JP4631516B2 - 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 - Google Patents
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Description
[1](A)ジエン系炭化水素重合体又はその水素添加物の変性物と、一般式(1)で示される化合物との反応物、(B)主鎖骨格に一般式(2)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
Y1は−O−、−COO−、又は−NHCO−、
Zは−COOH、−OH又はこれらの誘導体、
R1は炭素数1〜12の炭化水素基、
nは0〜20の整数である。
Y2は−O−、−COO−又は−OCOO−、
lは2〜20の整数である。
[3]ジエン系炭化水素重合体又はその水素添加物の変性物が、水酸基、エポキシ基、ヒドロキシカルボニル基又はジカルボン酸無水物基を有するものである[1]又は[2]項記載の樹脂組成物。
[4]一般式(1)中のZが−COOHである[1][2]又は[3]項記載の樹脂組成物。
[5]一般式(2)中のR2がテトラメチレンである[1]〜[4]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[6]一般式(2)中のY2が−O−である[1]〜[5]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[7][1]〜[6]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
成分(B)の配合量は十分な低応力性と接着性を両立するために、成分(A)に対し30〜1000重量%が好ましいが特に限定されるわけではない。
本発明の樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、3本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。
本発明の樹脂組成物を用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。
成分(A)の合成
試薬の無水マレイン酸21.5gを氷酢酸に溶解した後室温で試薬の6−アミノカプロン酸24.0g(無水マレイン酸が約1.2倍モル)の氷酢酸溶液を15分で滴下しそのまま室温で攪拌した。4時間攪拌後、昇温し還流下8時間反応した。反応後エバポレーターにて氷酢酸を除去し、酢酸エチル/純水にて分液精製後、酢酸エチルを減圧除去した。得られた生成物と水酸基末端のポリブタジエン(出光石油化学(株)製、R−15HT、水酸基1.83mol/kg、以下R−15HT)100g(水酸基に対し6−アミノカプロン酸が当モル)をトルエン/アセトニトリル混合溶媒(容量比が7:1)に溶解し、パラトルエンスルフォン酸添加後8時間還流することで、エステル化を行った。還流時に発生した水はディーンスタークトラップにて系外に排除した。
反応後室温まで冷却した後、純水にて分液精製後溶剤はエバポレーターにて留去した。生成物は無色から淡黄色透明の粘脹な液体、収量約100g(収率約74%)。液体クロマトグラフィー、IRにより低分子量成分がないことならびにカルボキシル基に基づく1560cm-1のピークの消失を確認した。
成分(A)として得られた反応生成物(以下、生成物1)、成分(B)としてはNKエステル A−PTMG65(新中村化学工業(株)製、繰り返し単位がテトラメチレンオキサイド、以下、A−PTMG65)、ジクミルパーオキサイド(日本油脂(株)製、パークミルD、急速加熱試験における分解温度:126℃、以下開始剤)、平均粒径3μm、最大粒径20μmのフレーク状銀粉(以下銀粉)、ラウリルアクリレート(共栄社化学(株)製、ライトエステルLA、以下LA)、メタクリル基を有するシランカップリング剤(信越化学工業(株)製、KBM−503、以下メタクリルシラン)を表1のように配合し、3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。配合割合は重量部である。
成分(A)合成時に、水酸基末端のポリブタジエンのかわりにエポキシ化ポリブタジエン(日本石油化学(株)製、E−1000−8)を用いて生成物を得た(以下、生成物2)他は実施例1と同様に樹脂組成物を作製した。
ポリブタジエンを添加しないこと以外は実施例1の成分(A)の合成と同様にしてマレイミド化のみを行い精製単離した。生成物は単黄色固形であった。(以下、マレイミド)。表1に示す割合で配合し実施例1と同様に樹脂組成物を得た。
[比較例3]
使用する成分(B)としてポリエチレングリコールジメタクリレート(日本油脂株式会社(製)、ブレンマーPDE−400、以下PDE−400)を使用する以外は実施例1と同様に樹脂組成物を作製した。
得られた樹脂組成物(ダイアタッチペースト)を以下の方法により評価した。評価結果を表1に示す。
・粘度:E型粘度計(3°コーン)を用い25℃、2.5rpmでの値をダイアタッチペースト作製直後と25℃、48時間放置後に測定した。作製直後の粘度が15〜25Pa.sの範囲内で、かつ48時間後の粘度増加率が20%未満の場合を合格とした。粘度増加率の単位は%。
・接着強度:ペーストを用いて、6×6mmのシリコンチップを金フラッシュしたNi−Pdフレームにマウントし、150℃オーブン中15分硬化した。硬化後ならびに吸湿(85℃、85%、72時間)処理後に自動接着力測定装置を用い260℃での熱時ダイシェア強度を測定した。260℃熱時ダイシェア強度が30N/チップ以上の場合を合格とした。接着強度の単位はN/チップ。
・吸水率:50x50x0.1mmのフィルム上のサンプルを作製し、吸湿(85℃、85%、72時間)処理前後の重量変化から吸水率を算出した。吸水率が0.1%以下の場合を合格とした。
・反り量及び耐リフロー性:表1に示す樹脂組成物を用い、下記の基板とシリコンチップを150℃15分間硬化し接着した。硬化後のチップ表面の反り量を表面粗さ計にて測定し、反り量が40μm以下のものを合格とした。また同様にしてダイボンドしたリードフレームを封止材料(スミコンEME−7026、住友ベークライト(株)製)を用い封止し、85℃、相対湿度60%、168時間吸湿処理した後、IRリフロー処理(260℃、10秒、3回リフロー)を行った。処理後のパッケージを超音波探傷装置(透過型)により剥離の程度を測定した。ダイアタッチ部の剥離面積が10%未満の場合を合格とした。剥離面積の単位は%。
パッケージ:QFP(14×20×2.0mm)
リードフレーム:金フラッシュしたNi−Pdフレーム
チップサイズ:6×6mm
ダイアタッチペースト硬化条件:オーブン中150℃、15分
Claims (5)
- (A)ジエン系炭化水素重合体又はその水素添加物の変性物と、一般式(1)で示される化合物との反応物、並びに(B)主鎖骨格に一般式(2)で示される構造を含み、かつ少なくとも2つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物と、を必須成分として重量比(A):(B)=100:30〜100:1000で含有する樹脂組成物であり、
前記(A)ジエン系炭化水素重合体又はその水素添加物の変性物が、水酸基、エポキシ基、ヒドロキシカルボニル基又はジカルボン酸無水物基を有するものである樹脂組成物。
一般式(1)中のXは−C 2 H 2 −
Y1は−O−、−COO−、又は−NHCO−、
Zは−COOH、−OH又はCOCl
R1は炭素数1〜12の炭化水素基、
nは0〜20の整数である。
Y2は−O−、−COO−又は−OCOO−、
lは2〜20の整数である。 - ジエン系炭化水素重合体又はその水素添加物の変性物の分子量が500以上3000以下である請求項1記載の樹脂組成物。
- 一般式(2)中のR2がテトラメチレンである請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 一般式(2)中のY2が−O−である請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
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