CN111681805A - 一种导电纳米泡棉及其加工工艺 - Google Patents

一种导电纳米泡棉及其加工工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种导电纳米泡棉及其加工工艺，所述导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层，所述聚氨酯泡棉层表面均设有内镀镍层，内镀镍层表面设有镀铜层，镀铜层表面设有外镀镍层/镀金层/镀银层。其加工工艺，包含以下步骤：(1)泡棉精加工；(2)纳米镀镍；(3)纳米镀铜；(4)纳米镀镍/金/银；(5)全检产品外观，包装。本发明与现有技术相比的优点是：本发明的导电泡棉弹性好，小尺寸导电泡棉的导电性能好，使超薄产品的生产加工无障碍，散热效果好。

Description

一种导电纳米泡棉及其加工工艺
技术领域
本发明涉及泡棉，尤其涉及一种导电纳米泡棉及其加工工艺。
背景技术
目前，在电器、通讯产品等相关领域的产品上常常使用到导电泡棉来实现导电、导热和防震，但是，现有的导电泡棉弹性较差，小尺寸导电泡棉的导电性能差，导致超薄产品做不了，而且，现有导电泡棉不具备散热功能。因此，研发一种导电纳米泡棉，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述不足，提供了一种导电纳米泡棉及其加工工艺。
本发明的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层，所述聚氨酯泡棉层表面均设有内镀镍层，内镀镍层表面设有镀铜层，镀铜层表面设有外镀镍层/镀金层/镀银层。
进一步地，所述导电泡棉其中一侧的外镀镍层/镀金层/镀银层通过第一导电胶层粘接一导电布/纳米散热铜箔，导电布/纳米散热铜箔通过第二导电胶层粘接离型纸。
进一步地，所述导电布/纳米散热铜箔的表面一面设有LOGO 涂层。
进一步地，所述导电泡棉的厚度为0.1-2.0mm。
本发明的一种导电纳米泡棉的加工工艺，包含以下步骤：
(1)泡棉精加工：聚氨酯泡棉通过打孔设备对聚氨酯泡棉进行加工打孔成型，打孔的孔径为0.1-3.0mm；
(2)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面全方位进行纳米镀镍打底，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(3)纳米镀铜：纳米水镀铜技术，对泡棉表面镀镍的基础上全方位进行纳米镀铜，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(4)纳米镀镍/金/银：纳米水镀镍/金/银技术，对泡棉表面镀铜的基础上全方位进行纳米镀镍/金/银，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(5)全检产品外观，包装。
进一步地，所述导电泡棉的加工工艺还包括“复合成型”工艺步骤，即：导电布/纳米散热铜箔通过设备加热对贴复合到导电泡棉其中一侧的外镀镍层/镀金层/镀银层，形成新型复合导电泡棉材料；既保留了泡棉的高弹性，又具备全方位高导电/散热功能。
本发明与现有技术相比的优点是：本发明的导电泡棉弹性好，小尺寸导电泡棉的导电性能好，使超薄产品的生产加工无障碍，散热效果好。
附图说明
图1为本发明第一实施例的结构示意图。
图2为本发明第二实施例的结构示意图。
图3为本发明第三实施例的结构示意图。
图4为本发明第四实施例的结构示意图。
图5为本发明第五实施例的结构示意图。
图6为本发明第六实施例的结构示意图。
图7为本发明第七实施例的结构示意图。
图8为本发明第八实施例的结构示意图。
图9为本发明第九实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步详述。
实施例1：如图1所示，一种导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层1，所述聚氨酯泡棉层1表面均设有内镀镍层2，内镀镍层 2表面设有镀铜层3，镀铜层3表面设有外镀镍层4。所述导电泡棉的厚度为0.1-2.0mm。
其加工工艺，包含以下步骤：
(1)泡棉精加工：聚氨酯泡棉通过打孔设备对聚氨酯泡棉进行加工打孔成型，打孔的孔径为0.1-3.0mm；
(2)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面全方位进行纳米镀镍打底，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(3)纳米镀铜：纳米水镀铜技术，对泡棉表面镀镍的基础上全方位进行纳米镀铜，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(4)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面镀铜的基础上全方位进行纳米镀镍，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(5)全检产品外观，包装。
实施例2：如图2所示，一种导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层1，所述聚氨酯泡棉层1表面均设有内镀镍层2，内镀镍层 2表面设有镀铜层3，镀铜层3表面设有镀金层5。所述导电泡棉的厚度为0.1-2.0mm。
其加工工艺，包含以下步骤：
(1)泡棉精加工：聚氨酯泡棉通过打孔设备对聚氨酯泡棉进行加工打孔成型，打孔的孔径为0.1-3.0mm；
(2)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面全方位进行纳米镀镍打底，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(3)纳米镀铜：纳米水镀铜技术，对泡棉表面镀镍的基础上全方位进行纳米镀铜，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(4)纳米镀金：纳米水镀金技术，对泡棉表面镀铜的基础上全方位进行纳米镀金，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(5)全检产品外观，包装。
实施例3：如图3所示，一种导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层1，所述聚氨酯泡棉层1表面均设有内镀镍层2，内镀镍层 2表面设有镀铜层3，镀铜层3表面设有镀银层6。所述导电泡棉的厚度为0.1-2.0mm。
其加工工艺，包含以下步骤：
(1)泡棉精加工：聚氨酯泡棉通过打孔设备对聚氨酯泡棉进行加工打孔成型，打孔的孔径为0.1-3.0mm；
(2)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面全方位进行纳米镀镍打底，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(3)纳米镀铜：纳米水镀铜技术，对泡棉表面镀镍的基础上全方位进行纳米镀铜，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(4)纳米镀银：纳米水镀银技术，对泡棉表面镀铜的基础上全方位进行纳米镀银，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(5)全检产品外观，包装。
实施例4：如图4所示，一种导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层1，所述聚氨酯泡棉层1表面均设有内镀镍层2，内镀镍层 2表面设有镀铜层3，镀铜层3表面设有外镀镍层4。所述导电泡棉其中一侧的外镀镍层4通过第一导电胶层7粘接一导电布8，导电布8通过第二导电胶层9粘接离型纸10，所述导电布8的表面一面设有LOGO涂层(图中未示)。所述导电泡棉的厚度为 0.1-2.0mm。
其加工工艺，包含以下步骤：
(1)泡棉精加工：聚氨酯泡棉通过打孔设备对聚氨酯泡棉进行加工打孔成型，打孔的孔径为0.1-3.0mm；
(2)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面全方位进行纳米镀镍打底，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(3)纳米镀铜：纳米水镀铜技术，对泡棉表面镀镍的基础上全方位进行纳米镀铜，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(4)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面镀铜的基础上全方位进行纳米镀镍，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(5)复合成型：导电布8通过设备加热对贴复合到导电泡棉其中一侧的外镀镍层4，形成新型复合导电泡棉材料；既保留了泡棉的高弹性，又具备全方位高导电；
(6)全检产品外观，包装。
实施例5：如图5所示，一种导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层1，所述聚氨酯泡棉层1表面均设有内镀镍层2，内镀镍层 2表面设有镀铜层3，镀铜层3表面设有镀金层5。所述导电泡棉其中一侧的镀金层5通过第一导电胶层7粘接一导电布8，导电布8通过第二导电胶层9粘接离型纸10，所述导电布8的表面一面设有LOGO涂层(图中未示)。所述导电泡棉的厚度为 0.1-2.0mm。
其加工工艺，包含以下步骤：
(1)泡棉精加工：聚氨酯泡棉通过打孔设备对聚氨酯泡棉进行加工打孔成型，打孔的孔径为0.1-3.0mm；
(2)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面全方位进行纳米镀镍打底，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(3)纳米镀铜：纳米水镀铜技术，对泡棉表面镀镍的基础上全方位进行纳米镀铜，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(4)纳米镀金：纳米水镀金技术，对泡棉表面镀铜的基础上全方位进行纳米镀金，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(5)复合成型：导电布8通过设备加热对贴复合到导电泡棉其中一侧的镀金层5，形成新型复合导电泡棉材料；既保留了泡棉的高弹性，又具备全方位高导电；
(6)全检产品外观，包装。
实施例6：如图6所示，一种导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层1，所述聚氨酯泡棉层1表面均设有内镀镍层2，内镀镍层 2表面设有镀铜层3，镀铜层3表面设有镀银层6。所述导电泡棉其中一侧的镀银层6通过第一导电胶层7粘接一导电布8，导电布8通过第二导电胶层9粘接离型纸10，所述导电布8的表面一面设有LOGO涂层(图中未示)。所述导电泡棉的厚度为 0.1-2.0mm。
其加工工艺，包含以下步骤：
(1)泡棉精加工：聚氨酯泡棉通过打孔设备对聚氨酯泡棉进行加工打孔成型，打孔的孔径为0.1-3.0mm；
(2)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面全方位进行纳米镀镍打底，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(3)纳米镀铜：纳米水镀铜技术，对泡棉表面镀镍的基础上全方位进行纳米镀铜，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(4)纳米镀银：纳米水镀银技术，对泡棉表面镀铜的基础上全方位进行纳米镀银，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(5)复合成型：导电布8通过设备加热对贴复合到导电泡棉其中一侧的镀银层6，形成新型复合导电泡棉材料；既保留了泡棉的高弹性，又具备全方位高导电；
(6)全检产品外观，包装。
实施例7：如图7所示，一种导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层1，所述聚氨酯泡棉层1表面均设有内镀镍层2，内镀镍层 2表面设有镀铜层3，镀铜层3表面设有外镀镍层4；所述导电泡棉其中一侧的外镀镍层4通过导电胶粘接一纳米散热铜箔11，纳米散热铜箔11通过第二导电胶层9粘接离型纸10，所述纳米散热铜箔11的表面一面设有LOGO涂层(图中未示)。所述导电泡棉的厚度为0.1-2.0mm。
其加工工艺，包含以下步骤：
(1)泡棉精加工：聚氨酯泡棉通过打孔设备对聚氨酯泡棉进行加工打孔成型，打孔的孔径为0.1-3.0mm；
(2)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面全方位进行纳米镀镍打底，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(3)纳米镀铜：纳米水镀铜技术，对泡棉表面镀镍的基础上全方位进行纳米镀铜，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(4)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面镀铜的基础上全方位进行纳米镀镍，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(5)复合成型：纳米散热铜箔11通过设备加热对贴复合到导电泡棉其中一侧的外镀镍层4，形成新型复合导电泡棉材料；既保留了泡棉的高弹性，又具备散热功能；
(6)全检产品外观，包装。
实施例8：如图8所示，一种导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层1，所述聚氨酯泡棉层1表面均设有内镀镍层2，内镀镍层 2表面设有镀铜层3，镀铜层3表面设有镀金层5；所述导电泡棉其中一侧的镀金层5通过导电胶粘接一纳米散热铜箔11，纳米散热铜箔11通过第二导电胶层9粘接离型纸10，所述纳米散热铜箔11的表面一面设有LOGO涂层(图中未示)。所述导电泡棉的厚度为0.1-2.0mm。
其加工工艺，包含以下步骤：
(1)泡棉精加工：聚氨酯泡棉通过打孔设备对聚氨酯泡棉进行加工打孔成型，打孔的孔径为0.1-3.0mm；
(2)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面全方位进行纳米镀镍打底，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(3)纳米镀铜：纳米水镀铜技术，对泡棉表面镀镍的基础上全方位进行纳米镀铜，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(4)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面镀铜的基础上全方位进行纳米镀镍，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(5)复合成型：纳米散热铜箔11通过设备加热对贴复合到导电泡棉其中一侧的镀金层5，形成新型复合导电泡棉材料；既保留了泡棉的高弹性，又具备散热功能；
(6)全检产品外观，包装。
实施例9：如图9所示，一种导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层1，所述聚氨酯泡棉层1表面均设有内镀镍层2，内镀镍层 2表面设有镀铜层3，镀铜层3表面设有镀银层6；所述导电泡棉其中一侧的镀银层6通过导电胶粘接一纳米散热铜箔11，纳米散热铜箔11通过第二导电胶层9粘接离型纸10，所述纳米散热铜箔11的表面一面设有LOGO涂层(图中未示)。所述导电泡棉的厚度为0.1-2.0mm。
其加工工艺，包含以下步骤：
(1)泡棉精加工：聚氨酯泡棉通过打孔设备对聚氨酯泡棉进行加工打孔成型，打孔的孔径为0.1-3.0mm；
(2)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面全方位进行纳米镀镍打底，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(3)纳米镀铜：纳米水镀铜技术，对泡棉表面镀镍的基础上全方位进行纳米镀铜，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(4)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面镀铜的基础上全方位进行纳米镀镍，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(5)复合成型：纳米散热铜箔11通过设备加热对贴复合到导电泡棉其中一侧的镀银层6，形成新型复合导电泡棉材料；既保留了泡棉的高弹性，又具备散热功能；
(6)全检产品外观，包装。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种导电纳米泡棉，包括聚氨酯泡棉层，其特征在于：所述聚氨酯泡棉层表面均设有内镀镍层，内镀镍层表面设有镀铜层，镀铜层表面设有外镀镍层/镀金层/镀银层。
2.根据权利要求1所述的一种导电纳米泡棉，其特征在于：所述导电泡棉其中一侧的外镀镍层/镀金层/镀银层通过第一导电胶层粘接一导电布/纳米散热铜箔，导电布/纳米散热铜箔通过第二导电胶层粘接离型纸。
3.根据权利要求1所述的一种导电纳米泡棉，其特征在于：所述导电布/纳米散热铜箔的表面一面设有LOGO涂层。
4.根据权利要求1所述的一种导电纳米泡棉，其特征在于：所述导电泡棉的厚度为0.1-2.0mm。
5.一种导电纳米泡棉的加工工艺，其特征在于：包含以下步骤：
(1)泡棉精加工：聚氨酯泡棉通过打孔设备对聚氨酯泡棉进行加工打孔成型，打孔的孔径为0.1-3.0mm；
(2)纳米镀镍：纳米水镀镍技术，对泡棉表面全方位进行纳米镀镍打底，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(3)纳米镀铜：纳米水镀铜技术，对泡棉表面镀镍的基础上全方位进行纳米镀铜，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(4)纳米镀镍/金/银：纳米水镀镍/金/银技术，对泡棉表面镀铜的基础上全方位进行纳米镀镍/金/银，使泡棉表面垂直全方位都具备高导电性；
(5)全检产品外观，包装。
6.根据权利要求5所述的一种导电纳米泡棉的加工工艺，其特征在于：所述导电泡棉的加工工艺还包括“复合成型”工艺步骤，即：导电布/纳米散热铜箔通过设备加热对贴复合到导电泡棉，形成新型复合导电泡棉材料；既保留了泡棉的高弹性，又具备全方位高导电/散热功能。
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