JPH11189747A - ダイアタッチペースト - Google Patents
ダイアタッチペーストInfo
- Publication number
- JPH11189747A JPH11189747A JP26459498A JP26459498A JPH11189747A JP H11189747 A JPH11189747 A JP H11189747A JP 26459498 A JP26459498 A JP 26459498A JP 26459498 A JP26459498 A JP 26459498A JP H11189747 A JPH11189747 A JP H11189747A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- monoacrylate
- curing
- inorganic filler
- die
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持し
つつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提
供する。 【解決手段】 （Ａ）ヒドロキシアルキルアクリル酸、
ポリアルキレングリコール、ジイソシアネートを反応さ
せて得られる一般式（１）で示されるウレタンジアクリ
レート、（Ｂ）一般式（２）で示されるモノアクリレー
ト、（Ｃ）有機過酸化物、及び又はアゾ化合物（Ｄ）無
機フィラーからなるダイアタッチペースト。 【化１】 【化２】
つつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提
供する。 【解決手段】 （Ａ）ヒドロキシアルキルアクリル酸、
ポリアルキレングリコール、ジイソシアネートを反応さ
せて得られる一般式（１）で示されるウレタンジアクリ
レート、（Ｂ）一般式（２）で示されるモノアクリレー
ト、（Ｃ）有機過酸化物、及び又はアゾ化合物（Ｄ）無
機フィラーからなるダイアタッチペースト。 【化１】 【化２】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低応力性、接着性
及び速硬化性に優れた半導体接着用ペーストに関するも
のである。
及び速硬化性に優れた半導体接着用ペーストに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年半導体パッケージの生産量は増加の
一歩をたどっており、これに伴い製造コスト削減は重要
な課題となっている。半導体パッケージ組立の中でダイ
アタッチペーストで半導体とリードフレームを接着する
工程が有るが、この工程に関しては時間短縮、及び低温
硬化がキーポイントになっている。硬化の過程はバッチ
式オーブン法、インラインで硬化させる方法に大別され
るが、インラインで用いられる速硬化性ペーストを用い
た通常のダイマウントは、１５０℃から２００℃で３０
秒から６０秒の間で行われる。しかし、今後より低温、
短時間硬化可能なペーストの開発が望まれている。一般
に、ダイアタッチペーストのベースレジンはエポキシ樹
脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂系等が知られ
ているが、例えば３０秒以内に硬化が可能でありそれぞ
れの用途に適した特性（接着性、低応力性等）を維持す
る材料は全く見いだされていなかった。又、特性を満足
したとしても常温での粘度上昇が激しすぎ使用に適さな
い材料しかなかった。
一歩をたどっており、これに伴い製造コスト削減は重要
な課題となっている。半導体パッケージ組立の中でダイ
アタッチペーストで半導体とリードフレームを接着する
工程が有るが、この工程に関しては時間短縮、及び低温
硬化がキーポイントになっている。硬化の過程はバッチ
式オーブン法、インラインで硬化させる方法に大別され
るが、インラインで用いられる速硬化性ペーストを用い
た通常のダイマウントは、１５０℃から２００℃で３０
秒から６０秒の間で行われる。しかし、今後より低温、
短時間硬化可能なペーストの開発が望まれている。一般
に、ダイアタッチペーストのベースレジンはエポキシ樹
脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂系等が知られ
ているが、例えば３０秒以内に硬化が可能でありそれぞ
れの用途に適した特性（接着性、低応力性等）を維持す
る材料は全く見いだされていなかった。又、特性を満足
したとしても常温での粘度上昇が激しすぎ使用に適さな
い材料しかなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のダイ
アタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時
間でも硬化が可能なペーストを見いだすべく鋭意検討し
た結果完成させるに至ったものである。
アタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時
間でも硬化が可能なペーストを見いだすべく鋭意検討し
た結果完成させるに至ったものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）ヒドロ
キシアルキルアクリル酸、ポリアルキレングリコール、
ジイソシアネートを反応させて得られる一般式（１）で
示されるウレタンジアクリレート、（Ｂ）一般式（２）
で示されるモノアクリレート、（Ｃ）有機過酸化物、及
び又はアゾ化合物（Ｄ）無機フィラーからなるダイアタ
ッチペーストである。
キシアルキルアクリル酸、ポリアルキレングリコール、
ジイソシアネートを反応させて得られる一般式（１）で
示されるウレタンジアクリレート、（Ｂ）一般式（２）
で示されるモノアクリレート、（Ｃ）有機過酸化物、及
び又はアゾ化合物（Ｄ）無機フィラーからなるダイアタ
ッチペーストである。
【０００５】
【化１】
【０００６】
【化２】
【０００７】本発明に用いられるウレタンジアクリレー
トは定法によりヒドロキシアルキルアクリル酸、ポリア
ルキレングリコール、ジイソシアネートの反応により合
成される。
トは定法によりヒドロキシアルキルアクリル酸、ポリア
ルキレングリコール、ジイソシアネートの反応により合
成される。
【０００８】ヒドロキシアルキルアクリル酸の例として
は２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリレートがある。ポリアルキレングリコー
ルの例としてはポリエチレングリコールやポリプロピレ
ングリコール、ポリブチレングリコール等がある。又、
ジイソシアネートの例としてはヘキサメチレンジイソシ
アネート、イソフォロンジイソシアネート、トルエンジ
イソシアネートの水添添加物等がある。芳香族系のジイ
ソシアナートは骨格が剛直のため硬化物が脆く接着力が
十分ではないので適用できない。
は２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリレートがある。ポリアルキレングリコー
ルの例としてはポリエチレングリコールやポリプロピレ
ングリコール、ポリブチレングリコール等がある。又、
ジイソシアネートの例としてはヘキサメチレンジイソシ
アネート、イソフォロンジイソシアネート、トルエンジ
イソシアネートの水添添加物等がある。芳香族系のジイ
ソシアナートは骨格が剛直のため硬化物が脆く接着力が
十分ではないので適用できない。
【０００９】また、一般に式（１）で示されるウレタン
ジアクリレートは粘度が高いためこのままではペースト
化できない。そこで希釈剤としてアクリル基を一つ含む
モノアクリレートを添加する。更に本発明に使用される
モノアクリレートは式（２）で示され、さらには置換基
Ｒ4が脂環族、及び又は芳香族基を含み置換基Ｒ4中の全
炭素数が１０個以上であることが必須である。この条件
を満たす事により希釈剤としての効果だけでなく嵩高い
置換基を有することにより硬化中の硬化収縮を押さえる
ことができ界面の接着信頼性を高めることができる。脂
環族、芳香族基を含まず炭素数が１０個以上の置換基の
場合は硬化収縮に関しては低減できるが脂肪族炭化水素
の特性により接着性が低下してしまうので好ましくな
い。モノアクリレートの例としては、式（２）におい
て、
ジアクリレートは粘度が高いためこのままではペースト
化できない。そこで希釈剤としてアクリル基を一つ含む
モノアクリレートを添加する。更に本発明に使用される
モノアクリレートは式（２）で示され、さらには置換基
Ｒ4が脂環族、及び又は芳香族基を含み置換基Ｒ4中の全
炭素数が１０個以上であることが必須である。この条件
を満たす事により希釈剤としての効果だけでなく嵩高い
置換基を有することにより硬化中の硬化収縮を押さえる
ことができ界面の接着信頼性を高めることができる。脂
環族、芳香族基を含まず炭素数が１０個以上の置換基の
場合は硬化収縮に関しては低減できるが脂肪族炭化水素
の特性により接着性が低下してしまうので好ましくな
い。モノアクリレートの例としては、式（２）におい
て、
【００１０】
【化３】
【００１１】等が挙げられる。ウレタンアクリレートと
モノアクリレートの比は重量比で８０／２０〜２０／８
０である事が好ましい。８０／２０より高いとペースト
粘度が高すぎ塗布作業性が著しく悪くなる。一方、２０
／８０より小さいとウレタンアクリレートのもつ低応力
性、接着性がそこなわれる。
モノアクリレートの比は重量比で８０／２０〜２０／８
０である事が好ましい。８０／２０より高いとペースト
粘度が高すぎ塗布作業性が著しく悪くなる。一方、２０
／８０より小さいとウレタンアクリレートのもつ低応力
性、接着性がそこなわれる。
【００１２】本発明て用いられる有機過酸化物の例とし
ては、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ
−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２
−エチルヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−
エチルヘキサネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，
１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−ト
リメチルシクロヘキサン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロ
ヘキシル）パーオキシジカーボネート、t-ブチルパーオ
キシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキ
シ3,5,5-トリメチルヘキサネート等が挙げられる。アゾ
化合物の例としては2,2’-アゾビスイソブチルニトリ
ル,1,1'アゾビス（シクロヘキサン-1-カルボニトリル、
2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル）、2,2'-
アゾビス[2-メチル-N-(ヒドロキシエチル)プロピオンア
ミド]4,4'-アゾビス(4-シアノ吉草酸)等がある。これら
過酸化物は及び又はアゾ化合物は単独あるいは硬化性を
コントロールするため２種以上を混合して用いることも
できる。さらに、樹脂の保存性を向上するめたに各種重
合禁止剤を予め添加しておくことも可能である。
ては、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ
−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２
−エチルヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−
エチルヘキサネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，
１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−ト
リメチルシクロヘキサン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロ
ヘキシル）パーオキシジカーボネート、t-ブチルパーオ
キシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキ
シ3,5,5-トリメチルヘキサネート等が挙げられる。アゾ
化合物の例としては2,2’-アゾビスイソブチルニトリ
ル,1,1'アゾビス（シクロヘキサン-1-カルボニトリル、
2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル）、2,2'-
アゾビス[2-メチル-N-(ヒドロキシエチル)プロピオンア
ミド]4,4'-アゾビス(4-シアノ吉草酸)等がある。これら
過酸化物は及び又はアゾ化合物は単独あるいは硬化性を
コントロールするため２種以上を混合して用いることも
できる。さらに、樹脂の保存性を向上するめたに各種重
合禁止剤を予め添加しておくことも可能である。
【００１３】これら有機過酸化物及び又はアゾ化合物の
添加量は、全アクリレートに対し、０．０１重量％から
５重量％であることが好ましい、５重量％より多いとペ
ーストのライフ（粘度経時変化）が大きく作業性に問題
が生じる。０．０１重量％より少ないと硬化性が著しく
低下するので好ましくない。
添加量は、全アクリレートに対し、０．０１重量％から
５重量％であることが好ましい、５重量％より多いとペ
ーストのライフ（粘度経時変化）が大きく作業性に問題
が生じる。０．０１重量％より少ないと硬化性が著しく
低下するので好ましくない。
【００１４】本発明で用いる無機フィラーとしては窒化
アルミニウム、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ等の
絶縁フィラー、銀粉、金粉、ニッケル粉、銅粉等の導電
性フィラーが挙げられるが用途によりこれらを複数混合
しても良い。更にニードル詰りを防止するため、これら
の粒径は５０μｍ以下が好ましい。
アルミニウム、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ等の
絶縁フィラー、銀粉、金粉、ニッケル粉、銅粉等の導電
性フィラーが挙げられるが用途によりこれらを複数混合
しても良い。更にニードル詰りを防止するため、これら
の粒径は５０μｍ以下が好ましい。
【００１５】添加量は全ペーストに対し１０重量％から
９０重量％の範囲である事が好ましい。１０重量％以下
だと無機フィラーのもつ特性（低線膨張性、低吸水性
等）を発現するには少なく、９０重量％より多いとペー
スト粘度が高くなり塗布作業性において好ましくない。
９０重量％の範囲である事が好ましい。１０重量％以下
だと無機フィラーのもつ特性（低線膨張性、低吸水性
等）を発現するには少なく、９０重量％より多いとペー
スト粘度が高くなり塗布作業性において好ましくない。
【００１６】本発明における樹脂ペーストは必要により
消泡剤、カップリング剤、界面活性剤等の添加剤を用い
ることができる。これらの添加剤のうち、カップリング
剤は接着性を高めるために添加する事が好ましい。その
例としては特に限定されないがいわゆる、エポキシ基、
アミノ基、メルカプト基、ビニル基等を含むアルコキシ
シラン化合物、リン酸基を有するアクリレート又はメタ
クリレート等が挙げられる。本発明のペーストの製造方
法としては、例えば予備混合して三本ロール等を用いて
ペーストを得て真空下脱泡する。
消泡剤、カップリング剤、界面活性剤等の添加剤を用い
ることができる。これらの添加剤のうち、カップリング
剤は接着性を高めるために添加する事が好ましい。その
例としては特に限定されないがいわゆる、エポキシ基、
アミノ基、メルカプト基、ビニル基等を含むアルコキシ
シラン化合物、リン酸基を有するアクリレート又はメタ
クリレート等が挙げられる。本発明のペーストの製造方
法としては、例えば予備混合して三本ロール等を用いて
ペーストを得て真空下脱泡する。
【００１７】
実施例１ ウレタンアクリレートとして、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、ポリブチレングリコール、イソフォロンジ
イソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリ
レートM-1600（東亜合成社製)５０重量部、構造式で示
されるモノアクリレート５０重量部、有機過酸化物とし
てパーオクタ０（日本油脂社製）０．５重量部、カップ
リング剤としてリン酸基及びメタクリル基含有ＰＭ−２
１（日本化薬製）１重量部更に無機フィラーとして平均
粒径３μ、最大粒径２０μｍのフレーク状銀粉３００重
量部を３本ロールを用いて混錬し、脱泡後ペーストを得
た。得られたペーストを以下の方法により評価した。
クリレート、ポリブチレングリコール、イソフォロンジ
イソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリ
レートM-1600（東亜合成社製)５０重量部、構造式で示
されるモノアクリレート５０重量部、有機過酸化物とし
てパーオクタ０（日本油脂社製）０．５重量部、カップ
リング剤としてリン酸基及びメタクリル基含有ＰＭ−２
１（日本化薬製）１重量部更に無機フィラーとして平均
粒径３μ、最大粒径２０μｍのフレーク状銀粉３００重
量部を３本ロールを用いて混錬し、脱泡後ペーストを得
た。得られたペーストを以下の方法により評価した。
【００１８】評価方法 粘度：２５０℃でＥ型粘度計を用いて回転数２．５ｒｐ
ｍでの粘度を測定した。 接着強度：ペーストを用いて、２×２ｍｍのシリコンチ
ップを銅フレームにマウントし、１８０℃のオーブン中
で１５分硬化した。硬化後プッシュプルゲージを用い２
５０℃での熱時ダイシェア強度を測定した。 ボイド：リードフレームに１０ｍｍ×１０ｍｍのガラス
チップをマウントし硬化後、外観でボイドをチェックし
た。被着面積の１５％以下のボイドならば良好、１５％
を越えるものを不良とした。 ＷＢ処理時の剥離：リードフレームに６ｍｍ×１５ｍｍ
のチップをマウントし硬化後、２５０℃にてワイヤーボ
ンディング処理を行ない、ペレットの接着状態を観察し
た。剥離が無ければ良好、剥離が観察されれば不良とし
た。 反り：低応力性の評価として反りを測定した。厚み２０
０ミクロンの銅フレームに６ｍｍ×１５ｍｍ×０．３ｍ
ｍのシリコンチップをペーストを用いて１７５℃１５秒
でペースト厚みが２０μｍになるよう接着し、接触式表
面粗さ計を用いて、長手方向のチップの変位を測定しそ
の高低差により反り量を測定した。 耐パッケージクラック性：スミコンＥＭＥ−７３２０
（住友ベークライト（株）・製）の封止材料を用い、下
記の条件で成形したパッケージを８５℃、相対湿度８５
％、１６８時間吸水処理した後、ＩＲリフロー（２４０
℃、１０秒）にかけ、断面観察により内部クラックの数
を測定し耐パッケージクラック性の指標とした。 パッケージ：８０ｐＱＦＰ（１４×２０×２ｍｍ厚さ） チップサイズ：７．５×７．５ｍｍ（アルミ配線のみ） リードフレーム：４２アロイ 成形：１７５℃、２分間 ポストモールドキュア：１７５℃、４時間 全パッケージ数：１２
ｍでの粘度を測定した。 接着強度：ペーストを用いて、２×２ｍｍのシリコンチ
ップを銅フレームにマウントし、１８０℃のオーブン中
で１５分硬化した。硬化後プッシュプルゲージを用い２
５０℃での熱時ダイシェア強度を測定した。 ボイド：リードフレームに１０ｍｍ×１０ｍｍのガラス
チップをマウントし硬化後、外観でボイドをチェックし
た。被着面積の１５％以下のボイドならば良好、１５％
を越えるものを不良とした。 ＷＢ処理時の剥離：リードフレームに６ｍｍ×１５ｍｍ
のチップをマウントし硬化後、２５０℃にてワイヤーボ
ンディング処理を行ない、ペレットの接着状態を観察し
た。剥離が無ければ良好、剥離が観察されれば不良とし
た。 反り：低応力性の評価として反りを測定した。厚み２０
０ミクロンの銅フレームに６ｍｍ×１５ｍｍ×０．３ｍ
ｍのシリコンチップをペーストを用いて１７５℃１５秒
でペースト厚みが２０μｍになるよう接着し、接触式表
面粗さ計を用いて、長手方向のチップの変位を測定しそ
の高低差により反り量を測定した。 耐パッケージクラック性：スミコンＥＭＥ−７３２０
（住友ベークライト（株）・製）の封止材料を用い、下
記の条件で成形したパッケージを８５℃、相対湿度８５
％、１６８時間吸水処理した後、ＩＲリフロー（２４０
℃、１０秒）にかけ、断面観察により内部クラックの数
を測定し耐パッケージクラック性の指標とした。 パッケージ：８０ｐＱＦＰ（１４×２０×２ｍｍ厚さ） チップサイズ：７．５×７．５ｍｍ（アルミ配線のみ） リードフレーム：４２アロイ 成形：１７５℃、２分間 ポストモールドキュア：１７５℃、４時間 全パッケージ数：１２
【００１９】実施例２〜５、比較例１〜３ 表１及び表２の処方に従い実施例１と同様にペーストを
得た。
得た。
【００２０】実施例６ 実施例１の中で無機フィラーとして平均粒径１μｍの球
状シリカフィラー１００重量部とした以外は実施例１と
同様にペーストを得た。
状シリカフィラー１００重量部とした以外は実施例１と
同様にペーストを得た。
【００２１】実施例７ 実施例１の中で過酸化物の替わりにアゾ化合物として2,
2'-アゾビスイソブチルニトリル0.5重量部とした以外は
実施例１と同様にペーストを得た。
2'-アゾビスイソブチルニトリル0.5重量部とした以外は
実施例１と同様にペーストを得た。
【００２２】比較例４、５ 市販速硬化銀ペースト（住友ベークライト株式会社製、
ＣＲＭ−１０６４）を用いて評価を行った。
ＣＲＭ−１０６４）を用いて評価を行った。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【化４】
【００２６】
【化５】
【００２７】表１、２中、過酸化物はパーオクタ０（日
本油脂社製）である。
本油脂社製）である。
【００２８】
【発明の効果】本発明のダイアタッチペーストは、限定
された構造のウレタンアクリレートにより可とう性が付
与され更に嵩高い置換基を有するモノアクリレートの組
み合わせにより硬化時の収縮を押さえその結果優れた低
応力性、接着性が発現された速硬化性ペーストである。
された構造のウレタンアクリレートにより可とう性が付
与され更に嵩高い置換基を有するモノアクリレートの組
み合わせにより硬化時の収縮を押さえその結果優れた低
応力性、接着性が発現された速硬化性ペーストである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）ヒドロキシアルキルアクリル酸、
ポリアルキレングリコール、ジイソシアネートを反応さ
せて得られる一般式（１）で示されるウレタンジアクリ
レート、（Ｂ）一般式（２）で示されるモノアクリレー
ト、（Ｃ）有機過酸化物、又はアゾ化合物（Ｄ）無機フ
ィラーからなるダイアタッチペースト。 【化１】 【化２】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26459498A JPH11189747A (ja) | 1997-09-18 | 1998-09-18 | ダイアタッチペースト |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-253949 | 1997-09-18 | ||
| JP25394997 | 1997-09-18 | ||
| JP26459498A JPH11189747A (ja) | 1997-09-18 | 1998-09-18 | ダイアタッチペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11189747A true JPH11189747A (ja) | 1999-07-13 |
Family
ID=26541474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26459498A Pending JPH11189747A (ja) | 1997-09-18 | 1998-09-18 | ダイアタッチペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11189747A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11335630A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト |
| JP2001257219A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| JP2001257220A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| JP2005247896A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
| JP2005248019A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
| JP2015140409A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、接着剤組成物を用いた電子部材、及び半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-09-18 JP JP26459498A patent/JPH11189747A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11335630A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト |
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