CN110065272A - 石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体 - Google Patents

Abstract

本发明涉及石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体。本发明提供：使用特定材料的导热率高并且内部难以产生空隙的石墨层叠体、易传热性及剥离强度好的石墨层叠体、上述石墨层叠体的制造方法、含有上述石墨层叠体的热传输用构造物、无使用温度限制且可稳定使用的棒状热传输体、以及具备棒状热传输体的电子设备。

Description

石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒 状热传输体

本申请是中国专利申请201580069237.8的分案申请，原申请201580069237.8的申请日为2015年12月18日，其名称为“石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体”。

技术领域

本发明涉及石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体。

背景技术

近年，为解决电子设备的发热问题，要求提供能够有效地将热源所产生的热转移至温度低的部位，从而抑制电子设备温度上升的散热部件。作为这样的散热部件，采用了石墨片(例如，参照专利文献1～3)、热管(例如，参照专利文献4以及5)。

高分子煅烧型的石墨片具有优越的散热特性，作为散热元件用于搭载在电脑等电子设备或者电气设备上的半导体元件及其他发热元件等上。石墨片作为散热元件使用时大多例如贴在电脑设备的液晶显示器的整个背面。

但是，由于近年半导体元件的高性能化，出现了CPU的小型化以及高功率化，从而使元件局部发热量增加。虽然使用石墨片能够实现散热，但是在将发热体发出的热传送至低温部位方面还存在不足，因此智能手机等CPU大量发热的电子设备中需要进一步的散热方法。

例如，在个人电脑等大型电子设备中，将热管用作传输CPU所产生的大量热的元件。热管具有在铜制的管中封入液体的结构，该液体在加热部被加热气化时从电子设备获得气化热，由此使电子设备冷却。气化的气体移动至冷却部并发生液化，然后，该液体再次返回加热部，对电子设备进行冷却。即在热管中反复发生气化与液化，由此能够有效地对电子设备进行冷却。另外，针对智能手机等小型化、高功率化的设备，技术人员也致力于改进热管的管截面形状及尺寸、管的材质及工作液的材质。

另外，专利文献1记载了将利用粘合材使石墨薄膜层叠而形成的石墨块切片加工而得到的散热板。与本发明不同，专利文献1所述的技术是先将沿面方向进行取向的石墨薄膜层叠形成石墨块，将该石墨块沿层叠方向切成薄片，从而得到沿厚度方向进行取向的柔软的散热板。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本公开专利公报“特开2009-295921号公报(2009年12月17日公开)”

专利文献2：日本公开专利公报“特开平7-109171号公报(1995年4月25日公开)”

专利文献3：日本公开专利公报“特开2008-305917号公报(2008年12月18日公开)”

专利文献4：国际公布WO2012/147217号公报(2012年11月1日公开)

专利文献5：国际公布WO2014/077081号公报(2014年5月22日公开)

发明内容

(本发明所要解决的课题)

热管的工作原理是通过如上所述的循环来传输热，即，在高温部位工作液吸热蒸发，气化的气体经过中空部向低温部位移动，凝集成液状，再返回高温部。

因此，当CPU等发热部的功率高，与发热部接触的热管的温度升高时，由于急速蒸发，导致工作液消失，无法进行冷却，会发生所谓的“干透”。也就是说热管即使暂时处于高温，也可能一瞬间就无法使用。所以，热管存在着在特定温度下热传输能力急剧下降，因而无法稳定使用以及使用温度受到限制的课题。

由此，需要开发以与热管不同的材料制作的、且以与热管不同的原理工作的、能够防止发生干透的新的热传输体。

本发明人在为了解决上述课题而锐意研究的过程中发现在制作热传输体时将石墨片的层叠体用于热管的原料是解决上述课题的方法之一。石墨片的优势在于：i)能够实现小型化、薄型化以及轻量化，ii)不易受重力影响。由此，迄今为止，将不层叠的一张石墨片用作散热部件是技术常识，本领域的技术人员没有将石墨片层叠以用作热传输体的概念，并且，也没有将该层叠体成形为预期形状以用作热传输体原料的概念。

但是，本发明人在将石墨片的层叠体用作热传输体的原料时，还面临了其他课题。

例如，将石墨片与粘接层单纯层叠以用作热传输体的原料，只能实现比预期导热率(理论导热率＝石墨片的导热率×石墨片的合计厚度÷石墨片与粘接层的层叠体的厚度)低很多的导热率。

另外，以高分子薄膜作为原料制作的石墨片气体透过性低，气体会进入石墨片与粘接层之间形成空隙，该空隙会导致最终得到的热传输体的强度下降且最终得到的热传输体的导热特性下降。

作为气体进入的主要原因，可以举出(i)在石墨片与粘接层的层叠工序中气体进入，(ii)从粘接层产生气体。例如，如果将丙烯系粘接剂、橡胶片等玻璃化转变点为50℃以下的材料用于粘接层，则层叠时气体容易进入石墨片与粘接层之间。特别是粘接层的厚度薄，则粘接层的自支持性低，操作的难度大，石墨片与粘接层之间容易进入气体。另外，在石墨片与粘接层的层叠工序中，如果粘接层产生气体，或者如果具备石墨片与粘接层的层叠体的电子设备发热，而该热导致粘接层产生气体，则气体会进入石墨片与粘接层之间。进入了气体的石墨层叠体的易传热性及剥离强度会下降。

本发明是鉴于上述现有课题而进行的，第一发明的目的是提供不受使用温度限制、可稳定使用的棒状热传输体、以及具备该棒状热传输体的电子设备。第二发明的目的是提供导热率高且内部难以产生空隙的石墨层叠体、该石墨层叠体的制造方法、以及含有该石墨层叠体的热传输用构造物。第三发明的目的是提供易传热性及剥离强度好的石墨层叠体以及该石墨层叠体的制造方法。

(用以解决课题的方案)

以下的(1)～(10)与上述第一发明对应。

(1)为解决上述课题，本发明的热传输体是一种棒状热传输体，其特征在于：在该棒状热传输体的一端部与高温部位接触且另一端部与保持20℃的低温部位接触的条件下测定的该棒状热传输体的导热率满足式(1)的关系，

λ_a/λ_b＞0.7 式(1)

式(1)中，λ_a表示上述高温部位的温度是100℃时的导热率，λ_b表示上述高温部位的温度是50℃时的导热率。

(2)本发明的棒状热传输体优选含有石墨。

(3)本发明的棒状热传输体优选具有层状结构。

(4)为解决上述课题，本发明的热传输体是棒状热传输体，该棒状热传输体的特征在于：其由石墨片与粘接层交互层叠而成，上述石墨片的层叠数为3层以上且500层以下。

(5)本发明的棒状热传输体的截面的短轴a与长轴b的比a/b优选为1/500以上。

(6)本发明的棒状热传输体的棒长L优选为4cm以上。

(7)本发明的棒状热传输体优选为：在以该棒状热传输体与地面呈水平的方式保持该棒状热传输体的两端部，然后松开对一端部的保持的情况下，松开保持后的端部的中心位置从松开保持前的位置垂直向下变化的距离为棒长L的10％以下。

(8)本发明的棒状热传输体优选被用作热管。

(9)为解决上述课题，本发明的棒状热传输体的特征在于：该棒状热传输体被安装在电子设备内部使用，该棒状热传输体含有石墨成分，并且，该棒状热传输体的一端部与发热体连接且另一端部与温度比发热体低的低温部位连接，从而该棒状热传输体被用作高速散热路(thermal highway)。

(10)为解决上述课题，本发明的电子设备的特征在于：具备发热体、温度比发热体低的低温部、以及高速散热路，上述高速散热路是本发明的棒状热传输体。

以下的(11)～(25)与上述第二发明对应。

(11)为解决上述课题，本发明的石墨层叠体的特征在于：该石墨层叠体含有交互层叠的石墨片与粘接层，上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，上述粘接层的吸水率为2％以下且上述粘接层的厚度低于15μm，该石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数为3层以上。

(12)为解决上述课题，本发明的石墨层叠体的特征在于：该石墨层叠体含有交互层叠的石墨片与粘接层，上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，上述粘接层的厚度低于15μm，该石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数为3层以上，该石墨层叠体的吸水率为0.25％以下。

(13)本发明的石墨层叠体中，优选上述热塑性树脂以及上述热固化性树脂的玻璃化转变点为50℃以上。

(14)本发明的石墨层叠体中，优选上述石墨片在其面方向上的导热率为1000W/(m·K)以上。

(15)本发明的石墨层叠体优选具有在其至少一个以上的弯曲部被弯折了的形状。

(16)为解决上述课题，本发明的石墨层叠体的特征在于：该石墨层叠体由具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的石墨片以及具有该表面的粘接层在该表面重叠的状态下沿着与上述表面垂直相交的Z轴方向交互层叠而成，该石墨层叠体具有在其至少两个以上的弯曲部被弯折了的形状，上述弯曲部分别为以下(a)～(c)中的任一种：

(a)将该石墨层叠体向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲而成的第一弯曲部、

(b)将上述石墨层叠体向上述Z轴方向弯曲而成的第二弯曲部、

(c)将上述石墨层叠体向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲而成的第三弯曲部。

(17)为解决上述课题，本发明的石墨层叠体的特征在于：

该石墨层叠体由具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的石墨片以及具有该表面的粘接层在该表面重叠的状态下沿着与该表面垂直相交的Z轴方向交互层叠而成，该石墨层叠体具有在其至少一个以上的弯曲部被弯折了的形状，上述弯曲部分别为以下的(c)。

(c)将该石墨层叠体向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲而成的第三弯曲部。

(18)本发明的石墨层叠体优选为：以该石墨层叠体与地面呈水平的方式将该石墨层叠体的一端部固定，然后相对于该石墨层叠体中的与被固定的上述端部相距4cm的位置上的截面施加每1mm²为0.7g的负荷时，上述截面的位移为15mm以下。

(19)为解决上述课题，本发明的热传输用构造物的特征在于：具备发热元件以及本发明的石墨层叠体，上述石墨层叠体与由于上述发热元件发热而升温的部位即高温部分、以及温度比上述高温部位低的部位即低温部位连接在一起。

(20)为解决上述课题，本发明的石墨层叠体的制造方法的特征在于：上述石墨层叠体含有交互层叠的石墨片及粘接层，该制造方法具有：层叠工序，将上述石墨片与上述粘接层交互层叠，从而形成层叠物；以及粘接工序，通过对上述层叠物进行加压或者进行加热以及加压，使上述石墨片与粘接层粘接，从而形成上述石墨层叠体。

(21)本发明的石墨层叠体的制造方法中，作为优选，上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，并且上述粘接层的吸水率为2％以下。

(22)本发明的石墨层叠体的制造方法中，作为优选，上述粘接层在25℃下的粘接力为1N/25mm以下。

(23)本发明的石墨层叠体的制造方法中，上述粘接工序优选包含：弯曲部形成工序，形成具有至少一个以上用以将上述石墨层叠体弯曲的弯曲部的石墨层叠体。

(24)本发明的石墨层叠体的制造方法中，上述层叠工序优选包括如下工序：将具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的上述石墨片以及具有该表面的上述粘接层，在该表面重叠的状态下沿着与上述表面垂直相交的Z轴方向交互层叠，从而形成上述层叠物；

上述弯曲部形成工序优选包括形成具有两个以上弯曲部的石墨层叠体的、以下弯曲部形成工序(d)～(h)中的至少一方：

(d)第一弯曲部形成工序，沿着上述Z轴方向将加热以及加压后的上述层叠物切断来从上述层叠物上切下上述石墨层叠体，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲的第一弯曲部；

(e)第二弯曲部形成工序，利用具有弯曲形状的加压夹具对加热以及加压后的上述层叠物进行加压，由此在上述石墨层叠体形成向上述Z轴方向弯曲的第二弯曲部；

(f)第三弯曲部形成工序，利用具有弯曲形状的加压夹具对加热以及加压后的上述层叠物进行加压来使该层叠物向Z轴方向弯曲，然后沿着上述Z轴方向将该层叠物切断来从该层叠物上切下上述石墨层叠体，由此在上述石墨层叠体形成向上述Z轴方向弯曲的第二弯曲部；

(g)第四弯曲部形成工序，沿着上述Z轴方向将加热以及加压后的上述层叠物切断来从上述层叠物上切下向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲的石墨层叠体半成品，然后利用具有弯曲形状的加压夹具对该石墨层叠体半成品进行加压，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲的第三弯曲部；

(h)第五弯曲部形成工序，利用具有弯曲形状的加压夹具对加热以及加压后的上述层叠物进行加压来使该层叠物向Z轴方向弯曲，然后相对于上述Z轴方向斜着切断该层叠物来从该层叠物上切下上述石墨层叠体，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲的第三弯曲部。

(25)本发明的石墨层叠体的制造方法中，上述层叠工序优选包括如下工序：将具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的上述石墨片以及具有该表面上述粘接层，在该表面重叠的状态下沿着与上述表面垂直相交的Z轴方向交互层叠，从而形成上述层叠物；

上述弯曲部形成工序优选包括用以形成具有一个以上弯曲部的石墨层叠体的、以下弯曲部形成工序(g)以及(h)中中的至少一方：

(g)第四弯曲部形成工序，沿着上述Z轴方向将加热以及加压后的上述层叠物切断来从上述层叠物上切下向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲的石墨层叠体半成品，然后利用具有弯曲形状的加压夹具对该石墨层叠体半成品进行加压，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲的第三弯曲部；

(h)第五弯曲部形成工序，利用具有弯曲形状的加压夹具对加热以及加压后的上述层叠物进行加压来使该层叠物向Z轴方向弯曲，然后相对于上述Z轴方向斜着切断该层叠物来从该层叠物上切下上述石墨层叠体，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲的第三弯曲部。

以下(26)～(31)与上述第三发明对应。

(26)为解决上述课题，本发明的石墨层叠体的特征在于：该石墨层叠体含有交互层叠的石墨片与粘接层，上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，该石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数为3层以上，上述石墨片与上述粘接层相互密接且密接的面积占界面的50％以上。

(27)为解决上述课题，本发明的石墨层叠体的制造方法的特征在于：该制造方法具备：层叠工序，将作为粘接层的材料的粘接层材料与石墨片交互地多层层叠，从而得到层叠物；以及粘接工序，对上述层叠物进行加热来使上述粘接层材料热熔融在上述石墨片上，从而得到上述粘接层与该石墨片交互层叠着的石墨层叠体，并且，上述粘接层材料含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，上述粘接工序中，至少进行对上述层叠物加压的第一加压，直至上述粘接层材料的温度达到[(粘接层材料的熔解温度)－20℃]为止，上述第一加压中，以不使上述粘接层材料热熔融在上述石墨片上的方式，对上述层叠物进行加压，上述粘接工序中，在上述粘接层材料的温度达到[(粘接层材料的熔解温度)－20℃]后，进一步至少进行对上述层叠物加压的第二加压，上述第二加压中，以使上述粘接层材料热熔融在上述石墨片上的方式，对上述层叠物进行加压。

(28)本发明的石墨层叠体的制造方法中，优选在上述第二加压中，以比上述第一加压时高的压力对上述层叠物进行加压。

(29)本发明的石墨层叠体的制造方法中，优选在上述第二加压中，以比上述第一加压时高的压力及温度对上述层叠物进行加压。

(30)本发明的石墨层叠体的制造方法中，优选从上述粘接工序开始时起，进行上述第一加压。

(31)为解决上述课题，本发明的石墨层叠体的制造方法的特征在于：该制造方法具备：层叠工序，将作为粘接层的材料的粘接层材料与石墨片交互地多层层叠，从而得到层叠物；以及粘接工序，对上述层叠物进行加热来使上述粘接层材料热熔融在上述石墨片上，从而得到上述粘接层与该石墨片交互层叠着的石墨层叠体，并且，上述粘接层材料含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，在上述层叠工序中将上述层叠物多层层叠。

(本发明的效果)

本发明(第一发明)的棒状热传输体的效果在于能够在广泛的温度范围下使用。

本发明(第二发明)的效果在于能够实现导热率高且内部难以产生空隙的石墨层叠体、以及该石墨层叠体的制造方法。本发明(第一发明)的效果在于在制造石墨层叠体时能够在使各层较好地层叠的同时对各层较好地进行切断。

本发明(第三发明)的效果在于能够实现易传热性及剥离强度好的石墨层叠体以及该石墨层叠体的制造方法。

附图说明

图1示出石墨层叠体的一个实施方式的基本结构。

图2示出具有弯曲部的石墨层叠体的一个实施方式。

图3示出具有弯曲部的石墨层叠体的一个实施方式。

图4示出具有弯曲部的石墨层叠体的一个实施方式。

图5示出具有弯曲部的石墨层叠体的一个实施方式。

图6示出具有弯曲部的石墨层叠体的制造方法的一个实施方式。

图7示出具有弯曲部的石墨层叠体的制造方法的一个实施方式。

图8示出具有弯曲部的石墨层叠体的制造方法的一个实施方式。

图9示出具有未粘接部的弯曲部的一个实施方式。

图10示出具有未粘接部的弯曲部的一个实施方式。

图11示出热传输用构造物的一个实施方式。

图12示出热传输用构造物的一个实施方式。

图13示出热传输用构造物的一个实施方式。

图14示出石墨层叠体相对于高温部位的设置的一个实施方式。

图15示出石墨层叠体相对于高温部位的设置的一个实施方式。

图16示出层叠面与高温部位对置时的石墨层叠体的一个实施方式。

图17示出石墨层叠体的一个实施方式的尺寸。

图18示出石墨层叠体的一个实施方式的尺寸。

图19示出具有弯曲部的石墨层叠体的制造方法的一个实施方式。

图20示出石墨层叠体的一个实施方式的基本结构。

图21示出具有弯曲部的石墨层叠体的制造方法的一个实施方式。

图22示出测定易传热性的装置。

图23示出本发明测定导热率的装置。

图24示出将本发明的棒状热传输体作为高速散热路(thermal highway)设置在智能手机上。

图25是本发明的实施例以及比较例的λ_a/λ_b坐标图。

图26示出本发明中变形率的测定方法。

图27示出一例通过贴合加工制作石墨复合薄膜的制作工序。

图28的(a)以及(b)示出具有弯曲部的石墨层叠体在各种设备的内部中的设置例，是具备石墨层叠体的设备的侧视图。

图29的(a)是棒状热传输体的侧视图，(b)是棒状热传输体的截面图。

具体实施方式

以下，对本发明的一个实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。本发明不限定为以下说明的各方案，本发明可在权利要求书所示的范围进行各种变更，对不同实施方式及实施例中分别公开的技术手段进行适当组合而得到的实施方式及实施例也属于本发明的技术范围。另外，本说明书中记载的学术文献及专利文献均作为本说明书的参考文献进行援用。此外，除特别说明外，本说明书中表示数值范围的“A～B”意指“A以上B以下”。

通过后述[实施方式A]及<实施例A>对上述第一发明进行说明，通过后述[实施方式B]及<实施例B>对上述第二发明进行说明，通过后述[实施方式C]及<实施例C>对上述第三发明进行说明。此外，后述[实施方式D]是第一发明、第二发明及第三发明中均包含的实施方式。

[实施方式A]

本发明是棒状热传输体，在该棒状热传输体的一端部与高温部位接触且另一端部与保持20℃的低温部位接触的条件下测定的该棒状热传输体的导热率满足式(1)的关系。

λ_a/λ_b＞0.7 式(1)

式(1)中，λ_a表示上述高温部位的温度是100℃时的导热率，λ_b表示上述高温部位的温度是50℃时的导热率。

在智能手机及平板电脑等小型化、高功率化的电子设备中，由于CPU的发热量大而采用热管作为将上述热尽量向远离CPU的部位有效转移的手段。热管能够将电子设备的高温部位(CPU等发热部或者发热部附近)与电子设备的低温部位(比高温部位温度低的部位)直接连接从而传输热，因此热管被用作电子设备的内置高速散热路(thermal highway)。将热管用作高速散热路时存在如下的问题，当CPU的发热量急速增加，电子设备的温度急速上升时，热管中空部内的工作液蒸发消失，无法对电子设备进行冷却。这被称为“干透”，只要使用热管进行热传输，就无法避免这个问题。

于是，本发明人认为只要提供不需要工作液的、原理不同的高速散热路，就能够避免干透的问题。使用不具有中空部及工作液的棒状材料作为高速散热路，能够避免干透的问题。另外，棒状材料本身需要具备能够传输热的能力。于是，本发明人关注石墨材料，将石墨材料成形为棒状，代替热管用作高速散热路，并对其热传输能力进行了评价，发现其不仅能够避免干透，并且热传输能力优越。

石墨材料可用于锂离子电池的负极材料以及润滑剂。另外，石墨材料可用于电子设备的散热板。用于散热板的石墨材料薄而刚度小。本发明人专门将作为散热材直接使用的该薄且柔软的散热板多层层叠(层状结构)。并且，将该层叠体成形为适用于高速散热路的各种形状、硬度及大小的棒，并评价了该棒的热传输能力。其结果是本发明人发现上述棒在显示出极优越的热传输能力的同时，完全不会发生干透，将上述棒作为高速散热路使用时，能不受发热部温度的影响，总是维持恒定的热传输。从这个观点出发，发现石墨能够较好地用作高速散热路的材料。

如图24所示的例子，本发明的热传输体能够用作电子设备的高速散热路，通过本发明的热传输体，能够如上所述，将CPU等高温部位与对其散热的低温部位直接连接而有效地传输热。图24中，在智能手机的外壳304内部的板303上，设置了本发明的棒状热传输体301用作高速散热路。将棒状热传输体301用作高速散热路时，能够避免第1CPU302等发热部发出的热传给耐热性小的第2CPU305，并且，通过将棒成形为能够从发热体直接向低温部传热的预期形状及大小，能够具有防止电子设备内的芯片等其他元件劣化的优点。因此，本发明的热传输体需要为棒状。棒状是指所谓的单轴方向上细长的棒状形状，棒的截面形状并无特别限定，例如可以是长方形、圆形、椭圆形或者多角形。

为了更具体地说明本发明的热传输体是能够用作高速散热路的棒状，以下对优选的棒的截面(与棒的长轴方向垂直的截面)的大小(长轴与短轴的比)及棒的长度进行说明。

图29的(a)是棒状热传输体601的侧视图，图29的(b)是图29的(a)的虚线处的棒状热传输体601的截面图。如图29的(a)所示，棒状热传输体601沿长轴方向的长度为L。另外，如图29的(b)所示，棒状热传输体601的截面的短轴长度为a，长轴长度为b。

在将棒的截面的短轴设为a，将长轴设为b的情况下，优选a/b为1/500以上。a/b为1/200以上，则棒的截面内任意地点之间的温度差小，热传输效率高，因此更优选，更优选a/b为1/100以上。如果截面的大小在长边方向上发生变化，则以a与b的差最大时的点来规定a/b。棒的长度L优选为4cm以上。尽管棒的长度取决于所使用的智能手机及平板电脑的大小，从热传输的观点来看，优选从发热部将热向更远的地方传输，因此，在使用的电子设备中，棒的长度L优选为充分长度从而能够直接连接距离发热部很远的低温部。

另外，关于长轴b与棒的长度L的比L/b，当要将热传输到特定的场所(例如，电子设备(例如笔记本电脑)中的石墨片、金属或者散热片)时，或者将棒状热传输体与石墨片及金属板等并用时，L/b优选为5以上。L/b为10以上，则能缩减热管在电子设备内所占的区域，因此更优选，更优选L/b为20以上。L/b的上限值并无特别限定，在智能手机及平板电脑设备等以面散热方式将热传向空气等的情况下，L/b优选为100以下(更具体地为1～100)，L/b更优选为10以下(更具体地为1～10)，L/b进而优选为5以下(更具体地为1.2～5)。长轴b的长度并无特别限定，优选与热源的短边长度相同，或者比热源的短边长度长。该方案能够有效地从热源传输热。

另外，为了具体地表示本发明的热传输体为与片状不同的棒状，可以用难变形性(变形率)来表述本发明的热传输体。通过以下方法测定变形率。如图26的(1)所示，以使棒状热传输体301与地面平行(水平)的方式，通过第1夹板312、第2夹板313分别保持棒状热传输体301的两端部，然后，如图26的(2)所示，松开第2夹板313的保持。设保持松开前与松开后间的、棒状热传输体301的端部中心的下垂距离为x，设棒状热传输体301的长度为L，用x/L来定义棒状热传输体301的变形率。本发明的棒状热传输体的变形率为10％以下，因此本发明的棒状热传输体较硬。如上所述，从能够确保热传输体本身的强度的方面看，本发明的棒状热传输体优选为较硬的棒状。

本发明人发明的棒状热传输体与现有的热管不同，不会发生干透。对此，可以用热传输体的导热率来表述这一点。即，在本发明的棒状热传输体的一端部与高温部位接触且另一端部与保持20℃的低温部位接触的条件下测定的该棒状热传输体的导热率满足式(1)的关系。

λ_a/λ_b＞0.7 式(1)

式(1)中，λ_a表示上述高温部位的温度是100℃时的导热率，λ_b表示上述高温部位的温度是50℃时的导热率。

可以使用图23所示的测定装置测定导热率。图23中，

1)使棒状热传输体301的端部328与流水323(低温部位)接触，将端部328的温度保持为20℃。

2)将加热器322(高温部位)安装在棒状热传输体301的端部327(换言之，使端部327与加热器322(高温部位)接触)。将热电偶325安装在端部327与棒状热传输体301接触的地方，将热电偶326安装在流水323与端部328接触的地方。热电偶325测定的温度是高温部位的温度T，热电偶326测定的温度是低温部位的温度(20℃)。

3)用隔热材料324包覆棒状热传输体301中除低温部位之外的其他部位。

4)调整加热器322的功率Q，使高温部位达到一定温度。

此时，可以根据截面S与轴向长度L，基于下式来计算导热率λ。

λ＝Q×L/[S(T-20℃)]

分别求取为使高温部位达到100℃而调整的加热器322的功率Q、以及为使高温部位达到50℃而调整的加热器322的功率Q，并求取高温部位为100℃时的λ_a、以及高温部位为50℃时的λ_b。采用高温部位的温度为100℃时的导热率λ_a的理由在于：就现有的热管而言，在调整加热器功率以使高温部达到100℃的情况下，工作液会被加热至接近沸点，在高温部位容易发生干透，出现热传输量急剧下降的现象。另一方面，采用高温部位的温度为50℃时的导热率λ_b的理由在于：就现有的热管而言，在调整加热器功率以使高温部达到50℃的情况下，是不会发生干透的。

这样测定的导热率的比λ_a/λ_b为：λ_a/λ_b>0.7。本发明的热传输体不会发生干透。换言之，本发明的热传输体能够不受加热器输出的影响而维持恒定的热传输，但是考虑到由干透以外的原因而引起的热传输能力降低，优选对λ_a/λ_b进行规定。更优选λ_a/λ_b>0.8，进而优选λ_a/λ_b>0.9。λ_a/λ_b>0.8，由此能够用于传输引起高温的高功率CPU的热量，因此优选。

本发明的热传输体的λ_a优选为320W/mK以上，更优选为400W/mK以上。热传输体的λ_b优选为400W/mK以上，更优选为500W/mK以上。

作为得到满足上述式(1)的关系的棒状热传输体的方法，可举出用石墨(石墨成分)作为材料的方法。作为使用石墨材料来成形为棒状的方法，例如可举出：

a)将石墨片粉碎，填充入模具内，然后进行压制加工的方法；

b)将石墨片以及根据需要所用的粘接层一边以任意形状弯折，一边压入盒型模子，然后进行压制的方法；

c)将石墨片与粘接层交互层叠，进行加热以及/或者加压等，以使石墨片与粘接层粘接，然后将该层叠体切断为棒状的方法等，但是不限定于此。其中，考虑到能够自由地设计棒的大小及形状并且容易得到导热率优越的棒状热传输体，优选c)的方法。通过c)的方法能够得到层状结构的棒状热传输体。

以下，对通过c)的方法制造棒状热传输体的方法进行详细说明。作为使用的石墨片，并无特别限定，可以使用高分子系石墨片，或者使用使作为原料的天然黑铅膨胀而得到的石墨片等。高分子系石墨片强度高且具有高导热性，能够在棒状热传输体中实现更高的强度以及更高的热传输能力，因此优选。

本发明的石墨片的制造方法并无特别限定。作为本发明的石墨片的第一制造方法，可举出使作为原料的天然黑铅膨胀的方法。具体来说，将石墨粉末浸渍在酸(例如硫酸)中制作石墨层间化合物，然后对该石墨层间化合物进行热处理及发泡，以使石墨层剥离。石墨层剥离后，对该石墨层进行清洗来除去酸，得到由石墨粉末形成的薄膜。进一步对通过该方法得到的薄膜进行辊压成形从而得到石墨片。

作为本发明的石墨片的第二制造方法，可举出通过对高分子薄膜(例如聚酰亚胺树脂)进行热处理来制作高分子系石墨片的方法。具体来说，首先，将作为起始物料的高分子薄膜在减压下或者在非活性气体气氛下预加热处理至1000℃左右的温度以使其碳化，从而形成碳化薄膜。然后，在非活性气体气氛下以2800℃以上的温度对该碳化薄膜进行热处理以使其石墨化，能够得到具有较好的石墨结晶结构并且导热性优越的石墨片。

本发明的石墨片的面方向的导热率优选为1000W/(m·K)以上，更优选为1100W/(m·K)以上，进而优选为1200W/(m·K)以上，进而优选为1300W/(m·K)以上。

使用面方向的导热率为1000W/(m·K)以上石墨片，则能够得到具有更高热传输能力的棒状热传输体。

其次，粘接层可以使用热固化性树脂或者热塑性树脂。

作为热固化性树脂，可以采用与[实施方式B]的“(粘接层的种类)”项目中所述的热固化性树脂相同的树脂。

作为热塑性树脂，可以采用与[实施方式B]的“(粘接层的种类)”项目中所述的热塑性树脂相同的树脂。

优选玻璃化转变点为50℃以上的热塑性树脂及热固化性树脂，更优选玻璃化转变点为60℃以上的，进而优选玻璃化转变点为70℃以上的，进而优选玻璃化转变点为80℃以上的热塑性树脂及热固化性树脂。玻璃化转变点为50℃以上，则能够较好地防止空气进入石墨层叠体中。此外，如果使用丙烯系粘接剂或者橡胶片等玻璃化转变点为50℃以上的材料，则存在粘接层强度大并且粘接层不易发生特性不均的倾向，因此优选。作为具有上述玻璃化转变温度的材料，可举出PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PS(聚苯乙烯)以及PC(聚碳酸酯)等。使用上述石墨片以及粘接层，形成表面交互重叠的状态。作为具体的方法，可举出：(i)将石墨片与粘接层交互层叠的方法；(ii)在石墨片的至少一面上形成粘接层来制作石墨粘接片，然后将该石墨粘接片多层层叠的方法。

上述(ii)的方法中首先制作石墨粘接片。可通过粘接树脂的涂敷或者粘接薄膜的层压来制作石墨粘接片。

若采用在墨板上涂布粘接层材料(清漆)的方法，则从防止空气进入石墨层叠体中的观点来看，优选涂布后不留有黏性的粘接层材料(清漆)。另一方面，当采用将粘接层与石墨片交互层叠的方法时，如果粘接层的介电常数低，则粘接层难以带电，因此可利用静电力使粘接层能够被稳定地固定在搬运机上。粘接层的介电常数并无特别限定，优选为1.0～5.0，更优选为2.0～4.0，更优选为2.5～3.6。粘接层的介电常数为1.0～5.0，则粘接层可发生静电斥力，容易分离，因此作为用于高速散热路的粘接层的介电常数优选为1.0～5.0。

另外，如果石墨片的导电性高，则石墨片与粘接层密接时，粘接层的静电向石墨片传递，使得石墨片与粘接层之间的滑性好，从而粘接层不易产生褶皱。本发明的石墨片的导电率并无特别限定，优选为1000～25000S/cm，更优选为2000～20000S/cm，更优选为5000～18000S/cm，更优选为10000～17000S/cm。石墨片的导电率为1000～25000S/cm，则能够确保石墨片与粘接层之间适当的密接性及滑性，从而粘接层与石墨片的重叠性(特别是石墨片与薄的粘接层的重叠性)优越，因此，用于高速散热路的石墨片的导电率优选为1000～25000S/cm。

这样将层叠对象物重叠后，通过加热以及加压(换言之即压缩)，使石墨片与粘接层粘接，从而形成石墨层叠体。作为加热·加压的具体方法，可举出层压以及压制等，本发明中优选通过压制来进行粘接。采用压制，则能够一次性粘接10层以上的多层层叠物。另外，一边加热一边进行数秒以上的加压，就能通过粘接层的软化以及加压的效果来抑制空气进入石墨层叠体内，由此能够降低石墨片之间的接触热阻。

加热温度以及加压压力并无特别限定，可以根据构成粘接层的材料来适当选择。

加热·加压下的层叠体的压缩比例并无特别限定，优选小于1，更优选为0.97以下，更优选为0.96以下，更优选为0.95以下，更优选为0.92以下，更优选为0.90以下。若压缩比例(石墨层叠体的厚度/作为原料的层叠物的厚度)小于1，则层叠时粘接层变形而使得石墨片之间易接触，能够得到接近理论导热率的石墨层叠体。

石墨层叠体中含有的石墨片的层叠数为3层以上且500层以下，优选为5层以上且400层以下。

专利文献1所述的技术是将多达1000层以上的石墨片层叠，将其纵向切片，从而再次得到片状的石墨，本发明中使用的石墨层叠体与该技术不同，本发明中先制造该层叠体的目的是为了得到具备能够在面内的预期方向上传输热的形状、强度以及大小的棒状热传输体。因此，本发明中使用的石墨层叠体与意图在上下方向取向的专利文献1所述的技术不同。并且，与最终得到片状品的专利文献1所述的技术不同，本发明中使用的石墨层叠体不需要过多的石墨片层叠张数。

接着，从该层叠体切割出适用于高速散热路的预期形状·大小的棒状热传输体。该方法能够容易地形成具有后述弯曲部的棒。即可以通过对得到的层叠体进行冲压来制造具有弯曲部的棒状。可使用切刀、外周刃式等片锯、激光、水刀、钢丝锯等来进行切断。

或者，作为其他方法，可通过以下方法进行制造：使用具有成对的凸部件与凹部件的加压夹具，将对层叠对象物进行加热·加压而得到的石墨层叠体设置在上述部件之间后，通过加压得到具有弯曲部的石墨层叠体，然后将其切断为棒状。

本发明的棒状热传输体可为具有至少一个弯曲部的弯折形状。具有弯曲部，则能够形成将电子设备内部的发热体产生的热直接高效地传输至热传输目的地即低温部的棒状，因此棒的形状设计自由度得以增加。在电子设备的规格使得温度低的部分与热源之间并不一定能够直线连接的情况下，上述弯曲部特别有效。也就是说热源与温度低的部分之间的设置关系更加自由。

这样，使用石墨作为热传输体的材料，就具有能够将热传输体自由设计为适用于高速散热路的棒状的优点。

棒状热传输体上形成的弯曲部的数量并无特别限定，可以形成预期的数量。

弯曲部弯曲的角度并无特别限定。弯曲部可以以2mm以上的曲率半径、5mm以上的曲率半径、8mm以上的曲率半径、10mm以上的曲率半径、20mm以上的曲率半径进行弯曲。此外，曲率半径的最大值并无特别限定，例如可为100mm、90mm、80mm、70mm、60mm、50mm、40mm、30mm或者20mm。当然，曲率半径的最大值也可为比100mm大的值。

棒状热传输体优选被树脂(例如，PET(polyethylene terephthalate)、PE(polyethylene)或PI(polyimide)等)或者金属(例如，铜、镍或金等)包覆。石墨片由于为层状化合物，易发生由摩擦等引起的落粉。并且，石墨片由于具有导电性，一旦发生落粉，会引起电子设备的短路。

由此，通过对棒状热传输体进行包覆，能够抑制石墨片落粉，从而能够防止电气设备发生短路。另外，通过对棒状热传输体进行包覆，能够提高棒状热传输体的强度，并抑制层间剥离的发生。

作为包覆材料，从提高导热性及提高强度的观点来看，优选金属。利用金属对棒状热传输体进行包覆的方法并无特别限定，可举出蒸镀、溅镀或电镀处理等，从形成具有高密接性的金属层的观点来看，优选电镀处理。

包覆棒状热传输体的包覆膜的厚度并无特别限定，优选为0.5μm以上且15μm以下，更优选为1μm以上且10μm以下，更优选为2μm以上且7μm以下。包覆膜的厚度为0.5μm以上，则对棒状热传输体的保护性可提高，使棒状热传输体能够耐受机械性刮擦、摩擦等。包覆膜的厚度为15μm以下，则能够提高棒状热传输体的导热性。

本发明的热传输体可以用来替代现有热管，可以用作电子设备内的高速散热路。将棒状热传输体的一端与CPU等发热体连接，另一端与冷却部连接。本发明中述及的发热体指的不仅是CPU等发热主体，发热主体附近的部位也受到CPU所发出的热的影响，因此发热主体附近也属于发热体。低温部位是温度比上述高温部位低的部位。优选将热传输至更远离发热体的地方，换言之，优选低温部位在远离高温部位的位置。

这样，本发明的热传输体能够较好地适用于将热从同一平面内的某一地点传输至其他地点。

本实施方式的棒状热传输体不受发热体的温度变化影响，能够传输恒定的热量，因此热传输的稳定性优越，不受使用温度环境的限制。另外，一次能够传输的热量大，因此能集中向低温部位传热，冷却效果高。所以，本实施方式的棒状热传输体能较好地适用于由于小型化及高性能化而CPU的发热量大的智能手机、平板电脑、无风扇笔记本电脑等的热传输体。另外，本实施方式的棒状热传输体用来替代现有热管，不仅热传输能力优越，而且不会发生由使用条件变化而引起的干透。

[实施方式B]

[B-1.石墨层叠体]

本实施方式的石墨层叠体是含有交互层叠的石墨片以及粘接层的石墨层叠体(或者是石墨片与粘接层交互层叠而成的石墨层叠体)。上述粘接层可以含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂。并且，上述粘接层的吸水率可以为2％以下，且厚度可以低于15μm。上述石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数可以为3层以上。该石墨层叠体可以是进一步将上述石墨片与上述粘接层交互层叠而形成的层叠物压缩而得到的。上述粘接层的厚度意指成品状态的石墨层叠体中含的粘接层的厚度，而不是指成为成品前的石墨层叠体中含的粘接层的厚度。但是，成品状态的石墨层叠体中含的粘接层的厚度与成为成品前的石墨层叠体中含的粘接层的厚度基本相同。

此外，本实施方式的石墨层叠体是含有交互层叠的石墨片以及粘接层的石墨层叠体(或者是石墨片与粘接层交互层叠而成的石墨层叠体)。上述粘接层可以含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂。并且，上述粘接层的吸水率可以为2％以下。上述石墨层叠体可以是进一步将上述石墨片与上述粘接层交互层叠而形成的层叠物压缩而得到的。上述石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数可以为3层以上。并且，该石墨层叠体中上述粘接层的厚度可以低于15μm。

此外，本实施方式的石墨层叠体是含有交互层叠的石墨片以及粘接层的石墨层叠体(或者是石墨片与粘接层交互层叠而成的石墨层叠体)。上述粘接层可以含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂。并且，上述粘接层的厚度可以低于15μm。上述石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数可以为3层以上。上述石墨层叠体的吸水率可以为0.25％以下(优选为0.2％以下，更优选为0.1％以下)。

在此，“压缩而得到的”意指：与压缩前的材料的合计厚度相比，压缩后的材料的合计厚度变薄。此时，粘接层的成分侵润到了石墨片表面中的石墨层叠体也属于“压缩而得到的”。可以通过i)或ii)等来确认石墨层叠体是否为压缩而得到的。i)比较压缩处理前后的石墨层叠体的厚度，ii)利用SEM(scanning electron microscope)来观察石墨层叠体内的层间界面。例如，上述ii)的方法中，利用SEM来观察石墨层叠体中石墨片与粘接层的层间界面，如果该界面不是直线，则可以判定该石墨层叠体为压缩而得到的。

此外，本发明的石墨层叠体可以具有在其至少一个以上的弯曲部被弯折后的形状。即本发明的石墨层叠体可以是将弯曲前的本发明的石墨层叠体在其弯曲部进行弯折而得到的层叠体。

以下，对石墨层叠体以及构成该石墨层叠体的石墨片及粘接层进行说明。

[B-1-1.石墨层叠体]

(石墨层叠体的基本结构)

石墨层叠体是由石墨片与粘接层交互层叠而成的。石墨片与粘接层之间可以夹有其他结构，也可以不夹有其他结构。

图1示出石墨层叠体的基本结构。如图1所示，构成石墨层叠体1的石墨片5以及粘接层6分别具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面。并且，石墨片5与粘接层6在该表面重叠的状态下沿着与该表面垂直相交的Z轴方向交互层叠，由此，形成石墨层叠体1。如上所述，X轴与Y轴相交的角度为90°。

本说明书中的“表面重叠的状态”意指：如图1所示，沿着Z轴方向看层叠体1时，石墨片5的表面的至少一部分与粘接层6的表面的至少一部分重叠的状态。

石墨片5的上述表面形状与粘接层6的上述表面形状既可相同也可不同，从更好地实现预期效果的观点来看，优选石墨片5的上述表面形状与粘接层6的上述表面形状相同。

例如，石墨片5的表面形状与粘接层6的表面形状可以为正方形。这种情况下，可以以规定该表面的1个边的延伸方向为X轴方向，以与该边相交的另一边的延伸方向为Y轴方向。

此外，石墨片5的表面形状与粘接层6的表面形状可以为长方形。这种情况下，可以以该长方形的短边的延伸方向为X轴方向，以该长方形的长边的延伸方向为Y轴方向。

此外，石墨片5的表面形状与粘接层6的表面形状可以为除正方形、长方形以外的形状。这种情况下，可以以该表面的最长边方向为Y轴方向，以与该Y轴正交的方向为X轴方向。

石墨层叠体中包含的石墨片的层叠数可为3层以上，更优选为5层以上，更优选为10层以上，更优选为15层以上，更优选为20层以上。层叠数的上限值并无特别限定，可以为1000层、500层、200层、100层、80层或者50层。

层叠数为3层以上，则能够得到热传输能力高并且机械性强度优越的石墨层叠体，因此优选。

石墨层叠体中包含的粘接层的层叠数并无特别限定，可根据石墨片的层叠数来适当设定。例如，石墨层叠体中，(i)相邻的石墨片之间可设置1张粘接层，也可设置2张以上的粘接层；(ii)石墨片可以只设置在石墨层叠体的最顶面，也可以只设置在石墨层叠体的最底面，或者也可以设置在石墨层叠体的最顶面及最底面这两处；(iii)粘接层可以只设置在石墨层叠体的最顶面，也可以只设置在石墨层叠体的最底面，或者也可以设置在石墨层叠体的最顶面及最底面这两处。本说明书中的“石墨片与粘接层交互层叠”包括(a)在相邻的石墨片之间设置1张粘接层的情况、以及(b)在相邻的石墨片之间设置2张以上的粘接层的情况。即本发明中粘接层可以是由多层粘接层层叠的。

(石墨层叠体的厚度)

石墨层叠体的厚度(换言之，即图1的Z轴方向上的长度)并无特别限定，优选为0.5mm以上，更优选为0.6mm以上，更优选为0.7mm以上，更优选为0.8mm以上。石墨层叠体的厚度为0.5mm以上，则能够传输的热量多，能够适用于发热量大的电子设备。石墨层叠体的厚度上限值并无特别限定，从电子设备的薄型化的观点来看，可以为10mm、7.5mm、5mm、2.5mm、1mm。

此外，各石墨片的合计厚度(Tg)除以各粘接层的合计厚度(Ta)的值(Tg/Ta)优选为4.1以上且40以下(更优选为8.0以上且40以下、4.1以上且27以下或者8.0以上且27以下)，并且，石墨层叠体的厚度优选为0.5mm以上。石墨片具有高导热性，但是厚度较薄为80μm以下左右，一次能够传输的热量不多。因此，为了一次传输大量的热量，优选将石墨片层叠，从而提高热传输能力。关于石墨片的层叠方法，为了能够吸收石墨片表面的凹凸并且能够降低石墨片相互之间的接触热阻，有效的方案是介由粘接层进行层叠。

Tg/Ta优选为4.1以上，更优选为8.0以上。Tg/Ta为4.1以上，则能够抑制导热率比石墨片低的粘接层在石墨层叠体内的存在比率，实现石墨层叠体的高导热性。

Tg/Ta优选为40以下，更优选为27以下。Tg/Ta为40以下，则粘接层能够吸收石墨片表面的凹凸，能够降低石墨片相互之间的接触热阻，从而实现石墨层叠体的高导热性。并且，Tg/Ta为40以下，则石墨片相互之间的粘接力好，能得到能够耐受切断、弯曲等加工的石墨层叠体。

此外，从使切断中的力适当分散到粘接层中及控制切断处的厚度不均的观点来看，Tg/Ta优选在1以上50以下的范围内。

(弯曲部)

石墨层叠体可以具有：在设置在该石墨层叠体上的至少一个(例如1个以上或者2个以上)弯曲部被弯折后的形状。即本实施方式的石墨层叠体可以是通过将弯曲前的石墨层叠体在其弯曲部进行弯折而得到的层叠体。在电子设备的内部使热源产生的热向温度低的部分转移，就能够实现热传输。但是，温度低的部分与热源不一定能够直线连接。对此，通过在石墨层叠体形成弯曲部，能够更易于使热源产生的热向温度低的部分转移，由此，能够进一步提高热传输能力。也就是说热源与温度低的部分之间的设置关系更加自由。

石墨层叠体上形成的弯曲部的数量并无特别限定，可以形成预期的数量。

上述弯曲部优选没有接缝。弯曲部不形成接缝，则热转移性好，能够提高石墨层叠体的热传输能力。本说明书中的“接缝”是指分断一张石墨片的结构上的连续性的接缝。另一方面，夹在石墨片与邻接于该石墨片的其他石墨片之间的粘接层所可能产生的分断不属于本说明书中的“接缝”。

弯曲部的具体形状并无特别限定，例如，可为以下(a)～(c)的任一种。(a)将上述石墨层叠体向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲而成的第一弯曲部、

(b)将上述石墨层叠体向上述Z轴方向弯曲而成的第二弯曲部、

(c)将上述石墨层叠体向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲，并且向上述Z轴方向弯曲而成的第三弯曲部。

更具体地来说，关于本实施方式的石墨层叠体，(i)可以形成有2个以上的弯曲部，该弯曲部可以分别为上述第一弯曲部、第二弯曲部或者第三弯曲部的任一种，(ii)也可以形成有1个以上的弯曲部，该弯曲部可以分别为上述第三弯曲部。当然，本实施方式的石墨层叠体的方案不限定为(i)、(ii)。

此外，第一弯曲部以及第二弯曲部是将弯曲前的石墨层叠体平面式地(换言之即二维地)弯曲为预期角度后的结构，第三弯曲部是将弯曲前的石墨层叠体立体式地(换言之即三维地)弯曲为预期角度后的结构。

图2示出具有第一弯曲部的石墨层叠体的例子。图2所示的石墨层叠体1在其弯曲部10(第一弯曲部)处向X轴以及/或者Y轴方向弯曲。石墨层叠体1弯曲的角度并无限定，可弯曲为预期角度。

图3示出具有第二具有弯曲部的石墨层叠体的例子。图3所示的石墨层叠体1在其弯曲部11(第二弯曲部)处向Z轴方向弯曲。石墨层叠体1弯曲的角度并无限定，可弯曲为预期角度。

图4示出具有第三弯曲部的石墨层叠体的例子。图4所示的石墨层叠体1在其弯曲部12(第三弯曲部)处向X轴以及/或者Y轴方向弯曲，并且还向Z轴方向弯曲。石墨层叠体1弯曲的角度并无限定，可弯曲为预期角度。

图5示出具有多个弯曲部的石墨层叠体的例子。图5所示的石墨层叠体1在其弯曲部11(第二弯曲部)处向Z轴方向弯曲，并且在其弯曲部10(第一弯曲部)处向X轴方向弯曲。更具体地来说，图5所示的石墨层叠体具备沿Y轴方向延伸的区域15、沿Z轴方向延伸的区域16、以及沿X轴方向延伸的区域17。此时，第二弯曲部设置在区域15与区域16的交界处，第一弯曲部设置在区域16与区域17的交界处。石墨层叠体1弯曲的角度并无限定，可弯曲为预期角度。另外，图5中，X轴、Y轴以及Z轴是以弯曲前的平面状的石墨层叠体为基准来规定的。即使石墨层叠体弯曲后，也可以将最初规定的X轴、Y轴以及Z轴与弯曲前同等看待。即，将石墨片的层叠方向视为Z轴即可。例如，就区域16而言，图5上记载为“Y”的轴是与石墨片的层叠方向即Z轴对应的，就区域17而言，图5上记载为“Y”的轴也是与石墨片的层叠方向即Z轴对应的。

本说明书中，“向X轴方向弯曲”意指：将在X-Y平面内延展的弯曲前的平面状石墨层叠体，以不离开X-Y平面内的方式以预期角度向X轴方向弯曲；“向Y轴方向弯曲”意指：将在X-Y平面内延展的弯曲前的平面状石墨层叠体，以不离开X-Y平面内的方式以预期角度向Y轴方向弯曲；“向Z轴方向弯曲”意指：将在X-Y平面内延展的弯曲前的平面状石墨层叠体，以预期角度向与X-Y平面正交的Z轴方向弯曲；“向X轴方向或者Y轴方向弯曲，并且向Z轴方向弯曲”意指：将在X-Y平面内延展的弯曲前的平面状石墨层叠体，以不离开X-Y平面内的方式以预期角度向X轴方向或者Y轴方向弯曲，并且将该在X-Y平面内延展的弯曲了的平面状石墨层叠体，以预期角度向与X-Y平面正交的Z轴方向弯曲。

第一弯曲部、第二弯曲部以及第三弯曲部中，可形成有相邻石墨片之间未被粘接层粘接的未粘接部。关于该未粘接部将详细后述。

弯曲部弯曲的角度并无特别限定。弯曲部可以以2mm以上的曲率半径、5mm以上的曲率半径、8mm以上的曲率半径、10mm以上的曲率半径、20mm以上的曲率半径进行弯曲。此外，曲率半径的最大值并无特别限定，例如可为100mm、90mm、80mm、70mm、60mm、50mm、40mm、30mm或者20mm。当然，曲率半径的最大值也可为比100mm大的值。

(石墨层叠体的包覆)

石墨层叠体优选被树脂(例如，PET(polyethylene terephthalate)、PE(polyethylene)或PI(polyimide)等)或者金属(例如，铜、镍或金等)包覆。石墨片由于为层状化合物，易发生由摩擦等引起的落粉。并且，石墨片由于具有导电性，一旦发生落粉，会引起电子设备的短路。

由此，通过对石墨层叠体进行包覆，能够抑制石墨片落粉，从而能够防止电气设备发生短路。另外，通过对石墨层叠体进行包覆，能够提石墨层叠体的强度，并抑制层间剥离的发生。

作为包覆材料，从提高导热性及提高强度的观点来看，优选金属。利用金属对石墨层叠体进行包覆的方法并无特别限定，可举出蒸镀、溅镀或者电镀处理等，从形成具有高密接性的金属层的观点来看，优选电镀处理。

包覆石墨层叠体的包覆膜的厚度并无特别限定，优选为0.5μm以上且15μm以下，更优选为1μm以上且10μm以下，更优选为2μm以上且7μm以下。包覆膜的厚度为0.5μm以上，则对石墨层叠体的保护性可提高，石墨层叠体能够更加耐受机械性刮擦、摩擦等。此外，包覆膜的厚度为15μm以下，则能够提高石墨层叠体的导热性。

(石墨层叠体的吸水率)

石墨层叠体的吸水率并无特别限定，优选为0.25％以下，进而优选为0.20％以下，最优选为0.10％以下。石墨层叠体的吸水率为0.25％以下，则制造石墨层叠体时以及将石墨层叠体用作热传输构造时，石墨层叠体内的水所气化成的气体(产生的气体)量少，能够防止石墨层叠体的内部产生空隙。石墨层叠体的吸水率可通过下式计算。即，

(石墨层叠体的吸水率)＝(粘接层的吸水率)×(粘接层的厚度)/[(粘接层的厚度)+(石墨片的厚度)](式)。

(石墨层叠体的硬度)

以上述石墨层叠体与地面呈水平的方式将上述石墨层叠体的一端部固定，然后，对着该石墨层叠体中的与被固定的上述端部相距4cm位置处的截面，施加每1mm²为0.7g的负荷时，上述截面的位移为15mm以下，优选为14mm以下，更优选为13mm以下，更优选为12mm以下，更优选为11mm以下，更优选为10mm以下，更优选为9mm以下，更优选为8mm以下，更优选为7mm以下，更优选为6mm以下，更优选为5mm以下，更优选为4mm以下，更优选为3mm以下，更优选为2mm以下，最优选为1mm以下。石墨层叠体越硬，换言之，石墨层叠体的形状变化越小，则石墨层叠体越易处理，因此优选。

[B-1-2.石墨片]

(石墨片的种类)

本发明的石墨片并无特别限定，可以使用高分子系石墨片、或者使作为原料的天然黑铅膨胀而得到石墨片等。高分子系石墨片由于强度高且具有高导热性，能够在石墨层叠体中实现更高的强度以及更高的热传输能力，因此优选。

(石墨片的制造方法)

本发明的石墨片的制造方法并无特别限定。

作为本发明的石墨片的第一制造方法，可举出使作为原料的天然黑铅膨胀的方法。具体地，将石墨粉末浸渍在酸(例如硫酸)中制作石墨层间化合物，然后对该石墨层间化合物进行热处理及发泡，以使石墨层剥离。石墨层剥离后，对该石墨层进行清洗来除去酸，得到由石墨粉末形成的薄膜。进一步对通过该方法得到的薄膜进行辊压成形从而得到石墨片。

作为本发明的石墨片的第二制造方法，可举出通过对高分子薄膜(例如聚酰亚胺树脂)进行热处理来制作高分子系石墨片的方法。具体地，首先，将作为起始物料的高分子薄膜在减压下或者在非活性气体气氛下预加热处理至1000℃左右的温度以使其碳化，从而形成碳化薄膜。然后，在非活性气体气氛下以2800℃以上的温度对该碳化薄膜进行热处理以使其石墨化，从而能够得到具有较好的石墨结晶结构并且导热性优越的石墨片。

(石墨片的面方向的导热率)

本发明的石墨片的面方向的导热率优选为1000W/(m·K)以上，更优选为1100W/(m·K)以上，进而优选为1200W/(m·K)以上，进而优选为1300W/(m·K)以上。

使用面方向的导热率为1000W/(m·K)以上的石墨片，就能够得到具有更高热传输能力的石墨层叠体。并且，相比于金属材料(例如，铜、铝等)，面方向的导热率为1000W/(m·K)以上的石墨片具有3倍以上的导热性。由此，若设定石墨层叠体中包含的石墨片的张数来使石墨层叠体具备与使用铜、铝等的方案相同的热传输能力，就能够大幅度减轻石墨层叠体的重量，其结果是对电子设备的轻量化做出贡献。

石墨片面方向的导热率的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

(石墨片的厚度)

本发明的石墨片的厚度并无特别限定，优选为10μm以上且200μm以下，更优选为12μm以上且150μm以下，更优选为15μm以上且100μm以下，更优选为20μm以上且80μm以下。石墨片的厚度为10μm以上，则能够减少石墨层叠体中包含的石墨片的层叠张数，减少导热率低的粘接层的层叠张数。另外，石墨片的厚度为200μm以下，则能够实现石墨层叠体的高导热率。

石墨片的厚度的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

(石墨片的导电率)

本发明的石墨片的导电率并无特别限定，优选为1000～25000S/cm，更优选为2000～20000S/cm，更优选为5000～18000S/cm，更优选为10000～17000S/cm。石墨片的导电率为1000～25000S/cm，则能够确保石墨片与粘接层之间的适当的密接性及适当的滑性，粘接层与石墨片的重叠性(特别是石墨片与薄的粘接层的重叠性)优越，因此优选。

石墨片的导电率的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

(石墨片的密度)

本发明的石墨片的密度并无特别限定，优选为0.8g/cm³以上，优选为1.0g/cm³以上，更优选为1.5g/cm³以上，更优选为2.0g/cm³以上，更优选为2.5g/cm³以上。石墨片的密度为0.8g/cm³以上，则石墨片自身的自我支持性优越，因此优选。

石墨片的密度的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

(石墨片的表面粗糙度)

本发明的石墨片的表面粗糙度并无特别限定，优选为5μm以下，更优选低于2.0μm，更优选为1.5μm以下，更优选低于1.0μm。石墨片的表面粗糙度为5μm以下，则能够确保石墨片与粘接层之间的适当的密接性及适当的滑性，粘接层与石墨片的重叠性(特别是石墨片与薄的粘接层的重叠性)优越，因此优选。

石墨片的表面粗糙度的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

(石墨片的孔)

对10层以上的多层石墨片进行层叠时，或者对100mm见方以上的大面积的石墨片进行层叠时，在伴随加热以及加压的粘接中，可能会由于粘接层产生的少量气体以及混入各层间的少量空气的膨胀而导致局部鼓胀。这是由石墨片的高阻气性引起的。

由此，优选在石墨片上事先形成有使气体通过的孔。关于孔的形成比例，优选以占石墨片表面积的0.5％以上的方式形成孔，更优选以占石墨片表面积的1％以上的方式形成孔。孔的形状并无特别限定，可适当选择正圆、椭圆、三角形、四角形等。

[B-1-3.粘接层]

(粘接层的种类)

本发明中的粘接层可使用热固化性树脂或者热塑性树脂。作为粘接层的材料，可使用薄膜状的材料，也可以使用清漆状的材料。

作为热固化性树脂，可举出PU(聚氨酯)、苯酚树脂、尿素树脂、三聚氰胺系树脂、三聚氰二胺树脂、乙烯基酯树脂、不饱和聚酯、低聚丙烯酸酯、二烯丙基邻苯二甲酸酯、DKF树脂(间苯二酚系树脂的一种)、二甲苯树脂、环氧树脂、呋喃树脂、PI(聚酰亚胺系)树脂、PEI(聚醚酰亚胺)树脂、PAI(聚酰胺酰亚胺)树脂、PPE(聚亚苯基醚)等。其中，环氧树脂、氨酯树脂、PPE(聚亚苯基醚)由于材料选择范围广，与石墨片的密接性优越，因此优选。

作为热塑性树脂，可举出丙烯树脂、离聚物、异丁烯马来酐共聚物、AAS(丙烯腈-丙烯-苯乙烯共聚物)、AES(丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物)、AS(丙烯腈-苯乙烯共聚物)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、ACS(丙烯腈-氯代聚乙烯-苯乙烯共聚物)、MBS(甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物)、乙烯-氯乙烯共聚物、EVA(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)、EVA系(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系)树脂、EVOH(乙烯-乙烯醇共聚物)、聚乙酸乙烯酯、氯代氯乙烯、氯代聚乙烯、氯代聚丙稀、羧基乙烯基聚合物、酮树脂、降冰片烯树脂、丙酸乙烯酯、PE(聚乙烯)、PP(聚丙稀)、TPX(聚甲基戊烯)、聚丁二烯、PS(聚苯乙烯)、苯乙烯-马来酐共聚物、异丁烯、EMAA(乙烯-异丁烯酸共聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PVC(聚氯乙烯)、聚氯亚乙烯、PVA(聚乙烯醇)、聚乙烯醚、聚乙烯丁缩醛、聚乙烯甲缩醛、纤维素系、尼龙6、尼龙6共聚物、尼龙66、尼龙610、尼龙612、尼龙11、尼龙12、共聚尼龙、尼龙MXD、尼龙46、甲氧甲基化尼龙、芳香族聚酰胺、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、POM(聚缩醛)、聚环氧乙烷、PPE(聚亚苯基醚)、改性PPE(聚亚苯基醚)、PEEK(聚醚醚酮)、PES(聚醚砜)、PSO(聚砜)、聚胺砜、PPS(聚亚苯基硫醚)、PAR(聚芳酯)、聚对乙烯基苯酚、聚对亚甲基苯乙烯、聚烯丙基胺、芳香族聚酯、液晶聚合物、PTFE(聚四氟乙烯)、ETFE(四氟乙烯-乙烯共聚物)、FEP(四氟乙烯-六氟丙稀共聚物)、EPE(四氟乙烯-六氟丙稀-全氟烷基乙烯醚共聚物)、PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚物)、PCTFE(聚氯三氟乙烯共聚物)、ECTFE(乙烯-氯三氟乙烯共聚物)、PVDF(聚偏氟乙烯系)、PVF(聚氟乙烯)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚酯系树脂等。

作为粘接层，优选使用含有芳香族树脂的材料(例如，聚酯粘接剂以及聚对苯二甲酸乙二醇酯等)。采用该方案，则在对粘接层进行层叠时，粘接层与石墨片的平面排列为基本平行，层叠时石墨片的层不易被打乱，能够得到具有接近理论值的导热率的石墨层叠体。

热塑性树脂以及热固化性树脂的玻璃化转变点优选为50℃以上，更优选为60℃以上，更优选为70℃以上，更优选为80℃以上。玻璃化转变点为50℃以上，则能够更好地防止空气进入石墨层叠体中。另外，使用丙烯系粘接剂或者橡胶片等玻璃化转变点为50℃以上的材料，则存在粘接层强度大并且粘接层不易发生特性不均的倾向，因此优选。作为具有上述玻璃化转变温度的材料，可举出PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PS(聚苯乙烯)以及PC(聚碳酸酯)等。

粘接层的玻璃化转变点的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

粘接层的弹性模量并无特别限定，从抑制切断时的厚度不均的观点来看，优选高弹性模量(例如，弹性模量为100MPa以上)。

(粘接层的厚度)

本发明中的粘接层的厚度可以低于15μm。具体地，本发明中的粘接层的厚度优选为0.1μm以上且低于15μm，更优选为1μm以上且低于15μm。更具体地，本发明中的粘接层的厚度优选为0.1μm以上且低于10μm，更优选为1μm以上且低于10μm，更优选为1μm以上且9μm以下，更优选为1μm以上且7μm以下。粘接层的厚度低于15μm(更优选低于10μm)，则粘接层的总体导热率会比石墨片的总体导热率小很多。因此，通过将粘接层的厚度控制为低于15μm(更优选低于10μm)，石墨片相互之间传热能在不受到影响情况较好地传热。粘接层的厚度为1μm以上，则粘接层能够吸收石墨片表面的凹凸，降低石墨片与粘接层之间的接触热阻，从而有效地传热。另外，粘接层为1μm以上，则粘接层能够显示出较好的粘接性。此外，采用上述粘接层的厚度，就能够使石墨层叠体的导热率接近理论值。

粘接层的厚度的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

(粘接层的吸水率·产生的气体)

本发明中的粘接层的吸水率为2％以下。更具体地，本发明中的粘接层的吸水率更优选为1.5％以下，更优选为1.0％以下，更优选为0.4％以下，更优选为0.1％以下。粘接层的吸水率为2％以下，则制造石墨层叠体时或者将石墨层叠体用作热传输构造时，粘接层中包含的水所气化成的气体(产生的气体)量少，能够防止石墨层叠体的内部产生空隙。

粘接层的吸水率的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

(粘接层的介电常数)

本发明中的粘接层的介电常数并无特别限定，优选为1.0～5.0，更优选为2.0～4.0，更优选为2.5～3.6。粘接层的介电常数为1.0～5.0，则粘接层可发生静电斥力，容易分离，因此优选。

粘接层的介电常数的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

(粘接层的粘接力)

粘接层优选通过加热而表现出粘接性并在粘接工序中具有粘接性。由此，作为粘接层，可以使用粘合剂、粘接剂或者高分子薄膜等，25℃下的粘接力优选为1N/25mm以下，25℃下的粘接力更优选为0.5N/25mm以下。更具体地，粘接层优选在25℃下的粘接力为1N/25mm以下，或者，在25℃下的粘接力为0.5N/25mm以下并且能通过加热表现出粘接性。

在对石墨进行多层层叠的情况下，空气进入各层或产生褶皱的风险会增加。因此，通过使粘接层在室温下基本没有粘接性，就能够在不产生褶皱的情况下一次性重叠多张石墨片，然后，通过加热使粘接层溶融，进一步通过加压使树脂浸透到石墨片的凹凸中，由此可制得抑制了空气进入的石墨层叠体。

粘接层的粘接力的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

(粘接层的断裂强度)

本发明中的粘接层的断裂强度并无特别限定，优选为0.1～10GPa，更优选为0.2～5.0GPa，更优选为0.2～4.7GPa，更优选为1.0～4.7GPa。粘接层的断裂强度为0.1GPa以上，则薄膜层叠时不易发生破裂，因此优选。

粘接层的断裂强度的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

[B-2.石墨层叠体的制造方法]

(石墨层叠体的制造方法的基本构成)

石墨层叠体的层叠方向上的厚度较厚(例如，0.5mm以上)，则石墨层叠体的柔软性降低，形成石墨层叠体后，该石墨层叠体难以弯曲。

因此，作为石墨层叠体的一例制造方法，可举出形成预先形成了弯曲部的石墨层叠体的方法。通过在石墨层叠体的制作工序中形成预先形成了弯曲部的石墨层叠体，就能够使该石墨层叠体与低温部位更容易连接，从而提高热传输能力。

作为石墨层叠体的制造方法的其他的例子，可举出如下方法：制作形成有石墨片相互之间的一部分未被粘接层粘接的未粘接部的石墨层叠体，然后，在未粘接部将该石墨层叠体弯曲。石墨片之间未被粘接层粘接，所以石墨层叠体能够保持柔软性。

此外，在需要形成未粘接部的情况下，对于发热源发热而升温的部位即高温部位与石墨层叠体连接的连接部、以及温度比高温部位低的部位即低温部位与石墨层叠体连接的连接部而言，石墨层叠体中的石墨片需要通过粘接层来相互粘接在一起。因此，未粘接部优选形成在与高温部位以及低温部位连接的连接部以外的部位，即石墨层叠体的两端部以外(例如，长边方向的两端部以外)的部位。另外，如果形成未粘接层，则石墨片相互之间会稍微形成缝隙，而该缝隙中会发生空气对流，因此未粘接部能够起到散热片的作用，结果是能提高石墨层叠体的冷却性能。连接部是指石墨层叠体中与高温部位或者低温部位连接的部分。

考虑到以上情况，本实施方式的石墨层叠体的制造方法是由石墨片与粘接层交互层叠而成的石墨层叠体的制造方法，其包括：将石墨片与粘接层交互层叠从而形成层叠物的层叠工序；通过对层叠物进行加热以及加压，使石墨片与粘接层粘接从而形成石墨层叠体的粘接工序。并且，上述粘接工序可以包括：形成具有至少一个弯曲部的石墨层叠体的弯曲部形成工序。

以下，对各构成进行说明。

(层叠工序)

层叠工序是将石墨片与粘接层交互层叠从而形成层叠物的工序。

更具体地，层叠工序是：将具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的石墨片以及就有该表面的粘接层，在该表面重叠的状态下沿着与上述表面垂直相交的Z轴方向交互层叠而形成层叠物的工序。

作为层叠工序的具体方法，可举出：(i)将石墨片与高分子薄膜交互层叠的方法；(ii)在石墨片的至少一面上形成粘接层来制作石墨粘接片，然后将该石墨粘接片多层层叠的方法。

作为上述方法(i)，可举出：将石墨片与高分子薄膜一张张交互层叠的方法；以及，将石墨片与高分子薄膜同时缠在芯上形成卷筒，然后将该卷筒切断及劈开，从而得到石墨片与高分子薄膜的层叠体的方法。

上述方法(ii)中可首先制作石墨粘接片。石墨粘接片可通过涂敷清漆或者层压粘接薄膜来制作。作为石墨片与高分子薄膜层叠的方法，可举出：将制作的石墨粘接片切割为单片状，然后将该石墨粘接片多层层叠的方法；以及，将制作的石墨粘接片缠在芯上形成卷筒，然后将该卷筒切断及劈开的方法。

作为粘接层的形成方法，可举出：在石墨片上涂布清漆的方法、以及将薄膜状的粘接层与石墨片交互层叠的方法。如果采用在石墨片上涂布清漆的方法，则从防止空气进入石墨层叠体中的观点来看，清漆优选涂布后不留黏性。另一方面，在采用将薄膜状的粘接层与石墨片交互层叠的方法的情况下，如果薄膜状的粘接层的介电常数低，则薄膜状的粘接层难以带电，因此可利用静电力使薄膜状的粘接层能够被稳定地固定在搬运机上。另外，如果石墨片的导电性高，则石墨片与薄膜状的粘接层密接时，该粘接层的静电会向石墨片传递，使得石墨片与薄膜状的粘接层之间的滑性好，从而该粘接层不易产生褶皱。

(粘接工序)

粘接工序是：通过对层叠工序中形成的层叠物(i)进行加压(换言之即压缩)，优选(ii)通过进行加热以及加压(换言之即压缩)，使石墨片与粘接层粘接，从而形成石墨层叠体的工序。

作为粘接工序的具体方法，可举出层压以及压制等，本发明中优选通过压制来进行粘接。采用压制，则能够一次性粘接10层以上的多层层叠物。另外，一边加热一边进行数秒以上的加压，就能通过粘接层的软化以及加压的效果来抑制空气进入石墨层叠体内，由此，能够降低石墨片之间的接触热阻。

加热温度以及加压压力并无特别限定，可以根据构成粘接层的材料来适当选择。

如上所述，粘接工序中对层叠工序中形成的层叠物进行加热以及加压(换言之压缩)。此时，层叠物的压缩比例并无特别限定，优选小于1，更优选为0.97以下，更优选为0.96以下，更优选为0.95以下，更优选为0.92以下，更优选为0.90以下。压缩比例(石墨层叠体的厚度/作为原料的层叠物的厚度)小于1，则层叠时粘接层变形而使得石墨片之间易接触，能够得到接近理论导热率的石墨层叠体。

(弯曲部形成工序)

可以在制造石墨层叠体的过程中，将石墨层叠体的半成品弯折形成弯曲部，也可以在制造石墨层叠体后，将该石墨层叠体弯折形成弯曲部。例如，将石墨片与粘接层层叠后，可以对该层叠物进行加热以及加压，通过该加压将形成过程中的石墨层叠体(换言之石墨层叠体的半成品)弯折，由此形成弯曲部。或者，将石墨片与粘接层层叠后，可以对该层叠物进行加热以及加压从而形成石墨层叠体，然后对形成的石墨层叠体另行加压，将形成的石墨层叠体弯折，由此形成弯曲部。

弯曲部形成工序包括用以形成具有至少一个(例如，1个以上或者2个以上)弯曲部的石墨层叠体的、以下弯曲部形成工序(d)～(h)中的至少一方。

(d)第一弯曲部形成工序：沿着上述Z轴方向将加热以及加压后的上述层叠物切断来从上述层叠物上切下上述石墨层叠体，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲的第一弯曲部；(e)第二弯曲部形成工序：利用具有弯曲形状的加压夹具对加热以及加压后的上述层叠物进行加压，由此在上述石墨层叠体形成向上述Z轴方向弯曲的第二弯曲部；

(f)第三弯曲部形成工序：利用具有弯曲形状的加压夹具对加热以及加压后的上述层叠物进行加压来使该层叠物向Z轴方向弯曲，然后，沿着上述Z轴方向将该层叠物切断来从该层叠物上切下上述石墨层叠体，由此在上述石墨层叠体形成向上述Z轴方向弯曲的第二弯曲部；(g)第四弯曲部形成工序：沿着上述Z轴方向将加热以及加压后的上述层叠物切断来从上述层叠物上切下向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲的石墨层叠体半成品，然后，利用具有弯曲形状的加压夹具对该石墨层叠体半成品进行加压，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲的第三弯曲部；、(h)第五弯曲部形成工序：利用具有弯曲形状的加压夹具对加热以及加压后的上述层叠物进行加压来使该层叠物向Z轴方向弯曲，然后，相对于上述Z轴方向斜着切断该层叠物来从该层叠物上切下上述石墨层叠体，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲的第三弯曲部。

上述弯曲部形成工序(e)更具体地可以为下列弯曲部形成工序(e’)。

第六弯曲部形成工序(e’)：利用具有2处弯曲形状的加压夹具(换言之，即具有阶梯状弯曲形状的加压夹具)，对加热以及加压后的上述层叠物进行加压，由此在上述石墨层叠体形成向上述Z轴方向弯曲的2个第二弯曲部(换言之，即彼此向相反方向弯折的2个第二弯曲部)。

经上述弯曲部形成工序(e)而形成的石墨层叠体具有阶梯状弯折的形状(例如，参照图28(a))。该石墨层叠体能够与具有阶梯状弯折的形状的结构密接设置，能够有效地传递热，因此优选石墨层叠体具有阶梯状弯折的形状。阶梯状的石墨层叠体的阶梯高度并无特别限定，优选为0.05mm～5.0mm，更优选为0.10mm～3.0mm，最优选为0.20mm～1.0mm。

更具体地，上述弯曲部形成工序在形成具有2个以上弯曲部的石墨层叠体的情况(i)下，包含上述第一弯曲部形成工序、第二弯曲部形成工序、第三弯曲部形成工序、第四弯曲部形成工序以及第五弯曲部形成工序中的至少一个，而在形成具有1个以上弯曲部的石墨层叠体的情况(ii)下，包括第四弯曲部形成工序以及第五弯曲部形成工序中的至少一个。当然，本发明不限定针对情况(i)、(ii)。

简而言之，弯曲部形成工序中可以出现切断处理以及/或者加压处理。

上述弯曲部形成工序的2种处理(切断处理、加压处理)均不易产生使层叠体中各层之间的粘接发生剥离的力。由此，采用上述2种处理，则能够防止空气进入石墨层叠体中，结果是易于制作导热率高且内部没有空隙的石墨层叠体。

图6示出加压处理的例子。如图6所示，使用具有成对的凸部件与凹部件的加压夹具30进行加压，能够制作在弯曲部11向Z轴方向弯曲的石墨层叠体1。如果使用刀具或模具等将石墨层叠体切下，切断时会发生材料的浪费。而该方法能够防止发生材料的浪费。

图7示出了切断处理的例子。如图7所示，通过沿着虚线35向Z轴方向切断，能够制作在弯曲部10向X轴(或者Y轴)方向弯曲的石墨层叠体1。切断处理可使用切刀、外周刃式等片锯、激光、水刀、钢丝锯等来进行，从防止石墨层叠体的层间剥离，一次进行大量切断，以及提高生产性的观点来看，优选使用钢丝锯进行切断。采用切断处理，则能够使石墨层叠体1弯曲为锐利的角度(例如直角)。

图8示出在加压处理后进行切断处理的例子。图8中，首先，使用具有成对的凸部件与凹部件的加压夹具(图中未示出)进行加压，从而形成向Z轴方向弯曲的弯曲部11。接着，通过沿着虚线35向Z轴方向切断，能够制造在弯曲部11向Z轴方向弯曲的石墨层叠体1。该方法能够得到薄的石墨层叠体。另外，这样得到的石墨层叠体热传输能力优越。采用加压处理，则能够石墨层叠体使弧状弯曲(例如，优选曲率半径为8mm以上)。

另外，图8中沿着Y轴方向设定了呈直线状的虚线35，通过沿着该虚线35切断，能够在上述石墨层叠体形成向上述Z轴方向弯曲的第二弯曲部(对应于第三弯曲部形成工序)。

另一方面，图19中，在石墨层叠体1中的向Z轴方向弯曲的一部分处，虚线35相对于Z轴方向倾斜设定。Z轴方向与虚线35的夹角并无限定，能够设定为预期角度。通过沿着该虚线35切断，能够在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲的第三弯曲部(对应于第五弯曲部形成工序)。

通过图7所示的方法，制作在弯曲部10向X轴(或者Y轴)方向弯曲的石墨层叠体1，接着，通过图6所示的方法，对弯曲部10的部位进行弯折，则能在如图4所示的石墨层叠体1上形成如图4所示的向X轴方向或者Y轴方向弯曲并且向Z轴方向弯曲的弯曲部12，这对本领域技术人员而言，能容易地通过本说明书理解。

上述第一弯曲部、第二弯曲部以及第三弯曲部中可以形成有相邻的石墨片之间未被粘接层粘接的未粘接部。采用该方案，则易于使石墨层叠体弯曲。

以下是未粘接部的较佳形成方法的2个示例，但是本发明并不限定于此。

第一方法是在作为未粘接部的部位不设置粘接层，只在作为粘接部的部分设置粘接层，将石墨片与粘接层重叠后，对该层叠体的整个面进行加压。

若采用该方法，如图9所示，形成有粘接层6的部分则成为粘接部50，未形成粘接层6的部分则成为未粘接部51，因此易于得到具有未粘接部51的石墨层叠体。

另外，由于未粘接部51处未设置粘接层6，石墨片5相互之间形成了缝隙，因此在该缝隙中会发生空气流动，能够发挥类似散热片的效果，从而提高冷却性能。并且，由于未粘接部51处未形成粘接层6，弯曲部的柔软性也可提高。

第二方法是将粘接层设置在石墨片的整个面上并进行多层重叠后，对该层叠体的一部分进行加压(优选对该层叠体的一部分进行加热以及加压)，通过部分粘接层使石墨片彼此粘接。具体地，使用夹具等只对作为粘接部的部分进行加压(优选只对作为粘接部的部分一边进行加热一边使用夹具等进行加压)，由此能够得到具有粘接部及未粘接部的石墨层叠体。

该方法中，如图10所示，尽管在未粘接部51处也设置了未将石墨片5彼此粘接的粘接层6，由此能够提高弯曲部的强度。并且，能够得到可耐受反复弯曲的石墨层叠体。图10的未粘接部51的虚线所示的部分表示的是石墨片5与粘接层6未粘接的部位，换言之即石墨片5彼此未粘接的部位。

[B-3.热传输用构造物]

(热传输用构造物的基本构成)

上述本发明的石墨层叠体主要能用作电子设备的热传输用材料。

具体地，本实施方式的热传输用构造物是具备本发明的石墨层叠体及发热元件的热传输用构造物，石墨层叠体与因发热元件发热而升温的部位即高温部分、以及温度比高温部位低的部位即低温部位连接在一起。

本说明书中“因发热元件发热而升温的部位即高温部分”是指受到发热元件发热影响的部位。例如，如图11所示，将发热元件100可以设置为与石墨层叠体1连接。图11中，通过侧视图110以及俯视图120示出了发热元件100与石墨层叠体1的复合体。此时，与石墨层叠体1连接的发热元件100的表面及其附近属于“因发热元件发热而升温的部位即高温部分”。发热元件100与石墨层叠体100之间可设置其他结构或设置中空的空间。上述“附近”可以包括其他结构以及中空的空间。

与发热元件连接的部位及其附近只要是受到发热元件发热影响的部位，就属于“因发热元件发热而升温的部位即高温部分”。例如，如图12所示，可以在石墨层叠体1上设置金属板101，并将发热元件100设置为与金属板101连接。如图12所示，在石墨层叠体1与发热元件100之间设置有金属板101等的情况下，与发热元件10接触的金属板101的表面及其附近属于“因发热元件发热而升温的部位即高温部分”。构成金属板101的金属并无特别限定，可举出例如铜、铝及镍等。

即使不是与发热元件连接的部位及其附近，只要是受到发热元件发热影响的部位，就属于“因发热元件发热而升温的部位即高温部分”。即“因发热元件发热而升温的部位即高温部分”不限定为与发热元件连接的部位及其附近，也不限定为发热元件的发热集中蓄积的部位。如图13所示，可以在石墨层叠体1上设置金属板101，在该金属板101上设置传热材料102(例如，石墨片、铜等金属、热管)，发热元件100可以设置为与传热材料102连接。这种情况下，受到发热元件100发热影响的金属板101的表面及其附近也属于“因发热元件发热而升温的部位即高温部分”。

相反，与发热元件100连接但由于隔热等理由不受发热元件100发热影响的部位及其附近不属于“因发热元件发热而升温的部位即高温部分”。

低温部位是温度比上述高温部位低的部位。其具体的构成并无特别限定，可以是温度比高温部位低的任何部位。

本实施方式的热传输用构造物发挥本发明的石墨层叠体所具有的高导热性，能够大范围扩散发热元件发出的热。并且，本实施方式的热传输用构造物使用本发明的石墨层叠体作为层叠体，一次能够传输的热量大，因此能够向低温部位集中传热，冷却效果高。

(石墨层叠体相对于高温部位的设置)

以下说明石墨层叠体相对于高温部位的设置。

石墨层叠体相对于高温部位的设置可举出：(i)如图14所示，石墨层叠体1的表面与高温部位对置设置；以及(ii)如图15或者16所示，石墨层叠体1的层叠面与高温部位对置设置。优选石墨层叠体1的层叠面与高温部位对置设置。

图15以及16示出层叠面7。本说明书的“层叠面”意指：在石墨片5与粘接层6呈条纹状排列的状态下，以暴露在石墨层叠体1表面的方式形成的面。虽然图15以及16中将在Y-Z平面延展的面描绘成层叠面，但是在X-Z平面延展的面也可属于层叠面。

石墨片在其厚度方向的导热率是5W/(m·K)，且厚度方向的导热率比面方向的导热率低。特别是石墨层叠体，其由于是介由导热率较低的粘接层(具体地是1W/(m·K))来将石墨片层叠，因此层叠方向的导热率为5W/(m·K)以下。并且，石墨层叠体是将石墨片多层层叠，层叠方向上的厚度厚，所以重要的是使发热元件发出的热能够充分传递到与石墨层叠体的受热面相反的面，以能够有效地利用整个石墨层叠体来向低温部位传热。

石墨片在其面方向上的导热率为较高的1500W/(m·K)，因此通过使石墨层叠体的层叠面与高温部位对置，能够向与石墨层叠体的受热面相反的面充分传热，并且能够有效利用整个石墨层叠体来向低温部位传热，因此优选。

(在使层叠面与高温部位对置的情况下的石墨层叠体的形态)

在使石墨层叠体的层叠面与高温部位对置的情况下，优选石墨层叠体的层叠方向上的长度比与石墨层叠体的层叠方向垂直的面(该面的形状例如为长方形)的短边长度长。更具体地，在图15以及16中，优选石墨层叠体1的Z轴方向上的长度比石墨层叠体1的X轴方向上的长度长。层叠方向上的长度比与层叠方向垂直的面的短边长度长，则从石墨层叠体的受热面向与该受热面相反的面的热转移性好，由此能够更有效地向低温部位进行热传输。

另外，在使石墨层叠体的层叠面与高温部位对置的情况下，石墨层叠体的层叠方向上的长度优选为2mm以上，更优选为2.5mm以上。层叠方向上的长度为2mm以上，则石墨层叠体相对于发热元件的受热面增大，石墨层叠体能够更有效受热。

另外，无论在使石墨层叠体的层叠面与高温部位对置的情况下，还是在使石墨层叠体的表面与高温部位对置的情况下，均同样优选如图16所示那样在石墨层叠体1设置弯曲部。这样，通过使石墨层叠体的层叠面与高温部位对置，可提高石墨层叠体1的受热效率，进一步通过设置弯曲部，能够将石墨层叠体1与温度低的低温部位更好地连接，结果是能够实现热传输用构造物的高热传输能力。

图17以及图18示出了石墨层叠体的尺寸例，但是本发明并不限定为该方案。

本发明也可为以下方案。

<1>一种石墨层叠体，其特征在于：是石墨片与粘接层交互地多张层叠而成的石墨层叠体，上述粘接层含有热塑性树脂以及/或者热固化性树脂，上述粘接层的吸水率为2％以下并且厚度低于10μm以下，上述石墨片的层叠数为5层以上。

<2>一种石墨层叠体，其特征在于：是石墨片与粘接层交互地多张层叠而成的石墨层叠体，上述粘接层含有热塑性树脂以及/或者热固化性树脂，上述粘接层的吸水率为2％以下，上述石墨层叠体的厚度比石墨片的原料片与粘接层的合计厚度小，上述石墨片的层叠数为5层以上。

<3>根据<2>或者<3>所述的石墨层叠体，其特征在于：上述热塑性树脂以及/或者热固化性树脂的玻璃化转变点为50℃以上。

<4>根据<1>～<3>的任一项所述的石墨层叠体，其特征在于：上述石墨片的面方向的导热率为1000W/(m·K)以上。

<5>根据<1>～<4>的任一项所述的石墨层叠体，其特征在于：上述各石墨片的合计厚度(Tg)除以上述各粘接层的合计厚度(Ta)的值(Tg/Ta)为4.1以上且40以下，并且，上述石墨层叠体的层叠方向(具体地是Z轴方向)上的长度为0.5mm以上。

<6>根据<1>～<5>的任一项所述的石墨层叠体，其特征在于：上述石墨层叠体的、与层叠方向(具体地是Z轴方向)垂直的面(具体地是由X轴及与该X轴相交的Y轴所规定的、石墨层叠体的表面)的长边的长度为短边的长度的5倍以上。

<7>根据<1>～<6>的任一项所述的石墨层叠体，其特征在于：上述石墨层叠体具有至少一个弯曲部。

<8>根据<7>所述的石墨层叠体，其特征在于：上述弯曲部没有接缝。

<9>根据<7>或者<8>所述的石墨层叠体，其特征在于：至少一个上述弯曲部向与上述石墨层叠体的层叠方向(具体地是Z轴方向)垂直的方向(具体地是X轴方向或者Y轴方向)弯曲。

<10>根据<7>或者<8>所述的石墨层叠体，其特征在于：至少一个上述弯曲部向上述石墨层叠体的层叠方向(具体地是Z轴方向)弯曲。

<11>根据<7>或者<8>所述的石墨层叠体，其特征在于：至少一个上述弯曲部向与上述石墨层叠体的层叠方向(具体地是Z轴方向)垂直的方向(具体地是X轴方向或者Y轴方向)弯曲，并且向上述石墨层叠体的层叠方向(具体地是Z轴方向)弯曲。

<12>根据<7>～<11>的任一项所述的石墨层叠体，其特征在于：上述石墨层叠体具有上述石墨片彼此未被上述粘接层粘接的未粘接部，上述未粘接部形成在上述石墨层叠体的长边方向上的两端部以外。

<13>根据<12>所述的石墨层叠体，其特征在于：上述未粘接部形成在上述弯曲部。

<14>根据<1>～<13>的任一项所述的石墨层叠体，其特征在于：上述石墨层叠体被树脂或者金属包覆。

<15>根据<1>～<14>的任一项所述的石墨层叠体，其特征在于：上述石墨层叠体的层叠方向(具体地是Z轴方向)上的长度比与层叠方向垂直的面(具体地是由X轴及与该X轴相交的Y轴所规定的、石墨层叠体的表面)的短边长度长。

<16>根据<15>所述的石墨层叠体，其特征在于：上述石墨层叠体的层叠方向(具体地是Z轴方向)上的长度为2mm以上。

<17>一种散热结构体，其特征在于：是具备上述<1>～<16>的任一项所述的石墨层叠体及发热元件的结构体，上述石墨层叠体的一端部设置在由于上述发热元件发热而升温的部位即高温部位，上述石墨层叠体的另一端部设置在比上述高温部位温度低的部位即低温部位。

<18>根据<17>所述的散热结构体，其特征在于：上述石墨层叠体的层叠面(具体地是与Z轴方向平行的、石墨层叠体的表面)与上述高温部位对置设置。

<19>一种石墨层叠体的制造方法，其特征在于：包括将石墨片与粘接层交互地层叠的层叠工序、以及、通过加热以及加压使各层粘接的粘接工序。

<20>根据<19>所述的石墨层叠体的制造方法，其特征在于：上述粘接层通过加热表现出粘接性，上述粘接工序中通过加热以及加压一次性使各层粘接。

<21>根据<19>或者<20>所述的石墨层叠体的制造方法，其特征在于：上述粘接层在25℃下的粘接力为1N/25mm以下。

<22>根据<19>～<21>的任一项所述的石墨层叠体的制造方法，其特征在于：上述粘接工序中，利用具有弯曲形状的加压夹具进行加压，以使上述石墨层叠体向该石墨层叠体的层叠方向(具体地是Z轴方向)弯曲。

<23>根据<19>～<21>的任一项所述的石墨层叠体的制造方法，其特征在于：上述粘接工序中，沿着层叠方向(具体地是Z轴方向)将石墨层叠体半成品切断，从而将上述石墨层叠体切下。

<24>根据<19>～<21>的任一项所述的石墨层叠体的制造方法，其特征在于：上述粘接工序中，利用具有弯曲形状的加压夹具进行加压，以使上述石墨层叠体向该石墨层叠体的层叠方向(具体地是Z轴方向)弯曲，然后，沿着层叠方向(具体地是Z轴方向)将该石墨层叠体切断。

另外，本发明还可以为以下方案。

<25>本发明的石墨层叠体是由石墨片与粘接层交互层叠而成的石墨层叠体，其特征在于：上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，上述粘接层的吸水率为2％以下，上述石墨层叠体是对上述石墨片与上述粘接层交互层叠而形成的层叠物进行压缩而得到的，上述石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数为3层以上(或者5层以上)。

[实施方式C]

[C-1.石墨层叠体]

本实施方式的石墨层叠体是含有交互层叠的石墨片及粘接层的石墨层叠体(或者是由石墨片与粘接层交互层叠而成的石墨层叠体)，其中，作为粘接层的材料的粘接层材料或者粘接层含有热塑性树脂以及热固化性树脂中的至少一种树脂。

石墨层叠体中包含的石墨片的层叠数为3层以上。如下所述，石墨层叠体是对石墨片与粘接层材料交互层叠而形成的层叠物进行加热以及加压而得到的。

另外，本发明的石墨层叠体可以具有在其至少一个以上的弯曲部被弯折后的形状。该石墨层叠体可以通过弯折层叠物来形成，也可以通过弯折石墨层叠体来形成。

以下，对石墨层叠体以及构成该石墨层叠体的石墨片以及粘接层进行说明。

[C-1-1.石墨层叠体]

(石墨层叠体的基本结构)

石墨层叠体由石墨片与粘接层交互层叠而成。石墨片与粘接层之间可以夹有其他结构也可以不夹有其他结构。

图20示出石墨层叠体的基本结构。如图20所示，构成石墨层叠体201的石墨片205以及粘接层206分别具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面。并且，石墨片205与粘接层206在该表面重叠的状态下沿着与该表面垂直相交的Z轴方向交互层叠，由此，形成石墨层叠体201。如上所述，X轴与Y轴的夹角为90°。

石墨片与粘接层相互密接(例如热融接)，且密接面积占界面的50％以上。从接触热阻(易传热性)的观点来看，石墨片与粘接层密接的面积优选占界面的70％以上，更优选占界面的80％以上，进而优选占界面的95％以上。在后述实施例中将说明易传热性，故在此省略其说明。

本说明书的“表面重叠的状态“是指：图20中沿着Z轴方向看层叠体201时，石墨片205的至少一部分与粘接层206的至少一部分重叠的状态。

石墨片205与粘接层206的形状及大小既可相同也可不同。从更好地实现预期效果的观点来看，石墨片205与粘接层206优选形状及大小相同。

例如，石墨片205的形状以及粘接层206的形状可以为正方形。这种情况下，可以以该正方形的1个边的延伸方向为X轴方向，以与该边相交的另一边的延伸方向为Y轴方向。

此外，石墨片205的形状以及粘接层206的形状可以为长方形。这种情况下，可以以该长方形的短边的延伸方向为X轴方向，以该长方形的长边的延伸方向为Y轴方向。

此外，石墨片205与粘接层206也可以为除正方形及长方形以外的形状。这种情况下，可以以石墨片205以及粘接层206的最长边方向为Y轴方向，以与该Y轴正交的方向为X轴方向。

石墨层叠体中包含的石墨片的层叠数可以为3层以上，从热容量的观点来看，更优选为5层以上，更优选为10层以上，更优选为15层以上，更优选为20层以上。层叠数的上限值并无特别限定，可以为1000层、500层、200层、100层、80层或者50层。

石墨片的层叠数为3层以上，则能够得到热传输能力高，并且机械性强度优越的石墨层叠体，因此优选。

石墨层叠体中包含的粘接层的层叠数并无特别限定，可根据石墨片的层叠数来适当设定。例如，石墨层叠体中，(i)相邻的石墨片之间可设置1张粘接层，也可设置2张以上的粘接层；(ii)石墨片可以只设置在石墨层叠体的最顶面，也可以只设置在石墨层叠体的最底面，或者也可以设置在石墨层叠体的最顶面及最底面这两处；(iii)粘接层可以只设置在石墨层叠体的最顶面，也可以只设置在石墨层叠体的最底面，或者也可以设置在石墨层叠体的最顶面及最底面这两处。本说明书中的“石墨片与粘接层交互层叠”包括(a)在相邻的石墨片之间设置1张粘接层的情况、以及(b)在相邻的石墨片之间设置2张以上的粘接层的情况。即本发明中粘接层可以是由多层粘接层层叠的。

(石墨层叠体的厚度)

石墨层叠体的厚度(换言之即图20的Z轴方向上的长度)并无特别限定，优选为0.1mm以上，更优选为0.4mm以上，更优选为0.6mm以上，更优选为0.8mm以上。石墨层叠体的厚度为0.1mm以上，则能够传输的热量多，能够适用于发热量大的电子设备。石墨层叠体的厚度上限值并无特别限定，从电子设备的薄型化的观点来看，可以为10mm、7.5mm、5mm、2.5mm、1mm。

关于石墨片的层叠方法，为了能够吸收石墨片表面的凹凸，并且能够降低石墨片相互之间的接触热阻，有效的方案是介由粘接层进行层叠。

(弯曲部)

石墨层叠体可以具有：在设置在该石墨层叠体上的至少一个(例如1个以上或者2个以上)弯曲部被弯折后的形状。即石墨层叠体可以是通过将弯曲前的石墨层叠体在其弯曲部进行弯折而得到的层叠体。在电子设备的内部使热源产生的热向温度低的部分转移，就能够防止温度的上升。但是，温度低的部分与热源不一定能够直线连接。对此，通过在石墨层叠体形成弯曲部，能够更易于使热源产生的热向温度低的部分转移，由此，能够进一步提高热传输能力。也就是说热源与温度低的部分之间的设置关系更加自由。作为弯曲部的具体构成，可以采用实施方式B中说明的弯曲部的构成。

弯曲部弯曲的角度并无特别限定。弯曲部可以以2mm以上的曲率半径、5mm以上的曲率半径、8mm以上的曲率半径、10mm以上的曲率半径、20mm以上的曲率半径进行弯曲。此外，曲率半径的最大值并无特别限定，例如可为100mm、90mm、80mm、70mm、60mm、50mm、40mm、30mm或者20mm。当然，曲率半径的最大值也可为比100mm大的值。

(石墨层叠体的包覆)

关于[实施方式C]的石墨层叠体的包覆，可以采用与[实施方式B]的“(石墨层叠体的包覆)”栏目所述的方案相同的方案。

(石墨复合品)

石墨复合品是在石墨层叠体的至少一面上胶合至少具有粘合材或者粘接材的贴片而成的制品。通过该具有粘合材或者粘接材的贴片，能够将热传输用的石墨层叠体安装在电脑等各种电子·电气设备所内置的半导体元件及其他发热元件等上。

具有粘合材的贴片的构成并无特别限定，例如可举出由粘合材构成的贴片、包含“粘合材/基材”这种二层结构的贴片、包含“粘合材/基材/粘合材”这种三层结构的贴片。粘合材并无特别限定，能够使用硅酮系粘合材、丙烯系粘合材、或者、合成橡胶系粘合材等。基材并无特别限定，能够使用聚酰亚胺系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)系树脂、聚亚苯基硫醚(PPS)系树脂、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)系树脂、聚酯系树脂、或者、金属片(例如铝箔及铜箔等)等。

具有粘接材的贴片的构成并无特别限定，例如可举出由粘接材构成的薄膜、包含“粘接材/基材”这种二层结构的贴片、包含“粘接层/基材/粘接层”这种三层结构的贴片等。粘接材并无特别限定，可使用聚酰亚胺系或者环氧系等热固化型树脂粘接材。另外作为粘接材也可以使用在溶融状态下实施粘接的热塑性树脂等。基材并无特别限定，能够使用聚酰亚胺系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)系树脂、聚亚苯基硫醚(PPS)系树脂、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)系树脂、聚酯系树脂、金属片(例如铝箔、铜箔等)、CFRP(碳素纤维强化材料)、碳素纤维毡、或者、其他碳素材料等。

(热传输用构造物)

上述本发明的石墨层叠体以及石墨复合品主要能够作为电子设备的热传输用材料来用于热传输用构造物。热传输用构造物具备发热元件以及石墨层叠体或石墨复合品，其中，石墨层叠体或石墨复合品与因发热元件发热而升温的部位即高温部位、以及温度比高温部位低的部位即低温部位连接在一起。

[C-1-2.石墨片]

(石墨片的种类)

关于[实施方式C]的石墨片的种类，可以采用与[实施方式B]的“(石墨片的种类)”栏目所述的方案相同的方案。

(石墨片的制造方法)

关于[实施方式C]的石墨片的制造方法，可以采用与[实施方式B]的“(石墨片的制造方法)”栏目所述的方案相同的方案。

(石墨片面方向的导热率)

关于[实施方式C]的石墨片面方向的导热率，可以使用与[实施方式B]的“(石墨片的面方向的导热率)”栏目所述的方案相同的方案。

(石墨片的导热率)

石墨片面方向的导热率根据下式(1)计算。

A＝α×d×Cp····(1)

此处，A是石墨片的导热率，α是石墨片的热扩散率，d是石墨片的密度、Cp是石墨片的比热容。石墨片的热扩散率、密度、以及比热容是根据以下所述方法求取的。

使用基于光交流法的热扩散率测定装置(例如Ulvac理工株式会社的“Laserpit”)，对切取为4mm×40mm形状的石墨片样本在20℃的气氛下、10Hz交流的条件下测定了石墨片的热扩散率。

(石墨片的厚度)

关于[实施方式C]的石墨片的厚度，可以采用与[实施方式B]的“(石墨片的厚度)”栏目所述的方案相同的方案。

[C-1-3.粘接层]

(粘接层材料的种类)

本发明中的粘接层的材料即粘接层材料优选为通过加热而表现出粘接性的材料，可以采用热固化性树脂或者热塑性树脂。

作为热固化性树脂，可以使用与[实施方式B]的“(粘接层的种类)”栏目所述的热固化性树脂相同的树脂。

作为热塑性树脂，可以使用与[实施方式B]的“(粘接层的种类)”栏目所述的热塑性树脂相同的树脂。

作为粘接层材料，优选使用含有芳香族的材料(例如，聚酯粘接剂、以及、聚对苯二甲酸乙二醇酯等)。采用该方案，则在对粘接层进行层叠时，粘接层与石墨片排列为基本平行，层叠时石墨片的层不易被打乱，能够得到具有接近理论值的导热率的石墨层叠体。

热塑性树脂以及热固化性树脂优选熔解温度为50℃以上，更优选为60℃以上，更优选为70℃以上，更优选为80℃以上。熔解温度为50℃以上，则能够更好地防止空气进入石墨层叠体中。另外，使用丙烯系粘接剂或者使用橡胶片等熔解温度为50℃以上的材料，则存在粘接层的强度大并且粘接层特性不易发生特性不均的倾向，因此优选。作为具有上述熔解温度的材料，可举出PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PS(聚苯乙烯)以及PC(聚碳酸酯)等。

粘接层材料的熔解温度可依准于JIS K 7121，使用差示扫描热量分析装置(株式会社岛津制作所制造的DSC-50)进行测定。

粘接层材料的弹性模量并无特别限定，从切断石墨层叠体时抑制粘接层的厚度不均的观点来看，优选高弹性模量(例如，弹性模量为100MPa以上)。

(粘接层材料的厚度)

本发明中的粘接层材料的厚度并无特别限定，优选低于10μm。更具体地，粘接层材料的厚度优选为0.1μm以上且低于10μm，更优选为1μm以上且低于10μm，更优选为1μm以上且9μm以下，更优选为1μm以上且7μm以下。粘接层材料的厚度为10μm以下，则粘接层的总体导热率会比石墨片的总体导热率小很多。因此，通过将粘接层材料的厚度控制为低于10μm，能够使石墨片相互之间的传热不受粘接层的影响，从而能够较好地传热。粘接层材料的厚度为0.1μm以上(更优选为1μm以上)，则粘接层易于吸收石墨片表面的凹凸，能够降低石墨片与粘接层之间的接触热阻，从而有效地传热。另外，粘接层材料的厚度为0.1μm以上(更优选为1μm以上)，则粘接层能够显示出较好的粘接性。此外，采用上述粘接层材料的厚度，就能够使石墨层叠体的导热率接近理论值。粘接层材料的厚度的计算方法将在后述实施例中说明，故在此省略其说明。

(粘接层的厚度)

本发明中的粘接层的厚度与粘接层材料的厚度相同或者比粘接层材料的厚度薄。粘接层比粘接层材料薄的原因可以认为是粘接层材料浸润进了石墨片的表面(吸收了石墨片表面的凹凸)的缘故。具体的粘接层的厚度并无特别限定，优选为低于10μm。更具体地，粘接层的厚度优选为0.1μm以上且低于10μm，更优选为1μm以上且低于10μm，更优选为1μm以上且9μm以下，更优选为1μm以上且7μm以下。粘接层的厚度低于10μm，则粘接层的总体导热率会比石墨片的总体导热率小很多。因此，通过将粘接层的厚度控制为低于10μm，能够使石墨片相互之间的传热不受粘接层的影响，从而能够较好地传热。粘接层的厚度为0.1μm以上(更优选为1μm以上)，则粘接层易于吸收石墨片表面的凹凸，能够降低石墨片与粘接层之间的接触热阻，从而有效地传热。另外，粘接层材料的厚度为0.1μm以上(更优选为1μm以上)，则粘接层能够显示出较好的粘接性。此外，采用上述粘接层材料的厚度，就能够使石墨层叠体的导热率接近理论值。

作为粘接层的厚度的计算方法，可举出后述方法，具体地可以通过SEM图像观察任意粘接层的截面，测定在粘接层的任意9处的厚度，计算这些测定值的平均值来作为粘接层的厚度。

[C-2.石墨层叠体的制造方法]

(石墨层叠体的制造方法的基本构成)

本发明的石墨层叠体的制造方法具有将石墨片与粘接层材料交互层叠而形成层叠物的层叠工序、以及、通过使石墨片与粘接层热熔融而形成石墨层叠体的粘接工序。并且，石墨层叠体的制造方法可以具有对石墨层叠体进行切断处理的切断工序。本说明书中的“热熔融”意指树脂或者蜡由于加热而软化从而与其他物质粘接。

以下，对各构成进行说明。

(层叠工序)

层叠工序是将作为粘接层的材料的粘接层材料与石墨片交互地多层层叠而形成层叠物的工序。

更具体地，层叠工序是：将具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的石墨片以及具有该表面的粘接层材料，在该表面重叠的状态下沿着与该表面垂直相交的Z轴方向交互层叠而形成层叠物的工序。

作为层叠工序的具体方法，可举出：(i)将石墨片与粘接层材料交互层叠的方法；(ii)在石墨片的至少一面上设置粘接层材料来制作石墨粘接片，然后将该石墨粘接片多层层叠的方法。

作为上述(i)的方法，可举出：将石墨片与粘接层材料一张张交互层叠的方法；以及，将石墨片与粘接层材料同时缠在芯上形成卷筒，然后将该卷筒切断及劈开，从而得到石墨片与粘接层材料的层叠体的方法。

上述方法(ii)中，可首先制作石墨粘接片。石墨粘接片可通过向石墨片涂敷粘接层材料(例如，粘接性树脂片等)，或者向石墨片层压粘接层材料(例如，粘接性薄膜等)来制作。作为石墨片与粘接层材料层叠的方法，可举出：将制作的石墨粘接片切割为单片状，然后将该石墨粘接片多层层叠的方法；以及，将制作的石墨粘接片缠在芯上形成卷筒，然后将该卷筒切断及劈开的方法。

如果是向石墨片上涂布粘接层材料，则从防止空气进入石墨层叠体中的观点来看，粘接层材料优选涂布后不留黏性。

在将粘接层材料与石墨片交互层叠的情况下，或者，在向石墨片层压粘接层材料的情况下，如果粘接层材料的介电常数低，则粘接层材料难以带电，因此可利用静电力使粘接层材料能够被稳定地固定在搬运机上。另外，如果石墨片的导电性高，则石墨片与粘接层材料密接时，粘接层材料的静电会向石墨片传递，使得石墨片与粘接层材料之间的滑性好，从而粘接层材料不易产生褶皱。

从热熔融后的石墨层叠体之间能够剥开从而能够同时生产多个石墨层叠体的观点来看，层叠工序中优选将层叠物多层层叠。从批量生产的观点来看，层叠物的层叠节段数优选为100段以上，更优选为200段以上。层叠物的层叠节段数的上限值并无特别限定，例如可以为1000段、900段、800段、700段、600段、500段、400段、或者300段。本发明的制造方法中，在将层叠物以多节段方式层叠来进行粘接工序的情况下，一个批次中无论是层叠位置位于上部、中部及下部的石墨层叠体，粘接比例值均良好。

(粘接工序)

粘接工序是：将层叠工序中形成的层叠物加热，使粘接层材料热熔融在石墨片上，从而得到粘接层与该石墨片交互层叠着的石墨层叠体的工序。加热温度并无特别限定，可以根据粘接层材料适当选择。本工序中进行第一加压以及第二加压。通过第一加压与第二加压的两阶段加压，层叠物中的气体能够很好地排出，能够得到平滑性、易传热性及剥离强度好的石墨层叠体。加热温度、第一加压的压力、第二加压的压力并无特别限定，可以根据粘接层材料适当进行选择。粘接工序中，可以在第二加压后进一步进行1次以上的第三加压、第四加压等加压。此外，粘接工序中，可以在第一加压与第二加压之间进一步进行1次以上的第三加压、第四加压等加压。另外，粘接工序中，可以在第一加压前，进行1次以上的预加压。但是，该预加压中对层叠物施加的压力优选比第一加压中对层叠物施加的压力以及第二加压中对层叠物施加的压力低。通过采用该方案，层叠物中的气体能够更好地排出。第三加压、第四加压、以及预加压也可以在粘接工序以外的工序中进行。

第一加压是指：直至受加热的粘接层材料的温度达到“[(粘接层材料的熔解温度)－20℃]”的温度为止，至少进行对层叠物的加压。“[(粘接层材料的熔解温度)－20℃]”是指：在层叠物与热电偶接触的状态下所测定的粘接层材料的温度达到比粘接层材料的熔解温度低20℃的温度时。即本实施方式中可以进行第一加压，直至在层叠物与热电偶连接的状态下所测定的粘接层材料的温度达到比粘接层材料的熔解温度低20℃的温度为止。第一加压的压力只要是以不使粘接层材料热熔融在石墨片上的方式进行加压的压力即可，并无特别限定，可以根据粘接层材料适当进行选择。第一加压时间并无特别限定，从能够得到平滑性、易传热性及剥离强度好的石墨层叠体的观点来看，优选从粘接工序开始时起进行第一加压。

第二加压是指：在受加热的粘接层材料的温度达到“[(粘接层材料的熔解温度)－20℃]”的温度以上后，至少对层叠物进行加压。达到“[(粘接层材料的熔解温度)－20℃]”的温度以上后是指：在层叠物与热电偶接触的状态下所测定的粘接层材料的温度达到“[(粘接层材料的熔解温度)－20℃]”的温度以上后。即本实施方式中在层叠物与热电偶接触的状态下测定粘接层材料的温度，所测定的温度达到“[(粘接层材料的熔解温度)－20℃]”的温度以上后，可以进行第二加压。第二加压的压力只要是以使粘接层材料热熔融在石墨片上的方式进行加压的压力即可，并无特别限定，可以根据粘接层材料适当进行选择。第二加压时间并无特别限定，从提高石墨片与粘接层的密接性的观点来看，优选为1分以上且10分以下，进而优选为3分以上且8分以下，特别优选为4分以上且6分以下。

第二加压优选紧接在第一加压后进行。这种情况下，可以采用以下方案：(i)第二加压中，可以以比第一加压时高的压力对层叠物进行加压；(ii)第二加压中，可以以比第一加压时高的压力及温度对层叠物进行加压；(iii)第一加压中，对层叠物施加的压力可以缓慢上升；(iv)第二加压中，对层叠物施加的压力可以缓慢上升；(v)可以在第一加压中使对层叠物施加的压力缓慢上升后，在第二加压中也使对层叠物施加的压力缓慢上升。由于石墨片的表面存在凹凸并且石墨片易变形，因此通过逐渐提高对层叠物施加的压力，能够调整粘接层与石墨片的表面的凹凸形状相吻合的形变时机、以及石墨片的形变时机，从而能够提高石墨片与粘接层之间的粘接强度。

作为粘接工序的具体方法，可举出层压以及压制等，本发明中优选通过压制来进行粘接。通过采用压制，即使是10层以上的多层层叠物，也能够将层叠物中的各层彼此一次性地进行粘接。另外，一边对层叠物进行加热，一边对该层叠物进行数秒以上的加压，就能通过粘接层的软化以及加压的效果来抑制空气进入石墨层叠体内，由此，能够降低石墨片之间的接触热阻。

如上所述，粘接工序中对层叠工序中形成的层叠物进行加热以及加压(换言之即压缩)。此时，层叠物的压缩比例并无特别限定，优选小于1，更优选为0.97以下，更优选为0.96以下，更优选为0.95以下，更优选为0.92以下，更优选为0.90以下。压缩比例(石墨层叠体的厚度/作为原料的层叠物的厚度)小于1，则层叠的粘接层变形而使得石墨片之间易接触，能够得到接近理论导热率的石墨层叠体。

图21示出了切断处理的例子。如图21所示，通过沿着虚线所示的切断处235向Z轴方向切断，能够制作在弯曲部210向X轴(或者Y轴)方向弯曲的石墨层叠体201。切断处理可使用切刀、外周刃式等片锯、激光、水刀、钢丝锯等来进行，从防止石墨层叠体的层间剥离，一次进行大量切断，以及提高生产性的观点来看，优选使用钢丝锯进行切断。采用切断处理，则能够使石墨层叠体201弯曲为锐利的角度(例如直角)。

[实施方式D]

实施方式A～实施方式C中说明的石墨层叠体的结构可以是由石墨层叠体、保护层、粘合层构成的石墨复合薄膜。

这种情况下，石墨复合薄膜优选是由石墨层叠体、保护层、以及、粘合层构成的石墨复合薄膜，且石墨层叠体的端部的至少一部分被保护层及粘合层包覆。

石墨复合薄膜可以按照日本公开专利公报“特开2008-80672号(2008年4月10日公开)”来构成。这里，该日本公开专利公报在本说明书中作为参考文献援引。以下，具体地说明石墨复合薄膜。

上述石墨复合薄膜中，优选石墨层叠体的端部的至少一部分被保护层及粘合层包覆。更具体地，上述石墨复合薄膜可以具有(i)石墨层叠体的端部全部被保护层及粘合层包覆的结构、(ii)石墨层叠体的端部的一部分被保护层及粘合层包覆的结构、或者、(iii)石墨层叠体的整体被保护层及粘合层包覆的结构。

若采用石墨层叠体的端部的至少一部分被保护层及粘合层包覆的石墨复合薄膜，则能够防止将石墨复合薄膜从剥离衬上撕下或者返工时的石墨层间脱胶。另外，在手机、笔记本电脑、手持摄像机、汽车头灯等小型电子设备中，设备内部空间小，从而散热空间小。因此，将热传输用薄膜粘贴在铰链部及柔性基板等的可动部，或者在设备内使热传输用薄膜弯曲等情况急速增加。即使在这样被弯折的状态下以及在被反复弯曲的状态下使用石墨复合薄膜，本发明的石墨复合薄膜也不会从端部发生层间剥离，也不会从保护层与石墨层叠体之间的界面以及粘合层与石墨薄膜之间的界面发生界面剥离，是能够耐受弯折及反复弯曲的热传输用薄膜。

<保护层的突出宽度>

在石墨层叠体周围的端部被保护层以及粘合层包覆的情况下，保护层及粘合层的结构是从石墨层叠体向外突出的结构。保护层的突出宽度为2mm以下，优选为1mm以下。突出宽度为2mm以下，则能够缩小石墨层叠体周围的不参与热扩散的突出部分，在小空间的电子设备上，能够将石墨层叠体的面积设计得更大，从而实现散热特性优越的电子设备。

<突出面积的比例>

用(保护层的面积-石墨层叠体的面积)/(石墨层叠体的面积)来定义的突出面积的比例为50％以下，优选为30％以下，进而优选为10％以下。突出面积的比例为50％以下，则能够缩小石墨层叠体周围的不参与热扩散的突出部分，在小空间的电子设备上，能够将石墨层叠体的面积设计得更大，从而实现散热特性优越的电子设备。

<包覆比例>

用(石墨层叠体的端部被包覆的长度)/(石墨层叠体的端部长度)来定义的包覆比例为10％以上，优选为20％以上，进而优选为30％以上。若采用石墨层叠体的端部的至少一部分被保护层及粘合层以10％以上的包覆比例所包覆的石墨复合薄膜，则能够防止将石墨复合薄膜从剥离衬上撕下或者返工时的石墨层间脱胶。并且，即使在被弯折的状态下以及在被反复弯曲的状态下使用石墨复合薄膜，石墨复合薄膜也不会从端部发生层间剥离，也不会从石墨层叠体与保护层、粘合层之间的界面发生界面剥离，是能够耐受弯折及反复弯曲的热传输用薄膜。

<石墨复合薄膜的厚度>

石墨复合薄膜的厚度为100μm以下，优选为90μm以下，进而优选为80μm以下。若采用厚度100μm以下的石墨复合薄膜，则将石墨复合薄膜撕下时、返工时、用作弯折及反复弯曲部时，即使向石墨复合薄膜以较大的曲率施加弯曲力，石墨层也不易受到额外的力，不易发生石墨的层剥离。

<石墨复合薄膜的导热率>

石墨复合薄膜的导热率为400W/mK以上，优选为500W/mK以上，进而优选为600W/mK以上。导热率为400W/mK以上，则导热性高，因此热易从发热设备被排出，能够抑制发热设备的温度上升。此处所指的导热率是根据热扩散率、热容量与密度的积而计算出来的值。

<石墨复合薄膜的MIT(R1mm)>

石墨复合薄膜的MIT(R1mm)为100000次以上，优选为200000次以上，进而优选为300000次以上。MIT(R1mm)为100000次以上，则石墨复合薄膜能够较好地适用于手机的铰链及小型电子设备的弯折部分。

在MIT测定中，可以选择弯折角度，R可以选择为5mm、2mm、1mm等。R越小，则弯折角度越大，试验条件越苛刻。特别是在手机、游戏机、液晶电视、PDF等空间小的电子设备中，R1mm条件下的弯折性优越，则能够在设计中实现节省设备空间，因此非常重要。MIT(R1mm)的测定方法依照日本公开专利公报“特开2008-80672号(2008年4月10日公开)”所述的测定方法。

<保护层·粘合层>

在对石墨层叠体进行操作或者将石墨层叠体安装在电子设备时，保护层用于保护石墨层叠体表面不形成划伤或褶皱。另外，石墨有时会发生表面石墨粉末脱落的现象，为防止这种落粉而形成了保护层。此外，粘合层能够用于保持石墨层叠体与发热元件、散热元件或者机箱等的密接。

<保护层·粘合层的厚度>

保护层以及粘合层的厚度分别为40μm以下，优选为30μm以下，进而优选为20μm以下。使用厚度分别为40μm以下的保护层以及粘合层，则将石墨复合薄膜撕下时、返工时、用作弯折及反复弯曲部时，即使向石墨复合薄膜以较大的曲率施加弯曲力，石墨层也不易受到额外的力，不易发生薄膜的层剥离。

<保护层>

保护层的具体例可举出绝缘层以及导电层。作为绝缘层的材料，可举出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及环氧树脂等，上述材料耐热性优越，在将石墨复合薄膜与发热元件及散热元件复合使用的情况下，也具有充分的长期信赖性。

绝缘层的厚度为40μm以下，优选为30μm以下，进而优选为20μm以下。厚度为40μm以下，则与石墨层叠体复合化时，能够发挥石墨层叠体所具有的优越的导热性。并且，绝缘层的厚度为10μm以上即可。绝缘层的厚度为10μm以上，则在将石墨复合薄膜与发热元件及散热元件复合使用的情况下，能够保持充分的粘合性，长期信赖性优越。

上述绝缘层可以通过涂布、印刷、浸漬、或者、蒸着等直接形成在石墨层叠体上，也可以介由粘合材及粘接材来形成在石墨层叠体上。

<导电层>

作为导电层的材料，可举出铜、以及、铝等，上述材料耐热性优越，在将石墨复合薄膜与发热元件及散热元件复合使用的情况下，能够得到充分的长期信赖性。

导电层的厚度为40μm以下，优选为30μm以下，进而优选为20μm以下。厚度为40μm以下，则在与石墨层叠体复合化时，能够发挥石墨层叠体所具有的优越的导热性。并且，导电层的厚度为10μm以上即可。导电层的厚度为10μm以上，则在将石墨复合薄膜与发热元件及散热元件复合化使用的情况下，能够保持充分的粘合性，长期信赖性优越。

上述导电层可以通过涂布、电镀、溅镀、或者、蒸镀等直接形成在石墨层叠体上，也可以介由粘合材及粘接材来形成在石墨层叠体上。

<粘合层>

作为粘合层的材料，可举出丙烯系粘合材、以及、硅酮系粘合材等，这些材料耐热性优越，在将石墨复合薄膜与发热元件及散热元件复合使用的情况下，也具有充分的长期信赖性。另外，由于安装位置错误以及在使用后的修理中，有时需要将已经安装的石墨复合薄膜揭下。而丙烯系粘合材以及硅酮系粘合材由于反复使用性及长期信赖性优越，因此上述情况下的再利用性以及再剥离性也优越。

粘合层的厚度为40μm以下，优选为30μm以下，进而优选为20μm以下。粘合层的厚度为40μm以下，则与石墨层叠体复合时，能够发挥石墨层叠体所具有的优越的导热性。并且，粘合层的厚度为10μm以上即可。粘合层的厚度为10μm以上，则在将石墨复合薄膜与发热元件及散热元件复合使用的情况下，能够保持充分的粘合性，长期信赖性优越。

另外，粘合层优选为含有基材的材料。粘合层含有基材，则石墨复合薄膜的韧度增加，因此从剥离衬上撕下时或者将已经安装的石墨复合薄膜再剥离时，能够抑制石墨层叠体的层剥离。特别是关于结晶性以及热扩散性非常优越的石墨层叠体，构成石墨层叠体的各薄膜有时容易发生层状剥离，而通过使粘合层含有基材，能够改善剥离性。另外，通过含有基材，石墨复合薄膜的强度可增加，安装时、进行机械性铆接固定时、或者返工时，能够防止石墨层叠体的损伤。

作为粘合层的基材，优选含有聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇的材料。聚酰亚胺以及聚对苯二甲酸乙二醇酯由于耐热性、强度、以及尺寸稳定性优越，因此在与石墨层叠体复合化时，能在不降低石墨层叠体的导热性的情况下，实现剥离性以及防损伤性优越的石墨复合薄膜。

基材的厚度优选为6μm以下。基材的厚度薄，则能够在不影响石墨层叠体所具有的优越热扩散性的情况下，与石墨复合体复合化。另外，基材的厚度厚，那么当从剥离衬上撕下时以及弯折使用时，粘合层的基材容易受力。一般而言，基材的拉伸性大，能够随着弯曲变化，但是石墨层叠体不耐弯折，其如果进行与基材相同程度的弯折，则石墨层叠体上容易产生褶皱。因此，通过不使粘合层的基材受力，而是主要使石墨层叠体受力，也就是通过采用薄的粘合层基材，就能在从剥离衬上撕下时或者弯折使用时，抑制石墨层叠体产生褶皱，因此优选。

绝缘层可以功过涂布、印刷、浸漬、或者、蒸着等直接形成在石墨薄膜上，也可以利用层压来转印形成于石墨薄膜上。

[本发明的用途例]

如上所述，本发明的石墨层叠体、热传输用构造物以及棒状热传输体可以具有弯曲的形状。通过具有该形状，将本发明的石墨层叠体、热传输用构造物以及棒状热传输体搭载在各种设备(例如电子设备或者电气设备)上时，从实现该设备的小型化并且实现该设备的高效散热的观点来看是有利的。通过图28对这一点进行说明。

图28的(a)以及(b)示出具有弯曲部的石墨层叠体在各种设备的内部中设置例，是具有石墨层叠体的设备的侧视图。

例如，图28的(a)中，在设备的内部设置了2个电子元件550，在一个电子元件550的上侧设置了高温部位540，在另一个电子元件550的下侧设置了低温部位541。此时，石墨层叠体501具有阶梯状的形状，因此能够将石墨层叠体501、高温部位540、低温部位541以及电子元件550设置在狭窄的空间内，并且，能够确实地通过石墨层叠体501将高温部位540与低温部位541连接起来。

优选石墨层叠体501与高温部位540相互密接设置。进一步，优选石墨层叠体501与低温部位541相互密接设置。上述方案能够将热高效地从高温部位540向低温部位541传输。

石墨层叠体501与电子元件550可以相互密接设置，也可以以间隔预期距离的方式设置。从防止热从石墨层叠体501向电子元件550转移的观点来看，优选石墨层叠体501与电子元件550以间隔预期距离的方式设置。

图28的(b)中，设备的内部设置了1个电子元件550，电子元件550的一个侧面的旁边设置了高温部位540，电子元件550的另一个侧面的旁边设置了低温部位541。此时，由于石墨层叠体501具有凹状的形状，所以能够将石墨层叠体501、高温部位540、低温部位541以及电子元件550设置在狭窄的空间内，并且，能够确实地通过石墨层叠体501将高温部位540与低温部位541连接起来。

优选石墨层叠体501与高温部位540相互密接设置。进一步，优选石墨层叠体501与低温部位541相互密接设置。上述方案能够将热高效地从高温部位540向低温部位541传输。

石墨层叠体501与电子元件550可以相互密接设置，也可以以间隔预期距离的方式设置。从防止热从石墨层叠体501向电子元件550转移的观点来看，优选石墨层叠体501与电子元件550以间隔预期距离的方式设置。

〔实施例〕

<实施例A>

<导热率的测定>

使用图23所示的测定装置进行下述的测定，算出导热率。

1)使棒状热传输体301的端部328与流水323(低温部位)接触，保持在20℃。

2)将加热器322(高温部位)安装于棒状热传输体301的端部327。将热电偶325安装于端部327与棒状热传输体301接触的部位，将热电偶326安装于流水323与端部328接触的部位。热电偶325所测定的温度为高温部位的温度T，热电偶326所测定的温度为低温部位的温度(20℃)。

3)用隔热材料324包覆棒状热传输体301中除低温部分以外的部位。

4)调整加热器322的功率Q，以使高温部位达到一定温度。此时，根据棒状热传输体301的截面S和轴方向长度L，基于λ＝Q×L/S(T－20℃)的式子算出导热率λ。这里，分别求出以高温部位成为100℃的方式调整后的加热器322的功率Q、和以高温部位成为50℃的方式调整后的加热器322的功率Q，并求出高温部位为100℃时的导热率λ_a、以及高温部位为50℃时的导热率λ_b。

<变形率>

通过下述方法算出变形率。如图26的(1)所示，使棒状热传输体301平行于地面，分别用第1夹板312、第2夹板313保持棒状热传输体301的两端部后，如图26的(2)所示，松开第2夹板313的保持。测定松开保持前的棒状热传输体的端部的中心位置与松开保持后下垂的棒状热传输体的端部的中心位置之间的垂直距离x、以及棒状热传输体的长度L。然后，将x/L作为棒状热传输体的变形率。

需要说明的是，如图26的(1)所示，将棒状热传输体中不被第1夹板312以及第2夹板313保持的部分的长度规定为棒状传输体的长度L。换言之，将从棒状热传输体的全长减去棒状热传输体中被第1夹板312以及第2夹板313保持的部分的长度后的值规定为棒状传输体的长度L。

<石墨片>

使用了将高分子薄膜(聚酰亚胺薄膜)热处理而得的厚40μm、面方向导热率1450W/mK、密度2.1g/cm³、导电率14000S/cm的石墨片(称为GS1)。

<实施例1A>

将200mm×200mm尺寸的石墨片GS1和PET薄膜(厚度5μm、介电常数3.2、熔点260℃)交互层叠20片，使用加热至250℃的加压机对该层叠体赋予0.5MPa的压力1分钟，得到层叠体(厚度0.8mm)。切断该层叠体，制作了2.7×0.8×90mm的棒状热传输体。

导热率为λ_a＝1100W/m·K、λ_b＝1200W/m·K，λ_a/λ_b＝0.92。变形率为1％以下。

<实施例2A>

将200mm×200mm尺寸的石墨片GS1和PET薄膜(厚度5μm、介电常数3.2、熔点260℃)交互层叠68片，使用加热至250℃的加压机对该层叠体赋予0.5MPa的压力1分钟，得到层叠体(厚度2.7mm)。切断该层叠体，制作了2.7×0.8×90mm的棒状热传输体。

导热率为λ_a＝1150W/m·K、λ_b＝1250W/m·K，λ_a/λ_b＝0.92。变形率为1％以下。

<实施例3A>

将200mm×200mm尺寸的石墨片GS1和PET薄膜(厚度5μm、介电常数3.2、熔点260℃)交互层叠68片，使用加热至250℃的加压机对该层叠体赋予0.5MPa的压力1分钟，得到层叠体(厚度2.7mm)。切断该层叠体，制作了2.7×2.7×90mm的棒状热传输体。

导热率为λ_a＝1140W/m·K、λ_b＝1240W/m·K，λ_a/λ_b＝0.92。变形率为1％以下。

<实施例4A>

对实施例3A所得的棒状热传输体进行抛光，将该热传输体的截面加工为直径2mm的圆形(短轴和长轴都为2mm)，由此制作了棒状热传输体。

导热率为λ_a＝1100W/m·K、λ_b＝1200W/m·K，λ_a/λ_b＝0.92。变形率为1％以下。

<实施例5A>

将200mm×200mm尺寸的石墨片GS1和PET薄膜(厚度5μm、介电常数3.2、熔点260℃)交互层叠20片，使用加热至250℃的加压机对该层叠体赋予0.5MPa的压力1分钟，得到层叠体(厚度0.8mm)。切断该层叠体，由此制作了2.7×0.8×180mm的棒状热传输体。

导热率为λ_a＝1100W/m·K、λ_b＝1200W/m·K，λ_a/λ_b＝0.92。变形率为1％以下。

<实施例6A>

用层压机，在石墨片GS1的单面上贴合丙烯系双面胶带1(寺冈制作所株式会社的商品707；丙烯系膜13μm/PET膜4μm/丙烯系膜13μm)。通过边向同一方向将得到的带粘合剂的石墨薄膜弯折为随意形状，边将其压入方盒型模子来逐步贴合的方法，进行多片层叠，并利用加压机赋予0.5MPa的压力1分钟，由此制作了300mm×100mm×100mm的长方体石墨块。切断该层叠体，由此制作了2.7×2.7×90mm的棒状热传输体。

导热率为λ_a＝900W/m·K、λ_b＝1000W/m·K，λ_a/λ_b＝0.90。变形率为1％以下。

<比较例1A>

拆下NEC公司制造的制智能手机MEDIAS X N-06E中使用的热管(2.7×0.8×9.0mm)，进行了导热率的测定。

导热率为λ_a＝660W/m·K、λ_b＝1100W/m·K，λ_a/λ_b＝0.6。变形率为1％以下。

由此，明确可知即使温度上升，本发明的棒状热传输体的导热率也大致恒定，与热管相比，使用温度范围广。

<实施例B>

<B-1.石墨片>

(石墨片的基本构成)

在表1、以及下文中披露实施例中使用的石墨片的构成。

使用了将高分子薄膜(聚酰亚胺薄膜)热处理而得的厚40μm、面方向导热率1300W/mK、密度2.0g/cm³、表面粗糙度Ra＝1.5μm、导电率12000S/cm的石墨片(称为GS1)。

使用了将高分子薄膜(聚酰亚胺薄膜)热处理而得的厚40μm、面方向导热率1450W/mK、密度2.1g/cm³、表面粗糙度Ra＝1.5μm、导电率14000S/cm的石墨片(称为GS2)。

使用了将高分子薄膜(聚酰亚胺薄膜)热处理而得的厚40μm、面方向导热率1300W/mK、密度2.0g/cm³、表面粗糙度Ra＝0.7μm、导电率12000S/cm的石墨片(称为GS3)。

使用了将高分子薄膜(聚酰亚胺薄膜)热处理而得的厚40μm、面方向导热率800W/mK、密度1.25g/cm³、表面粗糙度Ra＝1.5μm、导电率7500S/cm的石墨片(称为GS4)。

在实施例中使用了将高分子薄膜(聚酰亚胺薄膜)热处理而得的厚100μm、面方向导热率600W/mK，密度1.0g/cm³、表面粗糙度Ra＝1.5μm、导电率5000S/cm的石墨片(称为GS5)。

使用厚240μm、面方向导热率200W/mK、密度1.0g/cm³、表面粗糙度Ra＝3μm、导电率1500S/cm的天然石墨片(称为GS6)。

(石墨片的厚度)

使用厚度计(Heidenhain株式会社制造的HElDENH：AIN-CERTO)，对被切为50mm×50mm状的石墨片样品，在25℃的恒温室中测定了任意10处的厚度，并计算这些测定值的平均值来作为石墨片的厚度。

(石墨片的密度)

对被切为100mm×100mm状的石墨片的样品，测定重量以及厚度，将测定的重量值除以算出的体积值(100mm×100mm×厚度)，由此算出了石墨片的密度。

(石墨片的导电率)

通过利用4探针法施加恒定电流(例如，株式会社三菱化学ANALYTECH制造的Loresta GP)来测定了石墨片的导电率。

(石墨片的导热率)

通过下式(1)算出石墨片的面方向的导热率。

A＝α×d×Cp····(1)

此处，A表示石墨片的导热率，α表示石墨片的热扩散率，d表示石墨片的密度，Cp表示石墨片的比热容。需要说明的是，石墨片的热扩散率、密度以及比热容是通过以下所述的方法求出的。

使用基于光交流法的热扩散率测定装置(例如，Ulvac理工株式会社的“LaserPit”)，对被切为4mm×40mm状的石墨片的样品，在20℃的气氛下、10Hz的交流条件下测定了石墨片的热扩散率。

对被切为100mm×100mm状的石墨片的样品，测定重量以及厚度，将测定的重量值除以算出的体积值(100mm×100mm×厚度)，由此算出了石墨片的密度。

使用SII Nano Technology株式会社制造的热分析系统、即差示扫描热量仪DSC220CU，在以10℃/min的速度从20℃升温到260℃的升温条件下测定了石墨片的比热容。

(石墨片的表面粗糙度)

使用株式会社MITUTOYO制造的小型表面粗糙度测定器Surftest SJ-210，测定了石墨片的表面粗糙度。

需要说明的是，表1中，若测定的Ra为1.0μm以上，则将测定结果记载为“B”，若测定的Ra低于1.0μm，则将测定结果记载为“A”。

<B-2.粘接层>

(粘接层的基本构成)

在表2、以及下文中披露实施例中使用的粘接层的构成。

使用聚酯系粘接剂、PET(polyethylene terephthalate；熔点260°)、PE(polyethylene)、丙烯系双面胶带、聚酰亚胺前体、硅酮橡胶片中的任一种作为粘接层。表2中记载有各粘接层的物性的详细情况。另外，以下说明各物性的测定方法。

(粘接层的玻璃化转变点)

通过差示扫描热量分析仪(株式会社岛津制作所制造的DSC-50，升温速度1℃/min)测定了粘接层的玻璃化转变点。

(粘接层的厚度)

使用厚度计(Heidenhain株式会社制造的HElDENH：AIN-CERTO)，对被切为50mm×50mm状的粘接层的样品，在25℃的恒温室中测定了任意10处的厚度，并计算这些测定值的平均值来作为粘接层的厚度。

(粘接层的介电常数)

在温度20℃以及湿度60％的条件下放置24小时后，使用安藤电气株式会社制造的AS-4245，在频率1kHz下测定了粘接层的介电常数。

(粘接层的吸水率)

依照JIS K 7209，对干燥状态的粘接层的质量和在水中浸渍24小时后的粘接层的质量进行比较，由此测定了粘接层的吸水率。

(气体产生)

利用气相色谱法确认将试样加热至150℃时的气体，由此确认了粘接层有无气体产生。

(粘接层的断裂强度)

使用TENSILON UTM-2(A&D公司制)，将薄膜切为3mm×35mm，将该薄膜固定于夹具，以夹盘间距为20mm且薄膜的中心与拉伸试验机的中心重叠的方式，将上述夹具安装于拉伸试验机上，以十字头速度8mm/min进行拉伸试验，由此进行了粘接层的断裂强度的测定。

(粘接层的粘接力)

依照JIS-Z0237记载的方法1的“试验板180度剥离时粘合力的试验方法”求出了粘接层的粘接力。即，用甲醇洗涤JIS-Z0237记载的宽度50mm×长度125mm×厚度1.1mm、表面粗糙度Ra为50nm的SUS板。在环境温度23℃、湿度50％的条件下，用2kg的辊，以无空气侵入的方式对洗涤后的SUS板往返2次地加压贴附了20mm×300mm的保护层。放置1小时后，使用株式会社岛津制作所制造的商品Autograph(型号：AG-10TB)、50N的测压元件(型号：SBL-50N)，在同一温度湿度条件下以300mm/min的速度拉伸，由此测定了180度剥离粘合力。算出了3次测得的值的平均值，其中，数值小数点后第3位四舍五入至小数点后第2位，数值单位为N/25mm。

<3.石墨层叠体>

(比较例1B、3B、5B、7B、参考例1B、2B的石墨层叠体的制造方法)

使用层压机，在200mm×300mm尺寸(表1中记载有厚度)的表1所示石墨片的单面上贴合表2所示的粘接层。

按照表3中记载的数量，将得到的带粘接层的石墨片层叠，使用加压机对该层叠体赋予0.5MPa的压力1分钟，由此，得到了石墨结晶在二轴方向上取向的石墨块。

使用片锯(Chip saw)，以相对于石墨的结晶面为90°的角度，切割得到的石墨块，得到了表3中记载的石墨层叠体。需要说明的是，本实施例中，将通过株式会社理学制造的X射线衍射装置观察到的结晶面作为石墨的结晶面。

(实施例4B、比较例2B、4B、6B、参考例3B的石墨层叠体的制造方法)按照表3中记载的数量，将200mm×300mm尺寸(表1中记载厚度)的表1中记载的石墨片和表2中记载的粘接层交互层叠，使用加热至180℃的加压机对该层叠体赋予0.5MPa的压力1分钟，由此，得到了石墨结晶在二轴方向上取向的石墨块。

使用片锯，以相对于石墨的结晶面为90°的角度，切割得到的石墨块，得到了表3中记载的石墨层叠体。

(实施例1B、5B、7B、9B、11B、13B的石墨层叠体的制造方法)

在表1中记载的石墨片的单面，以干燥后的厚度成为3μm的方式涂布JUJOCHEMICAL株式会社制造的聚酯系粘接剂，由此制作了带粘接层的石墨片。

按照表3中记载的数量，将得到的带粘接层的石墨片层叠，使用热压机，对该层叠体赋予100℃、0.5MPa的压力10分钟，由此，得到了石墨结晶在二轴方向上取向的石墨块。

以相对于石墨的结晶面为90°的角度，切割得到的石墨块，得到了表3中记载的石墨层叠体。

(实施例2B、3B、6B、8B、10B、12B、14B～17B的石墨层叠体的制造方法)

按照表3中记载的数量，将表1中记载的石墨片和表2中记载的粘接层交互层叠使用加热至250℃的加压机，对该层叠体赋予0.5MPa的压力1分钟，由此，得到了石墨结晶在二轴方向上取向的石墨块。

以相对于石墨的结晶面为90°的角度，切割得到的石墨块，得到了表3中记载的石墨层叠体。

(参考例4B的石墨层叠体的制造方法)

将溶液状的聚酰亚胺前体(TORAY株式会社制造的商品“TORAYNEECE”)以10μm的厚度涂布于石墨薄膜。然后，减压干燥后，将还未充分进行酰亚胺化的薄膜20片层叠，进行加热压接，得到了石墨层叠体。在加热压接中，温度为300℃，压力为10Kg/cm²。

(参考例5B的石墨层叠体的制造方法)

使用纵横约50mm、厚度约0.1mm、面内方向导热率600W/mK的石墨片和纵横约50mm、厚度约0.4mm的橡胶片(包含EPDM的橡胶片，弹性模量1.7MPa)，制作了石墨层叠体。

具体地，在石墨片的两面以约0.5mm的厚度涂布硅酮系粘接剂，然后将石墨片17片、橡胶片18片交互重叠。相对于该层叠物从上下方向(相对于石墨片的板面大致垂直的方向)加压而使石墨片彼此粘接，得到了厚度约10mm的层叠体(该层叠体中的石墨片的石墨结晶的a-b面与石墨片的板面大致平行)。切断该层叠体，得到了厚度1mm的石墨层叠体。

(实施例18B的石墨层叠体的制造方法)

实施例2中，将热压后的层叠体用NC刀具切断为图17的形状，得到了90mm(与层叠方向垂直的面的长边方向)×2.75mm(与层叠方向垂直的面的短边方向)×0.8mm(层叠方向)的具有弯曲部的石墨层叠体。

(实施例19B的石墨层叠体的制造方法)

实施例2中，热压时如图6所示那样使用具有弯曲的模具进行热压后，用单线锯沿层叠方向垂直切断，如图18所示，得到了90mm(与层叠方向垂直的面的长边方向)×0.8mm(与层叠方向垂直的面的短边方向)×2.75mm(层叠方向)的具有弯曲部的石墨层叠体。

(石墨层叠体的厚度)

使用厚度计(Heidenhain株式会社制造的HElDENH：AIN-CERTO)，对于被切为50mm×50mm形状的石墨片的样品，在25℃的恒温室中测定了任意10处的厚度，并计算这些测定值的平均值来作为石墨层叠体的厚度。

(石墨层叠体的压缩比例)

将作为石墨层叠体的材料的石墨片的厚度设为A1[μm]，将层叠数设为B1[片]。另一方面，将作为石墨层叠体的材料的粘接层的厚度设为A2[μm]，将层叠数设为B2[片]。

将石墨层叠体的厚度的实测值设为X[μm]，将石墨层叠体的压缩比例设为Y，

Y＝×÷(A1×B1+A2×B2)

根据上述式，算出了Y。

(石墨层叠体的导热率(测定值))

可以通过下式(2)算出石墨层叠体的面方向的导热率。

A₁＝α₁×d₁×CP₁····(2)

此处，A₁表示石墨层叠体的导热率，α₁表示石墨层叠体的热扩散率，d₁表示石墨层叠体的密度，Cp₁表示石墨层叠体的比热容。需要说明的是，石墨层叠体的热扩散率、密度、以及比热容可以通过以下所述的方法求出。

可以使用基于光交流法的热扩散率测定装置(例如，Ulvac理工株式会社的“LaserPit”)，对被切为4mm×40mm形状的石墨片的样品，在20℃的气氛下、10Hz的交流条件下测定石墨层叠体的热扩散率。

可以对被切为100mm×100mm形状的石墨层叠体的样品，测定重量以及厚度，将测定的重量值除以算出的体积值(100mm×100mm×厚度)，由此算出石墨层叠体的密度。

可以使用SII Nano Technology株式会社制造的热分析系统、即差示扫描热量仪DSC220CU，在10℃/min的速度从20℃升温到260℃的升温条件下测定石墨层叠体的比热容。

(石墨层叠体的导热率(理论值))

通过“石墨片的导热率×石墨片的合计厚度÷层叠体的厚度”算出了石墨层叠体的导热率(理论值)。

(石墨层叠体的导热率(与理论值的相近程度))

通过“导热率的实测值÷导热率(理论值)”算出了石墨层叠体的导热率(与理论值的相近程度)。

(石墨层叠体的层叠操作性)

通过目视，判定了石墨层叠体的层叠操作性。

将石墨片与粘接层层叠后在粘接层的全体产生皱纹的情况判定为“D”，将石墨片与粘接层层叠后在粘接层的一部分产生皱纹的情况判定为“C”，将石墨片与粘接层层叠后在粘接层不大产生皱纹的情况判定为“B”，将石墨片与粘接层层叠后在粘接层不产生皱纹的情况判定为“A”。

(石墨层叠体的气泡混入)

通过目视，判定了气泡向石墨层叠体的混入情况。

将气泡导致石墨层叠体变形的情况判定为“D”，将在石墨层叠体的内部全体进入有气泡的情况判定为“C”，将在石墨层叠体的内部的一部分进入有气泡的情况判定为“B”，将在石墨层叠体的内部没有进入气泡的情况判定为“A”。

(石墨层叠体的切断性)

通过目视，判定了石墨层叠体的切断性。

在以2mm厚度切断的情况下，将石墨片发生层剥离的情况判定为“F”，将石墨片发生部分性层剥离的情况判定为“E”，将虽然石墨片无剥离，但石墨层叠体变形的情况判定为“D”，将虽然石墨片无剥离，但石墨层叠体稍微变形的情况判定为“C”，将石墨片无剥离且石墨层叠体不变形的情况判定为“B”。进一步，在以1.5mm厚度切断的情况下，将石墨片无剥离且石墨层叠体不变形的情况判定为“A”。

(石墨层叠体的硬度)

以石墨层叠体相对于地面呈水平的方式将石墨层叠体的端部之一固定后，对石墨层叠体上的与固定的端部相距4cm处的表面画上标记。对画有该标记的部位，施加了相对于石墨层叠体标记部位的截面每1mm²为0.7g的负荷。测定了施加负荷前的标记位置与施加负荷后的标记位置之间的距离(位移)。

更具体地，将表面形状为16mm(短边方向)×65mm(长边方向)的四边形样品的、自长边方向的端部起10mm长的部分通过胶带固定，在该样品的与固定的端部相距4cm处的表面上载置直径20mm的圆形砝码。需要说明的是，砝码与样品通过胶带彼此固定，使得砝码不会从样品上滑落。另外，以砝码的中心与样品的中心重合的方式，配置了砝码和样品。

若将上述砝码的重量设为W(g)，将样品的厚度设为T(mm)，将样品的宽度设为L(mm)，则这里说的样品的宽度L(mm)就是上述样品的短边方向的长度16(mm)，样品的厚度T(mm)为表3中记载的“厚度(mm)”。此时，可以通过以下的式子计算上述砝码的重量。即，

W(g)＝[样品的宽度(mm)]×[样品的厚度(mm)]×0.7(g)

＝16×L×0.7

需要说明的是，将表3中记载的“厚度(mm)”的值代入上式的“L”即可。

实施例1B～4B以及9B～19B中，观察到了12mm的位移。实施例5B以及6B中，观察到了14mm的位移。实施例7B以及8B中，观察到了10mm的位移。另一方面，比较例1B～6B中，观察到了22mm的位移。比较例7B中，观察到了18mm的位移。如上所述，相比于比较例，实施例的位移值小，其意味着实施例相比于比较例而言，石墨层叠体更硬。石墨层叠体越硬，石墨层叠体的处理就得更容易，可以称为优选。

[表1]

[表2]

[表3]

(试验结果)

实施例中，明显可知“导热率(与理论值的相近程度)”、“层叠操作性”、“气泡混入性”以及“切断性”皆优异。

即，“导热率(与理论值的相近程度)”接近“1.00”，则意味着石墨层叠体的导热率高。

另外，“层叠操作性”、“气泡混入性”以及“切断性”优异是指，在石墨层叠体的制造时，能将各层良好地层叠，同时能将各层良好地切断，其结果是可以实现在内部不易产生空隙的石墨层叠体。

另外，实施例1B～实施例19B与比较例1B～比较例7B相比，粘接层的吸水率低且粘接层的玻璃化转变点高，因此气泡混入少。

<实施例C>

<C-1.石墨片>

(石墨片的基本构成)

实施例中使用的石墨片为将高分子薄膜(聚酰亚胺薄膜)热处理而得的厚度40μm、宽度210mm、长度260mm、面方向导热率1300W/mK的石墨片。

(石墨片的厚度)

使用厚度计(Heidenhain株式会社制造的HElDENH：AIN-CERTO)，对被切为50mm×50mm形状的石墨片的样品，在25℃的恒温室内测定了任意10处的厚度，并计算这些测定值的平均值来作为石墨片的厚度。

<C-2.粘接层>

(粘接层的基本构成)

实施例中使用的粘接层材料为PET(polyethylene terephthalate；熔点260℃)。另外，以下说明各物性的测定方法。

(粘接层材料的熔解温度)

依照JIS K 7121，通过差示扫描热量分析装置(株式会社岛津制作所制造的DSC-50)测定了粘接层的熔解温度。

<C-3.石墨层叠体>

(实施例1C～11C、参考例1C～11C的石墨层叠体的制造方法)

按照表4中记载的数量，将石墨片与粘接层材料交互层叠而制作了层叠物。接着，在表4中记载的规定温度下对层叠物赋予规定時间长度的规定压力，得到了石墨结晶在二轴方向上取向的石墨层叠体。需要说明的是，若进行第二加压，则是在第一加压后进行第二加压。

(实施例12C～23C、参考例12C～22C的石墨层叠体的制造方法)

按照表5中记载的数量，将石墨片与粘接层材料交互层叠而制作了层叠物。按照表5中记载的节段数，进而将该层叠物层叠。接着，在表5中记载的规定温度下对层叠物赋予规定时间长度的规定压力，得到了石墨结晶在二轴方向上取向的石墨层叠体。需要说明的是，若第二加压，则是在第一加压后进行第二加压。

如表4以及表5中记载那样，本实施例中，在“20℃～低于250℃”的温度范围中，对层叠物持续赋予第一加压，在“250℃～260℃”的温度之间，对层叠物持续赋予第二加压。使用PET(polyethylene terephthalate；熔点260℃)作为粘接层材料时，则“[(粘接层材料的熔解温度)－20℃]”为240℃。此时，可以将与包含于表4以及表5的“第一加压(℃)”范围中的“240℃～低于250℃”相对应的加压认为是除第一加压以及第二加压以外的加压(例如，第三加压)。

(石墨层叠体的剥离强度)

判定石墨层叠体的剥离强度时，首先，利用刃角为30度的中心刃即汤姆森切割刃、和50吨加压机，在宽度210mm、长度260mm的石墨层叠体的面内5处(左上、左下、正中、右上、右下)进行冲裁加工，得到了宽度210mm、长度64mm的5个石墨层叠体。对于得到的石墨层叠体，目视确认了有无石墨片与粘接层的层间剥离情况。关于得到的5个石墨层叠体，将均无剥离的情况判定为“3”，将有1～2个层叠体发生剥离的情况判定为“2”，将3个以上层叠体发生剥离的情况判定为“1”。

(石墨层叠体的粘接比例)

根据石墨层叠体的SEM图像，从截面上确认粘接层与石墨片的界面，将粘接层与石墨片粘接的部分的长度除以界面全体的长度，算出了粘接比例。SEM图像是用超高分辨率扫描电子显微镜观察(FE-SEM)进行观察的，所用的装置为ULTRAplus(CarlZeiss公司制造)，在加速电压为5.0kV的条件下，用二次电子检测器SE2观察了试样。另外，将石墨层叠体包埋入树脂中后，利用CP(截面抛光机)对该包埋物进行处理，由此制作了具有观察对象截面的试样。

对于将层叠物以多节段方式层叠的实施例12C～23C、参考例12C～22C，从1个批次中，分别抽取出了相当于处于上部、中部、下部层叠位置的层叠物的石墨层叠体，对该石墨层叠体进行SEM图像的观察，判定了石墨层叠体的密合性。上部是指从上开始第1个节段位置的层叠物，中部是指中央附近位置，下部是指从下开始第1个节段位置的层叠物。

(石墨层叠体的易传热性)

使用图22所示的测定装置进行下述的测定，算出了易传热性(加热器部与冷却部的温度差)。使石墨层叠体201的端部211与流水203(低温部位)接触，保持于18℃。在石墨层叠体201的端部209安装加热器202(高温部位)。在端部209与石墨层叠体201接触的位置安装热电偶207。用隔热材料204覆盖石墨层叠体201中除低温部分以外的部位。将加热器202的功率调整为2W。通过确认测得的加热器部的温度与冷却部的温度的差，由此算出了易传热性。关于易传热性，其值越低，则判定为越容易传热。

(石墨层叠体的厚度以及厚度误差)

使用厚度计(Heidenhain株式会社制造的HElDENH：AIN-CERTO)，对被切为50mm×50mm状的石墨层叠体的样品，在25℃的恒温室内测定了任意9处的厚度，并计算这些测定值的平均值来作为石墨层叠体的厚度，以及计算了厚度误差。

(石墨层叠体的平滑性)

根据上述测定的9处的厚度，将厚度的最大值与最小值的平均值作为中央值，算出了厚度与中央值有多大比例的偏差。将厚度误差为±5％以内的情况判定为“5”，将厚度误差为5％以上且10％以下的情况判定为“4”，将厚度误差为10％以上且15％以下的情况判定为“3”，将厚度误差为15％以上且20％以下的情况判定为“2”，将厚度误差为20％以上且30％以下的情况判定为“1”。

(石墨层叠体的外观)

通过目视，判定气泡向石墨层叠体内的混入情况，基于其结果评价了石墨层叠体的外观。将气泡导致石墨层叠体变形的情况判定为“1”，将在石墨层叠体的内部全体进入有气泡的情况判定为“2”，将在石墨层叠体的内部的一部分进入有气泡的情况判定为“3”，将在石墨层叠体的内部没有进入气泡的情况判定为“4”。

[表4]

[表5]

(试验结果)

若将石墨片的层叠数相同的样品彼此进行比较，则实施例与参考例相比，“剥离强度”、“易传热性”、“平滑性”以及“外观”都优异。

另外，若将实施例1C和参考例1C比较，则由于实施例1C中进行通过第一加压除去层叠体内空气的工序，并通过比第一加压高的压力进行第二加压来提高石墨片与粘接层之间的粘接性，因此石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，在石墨层叠体的易传热性方面优异。

另外，出于同样的理由，将实施例2C与参考例1C比较时，实施例2C的石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，且在易传热性方面优异。将实施例3C与参考例1C比较时，实施例3C的石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，且在易传热性方面优异。将实施例4C与参考例1C比较时，实施例4C的石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，且在易传热性方面优异。将实施例5C与参考例1C比较时，实施例5C的石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，且在易传热性方面优异。将实施例6C与参考例1C比较时，实施例6C的石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，且在易传热性方面优异。将实施例7C与参考例1C比较时，实施例7C的石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，且在易传热性方面优异。将实施例8C与参考例1C比较时，实施例8C的石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，且在易传热性方面优异。将实施例9C与参考例1C比较时，实施例9C的石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，且在易传热性方面优异。将实施例10C与参考例1C比较时，实施例10C的石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，且在易传热性方面优异。将实施例11C与参考例1C比较时，实施例11C的石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，且在易传热性方面优异。将实施例12C与参考例12C比较时，实施例12C的石墨层叠体内的沿厚度方向的热传导性较好，且在易传热性方面优异。

〔产业上的可利用性〕

本发明可以用于电子设备等的热传输用材料。另外，本发明可以较佳地用作CPU发热量较大的智能手机、平板电脑、无风扇笔记本电脑等中使用的高速散热路。

〔附图标记说明〕

1 石墨层叠体

5 石墨片

6 粘接层

7 层叠面

10 弯曲部(第一弯曲部)

11 弯曲部(第二弯曲部)

12 弯曲部(第三弯曲部)

15 区域

16 区域

17 区域

30 加压夹具

50 粘接部

51 未粘接部

100 发热元件

101 金属板

102 传热材料

110 侧视图

120 俯视图

201 石墨层叠体

202 加热器

203 流水

204 隔热材

205 石墨片

206 粘接层

207 热电偶(测定高温部位温度)

208 热电偶(测定低温部位温度)

209 端部(与高温部位接触)

210 弯曲部

211 端部(与低温部位接触)

235 切断处

301 棒状热传输体

302 第1CPU

303 板

304 壳体

305 第2CPU

312 第1夹板

313 第2夹板

322 加热器

323 流水

324 隔热材料

325 热电偶

326 热电偶

327 端部

328 端部

401 石墨层叠体

402 粘合层

403 保护层

501 石墨层叠体

540 高温部位

541 低温部位

550 电子部件

601 棒状热传输体

Claims (21)

1.一种石墨层叠体，其特征在于：

该石墨层叠体含有交互层叠的石墨片与粘接层，

上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，

上述粘接层的吸水率为2％以下且上述粘接层的厚度低于15μm，

该石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数为3层以上。

2.一种石墨层叠体，其特征在于：

该石墨层叠体含有交互层叠的石墨片与粘接层，

上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，

上述粘接层的厚度低于15μm，

该石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数为3层以上，

该石墨层叠体的吸水率为0.25％以下。

3.根据权利要求1或者2所述的石墨层叠体，其特征在于：

上述热塑性树脂以及上述热固化性树脂的玻璃化转变点为50℃以上。

4.根据权利要求1或者2所述的石墨层叠体，其特征在于：

上述石墨片在其面方向上的导热率为1000W/(m·K)以上。

5.根据权利要求1或者2所述的石墨层叠体，其特征在于：

该石墨层叠体具有在其至少一个以上的弯曲部被弯折了的形状。

6.一种石墨层叠体，其特征在于：

该石墨层叠体由具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的石墨片以及具有该表面的粘接层在该表面重叠的状态下沿着与该表面垂直相交的Z轴方向交互层叠而成，

该石墨层叠体具有在其至少两个以上的弯曲部被弯折了的形状，

上述弯曲部分别为以下(a)～(c)中的任一种：

(a)将该石墨层叠体向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲而成的第一弯曲部、

(b)将该石墨层叠体向上述Z轴方向弯曲而成的第二弯曲部、

(c)将该石墨层叠体向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲而成的第三弯曲部。

7.一种石墨层叠体，其特征在于：

该石墨层叠体由具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的石墨片以及具有该表面的粘接层在该表面重叠的状态下沿着与该表面垂直相交的Z轴方向交互层叠而成，

该石墨层叠体具有在其至少一个以上的弯曲部被弯折了的形状，

上述弯曲部分别为以下的(c)：

(c)将该石墨层叠体向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲而成的第三弯曲部。

8.根据权利要求1、2、6或者7所述的石墨层叠体，其特征在于：

以该石墨层叠体与地面呈水平的方式将该石墨层叠体的一端部固定，然后相对于该石墨层叠体中的与被固定的上述端部相距4cm的位置上的截面施加/每1mm²为0.7g的负荷时，上述截面的位移为15mm以下。

9.一种热传输用构造物，其特征在于：

具备发热元件以及权利要求1、2、6或者7所述的石墨层叠体，

上述石墨层叠体与高温部分以及低温部位连接在一起，其中，上述高温部分为由于上述发热元件发热而升温的部位，上述低温部位为温度比上述高温部位低的部位。

10.一种石墨层叠体的制造方法，其特征在于：

上述石墨层叠体含有交互层叠的石墨片与粘接层，

该制造方法具有：

层叠工序，将上述石墨片与上述粘接层交互层叠，从而形成层叠物；以及

粘接工序，通过对上述层叠物进行加压或者进行加热以及加压，使上述石墨片与粘接层粘接，从而形成上述石墨层叠体。

11.根据权利要求10所述的石墨层叠体的制造方法，其特征在于：

上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，并且上述粘接层的吸水率为2％以下。

12.根据权利要求10所述的石墨层叠体的制造方法，其特征在于：

上述粘接层在25℃下的粘接力为1N/25mm以下。

13.根据权利要求10所述的石墨层叠体的制造方法，其特征在于，

上述粘接工序包含：弯曲部形成工序，形成具有至少一个以上用以将上述石墨层叠体弯曲的弯曲部的石墨层叠体。

14.根据权利要求13所述的石墨层叠体的制造方法，其特征在于：

上述层叠工序包括如下工序：将具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的上述石墨片以及具有该表面的上述粘接层，在该表面重叠的状态下沿着与该表面垂直相交的Z轴方向交互层叠，从而形成上述层叠物；

上述弯曲部形成工序包括形成具有两个以上弯曲部的石墨层叠体的、以下弯曲部形成工序(d)～(h)中的至少一方：

(d)第一弯曲部形成工序，沿着上述Z轴方向将加热以及加压后的上述层叠物切断来从上述层叠物上切下上述石墨层叠体，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲的第一弯曲部；

(e)第二弯曲部形成工序，利用具有弯曲形状的加压夹具对加热以及加压后的上述层叠物进行加压，由此在上述石墨层叠体形成向上述Z轴方向弯曲的第二弯曲部；

(f)第三弯曲部形成工序，利用具有弯曲形状的加压夹具对加热以及加压后的上述层叠物进行加压来使该层叠物向Z轴方向弯曲，然后沿着上述Z轴方向将该层叠物切断来从该层叠物上切下上述石墨层叠体，由此在上述石墨层叠体形成向上述Z轴方向弯曲的第二弯曲部；

(g)第四弯曲部形成工序，沿着上述Z轴方向将加热以及加压后的上述层叠物切断来从上述层叠物上切下向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲的石墨层叠体半成品，然后利用具有弯曲形状的加压夹具对该石墨层叠体半成品进行加压，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲的第三弯曲部；

(h)第五弯曲部形成工序，利用具有弯曲形状的加压夹具对加热以及加压后的上述层叠物进行加压来使该层叠物向Z轴方向弯曲，然后相对于上述Z轴方向斜着切断该层叠物来从该层叠物上切下上述石墨层叠体，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲的第三弯曲部。

15.根据权利要求13所述的石墨层叠体的制造方法，其特征在于：

上述层叠工序包括如下工序：将具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的上述石墨片以及具有该表面的上述粘接层，在该表面重叠的状态下沿着与上述表面垂直相交的Z轴方向交互层叠，从而形成上述层叠物；

上述弯曲部形成工序包括用以形成具有一个以上弯曲部的石墨层叠体的、以下弯曲部形成工序(g)以及(h)中的至少一方：

(g)第四弯曲部形成工序，沿着上述Z轴方向将加热以及加压后的上述层叠物切断来从上述层叠物上切下向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲的石墨层叠体半成品，然后利用具有弯曲形状的加压夹具对该石墨层叠体半成品进行加压，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲的第三弯曲部；

(h)第五弯曲部形成工序，利用具有弯曲形状的加压夹具对加热以及加压后的上述层叠物进行加压来使该层叠物向Z轴方向弯曲，然后相对于上述Z轴方向斜着切断该层叠物来从该层叠物上切下上述石墨层叠体，由此在上述石墨层叠体形成向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲的第三弯曲部。

16.一种石墨层叠体，其中，

该石墨层叠体含有交互层叠的石墨片与粘接层，

上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，

该石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数为3层以上，

上述石墨片与上述粘接层相互密接且密接的面积占界面的50％以上。

17.一种石墨层叠体的制造方法，其中，

该制造方法具备：层叠工序，将作为粘接层的材料的粘接层材料与石墨片交互地多层层叠，从而得到层叠物；以及

粘接工序，对上述层叠物进行加热来使上述粘接层材料热熔融在上述石墨片上，从而得到上述粘接层与该石墨片交互层叠着的石墨层叠体，

并且，

上述粘接层材料含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，

上述粘接工序中，至少进行对上述层叠物加压的第一加压，直至上述粘接层材料的温度达到[(粘接层材料的熔解温度)－20℃]为止，

上述第一加压中，以不使上述粘接层材料热熔融在上述石墨片上的方式，对上述层叠物进行加压，

上述粘接工序中，在上述粘接层材料的温度达到[(粘接层材料的熔解温度)－20℃]后，进一步至少进行对上述层叠物加压的第二加压，

上述第二加压中，以使上述粘接层材料热熔融在上述石墨片上的方式，对上述层叠物进行加压。

18.根据权利要求17所述的石墨层叠体的制造方法，

上述第二加压中，以比上述第一加压时高的压力对上述层叠物进行加压。

19.根据权利要求17所述的石墨层叠体的制造方法，

上述第二加压中，以比上述第一加压时高的压力及温度对上述层叠物进行加压。

20.根据权利要求17所述的石墨层叠体的制造方法，

从上述粘接工序开始时起，进行上述第一加压。

21.一种石墨层叠体的制造方法，其中，

该制造方法具备：层叠工序，将作为粘接层的材料的粘接层材料与石墨片交互地多层层叠，从而得到层叠物；以及

粘接工序，对上述层叠物进行加热来使上述粘接层材料热熔融在上述石墨片上，从而得到上述粘接层与该石墨片交互层叠着的石墨层叠体，

并且，

上述粘接层材料含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，

上述层叠工序中，将上述层叠物多层层叠。