JP2003060141A - 超伝熱部材およびそれを用いた冷却装置 - Google Patents
超伝熱部材およびそれを用いた冷却装置Info
- Publication number
- JP2003060141A JP2003060141A JP2001249595A JP2001249595A JP2003060141A JP 2003060141 A JP2003060141 A JP 2003060141A JP 2001249595 A JP2001249595 A JP 2001249595A JP 2001249595 A JP2001249595 A JP 2001249595A JP 2003060141 A JP2003060141 A JP 2003060141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- transfer member
- temperature region
- superheat
- molded body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートパイプに代わる小型で設置上の制約の
少ない超伝熱部材およびそれを用いた冷却装置を提供す
る。 【解決手段】 高温領域から低温領域へ迅速に熱を運ぶ
超伝熱部材３０であって、一端を前記高温領域に他端を
前記低温領域にそれぞれ熱的に結合させた全体として細
長いまたは幅広の十分な厚さをもったグラファイト成形
体から構成される。冷却装置は、そのような超伝熱部材
３０を備える。
少ない超伝熱部材およびそれを用いた冷却装置を提供す
る。 【解決手段】 高温領域から低温領域へ迅速に熱を運ぶ
超伝熱部材３０であって、一端を前記高温領域に他端を
前記低温領域にそれぞれ熱的に結合させた全体として細
長いまたは幅広の十分な厚さをもったグラファイト成形
体から構成される。冷却装置は、そのような超伝熱部材
３０を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子などを
冷却するために使用される超伝熱部材およびそれを用い
た冷却装置に関する。
冷却するために使用される超伝熱部材およびそれを用い
た冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器においては、内蔵して
いるマイクロプロセッサなどの半導体素子の安定した動
作を確保するため、半導体素子を冷却する各種の冷却シ
ステムが設けられている。その代表的なものの１つに、
ヒートパイプがある。
いるマイクロプロセッサなどの半導体素子の安定した動
作を確保するため、半導体素子を冷却する各種の冷却シ
ステムが設けられている。その代表的なものの１つに、
ヒートパイプがある。
【０００３】このヒートパイプには、丸型形状や平型形
状のものなど適用形態によって様々な構造、形状のもの
が知られているが、基本的には、銅やアルミなどからな
るパイプ中に動作液として水などの冷媒を封入し、この
冷媒がパイプ内を循環することによって、熱がパイプの
一端（吸熱側）から他端（放熱側）へ運ばれるような構
造となっている。
状のものなど適用形態によって様々な構造、形状のもの
が知られているが、基本的には、銅やアルミなどからな
るパイプ中に動作液として水などの冷媒を封入し、この
冷媒がパイプ内を循環することによって、熱がパイプの
一端（吸熱側）から他端（放熱側）へ運ばれるような構
造となっている。
【０００４】すなわち、ヒートパイプの吸熱側で、半導
体素子などの発熱体が発する熱により、内部の液体が蒸
発し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放
熱側で、この移動した蒸気は冷却され再び液体に戻り、
重力や毛細管作用などにより吸熱側に還流する。このよ
うな内部に封入した液体の相変換と移動によって、熱が
吸熱側から放熱側に移動し、発熱体が冷却される。
体素子などの発熱体が発する熱により、内部の液体が蒸
発し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放
熱側で、この移動した蒸気は冷却され再び液体に戻り、
重力や毛細管作用などにより吸熱側に還流する。このよ
うな内部に封入した液体の相変換と移動によって、熱が
吸熱側から放熱側に移動し、発熱体が冷却される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電子
機器の高性能化を図るため、半導体素子の小型化、高集
積化が進んでおり、また、半導体素子間の距離も短くな
ってきている。半導体素子が高集積化されると、半導体
素子からの発熱量は増大する。一方、半導体素子間の距
離が短くなると、ヒートパイプなどを設置するスペース
に制約が生じる。このため、小型で設置上の制約の少な
いヒートパイプの開発が進められている。
機器の高性能化を図るため、半導体素子の小型化、高集
積化が進んでおり、また、半導体素子間の距離も短くな
ってきている。半導体素子が高集積化されると、半導体
素子からの発熱量は増大する。一方、半導体素子間の距
離が短くなると、ヒートパイプなどを設置するスペース
に制約が生じる。このため、小型で設置上の制約の少な
いヒートパイプの開発が進められている。
【０００６】しかしながら、前述したように、ヒートパ
イプは基本的に内部に動作液を含み、これを循環させて
伝熱作用を発現させるものであるため、その小型化には
限度がある。
イプは基本的に内部に動作液を含み、これを循環させて
伝熱作用を発現させるものであるため、その小型化には
限度がある。
【０００７】そこで、このようなヒートパイプに代わる
小型で設置上の制約の少ない超伝熱部材、およびそれを
用いた冷却装置が要望されている。
小型で設置上の制約の少ない超伝熱部材、およびそれを
用いた冷却装置が要望されている。
【０００８】本発明はこのような要望に応えるためにな
されたもので、ヒートパイプに代わる伝熱部材であって
従来のヒートパイプに比べ小型化乃至設置上の制約を低
減可能な超伝熱部材、およびそれを用いた冷却装置を提
供することを目的とする。
されたもので、ヒートパイプに代わる伝熱部材であって
従来のヒートパイプに比べ小型化乃至設置上の制約を低
減可能な超伝熱部材、およびそれを用いた冷却装置を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の請求項１記載の超伝熱部材は、高温領域から
低温領域へ迅速に熱を運ぶ超伝熱部材であって、一端を
前記高温領域に他端を前記低温領域にそれぞれ熱的に結
合させた全体として細長いまたは幅広の十分な厚さをも
ったグラファイト成形体からなることを特徴とする。
に、本願の請求項１記載の超伝熱部材は、高温領域から
低温領域へ迅速に熱を運ぶ超伝熱部材であって、一端を
前記高温領域に他端を前記低温領域にそれぞれ熱的に結
合させた全体として細長いまたは幅広の十分な厚さをも
ったグラファイト成形体からなることを特徴とする。
【００１０】上記構成の超伝熱部材においては、グラフ
ァイトという、熱伝導性に優れた材料で形成されている
ので、ヒートパイプに代わる超伝熱部材として十分に使
用可能である。しかも、ヒートパイプのように、動作液
を封入するための中空部を設けたりする必要もないの
で、ヒートパイプに比べ小型化することができ、狭いス
ペースにも十分に設置可能である。さらに、製造上の制
約も少なく様々な形状に容易に加工可能で、かつ、ヒー
トパイプに比べ製品コストを低減することができる。
ァイトという、熱伝導性に優れた材料で形成されている
ので、ヒートパイプに代わる超伝熱部材として十分に使
用可能である。しかも、ヒートパイプのように、動作液
を封入するための中空部を設けたりする必要もないの
で、ヒートパイプに比べ小型化することができ、狭いス
ペースにも十分に設置可能である。さらに、製造上の制
約も少なく様々な形状に容易に加工可能で、かつ、ヒー
トパイプに比べ製品コストを低減することができる。
【００１１】本願の請求項２記載の超伝熱部材は、請求
項１記載の超伝熱部材において、前記グラファイト成形
体は、熱伝導性に異方性を有しその良好な熱伝導性を示
す方向が熱を運ぶ方向に向いていることを特徴とする。
項１記載の超伝熱部材において、前記グラファイト成形
体は、熱伝導性に異方性を有しその良好な熱伝導性を示
す方向が熱を運ぶ方向に向いていることを特徴とする。
【００１２】上記構成の超伝熱部材においては、グラフ
ァイトの熱伝導性の良好な方向が熱を運ぶ方向に向いて
いるので、高い伝熱性能を備えることができる。
ァイトの熱伝導性の良好な方向が熱を運ぶ方向に向いて
いるので、高い伝熱性能を備えることができる。
【００１３】本願の請求項３記載の超伝熱部材は、請求
項１または２記載の超伝熱部材において、前記グラファ
イト成形体の良好な熱伝導性を示す方向の熱伝導率が20
0〜500 W/ｍ・Kであることを特徴とする。
項１または２記載の超伝熱部材において、前記グラファ
イト成形体の良好な熱伝導性を示す方向の熱伝導率が20
0〜500 W/ｍ・Kであることを特徴とする。
【００１４】上記構成の超伝熱部材においては、熱伝導
性が良好な方向の熱伝導率が200〜500 W/ｍ・Kのグラフ
ァイトで形成されているので、より高い伝熱性能を備え
ることができる。
性が良好な方向の熱伝導率が200〜500 W/ｍ・Kのグラフ
ァイトで形成されているので、より高い伝熱性能を備え
ることができる。
【００１５】本願の請求項４記載の超伝熱部材は、請求
項１乃至３のいずれか1項記載の超伝熱部材において、
前記グラファイト成形体は、アルミニウムより小さい密
度を有するものであることを特徴とする。
項１乃至３のいずれか1項記載の超伝熱部材において、
前記グラファイト成形体は、アルミニウムより小さい密
度を有するものであることを特徴とする。
【００１６】上記構成の超伝熱部材においては、従来の
ヒートパイプに比べ、軽量化を図ることができる。
ヒートパイプに比べ、軽量化を図ることができる。
【００１７】なお、本発明の超伝熱部材は、請求項５に
記載したように、半導体装置に適用した場合に特に有用
である。
記載したように、半導体装置に適用した場合に特に有用
である。
【００１８】また、本願の請求項６記載の冷却装置は、
高温領域から低温領域へ迅速に熱を運ぶ超伝熱部材であ
って、一端を前記高温領域に他端を前記低温領域にそれ
ぞれ熱的に結合させた全体として細長いまたは幅広の十
分な厚さをもったグラファイト成形体からなる超伝熱部
材を具備することを特徴とする。
高温領域から低温領域へ迅速に熱を運ぶ超伝熱部材であ
って、一端を前記高温領域に他端を前記低温領域にそれ
ぞれ熱的に結合させた全体として細長いまたは幅広の十
分な厚さをもったグラファイト成形体からなる超伝熱部
材を具備することを特徴とする。
【００１９】上記構成の冷却装置においては、従来のヒ
ートパイプを用いた冷却装置に比べ、設置上の制限が減
り、最近の半導体素子の小型化、高集積化や、半導体素
子間距離の短縮化に対する対応が容易となる。
ートパイプを用いた冷却装置に比べ、設置上の制限が減
り、最近の半導体素子の小型化、高集積化や、半導体素
子間距離の短縮化に対する対応が容易となる。
【００２０】上記冷却装置は、請求項７に記載したよう
に、放熱部材をさらに備えることができ、そのような放
熱部材としては、請求項８に記載したように、ヒートシ
ンクが例示される。
に、放熱部材をさらに備えることができ、そのような放
熱部材としては、請求項８に記載したように、ヒートシ
ンクが例示される。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。まず、本発明の超伝熱部材を半導体
素子の冷却装置に適用した例について記載する。すなわ
ち、図１は、本発明の超伝熱部材を用いた半導体素子冷
却装置の一例を概略的に示したものである。図１におい
て、１０は、発熱体である半導体素子を示し、この半導
体素子１０には、ヒートシンクのような放熱部材２０
が、超伝熱部材３０を介して接続されている。
を用いて説明する。まず、本発明の超伝熱部材を半導体
素子の冷却装置に適用した例について記載する。すなわ
ち、図１は、本発明の超伝熱部材を用いた半導体素子冷
却装置の一例を概略的に示したものである。図１におい
て、１０は、発熱体である半導体素子を示し、この半導
体素子１０には、ヒートシンクのような放熱部材２０
が、超伝熱部材３０を介して接続されている。
【００２２】超伝熱部材３０は、熱伝導性に異方性を有
しその良好な熱伝導性を示す方向の熱伝導率が200〜500
W/ｍ・K、密度が1.2〜2 g/cm3で、熱伝導性の良好な方
向が長さ乃至幅方向に向いており、かつ、厚さ0.1〜1mm
のシート状のグラファイト成形体により構成されてい
る。
しその良好な熱伝導性を示す方向の熱伝導率が200〜500
W/ｍ・K、密度が1.2〜2 g/cm3で、熱伝導性の良好な方
向が長さ乃至幅方向に向いており、かつ、厚さ0.1〜1mm
のシート状のグラファイト成形体により構成されてい
る。
【００２３】このような超伝熱部材３０においては、伝
熱方向の熱伝導率が200〜500 W/ｍ・Kと高いため、半導
体素子１０からの熱を放熱部材２０に速やかに伝達する
ことができる。したがって、従来のヒートパイプに比べ
小型化、薄肉化を図ることができる。また、密度が1.2
〜2 g/cm3と、従来のヒートパイプを構成するアルミニ
ウム（密度2.70 g/cm3）や銅（密度8.96 g/cm3）などに
比べ小さいため、従来のヒートパイプに比べ軽量化が可
能である。しかも、構成が簡単であるため容易に製造す
ることができ、従来のヒートパイプに比べ製品コストを
低減することができる。さらに、グラファイトは導電性
を有するため、電磁シールド材としても機能させること
ができるという効果も有する。
熱方向の熱伝導率が200〜500 W/ｍ・Kと高いため、半導
体素子１０からの熱を放熱部材２０に速やかに伝達する
ことができる。したがって、従来のヒートパイプに比べ
小型化、薄肉化を図ることができる。また、密度が1.2
〜2 g/cm3と、従来のヒートパイプを構成するアルミニ
ウム（密度2.70 g/cm3）や銅（密度8.96 g/cm3）などに
比べ小さいため、従来のヒートパイプに比べ軽量化が可
能である。しかも、構成が簡単であるため容易に製造す
ることができ、従来のヒートパイプに比べ製品コストを
低減することができる。さらに、グラファイトは導電性
を有するため、電磁シールド材としても機能させること
ができるという効果も有する。
【００２４】上記超伝熱部材３０の製造にあたっては、
フレーク状のグラファイトを圧延ローラで多段に加圧す
るなどして上記条件を満足するように配向させて厚板状
またはシート状のグラファイトを得、これを切削加工す
る方法、フレーク状のグラファイトを所定の形状に押出
成形する方法などを用いることができる。
フレーク状のグラファイトを圧延ローラで多段に加圧す
るなどして上記条件を満足するように配向させて厚板状
またはシート状のグラファイトを得、これを切削加工す
る方法、フレーク状のグラファイトを所定の形状に押出
成形する方法などを用いることができる。
【００２５】なお、本発明において、超伝熱部材３０を
構成するグラファイト成形体の形状は、特に限定される
ものではない。
構成するグラファイト成形体の形状は、特に限定される
ものではない。
【００２６】また、本発明においては、柔軟性をより高
めるためシート状のグラファイト成形体の片面もしくは
両面に高熱伝導性の粘着剤を塗布したり、表面を保護絶
縁する目的でポリエステルのような耐熱に優れたプラス
チックフィルムを貼着するようにしてもよい。粘着剤層
は本来の粘着剤としての機能も併せ有する。
めるためシート状のグラファイト成形体の片面もしくは
両面に高熱伝導性の粘着剤を塗布したり、表面を保護絶
縁する目的でポリエステルのような耐熱に優れたプラス
チックフィルムを貼着するようにしてもよい。粘着剤層
は本来の粘着剤としての機能も併せ有する。
【００２７】本発明の超伝熱部材は、ヒートパイプと同
様、以上説明したような、半導体素子１０からの熱を半
導体素子１０から離間した位置に設けられた放熱部材２
０に伝達する伝熱部材としてだけでなく、ヒートシンク
や放熱板などの各種放熱部材に埋設あるいは当接配置さ
れて熱を拡散させる部材としても使用することができ
る。
様、以上説明したような、半導体素子１０からの熱を半
導体素子１０から離間した位置に設けられた放熱部材２
０に伝達する伝熱部材としてだけでなく、ヒートシンク
や放熱板などの各種放熱部材に埋設あるいは当接配置さ
れて熱を拡散させる部材としても使用することができ
る。
【００２８】図２および図３にそのような例を示す。す
なわち、図２は、本発明の超伝熱部材を用いた半導体素
子冷却装置の他の例を示したものである。
なわち、図２は、本発明の超伝熱部材を用いた半導体素
子冷却装置の他の例を示したものである。
【００２９】図２に示すように、この例では、半導体素
子１０上に、ヒートシンク２０が配設されているが、こ
のヒートシンク２０の底板部２１の下面には、前述した
ようなグラファイト成形体からなる超伝熱部材３０が配
設されている。
子１０上に、ヒートシンク２０が配設されているが、こ
のヒートシンク２０の底板部２１の下面には、前述した
ようなグラファイト成形体からなる超伝熱部材３０が配
設されている。
【００３０】この例においては、半導体素子１０の動作
によって発生した熱は、超伝熱部材３０によって水平方
向に速やかに拡散され、ヒートシンク２０の放熱フィン
２２に伝熱されて表面から放散される。
によって発生した熱は、超伝熱部材３０によって水平方
向に速やかに拡散され、ヒートシンク２０の放熱フィン
２２に伝熱されて表面から放散される。
【００３１】また、図３に示す例では、半導体素子１０
の上面に超伝熱部材３０が配置され、さらにこの上にア
ルミからなる放熱板４０が当接配置されている。図３に
おいて、５０は半導体素子１０の実装基板である。
の上面に超伝熱部材３０が配置され、さらにこの上にア
ルミからなる放熱板４０が当接配置されている。図３に
おいて、５０は半導体素子１０の実装基板である。
【００３２】この例においては、半導体素子１０の動作
によって発生した熱は、超伝熱部材３０によって放熱板
４０全体に速やかに伝熱され放熱される。
によって発生した熱は、超伝熱部材３０によって放熱板
４０全体に速やかに伝熱され放熱される。
【００３３】なお、本発明の超伝熱部材は、上述した半
導体素子１０に限らず、従来のヒートパイプが一般に使
用されている用途に広く用いることができる。
導体素子１０に限らず、従来のヒートパイプが一般に使
用されている用途に広く用いることができる。
【００３４】
【実施例】次に、本発明の実施例を記載するが、本発明
はこの実施例に限定されるものでないことはいうまでも
ない。
はこの実施例に限定されるものでないことはいうまでも
ない。
【００３５】実施例
予め酸処理したフレーク状の天然グラファイトを、約30
00℃に加熱して発泡させた後、多段に配置した圧延ロー
ラで圧延して厚さ0.75mmのシートを得た。
00℃に加熱して発泡させた後、多段に配置した圧延ロー
ラで圧延して厚さ0.75mmのシートを得た。
【００３６】得られたシートについて、熱伝導率（長さ
−幅方向および厚さ方向）および熱抵抗を測定したとこ
ろ、長さ−幅方向の熱伝導率が200 W/ｍ・K、厚さ方向の
熱伝導率が12 W/ｍ・K、熱抵抗が0.03℃・in2/Wであっ
た。
−幅方向および厚さ方向）および熱抵抗を測定したとこ
ろ、長さ−幅方向の熱伝導率が200 W/ｍ・K、厚さ方向の
熱伝導率が12 W/ｍ・K、熱抵抗が0.03℃・in2/Wであっ
た。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の超伝熱部
材によれば、グラファイトという熱伝導性に優れた材料
で形成されているので、従来のヒートパイプに代わる小
型で設置上の制約の少ない超伝熱部材として使用するこ
とができる。
材によれば、グラファイトという熱伝導性に優れた材料
で形成されているので、従来のヒートパイプに代わる小
型で設置上の制約の少ない超伝熱部材として使用するこ
とができる。
【００３８】また、本発明の冷却装置によれば、上記超
伝熱部材を備えているので、従来のヒートパイプを用い
た冷却装置に比べ、設置上の制限が減り、最近の半導体
素子の小型化、高集積化や、半導体素子間距離の短縮化
にも容易に対応可能となる。
伝熱部材を備えているので、従来のヒートパイプを用い
た冷却装置に比べ、設置上の制限が減り、最近の半導体
素子の小型化、高集積化や、半導体素子間距離の短縮化
にも容易に対応可能となる。
【図１】本発明の一実施形態を概略的に示す上面図。
【図２】本発明の他の実施形態を示す側面図。
【図３】本発明のさらに他の実施形態を示す側面図。
１０………半導体素子
２０………放熱部材／ヒートシンク
３０………超伝熱部材
４０………放熱板
Claims (8)
- 【請求項１】 高温領域から低温領域へ迅速に熱を運ぶ
超伝熱部材であって、 一端を前記高温領域に他端を前記低温領域にそれぞれ熱
的に結合させた全体として細長いまたは幅広の十分な厚
さをもったグラファイト成形体からなることを特徴とす
る超伝熱部材。 - 【請求項２】 前記グラファイト成形体は、熱伝導性に
異方性を有しその良好な熱伝導性を示す方向が熱を運ぶ
方向に向いていることを特徴とする請求項１記載の超伝
熱部材。 - 【請求項３】 前記グラファイト成形体の良好な熱伝導
性を示す方向の熱伝導率が200〜500 W/ｍ・Kであること
を特徴とする請求項１または２記載の超伝熱部材。 - 【請求項４】 前記グラファイト成形体は、アルミニウ
ムより小さい密度を有することを特徴とする請求項１乃
至３のいずれか1項記載の超伝熱部材。 - 【請求項５】 前記高温領域は、半導体装置を含むこと
を特徴とする請求項１乃至４のいずれか1項記載の超伝
熱部材。 - 【請求項６】 高温領域から低温領域へ迅速に熱を運ぶ
超伝熱部材であって、一端を前記高温領域に他端を前記
低温領域にそれぞれ熱的に結合させた全体として細長い
または幅広の十分な厚さをもったグラファイト成形体か
らなる超伝熱部材を具備することを特徴とする冷却装
置。 - 【請求項７】 前記低温領域に放熱部材が設けられてい
ることを特徴とする請求項６記載の冷却装置。 - 【請求項８】 前記放熱部材が、ヒートシンクであるこ
とを特徴とする請求項７記載の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001249595A JP2003060141A (ja) | 2001-08-20 | 2001-08-20 | 超伝熱部材およびそれを用いた冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001249595A JP2003060141A (ja) | 2001-08-20 | 2001-08-20 | 超伝熱部材およびそれを用いた冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003060141A true JP2003060141A (ja) | 2003-02-28 |
Family
ID=19078573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001249595A Pending JP2003060141A (ja) | 2001-08-20 | 2001-08-20 | 超伝熱部材およびそれを用いた冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003060141A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009088603A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-16 | Ge Fanuc Intelligent Platforms Embedded Systems, Inc. | Method of forming a heatsink |
| JP2010010599A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Fuji Polymer Industries Co Ltd | 熱拡散シート |
| JP2011023587A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2013102180A (ja) * | 2012-12-28 | 2013-05-23 | Fuji Polymer Industries Co Ltd | 熱拡散シート |
| JP2017132650A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 明智セラミックス株式会社 | 高熱伝導異方性黒鉛材料及びその製造方法 |
| JP2018056498A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
| JP2018195828A (ja) * | 2014-12-18 | 2018-12-06 | 株式会社カネカ | グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体 |
| JP2021148313A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 三菱重工業株式会社 | 冷却構造、圧縮装置、加熱器、バーナノズル、ノズルチップ及び圧延装置 |
-
2001
- 2001-08-20 JP JP2001249595A patent/JP2003060141A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009088603A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-16 | Ge Fanuc Intelligent Platforms Embedded Systems, Inc. | Method of forming a heatsink |
| JP2011508449A (ja) * | 2007-12-31 | 2011-03-10 | ジーイー・インテリジェント・プラットフォームズ・エンベデッド・システムズ，インコーポレイテッド | ヒートシンクを形成する方法 |
| JP2010010599A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Fuji Polymer Industries Co Ltd | 熱拡散シート |
| JP2011023587A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2013102180A (ja) * | 2012-12-28 | 2013-05-23 | Fuji Polymer Industries Co Ltd | 熱拡散シート |
| JP2018195828A (ja) * | 2014-12-18 | 2018-12-06 | 株式会社カネカ | グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体 |
| JP2017132650A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 明智セラミックス株式会社 | 高熱伝導異方性黒鉛材料及びその製造方法 |
| JP2018056498A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
| JP2021148313A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 三菱重工業株式会社 | 冷却構造、圧縮装置、加熱器、バーナノズル、ノズルチップ及び圧延装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5508884A (en) | System for dissipating heat energy generated by an electronic component and sealed enclosure used in a system of this kind | |
| JP2003188321A (ja) | ヒートシンク | |
| JP4426684B2 (ja) | ヒートシンク | |
| US11852957B2 (en) | Thermal-control system for a security camera and associated security camera | |
| JPWO2011105364A1 (ja) | ヒートシンク | |
| JP2007273774A (ja) | コンデンサ冷却構造及び電力変換装置 | |
| CN110494018B (zh) | 一种光模块 | |
| TW200528014A (en) | Variable density graphite foam heat sink | |
| JPH11351769A (ja) | ヒートシンク | |
| JP2004071969A (ja) | 熱電冷却装置 | |
| JP2005150249A (ja) | 熱伝導部材とそれを用いた放熱用構造体 | |
| JP2001085877A (ja) | 突起部を有する受熱面を備えたヒートシンク | |
| JP2003060141A (ja) | 超伝熱部材およびそれを用いた冷却装置 | |
| JP4278720B2 (ja) | 板型ヒートパイプ | |
| JP3665508B2 (ja) | フィン付ヒートシンク | |
| JP4707840B2 (ja) | 放熱器及びこの製造方法 | |
| WO2007115241A2 (en) | Low cost boiling coolers utilizing liquid boiling | |
| JP2003060140A (ja) | ヒートシンクおよび放熱装置 | |
| JP2006013217A (ja) | カーボングラファイトを使用するヒートシンク | |
| JP2009123785A (ja) | 熱伝放射材 | |
| CN209402952U (zh) | 一种辐射散热器 | |
| Tong | Thermal Management Materials and Components for 5G Devices | |
| WO2018181933A1 (ja) | ヒートシンク | |
| JPH07169889A (ja) | ヒートシンク | |
| JP2008089253A (ja) | ヒートシンク |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20050715 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070515 |