JP2012041541A - 回路接続材料及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路接続材料は、(1)多官能(メタ)アクリレートモノマーと、(2)熱又は光によって遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤と、(3)単官能(メタ)アクリレートモノマーとを含有し、単官能(メタ)アクリレートモノマーは、ビフェニル基又はナフタレン基を有し、ビフェニル基又はナフタレン基とそれに結合する酸素原子との結合位置はオルト位、メタ位、又はパラ位である。
【選択図】なし
Description
<1.回路接続材料>
<2.接続方法>
<3.実施例>
本実施の形態における回路接続材料は、回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に介在され、対峙するこの回路部材を電気的且つ機械的に接続するものである。本実施の形態における回路接続材料は、絶縁性の接着剤組成物に複数の導電性粒子が分散されてフィルム状に形成された異方性導電フィルムに適用される。
<2.接続方法>
フィルム形成樹脂として、ポリエステルウレタン樹脂(商品名:UR8200、東洋紡績株式会社製、メチルエチルケトン/トルエン=50:50の混合溶媒にて20質量%に溶解したもの)を固形分換算で60質量部(絶縁性の接着剤組成物に対して60質量%)、ラジカル重合性樹脂(商品名:EB−600、ダイセル・サイテック株式会社製)33質量部(33質量%)及びエトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート(商品名:A−LEN−10、新中村化学工業株式会社製)1質量部(1質量%)、シランカップリング剤(商品名:KBM−503、信越化学株式会社製)1質量部(1質量%)、リン酸アクリレート(商品名:P−1M、共栄化学株式会社製)1質量部(1質量%)、ラジカル重合開始剤(商品名:パーヘキサC、日本油脂株式会社製)4質量部(4質量%)を含有する絶縁性の接着剤組成物中に、導電性粒子(商品名:AUL704、積水化学工業株式会社製)を粒子密度10000個/mm2になるように均一に分散し、導電性粒子含有組成物を剥離フィルム上にバーコータにより塗布して乾燥させ、厚み15μmの回路接続材料を作製した。
ラジカル重合性樹脂(商品名:EB−600、ダイセル・サイテック株式会社製)を32質量部、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート(商品名:A−LEN−10、新中村化学工業株式会社製)を2質量部とした以外は、実施例1と同様の条件により、回路接続材料を作製した。
ラジカル重合性樹脂(商品名:EB−600、ダイセル・サイテック株式会社製)を31質量部、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート(商品名:A−LEN−10、新中村化学工業株式会社製)を3質量部とした以外は、実施例1と同様の条件により、回路接続材料を作製した。
ラジカル重合性樹脂(商品名:EB−600、ダイセル・サイテック株式会社製)を30質量部、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート(商品名:A−LEN−10、新中村化学工業株式会社製)を4質量部とした以外は、実施例1と同様の条件により、回路接続材料を作製した。
ラジカル重合性樹脂(商品名:EB−600、ダイセル・サイテック株式会社製)を29質量部、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート(商品名:A−LEN−10、新中村化学工業株式会社製)を5質量部とした以外は、実施例1と同様の条件により、回路接続材料を作製した。
ラジカル重合性樹脂(商品名:EB−600、ダイセル・サイテック株式会社製)を19質量部、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート(商品名:A−LEN−10、新中村化学工業株式会社製)を15質量部とした以外は、実施例1と同様の条件により、回路接続材料を作製した。
ラジカル重合性樹脂(商品名:EB−600、ダイセル・サイテック株式会社製)を14質量部、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート(商品名:A−LEN−10、新中村化学工業株式会社製)を20質量部とした以外は、実施例1と同様の条件により、回路接続材料を作製した。
ラジカル重合性樹脂(商品名:EB−600、ダイセル・サイテック株式会社製)を9質量部、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート(商品名:A−LEN−10、新中村化学工業株式会社製)を25質量部とした以外は、実施例1と同様の条件により、回路接続材料を作製した。
ラジカル重合性樹脂(商品名:EB−600、ダイセル・サイテック株式会社製)を34質量部含有させ、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレートを含有させない以外は、実施例1と同様の条件により、回路接続材料を作製した。
実施例1〜8、比較例1で作製した接続構造体について、初期(Initial)の抵抗と、温度85℃、湿度85%RH、500時間のTHテスト(Thermal Humidity Test)後の抵抗を測定した。測定は、デジタルマルチメーター(デジタルマルチメーター7561、横河電機社製)を用いて4端子法にて電流1mAを流したときの接続抵抗を測定した。
実施例1〜8、比較例1の接続構造体について、引張試験機(テンシロン、オリエンテック社製)を用いて剥離速度50mm/分で90度(Y軸方向)に引き上げ、接着強度(N/cm)を測定した。
Claims (5)
- 前記単官能(メタ)アクリレートモノマーは、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレートである請求項1記載の回路接続材料。
- 当該回路接続材料に含まれる接着剤組成物中の前記単官能(メタ)アクリレートモノマーの配合量は、3〜20質量%である請求項2記載の回路接続材料。
- 回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に、回路接続材料が介在されて、対峙する該回路部材が電気的且つ機械的に接続されてなる接続構造体において、
前記回路部材の一方は、表面が窒化珪素膜に覆われており、
前記回路接続材料は、
(1)多官能(メタ)アクリレートモノマーと、
(2)熱又は光によって遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤と、
(3)単官能(メタ)アクリレートモノマーとを含有し、
前記単官能(メタ)アクリレートモノマーは、下記化学式(1)で表され、
- 回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に、回路接続材料を介在させて、熱加圧により、対峙する該回路部材を電気的且つ機械的に接続させる接続方法において、
前記回路部材の一方は、表面が窒化珪素膜に覆われており、
前記回路接続材料は、
(1)多官能(メタ)アクリレートモノマーと、
(2)熱又は光によって遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤と、
(3)単官能(メタ)アクリレートモノマーとを含有し、
前記単官能(メタ)アクリレートモノマーは、下記化学式(1)で表され、
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011206379A JP5844589B2 (ja) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | 異方性導電フィルム及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体 |
KR1020147010110A KR101872562B1 (ko) | 2011-09-21 | 2012-09-14 | 회로 접속 재료 및 그것을 사용한 접속 방법 및 접속 구조체 |
CN201280046252.7A CN103797078B (zh) | 2011-09-21 | 2012-09-14 | 电路连接材料以及使用该电路连接材料的连接方法和连接结构体 |
PCT/JP2012/073696 WO2013042633A1 (ja) | 2011-09-21 | 2012-09-14 | 回路接続材料及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体 |
TW101134443A TWI540195B (zh) | 2011-09-21 | 2012-09-20 | A circuit connecting material and a connecting method using the same, and a connecting structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011206379A JP5844589B2 (ja) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | 異方性導電フィルム及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012041541A true JP2012041541A (ja) | 2012-03-01 |
JP5844589B2 JP5844589B2 (ja) | 2016-01-20 |
Family
ID=45898191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011206379A Active JP5844589B2 (ja) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | 異方性導電フィルム及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5844589B2 (ja) |
KR (1) | KR101872562B1 (ja) |
CN (1) | CN103797078B (ja) |
TW (1) | TWI540195B (ja) |
WO (1) | WO2013042633A1 (ja) |
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-
2011
- 2011-09-21 JP JP2011206379A patent/JP5844589B2/ja active Active
-
2012
- 2012-09-14 CN CN201280046252.7A patent/CN103797078B/zh active Active
- 2012-09-14 WO PCT/JP2012/073696 patent/WO2013042633A1/ja active Application Filing
- 2012-09-14 KR KR1020147010110A patent/KR101872562B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-20 TW TW101134443A patent/TWI540195B/zh active
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Publication number | Publication date |
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KR20140064967A (ko) | 2014-05-28 |
CN103797078A (zh) | 2014-05-14 |
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TWI540195B (zh) | 2016-07-01 |
KR101872562B1 (ko) | 2018-06-28 |
JP5844589B2 (ja) | 2016-01-20 |
WO2013042633A1 (ja) | 2013-03-28 |
TW201336956A (zh) | 2013-09-16 |
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