JP4341193B2 - ダイアタッチペースト及び半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、低弾性率の半導体接着用ダイアタッチペースト及び半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年半導体装置の生産量は増加の一途をたどっており、これに伴い製造コストの削減は重要な課題となっている。半導体素子とリードフレームの接合方法として、金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤として用いる方法があるが、コストが高く、又熱応力により半導体素子の破壊が起こることもあるため、有機材料等に充填材を分散させたダイアタッチペースト(ペースト状の接着剤)を使用する方法が主流となっている。
【0003】
一方、半導体装置としての信頼性は、特に耐半田クラック性が重要であるが、半導体素子とリードフレームの接着に用いられるダイアタッチペーストにも、半導体装置の耐半田クラック性を向上させるため、半導体素子とリードフレームとの線膨張率の差を緩和するために低弾性率化が求められている。
従来から、ゴム等の低応力物質を使用したダイアタッチペーストが知られているが、半導体装置の耐半田クラック性を向上させるため、更に低弾性率化したダイアタッチペーストが求められている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、低弾性率の半導体接着用ダイアタッチペースト及び耐半田クラック性に優れた半導体装置を提供するものである。
【0005】
本発明は、(A)数平均分子量500〜5000のポリブタジエン樹脂で末端に水酸基をもつ化合物とジイソシアネートとの反応物に水酸基を持つ(メタ)アクリル酸エステルを反応させた化合物、(B)1分子内に少なくとも1つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、(C)急速加熱試験における分解開始温度(試料1gを電熱板の上にのせ、4℃/分で昇温した時の分解開始温度)が40〜140℃となるラジカル重合触媒、及び(D)充填材を必須成分とし、弾性率が220kgf/mm 2 以上260kgf/mm 2 以下であることを特徴とするダイアタッチペーストである。また、上記のダイアタッチペーストを用いて製作された半導体装置である。
【0006】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる数平均分子量500〜5000のポリブタジエン樹脂で末端に水酸基をもつ化合物とジイソシアネートとの反応物に水酸基を持つ(メタ)アクリル酸エステルを反応させた化合物(A)は、ダイアタッチペーストの硬化物に柔軟性を付与するもので、柔軟性のある硬化物は広い温度領域で良好な接着性を発現することを見いだした。ジイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネートがあり、水酸基を持つ(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート等がある。
【0007】
架橋密度を高めた柔軟性のない硬化物では、硬化物の凝集力は高いがリードフレーム或いはダイとの界面での良好な接着力を発現することは難しい。数平均分子量が500未満だと硬化物中に十分な架橋点間距離を導入することが難しく充分な接着性が得られない。一方数平均分子量が5000を越えると粘度が高く充分な接着性を得るために必要な量を配合することができないので好ましくない。本発明で言う数平均分子量の測定法は、ゲルパーミッションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算値である。
【0008】
本発明に用いられる1分子内に少なくとも1つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物(B)は、(A)成分のみだと粘度が上昇しダイアタッチペーストとしての作業性が悪くなるので、ダイアタッチペーストの粘度を調整し作業性を改善し、又メタクリル基或いはアクリル基を有することで、(A)成分との相溶性が増し、更に硬化性の向上が望めることを見いだした。
【0009】
(B)成分としては、例えば、脂環式(メタ)アクリル酸エステル、脂肪族(メタ)アクリル酸エステル、芳香族(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられ、具体的には、1.6−ヘキサンジオールジメタクリレート、1,9−ノナンジオールジメタクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート等があるが、これらに限定されるものではない。これらのものは、単独でも混合して用いることができる。
【0010】
本発明に用いられる(A)成分の配合量は、(A)成分と(B)成分の合計重量中に10〜90重量%含まれるものが好ましい。10重量%未満であると接着性が悪くなり、90重量%を越えるとダイアタッチペーストの粘度が高くなり作業性に問題が生じるので好ましくない。
【0011】
本発明に用いられるラジカル重合触媒(C)は、通常ラジカル重合に用いられている触媒であれば特に限定しないが、望ましいものとしては、急速加熱試験(試料1gを電熱板の上にのせ、4℃/分で昇温した時の分解開始温度)における分解温度が40〜140℃となるものが好ましい。分解温度が40℃未満だと、ダイアタッチペーストの常温における保存性が悪くなり、140℃を越えると硬化時間が極端に長くなるため好ましくない。
【0012】
触媒の具体例としては、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−2−メチルシクロヘキサン、t−ブチルパーオキシネオデカノエート、ジクミルパーオキサイド等が挙げられるが、これらは単独でも或いは硬化性を制御するため2種類以上を混合して用いてもよい。更に、ダイアタッチペーストの保存性を向上するために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能である。
ラジカル重合触媒(C)の配合量は、(A)成分と(B)成分の合計重量、100重量部に対して、0.1〜10重量部が好ましい。10重量部を越えるとダイアタッチペーストの粘度の経時変化が大きくなり作業性に問題が生じ、0.1重量部未満だと硬化性が著しく低下するので好ましくない。
【0013】
本発明に用いられる充填材(D)としては、例えば、銀粉、金粉、ニッケル粉、銅粉等の導電性フィラー、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ等の絶縁フィラーが挙げられ、導電性フィラーとしては銀粉、絶縁フィラーとしてはシリカが好ましい。これらの充填材の配合量は、特に限定されないが、全ダイアタッチペースト中20〜95重量%が好ましい。20重量%未満であると、接着強度が低下する傾向があり、95重量%を越えると、ダイアタッチペーストの粘度が増大しダイアタッチペーストの作業性が低下する傾向にあるので好ましくない。
【0014】
銀粉は、導電性を付与するために用いられ、ハロゲンイオン、アルカリ金属イオン等のイオン性不純物の含有量は10ppm以下であることが好ましい。又銀粉の形状としては、フレーク状、樹枝状、球状等が用いられる。必要とするダイアタッチペーストの粘度により、使用する銀粉の粒径は異なるが、通常平均粒径は2〜10μm、最大粒径は50μm以下のものが好ましい。平均粒径が2μm未満だとダイアタッチペーストの粘度が高くなり、10μmを越えると塗布又は硬化時に樹脂分が流出するのでブリードが発生するため好ましくない。最大粒径が50μmを越えるとディスペンサーでダイアタッチペーストを塗布する時に、ニードル詰まりを起こすため好ましくない。又比較的粗い銀粉と細かい銀粉とを混合して用いることもでき、形状についても各種のものを便宜混合してもよい。
【0015】
絶縁フィラーの一つであるシリカは、平均粒径1〜20μmで最大粒径50μm以下のものが好ましい。平均粒径が1μm未満だとダイアタッチペーストの粘度が高くなり、20μmを越えると塗布又は硬化時に樹脂分が流出するのでブリードが発生するため好ましくない。最大粒径が50μmを越えるとディスペンサーでダイアタッチペーストを塗布する時に、ニードル詰まりを起こすため好ましくない。更に、比較的粗いシリカと細かいシリカを混合して用いることもでき、形状についても各種のものを便宜混合してもよい。
【0016】
本発明におけるダイアタッチペーストには、必要によりカップリング剤、消泡剤、界面活性剤、エラストマー等の添加剤を用いることができる。
本発明のダイアタッチペーストの製造方法としては、例えば、材料を予備混合し、三本ロール等を用いて混練した後真空下脱泡することによりダイアタッチペーストを得る。
本発明のダイアタッチペーストを用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。
【0017】
【実施例】
以下、本発明を実施例で具体的に説明する。
<実施例1、2及び比較例1、2>
(A)成分として、反応物A:水酸基末端ポリブタジエン(数平均分子量:約2800、出光石油化学(株)製、R−45HT)とトリレンジイソシアネートとを1:2で反応させた化合物にヒドロキシエチルメタアクリレートを反応させた化合物、(B)成分として、ラウリルアクリレート(新中村化学工業(株)製、NKエステルLA)、(C)成分として、ジクミルパーオキサイド(急速加熱試験における分解温度:126℃、日本油脂(株)製、パークミルD)、(D)成分としてフレーク状銀粉(平均粒径3μm、最大粒径20μm)、破砕シリカ(平均粒径3μm、最大粒径16μm)、カップリング剤としてアルコキシシラン(信越化学工業(株)製、KBM−403E)を表1の割合で配合し、3本ロールを用いて混錬し、脱泡後ダイアタッチペーストを得た。得られたダイアタッチペーストを以下の方法により評価した。
なお比較例では、アクリル変性ポリブタジエン(数平均分子量:約1000、日本石油化学(株)製、MM−1000−80)、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応により得られるジグリシジルビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、室温で液体、以下ビスAエポキシ)、クレジルグリシジルエーテル(エポキシ等量185、以下CGE)、フェノールノボラック樹脂(水酸基当量104、軟化点85℃、以下PN)、2−フェニル4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業(株)製、キュアゾール2PHZ)を使用した。
【0018】
<評価方法>
・弾性率:10x150x0.1mmの試験片を作成し(硬化条件175℃、30分)、引っ張り試験により加重−変位曲線を測定しその初期勾配より弾性率を求めた(測定長:100mm、試験速度:1mm/分、測定温度:25℃)。
・耐半田クラック性:表1の配合割合のダイアタッチペーストを用い、下記のリードフレーム(銅)とシリコンチップ(6×6mm )を、175℃、30分で硬化接着した。その後スミコンEME−7026(住友ベークライト(株)製)の封止材料を用い、封止したパッケージ(QFP)を60℃、相対湿度60%の雰囲気下、192時間吸湿処理した後、IRリフロー(260℃、10秒)にかけ、断面観察により内部クラックの数を測定し、耐半田クラック性の指標とした。
【0019】
評価結果を表1に示す。
【表1】
【0020】
【発明の効果】
本発明のダイアタッチペーストは、低弾性率の特性を有しており、これを用いた半導体装置は、耐半田クラック性が優れているので、信頼性の優れた半導体装置を得ることができる。
Claims (2)
- (A)数平均分子量500〜5000のポリブタジエン樹脂で末端に水酸基をもつ化合物とジイソシアネートとの反応物に水酸基を持つ(メタ)アクリル酸エステルを反応させた化合物、(B)1分子内に少なくとも1つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、(C)急速加熱試験における分解開始温度(試料1gを電熱板の上にのせ、4℃/分で昇温した時の分解開始温度)が40〜140℃となるラジカル重合触媒、及び(D)充填材を必須成分とし、弾性率が220kgf/mm 2 以上260kgf/mm 2 以下であることを特徴とするダイアタッチペースト。
- 請求項1記載のダイアタッチペーストを用いて製作された半導体装置。
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