JP2018123199A - 接着剤組成物、回路接続材料、フィルム状接着剤、接続構造体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低温速硬化が可能であり、かつ硬化物の物性に優れた接着剤組成物を提供すること。【解決手段】炭素−炭素二重結合を有する化合物と、メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物と、光重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、接着剤組成物、回路接続材料、フィルム状接着剤、接続構造体及びその製造方法に関する。

従来、回路接続を行うために各種の接着材料が使用されている。例えば、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続、又はＦＰＣとプリント配線板との接続のための接着続材料として、接着剤中に導電性粒子が分散された異方導電性接着剤が使用されている。また、最近では、半導体シリコンチップを基板に実装する場合でも、従来のワイヤーボンドではなく、半導体シリコンチップを基板に直接実装するいわゆるチップオングラス（ＣＯＧ）実装が行われており、この場合も異方導電性接着剤が適用されている。

異方導電性接着剤が使用される精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅及び電極間隔が極めて狭くなっている。このため、例えば従来のエポキシ樹脂を主成分とする接着材料を用いた場合の回路接続条件では、配線の脱落、剥離、位置ずれ等が生じるといった問題があり、また、回路部材間（例えばチップと基板との間）の熱膨張差に起因する反りが発生するという問題がある。加えて、電子機器の製造コストを削減するために、スループットを向上させる必要がある。

以上のような事情から、接着材料には、低温（例えば１００〜１７０℃）かつ短時間（例えば１０秒間以内）で硬化（低温速硬化）することが要求されている。これに対し、例えば特許文献１では、低温での加熱により硬化する接着材料、又は硬化の際に加熱を必要としない接着材料として、光照射によって硬化する異方導電性接着剤が提案されている。

特開２０１４−２１０８７８号公報

しかしながら、従来の光照射により硬化する接着材料には、硬化物のガラス転移温度、弾性率等の物性の点で未だ改善の余地がある。

そこで、本発明は、低温速硬化が可能であり、かつ硬化物の物性に優れた接着剤組成物、回路接続材料及びフィルム状接着剤、並びに、該硬化物を用いた接続構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、一態様において、炭素−炭素二重結合を有する化合物と、メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物と、光重合開始剤と、を含有する接着剤組成物を提供する。

シルセスキオキサン化合物の含有量は、好ましくは接着剤組成物全量基準で０．１〜３０質量％である。

接着剤組成物は、好ましくは導電性粒子を更に含有する。

本発明は、他の一態様において、回路部材同士を接続する回路接続材料であって、上記の接着剤組成物を含有する回路接続材料を提供する。

本発明は、他の一態様において、上記の接着剤組成物をフィルム状にしてなるフィルム状接着剤を提供する。

本発明は、他の一態様において、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の回路電極及び第二の回路電極を互いに電気的に接続する回路接続部材と、を備え、回路接続部材が上記の接着剤組成物の硬化物を含有する、接続構造体を提供する。

本発明は、他の一態様において、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有する第二の回路部材との間に、上記の接着剤組成物を配置し、接着剤組成物を介して第一の回路部材及び第二の回路部材を加圧して、第一の回路電極及び第二の回路電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法を提供する。

本発明によれば、低温速硬化が可能であり、かつ硬化物の物性に優れた接着剤組成物、回路接続材料及びフィルム状接着剤、並びに、該硬化物を用いた接続構造体及びその製造方法を提供することができる。

フィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。 接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。

本実施形態に係る接着性組成物は、（Ａ）炭素−炭素二重結合を有する化合物（以下「（Ａ）成分」ともいう）と、（Ｂ）メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物（以下「（Ｂ）成分」ともいう）と、（Ｃ）光重合開始剤（以下「（Ｃ）成分」ともいう）とを含有する。

（Ａ）成分は、分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物であればよく、例えば、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基等を有する化合物であってよい。（Ａ）成分は、炭素−炭素二重結合を１つ有していても２つ以上有していてもよい。（Ａ）成分は、接着剤組成物の硬化物の弾性率、ガラス転移温度、機械特性等に更に優れる観点から、好ましくは、分子内にベンゼン環、イソシアヌル環等の剛直な骨格を更に有する化合物である。

（Ａ）成分の具体例としては、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエーテル（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー等のオリゴマー、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性２官能（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性３官能（メタ）アクリレート、２，２’−ジ（メタ）アクリロイロキシジエチルホスフェート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルアシッドホスフェート等の多官能（メタ）アクリレート化合物、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、ｍ−フェニレンビスマレイミド、ｐ−フェニレンビスマレイミド、ｍ−トルイレンビスマレイミド、４，４’−ビフェニレンビスマレイミド、４，４’−（３，３’−ジメチル−ビフェニレン）ビスマレイミド、４，４’−（３，３’−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、４，４’−（３，３’−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、４，４’−ジフェニルプロパンビスマレイミド、４，４’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、３，３’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２’−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４マレイミドフェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２’−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等のマレイミド化合物、ジエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等のビニルエーテル化合物、１，３−ジアリルフタレート、１，２−ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレート等のアリル化合物、スチレン誘導体、アクリルアミド誘導体、ナジイミド誘導体、天然ゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴムなどが挙げられる。（Ａ）成分は、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂の末端又は側鎖にビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等を導入した化合物であってもよい。

接着剤組成物は、例えば接着剤組成物の増粘化及びフィルム化を目的として、上記のような化合物の硬化を阻害しない範囲で、上記の化合物以外にも、分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物を更に含有していてよい。

（Ａ）成分の含有量は、低温速硬化性に更に優れる観点から、接着剤組成物全量基準で、好ましくは５〜５０質量％、より好ましくは５〜３０質量％である。

（Ｂ）成分は、例えば下記式（１）で表される化合物であってよい。
（Ｒ−ＳｉＯ_３／２）_ｍ （１）
式中、Ｒは、炭化水素基の少なくとも一部がメルカプト基、アルキル基、フェニル基、アミノ基、エポキシ基及びビニル基の少なくとも１つの置換基で置換された有機基、又は水素原子を表し、複数のＲのうち２つ以上は、炭化水素基が少なくとも１つのメルカプト基で置換された有機基を表す。複数のＲは、互いに同一でも異なっていてもよい。該置換基の炭素数は、１〜２０であってよい。複数のＲのうち２つ以上は、好ましくは、炭素数１〜１０の炭化水素基が少なくとも１つのメルカプト基で置換された有機基を表す。ｍは、２以上の整数を表す。（Ｂ）成分の構造は、かご型、ランダム型及びラダー型のいずれであってもよい。

（Ｂ）成分の含有量は、好ましくは０．１〜３０質量％、より好ましくは０．１〜２５質量％、更に好ましくは１０〜１５質量％である。（Ｂ）成分の含有量が０．１質量％以上であると、硬化物の弾性率の低下を更に抑制でき、また、３０質量％以下であると、接着剤組成物のガラス転移温度が更に向上する。

本実施形態に係る接着剤組成物では、（Ｃ）光重合開始剤から発生したラジカルが、主として（Ａ）炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合と（Ｂ）メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物のメルカプト基との反応を促進することにより、低温であっても接着剤組成物の硬化反応が速やかに進行する（すなわち低温速硬化性が向上する）。

（Ｃ）成分としては、１５０〜７５０ｎｍの光照射によってラジカルを発生する化合物が好ましく用いられる。このような化合物は、特に制限されず、公知の化合物であってよい。（Ｃ）成分としては、例えば、オキシムエステル化合物、過酸化物、アゾ化合物、α−アセトアミノフェノン誘導体又はホスフィンオキサイド誘導体が用いられ、光照射に対する感度が高い観点から、オキシムエステル化合物が好ましく用いられる。

（Ｃ）成分の含有量は、接着剤組成物全量基準で、好ましくは０．１〜２０質量％、より好ましくは０．１〜１５質量％、更に好ましくは０．５〜１０質量％である。含有量が０．１質量％以上であると、低温速硬化性に更に優れ、また、２０質量％以下であると、接着剤組成物の貯蔵安定性が向上する傾向にある。

接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を更に含有していてもよい。熱可塑性樹脂としては、特に制限されないが、接着性に優れる観点から、主鎖又は側鎖に水酸基、エーテル基、エステル基、ウレタン基、アミド基、イミド基、カルボンキシル基等の極性基を有する樹脂が好ましく用いられる。熱硬化性樹脂としては、具体的には、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等が好適に使用される。

接着剤組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物全量基準で、例えば５〜５０質量％であってよい。

接着剤組成物は、導電性粒子を更に含有する（異方）導電性接着剤組成物であってよい。導電性粒子としては、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子、導電性カーボン粒子などが挙げられる。導電性粒子は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを核とし、この核を上記金属又は導電性カーボンで被覆した被覆導電性粒子であってもよい。これらの中でも、熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又はプラスチックを核とし、この核を金属又は導電性カーボンで被覆した被覆導電性粒子が好ましく用いられる。この場合、接着剤組成物の硬化物を加熱又は加圧により変形させることが容易であるため、回路電極同士を電気的に接続する際に、回路電極と接着剤組成物との接触面積を増加させ、電極間の導電性を向上させることができる。

導電性粒子は、上記の金属粒子、導電性カーボン粒子、又は被覆導電性粒子の表面を、樹脂等の絶縁材料で被覆した絶縁被覆導電性粒子であってもよい。導電性粒子が絶縁被覆導電性粒子であると、導電性粒子の含有量が多い場合であっても、導電性粒子の表面が樹脂で被覆されているため、導電性粒子同士の接触による短絡の発生を抑制でき、また、隣接する回路電極回路間の絶縁性も向上させることができる。導電性粒子は、上述した各種導電性粒子の１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

導電性粒子の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、好ましくは１〜１８μｍである。導電性粒子の含有量は、接着剤組成物全量基準で、好ましくは５〜５０質量％、より好ましくは２０〜５０質量％である。導電性粒子の含有量が５質量％以上であると、良好な導電性が得られ、また、５０質量％以下であると、接続構造体における短絡を抑制できる。

接着剤組成物は、接着性の更なる向上を目的として、カップリング剤を更に含有していてもよい。カップリング剤としては、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、イミダゾール基等の有機官能基を有するシランカップリング剤、テトラアルコキシチタネート誘導体、ポリジアルキルチタネート誘導体などが挙げられる。カップリング剤の含有量は、接着剤組成物全量基準で、例えば０．１〜２０質量％であってよい。

接着剤組成物は、充填材、軟化剤、促進剤、劣化防止剤着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤などのその他の添加剤を含有していてもよい。その他の添加剤の含有量は、接着剤組成物全量基準で、例えば０．１〜１０質量％であってよい。

接着剤組成物が室温（２５℃）で液体である場合には、接着剤組成物は、ペースト状接着剤として使用できる。接着剤組成物が室温で固体である場合には、接着剤組成物は、加熱によるペースト化する、又は溶剤に溶解させてペースト化することにより、ペースト状接着剤として使用できる。かかる溶剤としては、接着剤組成物と反応せず、かつ接着剤組成物が充分な溶解性を示す溶剤であれば特に制限されないが、室温、大気圧下での沸点が５０〜１５０℃である溶剤が好ましく用いられる。溶剤の沸点が５０℃以上であると、溶剤が室温で揮発することが抑制され、ペース状接着剤を作製する際の作業性が向上する。溶剤の沸点が１５０℃以下であると、接着後に溶剤が揮発しやすくなり、残存する溶剤による接着強度の低下を抑制できる。

接着剤組成物は、取扱性に優れ、スループットを向上させる観点から、フィルム状に成形されたフィルム状接着剤として好適に用いられる。フィルム状接着剤は、例えば、接着剤組成物と溶剤との混合溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、剥離紙等の剥離性基材上に塗布し、又は不織布等の基材に上記混合溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶剤を除去することによって得られる。

接着剤組成物が導電性粒子を含有する場合、当該接着剤組成物をフィルム状にしてなるフィルム状接着剤は、（異方）導電性接着剤フィルムとして好適に用いられる。図１は、フィルム状接着剤の一実施形態（（異方）導電性接着剤フィルム）を示す模式断面図である。図１に示すように、フィルム状接着剤（（異方）導電性接着剤フィルム）１は、接着剤成分２中に導電性粒子３が分散されてなる。接着剤成分２は、上述の（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分（場合により、熱可塑性樹脂等の他の成分）を含有している。フィルム状接着剤１の厚さは、例えば１０〜５０μｍであってよい。

以上説明した接着剤組成物は、低温速硬化が可能であり、かつ硬化物の物性に優れるため、回路部材同士を接続する回路接続材料として好適に用いられる。この回路接続材料によれば、回路部材における接続抵抗等の電気的特性に優れた接続構造体が得られる。

以下、回路接続材料としてフィルム状接着剤１を用いた場合の接続構造体の製造方法について説明する。図２は、接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。

まず、図２（ａ）に示すように、第一の回路基板４と、第一の回路基板４の主面上に形成された第一の回路電極５とを備える第一の回路部材６、及び、第二の回路基板７と、第二の回路基板７の主面上に形成された第二の回路電極８とを備える第二の回路部材９を用意する。

第一の回路部材６及び第二の回路部材９は、互いに同じであっても異なっていてもよい。第一及び第二の回路部材６，９は、電極が形成されているガラス基板又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等であってよい。第一及び第二の回路基板４，７は、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ等の複合物などで形成されていてよい。第一及び第二の回路電極５，８は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等で形成されていてよい。

次に、第一の回路部材６と第二の回路部材９とを、第一の回路電極５と第二の回路電極８とが対向するように配置し、第一の回路部材６と第二の回路部材９との間にフィルム状接着剤１を配置する。

そして、矢印Ａ及びＢ方向に全体を加圧しながら、フィルム状接着剤１に対して光を照射する。加圧時の圧力は、例えば１０〜１００ＭＰａであってよい。光照射には、１５０〜７５０ｎｍの照射光を用いることが好ましく、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ等を使用して光照射することができる。光照射量は、特に限定されず、例えば３６５ｎｍ積算光量で０．０１〜１０Ｊ／ｃｍ^２である。加圧及び光照射の時間は、例えば１〜１８０秒間であってよい。加圧及び光照射時に、必要に応じて加熱を行ってもよい。加熱温度は、例えば１００〜１７０℃であってよい。

これにより、図２（ｂ）に示すように、フィルム状接着剤１が硬化し、フィルム状接着剤１の硬化物１０を介して第一の回路部材６と第二の回路部材９とが互いに接続され、接続構造体１１が得られる。このとき、導電性粒子３が第一の回路電極５と第二の回路電極との間に介在することによって、第一の回路電極５と第二の回路電極８とが互いに電気的に接続される。すなわち、接着剤成分２の硬化物１２及び導電性粒子３を含有する硬化物１０が回路接続部材１０として機能する。

以上のようにして得られる本実施形態に係る接続構造体１１は、第一の回路電極５を有する第一の回路部材６と、第二の回路電極８を有する第二の回路部材９と、第一の回路部材６及び第二の回路部材９の間に配置され、第一の回路電極５及び第二の回路電極８を互いに電気的に接続する回路接続部材１０とを備えている。

上記実施形態では、第一の回路部材６と第二の回路部材９との間にフィルム状接着剤１を配置したが、フィルム状接着剤１に代えて、ペースト状の接着剤組成物を、第一の回路部材６又は第二の回路部材９上に塗布してもよい。

以下、実施例及び比較例に基づき本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

＜フィルム状接着剤の作製＞
以下に示す成分を表１に示す質量比で混合し、接着剤組成物を調製した。
（分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物）
Ａ１：トリアリルイソシアヌレート（商品名：ＴＡＩＣ、日本合成化学株式会社製）
Ａ２：ウレタンアクリレートオリゴマー（ＵＡ５５００Ｔ、新中村化学工業株式会社製）
なお、ウレタンアクリレートオリゴマーは、７０質量％トルエン溶液として用いた。
（メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物）
Ｂ１：ポリシルセスキオキサン溶液（商品名：コンポセラン ＳＱ１０７、荒川化学工業株式会社製）
（光重合開始剤）
Ｃ１：オキシムエステル化合物（商品名：Irgacure（登録商標）Oxe02、ＢＡＳＦ社製）
なお、オキシムエステル化合物は、１０質量％メチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶液として用いた。
（熱可塑性樹脂）
Ｄ１：フェノキシ樹脂：（商品名：ＹＰ５０、新日鉄住金化学株式会社）

得られた接着剤組成物を、厚み４０μｍのＰＥＴ樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、５分間の熱風乾燥によって、ＰＥＴ樹脂フィルム上に形成された厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。

＜フィルム状接着剤の硬化物の作製＞
得られた各フィルム状接着剤を１００℃に加熱した状態で、波長３６５ｎｍの光を６０秒間照射（２５０ｍＷ／ｃｍ^２）し、フィルム状接着剤の硬化物を得た。

＜硬化物の物性評価＞
上述のとおり作製した硬化物を１．０ｃｍ×５．０ｃｍに切断し、切断した試験片について、粘弾性測定装置（商品名：ＲＳＡ−３、ＴＡインスツルメンツ社製）を用いた引張り試験により、ガラス転移温度Ｔｇ（℃）、及び２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’（Ｐａ）を評価した。測定条件は、測定温度：−１０〜２５０℃、昇温速度：５℃／ｍｉｎ、周波数：１．０Ｈｚ、ひずみ：０．１％とした。結果を表１に示す。

硬化物の物性評価において、メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物を用いた実施例１〜４では、メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物を用いなかった比較例１に比べ、Ｔｇ及びＥ’の向上が確認された。

また、メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物を用いた場合、Ｔｇ及びＥ’が特に向上するのは実施例１〜３（これらの中でも実施例２，３）であり、実施例１〜３よりシルセスキオキサン化合物の含有量が多い実施例４では、実施例１〜３に比べて、Ｔｇの低下が確認された。

＜導電性粒子の作製＞
ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが０．２μｍとなるようにニッケルからなる層を設け、このニッケル層上に、層の厚さが０．０２μｍとなるように金からなる層を更に設けた。このようにして、平均粒径４μｍ、比重２．５の導電性粒子を得た。

＜異方導電性接着剤フィルムの作製＞
上述した成分に加えて、以下に示す成分を表２に示す質量比で混合し、接着剤組成物を得た。
（導電性粒子）
Ｅ１：上述のとおり作製した導電性粒子
（シランカップリング剤）
Ｆ１：８−メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５８０３、信越化学工業株式会社製）
Ｆ２：３（又は２）−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミンの加水分解縮合物（商品名：ＫＢＥ９１０３、信越化学工業株式会社製）
（リン酸エステル）
Ｇ１：２−ヒドロキシエチルメタクリレートの６−ヘキサノリド付加物と無水リン酸との反応生成物（商品名：ＰＭ−２１、日本化薬株式会社）
（無機微粒子）
Ｈ１：シリカ粒子（商品名：Ｒ２０２、日本エアロジル株式会社製）
なお、シリカ粒子は、１８質量％トルエン溶液として用いた。

得られた接着剤組成物を、厚み４０μｍのＰＥＴ樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、５分間の熱風乾燥によって、ＰＥＴ樹脂フィルム上に形成された厚みが２０μｍの異方導電性接着剤フィルムを得た。

＜接続構造体の作製＞
ガラス基板（外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ、表面にＩＴＯ（酸化インジウム錫）配線パターンを有するもの）に、２．５×２５ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルム付き異方導電性接着剤フィルムを貼り付けた。次いで、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱及び加圧をして、ガラス基板に異方導電性接着剤フィルムを仮接続し、異方導電性接着剤フィルムからＰＥＴ樹脂フィルムを剥離した。その後、ＩＣチップ（外形０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ、バンプの大きさ１２μｍ×７０μｍ、バンプのピッチ７μｍ）を、ガラス基板と異方導電性接着剤フィルムとの積層体に、温度１００℃、６０ＭＰａ（バンプ面積換算）、２秒間で圧着後、温度及び圧力をそのままの状態にして、ＬＥＤ−ＵＶ装置を用いて波長３６５ｎｍの光を２秒間照射（積算光量５００ｍＪ／ｃｍ^２）し、接続構造体を得た。

＜接続構造体の評価＞
得られた接続構造体における隣接回路間の抵抗値を、マルチメーターで測定した。抵抗値は、隣接回路間の抵抗１４点の平均値として求めた。結果を表２に示す。

メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物を用いた実施例５においては、比較例２より優れた接続抵抗が得られ、本発明に係る接着剤組成物は１００℃で硬化可能であることが確認された。

１…フィルム状接着剤（異方導電性接着剤フィルム）、３…導電性粒子、５…第一の回路電極、６…第一の回路部材、８…第二の回路電極、９…第二の回路部材、１０…回路接続部材、１１…接続構造体。

Claims (7)

1. 炭素−炭素二重結合を有する化合物と、メルカプト基を有するシルセスキオキサン化合物と、光重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。
2. 前記シルセスキオキサン化合物の含有量が、接着剤組成物全量基準で０．１〜３０質量％である、請求項１に記載の接着剤組成物。
3. 導電性粒子を更に含有する、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
4. 回路部材同士を接続する回路接続材料であって、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物を含有する回路接続材料。
5. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物をフィルム状にしてなる、フィルム状接着剤。
6. 第一の回路電極を有する第一の回路部材と、
   第二の回路電極を有する第二の回路部材と、
   前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を互いに電気的に接続する回路接続部材と、を備え、
   前記回路接続部材が請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物の硬化物を含有する、接続構造体。
7. 第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有する第二の回路部材との間に、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物を配置し、前記接着剤組成物を介して前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を加圧して、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。

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