JPWO2016098890A1 - グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体 - Google Patents
グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016098890A1 JPWO2016098890A1 JP2016564917A JP2016564917A JPWO2016098890A1 JP WO2016098890 A1 JPWO2016098890 A1 JP WO2016098890A1 JP 2016564917 A JP2016564917 A JP 2016564917A JP 2016564917 A JP2016564917 A JP 2016564917A JP WO2016098890 A1 JPWO2016098890 A1 JP WO2016098890A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- graphite
- laminate
- adhesive layer
- bent
- graphite laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 1286
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 1263
- 239000010439 graphite Substances 0.000 title claims abstract description 1263
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 83
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 178
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 466
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 82
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 73
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 65
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 65
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 59
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 49
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 41
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 35
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 34
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 31
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 26
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 26
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 26
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 16
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 15
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 114
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 96
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 83
- 239000010408 film Substances 0.000 description 71
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 47
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 28
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 27
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 26
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 24
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 21
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 16
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 16
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 16
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 16
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 15
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 9
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 8
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 8
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 8
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910021382 natural graphite Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001277 pectin Polymers 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 238000009830 intercalation Methods 0.000 description 4
- 230000002687 intercalation Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 5-[(1r)-1-hydroxy-2-[4-[(2r)-2-hydroxy-2-(4-methyl-1-oxo-3h-2-benzofuran-5-yl)ethyl]piperazin-1-yl]ethyl]-4-methyl-3h-2-benzofuran-1-one Chemical compound C1=C2C(=O)OCC2=C(C)C([C@@H](O)CN2CCN(CC2)C[C@H](O)C2=CC=C3C(=O)OCC3=C2C)=C1 OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- 229920000393 Nylon 6/6T Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical class ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001923 acrylonitrile-ethylene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenol Chemical compound C=C.OC=C UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012939 laminating adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007773 negative electrode material Substances 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000083 poly(allylamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920005670 poly(ethylene-vinyl chloride) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
- B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/20—Graphite
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
- B32B1/08—Tubular products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/306—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
- B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
- B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/02—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of carbon, e.g. graphite
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/42—Alternating layers, e.g. ABAB(C), AABBAABB(C)
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/28—Multiple coating on one surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/204—Di-electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/302—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/538—Roughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/72—Density
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/748—Releasability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
- B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
- B32B2309/105—Thickness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2597/00—Tubular articles, e.g. hoses, pipes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/32—Thermal properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2423/00—Presence of polyolefin
- C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
- C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
Description
λa/λb>0.7 式(1)
式(1)において、λaは、上記高温部位の温度が100℃であるときの熱伝導率を表し、λbは上記高温部位の温度が50℃であるときの熱伝導率を表す。
上記グラファイト積層体は、当該グラファイト積層体の少なくとも2つ以上の屈曲部において折れ曲げられた形状を有しており、
上記屈曲部の各々は、以下の(a)〜(c)の何れかであることを特徴としている:
(a)上記グラファイト積層体を、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲させた第1の屈曲部、
(b)上記グラファイト積層体を、上記Z軸の方向に向かって屈曲させた第2の屈曲部、
(c)上記グラファイト積層体を、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲させ、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲させた第3の屈曲部。
上記グラファイト積層体は、当該グラファイト積層体の少なくとも1つ以上の屈曲部において折れ曲げられた形状を有しており、
上記屈曲部の各々は、以下の(c)であることを特徴としている:
(c)上記グラファイト積層体を、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲させ、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲させた第3の屈曲部。
上記屈曲部形成工程は、2つ以上の屈曲部を有するグラファイト積層体を形成する、以下の(d)〜(h)の屈曲部形成工程の少なくとも1つを包含することが好ましい:
(d)加熱および加圧された上記積層物を上記Z軸の方向に切断して、上記積層物から上記グラファイト積層体を切り出すことにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲した第1の屈曲部を形成する、第1の屈曲部形成工程、
(e)屈曲した形状を有する加圧治具によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧することにより、上記グラファイト積層体に、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第2の屈曲部を形成する、第2の屈曲部形成工程、
(f)屈曲した形状を有する加圧治具によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧して、当該積層物をZ軸の方向に向かって屈曲させた後で、当該積層物を上記Z軸の方向に切断して、当該積層物から上記グラファイト積層体を切り出すことにより、上記グラファイト積層体に、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第2の屈曲部を形成する、第3の屈曲部形成工程、
(g)加熱および加圧された上記積層物を上記Z軸の方向に切断して、上記積層物から、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲したグラファイト積層体の前駆体を切り出した後で、屈曲した形状を有する加圧治具によって、当該グラファイト積層体の前駆体を加圧することにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲し、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第3の屈曲部を形成する、第4の屈曲部形成工程、
(h)屈曲した形状を有する加圧治具によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧して、当該積層物をZ軸の方向に向かって屈曲させた後で、当該積層物を上記Z軸の方向に対して斜めに切断して、当該積層物から上記グラファイト積層体を切り出すことにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲し、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第3の屈曲部を形成する、第5の屈曲部形成工程。
上記屈曲部形成工程は、1つ以上の屈曲部を有するグラファイト積層体を形成する、以下の(g)および(h)の屈曲部形成工程の少なくとも1つを包含することが好ましい:
(g)加熱および加圧された上記積層物を上記Z軸の方向に切断して、上記積層物から、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲したグラファイト積層体の前駆体を切り出した後で、屈曲した形状を有する加圧治具によって、当該グラファイト積層体の前駆体を加圧することにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲し、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第3の屈曲部を形成する、第4の屈曲部形成工程、
(h)屈曲した形状を有する加圧治具によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧して、当該積層物をZ軸の方向に向かって屈曲させた後で、当該積層物を上記Z軸の方向に対して斜めに切断して、当該積層物から上記グラファイト積層体を切り出すことにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲し、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第3の屈曲部を形成する、第5の屈曲部形成工程。
本発明は、ロッド状の熱輸送体であって、該ロッド状の熱輸送体は、熱輸送体の一方の端部を高温部位に接触させ、かつ他方の端部を20℃に保たれた低温部位に接触させて測定される熱伝導率において、式(1)の関係を満足するロッド状の熱輸送体である。
λa/λb>0.7 式(1)
式(1)において、λaは高温部位の温度が100℃であるときの熱伝導率、λbは高温部位の温度が50℃であるときの熱伝導率を表す。
式(1)において、λaは前記高温部位の温度が100℃であるときの熱伝導率を表し、λbは前記高温部位の温度が50℃であるときの熱伝導率を表す。
1)ロッド状の熱輸送体301の端部328を流水323(低温部位)と接触させて、端部328の温度を20℃に保つ。
2)ロッド状の熱輸送体301の端部327にヒーター322(高温部位)を取り付ける(換言すれば、端部327をヒーター322(高温部位)と接触させる)。熱電対325を、端部327とロッド状の熱輸送体301とが接するところに取り付け、熱電対326を、流水323と端部328とが接するところに取り付ける。熱電対325で測定される温度が高温部位の温度Tであり、熱電対326で測定される温度が、低温部位の温度(20℃)である。
3)ロッド状の熱輸送体301の低温部分以外を断熱材324で覆う。
4)高温部位が一定温度となるように、ヒーター322の出力Qを調整する。
このとき、熱伝導率λは、断面Sと軸方向の長さLとを用いて、
λ=Q×L/[S(T−20℃)]
と算出することができる。
a)グラファイトシートを粉砕し、金型に充填した後、プレス加工する方法、
b)グラファイトシートと、必要に応じて接着層とを任意形状に折り曲げながら、箱形に押し込んだ後、プレスする方法、
c)グラファイトシートと接着層とを交互に積層し、加熱および/または加圧などを行い、グラファイトシートと接着層とを接着させ、当該積層体をロッド状になるように切断する方法、などが挙げられるが、これに限定されない。この中でも、ロッドの大きさや形状を自由に設計でき、かつ熱伝導率に優れたロッド状の熱輸送体を容易に得ることができるという点から、c)の方法が好ましい。c)の方法により、層状構造となったロッド状熱輸送体を得ることができる。
〔B−1.グラファイト積層体〕
本実施の形態のグラファイト積層体は、交互に積層されているグラファイトシートと接着層とを含むグラファイト積層体(または、グラファイトシートと接着層とが交互に積層されてなるグラファイト積層体)である。上記接着層は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも1つの樹脂を含むものであってもよい。更に、上記接着層は、吸水率が2%以下のものであり、かつ、厚さが15μm未満のものであってもよい。上記グラファイト積層体に含まれる上記グラファイトシートの積層数は、3層以上であり得る。当該グラファイト積層体は、更に、上記グラファイトシートと上記接着層とが交互に積層された積層物を圧縮して得られるものであってもよい。なお、上述した接着層の厚さは、完成品であるグラファイト積層体の中に組み込まれている状態の接着層の厚さを意図し、完成品であるグラファイト積層体の中に組み込まれる前の接着層の厚さを意図するものではない。但し、完成品であるグラファイト積層体の中に組み込まれている状態の接着層の厚さと、完成品であるグラファイト積層体の中に組み込まれる前の接着層の厚さとは、略同一である。
(グラファイト積層体の基本構造)
グラファイト積層体は、グラファイトシートと、接着層とが、交互に積層されてなるものである。なお、グラファイトシートと接着層との間には、他の構成が挟まれていてもよいし、他の構成が挟まれていなくてもよい。
グラファイト積層体の厚さ(換言すれば、図1のZ軸の方向の長さ)は、特に限定されないが、0.5mm以上であることが好ましく、0.6mm以上であることがより好ましく、0.7mm以上であることがより好ましく、0.8mm以上であることがより好ましい。グラファイト積層体の厚さが0.5mm以上であれば、輸送できる熱量が多くなり、発熱量が大きな電子機器にも適用することができる。グラファイト積層体の厚さの上限値は、特に限定されないが、電子機器の薄型化という観点からは、10mm以下であってもよいし、7.5mm以下であってもよいし、5mm以下であってもよいし、2.5mm以下であってもよいし、1mm以下であってもよい。
グラファイト積層体は、当該グラファイト積層体に設けられた少なくとも1つ(例えば、1つ以上、または、2つ以上)の屈曲部において折れ曲げられた形状を有し得る。つまり、本実施の形態のグラファイト積層体は、屈曲前のグラファイト積層体を屈曲部にて折り曲げたものであり得る。電子機器の内部では、熱源にて発生した熱を温度の低い部分に移動させることで、熱輸送が可能になる。しかしながら、温度の低い部分と熱源とを、直線的に接続できるとは限らない。そこで、グラファイト積層体に屈曲部を形成しておくことで、熱源にて発生した熱をより温度の低い部分に容易に移動させることができ、これによって、熱輸送能力を更に向上させることができる。つまり、熱源と、より温度の低い部分との配置関係の自由度を、上げることができる。
(a)上記グラファイト積層体を、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲させた第1の屈曲部、
(b)上記グラファイト積層体を、上記Z軸の方向に向かって屈曲させた第2の屈曲部、
(c)上記グラファイト積層体を、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲させ、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲させた第3の屈曲部。
グラファイト積層体は、樹脂(例えば、PET(polyethylene terephthalate)、PE(polyethylene)またはPI(polyimide)など)、または、金属(例えば、銅、ニッケルまたは金など)で被覆されたものであることが好ましい。グラファイトシートは、層状化合物であるために、擦れなどによって粉落ちが発生しやすい。そして、グラファイトシートは電気伝導性を有するため、粉落ちが発生すると、電子機器のショートを発生させる。
グラファイト積層体の吸水率は、特に限定されないが、0.25%以下であることが好ましく、0.20%以下であることが更に好ましく、0.10%以下であることが最も好ましい。グラファイト積層体の吸水率が0.25%以下であれば、グラファイト積層体の製造時や、グラファイト積層体を熱輸送機構として使用している時に、グラファイト積層体内の水が気化して発生するガス(アウトガス)の量が少ないので、グラファイト積層体の内部に空隙が生じることを防ぐことができる。なお、グラファイト積層体の吸水率は、以下の式にて算出することができる。つまり、
(グラファイト積層体の吸水率)=(接着層の吸水率)×(接着層の厚さ)/[(接着層の厚さ)+(グラファイトシートの厚さ)] ・・・・・(式)。
グラファイト積層体は、グラファイト積層体が地面に対して水平になるように上記グラファイト積層体の一方の端部を固定した後、固定した上記端部から4cm離れた位置におけるグラファイト積層体の断面に対して、当該断面1mm2あたり0.7gの荷重をかけたときに、上記断面の変位が15mm以下、好ましくは14mm以下、より好ましくは13mm以下、より好ましくは12mm以下、より好ましくは11mm以下、より好ましくは10mm以下、より好ましくは9mm以下、より好ましくは8mm以下、より好ましくは7mm以下、より好ましくは6mm以下、より好ましくは5mm以下、より好ましくは4mm以下、より好ましくは3mm以下、より好ましくは2mm以下、最も好ましくは1mm以下のものである。グラファイト積層体が固いほど、換言すれば、グラファイト積層体の形状変化が少ないほど、グラファイト積層体の取り扱いが容易となり、好ましい。
(グラファイトシートの種類)
本発明におけるグラファイトシートは、特に限定されず、高分子系グラファイトシート、または、原料である天然黒鉛をエキスパンドして得られるグラファイトシート、等を用いることができる。高分子系グラファイトシートは、強度が高く、かつ、高い熱伝導性を有しているので、グラファイト積層体におけるより高い強度、および、より高い熱輸送能力を実現することができるため、好ましい。
本発明におけるグラファイトシートの製造方法は、特に限定されない。
本発明におけるグラファイトシートの面方向の熱伝導率は、1000W/(m・K)以上であることが好ましく、1100W/(m・K)以上であることがより好ましく、1200W/(m・K)以上であることがさらに好ましく、1300W/(m・K)以上であることがさらに好ましい。
本発明におけるグラファイトシートの厚さは、特に限定されないが、好ましくは10μm以上200μm以下であり、より好ましくは12μm以上150μm以下であり、より好ましくは15μm以上100μm以下であり、より好ましくは20μm以上80μm以下である。グラファイトシートの厚さが10μm以上であれば、グラファイト積層体に含まれるグラファイトシートの積層枚数を削減することができ、熱伝導率の低い接着層の積層枚数を減らすことができる。また、グラファイトシートの厚さが、200μm以下であれば、グラファイト積層体の高い熱伝導率を実現することができる。
本発明におけるグラファイトシートの電気伝導率は、特に限定されないが、1000〜25000S/cmが好ましく、2000〜20000S/cmがより好ましく、5000〜18000S/cmがより好ましく、10000〜17000S/cmがより好ましい。グラファイトシートの電気伝導率が1000〜25000S/cmであれば、グラファイトシートと接着層との間で、適度な密着性と適度な滑り性とを確保でき、接着層とグラファイトシートとの重ね合わせ(特に、薄い接着層との重ね合わせ)に優れるので好ましい。
本発明におけるグラファイトシートの密度は、特に限定されないが、0.8g/cm3以上が好ましく、1.0g/cm3以上が好ましく、1.5g/cm3以上がより好ましく、2.0g/cm3以上がより好ましく、2.5g/cm3以上がより好ましい。グラファイトシートの密度が0.8g/cm3以上であれば、グラファイトシート自体の自己支持性に優れるので好ましい。
本発明におけるグラファイトシートの表面粗さは、特に限定されないが、5μm以下が好ましく、2.0μm未満がより好ましく、1.5μm以下がより好ましく、1.0μm未満がより好ましい。グラファイトシートの表面粗さが5μm以下であれば、グラファイトシートと接着層との間で、適度な密着性と適度な滑り性とを確保でき、接着層とグラファイトシートとの重ね合わせ(特に、薄い接着層との重ね合わせ)に優れるので好ましい。
グラファイトシートを10層以上といった多層に積層する場合や、100mm角以上といった大面積のグラファイトシートを積層する場合、加熱および加圧を伴う接着では、接着層からわずかに発生するガスや各層間に僅かに巻き込んだ空気が膨張し、部分的に膨れが発生してしまう場合がある。これは、グラファイトシートの高いガスバリア性によるものである。
(接着層の種類)
本発明における接着層は、熱硬化性樹脂、または、熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、接着層の材料としては、フィルム状のものを用いることも可能であるし、ワニス状のものを用いることも可能である。
本発明における接着層の厚さは、15μm未満であり得る。具体的に、本発明における接着層の厚さは、0.1μm以上15μm未満が好ましく、1μm以上15μm未満がより好ましい。更に具体的に、本発明における接着層の厚さは、0.1μm以上10μm未満が好ましく、1μm以上10μm未満がより好ましく、1μ以上9μm以下がより好ましく、1μm以上7μm以下がより好ましい。接着層の厚さが15μm未満(より好ましくは、10μm未満)であれば、接着層の熱伝導率は、グラファイトシートの熱伝導率に比べて、はるかに小さくなる。そのため、接着層の厚さを15μm未満(より好ましくは、10μm未満)に制御することで、グラファイトシート同士の間の伝熱を阻害することなく良好に熱を伝達することができる。接着層の厚さが1μm以上であれば、接着層によってグラファイトシート表面の凹凸を吸収し、グラファイトシートと接着層との間の接触熱抵抗を低減することができ、効率的に熱を伝達することができる。また、接着層が1μm以上あれば、接着層が良好な接着性を示すことができる。また、上述した接着層の厚さであれば、グラファイト積層体の熱伝導率を、理論値に近い値にすることができる。
本発明における接着層の吸水率は、2%以下であり得る。更に具体的に、本発明における接着層の吸水率は、1.5%以下がより好ましく、1.0%以下がより好ましく、0.4%以下がより好ましく、0.1%以下がより好ましい。接着層の吸水率が2%以下であれば、グラファイト積層体の製造時や、グラファイト積層体を熱輸送機構として使用している時に、接着層に含まれる水が気化してガス(アウトガス)が発生する量が少ないので、グラファイト積層体の内部に空隙が生じることを防ぐことができる。
本発明における接着層の誘電率は、特に限定されないが、1.0〜5.0が好ましく、2.0〜4.0がより好ましく、2.5〜3.6がより好ましい。接着層の誘電率が1.0〜5.0であれば、静電気によって接着層が反発し、離れ易くなるので好ましい。
接着層は、加熱によって接着性を発現し、接着工程において、接着性を有しているものが好ましい。よって、接着層としては、粘着剤、接着剤、または、高分子フィルムなどを用いることができるが、25℃での接着力が1N/25mm以下のものが好ましく、25℃での接着力が0.5N/25mm以下のものがより好ましく、更に具体的に、接着層は、25℃での接着力が1N/25mm以下のもの、または、25℃での接着力が0.5N/25mm以下のものであり、かつ、加熱により接着性を発現するものが好ましい。
本発明における接着層の破断強度は、特に限定されないが、0.1〜10GPaが好ましく、0.2〜5.0GPaがより好ましく、0.2〜4.7GPaがより好ましく、1.0〜4.7GPaがより好ましい。接着層の破断強度が0.1GPa以上であれば、フィルムの積層時に破れ難いので好ましい。
(グラファイト積層体の製造方法の基本構成)
グラファイト積層体の積層方向の厚さが厚くなると(例えば、0.5mm以上)、グラファイト積層体の柔軟性が低下し、グラファイト積層体を形成した後で、当該グラファイト積層体を曲げることが難しくなる。
積層工程は、グラファイトシートと接着層とを交互に積層して積層物を形成する工程である。
接着工程は、積層工程にて形成された積層物を(i)加圧(換言すれば、圧縮)、好ましくは、(ii)加熱および加圧(換言すれば、圧縮)することによって、グラファイトシートと接着層とを接着させてグラファイト積層体を形成する工程である。
屈曲部は、グラファイト積層体を製造する過程で、グラファイト積層体の前駆体を折り曲げることによって形成されてもよいし、グラファイト積層体を製造した後、当該グラファイト積層体を折り曲げることによって形成されてもよい。例えば、グラファイトシートと接着層とを積層した後、当該積層物に対して加熱および加圧して、当該加圧によって、形成途中のグラファイト積層体(換言すれば、グラファイト積層体の前駆体)を折り曲げ、これによって屈曲部を形成してもよい。または、グラファイトシートと接着層とを積層した後、当該積層物に対して加熱および加圧してグラファイト積層体を形成する。形成されたグラファイト積層体に対して別途加圧して、形成されたグラファイト積層体を折り曲げ、これによって屈曲部を形成してもよい。
(d)加熱および加圧された上記積層物を上記Z軸の方向に切断して、上記積層物から上記グラファイト積層体を切り出すことにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲した第1の屈曲部を形成する、第1の屈曲部形成工程、
(e)屈曲した形状を有する加圧治具によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧することにより、上記グラファイト積層体に、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第2の屈曲部を形成する、第2の屈曲部形成工程、
(f)屈曲した形状を有する加圧治具によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧して、当該積層物をZ軸の方向に向かって屈曲させた後で、当該積層物を上記Z軸の方向に切断して、当該積層物から上記グラファイト積層体を切り出すことにより、上記グラファイト積層体に、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第2の屈曲部を形成する、第3の屈曲部形成工程、
(g)加熱および加圧された上記積層物を上記Z軸の方向に切断して、上記積層物から、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲したグラファイト積層体の前駆体を切り出した後で、屈曲した形状を有する加圧治具によって、当該グラファイト積層体の前駆体を加圧することにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲し、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第3の屈曲部を形成する、第4の屈曲部形成工程、
(h)屈曲した形状を有する加圧治具によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧して、当該積層物をZ軸の方向に向かって屈曲させた後で、当該積層物を上記Z軸の方向に対して斜めに切断して、当該積層物から上記グラファイト積層体を切り出すことにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲し、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第3の屈曲部を形成する、第5の屈曲部形成工程。
(e’)2カ所が屈曲した形状を有する加圧治具(換言すれば、階段状に屈曲した形状を有する加圧治具)によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧することにより、上記グラファイト積層体に、上記Z軸の方向に向かって屈曲した、2つの第2の屈曲部(換言すれば、逆方向に折れ曲がった、2つの第2の屈曲部)を形成する、第6の屈曲部形成工程。
(熱輸送用構造物の基本構成)
上述した本発明のグラファイト積層体は、主に電子機器の熱輸送用材料として用いることができる。
高温部位に対するグラファイト積層体の配置について説明する。
グラファイト積層体の積層面を高温部位に対向させる場合、グラファイト積層体の積層方向の長さが、グラファイト積層体の積層方向と垂直な面(当該面の形状は、例えば、長方形)の短辺の長さよりも長いことが好ましい。より具体的に、図15および16において、グラファイト積層体1のZ軸の方向の長さは、グラファイト積層体1のX軸方向の長さよりも厚いことが好ましい。積層方向の長さを、積層方向と垂直な面の短辺の長さよりも長くすることで、グラファイト積層体の受熱面から、当該受熱面の反対側の面への熱移動を良好にすることができ、これによって、低温部位への熱輸送をより効果的に行うことができる。
上記接着層は、熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含み、
上記接着層は、吸水率が2%以下であり、かつ、厚さが10μm未満であり、
上記グラファイトシートの積層数が、5層以上であることを特徴とする、グラファイト積層体。
上記接着層は、熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含み、
上記接着層は、吸水率が2%以下であり、
上記グラファイト積層体の厚さは、グラファイトシートの原料シートの厚さと、接着層の厚さとの合計よりも小さく、
上記グラファイトシートの積層数が、5層以上であることを特徴とする、グラファイト積層体。
上記未接着部は、上記グラファイト積層体の長手方向の両端部以外に形成されていることを特徴とする、<7>〜<11>の何れかに記載のグラファイト積層体。
上記グラファイト積層体の一方の端部は、上記発熱素子が発する熱によって昇温する部位である高温部位に配置されており、
上記グラファイト積層体の他方の端部は、上記高温部位よりも温度が低い部位である低温部位に配置されていることを特徴とする、放熱構造物。
各層を、加熱と加圧とにより接着させる接着工程と、を有することを特徴とするグラファイト積層体の製造方法。
上記接着工程では、加熱と加圧とにより、各層を一括して接着させることを特徴とする、<19>に記載のグラファイト積層体の製造方法。
〔C−1.グラファイト積層体〕
本実施の形態のグラファイト積層体は、交互に積層されているグラファイトシートと接着層とを含むグラファイト積層体(または、グラファイトシートと接着層とが交互に積層されてなるグラファイト積層体)であって、接着層の材料である接着層材料、または、接着層は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも1つの樹脂を含むものである。
(グラファイト積層体の基本構造)
グラファイト積層体は、グラファイトシートと、接着層とが、交互に積層されてなるものである。なお、グラファイトシートと接着層との間には、他の構成が挟まれていてもよいし、他の構成が挟まれていなくてもよい。
グラファイト積層体の厚み(換言すれば、図20のZ軸の方向の長さ)は、特に限定されず、0.1mm以上であることが好ましく、0.4mm以上であることがより好ましく、0.6mm以上であることがより好ましく、0.8mm以上であることがより好ましい。グラファイト積層体の厚みが0.1mm以上であれば、輸送できる熱量が多くなり、発熱量が大きな電子機器にも適用することができる。グラファイト積層体の厚みの上限値は、特に限定されず、電子機器の薄型化という観点からは、10mm以下であってもよいし、7.5mm以下であってもよいし、5mm以下であってもよいし、2.5mm以下であってもよいし、1mm以下であってもよい。
グラファイト積層体は、当該グラファイト積層体に設けられた少なくとも1つ(例えば、1つ以上、または、2つ以上)の屈曲部において折れ曲げられた形状を有していてもよい。つまり、グラファイト積層体は、屈曲前のグラファイト積層体を屈曲部にて折り曲げたものであり得る。電子機器の内部では、熱源にて発生した熱を温度の低い部分に移動させることで、温度上昇の防止が可能になる。しかしながら、温度の低い部分と熱源とを、直線的に接続できるとは限らない。そこで、グラファイト積層体に屈曲部を形成しておくことで、熱源にて発生した熱をより温度の低い部分に移動させることができ、これによって、熱輸送能力を更に向上させることができる。つまり、熱源と、より温度の低い部分との配置関係の自由度を、上げることができる。なお、屈曲部の具体的な構成としては、実施の形態Bにて説明した屈曲部の構成を採用することができる。
〔実施の形態C〕のグラファイト積層体の被覆に関しては、〔実施の形態B〕の(グラファイト積層体の被覆)の欄に記載の構成と同じ構成を採用することができる。
グラファイト複合品は、グラファイト積層体の少なくとも片面に、少なくとも粘着材または接着材を有するシートが貼り合わせられたものである。この粘着材または接着材を有するシートによって、コンピュータなどの各種電子・電気機器に搭載されている半導体素子や他の発熱部品などに、熱輸送のためのグラファイト積層体を取り付けることができる。
上述した本発明のグラファイト積層体およびグラファイト複合品は、主に電子機器の熱輸送用材料として、熱輸送用構造物に用いることができる。熱輸送用構造物とは、グラファイト積層体又はグラファイト複合品と、発熱素子と、を備え、グラファイト積層体又はグラファイト複合品は、発熱素子が発する熱によって昇温する部位である高温部位と、高温部位よりも温度が低い部位である低温部位とに接続されたものである。
(グラファイトシートの種類)
〔実施の形態C〕のグラファイトシートの種類に関しては、〔実施の形態B〕の(グラファイトシートの種類)の欄に記載の構成と同じ構成を採用することができる。
〔実施の形態C〕のグラファイトシートの製造方法に関しては、〔実施の形態B〕の(グラファイトシートの製造方法)の欄に記載の構成と同じ構成を採用することができる。
〔実施の形態C〕のグラファイトシートの面方向の熱伝導率に関しては、〔実施の形態B〕の(グラファイトシートの面方向の熱伝導率)の欄に記載の構成と同じ構成を採用することができる。
グラファイトシートの面方向の熱伝導率は、次式(1)によって算出した。
ここで、Aは、グラファイトシートの熱伝導率、αは、グラファイトシートの熱拡散率、dは、グラファイトシートの密度、Cpは、グラファイトシートの比熱容量をそれぞれ表わしている。なお、グラファイトシートの熱拡散率、密度、および比熱容量は、以下に述べる方法で求めた。
〔実施の形態C〕のグラファイトシートの厚さに関しては、〔実施の形態B〕の(グラファイトシートの厚さ)の欄に記載の構成と同じ構成を採用することができる。
(接着層材料の種類)
本発明における接着層の材料である接着層材料は、加熱によって接着性を発現するものが好ましく、熱硬化性樹脂、または、熱可塑性樹脂を用いることができる。
本発明における接着層材料の厚みは、特に限定されず、10μm未満が好ましい。更に具体的に、接着層材料の厚みは、0.1μm以上10μm未満が好ましく、1μm以上10μm未満がより好ましく、1μ以上9μm以下がより好ましく、1μm以上7μm以下がより好ましい。接着層材料の厚みが10μm未満であれば、接着層の熱伝導率は、グラファイトシートの熱伝導率に比べて、はるかに小さくなる。そのため、接着層材料の厚みを10μm未満に制御することで、グラファイトシート同士の間の伝熱を接着層によって阻害することなく良好に熱を伝達することができる。接着層材料の厚みが0.1μm以上(より好ましくは、1μm以上)であれば、接着層がグラファイトシート表面の凹凸を吸収しやすくなり、グラファイトシートと接着層との間の接触熱抵抗を低減することができ、効率的に熱を伝達することができる。また、接着層材料の厚みが0.1μm以上(より好ましくは、1μm以上)であれば、接着層が良好な接着性を示すことができる。また、上述した接着層材料の厚みであれば、グラファイト積層体の熱伝導率を、理論値に近い値にすることができる。接着層材料の厚みの算出方法は、後述する実施例にて説明したので、ここでは、その説明を省略する。
本発明における接着層の厚みは、接着層材料の厚みに比べて同じか、または、薄い。接着層が接着層材料よりも薄い場合、グラファイトシートの表面に接着層材料が浸潤している(グラファイトシート表面の凹凸を吸収している)と考えられる。具体的な接着層の厚みは、特に限定されず、10μm未満が好ましい。更に具体的に、接着層の厚みは、0.1μm以上10μm未満が好ましく、1μm以上10μm未満がより好ましく、1μ以上9μm以下がより好ましく、1μm以上7μm以下がより好ましい。接着層の厚みが10μm未満であれば、接着層の熱伝導率は、グラファイトシートの熱伝導率に比べて、はるかに小さくなる。そのため、接着層の厚みを10μm未満に制御することで、グラファイトシート同士の間の伝熱を接着層によって阻害することなく良好に熱を伝達することができる。接着層の厚みが0.1μm以上(より好ましくは、1μm以上)であれば、接着層がグラファイトシート表面の凹凸を吸収しやすくなり、グラファイトシートと接着層との間の接触熱抵抗を低減することができ、効率的に熱を伝達することができる。また、接着層が0.1μm以上(より好ましくは、1μm以上)あれば、良好な接着性を示すことができる。また、上述した接着層の厚みであれば、グラファイト積層体の熱伝導率を、理論値に近い値にすることができる。
(グラファイト積層体の製造方法の基本構成)
本発明のグラファイト積層体の製造方法は、グラファイトシートと接着層材料とを交互に積層して積層物を形成する積層工程と、積層物を加熱することによって、グラファイトシートと接着層とを熱融着させてグラファイト積層体を形成する接着工程と、を有する。さらに、グラファイト積層体の製造方法は、グラファイト積層体を切断処理する切断工程を有していてもよい。なお、本明細書において「熱融着」とは、樹脂またはワックスが加熱によって軟化して他の物質に接着することを意図する。
積層工程は、接着層の材料である接着層材料と、グラファイトシートとを交互に複数積層して積層物を形成する工程である。
接着工程は、積層工程にて形成された積層物を加熱することによって、接着層材料をグラファイトシートに熱融着させ、接着層と当該グラファイトシートとが交互に積層されたグラファイト積層体を得る工程である。加熱温度は、特に限定されず、接着層材料に応じて適宜選択できる。本工程中に、第1の加圧および第2の加圧を行う。第1の加圧および第2の加圧という2段階の加圧によって、積層物中のガスがよく抜けるので、平滑性とピール強度が高いグラファイト積層体を得ることができる。加熱温度、第1の加圧の圧力、第2の加圧の圧力としては、特に限定されず、接着層材料に応じて適宜選択することができる。なお、接着工程では、第2の加圧後に、第3の加圧、第4の加圧などの加圧をさらに1回以上行っても良い。また、接着工程では、第1の加圧と第2の加圧との間で、第3の加圧、第4の加圧などの加圧をさらに1回以上行っても良い。また、接着工程では、第1の加圧の前に、1回以上の予備加圧を行っても良い。但し、当該予備加圧にて積層物に加えられる圧力は、第1の加圧にて積層物に加える圧力、および、第2の加圧にて積層物に加える圧力よりも、低い圧力であることが好ましい。当該構成であれば、積層物中のガスが、更に良く抜ける。なお、第3の加圧、第4の加圧、および、予備加圧は、接着工程以外の工程で行うことも可能である。
実施の形態A〜実施の形態Cにて説明したグラファイト積層体は、グラファイト積層体、保護層、粘着層から構成されるグラファイト複合フィルムとして構成することも可能である。
グラファイト積層体の周辺端部を保護層および粘着層で被覆した場合、保護層および粘着層が、グラファイト積層体からはみ出した構造となる。保護層のはみ出し幅は、2mm以下、好ましくは1mm以下である。はみ出し幅が2mm以下であれば、グラファイト積層体周辺の熱拡散に寄与しないはみ出し部分を小さくでき、省スペースの電子機器において、グラファイト積層体の面積を大きくする設計が可能となり、放熱特性に優れた電子機器を実現することができる。
(保護層の面積−グラファイト積層体の面積)/(グラファイト積層体の面積)で定義されるはみ出し面積の割合は50%以下、好ましくは30%以下、さらに好ましくは10%以下である。はみ出し面積の割合が50%以下であれば、グラファイト積層体周辺の熱拡散に寄与しないはみ出し部分を小さくでき、省スペースの電子機器において、グラファイト積層体の面積を大きくする設計が可能となり、放熱特性に優れた電子機器を実現することができる。
(グラファイト積層体の端部が被覆されている長さ)/(グラファイト積層体の端部長さ)で定義される被覆割合は10%以上、好ましくは20%以上、さらに好ましくは30%以上である。グラファイト積層体の端部の少なくとも一部分が保護層と粘着層とで被覆割合10%以上で被覆されたグラファイト複合フィルムであれば、グラファイト複合フィルムを剥離ライナーから引き剥がしたり、リワークしたりする際にグラファイト層間で凝集破壊することを防止することが可能になる。また、グラファイト複合フィルムを折り曲げた状態や繰り返し曲げた状態で使用しても、グラファイト複合フィルムの端部から層間剥離を起こしたり、保護層や粘着層とグラファイト積層体の界面から界面剥離を起こしたりせず、折り曲げや繰り返し曲げに耐えうる熱輸送用フィルムなる。
グラファイト複合フィルムの厚みは、100μm以下、好ましくは90μm、さらに好ましくは80μm以下である。厚み100μm以下のグラファイトフ複合フィルムであれば、グラファイト複合フィルムを引き剥がしたり、リワークしたり、折り曲げや繰り返し曲げ部に使用したりして、グラファイト複合フィルムに急な曲率で曲げの力が加わった場合でも、グラファイト層に余分な力が加わりにくくなり、グラファイトの層剥離がおこりにくくなる。
グラファイト複合フィルムの熱伝導率は、400W/m・K以上、好ましくは500W/m・K以上、さらに好ましくは600W/m・K以上である。熱伝導率が400W/m・K以上になると、熱伝導性が高いために、発熱機器から熱を逃がしやすくなり、発熱機器の温度上昇を抑えることが可能となる。ここで言う熱伝導率は、熱拡散率と熱容量と密度の積から算出した値である。
グラファイト複合フィルムのMIT(R1mm)は、100,000回以上、好ましくは200,000回以上、さらに好ましくは300,000回以上である。MIT(R1mm)が100,000回以上になると、グラファイト複合フィルムを、携帯電話のヒンジや小型電子機器の折り曲げ部分として好適に使用することができる。
保護層は、グラファイト積層体を取り扱ったり、電子機器に取り付けたりする際に、表面に傷や皺が入るのを保護するものである。またグラファイトは表面から黒鉛粉末が剥がれ落ちる場合があり、その粉落ちを防止するために、保護層を形成する。また、粘着層は、グラファイト積層体と、発熱部品、放熱部品、または、筐体等との密着をとるために使用され得る。
保護層および粘着層の各々の厚みは、40μm以下、好ましくは30μm以下、さらに好ましくは20μm以下である。保護層および粘着層に、各々、厚み40μm以下の保護層および粘着層を用いると、グラファイト複合フィルムを引き剥がしたり、リワークしたり、折り曲げや繰り返し曲げ部に使用したりして、グラファイト複合フィルムに急な曲率で曲げの力が加わった場合でも、グラファイト層に余分な力が加わりにくくなり、フィルムの層剥離がおこり難くなる。
保護層の具体例としては、絶縁層、および、導電層が挙げられる。絶縁層の材料としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、および、エポキシ等が挙げられ、これらの材料は、耐熱性に優れ、グラファイト複合フィルムを発熱部品や放熱部品と複合化して使用した場合にも、十分な長期信頼性が得られる。
導電層の材料としては、銅、および、アルミニウム等が挙げられ、これら材料は、耐熱性に優れ、グラファイト複合フィルムを発熱部品や放熱部品と複合化して使用した場合にも、十分な長期信頼性が得られる。
粘着層の材料としては、アクリル系粘着材、および、シリコーン系粘着材等が挙げられ、これら材料は、耐熱性に優れ、グラファイト複合フィルムを発熱部品や放熱部品と複合化して使用した場合にも、十分な長期信頼性が得られる。また、取り付け位置の間違いや使用後の修理において、一度取り付けたグラファイト複合フィルムを取り外さなければならない場合がある。アクリル系粘着材、および、シリコーン系粘着材は、繰り返し使用や長期信頼性に優れるため、このような再利用性、および、再剥離性にも優れる。
上述したように、本発明のグラファイト積層体、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体は、曲がった形状を有し得る。当該形状を有していることは、本発明のグラファイト積層体、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体を様々な機器(例えば、電子機器または電気機器)に搭載した時に、当該機器の小型化を実現しつつ、かつ、当該機器の効率の良い放熱を実現するという観点から、有利である。この点について、図28を用いて説明する。
<熱伝導率の測定>
図23に示す測定装置を用いて下記の測定を行い、熱伝導率を算出した。
1)ロッド状の熱輸送体301の端部328を流水323(低温部位)と接触させて、20℃に保った。
2)ロッド状の熱輸送体301の端部327にヒーター322(高温部位)を取り付けた。熱電対325を端部327とロッド状の熱輸送体301とが接するところに取り付け、熱電対326を流水323と端部328とが接するところに取り付けた。熱電対325で測定される温度が高温部位の温度Tであり、熱電対326で測定される温度が、低温部位の温度(20℃)である。
3)ロッド状の熱輸送体301の低温部分以外を断熱材324で覆った。
4)高温部位が一定温度となるようにヒーター322の出力Qを調整した。
このとき、熱伝導率λは、ロッド状の熱輸送体301の断面Sと軸方向の長さLとをもちいて、
λ=Q×L/S(T−20℃)
との式に基づいて算出した。高温部位が100℃となるように調整したヒーター322の出力Qと、高温部位が50℃となるように調整したヒーター322の出力Qとを各々求め、高温部位が100℃のときの熱伝導率であるλa、および、高温部位が50℃のときの熱伝導率であるλbを求めた。
変形率は、下記手法により算出した。図26(1)に示すように、ロッド状の熱輸送体301が地面に平行となるようにして、ロッド状の熱輸送体301の両端部を第1クランプ312、第2クランプ313でそれぞれ保持した後、図26(2)に示すように、第2クランプ313の保持を外した。保持を外す前のロッド状の熱輸送体の端部の中心の位置と、保持を外した後で垂れ下がったロッド状の熱輸送体の端部の中心の位置と間の垂直距離x、および、ロッド状の熱輸送体の長さLを測定した。そして、x/Lを、ロッド状の熱輸送体の変形率とした。
高分子フィルム(ポリイミドフィルム)を熱処理して得られた、厚さ40μm、面方向熱伝導率1450W/mK、密度2.1g/cm3、電気伝導率14000S/cmのグラファイトシート(GS1と呼ぶ)を使用した。
200mm×200mmのサイズのグラファイトシートGS1とPETフィルム(厚み5μm、誘電率3.2、融点260℃)とを、交互に20枚積層し、当該積層体に対して、250℃に加熱されたプレス機を用いて0.5MPaの圧力を1分間付与して、積層体(厚み0.8mm)を得た。この積層体を切断し、2.7×0.8×90mmのロッド状の熱輸送体を作製した。
200mm×200mmのサイズのグラファイトシートGS1とPETフィルム(厚み5μm、誘電率3.2、融点260℃)とを、交互に68枚積層し、当該積層体に対して、250℃に加熱されたプレス機を用いて0.5MPaの圧力を1分間付与して、積層体(厚み2.7mm)を得た。この積層体を切断し、2.7×0.8×90mmのロッド状の熱輸送体を作製した。
200mm×200mmのサイズのグラファイトシートGS1とPETフィルム(厚み5μm、誘電率3.2、融点260℃)とを、交互に68枚積層し、当該積層体に対して、250℃に加熱されたプレス機を用いて0.5MPaの圧力を1分間付与して、積層体(厚み2.7mm)を得た。この積層体を切断し、2.7×2.7×90mmのロッド状の熱輸送体を作製した。
実施例3Aで得られたロッド状の熱輸送体を研磨し、当該熱輸送体の断面を直径2mmの円形(短軸も長軸も2mm)に加工することで、ロッド状の熱輸送体を作製した。
200mm×200mmのサイズのグラファイトシートGS1とPETフィルム(厚み5μm、誘電率3.2、融点260℃)とを、交互に20枚積層し、当該積層体に対して、250℃に加熱されたプレス機を用いて0.5MPaの圧力を1分間付与して、積層体(厚み0.8mm)を得た。この積層体を切断し、2.7×0.8×180mmのロッド状の熱輸送体を作製した。
グラファイトシートGS1の片面に、アクリル系両面テープ1(寺岡製作所(株)707:アクリル系13μm/PET4μm/アクリル系13μm)をラミネーターで貼り合せた。得られた粘着剤付きグラファイトフィルムを、同一方向に任意の形状に折り曲げながら、箱型に押し込んで張り合わせていく方法で、複数枚積層させ、プレス機により0.5MPaの圧力を1分間付与することにより、300mm×100mm×100mmのグラファイト直方体ブロックを作製した。この積層体を切断し、2.7×2.7×90mmのロッド状の熱輸送体を作製した。
NEC製スマートフォンMEDIAS X N−06Eに使用されているヒートパイプ(2.7×0.8×9.0mm)を取り外し、熱伝導率の測定を行った。
<B−1.グラファイトシート>
(グラファイトシートの基本構成)
実施例に用いたグラファイトシートの構成を、表1、および、以下に示す。
厚さゲージ(ハイデンハイン(株)社製、HElDENH:AIN−CERTO)を用い、50mm×50mmの形状に切り取られたグラファイトシートのサンプルについて、25℃の恒温室にて任意の10点における厚さを測定し、当該測定値の平均値として、グラファイトシートの厚さを算出した。
グラファイトシートの密度は、100mm×100mmの形状に切り取られたグラファイトシートのサンプルについて、重量および厚さを測定し、測定された重量の値を、算出された体積の値(100mm×100mm×厚さ)にて割ることにより、算出した。
グラファイトシートの電気伝導率は、4探針法で定電流を印加(例えば、(株)三菱化学アナリテック製ロレスタGP)することによって測定した。
グラファイトシートの面方向の熱伝導率は、次式(1)によって算出した。
ここで、Aは、グラファイトシートの熱伝導率、αは、グラファイトシートの熱拡散率、dは、グラファイトシートの密度、Cpは、グラファイトシートの比熱容量をそれぞれ表わしている。なお、グラファイトシートの熱拡散率、密度、および比熱容量は、以下に述べる方法で求めた。
グラファイトシートの表面粗さは、ミツトヨ製の小型表面粗さ測定器サーフテストSJ−210を用いて測定した。
(接着層の基本構成)
実施例に用いた接着層の構成を、表2、および、以下に示す。
接着層のガラス転移点は、示差走査熱量分析(島津製作所製DSC−50、昇温速度1℃/min)によって測定した。
厚さゲージ(ハイデンハイン(株)社製、HElDENH:AIN−CERTO)を用い、50mm×50mmの形状に切り取られた接着層のサンプルについて、25℃の恒温室にて任意の10点における厚さを測定し、当該測定値の平均値として、接着層の厚さを算出した。
接着層の誘電率は、接着層の誘電率は、温度20℃および湿度60%の条件で24時間放置後、安藤電気(株)製AS−4245を用いて、周波数1kHzで測定した。
接着層の吸水率は、JIS K 7209に準拠し、乾燥状態の接着層の質量と、水に24時間浸漬した後の接着層の質量とを比較することによって測定した。
接着層のアウトガスの有無は、試料を150℃まで加熱したときのガスをガスクロマトグラフィーで確認することによって確認した。
TENSILON UTM−2(エー・アンド・デイ社製)を用い、フィルムを3mm×35mmに切り出して、当該フィルムを治具に固定し、チャック間距離20mmになり、かつ、フィルムの中心が引張試験機の中心と重なるように、上記治具を引張試験機にセットし、クロスヘッドスピード8mm/minで引張り試験を行い、接着層の破断強度の測定を行った。
接着層の接着力は、JIS−Z0237記載の方法1の「試験板に対する180度引きはがし粘着力の試験方法」に準じて求めた。JIS−Z0237記載の幅50mm×長さ125mm×厚さ1.1mm、表面粗さRa:50nmのSUS板をメタノールで洗浄した。20mm×300mmの保護層を、環境温度23℃、湿度50%の条件下において、2kgのローラーで洗浄後のSUS板に空気が入らないように2往復加圧貼付した。1時間放置後、SIMAZU製のオートグラフ(型番:AG−10TB)、50Nのロードセル(型番:SBL−50N)を用い、同一の温度湿度条件下で300mm/minの速度で引っ張って、180度引きはがし粘着力を測定した。3回測定した値の平均値を、小数点以下第3位を四捨五入して小数点以下第2位まで、N/25mmの単位で算出した。
(比較例1B、3B、5B、7B、参考例1B、2Bのグラファイト積層体の製造方法)
200mm×300mmのサイズ(厚さは、表1に記載)の表1に記載のグラファイトシートの片面に、表2に記載の接着層を、ラミネーターを用いて貼り合せた。
200mm×300mmのサイズ(厚さは、表1に記載)の表1に記載のグラファイトシートと表2に記載の接着層とを、交互に表3に記載の数だけ積層し、当該積層体に対して、180℃に加熱されたプレス機を用いて0.5MPaの圧力を1分間付与し、これによって、二軸方向にグラファイト結晶が配向したグラファイトブロックを得た。
表1に記載のグラファイトシートの片面に、十条ケミカル製ポリエステル系接着剤を、乾燥後の厚さが3μmになるように塗工し、接着層付きグラファイトシートを作製した。
表1に記載のグラファイトシートと表2に記載の接着層とを、交互に表3に記載の数だけ積層し、当該積層体に対して、250℃に加熱されたプレス機を用いて0.5MPaの圧力を1分間付与し、これによって、二軸方向にグラファイト結晶が配向したグラファイトブロックを得た。
グラファイトフィルムに溶液状のポリイミド前駆体(東レ(株)製トレニース)を10μmの厚さに塗布した。そして、減圧乾燥の後、まだ十分にイミド化が進行していないフィルム20枚を積層し、加熱圧着を行って、グラファイト積層体を得た。加熱圧着において、温度は300℃であり、圧力は10Kg/cm2であった。
縦横約50mm、厚さ約0.1mm、面内方向熱伝導率600W/mKのグラファイトシートと、縦横約50mm、厚さ約0.4mmのゴムシート(EPDMからなるゴムシート、弾性率1.7MPa)とを用いて、グラファイト積層体を作製した。
実施例2において、熱プレス後の積層体を、NCカッターにて、図17の形状に切断し、90mm(積層方向に垂直な面の長辺方向)×2.75mm(積層方向に垂直な面の短辺方向)×0.8mm(積層方向)の屈曲部を有するグラファイト積層体を得た。
実施例2において、熱プレス時に図6のように屈曲を有する金型を用いて熱プレスをおこなった後、シングルワイヤーソーで積層方向に垂直に切断し、図18のように、90mm(積層方向に垂直な面の長辺方向)×0.8mm(積層方向に垂直な面の短辺方向)×2.75mm(積層方向)の屈曲部を有するグラファイト積層体を得た。
厚さゲージ(ハイデンハイン(株)社製、HElDENH:AIN−CERTO)を用い、50mm×50mmの形状に切り取られたグラファイトシートのサンプルについて、25℃の恒温室にて任意の10点における厚さを測定し、当該測定値の平均値として、グラファイト積層体の厚さを算出した。
グラファイト積層体の材料であるグラファイトシートの厚さをA1[μm]とし、積層数をB1[枚]とする。一方、グラファイト積層体の材料である接着層の厚さをA2[μm]とし、積層数をB2[枚]とする。
Y=X÷(A1×B1+A2×B2)
上記の式にしたがって、Yを算出した。
グラファイト積層体の面方向の熱伝導率は、次式(2)によって算出することができる。
ここで、A1は、グラファイト積層体の熱伝導率、α1は、グラファイト積層体の熱拡散率、d1は、グラファイト積層体の密度、Cp1は、グラファイト積層体の比熱容量をそれぞれ表わしている。なお、グラファイト積層体の熱拡散率、密度、および比熱容量は、以下に述べる方法で求めることができる。
グラファイト積層体の熱伝導率(理論値)は、「グラファイトシートの熱伝導率×グラファイトシートの厚みの合計÷積層体の厚み」によって算出した。
グラファイト積層体の熱伝導率(理論値との近さ)は、「熱伝導率の実測値÷熱伝導率(理論値)」によって算出した。
グラファイト積層体の積層作業性は、目視にて判定した。
グラファイト積層体への泡のかみ込みは、目視にて判定した。
グラファイト積層体の切断性は、目視にて判定した。
グラファイト積層体が地面に対して水平になるようにグラファイト積層体の端部の1つを固定した後、固定した端部から4cm離れたグラファイト積層体の表面にマーキングを施した。当該マーキングを施した箇所に対して、マーキングを施した箇所におけるグラファイト積層体の断面1mm2あたり0.7gの荷重をかけた。荷重をかける前のマーカーの位置と、荷重をかけた後のマーカーの位置との間の距離(変位)を測定した。
W(g)=[サンプルの幅(mm)]×[サンプルの厚さ(mm)]×0.7(g)
=16×L×0.7
なお、上記式の「L」には、表3に記載の「厚さ(mm)」の値を代入すればよい。
実施例では、「熱伝導率(理論値との近さ)」、「積層作業性」、「泡かみ込み性」および「切断性」の何れにおいても優れていることが明らかになった。
<C−1.グラファイトシート>
(グラファイトシートの基本構成)
実施例に用いたグラファイトシートは、高分子フィルム(ポリイミドフィルム)を熱処理して得られた、厚み40μm、幅210mm、長さ260mm、面方向熱伝導率1300W/mKのグラファイトシートであった。
厚みゲージ(ハイデンハイン(株)社製、HElDENH:AIN−CERTO)を用い、50mm×50mmの形状に切り取られたグラファイトシートのサンプルについて、25℃の恒温室内にて任意の10点における厚みを測定し、当該測定値の平均値として、グラファイトシートの厚みを算出した。
(接着層の基本構成)
実施例に用いた接着層材料は、PET(polyethylene terephthalate、融点260℃)であった。また、各物性の測定方法を以下に説明する。
接着層の融解温度は、JIS K 7121に準拠し、示差走査熱量分析装置(島津製作所製DSC−50)によって測定した。
(実施例1C〜11C、参考例1C〜11Cのグラファイト積層体の製造方法)
グラファイトシートと接着層材料とを、交互に表4に記載の数だけ積層して積層物を作製した。次に、表4に記載の所定の温度のときに所定の圧力を所定の時間、積層物に対して付与し、二軸方向にグラファイト結晶が配向したグラファイト積層体を得た。なお第2の加圧を行う場合は、第1の加圧の後で第2の加圧を行った。
グラファイトシートと接着層材料とを、表5に記載の数だけ交互に積層して積層物を作製した。この積層物を表5に記載の段数だけ積層した。次に、表5に記載の所定の温度のときに所定の圧力を所定の時間、積層物に対して付与し、二軸方向にグラファイト結晶が配向したグラファイト積層体を得た。なお第2の加圧を行う場合は、第1の加圧の後で第2の加圧を行った。
グラファイト積層体のピール強度を判定するにあたり、まず、刃角が30度のセンター刃であるトムソン刃と50トンプレス機によって、幅210mm、長さ260mmのグラファイト積層体の面内5点(左上、左下、真ん中、右上、右下)で抜き加工し、幅210mm、長さ64mmのグラファイト積層体を5つ得た。得られたグラファイト積層体について、グラファイトシートと接着層との層間での剥がれの有無を目視にて確認した。得られた5つのグラファイト積層体について、全て剥がれが無い場合を「3」、1つから2つ剥がれた場合を「2」、3つ以上剥がれた場合を「1」と判定した。
グラファイト積層体のSEM画像から、接着層とグラファイトシートとの界面の断面を確認し、接着層とグラファイトシートとが接着している部分の長さを、界面全体の長さで割り、接着割合を算出した。SEM画像の観察は、超高分解能走査型電子顕微鏡観察(FE−SEM)で行い、装置としてULTRAplus(CarlZeiss製)を用い、加速電圧が5.0kVの条件で、二次電子検出器SE2で試料を観察した。また、グラファイト積層体を樹脂包埋させた後、当該包埋物をCP(クロスセクションポリッシャー)によって処理することにより、観察対象である断面を有する試料を作製した。
図22に示す測定装置を用いて下記の測定を行い、熱の伝わり易さ(ヒーター部と冷却部の温度差)を算出した。グラファイト積層体201の端部211を流水203(低温部位)と接触させて、18℃に保った。グラファイト積層体201の端部209にヒーター202(高温部位)を取り付けた。熱電対207を端部209とグラファイト積層体201とが接するところに取り付けた。グラファイト積層体201の低温部分以外を断熱材204で覆った。ヒーター202の出力を2Wに調整した。測定したヒーター部の温度と冷却部の温度との差を確認することで、熱の伝わり易さを算出した。熱の伝わり易さは、その値が低いほど熱が伝わり易いと判断した。
厚みゲージ(ハイデンハイン(株)社製、HElDENH:AIN−CERTO)を用い、50mm×50mmの形状に切り取られたグラファイト積層体のサンプルについて、25℃の恒温室内にて任意の9点における厚みを測定し、当該測定値の平均値として、グラファイト積層体の厚みおよび厚み誤差を算出した。
上記の測定した9点の厚みから、厚みの最大値と最小値との平均値を中心値として、中心値とどのくらいの割合で厚みがばらつくのかを算出した。厚み誤差が±5%以内の場合を「5」、厚み誤差が5%以上10%以下の場合を「4」、厚み誤差が10%以上15%以下の場合を「3」、厚み誤差が15%以上20%以下の場合を「2」、厚み誤差が20%以上30%以下の場合を「1」と判定した。
グラファイト積層体の外観は、グラファイト積層体内への泡のかみ込みを目視にて判定し、その結果に基づいて評価した。泡によってグラファイト積層体が変形している場合を「1」と判定し、グラファイト積層体の内部全体に泡が入っている場合を「2」と判定し、グラファイト積層体の内部の一部に泡が入っている場合を「3」と判定し、グラファイト積層体の内部に泡が入っていない場合を「4」と判定した。
グラファイトシートの積層数が同じもの同士を比較すると、実施例は参考例に比べて、「ピール強度」、「熱の伝わり易さ」、「平滑性」および「外観」の何れにおいても優れていた。
5 グラファイトシート
6 接着層
7 積層面
10 屈曲部(第1の屈曲部)
11 屈曲部(第2の屈曲部)
12 屈曲部(第3の屈曲部)
15 領域
16 領域
17 領域
30 加圧治具
50 接着部
51 未接着部
100 発熱素子
101 金属板
102 伝熱材料
110 側面図
120 上面図
201 グラファイト積層体
202 ヒーター
203 流水
204 断熱材
205 グラファイトシート
206 接着層
207 熱電対(高温部位温度測定)
208 熱電対(低温部位温度測定)
209 端部(高温部位に接触)
210 屈曲部
211 端部(低温部位に接触)
235 切断箇所
301 ロッド状の熱輸送体
302 第1CPU
303 プレート
304 ケース
305 第2CPU
312 第1クランプ
313 第2クランプ
322 ヒーター
323 流水
324 断熱材
325 熱電対
326 熱電対
327 端部
328 端部
401 グラファイト積層体
402 粘着層
403 保護層
501 グラファイト積層体
540 高温部位
541 低温部位
550 電子部品
601 ロッド状の熱輸送体
Claims (31)
- ロッド状の熱輸送体であって、該ロッド状の熱輸送体は、熱輸送体の一方の端部を高温部位に接触させ、かつ、他方の端部を20℃に保たれた低温部位に接触させて測定される熱伝導率が、式(1)の関係を満足するロッド状の熱輸送体。
λa/λb>0.7 式(1)
式(1)において、λaは、上記高温部位の温度が100℃であるときの熱伝導率を表し、λbは上記高温部位の温度が50℃であるときの熱伝導率を表す。 - 上記ロッド状の熱輸送体は、グラファイトを含む請求項1に記載のロッド状の熱輸送体。
- 上記ロッド状の熱輸送体は、層状構造を有していることを特徴とする請求項2に記載のロッド状の熱輸送体。
- ロッド状の熱輸送体であって、該ロッド状の熱輸送体は、グラファイトシートと接着層とが交互に積層されてなり、上記グラファイトシートの積層数が、3層以上500層以下であることを特徴とするロッド状の熱輸送体。
- 上記ロッド状の熱輸送体は、該ロッド状の熱輸送体の断面の短軸aと長軸bとの比a/bが1/500以上のものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のロッド状の熱輸送体。
- 上記ロッド状の熱輸送体は、ロッド長さLが4cm以上のものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のロッド状の熱輸送体。
- 上記ロッド状の熱輸送体は、該熱輸送体が地面に対して水平になるように該熱輸送体の両端部を保持した後、一方の端部の保持を外した場合に、保持が外された端部の中心の位置が、ロッドの長さLの10%以下だけ、保持が外される前の位置から垂直に下方へ変化するものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のロッド状の熱輸送体。
- ヒートパイプとして用いられるものである請求項1〜7のいずれか1項に記載のロッド状の熱輸送体。
- 電子機器内部に組み込まれて用いるロッド状の熱輸送体であって、該熱輸送体は、グラファイト成分を含むものであり、かつ、熱輸送体の一端は発熱体に接続され、他方の一端は発熱体よりも低温である低温部位に接続されて、サーマルハイウエイとして用いられるものであることを特徴とするロッド状の熱輸送体。
- 発熱体と、発熱体よりも低温である低温部と、サーマルハイウエイと、を備える電子機器であって、上記サーマルハイウエイが請求項1〜9のいずれか1項に記載のロッド状の熱輸送体であることを特徴とする電子機器。
- 交互に積層されているグラファイトシートと接着層とを含むグラファイト積層体であって、
上記接着層は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも1つの樹脂を含むものであり、
上記接着層は、吸水率が2%以下のものであり、かつ、厚さが15μm未満のものであり、
上記グラファイト積層体に含まれる上記グラファイトシートの積層数が、3層以上であることを特徴とする、グラファイト積層体。 - 交互に積層されているグラファイトシートと接着層とを含むグラファイト積層体であって、
上記接着層は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも1つの樹脂を含むものであり、
上記接着層は、厚さが15μm未満のものであり、
上記グラファイト積層体に含まれる上記グラファイトシートの積層数が、3層以上であり、
上記グラファイト積層体の吸水率が0.25%以下であることを特徴とする、グラファイト積層体。 - 上記熱可塑性樹脂および上記熱硬化性樹脂は、ガラス転移点が50℃以上のものであることを特徴とする、請求項11または12に記載のグラファイト積層体。
- 上記グラファイトシートは、面方向の熱伝導率が1000W/(m・K)以上のものであることを特徴とする、請求項11〜13の何れか1項に記載のグラファイト積層体。
- 上記グラファイト積層体は、当該グラファイト積層体の少なくとも1つ以上の屈曲部において折り曲げられた形状を有していることを特徴とする、請求項11〜14の何れか1項に記載のグラファイト積層体。
- X軸と当該X軸に直交するY軸とによって規定される表面を有する、グラファイトシートおよび接着層が、上記表面を重ねた状態にて、上記表面と垂直に交わるZ軸の方向に向かって交互に積層されてなるグラファイト積層体であって、
上記グラファイト積層体は、当該グラファイト積層体の少なくとも2つ以上の屈曲部において折れ曲げられた形状を有しており、
上記屈曲部の各々は、以下の(a)〜(c)の何れかであることを特徴とする、グラファイト積層体:
(a)上記グラファイト積層体を、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲させた第1の屈曲部、
(b)上記グラファイト積層体を、上記Z軸の方向に向かって屈曲させた第2の屈曲部、
(c)上記グラファイト積層体を、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲させ、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲させた第3の屈曲部。 - X軸と当該X軸に直交するY軸とによって規定される表面を有する、グラファイトシートおよび接着層が、上記表面を重ねた状態にて、上記表面と垂直に交わるZ軸の方向に向かって交互に積層されてなるグラファイト積層体であって、
上記グラファイト積層体は、当該グラファイト積層体の少なくとも1つ以上の屈曲部において折れ曲げられた形状を有しており、
上記屈曲部の各々は、以下の(c)であることを特徴とする、グラファイト積層体:
(c)上記グラファイト積層体を、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲させ、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲させた第3の屈曲部。 - 上記グラファイト積層体は、上記グラファイト積層体が地面に対して水平になるように上記グラファイト積層体の一方の端部を固定した後、固定した上記端部から4cm離れた位置における上記グラファイト積層体の断面に対して、当該断面1mm2あたり0.7gの荷重をかけたときに、上記断面の変位が15mm以下のものであることを特徴とする、請求項11〜17の何れか1項に記載のグラファイト積層体。
- 請求項11〜18の何れか1項に記載のグラファイト積層体と、発熱素子と、を備えている熱輸送用構造物であって、
上記グラファイト積層体は、上記発熱素子が発する熱によって昇温する部位である高温部位と、上記高温部位よりも温度が低い部位である低温部位とに接続されていることを特徴とする、熱輸送用構造物。 - 交互に積層されているグラファイトシートと接着層とを含むグラファイト積層体の製造方法であって、
上記グラファイトシートと上記接着層とを交互に積層して積層物を形成する積層工程と、
上記積層物を、加圧することによって、または、加熱および加圧することによって、上記グラファイトシートと接着層とを接着させて上記グラファイト積層体を形成する接着工程と、を有することを特徴とする、グラファイト積層体の製造方法。 - 上記接着層は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも1つの樹脂を含むものであり、かつ、吸水率が2%以下のものであることを特徴とする、請求項20に記載のグラファイト積層体の製造方法。
- 上記接着層は、25℃での接着力が1N/25mm以下のものであることを特徴とする、請求項20または21に記載のグラファイト積層体の製造方法。
- 上記接着工程は、上記グラファイト積層体を折り曲げる少なくとも1つ以上の屈曲部を有するグラファイト積層体を形成する屈曲部形成工程を包含することを特徴とする、請求項20〜22の何れか1項に記載のグラファイト積層体の製造方法。
- 上記積層工程は、X軸と当該X軸に直交するY軸とによって規定される表面を有する、上記グラファイトシートおよび上記接着層を、上記表面を重ねた状態にて、上記表面と垂直に交わるZ軸の方向に向かって交互に積層させて上記積層物を形成する工程を包含し、
上記屈曲部形成工程は、2つ以上の屈曲部を有するグラファイト積層体を形成する、以下の(d)〜(h)の屈曲部形成工程の少なくとも1つを包含することを特徴とする、請求項23に記載のグラファイト積層体の製造方法:
(d)加熱および加圧された上記積層物を上記Z軸の方向に切断して、上記積層物から上記グラファイト積層体を切り出すことにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲した第1の屈曲部を形成する、第1の屈曲部形成工程、
(e)屈曲した形状を有する加圧治具によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧することにより、上記グラファイト積層体に、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第2の屈曲部を形成する、第2の屈曲部形成工程、
(f)屈曲した形状を有する加圧治具によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧して、当該積層物をZ軸の方向に向かって屈曲させた後で、当該積層物を上記Z軸の方向に切断して、当該積層物から上記グラファイト積層体を切り出すことにより、上記グラファイト積層体に、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第2の屈曲部を形成する、第3の屈曲部形成工程、
(g)加熱および加圧された上記積層物を上記Z軸の方向に切断して、上記積層物から、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲したグラファイト積層体の前駆体を切り出した後で、屈曲した形状を有する加圧治具によって、当該グラファイト積層体の前駆体を加圧することにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲し、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第3の屈曲部を形成する、第4の屈曲部形成工程、
(h)屈曲した形状を有する加圧治具によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧して、当該積層物をZ軸の方向に向かって屈曲させた後で、当該積層物を上記Z軸の方向に対して斜めに切断して、当該積層物から上記グラファイト積層体を切り出すことにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲し、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第3の屈曲部を形成する、第5の屈曲部形成工程。 - 上記積層工程は、X軸と当該X軸に直交するY軸とによって規定される表面を有する、上記グラファイトシートおよび上記接着層を、上記表面を重ねた状態にて、上記表面と垂直に交わるZ軸の方向に向かって交互に積層させて上記積層物を形成する工程を包含し、
上記屈曲部形成工程は、1つ以上の屈曲部を有するグラファイト積層体を形成する、以下の(g)および(h)の屈曲部形成工程の少なくとも1つを包含することを特徴とする、請求項23に記載のグラファイト積層体の製造方法:
(g)加熱および加圧された上記積層物を上記Z軸の方向に切断して、上記積層物から、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲したグラファイト積層体の前駆体を切り出した後で、屈曲した形状を有する加圧治具によって、当該グラファイト積層体の前駆体を加圧することにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲し、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第3の屈曲部を形成する、第4の屈曲部形成工程、
(h)屈曲した形状を有する加圧治具によって、加熱および加圧された上記積層物を加圧して、当該積層物をZ軸の方向に向かって屈曲させた後で、当該積層物を上記Z軸の方向に対して斜めに切断して、当該積層物から上記グラファイト積層体を切り出すことにより、上記グラファイト積層体に、上記X軸の方向または上記Y軸の方向に向かって屈曲し、かつ、上記Z軸の方向に向かって屈曲した第3の屈曲部を形成する、第5の屈曲部形成工程。 - 交互に積層されているグラファイトシートと接着層とを含むグラファイト積層体であって、
上記接着層は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも1つの樹脂を含むものであり、
上記グラファイト積層体に含まれる上記グラファイトシートの積層数が、3層以上であり、
上記グラファイトシートと上記接着層とは、界面の50%以上において、互いに密着しているグラファイト積層体。 - 接着層の材料である接着層材料と、グラファイトシートとを交互に複数積層して積層物を得る積層工程と、
上記積層物を加熱して、上記接着層材料を上記グラファイトシートに熱融着させ、上記接着層と当該グラファイトシートとが交互に積層されたグラファイト積層体を得る接着工程と、を備えるグラファイト積層体の製造方法であって、
上記接着層材料は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも1つの樹脂を含むものであり、
上記接着工程では、上記接着層材料の温度が[(接着層材料の融解温度)−20℃]に到達するまでに少なくとも、上記積層物を加圧する第1の加圧を行い、
上記第1の加圧では、上記接着層材料が上記グラファイトシートに熱融着しないように上記積層物を加圧し、
さらに上記接着工程では、上記接着層材料の温度が[(接着層材料の融解温度)−20℃]以上になった後に少なくとも、上記積層物を加圧する第2の加圧を行い、
上記第2の加圧では、上記接着層材料が上記グラファイトシートに熱融着するように上記積層物を加圧するグラファイト積層体の製造方法。 - 上記第2の加圧では、上記第1の加圧よりも、高い圧力で上記積層物を加圧する請求項27に記載のグラファイト積層体の製造方法。
- 上記第2の加圧では、上記第1の加圧よりも、高い圧力および高い温度で上記積層物を加圧する請求項27に記載のグラファイト積層体の製造方法。
- 上記接着工程の開始時点から、上記第1の加圧を行う請求項27〜29の何れか1項に記載のグラファイト積層体の製造方法。
- 接着層の材料である接着層材料と、グラファイトシートとを交互に複数積層して積層物を得る積層工程と、
上記積層物を加熱して、上記接着層材料を上記グラファイトシートに熱融着させ、上記接着層と当該グラファイトシートとが交互に積層されたグラファイト積層体を得る接着工程と、を備えるグラファイト積層体の製造方法であって、
上記接着層材料は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも1つの樹脂を含むものであり、
上記積層工程では、上記積層物を複数積層させるグラファイト積層体の製造方法。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014256603 | 2014-12-18 | ||
JP2014256603 | 2014-12-18 | ||
JP2015039109 | 2015-02-27 | ||
JP2015039109 | 2015-02-27 | ||
JP2015178821 | 2015-09-10 | ||
JP2015178821 | 2015-09-10 | ||
PCT/JP2015/085524 WO2016098890A1 (ja) | 2014-12-18 | 2015-12-18 | グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018118183A Division JP2018195828A (ja) | 2014-12-18 | 2018-06-21 | グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016098890A1 true JPWO2016098890A1 (ja) | 2017-10-19 |
JP6360198B2 JP6360198B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=56126769
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016564917A Active JP6360198B2 (ja) | 2014-12-18 | 2015-12-18 | グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体 |
JP2018118183A Pending JP2018195828A (ja) | 2014-12-18 | 2018-06-21 | グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018118183A Pending JP2018195828A (ja) | 2014-12-18 | 2018-06-21 | グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180023904A1 (ja) |
JP (2) | JP6360198B2 (ja) |
KR (1) | KR102087163B1 (ja) |
CN (2) | CN110065272B (ja) |
WO (1) | WO2016098890A1 (ja) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10448541B2 (en) * | 2015-11-19 | 2019-10-15 | Boyd Corporation | Densified foam for thermal insulation in electronic devices |
CN106497523A (zh) * | 2016-09-27 | 2017-03-15 | 清华大学深圳研究生院 | 一种石墨复合材料及其制备方法 |
US11272639B2 (en) * | 2016-11-25 | 2022-03-08 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Heat dissipation panel, heat dissipation apparatus, and electronic device |
JP6702286B2 (ja) * | 2016-12-19 | 2020-06-03 | 株式会社デンソー | 熱伝導装置 |
WO2018142876A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | グラファイト複合フィルム及びその製造方法 |
JP6862896B2 (ja) | 2017-02-17 | 2021-04-21 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2019035937A (ja) * | 2017-08-18 | 2019-03-07 | コニカミノルタ株式会社 | 定着装置および画像形成装置 |
US20190056686A1 (en) * | 2017-08-18 | 2019-02-21 | Konica Minolta, Inc. | Fixation apparatus and image formation apparatus |
CN111182998B (zh) * | 2017-09-29 | 2022-06-21 | 株式会社钟化 | 石墨层积体加工物、其制造方法以及用于石墨层积体加工物的激光切割装置 |
JP2019096702A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
KR20240116559A (ko) | 2018-01-22 | 2024-07-29 | 네오그라프 솔루션즈, 엘엘씨 | 흑연 물품 및 그의 제조 방법 |
JP7221487B2 (ja) * | 2018-02-14 | 2023-02-14 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート |
JP2019179150A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | コニカミノルタ株式会社 | 定着装置、画像形成装置および伝熱装置 |
JP7143019B2 (ja) * | 2018-06-06 | 2022-09-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
WO2019235983A1 (en) | 2018-06-07 | 2019-12-12 | Sht Smart High-Tech Ab | Laminated graphene based thermally conductive film and method for manufacturing the film |
CN108531144B (zh) * | 2018-06-15 | 2023-09-22 | 宁波杉越新材料有限公司 | 一种嵌套型多层层状褶皱结构导热制品及其制备方法 |
JP7143023B2 (ja) * | 2018-08-06 | 2022-09-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
CN112771661B (zh) * | 2018-09-27 | 2023-09-19 | 株式会社钟化 | 各向异性石墨及各向异性石墨复合体 |
US20200191497A1 (en) * | 2018-10-24 | 2020-06-18 | Roccor, Llc | Deployable Radiator Devices, Systems, and Methods Utilizing Composite Laminates |
KR102214307B1 (ko) * | 2018-12-03 | 2021-02-09 | 에스케이씨 주식회사 | 배터리 셀 모듈 |
JP7253688B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2023-04-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | グラファイトシートおよびその製造方法 |
JP2021027316A (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-22 | 株式会社カネカ | 熱伝導シート、および電子デバイス |
CN112937011A (zh) * | 2019-12-11 | 2021-06-11 | 国家纳米科学中心 | 一种导热垫片及其制备方法和应用 |
KR102424862B1 (ko) * | 2020-01-28 | 2022-07-26 | 투바이오스 주식회사 | 체내 이식형 수동 제어 약물전달 장치 |
CN111349807A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-06-30 | 苏州优越新材料有限公司 | 一种镀铜石墨膜增强铜基层压块体复合材料及其制备方法 |
CN111391373A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-10 | 苏州盈顺绝缘材料有限公司 | 一种ghp导热散热材料的生产工艺 |
CN115362548A (zh) * | 2020-06-19 | 2022-11-18 | 株式会社昭和丸筒 | 热传导体及热传导体的制造方法 |
US11248852B2 (en) * | 2020-07-06 | 2022-02-15 | Dell Products L.P. | Graphite thermal cable and method for implementing same |
CN116018678A (zh) * | 2020-09-02 | 2023-04-25 | 株式会社钟化 | 导热板、以及安装有此导热板的半导体封装体 |
CN112969345B (zh) * | 2021-02-07 | 2024-08-30 | 宁波兴瑞电子科技股份有限公司 | 一种散热组件及其制造方法 |
WO2022205079A1 (zh) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种有机硅/石墨烯热界面材料的制备方法 |
US20230200019A1 (en) * | 2021-12-20 | 2023-06-22 | Meta Platforms Technologies, Llc | Thermal conduit for electronic device |
CN114771040A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-07-22 | 株洲时代华昇新材料技术有限公司 | 一种石墨叠层复合材料及其制备方法 |
KR20230168388A (ko) * | 2022-06-07 | 2023-12-14 | 자화전자(주) | 방열 시트 |
WO2024004555A1 (ja) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 株式会社カネカ | グラファイト複合体、およびグラファイト複合体の製造方法 |
WO2024111530A1 (ja) * | 2022-11-24 | 2024-05-30 | 株式会社カネカ | グラファイト複合体、およびグラファイト複合体の製造方法 |
CN116814397B (zh) * | 2023-08-25 | 2023-11-28 | 新羿制造科技(北京)有限公司 | Pcr反应管及多联排pcr管 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07109171A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グラファイト熱伝導体およびそれを用いたコールドプレート |
JP2003188323A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Sony Corp | グラファイトシート及びその製造方法 |
JP2005159313A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Advanced Energy Technology Inc | 電子装置用のサーマルソリューション |
JP2006095935A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Kaneka Corp | 高熱伝導性筐体及びグラファイトプリプレグ |
JP2006303240A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Fujikura Ltd | 放熱シート、放熱体、放熱シート製造方法及び伝熱方法 |
WO2008087373A2 (en) * | 2007-01-17 | 2008-07-24 | Queen Mary & Westfield College | Structures with improved properties |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4331495A (en) * | 1978-01-19 | 1982-05-25 | Rockwell International Corporation | Method of fabricating a reinforced composite structure |
FR2665104B1 (fr) * | 1990-07-26 | 1992-10-09 | Lorraine Carbone | Procede de fabrication de pieces etanches en materiau composite tout carbone. |
US6131651A (en) * | 1998-09-16 | 2000-10-17 | Advanced Ceramics Corporation | Flexible heat transfer device and method |
JP2003060141A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-28 | Otsuka Denki Kk | 超伝熱部材およびそれを用いた冷却装置 |
US6771502B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-08-03 | Advanced Energy Technology Inc. | Heat sink made from longer and shorter graphite sheets |
US7261146B2 (en) * | 2003-01-17 | 2007-08-28 | Illinois Tool Works Inc | Conductive heat-equalizing device |
US7160946B2 (en) * | 2004-04-01 | 2007-01-09 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Method to improve high temperature cohesive strength with adhesive having multi-phase system |
US7797808B2 (en) * | 2005-10-11 | 2010-09-21 | General Electric Company | Thermal management system and associated method |
US20080019097A1 (en) * | 2005-10-11 | 2008-01-24 | General Electric Company | Thermal transport structure |
JP2008305917A (ja) | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Bando Chem Ind Ltd | 放熱シートの製造方法 |
WO2009134299A2 (en) * | 2008-03-14 | 2009-11-05 | Kaneka Corporation | Fire barrier protection for airplanes comprising graphite films |
JP2009295921A (ja) | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Kaneka Corp | 厚み方向にグラファイトが配向した熱伝導シート |
JP2010003981A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Kaneka Corp | 厚み方向にグラファイトが配向した熱伝導シート |
JP2011258755A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Denso Corp | 熱拡散体および発熱体の冷却装置 |
JP2012229879A (ja) | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Fujikura Ltd | 扁平型ヒートパイプおよびその製造方法 |
JP2012241063A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用の接着シート |
KR20120128572A (ko) * | 2011-05-17 | 2012-11-27 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체 장치 제조용 접착 시트 |
JP2014017412A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Nippon Soken Inc | 熱拡散装置 |
WO2014077081A1 (ja) | 2012-11-15 | 2014-05-22 | 東芝ホームテクノ株式会社 | ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末 |
US20150096731A1 (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | Specialty Minerals (Michigan) Inc. | Device and System for Dissipating Heat, and Method of Making Same |
-
2015
- 2015-12-18 KR KR1020177019301A patent/KR102087163B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-18 CN CN201910114205.5A patent/CN110065272B/zh active Active
- 2015-12-18 JP JP2016564917A patent/JP6360198B2/ja active Active
- 2015-12-18 US US15/536,381 patent/US20180023904A1/en not_active Abandoned
- 2015-12-18 CN CN201580069237.8A patent/CN107148669B/zh active Active
- 2015-12-18 WO PCT/JP2015/085524 patent/WO2016098890A1/ja active Application Filing
-
2018
- 2018-06-21 JP JP2018118183A patent/JP2018195828A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07109171A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グラファイト熱伝導体およびそれを用いたコールドプレート |
JP2003188323A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Sony Corp | グラファイトシート及びその製造方法 |
JP2005159313A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Advanced Energy Technology Inc | 電子装置用のサーマルソリューション |
JP2006095935A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Kaneka Corp | 高熱伝導性筐体及びグラファイトプリプレグ |
JP2006303240A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Fujikura Ltd | 放熱シート、放熱体、放熱シート製造方法及び伝熱方法 |
WO2008087373A2 (en) * | 2007-01-17 | 2008-07-24 | Queen Mary & Westfield College | Structures with improved properties |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180023904A1 (en) | 2018-01-25 |
CN110065272A (zh) | 2019-07-30 |
JP2018195828A (ja) | 2018-12-06 |
KR20170095316A (ko) | 2017-08-22 |
CN107148669B (zh) | 2020-04-07 |
CN110065272B (zh) | 2021-06-11 |
KR102087163B1 (ko) | 2020-03-10 |
JP6360198B2 (ja) | 2018-07-18 |
CN107148669A (zh) | 2017-09-08 |
WO2016098890A1 (ja) | 2016-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6360198B2 (ja) | グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体 | |
US10710333B2 (en) | Heat transport structure and manufacturing method thereof | |
WO2016163537A1 (ja) | グラファイト複合フィルム及びその製造方法並びに放熱部品 | |
JP6571000B2 (ja) | 熱伝導性複合材及びその製造方法 | |
US20140356580A1 (en) | Compound heat sink | |
JP2008078380A (ja) | 放熱シート | |
JP6094119B2 (ja) | 熱伝導シートの製造方法 | |
JP2005210035A (ja) | グラファイト複合材 | |
EP3866191B1 (en) | Electrically-insulative heat-dissipating sheet equipped with release sheet | |
JP2015189884A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ及び積層板 | |
TW201639706A (zh) | 散熱積層結構及其製造方法 | |
CN104014921B (zh) | 一种快速制备铜钼多层复合材料的方法 | |
JP5323974B2 (ja) | グラファイト複合フィルム及びその製造方法 | |
JP2005213459A (ja) | 高熱伝導材料 | |
JP2013206892A (ja) | 高周波基板材料 | |
JP2021128953A (ja) | 熱伝導シート、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 | |
JP6278654B2 (ja) | 高周波基板材料 | |
JP2014067923A (ja) | 熱伝導シート | |
JP2015051558A (ja) | 樹脂積層体形成用離型板、樹脂積層体および樹脂積層体の製造方法 | |
JP2021005594A (ja) | 熱伝導シートおよびその製造方法 | |
JP2012119563A (ja) | 半導体装置用フレキシブル基板および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180116 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180522 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180621 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6360198 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |