KR101361406B1 - 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전장부품으로 입사되는 전자파를 효과적으로 차폐함과 동시에 전장부품 내부의 열을 효과적으로 방출할 수 있는 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징에 관한 것이다.
이에 본 발명은, 전장부품용 하우징으로서, 고분자 복합재로 된 중공형의 하우징 본체와; 상기 하우징 본체의 일면에 형성되며, 복수 개의 방열핀을 갖는 방열용 기판;으로 구성되고, 상기 방열핀이 하우징 본체의 내부로 돌출되도록 된 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징을 제공한다.

Description

고방열 전자파차폐용 복합재 하우징 {Composite housing for electromagnetic wave shielding and radiation}

본 발명은 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전장부품으로 입사되는 전자파를 효과적으로 차폐함과 동시에 전장부품 내부의 열을 효과적으로 방출할 수 있는 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징에 관한 것이다.

최근 차량용 전장부품의 다양화 및 회로의 접적화에 따라 전자파 차폐 및 방열 성능이 동시적으로 요구되고 있다.

전장부품에 고기능의 회로를 구성함에 따라 얘기치 않은 전자파의 발생과 회로의 과부하에 따른 고열이 발생하게 되는바, 이에 추가적인 전자파 차폐 회로를 구성하거나 전장부품의 내부 및 외부에 방열구조를 형성함으로써 해결하고자 하고 있다.

예컨대, 차량 엔진품의 경우에는 외부 환경에 따라 변화하긴 하나, 일반적으로 차량 운행시 100℃ 이상의 분위기가 조성되기 때문에 대부분 엔진룸 내부의 전장부품은 금속의 하우징에 방열핀 구조를 형성하여 방열효과를 제공하고 있다.

한국공개특허 제2006-57879호에서는 금속의 하우징에 방열핀 구조를 형성하여 내부에서 발생하는 열을 방출하는 기술을 개시하고 있다.

차량용 전장부품의 경우 전자파 차폐를 위해 대부분 금속하우징을 채택하고 있는데, 고분자 하우징에 비해 최대 2배 이상 중량이 증가하게 되는 단점이 있다.

또한, 일반적인 금속하우징의 방열핀 구조는 다이캐스팅 공정에서 공정시간을 연장하고 내부 열의 방출이 효과적이지 못하여 2차적으로 내부 공기층의 온도를 상승시키게 되며 결과적으로 회로의 칩에 악영향을 끼치게 된다.

또한, 기존에 금속하우징의 방열 효과를 증대하기 위해 하우징에 일정 간격의 구멍을 형성하여 내부 열을 방출하고자 하였으나, 이는 전자파 차폐 효과를 저하시켜 전자파 누출을 초래할 우려가 있다.

본 발명은 상기와 같은 점을 해결하기 위해 고안한 것으로서, 전장부품으로 입사되는 전자파를 효과적으로 차폐함과 동시에 전장부품 내부의 열을 효과적으로 방출할 수 있는 경량형의 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 전장부품용 하우징으로서, 고분자 복합재로 된 중공형의 하우징 본체와; 상기 하우징 본체의 일면에 형성되며, 복수 개의 방열핀을 갖는 방열용 기판;으로 구성되고, 상기 방열핀이 하우징 본체의 내부로 돌출되도록 된 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징을 제공한다.

구체적으로 상기 방열용 기판은, 판상으로 된 절연기판; 상기 절연기판에 두께방향으로 관통하여 결합되는 복수 개의 방열핀; 상기 절연기판의 측면에 삽입된 형태로 결합되는 복수 개의 고정핀;을 포함하여 구성되며, 상기 방열용 기판과 하우징 본체는 일정 간격을 두고 상기 고정핀에 의해 결합된다.

바람직하게, 상기 절연기판의 상면에는 방열핀들과 열전달 가능하게 연결되는 금속박막이 결합되고, 또한 절연기판에 삽입된 고정핀의 일단부와 금속박막을 열전달 가능하도록 연결하기 위한 연결핀이 삽입 구성된다.

또한, 상기 고분자 복합재는 고분자 재료 70 ~ 99 중량% 와 고전도성 필러 1 ~ 30 중량% 로 조성될 수 있으며, 상기 필러로는 전도성입자로 된 필러와 자성입자로 된 필러 중 1종이 사용되거나 또는 2종이 혼합 사용된다.

이에 본 발명에 따른 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징은 전장부품으로 입사되는 전자파를 효과적으로 차폐함과 동시에 전장부품 내부의 열을 효과적으로 방출할 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 복합재 하우징은 고분자 복합재를 이용하여 제작됨에 따라 기존의 금속하우징 대비 경량화되어 차량의 연비 향상에 이바지할 수 있고, 아울러 전자제어부품의 고방열 소재로의 응용이 가능하여 전자제어장치의 통합화를 도모할 수 있게 한다.

도 1은 본 발명에 따른 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징의 구성을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 2는 본 발명에 따른 방열용 기판의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 3은 본 발명에 따른 방열용 기판을 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 5는 도 1의 A-A에서 바라본 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

본 발명은 전장부품용 하우징에 관한 것으로, 기존의 금속하우징을 대체할 수 있는 고분자 복합재 하우징으로서 전장부품으로 입사되는 전자파를 효과적으로 차폐함과 동시에 전장부품 내부의 열을 효과적으로 방출할 수 있는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징을 제공하고자 한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 복합재 하우징(10)은 고분자 복합재로 된 중공형의 하우징 본체(11)와 상기 하우징 본체(11)의 일면에 형성되는 방열용 기판(12)으로 구성된다.

도 2 내지 4에 보이듯, 상기 방열용 기판(12)은 판상의 절연기판(13), 상기 절연기판(13)에 두께방향으로 관통하여 결합되는 복수 개의 방열핀(14), 상기 절연기판(13)의 측면에 일단부가 삽입된 형태로 결합되는 복수 개의 고정핀(15)을 포함하여 구성된다.

상기 절연기판(13)은 절연소재를 이용하여 일정 두께를 가지는 판 형태로 형성되며, 예컨대 일반적인 인쇄회로기판(PCB)이 이용될 수 있다.

상기 방열핀(14)은 열전도도가 우수한 금, 은, 동, 알루미늄 등의 금속을 이용하여 일정 길이와 두께를 가지는 핀 형상으로 형성되며, 절연기판(13)의 평판방향에 직각을 이루는 형태로 절연기판(13)을 관통하여 구성됨으로써 그 일끝단(도 4의 14a 참조)이 하우징 본체(11)의 내부로 돌출되게 된다.

상기 방열용 기판(12)은 전장부품을 제작할 시 전장부품의 발열체 상부에 위치하도록 배치되며, 이에 상기 방열핀(14)은 하우징 본체(11)의 내부로 돌출되어 전장부품의 발열체 상부까지 연장되게 구성되며, 이때 하우징 본체(11)의 내부로 돌출된 방열핀(14)의 일끝단(14a)이 전장부품의 발열체에 닿지 않을 정도의 간격 예컨대, 약 1㎜ 이하의 간격을 두고 근접하게 됨으로써 상기 발열체의 열을 거의 직접적으로 방출할 수 있게 되며, 또한 상기 발열체의 발열 즉시 열을 외부로 방출할 수 있게 되어 특히 발열이 심한 전장부품에 응용시 유리하다.

여기서, 전장부품의 발열체는 전장부품의 구동시 열을 발생하게 되는 전자부품 및 전자회로를 가리킨다.

상기 방열핀(14)은 0.5 ~ 2.0 ㎜의 두께(혹은 지름)를 가지는 것이 바람직하다. 방열핀(14)의 두께가 0.5㎜보다 얇으면 외부 충격에 의해 쉽게 끊어지게 되고, 2.0 ㎜보다 두꺼우면 효과적인 방열이 이루어지기 어렵게 된다.

또한, 방열핀(14)들 간에 간격은 좁을수록 좋으나, 방열핀(14)이 결합되는 절연기판(13)의 구멍 가공을 고려하여 방열핀(14)의 두께 이상의 간격을 두는 것이 바람직하며, 이에 방열핀들 간에는 0.5 ~ 2.0 ㎜의 간격이 형성된다.

방열핀(14)들 간에 간격이 0.5㎜보다 작으면 구멍(절연기판(13)이 결합되는 구멍) 간의 간섭으로 방열핀(14)이 고정되기 어렵고 2.0 ㎜보다 크면 요구되는 방열효과를 얻기 어렵다.

또한, 상기 방열핀(14)은 복합재 하우징(10)의 용도에 맞춰 그 길이 조절될 수 있는데, 외관상으로는 일단부가 하우징 본체(11)의 외표면과 일치되어 하우징 본체(11)의 외부로 돌출되지 않는 것이 바람직하나, 방열효과를 높이기 위해 도 1과 같이 일단부가 하우징 본체(11)의 외부로 돌출되게 형성될 수 있으며, 하우징 본체(11)의 외부로 돌출되는 경우 다른 방열용 기판과 연결될 수 있어 효과적인 방열이 이루어지도록 할 수 있다.

상기 고정핀(15)은 방열용 기판(12)과 하우징 본체(11)를 일체로 연결해주기 위한 것으로, 복수 개로 구성되어 절연기판(13)의 측면을 따라 일정 간격으로 배열되며, 방열용 기판(12)을 인서트로서 인서트사출기에 넣고 하우징 본체(11)를 성형함으로써 도 5와 같이 그 일단부가 삽입된 형태로 하우징 본체(11)와 일체로 결합된다.

이때, 방열용 기판(12)과 하우징 본체(11) 사이에는 일정 간격을 형성하게 되며, 상기 방열용 기판(12)과 하우징 본체(11)는 서로 일정 간격을 두고 고정핀(15)으로 결합된다.

상기 방열용 기판(12)과 하우징 본체(11) 사이 간격은 전자파가 누출되지 않도록 0.5 ~ 1.0㎜인 것이 바람직한바, 상기 간격이 0.5㎜보다 좁게 되면 고정핀을 이용한 결합이 어렵고 1.0㎜보다 크게 되면 고주파 전자파의 누설이 발생하게 되어 전자파 차폐 성능이 저하된다.

상기 고정핀(15)은 금속을 이용하여 일정 길이와 두께를 가지는 핀 형상으로 형성되며, 구체적으로 강성이 큰 금속을 이용하여 0.5 ~ 1.0 ㎜의 두께(혹은 지름)를 가지도록 형성된다.

고정핀(15)의 두께가 0.5㎜보다 작으면 방열용 기판(12)과 하우징 본체(11) 간에 결합을 유지하기 어렵고 1.0㎜보다 두꺼우면 고분자 복합재와의 연결부위에서 안정적인 접합이 이루어지기 어려워 파손될 우려가 있다.

또한, 상기 고정핀(15)들 간에는 1.0 ~ 2.0 ㎜의 간격이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 간격이 1.0㎜보다 작으면 복합재와의 접합에 있어 고정핀들 사이에 복합재가 자리잡기 어려워 약한 부위가 발생할 수 있고 2.0㎜보다 크면 전자파의 누설이 발생할 가능성이 있다.

또한, 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이, 상기 절연기판(13)의 상면에는 방열핀(14)들과 접촉하여서 연결되는 금속박막(16)이 적층된 형태로 접합된다.

상기 금속박막(16)은 일반 회로기판에 전도성 배선을 형성할 때 사용하는 소재로 된 전도성 박막으로 형성될 수 있으며, 방열핀(14)을 통해 하우징 본체(11) 내부의 열을 전달받아 외부로 방출하는 역할을 한다.

상기 금속박막(16)은 금, 은, 동 등 열전도성이 우수한 금속으로 형성될 수 있으며, 절연기판(13)의 저면(하면)에도 형성 가능하다.

상기 금속박막(16)과 절연기판(13)으로 형성되는 방열용 기판(12)의 총두께는 고정핀(15)을 삽입한 형태로 고정할 수 있도록 고정핀(15)의 두께의 2배 이상에서 3배 이하로 하는 것이 바람직하며, 구체적으로는 2 ~ 3㎜인 것이 좋고, 이에 상기 금속박막(16)은 0.1 ~ 0.5㎜의 두께를 가지는 것이 바람직하다.

금속박막(16)의 두께가 0.1㎜보다 작으면 외력에 의해 쉽게 손상을 입을 수 있고 0.5㎜보다 두꺼우면 고정핀(15)을 삽입하기 위해 요구되는 절연기판(13)의 두께를 확보하기 어렵게 된다.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 절연기판(13)의 상면에는 절연기판(13)에 삽입된 고정핀(15)의 일단부와 금속박막(16)을 열전달이 가능하게 연결하기 위한 연결핀(17)이 삽입 구성된다.

상기 연결핀(17)은 열전도도가 높은 금속으로 형성되며, 절연기판(13)의 상부에 삽입되어서 고정핀(15)과 금속박막(16) 사이에 접촉 또는 접합된 상태로 연결됨으로써 고정핀(15)과 금속박막(16) 간에 열전달이 이루어질 수 있도록 하며, 이에 고정핀(15)은 방열과 전자파차폐의 두 가지 역할을 동시에 수행하게 된다.

한편, 상기 복합재 하우징(10)은 전자파차폐 기능을 가지기 위하여 방열 기능을 부여하기 위해 금속으로 된 부분을 제외하고는 모두 고분자 복합재로 형성되는 바람직하다.

즉, 전자파차폐 성능을 확보하기 위하여 하우징 본체(11)와 더불어 절연기판(13)도 고전도성 필러를 함유한 고분자 복합재로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 고분자 복합재는 고분자 재료(혹은 고분자 매트릭스)에 전도성입자로 된 필러와 자성입자로 된 필러 중 1종이 함유되거나 또는 2종이 혼합 함유되어 조성된다.

상기 필러를 함유한 고분자 복합재를 제조하기 위해서는 일반적인 고분자 가공방법인 압출을 이용하여 가공하게 된다.

상기 고분자 재료로는 내열성이 있는 고분자를 사용하는 것이 바람직하며, 적어도 150℃ 이상의 내열성을 지닌 폴리아미드계, 폴리에틸렌테레프탈레이트계, 폴리카보네이트계, 폴리이미드계 등과 같은 열가소성의 고분자로서 고분자 사슬에 방향족 고리(혹은 방향족기)가 포함되어 있는 재료를 사용함이 바람직하다.

상기 필러 중 나노소재의 전도성입자로 된 필러로는 탄소나노튜브, 탄소섬유, 그래핀, 그래파이트 흑연 등이 사용되고, 이를 이용하여 고분자 복합재를 제조하기 위해서는 일반적인 고분자 가공방법인 압출을 이용하여 가공하게 되며, 이때 고분자 재료에는 1가지의 전도성입자가 단독으로 함유되거나 또는 2가지 이상의 전도성입자가 혼합되어 함유될 수 있다.

상기 탄소나노튜브로는 다중벽 또는 이중벽 탄소나노튜브를 사용하는 것이 바람직하며, 지름이 10 ~ 50㎛ 범위의 것을 사용하는 것이 고분자 복합재의 전기전도도 증가에 도움이 된다.

지름이 50㎛를 초과하는 탄소나노튜브는 첨가비율에 따른 부피비가 상대적으로 커서 고분자 복합재 제조시 첨가량이 제한되고, 지름이 10㎛ 미만인 탄소나노튜브는 상업적으로 제조가 어려울 뿐 아니라 탄소나노튜브 간의 반데르발스(Van der Waals) 인력이 커서 튜브 가닥으로 존재하기 어려워 비용 대비 사용효과가 상대적으로 감소하게 된다.

상기 탄소섬유로는 장섬유와 단섬유 중 어느 것을 사용해도 무방하나, 상업적인 제조공정의 용이성을 고려하여 단섬유 탄소섬유를 사용하는 것이 바람직하며, 지름이 10㎛ 내외인 단섬유를 사용하고 길이는 3㎜ 이상의 것을 사용하는 것이 고분자 복합재의 전기전도도를 높이는데 도움이 된다.

또한, 탄소섬유로는 표면이 사이징(sizing)되어 고분자 복합재의 매트릭스 소재인 고분자 재료와 상용성이 우수한 고분자로 표면처리가 되어 있는 것이 바람직하다.

상기 그래핀과 그래파이트로는 각각 크기가 50㎛ 이하의 것으로서 상업적으로 사용가능한 적층형의 그래핀 또는 그래파이트를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 전도성입자(탄소나노소재)로 된 필러의 고분자 복합재 내 함량은 표면 전기전도도와 연관되어 표시될 수 있으나 제한되는 것은 아니며, 바람직하게 전도성입자로 필러는 고분자 복합재(혹은 복합재 하우징(10))의 표면저항이 50ohm/sq. 이하로 형성되게 함유되는 것이 바람직하다.

고분자 복합재의 표면저항이 50 ohm/sq.를 초과하면 전기전도성에 의한 전자파차폐 효과가 저하되어 전장부품에서 요구하는 전자파차폐 효과를 얻을 수 없게 된다.

따라서 고분자 복합재 내 전도성 필러(전도성입자로 된 필러)의 함량은 1 ~ 20 중량% 로 하는 것이 바람직하나, 고분자 복합재의 표면저항을 낮추기 위해 10 중량% 를 더 추가하여도 무방하다.

상기 전도성 필러의 함량이 1 중량% 미만이면 고분자 복합재의 표면저항이 나타나지 않게 되고, 30 중량% 를 초과하면 표면저항은 50ohm/sq. 이하로 만족하나 고분자 복합재로 된 하우징 본체(11)의 성형시 고압 및 장시간이 요구되며, 고분자 복합재의 기계적 강도(충격강도)가 현저하게 저하되어 제품으로 적용되기 어렵다.

그리고, 자성입자로 된 필러로는 철, 코발트, 니켈 등의 강자성체로서 입자 크기가 5㎛ 이하의 분말이 바람직하다. 5㎛를 초과한 크기의 자성금속 분말은 고분자 재료와 함께 복합재 내에 필러로 사용될 경우 첨가량 대비 부피와 비중이 급격하게 증가하게 되어 고분자 복합재의 경량화가 어렵게 된다.

고분자 복합재 내에 나노소재의 전도성입자와 금속 자성입자 그리고 전기전도도를 향상시킬 수 있는 기타 소재가 혼합되어 함유될 수 있으며, 이때 고분자 재료에 첨가되는 총 필러의 함량은 30 중량% 를 넘지 않는 것이 바람직하다.

즉, 본 발명에서 사용되는 고분자 복합재는 1 ~ 30 중량% 의 필러를 함유하여 조성되며, 예컨대 고분자 재료 70 ~ 99 중량% 와 필러 1 ~ 30 중량% 로 조성될 수 있고, 상기 필러 함량이 1 중량% 미만이면 원하는 전기전도도를 얻기 어렵고 30 중량% 를 초과하면 성형성이 현저히 저하되어 바람직하지 못하다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징(10)은 내부에 장착된 부품에 대해 전자파차폐와 동시에 국부적인 방열을 수행할 수 있게 되며, 이에 전장부품 중에서도 국부적인 발열이 발생하는 부품에 적용되는 경우 유리하게 되고, 예를 들면 오디오 하우징과 엔진 제어유닛 하우징, 그리고 변속기 제어유닛 하우징 등에 적용되는 것이 바람직하다.

이하, 오디오 하우징을 일 예로 하여 그 제조공정을 간단하게 설명하나, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

탄소나노튜브와 자성물질을 포함한 고분자 복합재의 제조

폴리아미드 6와 다중벽 탄소나노튜브, 철분말을 중량비로서 80(8㎏):10(1㎏):10(1㎏)으로 혼합한 뒤 압출공정을 거쳐 고분자 복합재 약 7㎏을 제조하였다.

방열용 기판의 제조

두께 1.5㎜, 크기 30*50㎟의 인쇄회로기판(PCB)에 금속박막을 코팅하여 형성하고, 30㎜의 길이로 된 알루미늄핀을 가로방향으로 8개, 세로방향으로 21개로 배열하여 관통한 형태로 결합시켰다.

상기 인쇄회로기판의 측면에는 0.7㎜의 두께와 15㎜의 길이를 가지는 금속핀을 1㎜ 간격으로 배열하여 삽입하였다.

그리고, 상기 금속핀과 금속박막을 연결하기 위해 인쇄회로기판의 외곽에서 3㎜ 내측에 고강성의 금속으로 된 연결핀을 삽입하여 인쇄회로기판에 삽입되어 있는 철핀의 단부에 접촉시켰다.

오디오 하우징의 제조

앞서 제조한 고분자 복합재와 방열용 기판을 인서트사출기에 넣고 오디오 하우징을 제조하였다.

상기와 같이 고분자 복합재를 이용하여 제조한 오디오 하우징은 기존의 금속으로 된 오디오 하우징 대비 절반 가량의 중량감소 효과를 얻었으며, 국부적인 방열효과 또한 얻을 수 있었다.

이상으로 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하였는바, 본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 다음의 특허청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 포함된다.

10 : 복합재 하우징
11 : 하우징 본체
12 : 방열용 기판
13 : 절연기판
14 : 방열핀
15 : 고정핀
16 : 금속박막
17 : 연결핀

Claims (15)

1. 전장부품용 하우징으로서,
   고분자 복합재로 된 중공형의 하우징 본체(11);
   상기 하우징 본체의 일면에 형성되며 복수 개의 방열핀(14)을 갖는 방열용 기판(12);
   으로 구성되고, 상기 방열핀이 하우징 본체의 내부로 돌출되며,
   상기 방열용 기판(12)은,
   판상으로 된 절연기판(13);
   상기 절연기판에 두께방향으로 관통하여 결합되는 복수 개의 방열핀(14);
   상기 절연기판의 측면에 삽입된 형태로 결합되는 복수 개의 고정핀(15);
   을 포함하여 구성되며, 상기 방열용 기판과 하우징 본체는 일정 간격을 두고 상기 고정핀에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
   
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 절연기판(13)의 상면에는 방열핀(14)들과 열전달 가능하게 연결되는 금속박막(16)이 결합되는 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
   
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 절연기판(13)의 상면에는 절연기판에 삽입된 고정핀(15)의 일단부와 금속박막(16)을 열전달 가능하도록 연결하기 위한 연결핀(17)이 삽입되는 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 방열핀(14)은 0.5 ~ 2.0 ㎜의 두께를 가지며, 방열핀들 간에는 0.5 ~ 2.0 ㎜의 간격이 형성되는 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 고정핀(15)은 0.5 ~ 1.0 ㎜의 두께를 가지며, 고정핀들 간에는 1.0 ~ 2.0㎜의 간격이 형성되는 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
   
7. 청구항 3에 있어서,
   상기 방열용 기판(12)은 2 ~ 3㎜의 두께를 가지며, 금속박막(16)은 0.1 ~ 0.5㎜의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
   
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 방열핀(14)은 열전도도가 우수한 금, 은, 동, 알루미늄 중 1종으로 된 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
   
9. 청구항 3에 있어서,
   상기 금속박막(16)은 열전도도가 우수한 금, 은, 동 중 1종으로 된 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
   
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 고분자 복합재는 고분자 재료 70 ~ 99 중량% 와 고전도성 필러 1 ~ 30 중량% 로 조성되는 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
    
11. 청구항 10에 있어서,
    상기 필러로는 전도성입자로 된 필러와 자성입자로 된 필러 중 1종이 사용되거나 또는 2종이 혼합 사용되는 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
    
12. 청구항 10에 있어서,
    상기 고분자 재료로는 폴리아미드계, 폴리에틸렌테레프탈레이트계, 폴리카보네이트계, 폴리이미드계 중 1종이 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합 사용되는 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
    
13. 청구항 11에 있어서,
    상기 전도성입자로 된 필러로는 탄소나노튜브, 탄소섬유, 그래핀, 그래파이트 흑연 중 1종이 사용되거나 또는 2종이 혼합 사용되는 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
    
14. 청구항 11에 있어서,
    상기 자성입자로 된 필러로는 철, 코발트, 니켈 중 1종이 사용되거나 또는 2종이 혼합 사용되는 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
    
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징 본체(11)는 표면저항이 50ohm/sq. 이하인 것을 특징으로 하는 고방열 전자파 차폐용 복합재 하우징.
    

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