JP4400424B2 - 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 - Google Patents
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[1](A)主鎖骨格にアミド結合ならびに一般式(1)の構造を含み、かつラジカル重合性官能基を2つ以上有する化合物、(B)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
R 1 :炭素数3〜6の炭化水素
n :2〜50の整数
[3]充填材(B)が銀粉である[1]または[2]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[4]第[1]〜[3]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料又はヒートシンクアタッチ材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
特に低応力性を重視する場合には、ラジカル重合性官能基は1分子内に2つ以上含まれることが好ましく、また分子骨格に一般式(1)の構造を含むことが好ましい。一般式(1)の構造中R1は炭素数3から6の炭化水素であるが、炭素数がこれより少ない場合には親水性が強くなりすぎ、硬化物の耐湿性が悪化するので好ましくなく、これより多いと疎水性が強くなりすぎ接着力の低下につながるので好ましくない。Xは−O−、−COO−、又は−OCOO−から選ばれる少なくとも1種であるが、硬化物に柔軟性を付与するために好ましく用いられる。また繰り返し数nは2から50であるが、これより少ない場合には導入しても低応力化効果が現れず、これより多いと分子量が大きくなりすぎ樹脂組成物の粘度増加につながるため好ましくない。通常、化合物(A)の分子量は5000より小さいことが好ましい。これより大きい場合には樹脂組成物の粘度が高くなりすぎるためである。
より好ましい化合物(A)の分子量は1000から2000である。
本発明に用いる充填材(B)としては、通常銀粉が使用されるが、金粉、銅粉、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、シリカ、アルミナ等も使用可能である。特に硬化物に高熱伝導率を付与する必要がある場合には銀粉を樹脂組成物中に80重量%以上含まれることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、3本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。
本発明の樹脂組成物を用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、市販のダイボンダーを用いて、リードフレームの所定の部位に導電性ペーストをディスペンス塗布した後、チップをマウントし、加熱硬化する。その後、ワイヤーボンディングして、エポキシ樹脂を用いてトランスファー成形することによって半導体装置を製作する。
化合物(A)の調整
両末端1級アミンのポリプロピレングリコール(ハンツマンLLC製、ジェファーミンD−400、分子量約400)39.9gとε−カプロラクトン(ダイセル化学工業(株)製、プラクセルM)25.0gをアセトニトリル中、ジメチルアミノピリジン存在下、4時間還流した。その後70℃の温水にて5回分液処理したアセトニトリル層にトルエンを添加し(アセトニトリル:トルエンの重量比1:3)還流下ディーンスタークトラップにて1時間脱水した。冷却した後2−メタクリロイロキシエチルコハク酸(共栄社化学(株)、ライトエステルHO−MS)55gならびにジシクロヘキシルカルボジイミド/ジメチルアミノピリジンを添加し室温で4時間さらに還流下4時間反応を行った。得られた生成物を70℃の温水にて3回、純水にて3回分液精製し、溶剤層をろ過した。ろ液をエバポレータならびに真空乾燥機にて溶剤を除去し以下の試験に用いた。(以下成分A、収率約70%。NMR、IRによりアミド結合、エステル結合の生成を確認した。GPCによるスチレン換算分子量は約1000であった。)
ラウリルアクリレート(共栄社化学(株)製、ライトエステルLA、以下LA)、繰り返し単位がテトラメチレンオキサイドのジアクリレート(新中村化学工業(株)製、NKエステル A−PTMG65、以下A−PTMG65)、平均粒径5μm、最大粒径30μmのフレーク状銀粉(以下銀粉)、メタクリル基を有するシランカップリング剤(信越化学工業(株)製、KBM−503、以下メタクリルシラン)を表1のように配合し、3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。配合割合は重量部である。
表1に示す割合で配合し実施例1と同様に樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物(ダイアタッチペースト)を以下の方法により評価した。評価結果を表1に示す。
・粘度:E型粘度計(3°コーン)を用い25℃、2.5rpmでの値を樹脂組成物作製直後と25℃、48時間放置後に測定した。作製直後の粘度が15〜25Pa・sの範囲内で、かつ48時間後の粘度増加率が20%未満の場合を合格とした。粘度の単位はPa・sで粘度増加率の単位は%である。
パッケージ:QFP(14×20×2.0mm)
リードフレーム:銀めっきした銅フレーム
チップサイズ:9×9mm
樹脂組成物の硬化条件:オーブン中150℃、15分
Claims (4)
- (A)主鎖骨格にアミド結合ならびに一般式(1)の構造を含み、かつラジカル重合性官能基を2つ以上有する化合物、(B)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
R1:炭素数3〜6の炭化水素
n :2〜50の整数 - 前記化合物(A)のラジカル重合性官能基が(メタ)アクリロイル基である請求項1記載の樹脂組成物。
- 充填材(B)が銀粉である請求項1または2のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料又はヒートシンクアタッチ材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
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