JP3456920B2 - ダイアタッチペースト - Google Patents
ダイアタッチペーストInfo
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Description
接着性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストに関
するものである。 【0002】 【従来の技術】従来より半導体パッケージ組立工程にお
いて、半導体(ICチップ)をリードフレームに接着固
定し、ワイヤーボンディング時のチップのズレを防止す
るためにダイアタッチペーストが用いられている。ダイ
アタッチペーストには半導体に蓄積する熱や静電気をリ
ードフレームに逃すための導電性ペースト、特に銀ペー
スト及びそれを必要としない絶縁性ペーストが存在する
が、本発明は両者に関するものである。 【0003】従来よりダイアタッチペーストはオーブン
にて温度150〜200℃で1〜2時間以上の時間をか
けて熱硬化させるのが常法となっており、エポキシ樹脂
をベースレジンとした製品が多く市場に出されている。
しかしながら、最近のコンピューター量産化や低コスト
化に伴い生産性の向上が要求されるようになりつつあ
り、ダイアタッチペーストにも速硬化性が要求されるよ
うになった。この場合、オーブン硬化では15分以内、
熱盤硬化(インラインキュア)では1〜2分がその開発
ターゲットとなっている。 【0004】更に従来より、リードフレームの材質とし
ては例えば42アロイや銅等(表面のメッキとして金、
銀、ニッケル/パラジウム等)の金属が主流となってい
るが、最近ではコンピューターの高性能化のため、BG
A(ボールグリッドアレイ)パッケージがさかんに用い
られるようになってきている。そのため、チップ(半導
体)とソルダーレジスト(有機基板)との接着性がかな
り重視されるようになってきている。この場合、おおよ
そ温度150℃〜175℃で15分以内の硬化が要求さ
れるため、新しい材料の開発が必要となっている。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、アクリレー
ト樹脂組成物を用い、速硬化性、耐熱性、有機基板に対
する耐湿接着性に優れたダイアタッチペーストを提供す
るものである。 【0006】 【課題を解決するための手段】即ち本発明は、下記
(A)〜(G)を必須成分とし、それぞれの重量比が
[a]〜[f]で表されるダイアタッチペーストであ
る。 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はヒドロキシア
ルキルメタクリル酸、ポリアルキレングリコール、及び
ジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアク
リレートまたはウレタンジメタクリレート、(B)一般
式(1)で示されるジアクリレート及び/又はジメタク
リレート、(C)一般式(2)で示されるリン酸基含有
アクリレート及び/又は一般式(3)で示されるリン酸
基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有す
るアルコキシシラン、(E)有機過酸化物及び/又はア
ゾ化合物、(F)無機フィラー、及び(G)ポリカルボ
ジイミド樹脂。 【0007】 【化1】 【0008】 【化4】 【0009】 【化5】 【0010】[a] 0.1≦A/B≦5 [b] 0.001≦(C+D)/(A+B)≦0.0
5 [c] 0.1≦C/D≦10 [d] 0.001≦E/(A+B)≦0.05 [e] 0.10≦F/(A+B+C+D+E+F+
G)≦0.80 [f] 0.01≦G/(A+B+C+D+E)≦0.
30 【0011】 【発明の実態の形態】本発明に用いられるウレタンジア
クリレート又はウレタンジメタクリレート(成分A)は
常法によりヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリ
ル酸、アルキレングリコール、ジイソシアネートの反応
により合成される。 【0012】ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタク
リル酸の例としては2−ヒドロキシエチルアクリレート
又はメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレ
ート又はメタクリレートがある。アルキレングリコール
の例としてはプロピレングリコールやテトラメチレング
リコール等がある。又、ジイソシアネートの例としては
ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソ
シアネート、トルエンジイソシアネート及びその水素添
加物等がある。 【0013】成分Bの一般式(1)で示されるジアクリ
レート及び/又はジメタクリレートの例としては、ジメ
チロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート等が
挙げられる。 【0014】成分Aと成分Bの配合比は0.1≦A/B
≦5であることが必要である。0.1を下回るとペース
トの硬化収縮が激しくなり、チップの反りや剥離を生じ
る。逆に5を上回ると接着強度が低下し、粘度が著しく
上昇する。 【0015】成分Cの一般式(2)で示されるリン酸基
含有アクリレート及び/又は一般式(3)で示されるリ
ン酸基含有メタクリレートは、カップリング剤として機
能するものである。成分Dの脂環式エポキシ基を有する
アルコキシシランとしては、例えば、信越化学工業(株)
・製、KBM−303等が知られている。成分Cと成分
Dの総添加量は成分A及び成分Bの総重量に対して、
0.001≦(C+D)/(A+B)≦0.05である
ことが好ましい。0.001を下回ると接着性に効果を
示さず、0.05より多いと成分Cと成分Dの反応に伴
い粘度が著しく上昇するとともに接着性がかえって低下
する。 【0016】本発明において成分Cと成分Dは必須成分
であり一方が欠けても本発明を具現する事はできない。
その構成比は0.1≦C/D≦10が好ましい。0.1
を下回るとアルコキシシランの濃度が低くなり接着界面
への効果が低下する。また10を越えるとリン酸基濃度
が高くなり必要以上に接着界面に作用し接着性を低下さ
せてしまう。 【0017】成分C及び成分Dの作用としてはは両者が
混合することにより、脂環式エポキシが重合し、側鎖に
アルコキシシランがあるオリゴマーが生成し、界面への
接着が強固になると推定される。 【0018】次に成分Eの有機過酸化物の例としては、
キュミルパーオキシネオデカネート、t−ブチルパーオ
キシネオデカネート、1−シクロヘキシル−1−メチル
エチルパーオキシネオデカネート、1,1,3,3−テ
トラメチルブチルパーオキシネオデカネート、1,1,
3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘ
キサネート、ビス(4−ブチルシクロヘキシル)パーオ
キシジカーボネート、t−ブチルパーオキシイソプロピ
ルモノカーボネート、1,1−ビス(t−ブチルパーオ
キシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−
ブチルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシ
3,5,5−トリメチルヘキサネート、t−ブチルパー
オキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ヘ
キシルパーオキシ−2−エチルヘキサネート等があり、
アゾ化合物の例としては、2,2’−アゾビスイソブチ
ロニトリル、1,1’−アゾビス(1−アセトキシ−1
−フェニルエタン)等がある。 【0019】これら有機過酸化物、アゾ化合物は単独あ
るいは硬化性を制御するため2種類以上を混合して用い
ることもできる。更に、樹脂の保存性を向上するために
各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能である。 【0020】これら有機過酸化物、アゾ化合物の添加量
としては0.001≦E/(A+B)≦0.05である
ことが好ましい。0.001より少ないと硬化速度が遅
くなり、0.05より多いと有機過酸化物及び/又はア
ゾ化合物同士の反応等により接着強度が低下したり、ペ
ーストのポットライフが悪くなり好ましくない。 【0021】次に無機フィラーの例としては、絶縁フィ
ラーと導電性フィラーに大別され何れを用いることも可
能である。前者の例としてはシリカ、アルミナ、窒化ア
ルミ、ポリイミド等があり、一般的にはシリカを使用す
る。平均粒径としては、30μm以下のものが好まし
い。平均粒径が30μmより大きいと接着剤層の厚みが
制御しにくく好ましくない。 【0022】導電性フィラーとしては銀、金、銅、鉄、
ニッケル等の各種金属粉が用いられるが銀粉を用いるの
が一般的である。銀粉は導電性を付与するために用いら
れ、ハロゲンイオン、アルカリ金属イオン等のイオン性
不純物の含有量は10ppm以下であることが好ましい。又
銀粉の形状としてはフレーク状、樹脂状や球状等が用い
られる。必要とするペーストの粘度により、使用する銀
粉の粒径は異なるが、通常平均粒径は2〜10μm、最大
粒径は50μm程度のものが好ましい。又比較的粗い銀粉
と細かい銀粉とを混合して用いることもでき、形状につ
いても各種のものを適宜混合してもよい。添加量として
は、全ペーストに対し10重量%から80重量%の範囲
であることが好ましい。10%に満たない場合や80%
を超える場合、塗布作業性において好ましくない。 【0023】本発明に用いられる成分Gのポリカルボジ
イミド樹脂はイソシアネートの脱炭酸反応によって得ら
れる樹脂である。アクリル樹脂に配合することによって
硬化物の脆さを改善し、引っ張り剪断試験における伸び
率を大幅に改良することが出来る。添加量は樹脂成分
(A+B+C+D+E)100重量部に対して1〜30
重量部が望ましい。1重量部未満では伸び率向上効果に
乏しく、30重量部を越えると硬化速度を低下させた
り、粘度が高くなりすぎて作業性を低下させるので好ま
しくない。 【0024】本発明における樹脂ペーストは必要により
反応性希釈剤、溶剤、消泡剤、界面活性剤、チキソ調製
剤、エラストマー等の添加剤を用いることができる。 【0025】本発明者は、アクリレート樹脂を用いるこ
とにより、従来のエポキシ樹脂系に比較して硬化反応速
度を著しく速くすることに成功した。更に有機基板との
密着性及び有機基板との線膨張率差を低減するために柔
軟なウレタンアクリレート樹脂を混合した。特にこの樹
脂系にピロメリット酸やトリメリット酸のアルキルエス
テルを配合することで吸湿処理後の接着強度の低下を最
小限に防ぐことが出来た。またこのアクリレート樹脂系
において、絶縁ペーストは銀ペーストに比較すると弾性
率が著しく低下するため接着強度が得られないという現
象が観測されたが、反応性希釈剤としてかさ高い置換基
を有する二官能(メタ)アクリレートを用いることによ
り架橋密度を増すことでその現象を妨げた。この場合、
かさ高い置換基の役割は、耐熱性の向上、硬化収縮の軽
減等である。 【0026】カップリング剤としてはリン酸系カップリ
ング剤(成分C)及び脂環式エポキシ基含有カップリン
グ剤(成分D)を混合することが重要となる。これはお
そらく成分Cのリン酸基により成分Dの脂環式エポキシ
基が開環し、その際の生成物が接着性向上に関与してい
るのではないかと考えられる。 【0027】 【実施例】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 <実施例1> ヒドロキシエチルアクリレート、テトラメチレングリコ
ール、イソフォロンジイソシアネートを反応させて得ら
れるウレタンジアクリレート(東亞合成(株)・製、アロ
ニックスM−1600);50重量部 ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(共栄社
化学(株)・製、DCP−A);100重量部 リン酸基含有メタクリレート(日本化薬(株)、KAYA
MER,PM−21);1重量部 脂環式エポキシアルコキシシラン(信越化学工業(株)、
KBM−303);0.5重量部 有機過酸化物開始剤(日本油脂(株)、パーヘキサ3
M);1重量部 ポリカルボジイミド樹脂(日清紡(株)、カルボジライ
ト10M−SP;15重量部 【0028】上記原料を全て添加後、3本ロールにて混
練、得られた溶液(ワニスという)40重量部に対し
て、シリカフィラー(電気化学工業(株)・製、FB−
30、平均粒径6μm)40重量部及びシリカフィラー
((株)アドマチックス・製、SO−25R、平均粒径
0.5μm)20重量部を混合し、再度3本ロールにて
分散混練する。続いて真空下脱泡処理をして絶縁性ダイ
アタッチペーストを得た。 【0029】得られたペーストの粘度は、E型回転粘度
計を用いて2.5rpmでの値を測定した。更に有機基
板上に得られた銀ペーストを塗布後6mm角のチップを
マウントし、熱盤上(170℃、120秒)及びオーブ
ン内(150℃15分)にて硬化させた。但し、この場
合有機基板としてビスマレイミド−トリアジン(BT)
レジン製基板上にソルダーレジスト(太陽インキ社・
製、PSR−4000/CA−40)を形成したものを
用いた。接着強度は常温(25℃)及び熱時(200
℃)にて自動せん断強度測定装置(DAGE社製,BT
−100)を用いて測定した。 【0030】更に、オーブンにて硬化したサンプルを吸
湿処理(温度85℃/湿度85%/72時間)させた後
の接着(熱時)強度も併せて測定した。これは半導体パ
ッケージの長期信頼性の指標となるものであり、接着強
度の低下が少ないほど良好とされている。 【0031】また、実際にワイヤーボンディングシミュ
レーションを行った後のチップの剥離状況を超音波探傷
機を用いて観測した。その剥離の有無を表中に示す。結
果として実施例に示す処方(配合比率)にて調製したペ
ーストはオーブン/熱盤硬化ともに充分な接着強度を示
し、ワイヤーボンディングによるチップの剥離は全く観
測されなかった。従って、半導体パッケージとしての信
頼性の高いものである。 【0032】<実施例2〜8、比較例1〜8>表中に示
した組成にした以外は実施例1と全く同様にして絶縁性
ペーストの作製及び評価を行った。 【0033】 【表1】【0034】 【表2】【0035】<表中の化合物の説明> M−1600:ヒドロキシエチルアクリレート、テトラ
メチレングリコール、イソフォロンジイソシアネートか
ら成るウレタンジアクリレート(東亞合成(株)・製、ア
ロニックスM−1600) ウレタンアクリレート2:ポリエステル構造を含有する
ウレタンジアクリレート(東亞合成(株)・製、アロニッ
クスM−1100) DCP−A:ジメチロールトリシクロデカンジアクリレ
ート(共栄社化学(株)・製、ライトアクリレートDC
P−A) 成分C:一般式(3)においてa=1,b=1,c=
2、リン酸基含有メタクリレート(日本化薬(株)、KA
YAMER,PM−21) 成分D:脂環式エポキシ基含有アルコキシシラン(信越
化学工業(株)・製、KBM−303) パーヘキサ3M:1,1−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(日本油脂
(株)・製、パーヘキサ3M) 銀粉1:粒径0.5〜50μmで平均粒径3μmのフレ
ーク状銀粉 FB−30:電気化学工業(株)・製、平均粒径6μm
シリカフィラー SO−25R:(株)アドマチックス・製、平均粒径
0.5μmシリカフィラー 【0036】 【発明の効果】本発明により、速硬化性、耐熱性、有機
基板に対する耐湿接着性に優れた絶縁性ダイアタッチペ
ーストを得ることができる。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 下記(A)〜(G)を必須成分とし、そ
れぞれの重量比が[a]〜[f]で表されることを特徴
とするダイアタッチペースト。 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はヒドロキシア
ルキルメタクリル酸、ポリアルキレングリコール、及び
ジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアク
リレートまたはウレタンジメタクリレート、(B)一般
式(1)で示されるジアクリレート及び/又はジメタク
リレート、(C)一般式(2)で示されるリン酸基含有
アクリレート及び/又は一般式(3)で示されるリン酸
基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有す
るアルコキシシラン、(E)有機過酸化物及び/又はア
ゾ化合物、(F)無機フィラー、及び(G)ポリカルボ
ジイミド樹脂 【化1】【化2】 【化3】 [a] 0.1≦A/B≦5 [b] 0.001≦(C+D)/(A+B)≦0.0
5 [c] 0.1≦C/D≦10 [d] 0.001≦E/(A+B)≦0.05 [e] 0.10≦F/(A+B+C+D+E+F+G)
≦0.80 [f] 0.01≦G/(A+B+C+D+E)≦0.
30
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