JP2005248019A - 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】分子内にアルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物と、一般式(1)で示される繰り返しユニットの両末端が水酸基である化合物と、芳香族環を有しない環状ジイソシアネートとを反応させて得られる反応生成物、主鎖骨格に一般式(2)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有し、ウレタン結合を有しない化合物、光重合開始剤ではないラジカル重合開始剤、充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
【化1】
R1は炭素数3〜6の炭化水素、nは2〜20の整数。
【化2】
R2は炭素数3〜6の炭化水素、mは2〜20の整数。
Description
[1] (A)分子内にアルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物と、一般式(1)で示される繰り返しユニットの両末端が水酸基である化合物と、芳香族環を有しない環状ジイソシアネートとを反応させて得られる反応生成物、(B)主鎖骨格に一般式(2)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有し、ウレタン結合を有しない化合物、(C)光重合開始剤ではないラジカル重合開始剤、(D)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
[3] 芳香族環を有しない環状ジイソシアネートがイソホロンジイソシアネートである[1]又は[2]項記載の樹脂組成物。
[4] 主鎖骨格に一般式(2)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有し、ウレタン結合を有しない化合物(B)のR2がテトラメチレンである[1][2]又は[3]項記載の樹脂組成物。
[5] (D)充填材が銀粉である[1]〜[4]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[6] (D)充填材が樹脂組成物中に80重量%以上含まれる[1]〜[5]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[7] [1]〜[6]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料又はヒートシンクアタッチ材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
本発明の樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、3本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。
本発明の樹脂組成物を用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。
成分(A)としてはNKオリゴ UA160TM(新中村化学工業(株)製、2−ヒドロキシエチルアクリレートとポリテトラメチレングリコールジオール、イソホロンジイソシアネートの反応物、以下、ウレタンアクリレート)を、成分(B)としてはNKエステル A−PTMG65(新中村化学工業(株)製、繰り返し単位がテトラメチレンオキサイド、以下、A−PTMG65)、成分(C)としてはジクミルパーオキサイド(日本油脂(株)製、パークミルD、急速加熱試験における分解温度:126℃、以下開始剤)、成分(D)としては、平均粒径3μm、最大粒径20μmのフレーク状銀粉(以下銀粉)を使用した。ラウリルアクリレート(共栄社化学(株)製、ライトエステルLA、以下LA)、メタクリル基を有するシランカップリング剤(信越化学工業(株)製、KBM−503、以下メタクリルシラン)を表1のように配合し、3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。配合割合は重量部である。
使用する成分(B)としてNKエステル A−CHD−4E(新中村化学工業(株)製、繰り返し単位がプロピレンオキサイド、以下、A−CHD−4E)を使用する以外は実施例1と同様に樹脂組成物を作成した。
表1に示す割合で配合し実施例1と同様に樹脂組成物を得た。
[比較例2]
A−PTMG65に変えてNKエステルA−400(新中村化学工業(株)製、繰り返し単位がポリエチレンオキサイド、以下A−400)を使用する以外は実施例1と同様に樹脂組成物を作成した。
A−PTMG65に変えてライトエステル1,4BG(共栄社化学(株)製、1,4ブタンジオールジメタクリレート、以下1,4BG)を使用する以外は実施例1と同様に樹脂組成物を作成した。
得られた樹脂組成物(ダイアタッチペースト)を以下の方法により評価した。評価結果を表1に示す。
・粘度:E型粘度計(3°コーン)を用い25℃、2.5rpmでの値をダイアタッチペースト作製直後と25℃、48時間放置後に測定した。作製直後の粘度が15〜25Pa.sの範囲内で、かつ48時間後の粘度増加率が20%未満の場合を合格とした。粘度の単位はPa.sで粘度増加率の単位は%である。
パッケージ:QFP(14x20x2.0mm)
リードフレーム:銀めっきした銅フレーム
チップサイズ:9×9mm
ダイアタッチペースト硬化条件:オーブン中150℃、15分
Claims (7)
- (A)分子内にアルコール性水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物と、一般式(1)で示される繰り返しユニットの両末端が水酸基である化合物と、芳香族環を有しない環状ジイソシアネートとを反応させて得られる反応生成物、(B)主鎖骨格に一般式(2)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有し、ウレタン結合を有しない化合物、(C)光重合開始剤ではないラジカル重合開始剤、(D)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
- 一般式(1)で示される繰り返しユニットの両末端が水酸基である化合物がポリテトラメチレンオキサイドジオールである請求項1記載の樹脂組成物。
- 芳香族環を有しない環状ジイソシアネートがイソホロンジイソシアネートである請求項1又は2記載の樹脂組成物。
- 主鎖骨格に一般式(2)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有し、ウレタン結合を有しない化合物(B)のR2がテトラメチレンである請求項1、2又は3記載の樹脂組成物。
- (D)充填材が銀粉である請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (D)充填材が樹脂組成物中に80重量%以上含まれる請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料又はヒートシンクアタッチ材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
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