JP2004320021A - 電子装置を冷却するシステムおよび方法 - Google Patents
電子装置を冷却するシステムおよび方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004320021A JP2004320021A JP2004116094A JP2004116094A JP2004320021A JP 2004320021 A JP2004320021 A JP 2004320021A JP 2004116094 A JP2004116094 A JP 2004116094A JP 2004116094 A JP2004116094 A JP 2004116094A JP 2004320021 A JP2004320021 A JP 2004320021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- fan
- component
- electronic device
- heat pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】 熱の放散に優れた冷却システムを提供する。
【解決手段】 システム(10)は、電子装置(12)であって、構成要素(14)と、前記構成要素(14)と関連付けられた少なくとも1つのヒートパイプ(24)と、前記少なくとも1つのヒートパイプ(24)に結合された複数の熱交換器(28)と、前記複数の熱交換器(28)の方に空気を排出するように向けられた複数の排気口(66,68)を備えるファン(26)とを有する電子装置(12)を備える。
【選択図】 図1
【解決手段】 システム(10)は、電子装置(12)であって、構成要素(14)と、前記構成要素(14)と関連付けられた少なくとも1つのヒートパイプ(24)と、前記少なくとも1つのヒートパイプ(24)に結合された複数の熱交換器(28)と、前記複数の熱交換器(28)の方に空気を排出するように向けられた複数の排気口(66,68)を備えるファン(26)とを有する電子装置(12)を備える。
【選択図】 図1
Description
本発明は、コンピュータなどの電子装置の冷却に関する。
コンピュータなどの電子装置と共に様々な冷却システムが利用される。そのような冷却システムは、例えば、電子構成要素によって生成された熱を除去するために、装置シャーシの少なくとも一部分に空気を循環させる1つまたは複数のファンを内蔵することがある。また、プロセッサなどの実質的に大量の熱を生成する構成要素とヒートシンクが組み合わされる場合がある。ヒートシンクは、構成要素からフィンなどの放熱機能に熱を移すのを助ける。ヒートシンクを横切る空気流を導いて熱エネルギーの放散を容易にするために、ファンが利用されることが多い。
しかしながら、特定の電気構成要素の能力が高くなるにつれて、そのような装置から出る熱も増えて、過剰な熱の放散がより困難になった。例えば、マイクロプロセッサなどの中央処理装置(CPU)は、能力と速度が向上し、それに伴って熱の放出が増え熱除去の要求が高くなった。
本発明の実施形態において、システムは、電子装置であって、構成要素と、構成要素に結合された少なくとも1つのヒートパイプとを有する電子装置を含む。電子装置は、さらに、少なくとも1つのヒートパイプに結合された複数の熱交換器と、前記複数の熱交換器の方に向けられた複数の排気口を備えたファンとを含む。
もう1つの実施形態は、冷却システムに関する。冷却システムは、複数の排気口を有するファンと、複数の排気口に沿って配置された少なくとも1つの熱交換器とを含む。システムは、さらに、複数の排気口に沿って少なくとも1つの熱交換器に結合された熱伝達部材を含む。
さらにもう1つの実施形態は、熱を放散する方法に関する。この方法は、電子装置の構成要素を少なくとも1つのヒートパイプに接続し、少なくとも1つのヒートパイプを熱交換器システムに結合することを含む。この方法は、さらに、複数のファン排気口の隣に熱交換器システムを配置することを含む。
以下に、本発明の特定の実施形態を、類似の参照番号が類似の要素を示す添付図面と関連して説明する。
図1を全体的に参照すると、本発明の実施形態による所望の構成要素の冷却を促進するシステム10が示されている。示した実施形態において、システム10は、冷却システム16によって冷却される少なくとも1つの構成要素14を有する電子装置12を備えている。
電子装置12には、例えば、デスクトップコンピュータ、サーバ、ワークステーション、およびノートブック型コンピュータなどの携帯型コンピュータを含む様々な電子装置が含まれる。電子装置は、ノートブック型コンピュータハウジング18などのハウジング18を有する。コンピュータハウジング18は、構成要素14を取り囲むかあるいは少なくとも部分的に取り囲み、冷却システム16は、構成要素14からの熱の除去を促進するように設計されている。構成要素14には、様々な発熱または被加熱構成要素が含まれる。例えば、図1に示される構成要素14は、マイクロプロセッサなどの中央処理装置(CPU)20である。図示されるように、冷却システム16は、構成要素から熱が移されるように、CPU20と隣接するかあるいはその近くにあるように配置される。
図2と図3に、冷却システム16の実施形態を示す。この実施形態において、冷却システム16は、ヒートシンク22、ヒートパイプ24などの熱伝達部材、ファン26、および少なくとも1つの熱交換器28を含む。例えば、ファン26の側面に沿って1対の熱交換器28が示されている。一般に、構成要素14からの熱は、ヒートシンク22に伝達され、ヒートパイプ24は、熱をヒートシンク22から少なくとも1つの熱交換器28に比較的効率よく伝達する。ファン26は、空気の流れを熱交換器28に通して熱をシステムから放出する。
図示した実施形態において、ヒートシンク22は、複数の穴32を有するフレーム30を含む。穴32は、ねじなどの留金具34を収容するようにサイズが決められている。留金具34を、コンピュータハウジング18またはコンピュータハウジング18内の他の構成要素と係合させて、構成要素14にヒートシンク22を固定することができる。
ヒートシンク22は、さらに、フレーム30を備えた単体の構成要素または個別の構成要素として形成された接触パッド36を含む。この設計において、接触パッド36は、直接または他の伝導性材料を介して構成要素14と接触するように設計されている。また、フレーム30と共に取り付けブラケット38を利用して、構成要素14の近くにヒートシンク22を固定することができる。この実施形態において、取り付けブラケット38は、金属材料のシートなどの材料シートを含む。各留金具34は、電子装置12と係合するために取り付けブラケット38および適切な穴32を通る。取り付けブラケット38、フレーム30および接触パッド36に利用される構成および材料は、装置、構成要素および用途によって異ならせることができる。
ヒートパイプ24が、ヒートシンク22に固定されそこから延在している。ヒートパイプ24の第1端40が、熱がヒートパイプ24に沿って第2すなわち遠位端42の方に伝達するのを促進するためにヒートシンク22に固定される。第1端40は、接着剤や他の固定手段によってヒートシンク22に結合することができる。例えば、ヒートシンクカバー部分44を使用して、フレーム30および/または接触パッド36とカバー部分44との間に第1端40を閉じ込めることができる。カバー部分44は、例えば取付けブラケット38によってフレーム30に保持される。
一般に、ヒートパイプ24は、少なくとも1つの熱交換器28に沿って引き回される。例えば、図示した実施形態において、ヒートパイプ24は、両方の熱交換器への熱の伝達を促進するために、1対の熱交換器28に対して配置される。ファン26の排気口の数に応じて、ヒートパイプ24が熱交換器に通された構成に対して追加の熱交換器を組み込むこともできる。
各熱交換器28は、ヒートパイプ24と接している熱伝達面48を有する伝導性フレーム46を含む。さらに、各熱交換器28は、ファン26によって空気が放熱面50を横切って移動されるときにヒートパイプ24から熱を伝達しやすくする放熱面50を有する。図示した実施形態において、放熱面50は、ファン26から放出された空気流に対して概ね整列するように配置される複数の熱放散フィン52上に配置される。
ファン26は、ハウジング54によって画定された送風ファンを含むことができる。ハウジング54内には、少なくとも1つの空気口60から空気を内部に引き込むために、ファン羽根56が、モータ58によって回転される。ヒートシンク22とヒートパイプ24によって構成要素14から熱交換器28に伝達される熱を除去するために、放熱面50に沿って空気が排出、放出される。
ファン26は、様々な形とサイズを有することができるが、1つの例は、図4と図5に示したように、空気入口60が形成された1対のほぼ平行な壁62を有するほぼ平らな構成のハウジング54を有する。壁62は、第1の空気出口66(図4を参照)と第2の空気出口68を有する側壁64によって隔てられている(図5を参照)。空気は、空気出口66および68から熱交換器28に排出される。したがって、ファン26が動作している間、空気は、空気入口60の少なくとも1つに吸い込まれ、空気出口66および68から熱交換器28に排出される。特定の用途と熱交換器28の数によって、側壁64に形成される空気出口の数は変化させることができる。さらに、様々な用途、様々なサイズ、および様々な電子装置12に対応するように、ファン26のタイプとファン26の構成を変更することができる。
図6と図7に、冷却システム16のもう1つの実施形態を示す。この実施形態において、複数のヒートパイプ、例えばヒートパイプ70および72は、図2と図3に示した実施形態に関連して前に述べたように、ヒートシンク22に結合される。ヒートパイプ70および72は、別個の熱交換器または熱交換器部分まで引き回される。例えば、ヒートパイプ70は、空気出口66の隣に配置された熱交換器28に結合され、ヒートパイプ72は、空気出口68の隣に配置された熱交換器28に結合される。
本発明は、図示した特定の形態に限定されないことに注意されたい。例えば、単一または複数のヒートパイプが、1つ、2つまたはそれを超える数の熱交換器に結合されてもよく、複数のヒートパイプが、それぞれの熱交換器まで引き回されてもよく、他の熱伝達部材をヒートパイプと交換するかヒートパイプに追加してもよく、ヒートシンク、ファンおよび熱交換器の設計と構成を、所望の用途に従って変更することができ、熱が除去される構成要素は、熱を生成し、加熱され、あるいは冷却を必要とする様々な単一または複数の構成要素のいずれでもよく、冷却システムは、様々な装置に利用することができる。
10 システム
12 電子装置
14 構成要素
24 ヒートパイプ
26 ファン
28 熱交換器
66、68 排気口
12 電子装置
14 構成要素
24 ヒートパイプ
26 ファン
28 熱交換器
66、68 排気口
Claims (6)
- 電子装置であって、構成要素と、前記構成要素と関連付けられた少なくとも1つのヒートパイプと、前記少なくとも1つのヒートパイプに結合された複数の熱交換器と、前記複数の熱交換器の方に空気を排出するように向けられた複数の排気口を有するファンとを有する電子装置を備えたことを特徴とするシステム。
- 前記電子装置が携帯型コンピュータであることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記電子装置がノートブック型携帯型コンピュータであることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記構成要素が中央処理装置であることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記ファンが送風ファンであることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つのヒートパイプが、前記複数の熱交換器に結合された単一のヒートパイプであることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/412,980 US20040201958A1 (en) | 2003-04-14 | 2003-04-14 | System and method for cooling an electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004320021A true JP2004320021A (ja) | 2004-11-11 |
Family
ID=33131336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004116094A Withdrawn JP2004320021A (ja) | 2003-04-14 | 2004-04-09 | 電子装置を冷却するシステムおよび方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040201958A1 (ja) |
JP (1) | JP2004320021A (ja) |
TW (1) | TW200421073A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005064675A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 放射状に配置された放熱フィンを有する放熱器、放熱器を備えた冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器 |
US7649738B2 (en) | 2006-01-31 | 2010-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
US9665139B2 (en) | 2012-08-27 | 2017-05-30 | Razer (Asia-Pacific) Pte. Ltd. | Cooling system for a computer and method for assembling the same |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3994948B2 (ja) * | 2003-09-16 | 2007-10-24 | ソニー株式会社 | 冷却装置及び電子機器 |
EP1531384A3 (en) * | 2003-11-14 | 2006-12-06 | LG Electronics Inc. | Cooling apparatus for portable computer |
US7327574B2 (en) * | 2005-02-15 | 2008-02-05 | Inventec Corporation | Heatsink module for electronic device |
WO2006109929A1 (en) * | 2005-04-11 | 2006-10-19 | Zalman Tech Co., Ltd. | Apparatus for cooling computer parts and method of manufacturing the same |
TWI280096B (en) * | 2005-05-11 | 2007-04-21 | Quanta Comp Inc | Electronic device |
CN100531535C (zh) * | 2005-08-05 | 2009-08-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
US20070056713A1 (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-15 | Chiriac Victor A | Integrated cooling design with heat pipes |
US20070097646A1 (en) * | 2005-11-02 | 2007-05-03 | Xue-Wen Peng | Heat dissipating apparatus for computer add-on cards |
US7562696B2 (en) * | 2006-05-16 | 2009-07-21 | Cpumate, Inc. | Juxtaposing structure for heated ends of heat pipes |
CN101076236B (zh) * | 2006-05-19 | 2010-12-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
JP4213729B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2009-01-21 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7606036B2 (en) * | 2006-05-25 | 2009-10-20 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
CN101166408A (zh) * | 2006-10-20 | 2008-04-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
JP5231732B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2013-07-10 | 株式会社東芝 | 冷却装置、およびこれを備えた電子機器 |
US20080105410A1 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-08 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation apparatus |
CN101207995B (zh) * | 2006-12-20 | 2010-12-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组及采用该散热模组的电子装置 |
US7405937B1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-07-29 | Inventec Corporation | Heat sink module for dual heat sources |
JP2008251687A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | プリント回路板、およびこれを備えた電子機器 |
CN101287349B (zh) * | 2007-04-13 | 2010-05-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TW200903236A (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-16 | Asustek Comp Inc | Heat dissipation module |
CN101370370B (zh) * | 2007-08-17 | 2011-11-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
US20090201639A1 (en) * | 2008-02-12 | 2009-08-13 | Inventec Corporation | Chassis of portable electronic apparatus |
CN101742875B (zh) * | 2008-11-20 | 2011-10-05 | 英业达股份有限公司 | 散热组件 |
KR101217224B1 (ko) | 2010-05-24 | 2012-12-31 | 아이스파이프 주식회사 | 전자기기용 방열장치 |
TW201212800A (en) * | 2010-09-03 | 2012-03-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipating device and electronic device having the same |
TW201336393A (zh) * | 2012-02-21 | 2013-09-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電腦散熱系統 |
US9081554B2 (en) * | 2012-12-28 | 2015-07-14 | Intel Corporation | Heat exchanger assembly for electronic device |
US9121645B2 (en) | 2013-02-11 | 2015-09-01 | Google Inc. | Variable thickness heat pipe |
KR20220133853A (ko) * | 2019-12-27 | 2022-10-05 | 인텔 코포레이션 | 냉각 시스템들, 냉각 구조물들 및 전자 디바이스들, 및 냉각 시스템들, 냉각 구조물들 및 전자 디바이스들을 제조 또는 동작시키기 위한 방법들 |
US11930620B2 (en) * | 2020-06-27 | 2024-03-12 | Intel Corporation | Vapor chambers |
US11425842B2 (en) * | 2020-09-14 | 2022-08-23 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Thermal design of an access point |
US11599163B2 (en) * | 2021-04-28 | 2023-03-07 | Dell Products L.P. | High-performance computing cooling system |
US11758685B2 (en) * | 2021-05-24 | 2023-09-12 | Dell Products L.P. | Thermal module with a hyperbaric fan system for cooling multiple fin stacks and components in a sealed chassis |
CN113885679B (zh) * | 2021-10-26 | 2023-09-19 | 深圳微步信息股份有限公司 | 一种散热组件及具有该散热组件的笔记本电脑 |
US11991859B2 (en) * | 2022-07-13 | 2024-05-21 | Dell Products L.P. | Apparatus for direct contact heat pipe |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3942248B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2007-07-11 | 富士通株式会社 | ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 |
JP4493117B2 (ja) * | 1999-03-25 | 2010-06-30 | レノボ シンガポール プライヴェート リミテッド | ノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置 |
US6311767B1 (en) * | 1999-05-26 | 2001-11-06 | Intel Corporation | Computer fan assembly |
US6664673B2 (en) * | 2001-08-27 | 2003-12-16 | Advanced Rotary Systems Llc | Cooler for electronic devices |
US6487076B1 (en) * | 2001-10-01 | 2002-11-26 | Auras Technology, Ltd. | Compact heat sink module |
US6712129B1 (en) * | 2002-10-29 | 2004-03-30 | Taiwan Trigem Information Co., Ltd. | Heat dissipation device comprised of multiple heat sinks |
US6752201B2 (en) * | 2002-11-27 | 2004-06-22 | International Business Machines Corporation | Cooling mechanism for an electronic device |
TW545104B (en) * | 2002-11-28 | 2003-08-01 | Quanta Comp Inc | Cooling apparatus |
-
2003
- 2003-04-14 US US10/412,980 patent/US20040201958A1/en not_active Abandoned
- 2003-10-13 TW TW092128294A patent/TW200421073A/zh unknown
-
2004
- 2004-04-09 JP JP2004116094A patent/JP2004320021A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005064675A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 放射状に配置された放熱フィンを有する放熱器、放熱器を備えた冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器 |
US7649738B2 (en) | 2006-01-31 | 2010-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
US9665139B2 (en) | 2012-08-27 | 2017-05-30 | Razer (Asia-Pacific) Pte. Ltd. | Cooling system for a computer and method for assembling the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200421073A (en) | 2004-10-16 |
US20040201958A1 (en) | 2004-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004320021A (ja) | 電子装置を冷却するシステムおよび方法 | |
JP3898183B2 (ja) | 冷却装置及び熱伝導の改善方法 | |
TWI326404B (en) | Embedded heat pipe in a hybrid cooling system | |
US7520316B2 (en) | Heat sink with heat pipes | |
US6496368B2 (en) | Heat-dissipating assembly having heat sink and dual hot-swapped fans | |
KR100310099B1 (ko) | 반도체집적회로장치용방열장치및그것을구비하는휴대용컴퓨터 | |
TWI399165B (zh) | 用以有效冷卻一處理器的系統 | |
US7613001B1 (en) | Heat dissipation device with heat pipe | |
US6288895B1 (en) | Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure | |
US6871702B2 (en) | Heat dissipator | |
TWI342486B (en) | Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same | |
US6892800B2 (en) | Omnidirectional fan-heatsinks | |
JP2004228484A (ja) | 冷却装置及び電子機器 | |
JP2004235657A (ja) | 熱放出装置 | |
US7365978B2 (en) | Heat dissipating device | |
GB2406719A (en) | Heat dissipation apparatus | |
CN100456205C (zh) | 散热装置 | |
EP2426575B1 (en) | Heat-dissipation device | |
JP2004171501A5 (ja) | ||
CN111031767B (zh) | 电子设备以及散热模组 | |
US20050201059A1 (en) | Heat dissipation device with heat pipes | |
TWI711367B (zh) | 散熱系統 | |
KR20090097989A (ko) | 분산 열원용 히트싱크 | |
US7218518B2 (en) | Heat dissipation device with heat pipes | |
JP2009238948A (ja) | ファン付ヒートシンク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20051207 |