JP7130917B2 - 接着剤組成物、回路接続材料、フィルム状接着剤、接続構造体及びその製造方法 - Google Patents
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(R-SiO3/2)m (1)
式中、Rは、炭化水素基の少なくとも一部がメルカプト基、アルキル基、フェニル基、アミノ基、エポキシ基及びビニル基の少なくとも1つの置換基で置換された有機基、又は水素原子を表し、複数のRのうち2つ以上は、炭化水素基が少なくとも1つのメルカプト基で置換された有機基を表す。複数のRは、互いに同一でも異なっていてもよい。該置換基の炭素数は、1~20であってよい。複数のRのうち2つ以上は、好ましくは、炭素数1~10の炭化水素基が少なくとも1つのメルカプト基で置換された有機基を表す。mは、2以上の整数を表す。(B)成分の構造は、かご型、ランダム型及びラダー型のいずれであってもよい。
以下に示す成分を表1に示す質量比で混合し、接着剤組成物を調製した。
(分子内に炭素-炭素二重結合を有する化合物)
A1:トリアリルイソシアヌレート(商品名:TAIC、日本合成化学株式会社製)
A2:ウレタンアクリレートオリゴマー(UA5500T、新中村化学工業株式会社製)
なお、ウレタンアクリレートオリゴマーは、70質量%トルエン溶液として用いた。
(メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物)
B1:ポリシルセスキオキサン溶液(商品名:コンポセラン SQ107、荒川化学工業株式会社製)
(光重合開始剤)
C1:オキシムエステル化合物(商品名:Irgacure(登録商標)Oxe02、BASF社製)
なお、オキシムエステル化合物は、10質量%メチルエチルケトン(MEK)溶液として用いた。
(熱可塑性樹脂)
D1:フェノキシ樹脂:(商品名:YP50、新日鉄住金化学株式会社)
得られた各フィルム状接着剤を100℃に加熱した状態で、波長365nmの光を60秒間照射(250mW/cm2)し、フィルム状接着剤の硬化物を得た。
上述のとおり作製した硬化物を1.0cm×5.0cmに切断し、切断した試験片について、粘弾性測定装置(商品名:RSA-3、TAインスツルメンツ社製)を用いた引張り試験により、ガラス転移温度Tg(℃)、及び200℃における貯蔵弾性率E’(Pa)を評価した。測定条件は、測定温度:-10~250℃、昇温速度:5℃/min、周波数:1.0Hz、ひずみ:0.1%とした。結果を表1に示す。
ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが0.2μmとなるようにニッケルからなる層を設け、このニッケル層上に、層の厚さが0.02μmとなるように金からなる層を更に設けた。このようにして、平均粒径4μm、比重2.5の導電性粒子を得た。
上述した成分に加えて、以下に示す成分を表2に示す質量比で混合し、接着剤組成物を得た。
(導電性粒子)
E1:上述のとおり作製した導電性粒子
(シランカップリング剤)
F1:8-メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン(商品名:KBM5803、信越化学工業株式会社製)
F2:3(又は2)-トリエトキシシリル-N-(1,3-ジメチル-ブチリデン)プロピルアミンの加水分解縮合物(商品名:KBE9103、信越化学工業株式会社製)
(リン酸エステル)
G1:2-ヒドロキシエチルメタクリレートの6-ヘキサノリド付加物と無水リン酸との反応生成物(商品名:PM-21、日本化薬株式会社)
(無機微粒子)
H1:シリカ粒子(商品名:R202、日本エアロジル株式会社製)
なお、シリカ粒子は、18質量%トルエン溶液として用いた。
ガラス基板(外形38mm×28mm、厚さ0.3mm、表面にITO(酸化インジウム錫)配線パターンを有するもの)に、2.5×25mmの大きさでPET樹脂フィルム付き異方導電性接着剤フィルムを貼り付けた。次いで、70℃、0.5MPaで5秒間加熱及び加圧をして、ガラス基板に異方導電性接着剤フィルムを仮接続し、異方導電性接着剤フィルムからPET樹脂フィルムを剥離した。その後、ICチップ(外形0.9mm×20.3mm、厚さ0.3mm、バンプの大きさ12μm×70μm、バンプのピッチ7μm)を、ガラス基板と異方導電性接着剤フィルムとの積層体に、温度100℃、60MPa(バンプ面積換算)、2秒間で圧着後、温度及び圧力をそのままの状態にして、LED-UV装置を用いて波長365nmの光を2秒間照射(積算光量500mJ/cm2)し、接続構造体を得た。
得られた接続構造体における隣接回路間の抵抗値を、マルチメーターで測定した。抵抗値は、隣接回路間の抵抗14点の平均値として求めた。結果を表2に示す。
Claims (6)
- 下記式(1)で表され、メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物と、前記メルカプト基と反応可能な炭素-炭素二重結合を有する化合物と、光重合開始剤と、を含有し、
前記シルセスキオキサン化合物の含有量が、接着剤組成物全量基準で0.1~(20.5/103)×100質量%であり、
前記炭素-炭素二重結合を有する化合物の含有量が、接着剤組成物全量基準で(34.5/103)×100~50質量%である、接着剤組成物。
(R-SiO3/2)m (1)
[式(1)中、Rは、炭化水素基の少なくとも一部がメルカプト基、アルキル基、フェニル基、アミノ基、エポキシ基及びビニル基の少なくとも1つの置換基で置換された有機基、又は水素原子を表し、複数のRのうち2つ以上は、炭化水素基が少なくとも1つのメルカプト基で置換された有機基を表す。複数のRは、互いに同一でも異なっていてもよい。mは、2以上の整数を表す。] - 導電性粒子を更に含有する、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 回路部材同士を接続する回路接続材料であって、請求項1又は2に記載の接着剤組成物を含有する回路接続材料。
- 請求項1又は2に記載の接着剤組成物をフィルム状にしてなる、フィルム状接着剤。
- 第一の回路電極を有する第一の回路部材と、
第二の回路電極を有する第二の回路部材と、
前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を互いに電気的に接続する回路接続部材と、を備え、
前記回路接続部材が請求項1又は2に記載の接着剤組成物の硬化物を含有する、接続構造体。 - 第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有する第二の回路部材との間に、請求項1又は2に記載の接着剤組成物を配置し、前記接着剤組成物を介して前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を加圧して、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。
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