CN101360414B - 电源供应器及其散热方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电源供应器及其散热方法。所述电源供应器包括一机壳，机壳在一壁面上贯穿成形有一入风口与一出风口，并架设有对流风扇，另有一电子元件区，其置设于机壳内邻近入风口与入口风扇出风面的壁面上，电子元件区上置设电源供应器的电子元件，电源供应器运作期间该电子元件散发热能，而通过对流风扇将主机外部的空气抽入电源供应器的机壳内以便将电子元件所产生的热量通过机壳内产生一循环对流将余热自出风口带出，而由于主机外的空气较现有技术所抽取的主机内部空气温度低，因此可得到一较现有技术更佳的降温效果。

Description

电源供应器及其散热方法
技术领域
本发明涉及一种电源供应器，特指一种在内部设有散热装置，可抽取机壳外空气进入机壳内以提供良好散热效果的电源供应器。
背景技术
计算机在现代人的生活中已成为一种无可取代的重要工具之一，随着科技的进步也促使计算机的处理运算及处理速度不断的提升，为了使计算机达到良好的性能与更高的效率，对于电源的需求也逐渐增加，电源供应器(PSU)的功率频频提高，而这也令电源供应器内部的废热问题日益严重，如何提升电源供应器内部的散热能力就成了计算机发展的关键技术之一。
广泛被利用的现有技术的电源供应器中，大多为在其外壳上的相异两面设有一入风口与一出风口，并在入风口处置设有一轴流风扇，并且利用该风扇将计算机系统内部的空气吸入电源供应器中，吸入的空气经过电子元件与散热模组区域进行散热后，再将废热自出风口处排至电源供应器外，而虽然主机内部的空气较常温要高，但由于现有技术的电源供应器的发热功率普遍不高，对于散热要求也相对较低，因而往往仅靠抽取主机内部的较常温高的空气即可达成散热目的，但倘若电源供应器的发热功率提高时，以现有技术的电源供应器引入计算机主机内部热空气作为散热的方式，恐将导致不足以驱散电源供应器余热的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电源供应器，其于内部设有可抽取机壳外空气进入机壳内的散热装置以提供良好散热效果。
为解决上述技术问题，本发明提供技术方案如下：
一种电源供应器，其装置于计算机主机内部，包括：
一机壳，其为一内部包围有一空间且设有电子元件区的壳体，机壳包括有一第一侧，机壳的第一侧邻接于计算机主机壳体，且机壳的第一侧上贯穿成形有一入风口与一出风口；
一出口风扇，其架设在机壳的出风口处且其出风面朝向出风口；
一入口风扇，其架设于机壳的入风口处且其抽风面朝向入风口。
一种电源供应器的散热方法，包括：
利用抽取计算机主机的壳体外部的常温空气进入电源供应器的内部并利用抽入的空气降低电源供应器的机壳内部所设电子元件的温度。
一种电源供应器的散热方法，包括：利用抽取计算机主机本体外部的常温空气进入电源供应器内部，再送出本体外部，利用抽入的空气的循环对流降低电源供应器内部空间的温度。
本发明的电源供应器及其散热方法，当计算机主机启动时，整个系统必须依靠电源供应器的运作提供电能，而其运作期间同时使置于电子元件区内的电子元件散发热能，而透过入风口及对流风扇将计算机主机外部的空气抽入电源供应器的机壳内部并进而直接吹拂于靠近入风口的电子元件区，并通过风动在机壳内产生一循环对流将余热自出风口带出，而由于至计算机主机外部所导入的常温空气的温度较之计算机主机内部的空气温度要低许多，因此相对于现有技术中抽取计算机主机内部空气以进行电源供应器的散热方式，将可得到一较佳的降温冷却效果。
附图说明
图1为本发明的实施示意图；
图2为本发明的第一实施例图；
图3为本发明的第二实施例图；
图4为本发明的第三实施例图；
图5为本发明的第三实施例的变化型实施例图；
图6为本发明的第三实施例的另一变化型实施例图；
图7为本发明的第四实施例图。v图中
10机壳            11入风口
12出风口          20对流风扇
21入口风扇        22出口风扇
40电子元件区    50散热模组区
51底座          60辅助风扇
61横流扇        62离心扇
63轴流扇        80计算机主机
具体实施方式
请参阅图1所示，电源供应器为装置于计算机主机80内部并提供电源的装置，而本发明的电源供应器的实施方式将在本文中分别以数个不同的实施例逐一描述。
请进一步参阅图2所示，本发明的电源供应器在第一个应用实施例中包含一机壳10、一对流风扇20以及一电子元件区40。
所述机壳10为电源供应器的外壳体，其为一周围封闭的壳状构造且其内部包围有一空间，机壳10包括有一第一侧，机壳10的第一侧邻接于计算机主机壳体，且机壳10的第一侧上贯穿成形有一入风11，入风11成形于该表面的一侧，且在机壳10的第一侧上另贯穿成形有一出风12。
所述对流风扇20架设于机壳10内部，用以造成机壳10内部与外部的空气对流，其可包含一入口风扇21与一出口风扇22，其中入口风扇21架设于入风口11内侧处且其抽风面朝向入风口11并可通过其直接抽取机壳10外的常温空气进入机壳10内部，再将吸热后呈高温的空气由出风12送出，另外，亦可进一步在出风12内侧处架设有出口风扇22，且其出风面朝向出风12并可通过其将机壳10内部的已吸收有热量的空气更快速有效的排出至机壳10外部。
所述电子元件区40置设于机壳10内，其包含一基板，基板上为电源供应器的主要电子元件的置设区域，电子元件区40的一端邻设于入风口11与入口风扇21出风面处。
当计算机主机80启动时，系统的作业须依靠电源供应器运作以提供电能，此时置于电子元件区40内的电子元件亦随之散发热量，而前述的电源供应器通过入风口11以及出风12以及架设其上的对流风扇20，可将计算机主机80外部的空气抽入电源供应器的机壳10内产生一循环对流，并进而将电子元件区40的热量排出电源供应器之外。
请参阅图3所示，本发明在第二个应用实施例中，可在第一个实施例所示的电源供应器内进一步包含有一可协助散热的散热模组区50，该散热模组区50置设于机壳10内，其邻设于电子元件区40旁，散热模组区50具有一第一端及一第二端，第一端邻近出风口12与出口风扇22，而第二端远离出风口12，散热模组区50包含一底座51以及数个置设于底座51上的散热片等高导热的元件，底座51设置于相对机壳10上入风口11与出风口12的交界处，并分隔出两相互连通的空气流道，同时底座51的底面朝向且邻近于电子元件区40，此外，散热模组区50中还可进一步以导热物质例如：铝、铜、热管或导热膏延伸出底座51连接于电子元件区40中的部分较高发热功率的元件以强化散热效率。
请参阅图4至6所示，本发明在第三个应用实施例中，可在第一个实施例所示的电源供应器内进一步包含有一辅助风扇60，该辅助风扇60置设于机壳10内部，其用以提高机壳10内部的对流效果，而辅助风扇60实施方式可为一横流扇61、离心扇62或轴流扇63，其架设于电子元件区40的远离入风口11端，并以其出风面朝向出风口12端，通过横流扇61出风处的风压可强化机壳10内部对流以加速将空气自出风口12排出。
请参阅图7所示，本发明在第四个应用实施例中，可在第一个应用实施例所示的电源供应器内进一步同时包含有一如同第二个实施例所描述的散热模组区50以及一如同第三个实施例中所描述的辅助风扇60，并可让辅助风扇60的出风面朝向散热模组区50的第二端与出风口12，以直接将流经电子元件区40的热空气送至散热模组区50中以进一步增强机壳10内部的空气对流与散热能力。
本发明利用一种电源供应器的散热方式，其直接抽取计算机主机本体外部的常温空气进入电源供应器内部，再送出本体外部，利用抽入的空气的循环对流以降低电源供应器内部空间的温度，而其优点在于自计算机主机80外部所引导入的常温空气的温度比运作中的计算机主机80本身的内部空气温度要低许多，因此和现有技术中借助抽取计算机主机80内部空气以进行电源供应器的散热方式相比，将可得到一较佳的降温冷却效果。

Claims (10)

1.一种电源供应器，其装置于计算机主机内部，其特征在于，包括：
一机壳，其为一内部包围有一空间且设有电子元件区的壳体，机壳包括有一第一侧，机壳的第一侧邻接于计算机主机壳体，且机壳的第一侧上贯穿成形有一入风口与一出风口，该入风口与该出风口与计算机主机外部相通；
一出口风扇，其架设在机壳的出风口处且其出风面朝向出风口；
一入口风扇，其架设于机壳的入风口处且其抽风面朝向入风口。
2.如权利要求1所述的电源供应器，其特征在于：
进一步包括一散热模组区，其邻设于电子元件区旁且具有一第一端及一第二端，第一端邻近出风口而第二端远离出风口。
3.如权利要求2所述的电源供应器，其特征在于：
散热模组区包括一底座以及置设于底座上的高导热元件，同时底座的底面邻近于电子元件区，且其位于入风口与出风口交界处，以分隔出两相互连通的空气流道。
4.如权利要求3所述的电源供应器，其特征在于：
进一步包括至少一个辅助风扇，其置设于机壳内部且架设于电子元件区的远离入风口处，并以其出风面朝向散热模组区的第二端与机壳的出风口。
5.如权利要求4所述的电源供应器，其特征在于：
散热模组区进一步以延伸的导热物质连接于电子元件区中的部分较高发热功率的元件。
6.如权利要求5所述的电源供应器，其特征在于：
辅助风扇为一横流扇。
7.如权利要求1或2所述的电源供应器，其特征在于：
进一步包括至少一个辅助风扇，其置设于机壳内部且架设于电子元件区的远离入风口处，并以其出风面朝向机壳的出风口。
8.如权利要求3所述的电源供应器，其特征在于：
散热模组区以延伸的导热物质连接于电子元件区中的部分较高发热功率的元件。
9.如权利要求7所述的电源供应器，其特征在于：
辅助风扇为一横流扇。
10.一种电源供应器的散热方法，其特征在于，包括：
利用抽取计算机主机的壳体外部的常温空气进入电源供应器的内部并利用抽入的空气降低电源供应器的机壳内部所设电子元件的温度，抽入的常温空气经由散热模组区的底座在电源供应器的机壳内形成一循环对流，且最终排出计算机主机的壳体外部。
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