TW201422745A - 異向性導電膜及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之異向性導電膜具有第1連接層與形成於其單面之第2連接層。第1連接層係使含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層進行光自由基聚合而成者，第2連接層係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成者。異向性導電連接用之導電粒子以單層配置排列於第1連接層之第2連接層側表面。

Description

異向性導電膜及其製造方法
本發明係關於一種異向性導電膜及其製造方法。
異向性導電膜廣泛用於IC晶片等電子零件之構裝，近年來，就應用於高構裝密度之觀點而言，以提高連接可靠性或絕緣性、提高粒子捕捉效率、降低製造成本等為目的，而提出有使異向性導電連接用之導電粒子以單層配置排列於絕緣性接著層而成之2層構造的異向性導電膜(專利文獻1)。
該2層構造之異向性導電膜係藉由如下方式製造：使導電粒子以單層且細密填充之方式配置排列於轉印層後，對轉印層進行雙軸延伸處理，藉此形成導電粒子以特定間隔均等配置排列之轉印層，之後將該轉印層上之導電粒子轉印至含有熱硬化性樹脂與聚合起始劑的絕緣性樹脂層，進一步於轉印之導電粒子上積層含有熱硬化性樹脂但不含聚合起始劑之另一絕緣性樹脂層(專利文獻1)。
專利文獻1：日本專利第4789738號說明書
然而，專利文獻1之2層構造之異向性導電膜由於使用不含聚合起始劑的絕緣性樹脂層，因此雖然使導電粒子以單層且以特定間隔均等地配置排列，但因異向性導電連接時之加熱而於不含聚合起始劑之絕緣性樹脂層容易產生相對較大的樹脂流動，導電粒子亦容易沿著該流動而流 動，因此產生降低粒子捕捉效率、產生短路、降低絕緣性等問題。
本發明之目的在於解決以上先前技術之問題，而於具有以單層配置排列之導電粒子之多層構造的異向性導電膜中，實現良好連接可靠性、良好絕緣性、及良好粒子捕捉效率。
本發明者發現，藉由使導電粒子配置排列於光自由基聚合型樹脂層後，照射紫外線而使導電粒子固定化或暫時固定化，進一步於固定化或暫時固定化之導電粒子上積層熱或光陽離子、陰離子或者自由基聚合型樹脂層，藉此獲得之異向性導電膜為可達成上述本發明之目的之構成，從而完成本發明。
即，本發明提供一種異向性導電膜，具有第1連接層與形成於其單面之第2連接層，第1連接層係使含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層進行光自由基聚合而成者，第2連接層係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成者，異向性導電連接用之導電粒子以單層配置排列於第1連接層之第2連接層側表面。
再者，第2連接層較佳為使用藉由加熱而開始聚合反應之熱聚合起始劑的熱聚合型樹脂層，但亦可為使用藉由光而開始聚合反應之光聚合起始劑的光聚合型樹脂層。亦可為併用熱聚合起始劑與光聚合起始劑的熱-光聚合型樹脂層。此處，第2連接層於製造上，有時限定於使用熱聚合起始劑之熱聚合型樹脂層。
本發明之異向性導電膜亦可於第1連接層之另一面，以緩和應力等防止接合體之翹曲為目的，而具有與第2連接層大致相同構成之第3 連接層。即，亦可於第1連接層之另一面具有第3連接層，該第3連接層係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成。
再者，第3連接層較佳為使用藉由加熱而開始聚合反應之熱聚合起始劑的熱聚合型樹脂層，但亦可為使用藉由光而開始聚合反應之光聚合起始劑的光聚合型樹脂層。亦可為併用熱聚合起始劑與光聚合起始劑之熱-光聚合型樹脂層。此處，第3連接層於製造上，有時限定於使用熱聚合起始劑之熱聚合型樹脂層。
又，本發明提供一種上述異向性導電膜之製造方法，其具有以一階段之光自由基聚合反應形成第1連接層的下述步驟(A)~(C)、或者以二階段之光自由基聚合反應形成第1連接層的後述步驟(AA)~(DD)。
(以一階段之光自由基聚合反應形成第1連接層之情形)
步驟(A)
使導電粒子以單層配置排列於含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層；步驟(B)
藉由對配置排列有導電粒子之光自由基聚合型樹脂層照射紫外線，而進行光自由基聚合反應，形成導電粒子被固定於表面之第1連接層；及步驟(C)
於第1連接層之導電粒子側表面形成第2連接層，該第2連接層係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成。
(以二階段之光自由基聚合反應形成第1連接層之情形)
步驟(AA)
使導電粒子以單層配置排列於含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層；步驟(BB)
藉由對配置排列有導電粒子之光自由基聚合型樹脂層照射紫外線而進行光自由基聚合反應，形成導電粒子被暫時固定於表面之預備第1連接層；步驟(CC)
於預備第1連接層之導電粒子側表面，形成第2連接層，該第2連接層係由含有環氧化合物與熱陽離子或熱陰離子聚合起始劑之熱陽離子或熱陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱自由基聚合起始劑之熱自由基聚合型樹脂層構成；及步驟(DD)
自與第2連接層相反側，對預備第1連接層照射紫外線，藉此進行光自由基聚合反應，使預備第1連接層正式硬化而形成第1連接層。
步驟(CC)中形成第2連接層時使用之起始劑限定於熱聚合起始劑之原因在於：不對作為異向性導電膜之製品壽命、連接及連接構造體之穩定性產生不良影響。即，於分二階段照射第1連接層之情形時，有時會因其步驟上之制約而使第2連接層不得不限定於熱聚合起始劑。再者，於連續進行二階段照射之情形時，由於能以與一階段大致相同之步驟形成，因此可期待同等之作用效果。
又，本發明提供一種異向性導電膜之製造方法，其中該異向性導電膜於第1連接層之另一面具有與第2連接層相同構成之第3連接層，該製造方法除以上之步驟(A)~(C)外，於步驟(C)後還具有以下之步驟(Z)，或者除以上之步驟(AA)~(DD)外，於步驟(DD)後還具有以下之步驟(Z)。
步驟(Z)
於第1連接層之導電粒子側之相反面，形成第3連接層，該第3連接層係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者熱陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成。
進而，本發明提供一種異向性導電膜之製造方法，其中該異向性導電膜於第1連接層之另一面具有與第2連接層大致相同構成之第3連接層，該製造方法除以上之步驟(A)~(C)外，於步驟(A)前還具有以下之步驟(a)，或者除以上之步驟(AA)~(DD)外，於步驟(AA)前還具有以下之步驟(a)。
步驟(a)
於含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層的單面，形成第3連接層，該第3連接層由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成。
再者，於具有該步驟(a)之製造方法之步驟(A)或步驟(AA)中，只要使導電粒子以單層配置排列於光自由基聚合型樹脂層之另一面即可。
於以此種步驟設置第3連接層之情形時，由於上述原因，聚合起始劑較佳限定於利用熱反應者。然而，只要於設置第1連接層後藉由不對製品壽命或連接造成不良影響之方法來設置含有光聚合起始劑之第2及第3連接層，則對製作含有光聚合起始劑之依照本發明主旨之異向性導電膜，並無特別限制。
再者，本發明之第2連接層或第3連接層之任一者發揮作為 黏著層(tack layer)之功能的態樣亦包含於本發明中。
此外，本發明亦提供一種連接構造體，其利用上述異向性導電膜將第1電子零件異向性導電連接於第2電子零件而成。
本發明之異向性導電膜具有：使含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層進行光自由基聚合而成的第1連接層；及形成於其單面，由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成的第2連接層；進而，異向性導電連接用之導電粒子以單層配置排列於第1連接層之第2連接層側表面。因此，可將導電粒子牢固地固定於第1連接層，而且第1連接層中之導電粒子下方(背側)之光自由基聚合型樹脂層由於導電粒子之存在而未被紫外線充分地照射，因此硬化率相對變低而顯示良好之壓入性，結果，可實現良好之導通可靠性、絕緣性、粒子捕捉效率。
於該接合利用熱之情形時，成為與通常之異向性導電膜之連接方法相同的方法。於利用光之情形時，只要利用連接工具壓入直至反應結束即可。於該情形時，為了促進樹脂流動或粒子之壓入，多數情況下亦加熱連接工具等。又，於併用熱與光之情形時，亦以與上述相同之方式進行即可。
於利用光反應之異向性導電連接之情形時，自透光部側照射光。雖有其因配線而受阻之顧慮，但本發明係於配線窄小化(即窄間距化)者之異向導電連接中表現出效果者，因此即便包括含有可耐受連接之光反應化合物之態樣，亦不會特別產生矛盾。
1、100‧‧‧異向性導電膜
2、2X、2Y‧‧‧第1連接層
3‧‧‧第2連接層
4‧‧‧導電粒子
5‧‧‧第3連接層
30、40‧‧‧剝離膜
20‧‧‧預備第1連接層
31‧‧‧光自由基聚合型樹脂層
50‧‧‧預備異向性導電膜
圖1係本發明之異向性導電膜之剖面圖。
圖2係本發明之異向性導電膜之製造步驟(A)的說明圖。
圖3A係本發明之異向性導電膜之製造步驟(B)的說明圖。
圖3B係本發明之異向性導電膜之製造步驟(B)的說明圖。
圖4A係本發明之異向性導電膜之製造步驟(C)之說明圖。
圖4B係本發明之異向性導電膜之製造步驟(C)之說明圖。
圖5係本發明之異向性導電膜之剖面圖。
圖6係本發明之異向性導電膜之製造步驟(AA)之說明圖。
圖7A係本發明之異向性導電膜之製造步驟(BB)之說明圖。
圖7B係本發明之異向性導電膜之製造步驟(BB)的說明圖。
圖8A係本發明之異向性導電膜之製造步驟(CC)的說明圖。
圖8B係本發明之異向性導電膜之製造步驟(CC)的說明圖。
圖9A係本發明之異向性導電膜之製造步驟(DD)的說明圖。
圖9B係本發明之異向性導電膜之製造步驟(DD)的說明圖。
<<異向性導電膜>>
以下，對本發明之異向性導電膜之一例詳細地進行說明。
如圖1所示，本發明之異向性導電膜1具有如下構造：於使含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層進行光自由基聚合而成的第1連接層2之單面，形成有由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成的第2連接層3。並且，導電粒子4以單層配置排列、較佳為均等地配置排列於第1連接層2之第2連接層3側的表面2a，以進行異向性導電連接。此處所謂均等，係指導電粒子於平面方向配置排列之狀態。亦可以固定間隔設置其規則性。
<第1連接層2>
構成本發明之異向性導電膜1之第1連接層2，係使含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層進行光自由基聚合而成，因此可使導電粒子固定化。又，由於進行聚合，故於異向性導電連接時即便加熱樹脂亦變得不易流動，因此可大幅抑制短路之產生，因而可提高連接可靠性與絕緣性，且亦提高粒子捕捉效率。
(丙烯酸酯化合物)
作為成為丙烯酸酯單位之丙烯酸酯化合物，可使用先前公知之光自由基聚合型丙烯酸酯。例如可使用單官能(甲基)丙烯酸酯(此處，(甲基)丙烯酸酯包含丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯)、二官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯。於本發明中，為了將接著劑設為熱硬化性，較佳為於丙烯酸系單體之至少一部分使用多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲基丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸2-甲基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-丁基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸基、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸啉-4-基酯等。作為二官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉：雙酚F-EO改質二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A-EO改質二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二羥甲基 二(甲基)丙烯酸酯、二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。作為三官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷PO改質(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸EO改質三(甲基)丙烯酸酯等。作為四官能以上之(甲基)丙烯酸酯，可列舉：二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等。此外，亦可使用多官能胺酯(urethane)(甲基)丙烯酸酯。具體而言，可列舉：M1100、M1200、M1210、M1600(以上為東亞合成(股))、AH-600、AT-600(以上為共榮社化學(股))等。
若第1連接層2中之丙烯酸酯化合物之含量過少，則有變得難以賦予其與第2連接層3之黏度差的傾向，若過多，則有硬化收縮大而作業性降低之傾向，因此較佳為2~70質量%，更佳為10~50質量%。
(光自由基聚合起始劑)
作為光自由基聚合起始劑，可自公知之光自由基聚合起始劑中適當選擇而使用。例如可列舉：苯乙酮系光聚合起始劑、苯偶醯縮酮系光聚合起始劑、磷系光聚合起始劑等。具體而言，作為苯乙酮系光聚合起始劑，可列舉：2-羥基-2-環己基苯乙酮(IRGACURE 184，BASF Japan(股))、α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮(DAROCUR 1173，BASF Japan(股))、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(JRGACURE 651，BASF Japan(股))、4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮(IRGACURE 2959，BASF Japan(股))、2-羥基-1-{4-[2-羥基-2-甲基-丙醯基]-苄基}苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(IRGACURE 127，BASF Japan(股))等。作為苯偶醯縮酮系光聚合起始劑，可列舉：二苯甲酮、茀酮、二苯并環庚酮、4-胺基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯甲酮、4-羥基二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮等。又，亦可使用2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-啉 基苯基)-丁酮-1(IRGACURE 369，BASF Japan(股))。作為磷系光聚合起始劑，可列舉：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(IRGACURE 819，BASF Japan(股))，(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-二苯基氧化膦(DAROCURE TPO，BASF Japan(股))等。
若光自由基聚合起始劑之使用量相對於丙烯酸酯化合物100質量份過少，則光自由基聚合未充分地進行，若過多，則成為剛性降低之原因，因此較佳為0.1~25質量份，更佳為0.5~15質量份。
(導電粒子)
作為導電粒子，可自先前公知之異向性導電膜所使用者中適當選擇而使用。例如可列舉：鎳、鈷、銀、銅、金、鈀等金屬粒子、金屬被覆樹脂粒子等。亦可併用2種以上。
作為導電粒子之平均粒徑，若過小，則有無法吸收配線之高度不均，電阻變高之傾向，若過大，則有成為短路之原因之傾向，因此較佳為1~10μm，更佳為2~6μm。
若此種導電粒子於第1連接層2中之粒子量過少，則粒子捕捉數降低而變得難以進行異向性導電連接，若過多，則有短路之顧慮，因此較佳為每1平方mm為50~50000個，更佳為200~30000個。
於第1連接層2，可視需要併用苯氧基樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、飽和聚酯樹脂、胺酯樹脂、丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂等膜形成樹脂。於第2連接層及第3連接層亦可同樣地併用上述膜形成樹脂。
若第1連接層2之層厚過薄，則有粒子捕捉效率降低之傾向，若過厚，則有導通電阻變高之傾向，因此較佳為1.0~6.0μm，更佳為2.0~5.0μm。
於第1連接層2，亦可進而含有環氧化合物與熱或光陽離子 或者陰離子聚合起始劑。於該情形時，較佳為如下所述亦將第2連接層3設為含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層。藉此可提高層間剝離強度。關於環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑，於第2連接層3進行說明。
於第1連接層2中，較佳為如圖1所示，導電粒子4沒入至第2連接層3(換言之，導電粒子4於第1連接層2之表面露出)。其原因在於：若導電粒子全部埋沒於第1連接層2，則有導通電阻變高之顧慮。若沒入之程度過小，則有粒子捕捉效率減少之傾向，若過大，則有導通電阻變高之傾向，因此較佳為導電粒子之平均粒徑之10~90%，更佳為20~80%。
又，於第1連接層2中，位於導電粒子4與第1連接層2之最外表面2b之間的區域之第1連接層2X的硬化率，較佳為低於位於相互鄰接之導電粒子4間的區域之第1連接層2Y的硬化率。藉此，於異向性導電連接之熱壓接時，第1連接層2X變得容易被排除而提高連接可靠性。此處，硬化率係被定義為乙烯基之減少比率的數值，第1連接層2X之硬化率較佳為40~80%，第1連接層2Y之硬化率較佳為70~100%。
再者，形成第1連接層2時之光自由基聚合可以一階段(即，進行一次光照射)進行，亦可以二階段(即，進行二次光照射)進行。於該情形時，第二階段之光照射較佳為於第1連接層2之單面形成第2連接層3後，於含氧氛圍(大氣中)下自第1連接層2之另一面側進行。藉此可期待自由基聚合反應受到氧阻礙，未硬化成分之表面濃度升高而提高黏性之效果。又，因以二階段進行硬化，故聚合反應亦複雜化，因此亦可期待可精密地控制樹脂或粒子之流動性。
此種二階段之光自由基聚合中第1連接層2X於第一階段中之硬化率較佳為10~50%，於第二階段中之硬化率較佳為40~80%，第1連接層2Y於第一階段中之硬化率較佳為30~90%，於第二階段中之硬化率 較佳為70~100%。
又，於形成第1連接層2時之光自由基聚合反應以二階段進行之情形時，亦可僅使用1種作為自由基聚合起始劑，但為了提高黏性，較佳為使用開始自由基反應之波長頻帶不同的2種光自由基聚合起始劑。例如，較佳為併用以來自LED光源之波長365nm之光開始自由基反應的IRGACURE 369(BASF Japan(股))，與以來自高壓水銀燈光源之光開始自由基反應的IRGACURE 2959(BASF Japan(股))。由於藉由如上所述使用2種不同之硬化劑而使樹脂之鍵結複雜化，因此可更精密地控制連接時之樹脂之熱流動的行為。其更容易表現異向性導電連接之壓入時，粒子容易受到施加於厚度方向之力，但向面方向之流動受到抑制之本發明的效果。
又，第1連接層2之利用流變儀測定時的最低熔融黏度高於第2連接層3的最低熔融黏度，具體而言，[第1連接層2之最低熔融黏度(mPa．s)]/[第2連接層3之最低熔融黏度(mPa．s)]之數值較佳為1~1000，更佳為4~400。再者，關於各自之較佳最低熔融黏度，前者為100~100000mPa．s，更佳為500~50000mPa．s。後者較佳為0.1~10000mPa．s，更佳為0.5~1000mPa．s。
第1連接層2之形成可藉由利用膜轉印法、模具轉印法、噴墨法、靜電附著法等方法，使導電粒子附著於含有光自由基聚合性丙烯酸酯與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層，並自導電粒子側、其相反側或兩側照射紫外線而進行。就可將第1連接層2X之硬化率抑制得相對較低之方面而言，尤佳為僅自導電粒子側照射紫外線。
<第2連接層3>
第2連接層3係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成 者。由熱聚合型樹脂層形成第2連接層3，由於未因形成第1連接層2時之紫外線照射而產生第2連接層3之2聚合反應，因此於生產之簡便性及品質穩定性之方面而言較理想。
(環氧化合物)
於第2連接層3為含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層的情形時，作為環氧化合物，較佳為列舉於分子內具有2個以上環氧基之化合物或樹脂。該等可為液狀，亦可為固體狀。具體而言，可列舉：使雙酚A、雙酚F、雙酚S、六氫雙酚A、四甲基雙酚A、二芳基雙酚A、對苯二酚、鄰苯二酚、間苯二酚、甲酚、四溴雙酚A、三羥基聯苯、二苯甲酮、雙間苯二酚、雙酚六氟丙酮、四甲基雙酚A、四甲基雙酚F、三(羥基苯基)甲烷、聯二甲苯酚、苯酚酚醛清漆(phenol novolac)、甲酚酚醛清漆等多酚與表氯醇反應而獲得之環氧丙基醚，或者使甘油、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等脂肪族多元醇與表氯醇反應而獲得的聚環氧丙基醚；使對羥苯甲酸、β-羥基萘甲酸(β-oxynaphthoic acid)之類之羥基羧酸與表氯醇反應而獲得的環氧丙基醚酯，或者由鄰苯二甲酸、甲基鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸、內亞甲基六氫鄰苯二甲酸、苯三甲酸(trimellitic acid)、聚合脂肪酸之類之多羧酸獲得的聚環氧丙基酯；由胺基苯酚、胺基烷基苯酚獲得之環氧丙基胺基環氧丙基醚；由胺基苯甲酸獲得之環氧丙基胺基環氧丙基酯；由苯胺、甲苯胺、三溴苯胺、苯二甲胺、二胺基環己烷、雙胺基甲基環己烷、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基碸等獲得的環氧丙基胺；環氧化聚烯烴等公知的環氧樹脂類。又，亦可使用3',4'-環氧環己烯羧酸3,4-環氧環己烯基甲酯等脂環式環氧化合物。
(熱陽離子聚合起始劑)
作為熱陽離子聚合起始劑，可採用作為環氧化合物之熱陽離子聚合起始劑公知者，例如為藉由熱而產生可使陽離子聚合性化合物進行陽離子聚合之酸者，可使用公知之錪鹽、鋶鹽、鏻鹽、二茂鐵類等，可較佳地使用對溫度顯示良好之潛伏性之芳香族鋶鹽。作為熱陽離子系聚合起始劑之較佳例，可列舉：六氟銻酸二苯基錪、六氟磷酸二苯基錪、六氟硼酸二苯基錪、六氟銻酸三苯基鋶、六氟磷酸三苯基鋶、六氟硼酸三苯基鋶。具體而言，可列舉ADEKA(股)製造之SP-150、SP-170、CP-66、CP-77；日本曹達(股)製造之CI-2855、CI-2639；三新化學工業(股)製造之San-Aid SI-60、SI-80；Union Carbide公司製造之CYRACURE-UVI-6990、UVI-6974等。
若熱陽離子聚合起始劑之調配量過少，則有硬化不良之傾向，若過多，則有製品壽命降低之傾向，因此相對於環氧化合物100質量份，較佳為2~60質量份，更佳為5~40質量份。
(熱陰離子聚合起始劑)
作為熱陰離子聚合起始劑，可採用作為環氧化合物之熱陰離子聚合起始劑公知者，例如為藉由熱而產生可使陰離子聚合性化合物進行陰離子聚合之鹼者，可使用公知之脂肪族胺系化合物、芳香族胺系化合物、二級或三級胺系化合物、咪唑系化合物、聚硫醇系化合物、三氟化硼-胺錯合物、二氰二胺、有機醯肼等，可較佳地使用對溫度顯示良好之潛伏性的膠囊化咪唑系化合物。具體而言，可列舉旭化成電子材料公司(股)製造之Novacure HX3941HP等。
若熱陰離子聚合起始劑之調配量過少，則有硬化不良之傾向，若過多，則有製品壽命降低之傾向，因此相對於環氧化合物100質量份，較佳為2~60質量份，更佳為5~40質量份。
(光陽離子聚合起始劑及光陰離子聚合起始劑)
作為環氧化合物用之光陽離子聚合起始劑或光陰離子聚合起始劑，可適當使用公知者。
(丙烯酸酯化合物)
於第2連接層3為含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層的情形時，作為丙烯酸酯化合物，可自關於第1連接層2進行說明者中適當選擇而使用。
(熱自由基聚合起始劑)
又，作為熱自由基聚合起始劑，例如可列舉有機過氧化物或偶氮系化合物等，可較佳地使用不產生成為氣泡原因之氮氣的有機過氧化物。
作為有機過氧化物，可列舉：過氧甲基乙基酮、過氧環己酮、過氧甲基環己酮、過氧乙醯丙酮、1,1-雙(三級丁基過氧)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(三級丁基過氧)環己烷、1,1-雙(三級己基過氧化)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(三級己基過氧)環己烷、1,1-雙(三級丁基過氧)環十二烷、過氧異丁基、過氧月桂醯、過氧琥珀酸、過氧3,5,5-三甲基己醯、過氧苯甲醯、過氧辛醯、過氧硬脂醯、過氧二碳酸二異丙酯、過氧二碳酸二正丙酯、過氧二碳酸二-2-乙基己酯、過氧二碳酸二-2-乙氧基乙酯、過氧二碳酸二-2-甲氧基丁酯、過氧二碳酸雙-(4-三級丁基環己基)酯、(α,α-雙-新癸醯過氧)二異丙基苯、過氧新癸酸異丙苯酯、過氧新癸酸辛酯、過氧新癸酸己酯、過氧新癸酸三級丁酯、過氧三甲基乙酸三級己酯、過氧三甲基乙酸三級丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯基過氧)己烷、過氧-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧-2-乙基己酸三級己酯、過氧-2-乙基己酸三級丁酯、過氧-2-乙基己酸三級丁酯、過氧-3-甲基丙酸三級丁酯、過氧月桂酸三級丁酯、過氧-3,5,5-三甲基己酸三級丁酯、過氧異丙基單碳酸三級己酯、過氧異丙基碳酸三級丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(苯甲醯基過氧)己烷、過乙酸三級丁酯、 過苯甲酸三級己酯、過苯甲酸三級丁酯等。亦可於有機過氧化物添加還原劑而作為氧化還原系聚合起始劑使用。
作為偶氮系化合物，可列舉：1,1-偶氮雙(環己烷-1-腈(carbonitrile))、2,2'-偶氮雙(2-甲基-丁腈)、2,2'-偶氮雙丁腈、2,2-偶氮雙(2,4-二甲基-戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲脒基-丙烷)鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]、2,2'-偶氮雙[2-甲基-N-(1,1-雙(2-羥基甲基)-2-羥基乙基)丙醯胺]、2,2-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥基乙基)丙醯胺]、2,2'-偶氮雙(2-甲基-丙醯胺)二水合物、4,4'-偶氮雙(4-氰基-戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯(dimethyl-2,2'-azobis(2-methyl propionate))、氰基-2-丙基偶氮甲醯胺等。
若熱自由基聚合起始劑之使用量過少，則硬化不良，若過多，則製品壽命降低，因此相對於丙烯酸酯化合物100質量份，較佳為2~60質量份，更佳為5~40質量份。
(光自由基聚合起始劑)
作為丙烯酸酯化合物用之光自由基聚合起始劑，可使用公知之光自由基聚合起始劑。
若光自由基聚合起始劑之使用量過少，則硬化不良，若過多，則製品壽命降低，因此相對於丙烯酸酯化合物100質量份，較佳為2~60質量份，更佳為5~40質量份。
(第3連接層5)
以上，對圖1之2層構造之異向性導電膜進行了說明，但亦可如圖5所示，於第1連接層2之另一面形成第3連接層5。藉此可獲得能更精密地 控制層整體之流動性的效果。此處，作為第3連接層5，可設為與上述第2連接層3相同之構成。即，第3連接層5係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成者。此種第3連接層5可於在第1連接層之單面形成第2連接層後形成於第1連接層之另一面，亦可於形成第2連接層前在第1連接層或作為其前驅物之光自由基型樹脂層的另一面(未形成第2連接層之面)預先形成第3連接層。
<<異向性導電膜之製造方法>>
於本發明之異向性導電膜之製造方法中，可列舉進行一階段之光自由基聚合反應的製造方法、及進行二階段之光自由基聚合反應的製造方法。
<進行一階段之光自由基聚合反應的製造方法>
對以一階段進行光自由基聚合而製造圖1(圖4B)之異向性導電膜之一例進行說明。該製造例具有以下之步驟(A)~(C)。
(步驟(A))
如圖2所示，使導電粒子4以單層配置排列於視需要形成於剝離膜30上之含有光自由基聚合性丙烯酸酯與光自由基聚合起始劑的光自由基聚合型樹脂層31。作為配置排列導電粒子4之方法，並無特別限制，可採用日本專利第4789738號之實施例1之對未延伸聚丙烯膜利用雙軸延伸操作的方法、或日本特開2010-33793號公報之使用模具的方法等。再者，作為配置排列之程度，較佳為考慮連接對象之尺寸、導通可靠性、絕緣性、粒子捕捉效率等而二維地相互間隔1~100μm左右進行配置排列。
(步驟(B))
繼而，藉由如圖3A所示，對配置排列有導電粒子4之光自由基聚合型樹脂層31自導電粒子側照射紫外線(UV)而進行光自由基聚合反應，形成 導電粒子4被固定於表面之第1連接層2。藉此，可使如圖3B所示位於導電粒子4與第1連接層2之最外表面之間的區域之第1連接層2X的硬化率，低於位於相互鄰接之導電粒子4間的區域之第1連接層2Y的硬化率。藉此，粒子之背側之硬化性確實地降低，可使接合時之壓入變容易，且亦同時具備防止粒子流動之效果。
(步驟(C))
接下來，如圖4A所示，於第1連接層2之導電粒子4側表面形成由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑的熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑的熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層構成之第2連接層3。作為具體之一例，將藉由常法形成於剝離膜40之第2連接層3置於第1連接層2之導電粒子4側表面，以不產生過大熱聚合之程度進行熱壓接。然後，去除剝離膜30與40，藉此獲得圖4B之異向性導電膜。
再者，圖5之異向性導電膜100可藉由於步驟(C)後實施以下之步驟(Z)而獲得。
(步驟(Z))
於第1連接層之導電粒子側之相反面，形成較佳為與第2連接層同樣地由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成的第3連接層。藉此可獲得圖5之異向性導電膜。
又，圖5之異向性導電膜100亦可不進行步驟(Z)而藉由於步驟(A)前實施以下之步驟(a)而獲得。
(步驟(a))
其係於含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型 樹脂層的單面，形成由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成之第3連接層的步驟。其中，於步驟(A)中，使導電粒子以單層配置排列於光自由基聚合型樹脂層之另一面。藉由繼該步驟(a)實施步驟(A)、(B)及(C)，可獲得圖5之異向性導電膜100。
(進行二階段之光自由基聚合反應的製造方法)
接下來，對以二階段進行光自由基聚合而製造圖1(圖4B)之異向性導電膜之一例進行說明。該製造例具有以下之步驟(AA)~(DD)。
(步驟(AA))
如圖6所示，使導電粒子4以單層配置排列於視需要形成於剝離膜30上之含有光自由基聚合性丙烯酸酯與光自由基聚合起始劑的光自由基聚合型樹脂層31。作為配置排列導電粒子4之方法，並無特別限制，可採用日本專利第4789738號之實施例1之對未延伸聚丙烯膜利用雙軸延伸操作的方法、或日本特開2010-33793號公報之使用模具的方法等。再者，作為配置排列之程度，較佳為考慮連接對象之尺寸、導通可靠性、絕緣性、粒子捕捉效率等而二維地相互間隔1~100μm左右進行配置排列。
(步驟(BB))
接下來，藉由如圖7A所示，對配置排列有導電粒子4之光自由基聚合型樹脂層31自導電粒子側照射紫外線(UV)而進行光自由基聚合反應，形成導電粒子4被暫時固定於表面之預備第1連接層20。藉此，可使如圖7B所示位於導電粒子4與預備第1連接層20之最外表面之間的區域之第1連接層2X的硬化率，低於位於相互鄰接之導電粒子4間的區域之第1連接層2Y的硬化率。
(步驟(CC))
接下來，如圖8A所示，於預備第1連接層20之導電粒子4側表面，形成由含有環氧化合物與熱陽離子或熱陰離子聚合起始劑之熱陽離子或熱陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱自由基聚合起始劑之熱陽離子或熱陰離子聚合型樹脂層構成的第2連接層3。作為具體之一例，將藉由常法形成於剝離膜40之第2連接層3置於第1連接層2之導電粒子4側表面，以不產生過大熱聚合之程度進行熱壓接。然後，去除剝離膜30與40，藉此獲得圖8B之預備異向性導電膜50。
(步驟DD)
繼而，藉由如圖9A所示，自與第2連接層3相反側對預備第1連接層20照射紫外線而進行光自由基聚合反應，使預備第1連接層20正式硬化而形成第1連接層2。藉此，可獲得圖9B之異向性導電膜1。
再者，以2階段進行光自由基聚合之情形時，圖5之異向性導電膜100可藉由於步驟(DD)後實施以下之步驟(Z)而獲得。
(步驟(Z))
於第1連接層之導電粒子側之相反面，形成較佳為與第2連接層同樣地由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成的第3連接層。藉此可獲得圖5之異向性導電膜。
又，圖5之異向性導電膜100亦可不進行步驟(Z)而藉由於步驟(AA)前實施以下之步驟(a)而獲得。
(步驟(a))
其係於含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層之單面，形成由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物 與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成的第3連接層的步驟。其中，於步驟(A)中，使導電粒子以單層配置排列於光自由基聚合型樹脂層之另一面。藉由繼該步驟(a)實施步驟(AA)~(DD)，可獲得圖5之異向性導電膜100。於該情形時，作為形成第2連接層時使用之聚合起始劑，較佳為應用熱聚合起始劑。於光聚合起始劑之情形時，有步驟上對作為異向性導電膜之製品壽命、連接及連接構造體之穩定性造成不良影響之顧慮。
<<連接構造體>>
以上述方式獲得之異向性導電膜，可較佳地用於將IC晶片、IC模組等第1電子零件與可撓性基板、玻璃基板等第2電子零件進行異向性導電連接之時。以上述方式獲得之連接構造體亦為本發明之一部分。再者，就提高連接可靠性之方面而言，較佳為將異向性導電膜之第1連接層側配置於可撓性基板等第2電子零件側，將第2連接層側配置於IC晶片等第1電子零件側。
實施例
以下，藉由實施例而具體地說明本發明。
實施例1~6、比較例1~5
依據日本專利第4789738號之實施例1之操作、日本特開2010-33793號公報之操作、或日本特開2010-123418號公報之操作，進行導電粒子之配置排列，並且依據表1所示之組成製作積層第1連接層與第2連接層而成之2層構造的異向性導電膜。表1中，導電粒子配置排列方法之「4789738」為日本專利第4789738號，「2010-33793」及「2010-123418」分別為「日本特開2010-33793號公報」及「日本特開2010-123418號公報」。
具體而言，首先，利用乙酸乙酯或甲苯將丙烯酸酯化合物及光自由基聚合起始劑等以固形物成分成為50質量%之方式製備成混合液。 將該混合液以乾燥厚度成為5μm之方式塗佈於厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於80℃之烘箱中乾燥5分鐘，藉此形成作為第1連接層之前驅層之光自由基聚合型樹脂層。
接著，使平均粒徑4μm之導電粒子(鍍Ni/Au樹脂粒子，AUL704，積水化學工業(股))相互間隔5μm以單層配置排列於獲得之光自由基聚合型樹脂層。進而，自該導電粒子側對光自由基聚合型樹脂層照射波長365nm、累積光量4000mL/cm2之紫外線，藉此形成導電粒子被固定於表面之第1連接層。
利用乙酸乙酯或甲苯將熱硬化性樹脂及潛伏性硬化劑等以固形物成分成為50質量%之方式製備成混合液。將該混合液以乾燥厚度成為12μm之方式塗佈於厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於80℃之烘箱中乾燥5分鐘，藉此形成第2連接層。
將以上述方式獲得之第1連接層與第2連接層以導電粒子成為內側之方式進行層壓，藉此獲得異向性導電膜。
使用獲得之異向性導電膜，以180℃、80MPa、5秒之條件將0.5×1.8×20.0mm大小之IC晶片(凸塊尺寸30×85μm，凸塊高度15μm，凸塊間距50μm)構裝於0.5×50×30mm大小之康寧公司製造的玻璃配線基板(1737F)，獲得連接構造試樣體。
針對獲得之連接構造試樣體，如以下所說明般對「最低熔融黏度」、「構裝粒子捕捉效率」、「導通可靠性」及「絕緣性」進行試驗評價。將獲得之結果示於表1。又，如以下所說明般評價實施例1及比較例4之異向性導電膜之第1連接層側的「黏著力」。將獲得之結果示於表1。
「最低熔融黏度」
使用旋轉式流變儀(TA Instruments公司)，於升溫速度10℃/min、測定壓力固定為5g、使用測定板直徑8mm之條件下，測定構成連接構造試樣 體之第1連接層及第2連接層各自的最低熔融黏度。
「構裝粒子捕捉效率」
依據以下之數式求出“加熱、加壓後(實際構裝後)之連接構造試樣體之凸塊上實際捕捉到的粒子量”相對於“存在於加熱、加壓前之連接構造試樣體之凸塊上的理論粒子量”的比率。於實際使用上較理想為50%以上。
構裝粒子捕捉效率(%)={[加熱加壓後之凸塊上的粒子數]/[加熱加壓前之凸塊上的粒子數])×100
「導通可靠性」
將連接構造試樣體放置於85℃、85%RH之高溫高濕環境下，以100小時為間隔取出，確認導通電阻之上升。將導通電阻超過50Ω之時間設為不良產生時間。於實際使用上較理想為1000小時以上。
「絕緣性」
求出7.5μm間隔之梳齒TEG圖案之短路產生率。於實際使用上較理想為100ppm以下。
「黏著力」
使用黏著試驗機(TACII，Rhesca(股))，於22℃之氛圍下，以探針直徑5mm(不鏽鋼製鏡面，圓柱狀)、壓抵荷重196kgf、壓抵速度30mm/min、剝離速度5mm/min之測定條件，將探針壓抵於異向性導電膜之第1連接層側而進行測定。將測定圖之波峰強度設為黏著力(kPa)。
根據表1可知，關於實施例1~6之異向性導電膜，於構裝粒子捕捉效率、導通可靠性、絕緣性之各評價項目中均顯示實際使用上較佳之結果。
與此相對，關於比較例1之異向性導電膜，因未對相當於實施例之第1連接層的樹脂層進行UV照射，且導電粒子亦無規配置排列，故構裝粒子捕捉效率、導通可靠性及絕緣性存在問題。關於比較例2之異向性導電膜，雖導電粒子均等配置排列，但未進行UV照射，因此構裝粒子捕捉效率、導通可靠性存在問題。關於比較例3之異向性導電膜，係於比較例2之異向性導電膜掺合二氧化矽微粒子而增大黏度者，因此絕緣性雖改善，但構裝粒子捕捉效率與導通可靠性依然存在問題。關於比較例4之異向性導電膜，因自第1連接層之黏著層側進行UV照射，故位於導電粒子下方之區域之第1連接層的最低熔融黏度上升，導電粒子之壓入性降低，導通可靠性存在問題。關於比較例5之異向性導電膜，因自兩側進行UV照射，故導通可靠性存在問題。
再者，若比較實施例1及比較例4之異向性導電膜之黏著力，則比較例4之異向性導電膜顯示弱黏著力。根據該情況，可知若於製造異向性導電膜時自第1連接層之導電粒子側進行UV照射，則位於導電粒子下方(背側)之第1連接層的硬化率變得相對較低。
根據以上情況，第1連接層之硬化程度根據光照射之受光面而於表背面不同，換言之，粒子存在於產生該硬化程度差異之區域。即，向厚度方向之移動性毫無問題(可壓入)，且抑制橫向偏移(藉由局部流動性降低而防止短路)。
[產業上之可利用性]
本發明之異向性導電膜具有積層第1連接層與第2連接層而成之2層構造，該第1連接層係使含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起 始劑之光自由基聚合型樹脂層進行光自由基聚合而成，該第2連接層由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成，進一步將異向性導電連接用之導電粒子以單層配置排列於第1連接層之第2連接層側表面。因此，顯示良好之導通可靠性、絕緣性、粒子捕捉效率。因此，可用於IC晶片等電子零件向配線基板之異向性導電連接。此種電子零件之配線之窄小化正不斷發展，而本發明於有助於此種技術進步之情形時，特別表現其效果。
1‧‧‧異向性導電膜
2、2X、2Y‧‧‧第1連接層
2a‧‧‧第1連接層之第2連接層側之表面
2b‧‧‧第1連接層之最外表面
3‧‧‧第2連接層
4‧‧‧導電粒子

Claims (15)

  1. 一種異向性導電膜，具有第1連接層與形成於其單面之第2連接層，第1連接層係使含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層進行光自由基聚合而成者，第2連接層係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成者，異向性導電連接用之導電粒子以單層配置排列於第1連接層之第2連接層側表面。
  2. 如申請專利範圍第1項之異向性導電膜，其中，第2連接層含有丙烯酸酯化合物、熱自由基聚合起始劑、及光自由基聚合起始劑。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之異向性導電膜，其中，第1連接層進而含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑、或者丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之異向性導電膜，其中，導電粒子沒入至第2連接層。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之異向性導電膜，其中，於第1連接層中，位於導電粒子與第1連接層最外表面之間的區域之第1連接層的硬化率，低於位於相互鄰接之導電粒子間的區域之第1連接層的硬化率。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之異向性導電膜，其中，第1連接層之最低熔融黏度高於第2連接層之最低熔融黏度。
  7. 一種異向性導電膜之製造方法，用以製造申請專利範圍第1項之異向性導電膜，具有以下之步驟(A)~(C)：步驟(A)使導電粒子以單層配置排列於含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起 始劑之光自由基聚合型樹脂層；步驟(B)藉由對配置排列有導電粒子之光自由基聚合型樹脂層照射紫外線，而進行光自由基聚合反應，形成導電粒子被固定於表面之第1連接層；及步驟(C)於第1連接層之導電粒子側表面形成第2連接層，該第2連接層係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成。
  8. 如申請專利範圍第7項之製造方法，其中，步驟(B)之紫外線照射係自光自由基聚合型樹脂層配置排列有導電粒子之側進行。
  9. 一種異向性導電膜之製造方法，用以製造申請專利範圍第1項之異向性導電膜，具有以下之步驟(AA)~(DD)：步驟(AA)使導電粒子以單層配置排列於含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層；步驟(BB)藉由對配置排列有導電粒子之光自由基聚合型樹脂層照射紫外線而進行光自由基聚合反應，形成導電粒子被暫時固定於表面之預備第1連接層；步驟(CC)於預備第1連接層之導電粒子側表面，形成第2連接層，該第2連接層係由含有環氧化合物與熱陽離子或熱陰離子聚合起始劑之熱陽離子或熱陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱自由基聚合起始劑之熱自由基聚合型樹脂層構成；及步驟(DD) 自與第2連接層相反側對預備第1連接層照射紫外線，藉此進行光自由基聚合反應，使預備第1連接層正式硬化而形成第1連接層。
  10. 如申請專利範圍第9項之製造方法，其中，步驟(BB)之紫外線照射係自光自由基聚合型樹脂層配置排列有導電粒子之側進行。
  11. 如申請專利範圍第7項之製造方法，其中，於步驟(C)後還具有以下之步驟(Z)：步驟(Z)於第1連接層之導電粒子側之相反面，形成第3連接層，該第3連接層係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成。
  12. 如申請專利範圍第7項之製造方法，其中，於步驟(A)前還具有以下之步驟(a)：步驟(a)於含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層的單面，形成第3連接層，該第3連接層由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成，於步驟(A)中，使導電粒子以單層配置排列於光自由基聚合型樹脂層之另一面。
  13. 如申請專利範圍第9項之製造方法，其中，於步驟(DD)後還具有以下之步驟(Z)：步驟(Z)於第1連接層之導電粒子側之相反面，形成第3連接層，該第3連接 層係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成。
  14. 如申請專利範圍第9項之製造方法，其中，於步驟(AA)前還具有以下之步驟(a)：步驟(a)於含有丙烯酸酯化合物與光自由基聚合起始劑之光自由基聚合型樹脂層的單面，形成第3連接層，該第3連接層係由含有環氧化合物與熱或光陽離子或者陰離子聚合起始劑之熱或光陽離子或者陰離子聚合型樹脂層、或者含有丙烯酸酯化合物與熱或光自由基聚合起始劑之熱或光自由基聚合型樹脂層構成，於步驟(AA)中，使導電粒子以單層配置排列於光自由基聚合型樹脂層之另一面。
  15. 一種連接構造體，其係利用申請專利範圍第1至6項中任一項之異向性導電膜將第1電子零件異向性導電連接於第2電子零件而成。
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