート（成分Ａ）は常法によりヒドロキシアルキルア
クリル酸、ラクトン変性ジオール、ジイソシアネートの
反応により合成される。
【００１４】ヒドロキシアルキルアクリル酸の例として
は２−ヒドロキシエチルアクリレート又はメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート又はメタクリ
レートがある。ラクトン変性ジオールの例としてはポリ
（ε−カプロラクトン）ジオールや、アルキレングリコ
ール（例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル等がある）及びε−カプロラクトンの共重合体等があ
る。又、ジイソシアネートの例としてはヘキサメチレン
ジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ト
ルエンジイソシアネート及びその水素添加物等がある。
は２−ヒドロキシエチルアクリレート又はメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート又はメタクリ
レートがある。ラクトン変性ジオールの例としてはポリ
（ε−カプロラクトン）ジオールや、アルキレングリコ
ール（例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル等がある）及びε−カプロラクトンの共重合体等があ
る。又、ジイソシアネートの例としてはヘキサメチレン
ジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ト
ルエンジイソシアネート及びその水素添加物等がある。
【００１５】成分Ｂの例としては、例えば日石ポリブタ
ジエン：ＭＡＣ−１０００−８０（アクリレート変
性）、及びＭＭ−１０００−８０（メタクリレート変
性）等（日本石油化学（株）・製）が挙げられる。
ジエン：ＭＡＣ−１０００−８０（アクリレート変
性）、及びＭＭ−１０００−８０（メタクリレート変
性）等（日本石油化学（株）・製）が挙げられる。
【００１６】成分Ａと成分Ｂの配合比は４≦Ａ／Ｂ≦１
００であることが必要である。４を下回るとペーストの
硬化性が著しく悪くなり、硬化物も脆くなる。逆に１０
０を上回ると耐湿接着性が低下する。
００であることが必要である。４を下回るとペーストの
硬化性が著しく悪くなり、硬化物も脆くなる。逆に１０
０を上回ると耐湿接着性が低下する。
【００１７】成分Ａ及び成分Ｂは粘度が高いためこのま
まではペースト化しても塗布作業性が悪く実用に適さな
い。そこで反応性希釈剤として（メタ）アクリル基を一
つ含むモノ（メタ）アクリレートを添加する。更に本発
明に使用されるモノ（メタ）アクリレートは式（１ａ）
又は（１ｂ）で示され、さらには置換基Ｒ1が脂環族、
及び／又は芳香族基を含み置換基Ｒ1中の全炭素数が１
０個以上であることが必須である。この条件を満たす事
により希釈剤としての効果だけでなく嵩高い置換基を有
するため硬化中の収縮を押さえることができ、界面の接
着信頼性を高めることができる。脂環族、芳香族基を含
まず炭素数が１０個以上の置換基の場合は硬化収縮に関
しては低減できるが脂肪族炭化水素の特性により接着性
が低下してしまうので好ましくない。モノ（メタ）アク
リレートの例としては、一般式（１ａ）又は（１ｂ）の
Ｒ1が、
まではペースト化しても塗布作業性が悪く実用に適さな
い。そこで反応性希釈剤として（メタ）アクリル基を一
つ含むモノ（メタ）アクリレートを添加する。更に本発
明に使用されるモノ（メタ）アクリレートは式（１ａ）
又は（１ｂ）で示され、さらには置換基Ｒ1が脂環族、
及び／又は芳香族基を含み置換基Ｒ1中の全炭素数が１
０個以上であることが必須である。この条件を満たす事
により希釈剤としての効果だけでなく嵩高い置換基を有
するため硬化中の収縮を押さえることができ、界面の接
着信頼性を高めることができる。脂環族、芳香族基を含
まず炭素数が１０個以上の置換基の場合は硬化収縮に関
しては低減できるが脂肪族炭化水素の特性により接着性
が低下してしまうので好ましくない。モノ（メタ）アク
リレートの例としては、一般式（１ａ）又は（１ｂ）の
Ｒ1が、
【００１８】
【化４】
【００１９】等が挙げられ、一種又は複数を配合して添
加する事ができる。
加する事ができる。
【００２０】成分Ａ及び成分Ｂに対する成分Ｃの割合は
０．３≦（Ａ＋Ｂ）／Ｃ≦６．０であることが好まし
い。０．３を下回ると架橋密度が極端に低下し、熱時接
着力が低下する。一方、６．０を上回ると粘度が高くな
りすぎ、塗布作業性が悪化し好ましくない。
０．３≦（Ａ＋Ｂ）／Ｃ≦６．０であることが好まし
い。０．３を下回ると架橋密度が極端に低下し、熱時接
着力が低下する。一方、６．０を上回ると粘度が高くな
りすぎ、塗布作業性が悪化し好ましくない。
【００２１】次に、脂環式エポキシ基を含むアルコキシ
シランとは例えば、信越化学工業(株)・製、ＫＢＭ−３
０３等が知られている。成分Ｄと成分Ｅの総添加量は成
分Ａ〜Ｃの総重量に対して０．００１≦（Ｄ＋Ｅ）／
（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．０５であることが好ましい。０．
００１を下回ると接着性に効果を示さず、０．０５より
多いと成分Ｄと成分Ｅの反応に伴い粘度が著しく上昇す
るとともに接着性がかえって低下する。
シランとは例えば、信越化学工業(株)・製、ＫＢＭ−３
０３等が知られている。成分Ｄと成分Ｅの総添加量は成
分Ａ〜Ｃの総重量に対して０．００１≦（Ｄ＋Ｅ）／
（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．０５であることが好ましい。０．
００１を下回ると接着性に効果を示さず、０．０５より
多いと成分Ｄと成分Ｅの反応に伴い粘度が著しく上昇す
るとともに接着性がかえって低下する。
【００２２】本発明において成分Ｄと成分Ｅは必須成分
であり一方がかけても本発明を具現する事はできない。
その構成比は０．１≦Ｄ／Ｅ≦１０が好ましい。０．１
を下回るとアルコキシシランの濃度が低くなり接着界面
への効果が低下する。また１０を越えるとリン酸基濃度
が高くなり必要以上に接着界面に作用し接着性を低下さ
せてしまう。
であり一方がかけても本発明を具現する事はできない。
その構成比は０．１≦Ｄ／Ｅ≦１０が好ましい。０．１
を下回るとアルコキシシランの濃度が低くなり接着界面
への効果が低下する。また１０を越えるとリン酸基濃度
が高くなり必要以上に接着界面に作用し接着性を低下さ
せてしまう。
【００２３】成分Ｄ及び成分Ｅの作用としてはは両者が
混合することにより、脂環式エポキシが重合し、側鎖に
アルコキシシランがあるオリゴマーが生成し、界面への
接着が強固になると推定される。
混合することにより、脂環式エポキシが重合し、側鎖に
アルコキシシランがあるオリゴマーが生成し、界面への
接着が強固になると推定される。
【００２４】次に有機過酸化物の例としては、キュミル
パーオキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシネオ
デカネート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパ
ーオキシネオデカネート、１，１，３，３−テトラメチ
ルブチルパーオキシネオデカネート、１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ビス（４−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカ
ーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカ
ーボネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−
３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパ
ーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ３，５，
５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−
２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパ
ーオキシ−２−エチルヘキサネート等があり、アゾ化合
物の例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリ
ル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニ
ルエタン）等がある。
パーオキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシネオ
デカネート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパ
ーオキシネオデカネート、１，１，３，３−テトラメチ
ルブチルパーオキシネオデカネート、１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ビス（４−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカ
ーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカ
ーボネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−
３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパ
ーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ３，５，
５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−
２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパ
ーオキシ−２−エチルヘキサネート等があり、アゾ化合
物の例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリ
ル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニ
ルエタン）等がある。
【００２５】これら有機過酸化物及び／又はアゾ化合物
は単独あるいは硬化性を制御するため２種類以上を混合
して用いることもできる。更に、樹脂の保存性を向上す
るために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能
である。
は単独あるいは硬化性を制御するため２種類以上を混合
して用いることもできる。更に、樹脂の保存性を向上す
るために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能
である。
【００２６】これら有機過酸化物及び／又はアゾ化合物
の添加量としては０．００１≦Ｆ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦
０．０５であることが好ましい。０．００１より少ない
と硬化速度が遅くなり、０．０５より多いと有機過酸化
物及び／又はアゾ化合物同士の反応等により接着強度が
低下したり、ペーストのポットライフが悪くなり好まし
くない。
の添加量としては０．００１≦Ｆ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦
０．０５であることが好ましい。０．００１より少ない
と硬化速度が遅くなり、０．０５より多いと有機過酸化
物及び／又はアゾ化合物同士の反応等により接着強度が
低下したり、ペーストのポットライフが悪くなり好まし
くない。
【００２７】次に銀粉の例としては、フレーク状が好ま
しく、さらには平均粒径としては、０．５μｍ〜１５μ
ｍが好ましい。平均粒径が０．５μｍより小さいと製品
粘度が高くなり、ロール等の混練が不可能となり、また
平均粒径が１５μｍより大きいとディスペンサー等を用
いたペースト塗布時のノズル詰まり、または接着剤層の
厚みが制御しにくく好ましくない。添加量としては、全
ペーストに対し６０重量％から８５重量％の範囲である
ことが好ましい。６０％に満たない場合、体積抵抗率が
高くなり、８５％を超えるとペースト粘度が高くなり、
塗布作業性において好ましくない。
しく、さらには平均粒径としては、０．５μｍ〜１５μ
ｍが好ましい。平均粒径が０．５μｍより小さいと製品
粘度が高くなり、ロール等の混練が不可能となり、また
平均粒径が１５μｍより大きいとディスペンサー等を用
いたペースト塗布時のノズル詰まり、または接着剤層の
厚みが制御しにくく好ましくない。添加量としては、全
ペーストに対し６０重量％から８５重量％の範囲である
ことが好ましい。６０％に満たない場合、体積抵抗率が
高くなり、８５％を超えるとペースト粘度が高くなり、
塗布作業性において好ましくない。
【００２８】本発明における樹脂ペーストは必要により
前述の重合禁止剤、消泡剤、界面活性剤、溶剤、可塑
剤、チキソ調整剤等の添加剤を用いることができる。更
に、粘度（作業性）調節（低下）のために成分Ｃとは異
なる構造を有する単官能（メタ）アクリレート、及び／
又は二官能（メタ）アクリレートを添加することも可能
である。その例としては、ラウリルアクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジアクリレート等がある。
前述の重合禁止剤、消泡剤、界面活性剤、溶剤、可塑
剤、チキソ調整剤等の添加剤を用いることができる。更
に、粘度（作業性）調節（低下）のために成分Ｃとは異
なる構造を有する単官能（メタ）アクリレート、及び／
又は二官能（メタ）アクリレートを添加することも可能
である。その例としては、ラウリルアクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジアクリレート等がある。
【００２９】以下本発明を実施例で具体的に説明する。
【００３０】
【実施例】 実施例１ ヒドロキシエチルアクリレート、ε−カプロラクトン及びエチレングリコール の反応により得られるジオール、イソフォロンジイソシアネートから成るウレタ ンジアクリレート（但し、希釈剤として１，６−ヘキサンジオールジアクリレー トを１２％含有する）（ダイセル・ユーシービー(株)・製、ＥＢ−２８４） ４７．５重量部 メタクリル変性ポリブタジエン（日本石油化学（株）・製、ＭＭ−１０００−８ ０） ２．５重量部 ノニルフェノールプロピレンオキサイド変性モノアクリレート（東亞合成(株)・ 製、Ｍ−１１７） ２５重量部 フェノキシジエチレングリコールモノアクリレート（新中村化学工業(株)・製、 ＡＭＰ−２０ＧＹ） ２５重量部 リン酸基含有メタクリレート（日本化薬(株)、ＫＡＹＡＭＥＲ，ＰＭ−２１） １重量部 脂環式エポキシアルコキシシラン（信越化学工業(株)、ＫＢＭ−３０３） ０．５重量部 有機過酸化物開始剤（日本油脂(株)、パークミルＮＤ） １．４重量部
【００３１】上記原材料を３本ロールにて混練、透明均
一粘稠溶液とした後に２５℃恒温器中にて３日間静置す
る。得られた溶液（ワニスという）２５重量部に対し
て、銀粉（デグサ社製、ＳＦ−６５）６５重量部及び銀
粉（(株)徳力化学研究所・製、ＴＣＧ−１）１０重量部
を混合し、再度３本ロールにて分散混練する。続いて真
空下脱泡処理をして銀ペーストを得た。
一粘稠溶液とした後に２５℃恒温器中にて３日間静置す
る。得られた溶液（ワニスという）２５重量部に対し
て、銀粉（デグサ社製、ＳＦ−６５）６５重量部及び銀
粉（(株)徳力化学研究所・製、ＴＣＧ−１）１０重量部
を混合し、再度３本ロールにて分散混練する。続いて真
空下脱泡処理をして銀ペーストを得た。
【００３２】得られた銀ペーストの粘度は、Ｅ型回転粘
度計を用いて２．５ｒｐｍでの値を測定した。更に４２
アロイ製フレームに得られた銀ペーストを塗布後６ｍｍ
角のチップをマウントし、熱盤上（１７５℃、４０秒）
にて硬化させた。接着強度は常温（２５℃）及び熱時
（２５０℃）にて自動せん断強度測定装置（ＤＡＧＥ社
製,ＢＴ−１００）を用いて測定した。更に、全く同様
な方法で、有機基板に対する接着性も測定した。有機基
板としてビスマレイミド−トリアジン（ＢＴ）レジン製
基板上にソルダーレジスト（太陽インキ社・製、ＰＳＲ
−４０００／ＣＡ−４０）を形成したものを用いた。ペ
ーストの硬化はオーブン中（１７０℃１５分）にて行っ
た。
度計を用いて２．５ｒｐｍでの値を測定した。更に４２
アロイ製フレームに得られた銀ペーストを塗布後６ｍｍ
角のチップをマウントし、熱盤上（１７５℃、４０秒）
にて硬化させた。接着強度は常温（２５℃）及び熱時
（２５０℃）にて自動せん断強度測定装置（ＤＡＧＥ社
製,ＢＴ−１００）を用いて測定した。更に、全く同様
な方法で、有機基板に対する接着性も測定した。有機基
板としてビスマレイミド−トリアジン（ＢＴ）レジン製
基板上にソルダーレジスト（太陽インキ社・製、ＰＳＲ
−４０００／ＣＡ−４０）を形成したものを用いた。ペ
ーストの硬化はオーブン中（１７０℃１５分）にて行っ
た。
【００３３】その結果、４２アロイフレーム及び有機基
板の双方にて、ワイヤーボンディング温度（約２５０
℃）又は硬化後８５℃、８５％ＲＨ処理後の熱時強度に
おいても十分な接着強度が得られることが確認され、超
音波探傷機を用いてもチップの剥離は全く観測されなか
った（表１に示す）。
板の双方にて、ワイヤーボンディング温度（約２５０
℃）又は硬化後８５℃、８５％ＲＨ処理後の熱時強度に
おいても十分な接着強度が得られることが確認され、超
音波探傷機を用いてもチップの剥離は全く観測されなか
った（表１に示す）。
【００３４】その他の評価方法 ワイヤーボンディング後の剥離：リードフレームに６ｍ
ｍＸ１５ｍｍのチップをマウント後硬化し、２５０℃に
てワイヤーボンディングを行いチップの剥離の有無を観
察した。
ｍＸ１５ｍｍのチップをマウント後硬化し、２５０℃に
てワイヤーボンディングを行いチップの剥離の有無を観
察した。
【００３５】反り値：低応力性の評価として測定した。
厚み２００μｍの銅フレームに６ｍｍＸ１５ｍｍＸ０．
３ｍｍのシリコンチップをペーストを用いて１７５℃、
４０秒でペースト厚が２０μｍになるように接着し、接
触式表面粗さ計を用いて長手方向のチップの変位を測定
しその高低差により反り値を測定した。
厚み２００μｍの銅フレームに６ｍｍＸ１５ｍｍＸ０．
３ｍｍのシリコンチップをペーストを用いて１７５℃、
４０秒でペースト厚が２０μｍになるように接着し、接
触式表面粗さ計を用いて長手方向のチップの変位を測定
しその高低差により反り値を測定した。
【００３６】耐半田クラック性：スミコンＥＭＥ−７３
２０（住友ベークライト（株）・製）の封止材料を用
い、下記の条件で成形したパッケージを８５℃、相対湿
度８５％、１６８時間吸水処理した後、ＩＲリフロー
（２４０℃、１０秒Ｘ３回）にかけ、断面観察により内
部クラックの数を測定し耐半田クラック性の指標とし
た。
２０（住友ベークライト（株）・製）の封止材料を用
い、下記の条件で成形したパッケージを８５℃、相対湿
度８５％、１６８時間吸水処理した後、ＩＲリフロー
（２４０℃、１０秒Ｘ３回）にかけ、断面観察により内
部クラックの数を測定し耐半田クラック性の指標とし
た。
【００３７】パッケージ：８０ｐＱＦＰ（１４Ｘ２０Ｘ
２ｍｍ） チップサイズ：７．５ｘ７．５ｍｍ（アルミ配線のみ） リードフレーム：４２アロイ 成形：１７５℃、２分間 ポストモールドキュア：１７５℃、４時間 全パッケージ数：１２ 総合評価：ダイアタッチペーストとして使用できるもの
を○、使用不可能なものを×として評価した。
２ｍｍ） チップサイズ：７．５ｘ７．５ｍｍ（アルミ配線のみ） リードフレーム：４２アロイ 成形：１７５℃、２分間 ポストモールドキュア：１７５℃、４時間 全パッケージ数：１２ 総合評価：ダイアタッチペーストとして使用できるもの
を○、使用不可能なものを×として評価した。
【００３８】実施例２〜５、比較例１〜９ 表１及び表２に示した組成、条件以外は全く実施例１と
同一の方法にて銀ペーストを得、その特性を評価した。
結果は表１及び表２に示してあるとおりである。
同一の方法にて銀ペーストを得、その特性を評価した。
結果は表１及び表２に示してあるとおりである。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】表中の化合物の説明 ウレタンアクリレート１：ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ε−カプロラクトン及びエチレングリコールの反応
により得られるジオール、イソフォロンジイソシアネー
トから成るウレタンジアクリレート（但し、希釈剤とし
て１，６−ヘキサンジオールジアクリレートを１２％含
有する）（ダイセル・ユーシービー(株)・製、ＥＢ−２
８４） メタクリル変性ブタジエン：日本石油化学（株）・製、
ＭＭ−１０００−８０
ト、ε−カプロラクトン及びエチレングリコールの反応
により得られるジオール、イソフォロンジイソシアネー
トから成るウレタンジアクリレート（但し、希釈剤とし
て１，６−ヘキサンジオールジアクリレートを１２％含
有する）（ダイセル・ユーシービー(株)・製、ＥＢ−２
８４） メタクリル変性ブタジエン：日本石油化学（株）・製、
ＭＭ−１０００−８０
【００４２】
【化５】
【００４３】成分Ｄ：一般式（３）においてａ＝１，ｂ
＝１，Ｃ＝２ 成分Ｅ：脂環式エポキシ基含有アルコキシシラン（信越
化学工業(株)・製、ＫＢＭ−３０３） 重合開始剤１：キュミルパーオキシネオデカネート（日
本油脂(株)・製、パークミルＮＤ） 重合開始剤２：和光純薬工業(株)・製、２，２’−アゾ
ビスイソブチロニトリル銀粉１：デグサ社製、ＳＦ−６
５（平均粒径：１１μｍ） 銀粉２：(株)徳力化学研究所・製、ＴＣＧ−１（平均粒
径：２μｍ）
＝１，Ｃ＝２ 成分Ｅ：脂環式エポキシ基含有アルコキシシラン（信越
化学工業(株)・製、ＫＢＭ−３０３） 重合開始剤１：キュミルパーオキシネオデカネート（日
本油脂(株)・製、パークミルＮＤ） 重合開始剤２：和光純薬工業(株)・製、２，２’−アゾ
ビスイソブチロニトリル銀粉１：デグサ社製、ＳＦ−６
５（平均粒径：１１μｍ） 銀粉２：(株)徳力化学研究所・製、ＴＣＧ−１（平均粒
径：２μｍ）
【００４４】
【発明の効果】本発明において、ラクトン変性構造を有
するウレタンアクリレート又はメタクリレートと（メ
タ）アクリル変性ブタジエン、特定の嵩高いモノアクリ
レート又はメタクリレート、リン酸基を含むアクリレー
ト又はメタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコ
キシシラン、の組み合わせにより速硬化性、低応力性、
耐湿接着性に優れたペーストを完成させることに成功し
た。
するウレタンアクリレート又はメタクリレートと（メ
タ）アクリル変性ブタジエン、特定の嵩高いモノアクリ
レート又はメタクリレート、リン酸基を含むアクリレー
ト又はメタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコ
キシシラン、の組み合わせにより速硬化性、低応力性、
耐湿接着性に優れたペーストを完成させることに成功し
た。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 175/16 Ｃ０９Ｊ 175/16 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ // Ｃ０８Ｆ 290/06 Ｃ０８Ｆ 290/06 Ｃ０９Ｊ 4/00 Ｃ０９Ｊ 4/00
Claims (3)
- 【請求項１】 下記（Ａ）〜（Ｇ）を必須成分とし、そ
れぞれの重量比が［ａ］〜［ｆ］で表されるダイアタッ
チペースト。 （Ａ）ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル
酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反
応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタク
リレート、（Ｂ）アクリル又はメタクリル変性ポリブタ
ジエン （Ｃ）一般式（１ａ）で示されるモノアクリレート又は
一般式（１ｂ）で示されるモノメタクリレート、（Ｄ）
一般式（２）で示されるリン酸基含有アクリレート又は
一般式（３）で示されるリン酸基含有メタクリレート、
（Ｅ）脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、
（Ｆ）有機過酸化物及び／又はアゾ化合物、及び（Ｇ）
銀粉。 【化１】 （式中、R1:脂環族、及び／又は芳香族基を含み、炭素
数１０以上の置換基） 【化２】 （式（２）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3） 【化３】 （式（３）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3） ［ａ］４≦Ａ／Ｂ≦１００ ［ｂ］０．３≦（Ａ＋Ｂ）／Ｃ≦６．０ ［ｃ］０．００１≦（Ｄ＋Ｅ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．
０５ ［ｄ］０．１≦Ｄ／Ｅ≦１０ ［ｅ］０．００１≦Ｆ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．０５ ［ｆ］０．６０≦Ｇ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ）
≦０．８５ - 【請求項２】 成分（Ａ）中のラクトン変性ジオール
が、ε−カプロラクトンとアルキレングリコールとを反
応させて得られるラクトン変性ジオールである、請求項
１記載のダイアタッチペースト。 - 【請求項３】成分Ｇの平均粒径が０．５〜１５μｍであ
る請求項１又は２記載のダイアタッチペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7754198A JPH11269452A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | ダイアタッチペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7754198A JPH11269452A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | ダイアタッチペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11269452A true JPH11269452A (ja) | 1999-10-05 |
Family
ID=13636870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7754198A Pending JPH11269452A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | ダイアタッチペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11269452A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001257219A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| JP2001257220A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| WO2001077243A1 (en) * | 2000-04-10 | 2001-10-18 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Die-attaching paste and semiconductor device |
| EP1422279A1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-05-26 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Semiconductor package with a die attach adhesive having silane functionality |
| JP2005247912A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
| WO2011052161A1 (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-05 | 日本化薬株式会社 | 光半導体封止用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物 |
| JP2011184557A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Kaneka Corp | 熱伝導材料 |
| JP2014024984A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Kyocera Chemical Corp | 半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| KR20210006343A (ko) * | 2018-04-26 | 2021-01-18 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 태양 전지들을 부착하기 위한 전기 전도성 접착제 |
-
1998
- 1998-03-25 JP JP7754198A patent/JPH11269452A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001257219A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| JP2001257220A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
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| US6861013B2 (en) * | 2000-04-10 | 2005-03-01 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Die-attaching paste and semiconductor device |
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| US6784025B2 (en) | 2002-11-20 | 2004-08-31 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Semiconductor package with a die attach adhesive having silane functionality |
| JP2005247912A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
| JP4590883B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2010-12-01 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
| WO2011052161A1 (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-05 | 日本化薬株式会社 | 光半導体封止用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物 |
| JP2011184557A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Kaneka Corp | 熱伝導材料 |
| JP2014024984A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Kyocera Chemical Corp | 半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| KR20210006343A (ko) * | 2018-04-26 | 2021-01-18 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 태양 전지들을 부착하기 위한 전기 전도성 접착제 |
| JP2021529841A (ja) * | 2018-04-26 | 2021-11-04 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ | 太陽電池を接着するための導電性接着剤 |
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