CN1987730A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用以安装于一电脑壳体内，包括一第一散热器及一第二散热器，该第一散热器与电子元件接触，第二散热器靠近电脑系统的通风口处，该二散热器上各安装有一风扇，一导风罩接设在第一与第二散热器之间，从而在二散热器间形成气流通道。本发明散热装置的第一、第二散热器、导风罩形成一与电脑壳体外部连通的通道，从而使电子元件产生的热量经由该通道从系统风扇排出至电脑壳体外，提高壳体内与壳体外的换热率。

Description

散热装置

【技术领域】

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种带有导风罩的散热装置。

【背景技术】

随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在电路板的中央处理器上加装一散热器以便将其产生的热量散发出去，一冷却风扇置于散热器上以加速中央处理器的冷却效率；一系统风扇安装于电脑壳体的后侧板上的通风孔处以便将壳体内的热气流排出去。中央处理器产生的热量分布与整个电脑壳体内，由系统风扇从通风孔处排出，然而由于热量较分散，系统风扇不能及时将热量排出壳体，壳体内外换热率较低，壳体内温度不能及时下降，由此可见，系统风扇的作用未能得到有效利用。

【发明内容】

有鉴于此，有必要提供一种可将电脑壳体内的热量有效散发到壳体外的散热装置，使系统风扇得到有效利用。

一种散热装置，用以安装于一电脑壳体内，包括一第一散热器及一第二散热器，该第一散热器与电子元件接触，第二散热器靠近电脑系统的通风口处，该二散热器上各安装有一风扇，一导风罩接设在第一与第二散热器之间，从而在二散热器间形成气流通道。

本发明散热装置的第一、第二散热器、导风罩形成一与电脑壳体外部连通的通道，从而使电子元件产生的热量经由该通道从系统风扇排出至电脑壳体外，提高壳体内与壳体外的换热率。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

【附图说明】

图1是本发明散热装置的组装图，其中该散热装置置于一电脑壳体中。

图2是图1的部分立体分解图。

【具体实施方式】

请参阅图1，揭示本发明实施例的一散热装置，该散热装置置于一电脑壳体14内的一电路板10上并与其上的中央处理器12(请参阅图2)接触以对其散热。置于该电路板10上。该散热装置包括一第一散热器30，一置于第一散热器30一侧的冷却风扇40，一第二散热器50，一连接该第二散热器50及电脑壳体14一侧板140的系统风扇60，一导风罩70连接于冷却风扇40与第二散热器50之间及三并列设置的热管80，该第一散热器30包括一置于中央处理器12上的导热板20，该热管80置于导热板20上且连接第一及第二散热器30、50。

请同时参阅图2，导热板20由导热性良好的金属材料如铜制成，用于吸收中央处理器12产生的热量。该导热板20顶部设有三凹槽22用于收容相应的热管80。每一热管80包括一水平吸热部82及一对竖直的放热部84、84’，该放热部84、84’自吸热部82的二自由端弯折向上延伸。导热板20上方设有一顶板90，该顶板90形状及大小与导热板20相似，该顶板90与导热板20相对的底面设有三凹槽92，该凹槽92与导热板20的凹槽22共同焊接收容热管80的水平吸热部82，一对扣耳94设于顶板90上方，螺丝96穿过该扣耳94及顶板90进而与导热板20相螺合，从而将该扣耳94固定于导热板20上。扣具(未图示)穿过该扣耳94从而将散热装置固定于电路板10上。

第一散热器30包括包括若干相隔设置的散热鳍片32，相邻散热鳍片32之间形成有通道，每一散热鳍片32上设有三贯穿孔320，热管80的放热部84穿过该贯穿孔320。

冷却风扇40通过一对扣具34安装于第一散热器30的一侧，该冷却风扇40用于对第一散热器30进行散热。该冷却风扇40大致呈方形设置，其包括一风扇固定架42及一收容于该风扇固定架42中的扇轮44。该冷却风扇40运行时可将第一散热器30散热鳍片32通道中的热气流吸入，对该第一散热器30进行散热。

该第二散热器50的形状构造与第一散热器30大致相同，该第二散热器50包括若干散热鳍片52，每一散热鳍片52设有三贯穿孔520，热管80的放热段84’穿设于该贯穿孔520中。

导风罩70连接于冷却风扇40及第二散热器50之间，该导风罩70设有一朝向冷却风扇40的进风口72及朝向第二散热器50的出风口74，该出风口74处的截面积较进风口72处的大，冷却风扇40产生的气流自该导风罩70的进风口72流入该导风罩70，再经由该导风罩70的出风口74流入第二散热器50。该导风罩70包括一壁部702及由该壁部702围设而成的通道704，该通道704的内径沿进风口72到出风口74方向逐渐增加，该导风罩70的进风口72及出风口74处分别向外延伸设有一侧缘720、740，其中侧缘720呈方形设置，其贴合于冷却风扇40的风扇固定架42一侧。

一安装支架76安装于风扇固定架42及导风罩70侧缘720上，用于将导风罩70固定于散热风扇40上。该安装支架76整体呈方形设置，其由四中空的方形框架78围设而成，每一方形框架78包括一对相对的短边、一对相对的长边及四呈三角状的中空块体77，每一块体77连接二相邻方形框架78的短边，该块体77设有一收容空间770用于收容及夹紧导风罩70的侧缘720与风扇固定架42组合而成的四角。第二散热器50散热鳍片52朝向导风罩70出风口74的侧边缘收容于导风罩70出风口74处的通道704中，其中导风罩70的侧缘740用于卡紧散热鳍片52的侧缘。

系统风扇60的形状构造与冷却风扇40的大致相同，该系统风扇60置于电脑壳体14的侧板140上且与外部环境连通，该系统风扇60通过一对扣具54安装于第二散热器50的一侧，用于将冷却风扇40产生的气流经由导风罩70排出电脑壳体14外，如此，第一散热器30、冷却风扇40、导风罩70、第二散热器50及系统风扇连接在一起形成一封闭的通道。

当中央处理器12开始工作时，其产生的热量通过热管80传递至第一及第二散热器30、50；冷却风扇40将散热鳍片32通道中的热气流吸入，经由导风罩70流向第二散热器50再由系统风扇60将热气流排出至电脑壳体14外。如此，将中央处理器12产生的热量被迅速排出至电脑壳体14外，从而使整个电脑壳体14内的温度降低。

Claims (10)

1.一种散热装置，用以安装于一电脑壳体内，包括一第一散热器及一第二散热器，该第一散热器与电子元件接触，第二散热器靠近电脑系统的通风口处，其特征在于：该二散热器上各安装有一风扇，一导风罩接设在第一与第二散热器之间，从而在二散热器间形成气流通道。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置进一步包括一热管，所述第一散热器包括一用以与电子元件接触的导热板，该热管安装于所述导热板上且连接第一及第二散热器。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热器设有若干第一散热鳍片，所述第二散热器设有若干第二散热鳍片，所述热管包括一置于所述导热板上的吸热部及二放热部，所述放热部分别贯穿于所述第一及第二散热鳍片。

4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热器一侧安装一冷却风扇，所述第二散热器一侧安装一系统风扇，该系统风扇与电脑系统通风口相对，所述导风罩夹置于该冷却风扇与第二散热器之间，冷却风扇产生的气流经由导风罩及第二散热器由系统风扇排出至电脑壳体外。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述导风罩包括一壁部及由该壁部围设而成的通道。

6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述导风罩设有一朝向冷却风扇的进风口及一朝向第二散热器的出风口，其中出风口的截面积较进风口的截面积大。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述导风罩的通道的内径沿进风口到出风口方向逐渐增加。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述导风罩的进风口及出风口处分别向外延伸设有一侧缘，所述进风口的侧缘与所述冷却风扇配合，所述出风口的侧缘与第二散热器配合。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述导风罩通过一安装支架安装于所述冷却风扇上。

10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述该安装支架由四中空框体围设而成，每一框体设有二相对短边及二相对长边，一中空块体连接二相邻框体的短边，该中空块体扣合于导风罩进风口侧缘与风扇配合的角。

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