JP6278654B2 - 高周波基板材料 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 123
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 119
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 324
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 104
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 94
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 76
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 57
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 50
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 50
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 50
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 44
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 26
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 21
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 21
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 8
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 5
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 4
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 3
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 18
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 15
- 229920012753 Ethylene Ionomers Polymers 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 4
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は、高周波通信、高周波ワイヤレス給電、ICタグ等に使用される、高周波基板材料に関する。
近年、インターネットに代表される通信技術の発達により、高周波帯域の通信が盛んに行われるようになった。それに伴って、パソコン、サーバー、ルーター等のコンピュータ周辺機器、携帯電話等の無線通信機器、ICタグに代表されるユビキタス通信機器、次世代の電力供給手段としてのワイヤレス給電技術等の技術がある。これらの機器に使用される材料として、高周波の基本特性に優れた高周波基板材料が求められている。
従来、高周波に代表されるプリント配線板としては、比誘電率５．０以下、好ましくは３．０以下であって、誘電正接０．０１以下である材料が提案されている。例えば、特許文献１には、ガラス基材樹脂プリプレグがプリント配線板材料として提案されている。
また、配線基板の柔軟性や配線の自由度から、フレキシブル基材が、従来提案されている。例えば、特許文献２には、ポリイミド金属箔積層板が提案されている。また、インターネットの通信形態として、２次元で行う通信形態が、従来提案されている。例えば、特許文献３には、上層が導電体層、中層が誘電正接が、０．０１以下である誘電体層、下層が導電体層の３層構造の材料が提案されている。
特許文献３で提案されている材料は、上層の導電体層を、銅、銀、アルミニウム、ニッケル等の金属層とし、中層を、ポリエチレン、ポリカーボネート、PET、PEN、PBT、PTT等の発泡体又は不織布を用いた、誘電正接、０．０１以下である誘電体層とし、さらに、下層の導電体層を、銅、銀、アルミニウム、ニッケル等の金属層としている。
しかしながら、特許文献１で提案されている材料は、低誘電率、低誘電正接に優れ、高速ネットワークの回路形成が可能であるものの、ガラスを代表とするリジッドな基材であるため、配線基板の配線の自由度、基板の柔軟性がないという懸念があった。すなわち、特許文献１で提案されている材料は、机、什器等に取り付ける必要があるために堅くて、重量がある素材で構成されていたため、シート上での作業には機能性には優れるものの、収納性が悪く、移動性には劣っており、汎用性が非常に低いという懸念があった。また、特許文献２で提案されているポリイミド金属箔積層板は、配線の自由度と柔軟性に優れるものの、ポリイミド樹脂の誘電率は、３．３であり、また誘電正接は、０．０３と高く、高周波基材としては不十分な誘電率特性であった。さらに、特許文献３で提案されている材料は、高速通信に使用可能な高周波特性に優れた材料であって、配線の自由度とシートとしての柔軟性の両方を兼ね備えた材料であるものの、上層と中層を接着する接着剤が、エステル系ホットメルト樹脂、ナイロン系ホットメルト樹脂、SBR系ホットメルト樹脂等が必要であり、発泡体と接着樹脂層との接着力が低いので剥がれ易い懸念があり、また、中層にポリエチレン等を用いているため耐熱性に劣るという懸念があった。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、インターネットに代表されるネットワーク通信機器やコンピュータ通信機器において利用され得る、３以下の比誘電率の特性を有し、かつ、０．００１未満の誘電正接の特性を有する高周波基板材料を提供することであり、また、配線の自由度、軽量性、柔軟性及び耐熱性を有する高周波基板材料を提供することであり、さらに、導電体層と、誘電体層、特に発泡体層とを接着する接着強度が安定的な強度であって、かつ、充分な強度である高周波基板材料を提供することである。
上記目的を達成するための手段は、以下の第（１）項〜第（１３）項である。
（１）少なくとも、導電体層１と、接着層１と、発泡層と、接着層２と、導電体層２とを、この順で積層してなり、
その発泡層が、１２ＧＨｚにおいて３以下の比誘電率の特性を有し、かつ、８００ＭＨｚ〜１２ＧＨｚにおいて０．００１未満の誘電正接の特性を有し、
その発泡層が、融点が１１０℃以上であるオレフィン系樹脂の発泡体を含み、
その接着層１がその導電体層１とその発泡層とを接着して、その導電体層１及びその発泡層を接着する接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上であり、
その接着層２がその発泡層とその導電体層２とを接着して、その発泡層及びその導電体層２を接着する接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上である、
高周波基板材料。
（２）その発泡層が１０％未満の永久歪を有する、第（１）項に記載の高周波基板材料。
（３）その発泡層が、エチレン系樹脂の発泡体又はプロピレン系樹脂の発泡体を含む、第（１）項又は第（２）項に記載の高周波基板材料。
（４）その発泡層が、融点が１１０℃〜１４０℃であるポリエチレン系樹脂の発泡体を含む、第（１）項又は第（２）項に記載の高周波基板材料。
（５）その発泡層が１００〜３０００μｍの厚みを有する、第（１）項から第（４）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（６）その導電体層１及び／又はその導電体層２がアルミニウム箔又は銅箔を含み、かつ、５〜３５μｍの厚みを有する、第（１）項から第（５）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（７）その接着層１及び／又はその接着層２が、エチレンメタクリル酸共重合体、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリエチレン系アイオノマー、オレフィン系アイオノマー及びポリプロピレン（ＰＰ）から成る群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む接着層である、第（１）項から第（６）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（８）その接着層１及び／又はその接着層２が単層又は複数層の接着層から構成される、第（１）項から第（７）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（９）その接着層１及び／又はその接着層２が１〜５００μｍの厚みを有する、第（１）項から第（８）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（１０）樹脂を含む保護層がその導電体層１及び/又はその導電体層２の表面に積層されてなる、第（１）項から第（９）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（１１）その保護層が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチル−ペンテン−１、ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリロニトリル、エチレン−ビニルアルコール共重合体、及びフッ素樹脂から成る群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むフィルムである、第（１０）項に記載の高周波基板材料。
（１２）その保護層が単層又は複数層の保護層から構成される、第（１０）項又は第（１１）項に記載の高周波基板材料。
（１３）その保護層が１〜５００μｍの厚みを有する、第（１０）項から第（１２）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（１）少なくとも、導電体層１と、接着層１と、発泡層と、接着層２と、導電体層２とを、この順で積層してなり、
その発泡層が、１２ＧＨｚにおいて３以下の比誘電率の特性を有し、かつ、８００ＭＨｚ〜１２ＧＨｚにおいて０．００１未満の誘電正接の特性を有し、
その発泡層が、融点が１１０℃以上であるオレフィン系樹脂の発泡体を含み、
その接着層１がその導電体層１とその発泡層とを接着して、その導電体層１及びその発泡層を接着する接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上であり、
その接着層２がその発泡層とその導電体層２とを接着して、その発泡層及びその導電体層２を接着する接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上である、
高周波基板材料。
（２）その発泡層が１０％未満の永久歪を有する、第（１）項に記載の高周波基板材料。
（３）その発泡層が、エチレン系樹脂の発泡体又はプロピレン系樹脂の発泡体を含む、第（１）項又は第（２）項に記載の高周波基板材料。
（４）その発泡層が、融点が１１０℃〜１４０℃であるポリエチレン系樹脂の発泡体を含む、第（１）項又は第（２）項に記載の高周波基板材料。
（５）その発泡層が１００〜３０００μｍの厚みを有する、第（１）項から第（４）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（６）その導電体層１及び／又はその導電体層２がアルミニウム箔又は銅箔を含み、かつ、５〜３５μｍの厚みを有する、第（１）項から第（５）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（７）その接着層１及び／又はその接着層２が、エチレンメタクリル酸共重合体、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリエチレン系アイオノマー、オレフィン系アイオノマー及びポリプロピレン（ＰＰ）から成る群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む接着層である、第（１）項から第（６）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（８）その接着層１及び／又はその接着層２が単層又は複数層の接着層から構成される、第（１）項から第（７）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（９）その接着層１及び／又はその接着層２が１〜５００μｍの厚みを有する、第（１）項から第（８）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（１０）樹脂を含む保護層がその導電体層１及び/又はその導電体層２の表面に積層されてなる、第（１）項から第（９）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
（１１）その保護層が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチル−ペンテン−１、ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリロニトリル、エチレン−ビニルアルコール共重合体、及びフッ素樹脂から成る群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むフィルムである、第（１０）項に記載の高周波基板材料。
（１２）その保護層が単層又は複数層の保護層から構成される、第（１０）項又は第（１１）項に記載の高周波基板材料。
（１３）その保護層が１〜５００μｍの厚みを有する、第（１０）項から第（１２）項のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
本発明によれば、高周波に適した優れた誘電特性を有し、優れた、配線の自由度、軽量性、柔軟性及び耐熱性を有し、さらに折り曲げ等に対する、充分な大きさの接着強度を有する高周波基板材料が提供される。すなわち、本発明によれば、インターネットに代表するネットワーク通信機器やコンピュータ通信機器として利用され得る、３以下の比誘電率の特性を有し、かつ、０．００１未満の誘電正接の特性を有する高周波基板材料が提供され、また、配線の自由度、軽量性、柔軟性及び耐熱性を有する高周波基板材料が提供され、さらに、導電体層と、誘電体層、特に発泡層とを接着する接着強度が安定的な強度であって、かつ、充分な強度である高周波基板材料が提供される。
（高周波基板材料）
本発明による高周波基板材料は、少なくとも、導電体層１と、接着層１と、発泡層と、接着層２と、導電体層２とを、この順で積層してなり、発泡層が、１２ＧＨｚにおいて３以下の比誘電率の特性を有し、かつ、８００ＭＨｚ〜１２ＧＨｚにおいて０．００１未満の誘電正接の特性を有し、また、発泡層が、融点が１１０℃以上であるオレフィン系樹脂の発泡体を含み、接着層１が導電体層１と発泡層とを接着して、導電体層１及び発泡層を接着する接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上であり、さらに、接着層２が発泡層と導電体層２とを接着して、発泡層及び導電体層２を接着する接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上である、高周波基板材料である。本発明による高周波基板材料は通信用の高周波基板材料又は通信用シートであることが好ましい。
本発明による高周波基板材料は、少なくとも、導電体層１と、接着層１と、発泡層と、接着層２と、導電体層２とを、この順で積層してなり、発泡層が、１２ＧＨｚにおいて３以下の比誘電率の特性を有し、かつ、８００ＭＨｚ〜１２ＧＨｚにおいて０．００１未満の誘電正接の特性を有し、また、発泡層が、融点が１１０℃以上であるオレフィン系樹脂の発泡体を含み、接着層１が導電体層１と発泡層とを接着して、導電体層１及び発泡層を接着する接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上であり、さらに、接着層２が発泡層と導電体層２とを接着して、発泡層及び導電体層２を接着する接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上である、高周波基板材料である。本発明による高周波基板材料は通信用の高周波基板材料又は通信用シートであることが好ましい。
本発明による高周波基板材料は、発泡層が１２ＧＨｚにおいて３以下の比誘電率の特性を有し、かつ、８００ＭＨｚ〜１２ＧＨｚにおいて０．００１未満の誘電正接の特性を有するので、高周波に適した誘電特性の優れた効果を奏する。また、本発明による高周波基板材料は、発泡層が、融点が１１０℃以上であるオレフィン系樹脂の発泡体を含むので、配線の自由度、軽量性、柔軟性及び耐熱性の優れた効果を奏する。さらに、本発明による高周波基板材料は、導電体層１と発泡層とを接着する接着層１の接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上であって、発泡層と導電体層２とを接着する接着層２の接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上であるので、折り曲げ等に対して剥がれることがないような充分な大きさの接着強度を有して、優れた接着強度性を発揮する。
（発泡層）
本発明による高周波基板材料は積層された発泡層を含む。発泡層は、１２ＧＨｚにおいて３以下の比誘電率の特性を有し、かつ、８００ＭＨｚ〜１２ＧＨｚにおいて０．００１未満の誘電正接の特性を有する。発泡層の比誘電率が３．０を超えれば、高速通信に不適であるという問題が生じるおそれがあり、誘電正接が０．００１を超えれば、電力の損失が大きいという問題が生じるおそれがある。発泡層は、融点が１１０℃以上であるオレフィン系樹脂の発泡体を含み、エチレン系樹脂の発泡体又はプロピレン系樹脂の発泡体を含むことが好ましく、融点が１１０℃〜１４０℃であるポリエチレン系樹脂の発泡体を含むことがより好ましい。発泡層が、融点が１１０℃以上であるオレフィン系樹脂の発泡体を含むことで、高周波に適した誘電特性の優れた効果を奏し、また、配線の自由度、軽量性、柔軟性及び耐熱性の優れた効果を奏する。そして、上記のオレフィン系樹脂の発泡体の好ましい態様により、高周波に適した誘電特性の優れた効果、及び配線の自由度、軽量性、柔軟性及び耐熱性の優れた効果はより顕著に奏される。発泡層の永久歪は、本発明の効果、特には、耐熱性に関する効果を奏すれば、任意の値でよいが、１０％未満の値であることが好ましく、９％以下の値であることがより好ましい。発泡層の永久歪の好ましい値により、耐熱性に関する効果がより顕著に奏される。発泡層の発泡倍率は、本発明の効果を奏すれば、特に制限はなく、任意の値でよいが、好ましくは1.1倍〜５倍の範囲であり、より好ましくは、1.5倍〜３倍の範囲である。発泡層の発泡の方法は、本発明の効果を奏すれば、任意の方法でよいが、公知の炭酸ガス発泡法、化学発泡剤法等が好ましい。発泡層の厚みは、本発明の効果を奏すれば任意の厚みでよいが、１００〜３０００μｍの厚みであることが好ましい。
本発明による高周波基板材料は積層された発泡層を含む。発泡層は、１２ＧＨｚにおいて３以下の比誘電率の特性を有し、かつ、８００ＭＨｚ〜１２ＧＨｚにおいて０．００１未満の誘電正接の特性を有する。発泡層の比誘電率が３．０を超えれば、高速通信に不適であるという問題が生じるおそれがあり、誘電正接が０．００１を超えれば、電力の損失が大きいという問題が生じるおそれがある。発泡層は、融点が１１０℃以上であるオレフィン系樹脂の発泡体を含み、エチレン系樹脂の発泡体又はプロピレン系樹脂の発泡体を含むことが好ましく、融点が１１０℃〜１４０℃であるポリエチレン系樹脂の発泡体を含むことがより好ましい。発泡層が、融点が１１０℃以上であるオレフィン系樹脂の発泡体を含むことで、高周波に適した誘電特性の優れた効果を奏し、また、配線の自由度、軽量性、柔軟性及び耐熱性の優れた効果を奏する。そして、上記のオレフィン系樹脂の発泡体の好ましい態様により、高周波に適した誘電特性の優れた効果、及び配線の自由度、軽量性、柔軟性及び耐熱性の優れた効果はより顕著に奏される。発泡層の永久歪は、本発明の効果、特には、耐熱性に関する効果を奏すれば、任意の値でよいが、１０％未満の値であることが好ましく、９％以下の値であることがより好ましい。発泡層の永久歪の好ましい値により、耐熱性に関する効果がより顕著に奏される。発泡層の発泡倍率は、本発明の効果を奏すれば、特に制限はなく、任意の値でよいが、好ましくは1.1倍〜５倍の範囲であり、より好ましくは、1.5倍〜３倍の範囲である。発泡層の発泡の方法は、本発明の効果を奏すれば、任意の方法でよいが、公知の炭酸ガス発泡法、化学発泡剤法等が好ましい。発泡層の厚みは、本発明の効果を奏すれば任意の厚みでよいが、１００〜３０００μｍの厚みであることが好ましい。
（導電体層１及び導電体層２）
本発明による高周波基板材料は、積層された導電体層１及び導電体層２を含む。導電体層１及び／又は導電体層２はアルミニウム箔又は銅箔を含み、かつ、５〜３５μｍの厚みを有することが好ましい。導電体層１及び導電体層２の厚みが５〜３５μｍであると、ロール状で取り扱う場合切断し難く、すなわち、生産適性がより優れたものとなり、そして、柔軟性の効果の効果がより優れたものとなる。本発明の導電体層１及び導電体層２に含まれるアルミニウム箔又は銅箔は工業的に生産される箔であり、電気導電率に優れたものである。
本発明による高周波基板材料は、積層された導電体層１及び導電体層２を含む。導電体層１及び／又は導電体層２はアルミニウム箔又は銅箔を含み、かつ、５〜３５μｍの厚みを有することが好ましい。導電体層１及び導電体層２の厚みが５〜３５μｍであると、ロール状で取り扱う場合切断し難く、すなわち、生産適性がより優れたものとなり、そして、柔軟性の効果の効果がより優れたものとなる。本発明の導電体層１及び導電体層２に含まれるアルミニウム箔又は銅箔は工業的に生産される箔であり、電気導電率に優れたものである。
（接着層１及び接着層２）
本発明による高周波基板材料は、積層された接着層１及び接着層２を含む。接着層１は導電体層１と発泡層とを接着して、接着層２は発泡層と導電体層２とを接着する。接着層１及び／又は接着層２は、本発明の効果、特には接着強度の優れた効果の観点から、エチレンメタクリル酸共重合体、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリエチレン系アイオノマー、オレフィン系アイオノマー及びポリプロピレン（ＰＰ）から成る群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む接着層であることが好ましい。接着層１及び／又は接着層２は、単層の接着層から構成されてもよいし、複数層の接着層から構成されてもよい。接着層１及び／又は接着層２の厚みは、本発明の効果、特には接着強度の効果を奏すれば、特に制限がされることはないが、１〜５００μｍであることが好ましい。
本発明による高周波基板材料は、積層された接着層１及び接着層２を含む。接着層１は導電体層１と発泡層とを接着して、接着層２は発泡層と導電体層２とを接着する。接着層１及び／又は接着層２は、本発明の効果、特には接着強度の優れた効果の観点から、エチレンメタクリル酸共重合体、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリエチレン系アイオノマー、オレフィン系アイオノマー及びポリプロピレン（ＰＰ）から成る群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む接着層であることが好ましい。接着層１及び／又は接着層２は、単層の接着層から構成されてもよいし、複数層の接着層から構成されてもよい。接着層１及び／又は接着層２の厚みは、本発明の効果、特には接着強度の効果を奏すれば、特に制限がされることはないが、１〜５００μｍであることが好ましい。
（接着強度）
本発明の高周波基板材料において、導電体層１及び発泡層を接着する接着強度は４Ｎ/２５ｍｍ以上であり、５Ｎ/２５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、本発明の高周波基板材料において、発泡層及び導電体層２を接着する接着強度は４Ｎ/２５ｍｍ以上であり、５Ｎ/２５ｍｍ以上であることがより好ましい。導電体層１及び発泡層、並びに導電体層２及び発泡層を積層（ラミネート）するに際し、接着層１及び接着層２を溶融押出して導電体層１及び発泡層の間、並びに発泡層及び導電体層２の間に挿入し、貼り合せる方法を用いる事で接着が強固となり、接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上である高周波基板材料（積層基材）を得ることができる。
本発明の高周波基板材料において、導電体層１及び発泡層を接着する接着強度は４Ｎ/２５ｍｍ以上であり、５Ｎ/２５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、本発明の高周波基板材料において、発泡層及び導電体層２を接着する接着強度は４Ｎ/２５ｍｍ以上であり、５Ｎ/２５ｍｍ以上であることがより好ましい。導電体層１及び発泡層、並びに導電体層２及び発泡層を積層（ラミネート）するに際し、接着層１及び接着層２を溶融押出して導電体層１及び発泡層の間、並びに発泡層及び導電体層２の間に挿入し、貼り合せる方法を用いる事で接着が強固となり、接着強度が４Ｎ/２５ｍｍ以上である高周波基板材料（積層基材）を得ることができる。
（保護層）
本発明による高周波基板材料は、樹脂を含む保護層が導電体層１及び/又は導電体層２の表面に積層されてなることが好ましい。樹脂を含む保護層は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチル−ペンテン−１、ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリロニトリル、エチレン−ビニルアルコール共重合体、及びフッ素樹脂から成る群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むフィルムであることが好ましい。フッ素樹脂としてはポリテトラフロロエチレンが好ましい。保護層は単層の保護層から構成されてもよいし、複数層の保護層から構成されてもよい。保護層の厚みは、本発明の効果を奏すれば、特に制限がされることはないが、１〜５００μｍであることが好ましい。
本発明による高周波基板材料は、樹脂を含む保護層が導電体層１及び/又は導電体層２の表面に積層されてなることが好ましい。樹脂を含む保護層は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチル−ペンテン−１、ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリロニトリル、エチレン−ビニルアルコール共重合体、及びフッ素樹脂から成る群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むフィルムであることが好ましい。フッ素樹脂としてはポリテトラフロロエチレンが好ましい。保護層は単層の保護層から構成されてもよいし、複数層の保護層から構成されてもよい。保護層の厚みは、本発明の効果を奏すれば、特に制限がされることはないが、１〜５００μｍであることが好ましい。
（高周波基板材料の製造方法）
本発明による高周波基板材料は、公知である任意の製造方法で得ることができる。例えば、単軸の押出機を用いて発泡層を製造して、２軸繰出貼合機を用いて、導電体層１と、接着層１と、発泡層と、接着層２と、導電体層２とを、この順で積層して、本発明による高周波基板材料を製造することができる。
本発明による高周波基板材料は、公知である任意の製造方法で得ることができる。例えば、単軸の押出機を用いて発泡層を製造して、２軸繰出貼合機を用いて、導電体層１と、接着層１と、発泡層と、接着層２と、導電体層２とを、この順で積層して、本発明による高周波基板材料を製造することができる。
以下、図１〜図３を参照しながら、本発明による高周波基板材料について更に詳細に説明をする。なお、本発明による高周波基板材料は、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲内で、図１〜図３の本発明の実施の形態に限定されるものではない。
図１は、本発明の高周波基板材料の実施態様の１つである、高周波基板材料１（積層基材１）を示す断面模式図である。本発明の実施の形態に係る高周波基板材料１（積層基材１）は、ＰＥＴ層１０１（保護層）、ＡＬ層１０２（導電体層１）、エチレンメタクリル酸共重合体層１０３（接着層１）、ＰＥ発泡体層１０４（発泡層）、エチレンメタクリル酸共重合体層１０５（接着層２）、ＡＬ層１０６（導電体層２）及びＰＥＴ層１０７（保護層）から構成される。
図２は、本発明の高周波基板材料の実施態様の１つである、高周波基板材料２（積層基材２）を示す断面模式図である。本発明の実施の形態に係る高周波基板材料２（積層基材２）は、ＰＥＴ層２０１及びＰＥ層２０２（保護層２１２）、ＡＬ層２０３（導電体層１）、アイオノマー層２０４及びＬＤＰＥ層２０５（接着層１、２１３）、ＰＥ発泡体層２０６（発泡層）、ＬＤＰＥ層２０７及びアイオノマー層２０８（接着層２、２１４）、ＡＬ層２０９（導電体層２）、並びにＰＥ層２１０及びＰＥＴ層２１１（保護層２１５）から構成される。
図３は、本発明の高周波基板材料の実施態様の１つである、高周波基板材料３（積層基材３）を示す断面模式図である。本発明の実施の形態に係る高周波基板材料３（積層基材３）は、ＰＥＴ層３０１及びＰＥ層３０２（保護層３１２）、ＡＬ層３０３（導電体層１）、ＰＰ層３０４及びＰＰ層３０５（接着層１、３１３）、ＰＥ発泡体層３０６（発泡層）、ＰＰ層３０７及びＰＰ層３０８（接着層２、３１４）、ＡＬ層３０９（導電体層２）、並びにＰＥ層３１０及びＰＥＴ層３１１（保護層３１５）から構成される。
図１〜図３は両面導電体層であり、両面シールド基材として好適に使用できる。また、加工して、片面を回路形成すれば、高周波回路として好適に利用できる。
また、本発明の高周波基板材料の異なる実施形態として、発泡層の両面に導電体層１及び２を有し、片面の導電体層１又は２の表層には保護層を有し、もう一方の導電体層１又は２の表面には保護層を有しない形態であってもよい。表面に保護層を有しない導電体層をエッチングまたは機械加工して回路形成すれば、高周波基板として好適に利用できる。回路形成の方法に制限はないが、導電体層にドライフィルムを貼り合せ、光照射により配線パターン形成し、エッチング処理により配線パターンの回路形成をすれば、高周波基板として好適に利用できる。
以下、本発明をより具体的に説明するための実施例を提供する。なお、本発明は、その目的及び主旨を逸脱しない範囲で以下の実施例に限定されるものではない。
（評価方法）
比誘電率及び誘電正接、接着強度、柔軟性、並びに永久歪の評価方法は以下のとおりである。
（１）比誘電率及び誘電正接：空洞共振器法により測定した。周波数は代表例として１２GHzを使用した。
（２）接着強度：導電体層と樹脂発泡体層の剥離強度は巾２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊を作成し、島津製作所製オートグラフAGS-Jを使用して、１８０℃剥離、試験速度50mm/minの条件で測定した。それ以外の条件はＪＩＳ Ｋ６８５４（１９９９）に準じた。
（３）柔軟性：樹脂発泡体シートのロールから、長さ方向1000mm、幅方向700mmにサンプルをカットした。得られたカットサンプルを、長さ方向から筒状に丸めた。略円筒状サンプルの直径を徐々に小さくしていく過程で、カットサンプルに、シワや白化等の異常が生じた際の略円筒状の直径を測定した。得られた測定値を用いて、以下の基準により発泡体シートの柔軟性を評価した。
◎：30mm以下
○：30mmより大きく、60mｍ以下
△：60mmより大きく、90mm以下
×：90mmを超える、または、丸くならない
（４）永久歪：１ｃｍｘ１ｃｍの樹脂発泡体シートのサンプルを使用した。測定前にサンプル、および試験冶具を含めた測定環境を、１時間１００℃で保持し、１００℃下、試験速度５mm/minで、荷重５０kgに到達するまで負荷をかけた。その他の条件は、ASTM-1667に準拠して永久歪を測定した。
（評価方法）
比誘電率及び誘電正接、接着強度、柔軟性、並びに永久歪の評価方法は以下のとおりである。
（１）比誘電率及び誘電正接：空洞共振器法により測定した。周波数は代表例として１２GHzを使用した。
（２）接着強度：導電体層と樹脂発泡体層の剥離強度は巾２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊を作成し、島津製作所製オートグラフAGS-Jを使用して、１８０℃剥離、試験速度50mm/minの条件で測定した。それ以外の条件はＪＩＳ Ｋ６８５４（１９９９）に準じた。
（３）柔軟性：樹脂発泡体シートのロールから、長さ方向1000mm、幅方向700mmにサンプルをカットした。得られたカットサンプルを、長さ方向から筒状に丸めた。略円筒状サンプルの直径を徐々に小さくしていく過程で、カットサンプルに、シワや白化等の異常が生じた際の略円筒状の直径を測定した。得られた測定値を用いて、以下の基準により発泡体シートの柔軟性を評価した。
◎：30mm以下
○：30mmより大きく、60mｍ以下
△：60mmより大きく、90mm以下
×：90mmを超える、または、丸くならない
（４）永久歪：１ｃｍｘ１ｃｍの樹脂発泡体シートのサンプルを使用した。測定前にサンプル、および試験冶具を含めた測定環境を、１時間１００℃で保持し、１００℃下、試験速度５mm/minで、荷重５０kgに到達するまで負荷をかけた。その他の条件は、ASTM-1667に準拠して永久歪を測定した。
実施例１
（発泡層の形成）
発泡層の樹脂として、下記の表１に示す物性を有する低密度ポリエチレンを使用した。単軸の押出機により樹脂を溶解し、炭酸ガスを注入し、サーキュレーションダイにより樹脂発泡体シートを形成した。得られた樹脂発泡体シート（発泡層）の発泡倍率は2倍で、発泡層の厚みは１ｍｍであった。
（導電体層１側基材１の作製）
２軸繰出貼合機を使用した。1軸目に、前記樹脂発泡体シートのロール、2軸目にPET/ALフィルムロールをセットした。接着層１の樹脂としてエチレンメタクリル酸共重合体を使用した。エチレンメタクリル酸共重合体を単軸の押出機でTダイから押し出し、樹脂発泡体シートとPET/ALフィルムの間に、接着層１として挿入し、PET（保護層）/AL（導電体層１）/エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）/樹脂発泡体シート（発泡層）で構成される基材１を得た。エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）の厚さは３５μmであった。
（導電層２側基材２の作製）
３層繰り出しの加熱ラミネーターを使用した。１軸目は、保護層としてPET／PEシーラントの２層構成で、それぞれの厚みが１２μｍと１５μｍのフィルムをロールより繰り出し、２軸目は、導電体層としてアルミニウム７μｍのロール状の箔をロールより繰り出して、３軸目は、厚み２０μｍのエチレンアイオノマーフィルムを繰り出した。３層のフィルムを１５０℃に加熱したシリコン製のゴムロールにてラミネートし、PET／PEシーラント（保護層）／AL（導電体層２）／エチレンアイオノマー樹脂で構成される基材２を得た。
＜積層基材４の作製＞
２軸繰出貼合機を使用した。1軸目に基材１のロール、2軸目に基材２のロールをセットした。貼り合わせ用の樹脂として、融点１１０℃、MFR６の低密度ポリエチレン（LDPE）を使用した。低密度ポリエチレンを単軸の押出機でTタ゛イから押し出し、基材１の樹脂発泡体層と、基材２のエチレンアイオノマー樹脂層の間に挿入し、PET（保護層）/AL（導電体層１）/エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）/樹脂発泡体シート（発泡層）/LDPE/エチレンアイオノマー樹脂（接着層２）/AL（導電体層２）/PEシーラント/PET（保護層）から構成される積層基材４（高周波基板材料４）を得た。接着層のLDPE層の厚さは３５μmであった。積層基材４（高周波基板材料４）の比誘電率及び誘電正接、接着強度、柔軟性、並びに永久歪の結果を表１に示す。高周波基板材料４（積層基材４）の断面模式図を図４に示す。本発明（実施例１）の高周波基板材料４（積層基材４）は、ＰＥＴ層４０１（保護層）、ＡＬ層４０２（導電体層１）、エチレンメタクリル酸共重合体層４０３（接着層１）、ＰＥ発泡体層４０４（発泡層）、ＬＤＰＥ層４０５及びエチレンアイオノマー樹脂層４０６（接着層２、４１０）、ＡＬ層４０７（導電体層２）、並びにＰＥ層４０８及びＰＥＴ層４０９（保護層４１１）から構成される。
（発泡層の形成）
発泡層の樹脂として、下記の表１に示す物性を有する低密度ポリエチレンを使用した。単軸の押出機により樹脂を溶解し、炭酸ガスを注入し、サーキュレーションダイにより樹脂発泡体シートを形成した。得られた樹脂発泡体シート（発泡層）の発泡倍率は2倍で、発泡層の厚みは１ｍｍであった。
（導電体層１側基材１の作製）
２軸繰出貼合機を使用した。1軸目に、前記樹脂発泡体シートのロール、2軸目にPET/ALフィルムロールをセットした。接着層１の樹脂としてエチレンメタクリル酸共重合体を使用した。エチレンメタクリル酸共重合体を単軸の押出機でTダイから押し出し、樹脂発泡体シートとPET/ALフィルムの間に、接着層１として挿入し、PET（保護層）/AL（導電体層１）/エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）/樹脂発泡体シート（発泡層）で構成される基材１を得た。エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）の厚さは３５μmであった。
（導電層２側基材２の作製）
３層繰り出しの加熱ラミネーターを使用した。１軸目は、保護層としてPET／PEシーラントの２層構成で、それぞれの厚みが１２μｍと１５μｍのフィルムをロールより繰り出し、２軸目は、導電体層としてアルミニウム７μｍのロール状の箔をロールより繰り出して、３軸目は、厚み２０μｍのエチレンアイオノマーフィルムを繰り出した。３層のフィルムを１５０℃に加熱したシリコン製のゴムロールにてラミネートし、PET／PEシーラント（保護層）／AL（導電体層２）／エチレンアイオノマー樹脂で構成される基材２を得た。
＜積層基材４の作製＞
２軸繰出貼合機を使用した。1軸目に基材１のロール、2軸目に基材２のロールをセットした。貼り合わせ用の樹脂として、融点１１０℃、MFR６の低密度ポリエチレン（LDPE）を使用した。低密度ポリエチレンを単軸の押出機でTタ゛イから押し出し、基材１の樹脂発泡体層と、基材２のエチレンアイオノマー樹脂層の間に挿入し、PET（保護層）/AL（導電体層１）/エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）/樹脂発泡体シート（発泡層）/LDPE/エチレンアイオノマー樹脂（接着層２）/AL（導電体層２）/PEシーラント/PET（保護層）から構成される積層基材４（高周波基板材料４）を得た。接着層のLDPE層の厚さは３５μmであった。積層基材４（高周波基板材料４）の比誘電率及び誘電正接、接着強度、柔軟性、並びに永久歪の結果を表１に示す。高周波基板材料４（積層基材４）の断面模式図を図４に示す。本発明（実施例１）の高周波基板材料４（積層基材４）は、ＰＥＴ層４０１（保護層）、ＡＬ層４０２（導電体層１）、エチレンメタクリル酸共重合体層４０３（接着層１）、ＰＥ発泡体層４０４（発泡層）、ＬＤＰＥ層４０５及びエチレンアイオノマー樹脂層４０６（接着層２、４１０）、ＡＬ層４０７（導電体層２）、並びにＰＥ層４０８及びＰＥＴ層４０９（保護層４１１）から構成される。
実施例２
（発泡層の形成）
発泡層の樹脂として、表１に示す物性を有するポリプロピレンを使用した。単軸の押出機により樹脂を溶解し、炭酸ガスを注入し、サーキュレーションダイにより樹脂発泡体シートを形成した。得られた樹脂発泡体シートの発泡倍率は２倍で、発泡層の厚みは１ｍｍであった。
（導電体層１側基材３の作製）
PET/ALフィルム（厚さ：PET12μｍ、AL７μｍ）にイソシアネート系アンカーコート剤を塗布し、ポリプロピレンを単軸の押し出し機でTダイから押し出し、PET/AL/PPフィルムを得た。PPの厚さは２０μｍであった。２軸繰出貼合機を使用した。1軸目に前記樹脂発泡体シートのロール、2軸目に前記PET/AL/PPフィルムロールをセットした。貼合わせ用の樹脂として、前記PET/AL/PPフィルムのポリプロプレンと同じポリプロプレンを使用した。ポリプロピレンを単軸の押出機でTダイから押し出し、樹脂発泡体シートと、PET/AL/PPフィルムのPP層との間に挿入し、PET/AL/PP/PP/樹脂発泡体シートから構成される基材３を得た。樹脂発泡体シートに接する側のPPの接着層１の厚さは３５μmであった。
（導電体層２側基材４の作製）
PET/PE/ALフィルム（厚さ：PET12μｍ、PE15μｍ、AL７μｍ）にイソシアネート系アンカーコート剤を塗布し、ポリプロピレンを単軸の押し出し機でTダイから押し出し、PET/PE/AL/PPフィルムから構成される基材４を得た。
＜積層基材５の作製＞
２軸繰出貼合機を使用した。1軸に基材３のロール、2軸目に基材４（PET/PE/AL/PPフィルム）のロールをセットした。貼合わせ用の樹脂はポリプロピレンを使用した。ポリプロピレンを単軸の押出機でTダイから押し出し、基材３と基材４(PET/PE/AL/PPフィルム)の間に挿入し、PET（保護層）/AL(導電体層１)/PP/PP(接着層１)/樹脂発泡体シート(発泡層)/PP/PP（接着層２）/AL（導電体層２）/PE/PET（保護層）から構成される積層基材５を得た。基材３の樹脂発泡体層と、PET/PE/AL/PPフィルムのPP層との間の、接着層の厚さは３５μmであった。積層基材５（高周波基板材料５）の比誘電率及び誘電正接、接着強度、柔軟性、並びに永久歪の結果を表１に示す。高周波基板材料５（積層基材５）の断面模式図を図５に示す。本発明（実施例２）の高周波基板材料５（積層基材５）は、ＰＥＴ層５０１（保護層）、ＡＬ層５０２（導電体層１）、ＰＰ層５０３及びＰＰ層５０４（接着層１、５１１）、ＰＥ発泡体層５０５（発泡層）、ＰＰ層５０６及びＰＰ層５０７（接着層２、５１２）、ＡＬ層５０８（導電体層２）、並びにＰＥ層５０９及びＰＥＴ層５１０（保護層５１３）から構成される。
（発泡層の形成）
発泡層の樹脂として、表１に示す物性を有するポリプロピレンを使用した。単軸の押出機により樹脂を溶解し、炭酸ガスを注入し、サーキュレーションダイにより樹脂発泡体シートを形成した。得られた樹脂発泡体シートの発泡倍率は２倍で、発泡層の厚みは１ｍｍであった。
（導電体層１側基材３の作製）
PET/ALフィルム（厚さ：PET12μｍ、AL７μｍ）にイソシアネート系アンカーコート剤を塗布し、ポリプロピレンを単軸の押し出し機でTダイから押し出し、PET/AL/PPフィルムを得た。PPの厚さは２０μｍであった。２軸繰出貼合機を使用した。1軸目に前記樹脂発泡体シートのロール、2軸目に前記PET/AL/PPフィルムロールをセットした。貼合わせ用の樹脂として、前記PET/AL/PPフィルムのポリプロプレンと同じポリプロプレンを使用した。ポリプロピレンを単軸の押出機でTダイから押し出し、樹脂発泡体シートと、PET/AL/PPフィルムのPP層との間に挿入し、PET/AL/PP/PP/樹脂発泡体シートから構成される基材３を得た。樹脂発泡体シートに接する側のPPの接着層１の厚さは３５μmであった。
（導電体層２側基材４の作製）
PET/PE/ALフィルム（厚さ：PET12μｍ、PE15μｍ、AL７μｍ）にイソシアネート系アンカーコート剤を塗布し、ポリプロピレンを単軸の押し出し機でTダイから押し出し、PET/PE/AL/PPフィルムから構成される基材４を得た。
＜積層基材５の作製＞
２軸繰出貼合機を使用した。1軸に基材３のロール、2軸目に基材４（PET/PE/AL/PPフィルム）のロールをセットした。貼合わせ用の樹脂はポリプロピレンを使用した。ポリプロピレンを単軸の押出機でTダイから押し出し、基材３と基材４(PET/PE/AL/PPフィルム)の間に挿入し、PET（保護層）/AL(導電体層１)/PP/PP(接着層１)/樹脂発泡体シート(発泡層)/PP/PP（接着層２）/AL（導電体層２）/PE/PET（保護層）から構成される積層基材５を得た。基材３の樹脂発泡体層と、PET/PE/AL/PPフィルムのPP層との間の、接着層の厚さは３５μmであった。積層基材５（高周波基板材料５）の比誘電率及び誘電正接、接着強度、柔軟性、並びに永久歪の結果を表１に示す。高周波基板材料５（積層基材５）の断面模式図を図５に示す。本発明（実施例２）の高周波基板材料５（積層基材５）は、ＰＥＴ層５０１（保護層）、ＡＬ層５０２（導電体層１）、ＰＰ層５０３及びＰＰ層５０４（接着層１、５１１）、ＰＥ発泡体層５０５（発泡層）、ＰＰ層５０６及びＰＰ層５０７（接着層２、５１２）、ＡＬ層５０８（導電体層２）、並びにＰＥ層５０９及びＰＥＴ層５１０（保護層５１３）から構成される。
比較例１
発泡層の樹脂として、表１に示す物性を有する低密度ポリエチレンを使用した以外は、実施例１と同様にして、積層基材６を得た。積層基材６（高周波基板材料６）の比誘電率及び誘電正接、接着強度、柔軟性、並びに永久歪の結果を表１に示す。高周波基板材料６（積層基材６）の断面模式図を図６に示す。比較例１の高周波基板材料６（積層基材６）は、ＰＥＴ層６０１（保護層）、ＡＬ層６０２（導電体層１）、エチレンメタクリル酸共重合体層６０３（接着層１）、ＰＥ発泡体層６０４（発泡層）、ＬＤＰＥ層６０５及びエチレンアイオノマー樹脂層６０６（接着層２、６１０）、ＡＬ層６０７（導電体層２）、並びにＰＥ層６０８及びＰＥＴ層６０９（保護層６１１）から構成される。
発泡層の樹脂として、表１に示す物性を有する低密度ポリエチレンを使用した以外は、実施例１と同様にして、積層基材６を得た。積層基材６（高周波基板材料６）の比誘電率及び誘電正接、接着強度、柔軟性、並びに永久歪の結果を表１に示す。高周波基板材料６（積層基材６）の断面模式図を図６に示す。比較例１の高周波基板材料６（積層基材６）は、ＰＥＴ層６０１（保護層）、ＡＬ層６０２（導電体層１）、エチレンメタクリル酸共重合体層６０３（接着層１）、ＰＥ発泡体層６０４（発泡層）、ＬＤＰＥ層６０５及びエチレンアイオノマー樹脂層６０６（接着層２、６１０）、ＡＬ層６０７（導電体層２）、並びにＰＥ層６０８及びＰＥＴ層６０９（保護層６１１）から構成される。
表１の結果から明らかなように、実施例１及び２で作製された高周波基板材料は、比較例１で作製された高周波基板材料と比較して、誘電特性、配線の自由度、軽量性、柔軟性、耐熱性及び接着強度の評価に関して良好な結果が得られた。
本発明の高周波基板材料は、高周波基板配線のマイクロストリップラインやメッシュ状
の回路を形成し、高周波機器の配線基板として有効に利用される。
の回路を形成し、高周波機器の配線基板として有効に利用される。
１ 積層基材（本発明の高周波基板材料）
２ 積層基材（本発明の高周波基板材料）
３ 積層基材（本発明の高周波基板材料）
４ 積層基材（本発明（実施例１）の高周波基板材料）
５ 積層基材（本発明（実施例２）の高周波基板材料）
６ 積層基材（比較例１の高周波基板材料）
１０１ ＰＥＴ層（保護層）、
１０２ ＡＬ層（導電体層１）
１０３ エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）
１０４ ＰＥ発泡体層（発泡層）
１０５ エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層２）
１０６ ＡＬ層（導電体層２）
１０７ ＰＥＴ層（保護層）
２０１ ＰＥＴ層
２０２ ＰＥ層
２０３ ＡＬ層（導電体層１）
２０４ エチレンアイオノマー層
２０５ ＬＤＰＥ層
２０６ ＰＥ発泡体層（発泡層）
２０７ ＬＤＰＥ層
２０８ エチレンアイオノマー層
２０９ ＡＬ層（導電体層２）
２１０ ＰＥ層
２１１ ＰＥＴ層
２１２ 保護層
２１３ 接着層１
２１４ 接着層２
２１５ 保護層
３０１ ＰＥＴ層
３０２ ＰＥ層
３０３ ＡＬ層（導電体層１）
３０４ ＰＰ層
３０５ ＰＰ層
３０６ ＰＥ発泡体層（発泡層）
３０７ ＰＰ層
３０８ ＰＰ層
３０９ ＡＬ層（導電体層２）
３１０ ＰＥ層
３１１ ＰＥＴ層
３１２ 保護層
３１３ 接着層１
３１４ 接着層２
３１５ 保護層
４０１ ＰＥＴ層（保護層）
４０２ ＡＬ層（導電体層１）
４０３ エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）
４０４ ＰＥ発泡体層（発泡層）
４０５ ＬＤＰＥ層
４０６ エチレンアイオノマー樹脂層
４０７ ＡＬ層（導電体層２）
４０８ ＰＥ層
４０９ ＰＥＴ層
４１０ 接着層２
４１１ 保護層
５０１ ＰＥＴ層（保護層）
５０２ ＡＬ層（導電体層１）
５０３ ＰＰ層
５０４ ＰＰ層
５０５ ＰＥ発泡体層（発泡層）
５０６ ＰＰ層
５０７ ＰＰ層
５０８ ＡＬ層（導電体層２）
５０９ ＰＥ層
５１０ ＰＥＴ層
５１１ 接着層１
５１２ 接着層２
５１３ 保護層
６０１ ＰＥＴ層（保護層）
６０２ ＡＬ層（導電体層１）
６０３ エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）
６０４ ＰＥ発泡体層（発泡層）
６０５ ＬＤＰＥ層６０５
６０６ エチレンアイオノマー樹脂層
６０７ ＡＬ層（導電体層２）
６０８ ＰＥ層
６０９ ＰＥＴ層
６１０ 接着層２
６１１ 保護層
２ 積層基材（本発明の高周波基板材料）
３ 積層基材（本発明の高周波基板材料）
４ 積層基材（本発明（実施例１）の高周波基板材料）
５ 積層基材（本発明（実施例２）の高周波基板材料）
６ 積層基材（比較例１の高周波基板材料）
１０１ ＰＥＴ層（保護層）、
１０２ ＡＬ層（導電体層１）
１０３ エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）
１０４ ＰＥ発泡体層（発泡層）
１０５ エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層２）
１０６ ＡＬ層（導電体層２）
１０７ ＰＥＴ層（保護層）
２０１ ＰＥＴ層
２０２ ＰＥ層
２０３ ＡＬ層（導電体層１）
２０４ エチレンアイオノマー層
２０５ ＬＤＰＥ層
２０６ ＰＥ発泡体層（発泡層）
２０７ ＬＤＰＥ層
２０８ エチレンアイオノマー層
２０９ ＡＬ層（導電体層２）
２１０ ＰＥ層
２１１ ＰＥＴ層
２１２ 保護層
２１３ 接着層１
２１４ 接着層２
２１５ 保護層
３０１ ＰＥＴ層
３０２ ＰＥ層
３０３ ＡＬ層（導電体層１）
３０４ ＰＰ層
３０５ ＰＰ層
３０６ ＰＥ発泡体層（発泡層）
３０７ ＰＰ層
３０８ ＰＰ層
３０９ ＡＬ層（導電体層２）
３１０ ＰＥ層
３１１ ＰＥＴ層
３１２ 保護層
３１３ 接着層１
３１４ 接着層２
３１５ 保護層
４０１ ＰＥＴ層（保護層）
４０２ ＡＬ層（導電体層１）
４０３ エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）
４０４ ＰＥ発泡体層（発泡層）
４０５ ＬＤＰＥ層
４０６ エチレンアイオノマー樹脂層
４０７ ＡＬ層（導電体層２）
４０８ ＰＥ層
４０９ ＰＥＴ層
４１０ 接着層２
４１１ 保護層
５０１ ＰＥＴ層（保護層）
５０２ ＡＬ層（導電体層１）
５０３ ＰＰ層
５０４ ＰＰ層
５０５ ＰＥ発泡体層（発泡層）
５０６ ＰＰ層
５０７ ＰＰ層
５０８ ＡＬ層（導電体層２）
５０９ ＰＥ層
５１０ ＰＥＴ層
５１１ 接着層１
５１２ 接着層２
５１３ 保護層
６０１ ＰＥＴ層（保護層）
６０２ ＡＬ層（導電体層１）
６０３ エチレンメタクリル酸共重合体層（接着層１）
６０４ ＰＥ発泡体層（発泡層）
６０５ ＬＤＰＥ層６０５
６０６ エチレンアイオノマー樹脂層
６０７ ＡＬ層（導電体層２）
６０８ ＰＥ層
６０９ ＰＥＴ層
６１０ 接着層２
６１１ 保護層
Claims (10)
- 少なくとも、導電体層１と、接着層１と、発泡層と、接着層２と、導電体層２とを、この順で積層してなり、
該発泡層が、１２ＧＨｚにおいて３以下の比誘電率の特性を有し、かつ、８００ＭＨｚ〜１２ＧＨｚにおいて０．００１未満の誘電正接の特性を有し、
該発泡層が、融点が１１０℃以上である、エチレン系樹脂の発泡体又はプロピレン系樹脂の発泡体を含み、１０％未満の永久歪を有し、
前記接着層１及び／又は前記接着層２が、エチレンメタクリル酸共重合体、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリエチレン系アイオノマー、オレフィン系アイオノマー及びポリプロピレン（ＰＰ）から成る群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む接着層であり、
該接着層１が該導電体層１と該発泡層とを接着して、該導電体層１及び該発泡層を接着する接着強度が４Ｎ／２５ｍｍ以上であり、
該接着層２が該発泡層と該導電体層２とを接着して、該発泡層及び該導電体層２を接着する接着強度が４Ｎ／２５ｍｍ以上である、
高周波基板材料。 - 前記発泡層が、融点が１１０℃〜１４０℃であるポリエチレン系樹脂の発泡体を含む、請求項１に記載の高周波基板材料。
- 前記発泡層が１００〜３０００μｍの厚みを有する、請求項１又は２のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
- 前記導電体層１及び／又は前記導電体層２がアルミニウム箔又は銅箔を含み、かつ、５〜３５μｍの厚みを有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
- 前記接着層１及び／又は前記接着層２が単層又は複数層の接着層から構成される、請求項１から４のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
- 前記接着層１及び／又は前記接着層２が１〜５００μｍの厚みを有する、請求項１から５のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
- 樹脂を含む保護層が前記導電体層１及び/又は前記導電体層２の表面に積層されてなる、請求項１から６のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
- 前記保護層が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチル−ペンテン−１、ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリロニトリル、エチレン−ビニルアルコール共重合体、及びフッ素樹脂から成る群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むフィルムである、請求項７に記載の高周波基板材料。
- 前記保護層が単層又は複数層の保護層から構成される、請求項７又は８に記載の高周波基板材料。
- 前記保護層が、１〜５００μｍの厚みを有する、請求項７から９のいずれか１項に記載の高周波基板材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013209531A JP6278654B2 (ja) | 2013-10-04 | 2013-10-04 | 高周波基板材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013209531A JP6278654B2 (ja) | 2013-10-04 | 2013-10-04 | 高周波基板材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015074089A JP2015074089A (ja) | 2015-04-20 |
| JP6278654B2 true JP6278654B2 (ja) | 2018-02-14 |
Family
ID=52999352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013209531A Active JP6278654B2 (ja) | 2013-10-04 | 2013-10-04 | 高周波基板材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6278654B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111315142A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-06-19 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种mpi泡沫棉混压板的加工工艺 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6269580A (ja) * | 1985-09-21 | 1987-03-30 | 松下電工株式会社 | プリント配線板材料 |
| JPH0740628B2 (ja) * | 1986-08-29 | 1995-05-01 | 日立化成工業株式会社 | 高周波回路用基板 |
| JPH03139535A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-13 | Tonen Chem Corp | ポリオレフィン架橋発泡体用組成物 |
| JPH07240578A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 高周波回路用基板の製造方法 |
| JPH08293650A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Unitika Ltd | 高周波回路用基板 |
| JP2003298198A (ja) * | 2002-04-03 | 2003-10-17 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板、銅張積層板、および保護シート |
| JP2013206892A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | 高周波基板材料 |
-
2013
- 2013-10-04 JP JP2013209531A patent/JP6278654B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015074089A (ja) | 2015-04-20 |
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