JP3751397B2 - 電子装置の放熱構造 - Google Patents

電子装置の放熱構造 Download PDF

Info

Publication number
JP3751397B2
JP3751397B2 JP05731897A JP5731897A JP3751397B2 JP 3751397 B2 JP3751397 B2 JP 3751397B2 JP 05731897 A JP05731897 A JP 05731897A JP 5731897 A JP5731897 A JP 5731897A JP 3751397 B2 JP3751397 B2 JP 3751397B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
heat
printed board
board unit
heat receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP05731897A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10256767A (ja
Inventor
祐次 長谷川
明人 長田
一夫 平藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP05731897A priority Critical patent/JP3751397B2/ja
Publication of JPH10256767A publication Critical patent/JPH10256767A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3751397B2 publication Critical patent/JP3751397B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は通信装置等の電子装置の放熱構造に関し、特に、筐体内部に設けられたガイドレールに沿ってプリント板ユニットを挿入し、該筐体内部に設けられたバックボードに該プリント板ユニットをプラグイン接続して構成される電子装置の放熱構造に関する。
【0002】
例えば、移動通信システムにおける基地局装置のような通信装置においては、アンテナに指向性がないため多重無線装置の約10倍程度の送信出力が必要であり、内部発熱が非常に多い。また、基地局装置は、アンテナまでの伝搬ロスの抑制の観点から装置をアンテナの直下に、即ち屋外に設置する場合が多いため、筐体を密閉構造とする必要がある。さらに、装置の小型化の要請もある。従って、装置の密閉性の劣化や大型化を抑制しつつ放熱効率を向上する構造が必要とされる。
【0003】
【従来の技術】
図27乃至図29は通信装置の従来の放熱構造を示す図である。同図において、201は通信装置の密閉筐体であり、密閉筐体201は前面のみに開口202を有する箱状に形成されている。密閉筐体201の前面開口202は回動可能に取り付けられた扉203により開閉可能に閉塞される。扉203の内側の周縁部近傍には雨滴等の進入を防止するための防水パッキン204が取り付けられている。
【0004】
密閉筐体201の天井壁には内外に貫通する矩形状の貫通穴205が形成されており、この天井の貫通穴205を閉塞するように放熱フィン206が取り付けられている。放熱フィン206は矩形状のベース部207の上下にそれぞれ複数のフィン部208、209が立設されて構成されている。放熱フィン206は下側のフィン部209が密閉筐体201の内部に挿入された状態で、防水パッキンを介して複数のネジにより密閉筐体201に固定的に取り付けられている。
【0005】
密閉筐体201の内部には、複数のプリント板ユニットが収容されるシェルフ210が収容される。シェルフ210はその後面の内側に複数のコネクタが配設されたバックボードを有している。シェルフ210の上下の内面には、上下で一対の複数のガイドレール211が取り付けられており、ガイドレール211にはガイド溝が形成されている。
【0006】
プリント板ユニット212は、例えば電源ユニットの場合には、図29に示されているように、プリント配線板213に電源モジュール214が実装されて構成され、その一端部にはバックボードのコネクタに嵌合接続されるコネクタ215が実装されている。プリント配線板213の他端部の上下の隅部には、それぞれてこの原理によりプリント板ユニット212のシェルフ210に対する挿抜を補助するための挿抜レバー(カードプラ)216が回動可能に取り付けられている。電源モジュール214の上面にはさらに小型の放熱ブロック(フィン)217が取り付けられている。
【0007】
プリント板ユニット212はシェルフ210の上下のガイドレール211のガイド溝に沿って挿入され、プリント板ユニット212のコネクタ215とバックボードのコネクタとが嵌合接続されることにより、シェルフ201に実装される。
【0008】
プリント板ユニット212の挿抜レバー216は、正方向に回動することにより、一部がシェルフ210の前面側の上下枠部に干渉することにより、てこの原理により、プリント板ユニット212のコネクタ215のバックボードのコネクタに対する挿入接続を補助し、これと逆に、プリント板ユニット212がシェルフ210に実装された状態で、挿抜レバー216を逆方向に回動することにより、一部がシェルフ210の前面側の上下枠部に干渉することにより、てこの原理により、プリント板ユニット212のコネクタ215のバックボードのコネクタからの抜去を補助するためのものである。
【0009】
複数のプリント板ユニット212が実装されたシェルフ210は、図示は省略しているが、密閉筐体201の左右の側面の内側に設けられたガイド部に沿って挿入・固定されることにより、密閉筐体201の内部に収容され、これにより通信装置が構成される。
【0010】
プリント板ユニット212の電源モジュール214等の発熱部品が発生した熱は、放熱ブロック217により密閉筐体201の内部の空気中に放熱され、さらに密閉筐体201の上面に取り付けられた大型の放熱フィン206を介して密閉筐体201の内部から密閉筐体201の外部に伝熱され、外部の空気中に放熱されるようになっている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来技術によると、以下のような問題があった。
即ち、プリント板ユニットに実装された発熱部品が発生した熱は、密閉筐体内部の空気を介して密閉筐体上面に取り付けられた放熱フィンに伝熱するものであり、空気は熱抵抗が大きいから、放熱効率が低いという問題があった。
【0012】
また、従来技術では、密閉筐体内部から密閉筐体外部への熱の輸送は、押し出し形成された金属からなる放熱フィンを介して自然的に行うものであるから、放熱量が十分でなく、密閉筐体内部の発熱量の増大に対応するためには、大型の放熱フィンを使用する必要があり、装置の小型化、軽量化の障害になるという問題もあった。
【0013】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、放熱効率を向上し、装置の小型、軽量化を達成できる電子装置の放熱構造を提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、以下のような電子装置の放熱構造を提供する。即ち、筐体内部に設けられたガイドレールに沿ってプリント板ユニットを挿入し、該筐体内部に設けられたバックボードに該プリント板ユニットをプラグイン接続して構成される電子装置の放熱構造であって、前記筐体に該筐体の内外に渡るように板状の伝熱手段を設け、前記伝熱手段の前記筐体の内部に存在する部分を前記プリント板ユニットの側面に解除可能に圧接させる圧接手段を設けたことを特徴とする構造である。
【0015】
前記伝熱手段として、板状の金属部材の内部に作動流体を封入し、該作動流体の蒸発及び凝縮により高温部から低温部に熱を移動させるようにしたプレートヒートパイプを使用することができる。
【0016】
プリント板ユニットは筐体内部に挿入・実装された後に又は同時に圧接手段を作動させることにより、プリント板ユニットの側面と板状の伝熱手段が直接的に又は間接的に(他の熱伝導性の良好な部材を介して)面接触により接合される。一方、プリント板ユニットを抜去する場合には、圧接手段の作動を解除することにより、プリント板ユニットの側面と板状の伝熱手段の面接触による接合が解除される。
【0017】
本発明の電子装置の放熱構造によると、プリント板ユニットが発生した熱は、プリント板ユニットに直接的に又は間接的に接合された伝熱手段の筐体内部に位置する部分に高効率的に伝熱され、さらに伝熱手段により伝熱手段の筐体外部に位置する部分に伝熱され、そこから筐体外部に放熱される。従って、プリント板ユニットから筐体外部に至る伝熱経路に従来のような空気が介在していないので、高効率的な放熱を行うことができる。
【0018】
また、伝熱手段として前記のようなプレートヒートパイプを使用することにより、伝熱手段の筐体内部に存在する部分から伝熱手段の筐体外部に存在する部分へと積極的に熱の輸送が行われるから、従来のように自然的な伝熱によるものと比較して格段に放熱効率を高くすることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明することにする。
〔第1実施形態〕
本発明の第1実施形態に係る通信装置は、移動通信システムにおける基地局装置である。移動通信システムの基地局装置は、アンテナに指向性がないため送信出力が多重無線装置の約10倍程度と大きいので高い放熱性を必要とし、且つアンテナまでの伝搬ロスの抑制の観点からアンテナの直下に、即ち屋外に設置されるため密閉性も必要とされる。このような観点からこの通信装置には、以下のような放熱構造が採用されている。
【0020】
図1は本発明の第1実施形態に係る通信装置の密閉筐体の概略を示す分解斜視図である。図1において、11は通信装置の密閉筐体であり、密閉筐体11は前面のみに開口12を有する箱状に形成されている。密閉筐体11の前面開口12は回動可能に取り付けられた扉(図示は省略)により開閉可能に閉塞される。扉の内側の周縁部近傍には雨滴等の進入を防止するための防水パッキンが取り付けられている。
【0021】
密閉筐体11の天井面には内外に貫通する矩形状の貫通穴13が形成されており、この天井の貫通穴13を閉塞するように放熱構造体14が取り付けられている。放熱構造体14は、矩形板状のベース部材15に略U字状に形成された複数のプレートヒートパイプ(伝熱手段)16を湾曲部側を上に開放端側を下にして貫通するように一体的に固着して構成されている。
【0022】
プレートヒートパイプ16は、板状の金属部材の内部に作動流体(液体フロン等)を封入し、熱が高温部で該作動流体の蒸発により吸収され、該蒸気が低温部で凝縮することにより放出されることにより、高温部から低温部に熱を積極的に移動させるようにした板状の熱輸送装置である。プレートヒートパイプ16としては、例えば、アクトロニクス(株)製の「商品名:ヒートレーン」を使用することができる。
【0023】
放熱構造体14のベース部材15の下側には、シェルフ17が取り付けられている。シェルフ17は、各プレートヒートパイプ16の開放端側がシェルフ17の内部に入り込んだ状態で、ベース部材15に取り付けられている。シェルフ17の詳細構成は、図2に示されている。
【0024】
図2において、シェルフ17は左右で一対の側板18間に渡って4本の棒状の枠部材19a、19b、19c、19dを固定することにより構成されている。前側の上下枠部材19a、19cには複数の凹状の切欠部が配列的に形成されている。
【0025】
上側の前後枠部材19a、19b間に渡ってガイド溝を有する複数のガイドレール20が配列的に取り付けられているとともに、下側の前後枠部材19c、19d間に渡ってガイド溝を有する複数のガイドレール20が上側のガイドレール20に対向して配列的に取り付けられている。各ガイドレール20は、前側の上下枠部材19a、19cの凹状の切欠部とガイド溝が対応するように取り付けられている。
【0026】
後側の上下枠部材19b、19d及び一対の側板18の後部には、同図では図示は省略しているが、複数のコネクタが実装されたバックボードが取り付けられている。一対の側板18にはそれぞれ貫通穴21が形成されているとともに、上側にそれぞれ折曲部22が形成されている。これらの折曲部22が図1のベース部材15にネジ止めされることにより、シェルフ17はベース部材15に取り付けられる。各プレートヒートパイプ16の開放端側は、それぞれ一のガイドレール20とこれに隣り合うガイドレール20との間の部分に挿入されている。
【0027】
シェルフ17には、図3に示されているように、受熱板23及び押さえ板24が上下で一対のガイドレール20のそれぞれに対応して複数取り付けられている。
【0028】
受熱板23は熱伝導性の良好な金属からなる板状の部材である。受熱板23は、図3及び図4に示されているように、その一端(後端)の上下に設けられた突出するピン部材25がシェルフ17の後側の上下枠部材19b、19dに形成された貫通穴に挿入され、ピン部材25の先端部に止め輪(Eリング)26が取り付けられることにより、シェルフ17に回動自在に軸支されている。
【0029】
また、受熱板23の他端(前端)の上下に設けられた突起するピン部材27はシェルフ17の前側の上下枠部材19a、19cに形成された貫通した長穴28に遊嵌されている。これにより、受熱板23は後部の軸(ピン部材25)を中心として前部の長穴28の寸法分だけ左右に回動できるようになっている。なお、図4において、29は複数のコネクタ30が配列的に実装されたバックボードである。バックボード29は後側の上下枠部材19b、19dにネジ31により固定されている。
【0030】
また、図5及び図6に示されているように、受熱板23は3つのプレートヒートパイプ16の一方の開放端側を取付金具32と受熱板23とで挟持した状態で互いにネジ33により固定されることにより、プレートヒートパイプ16に接合されている。取付金具32の前端側の上下隅部には、U字状の切欠部34aがそれぞれ形成されている。
【0031】
一方、図3における押さえ板24は、図7に示されているように、後部及び前部近傍に軸受部35、36を有しており、中央部分に貫通穴37を有している。押さえ板24は、熱伝導性の良好な板金からなる部材である。
【0032】
押さえ板24は、図3及び図8に示されているように、その後部軸受部35に挿入されたピン部材38の上下に突出する両端部に間隔管39が挿入された後に、シェルフ17の後側の上下枠部材19b、19dに形成された貫通穴に挿入され、その先端部に止め輪(Eリング)40が取り付けられることにより、シェルフ17に回動自在に軸支されている。
【0033】
また、押さえ板24は、その前部軸受部36に挿入されたピン部材41の上下に突出する両端部がシェルフ17の前側の上下枠部材19a、19cに形成された貫通した長穴43に遊嵌され、ピン部材41の先端部には止め輪(Eリング)42が取り付けられている。
【0034】
これにより、押さえ板24は後部の軸(ピン部材38)を中心として前部の長穴43の寸法分だけ左右に回動できるようになっている。押さえ板24の前端側の上下隅部には、取付金具32のU字状の切欠部34aに対応してU字状の切欠部34bがそれぞれ形成されている。
【0035】
シェルフ17のガイドレール20に沿って挿入されるプリント板ユニットは、例えば、図9又は図10に示されているように構成されている。図9は送受信ユニットとしてのプリント板ユニットの構造を、図10は電源ユニットとしてのプリント板ユニットの構造を示している。
【0036】
図9において、送受信ユニットとしてのプリント板ユニット44は、プリント配線板45にIC、LSI等の電子部品(発熱部品を含む)46が実装されて構成され、その一端部(後端)にはバックボード29のコネクタ30に嵌合接続されるコネクタ47が実装されている。プリント配線板45の他端部(前端)の上下の隅部には、てこの原理によりプリント板ユニット44のシェルフ17に対する挿抜を補助するための挿抜レバー(カードプラ)48がそれぞれ回動可能に取り付けられている。
【0037】
また、プリント配線板45の一方の側面(部品実装面)には第1放熱シート49を介して受熱カバー50が配置され、プリント配線板45の他方の側面には裏カバー51が配置され、受熱カバー50と裏カバー51が間隔ボルト52を介して互いにネジ止め固定されている。受熱カバー50のさらに外側には第2放熱シート53が取り付けられている。受熱カバー50及び裏カバー51は熱伝導性の良好な金属で形成されている。
【0038】
図10において、電源ユニットとしてのプリント板ユニット44は、プリント配線板45に電子部品(発熱部品)としての電源モジュール46が実装されて構成され、その一端部(後端)にはバックボード29のコネクタ30に嵌合接続されるコネクタ47が実装されている。プリント配線板45の他端部(前端)の上下の隅部には、てこの原理によりプリント板ユニット44のシェルフ17に対する挿抜を補助するための挿抜レバー(カードプラ)48がそれぞれ回動可能に取り付けられている。
【0039】
また、プリント配線板45の一方の側面(部品実装面)には、電源モジュール46に接合されるように受熱カバー50が配置され、プリント配線板45の他方の側面には裏カバー51が配置され、受熱カバー50と裏カバー51が間隔ボルト52を介して互いにネジ止め固定されている。受熱カバー50のさらに外側には放熱シート(図示せず)が取り付けられている。受熱カバー50及び裏カバー51は熱伝導性の良好な金属で形成されている。電源モジュール46は受熱カバー50にネジ止めされている。
【0040】
プリント板ユニット44の挿抜レバー48の詳細は、図11(a)〜(e)及び図12に示されている。挿抜レバー48は、図12に示されているように、プリント配線板45の端部(前端)の上下隅部にピン48dにより回動自在に取り付けられている。
【0041】
挿抜レバー48は回動中心(ピン48d)を支点とし、作業者が手で力を作用させる力点としての把持部48a、作用点としての第1及び第2作用部48b、48cを有し、てこの原理により、プリント板ユニット44のシェルフ17への実装又は抜去作業時におけるプリント板ユニット44のコネクタ47のバックボード29のコネクタ30に対する挿抜を補助するための手段である。
【0042】
この第1実施形態における挿抜レバー48は、図11に示されているように、中央部にプリント配線板45に取り付けるための中央溝54を有しているとともに、一対の第1の溝55及び一対の第2の溝56を有している。
【0043】
これらの第1及び第2の溝55、56は、挿抜レバー48の回動により取付金具32(受熱板23)及び押さえ板24の前端側の上下のU字状の切欠部34a、34bの近傍の部分が挿入される溝である。
【0044】
一対の第1の溝55は、図11(e)に示されているように、外側の内面が開口側に向かって互いに離間するような傾斜面55aとなっている。これと逆に、一対の第2の溝56は内側の内面が開口側に向かって互いに近接するような傾斜面56aとなっている。一対の第1の溝55間の幅は、一対の第2の溝56間の幅よりも小さく設定されている。
【0045】
挿抜レバー48は、正方向(把持部48aがプリント配線板45に近接する方向)に回動(押圧)することにより、第1作用部48bがシェルフ17の前側の上下枠部材19a、19cに内側から干渉し、てこの原理によりプリント板ユニット44コネクタ47がバックボード29のコネクタ30に嵌合接続される。
【0046】
これと逆に、プリント板ユニット44がシェルフ17に実装された状態で、挿抜レバー48を逆方向(把持部48aがプリント配線板45から離間する方向)に回動することにより、第2作用部48cがシェルフ17の前面側の上下枠部材19a、19cに外側から干渉し、プリント板ユニット44のコネクタ47がバックボード29のコネクタ30から抜去される。
【0047】
また、図13〜図15に示されているように、挿抜レバー48は正方向(矢印A方向)に回動させることにより、取付金具32(受熱板23)及び押さえ板24の前端の上下のU字状の切欠部34a、34bの内側近傍の第1部分59が第1の溝55に挿入され、第1の溝55の傾斜面55aの作用によって、受熱板23及び押さえ板24が互いに近接する方向に回動される。これによりプリント板ユニット44が受熱板23及び押さえ板24により挟持され、プリント板ユニット44の受熱カバー50が受熱板23に接合される。
【0048】
一方、挿抜レバー48は逆方向(矢印B方向)に回動させることにより、受熱板23及び押さえ板24の第1部分59が第1の溝55から抜け出すとともに、受熱板23及び押さえ板24の前端の上下のU字状の切欠部34a、34bの外側近傍の第2部分60が第2の溝56に挿入され、第2の溝56の傾斜面56aの作用によって、受熱板23及び押さえ板24が互いに離間する方向に回動される。これによりプリント板ユニット44の受熱板23及び押さえ板24による挟持が解除され、プリント板ユニット44の受熱カバー50が受熱板23から離間される。
【0049】
プリント板ユニット44をシェルフ17に実装(挿入)した時の断面が図16及び図17に示されている。なお、図16は送受信ユニットが挿入された部分の近傍を、図17は電源ユニットが挿入された部分の近傍を示している。
【0050】
図16において、プリント板ユニット44のプリント配線板45に実装された電子部品(発熱部品)46が発生した熱は、第1放熱シート49、受熱カバー50、第2放熱シート53、受熱板23を介してプレートヒートパイプ16の密閉筐体11の内部に存在する部分(開放端側)に伝熱される。
【0051】
図17において、プリント板ユニット44のプリント配線板45に実装された電源モジュール46が発生した熱は、電源モジュール46がネジ止めされることにより直接的に接合された受熱カバー50、放熱シート53、受熱板23を介してプレートヒートパイプ16の密閉筐体11の内部に存在する部分(開放端側)に伝熱される。
【0052】
プレートヒートパイプ16の開放端側に伝熱された熱は、図18中に矢印で示されているように、その内部の作動流体の蒸発及び凝縮によって密閉筐体11の外部に存在する部分(湾曲部側)に積極的に輸送され、該外部に存在する部分から周囲環境に放熱される。
【0053】
なお、図18において、ベース部材15と密閉筐体11の接合部分には、その密閉性を損なわないように、防水パッキン61が介装されている。また、プレートヒートパイプ16のベース部材15への取付部分には、その密閉性を損なわないように、シール部材62が介装されている。
【0054】
上述した第1実施形態におけるプレートヒートパイプ16は、U字状に形成したものを使用しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図19(a)に示されているように、湾曲部を略M字状に形成し、あるいは図19(b)に示されているように、湾曲部の内側に金属からなる板部材(又はプレートヒートパイプ)を取り付けることができる。
【0055】
プレートヒートパイプ16をこのような構成とすることにより、プレートヒートパイプ16の密閉筐体11の外部に存在する部分の表面積を装置を大型化することなく大きくすることができ、放熱効率を高くすることができるとともに、プレートヒートパイプ16のベース部材15への取付作業時に、プレートヒートパイプ16の一部63がベース部材15に当接することにより、その落ち込みを防止することができ、作業性を向上することができる。
【0056】
また、図16及び図17に示されているように、取付金具32の外側にフィン64を取り付けることにより、さらに放熱効率を向上することも可能である。
〔第2実施形態〕
図1及び図2に示した第1実施形態の構成は、この第2実施形態に係る通信装置の放熱構造の構成においても同様であるので、同一の構成部分については同一の番号を付し、その説明は省略することにする。
【0057】
ベース部材15の下面に取り付けられるシェルフ17の内部において、プレートヒートパイプ16(以下、他のプレートヒートパイプとの区別のため、第1プレートヒートパイプという)の開放端側には、図20及び21に示されているように、水平に(3つの第1プレートヒートパイプ16の一方の開放端側に渡るように)3つの第2プレートヒートパイプ71が固着されている。これらの第2プレートヒートパイプ71は、端部(前端)側に折曲部72が形成されてL字状に形成されている。
【0058】
これらの第1プレートヒートパイプ16と第2プレートヒートパイプ71との交差部分には、第1取付板73が取り付けられている。第1取付板73は複数の取付金具74とで第2プレートヒートパイプ71を挟み込んだ状態で、取付金具74を第1取付板73にネジ止めすることにより、第1プレートヒートパイプ16と第2プレートヒートパイプ71との交差部分に取り付けられている。
【0059】
第1取付板73の折曲部75の外面と第2プレートヒートパイプ71の折曲部72の内面との間には、第1押さえブロック76が配置されている。第1押さえブロック76は第1取付板73の折曲部75にネジ止め固定されている。
【0060】
シェルフ17のガイドレール20に沿って挿入されるプリント板ユニット(送受信ユニット)81は、図20及び図22に示されているように構成されている。このプリント板ユニット81は送受信ユニットである。
【0061】
プリント配線板82には、IC、LSI等の複数の電子部品(発熱部品を含む)が実装されているとともに、その一端部(後端)にはバックボードのコネクタ83に嵌合接続されるコネクタ84が実装されている。
【0062】
プリント配線板82の他端部(前端)の上下の隅部には、てこの原理によりプリント板ユニット81のシェルフ17に対する挿抜を補助するための挿抜レバー(カードプラ)85がそれぞれ回動可能に取り付けられている。プリント配線板82の一方の側面(部品実装面)には第1放熱シート86が配置されている。
【0063】
87は第2取付板であり、第2取付板87には、3つの第3プレートヒートパイプ88が一対の取付金具89をネジ止めすることにより固定されている。これらの第3プレートヒートパイプ88は、端部(前端)側に折曲部88aが形成されてL字状に形成されている。
【0064】
これらの第3プレートヒートパイプ88の折曲部88aの内側には、弾性を有する第2放熱シート90が設けられている。第2取付板87の折曲部91の内面と第3プレートヒートパイプ88の折曲部88aの外面との間には、第2押さえブロック92が配置されている。第2押さえブロック92は第2取付板87の折曲部91にネジ止め固定されている。第2取付板87の最上下の折曲部91には、首付きネジ94がそれぞれ回転可能に取り付けられている。
【0065】
第3プレートヒートパイプ88が取り付けられた第2取付板87は、間隔ボルト93を介して、プリント配線板82にネジ止めされることにより、第3プレートヒートパイプ88が放熱シート86を介してプリント配線板82(電子部品)に接合された状態で固定される。
【0066】
しかして、プリント板ユニット81をシェルフ17の上下のガイドレール20に沿って挿入し、挿抜レバー85を回動(押圧)することにより、プリント板ユニット81のコネクタ84をバックボードのコネクタ83に嵌合接続すると、第2プレートヒートパイプ71の折曲部72と第3プレートヒートパイプ88の折曲部88aとが第2放熱シート90を介して対峙される。この状態で、首付きネジ94を回転して、押さえブロック76の対応するネジ穴にねじ込むことにより、第2プレートヒートパイプ71の折曲部72と第3プレートヒートパイプ88の折曲部88aは第2放熱シート90を介して接合される。
【0067】
電源ユニットとしてのプリント板ユニット101は、図23に示されているように構成されている。プリント配線板102には、電源モジュール103が実装されているとともに、その一端部(後端)にはバックボードのコネクタ83に嵌合接続されるコネクタ104が実装されている。
【0068】
プリント配線板102の他端部(前端)の上下の隅部には、てこの原理によりプリント板ユニット101のシェルフ17に対する挿抜を補助するための挿抜レバー(カードプラ)105がそれぞれ回動可能に取り付けられている。
【0069】
107は第2取付板であり、第2取付板107の一方の側面には電源モジュール103がネジ止めされることにより接合されている。第2取付板107の他方の側面には、3つの第3プレートヒートパイプ108が一対の取付金具109をネジ止めすることにより固定されている。これらの第3プレートヒートパイプ108は、端部(前端)側に折曲部108aが形成されてL字状に形成されている。
【0070】
これらの第3プレートヒートパイプ108の折曲部108aの内面には、弾性を有する放熱シート110が配置されている。第2取付板107の折曲部111の内面には第2押さえブロック112がネジ止め固定されており、第3プレートヒートパイプ108の折曲部108aの外面は第2押さえブロック112に当接している。第2取付板107の折曲部111の上下には、それぞれ首付きネジ114が回転可能に取り付けられている。
【0071】
しかして、プリント板ユニット101をシェルフ17の上下のガイドレール20に沿って挿入し、挿抜レバー105を回動(押圧)することにより、プリント板ユニット101のコネクタ104をバックボードのコネクタ83に嵌合接続すると、第2プレートヒートパイプ71の折曲部72と第3プレートヒートパイプ108の折曲部108aとが放熱シート110を介して対峙される。この状態で、首付きネジ114を回転して、押さえブロック76の対応するネジ穴にねじ込むことにより、第2プレートヒートパイプ71の折曲部72と第3プレートヒートパイプ108の折曲部108aは放熱シート110を介して接合される。
【0072】
プリント板ユニット81、101をシェルフ17に実装(挿入)した時の様子が図24及び図25に示されている。図24は送受信ユニットが挿入された部分の近傍を、図25は電源ユニットが挿入された部分の近傍を示している。
【0073】
図24において、プリント板ユニット81のプリント配線板82に実装された電子部品(発熱部品)96が発生した熱は、第1放熱シート86及び第3プレートヒートパイプ88を介して、第3プレートヒートパイプ88の折曲部88aに伝熱される。次いで、第2放熱シート90、第2プレートヒートパイプ71を介して第1プレートヒートパイプ16の密閉筐体11の内部に存在する部分(開放端側)に伝熱される。
【0074】
プレートヒートパイプ16の開放端側に伝熱された熱は、密閉筐体11の外部に存在する部分に積極的に輸送され、該外部に存在する部分から周囲環境に放熱される。
【0075】
図25において、プリント板ユニット101のプリント配線板102に実装された電源モジュール103が発生した熱は、第2取付板107及び第3プレートヒートパイプ108を介して、第3プレートヒートパイプ108の折曲部108aに伝熱される。次いで、放熱シート110、第2プレートヒートパイプ71を介して第1プレートヒートパイプ16の密閉筐体11の内部に存在する部分(開放端側)に伝熱される。
【0076】
プレートヒートパイプ16の開放端側に伝熱された熱は、密閉筐体11の外部に存在する部分に積極的に輸送され、該外部に存在する部分から周囲環境に放熱される。
【0077】
この第2実施形態によると、プリント板ユニット81、101が発生した熱は、第3プレートヒートパイプ88、108、放熱シート90、110、第2プレートヒートパイプ71、第1プレートヒートパイプ16を介して密閉筐体11の外部に放熱されるから、プリント板ユニット81、101から密閉筐体11の外部に至る伝熱経路に従来のような空気が介在していないので、高効率的な放熱を行うことができる。
【0078】
また、伝熱手段としてプレートヒートパイプを使用し、積極的に熱を輸送するようにしているから、従来のように自然的な伝熱によるものと比較して格段に放熱効率を高くすることができる。
【0079】
なお、前記第2実施形態では、電源ユニットとしてのプリント板ユニット101は、プリント配線板102、第2取付板107及び第3プレートヒートパイプ108をこの順に配置して構成しているが、配置の順序を変更して、例えば、図26に示されているように、第2取付板107、プリント配線板102及び第3プレートヒートパイプ108をこの順に配置し、あるいは第2取付板107、第3プレートヒートパイプ108及びプリント配線板102をこの順に配置して構成することができる。
【0080】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように構成したから、プリント板ユニットから筐体外部に至る伝熱経路に従来のような空気が介在していないので、高効率的な放熱を行うことができる。また、伝熱手段としてプレートヒートパイプを使用することにより、伝熱手段の筐体内部に存在する部分から筐体外部に存在する部分へと積極的に熱の輸送が行われるから、従来のように自然的な伝熱によるものと比較して格段に放熱効率を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明第1実施形態の密閉筐体の概略構成を示す分解斜視図である。
【図2】本発明第1実施形態のシェルフの構成を示す分解斜視図である。
【図3】本発明第1実施形態のシェルフの要部構成を示す分解斜視図である。
【図4】本発明第1実施形態の受熱板のシェルフへの取付状態を示す断面図である。
【図5】本発明第1実施形態の受熱板のプレートヒートパイプへの取付状態を示す分解斜視図である。
【図6】図5のA−A線に沿った断面図である。
【図7】本発明第1実施形態の押さえ板の斜視図である。
【図8】本発明第1実施形態の押さえ板の取付状態を示す断面図である。
【図9】本発明第1実施形態のプリント板ユニット(送受信ユニット)の分解斜視図である。
【図10】本発明第1実施形態のプリント板ユニット(電源ユニット)の分解斜視図である。
【図11】本発明第1実施形態の挿抜レバーの構成図であり、(a)は正面図、(b)は(a)のA−A線に沿った断面図、(c)は(a)のB−B線に沿った断面図、(d)の右側面図、(e)は(a)のC−C線に沿った断面図である。
【図12】本発明第1実施形態の挿抜レバーの取付状態を示す分解斜視図である。
【図13】本発明第1実施形態のプリント板ユニットの実装(挿入)の様子を示す斜視図である。
【図14】本発明第1実施形態の挿抜レバーの作用を示す図である。
【図15】本発明第1実施形態の挿抜レバーの作用を示す図である。
【図16】本発明第1実施形態のプリント板ユニット(送受信ユニット)の挿入時の要部を示す断面図である。
【図17】本発明第1実施形態のプリント板ユニット(電源ユニット)の挿入時の要部を示す断面図である。
【図18】本発明第1実施形態の放熱の様子を示す断面図である。
【図19】本発明第1実施形態のプレートヒートパイプの構成の変更例を示す斜視図である。
【図20】本発明第2実施形態の構成を示す斜視図である。
【図21】本発明第2実施形態のシェフルの内部の構成を示す分解斜視図である。
【図22】本発明第2実施形態のプリント板ユニット(送受信ユニット)の分解斜視図である。
【図23】本発明第2実施形態のプリント板ユニット(電源ユニット)の分解斜視図である。
【図24】本発明第2実施形態のプリント板ユニット(送受信ユニット)の挿入時の要部を示す断面図である。
【図25】本発明第2実施形態のプリント板ユニット(電源ユニット)の挿入時の要部を示す断面図である。
【図26】本発明第2実施形態の電源ユニットの構成の変更例を示す斜視図である。
【図27】従来技術の構成を示す斜視図である。
【図28】従来技術の構成を示す断面図である。
【図29】従来技術のプリント板ユニット(電源ユニット)の構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
11 密閉筐体
14 放熱構造体
15 ベース部材
16 プレートヒートパイプ
17 シェルフ
23 受熱板
24 押さえ板
29 バックボード
44 プリント板ユニット
45 プリント配線板
46 電子部品(発熱部品)
48 挿抜レバー
49 第1放熱シート
50 受熱カバー
53 第2放熱シート
55 第1の溝
55a 第1の溝の傾斜面
56 第2の溝
56a 第2の溝の傾斜面

Claims (1)

  1. 筐体内部に設けられたガイドレールに沿ってプリント板ユニットを挿入し、該筐体内部に設けられたバックボードに該プリント板ユニットをプラグイン接続して構成される電子装置の放熱構造であって、
    前記筐体に該筐体の内外に渡るように設けられた板状の伝熱手段
    前記伝熱手段の前記筐体の内部に存在する部分を前記プリント板ユニットの側面に解除可能に圧接させる圧接手段とを具備し、
    前記伝熱手段は、板状の金属部材の内部に作動流体を封入し、該作動流体の蒸発及び凝縮により高温部から低温部に熱を移動させるようにしたプレートヒートパイプであり、
    前記圧接手段は、前記ガイドレールに沿って挿入されたプリント板ユニットの一方の側面に対向するように、且つ該プリント板ユニットの挿入方向上流側の一端部が該プリント板ユニットに対して接離するように他端部が回動可能に軸支された受熱板と、前記ガイドレールに沿って挿入されたプリント板ユニットの他方の側面に対向するように、且つ該プリント板ユニットの挿入方向上流側の一端部が該プリント板ユニットに対して接離するように他端部が回動可能に軸支された押さえ板とを有し、
    前記プレートヒートパイプの前記筐体内部に存在する部分は前記受熱板に接合されており、前記受熱板及び前記押さえ板を互いに近接する方向に回動することにより、前記ガイドレールに沿って挿入されたプリント板ユニットを前記受熱板及び前記押さえ板で挟み込むようにするとともに、
    前記プリント板ユニットは、てこの原理により該プリント板ユニットの挿抜を補助する回動可能に取り付けられた挿抜レバーを有し、
    前記挿抜レバーには、前記挿抜レバーを正方向に回動することにより、前記受熱板及び前記押さえ板の一部が挿入され、該受熱板及び該押さえ板を互いに近接する方向に回動する第1の溝が形成されているとともに、前記挿抜レバーを逆方向に回動することにより、前記受熱板及び前記押さえ板の他の一部が挿入され、該受熱板及び該押さえ板を互いに離間する方向に回動する第2の溝が形成されていることを特徴とする電子装置の放熱構造。
JP05731897A 1997-03-12 1997-03-12 電子装置の放熱構造 Expired - Fee Related JP3751397B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05731897A JP3751397B2 (ja) 1997-03-12 1997-03-12 電子装置の放熱構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05731897A JP3751397B2 (ja) 1997-03-12 1997-03-12 電子装置の放熱構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10256767A JPH10256767A (ja) 1998-09-25
JP3751397B2 true JP3751397B2 (ja) 2006-03-01

Family

ID=13052235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05731897A Expired - Fee Related JP3751397B2 (ja) 1997-03-12 1997-03-12 電子装置の放熱構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3751397B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101361406B1 (ko) * 2012-06-19 2014-02-10 현대자동차주식회사 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101069506B1 (ko) 2003-08-19 2011-09-30 엘지전자 주식회사 전자제품용 냉각모듈

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101361406B1 (ko) * 2012-06-19 2014-02-10 현대자동차주식회사 고방열 전자파차폐용 복합재 하우징

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10256767A (ja) 1998-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6549414B1 (en) Computers
JP4719084B2 (ja) 電子機器
US7447017B2 (en) Computer having a heat discharging unit
CN102484956B (zh) 被动冷却外壳系统及用于电子设备的方法
JP3376346B2 (ja) 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器
US5559675A (en) Computer CPU heat dissipating and protecting device
US7613001B1 (en) Heat dissipation device with heat pipe
JP4929400B2 (ja) 自由空間光学素子を有する電子システム
JPH10270884A (ja) プラグインユニットの放熱構造
JP3230978B2 (ja) Icカード及びicカード冷却トレイ
US8267159B2 (en) Thermal module
EP1701604A1 (en) Electronic device with a waterproof heat-dissipating structure
JP3532871B2 (ja) 冷却装置およびこの冷却装置を有する電子機器
JP3751397B2 (ja) 電子装置の放熱構造
CN1987730A (zh) 散热装置
JP2008299628A (ja) 電子機器、および冷却ユニット
JP3983496B2 (ja) 無線通信装置の送信増幅ユニット
JPH02155296A (ja) 発熱装置の高放熱構造
JPH11112174A (ja) 回路部品の放熱手段を有する回路モジュールおよびこの回路モジュールを搭載した携帯形情報機器
JP4431716B2 (ja) 集合型超コンピュータ
JPH11330758A (ja) 屋外設置型通信機器用カードの冷却装置
JPH11194859A (ja) 情報処理装置
JP3958331B2 (ja) Icカード
JP3711032B2 (ja) 発熱性の電子部品の冷却構造
JPH0923082A (ja) 電子回路ユニットの冷却構造

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050823

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051024

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051207

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101216

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111216

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111216

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121216

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees